CN117991005A - 动态老化筛选方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
动态老化筛选方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDFInfo
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Abstract
本申请涉及一种动态老化筛选方法、装置、电子设备及存储介质,方法包括:响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将老化板加载至测试装置的测试室;根据预设的配置文件,控制测试装置执行动态老化测试;其中,按照配置文件完成动态老化测试并运行正常的待测器件满足汽车级标准;获取动态老化测试的测试结果;根据测试结果对待测器件进行筛选,以得到符合汽车级标准的目标器件。该方法,通过预设的配置文件控制测试装置对待测器件进行动态老化测试,可以根据测试结果筛选出其中符合汽车级标准的目标器件,从而可以在大规模生产中筛选出缺陷产品,降低目标器件的现场退货率,提高目标器件的可靠性和应用目标器件的组件的安全性。
Description
技术领域
本申请涉及动态老化技术领域,尤其涉及一种动态老化筛选方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
在无线通信模组领域,如果产品是应用于汽车的产品,则必须符合汽车级标准(Automotive 1000),需要能够承受1000次循环的热冲击测试和1500小时的高温使用寿命等苛刻的压力测试,现场退货率(不良率)也需要满足低于每月200ppm(part per million,ppm表示百万分之几)的水平,这就需要模组所使用的所有部件和材料都是汽车级的。然而,由于部件供应、材料短缺等问题,在模组生产过程中无法使用汽车级的所有部件(比如一些射频部件不是汽车级的),如何将非汽车零部件和汽车零部件组合生产的产品转变为汽车级产品成了亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供了一种动态老化筛选方法、装置、电子设备及存储介质,用以解决如何筛选符合汽车级标准的器件问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种动态老化筛选方法,所述方法包括:
响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将所述老化板加载至测试装置的测试室;
根据预设的配置文件,控制所述测试装置执行动态老化测试;其中,按照所述配置文件完成所述动态老化测试并运行正常的所述待测器件满足汽车级标准;
获取所述动态老化测试的测试结果;
根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选,以得到符合所述汽车级标准的目标器件。
可选地,响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将所述老化板加载至测试装置的测试室,包括:
获取测试指令;
根据所述测试指令将所述待测器件加载至老化板的测试插座;一个所述待测器件对应连接一个所述测试插座;
确定所述老化板加载待测器件完成后,将所述老化板加载至所述测试装置的测试室。
可选地,根据预设的配置文件,控制所述测试装置执行动态老化测试,包括:
读取所述配置文件;
按照所述配置文件控制所述测试装置执行动态老化测试流程;
其中,所述动态老化测试流程包括:
步骤S1、设置所述测试室的目标温度为30℃,并持续第一预设时长;
步骤S2、将所述目标温度由30℃升温至85℃;
步骤S3、在所述目标温度为85℃的条件下,对所述待测器件的基带、射频和内存进行连续N次的第一循环测试;
步骤S4、将所述目标温度由85℃降温至30℃;
步骤S5、在所述目标温度为30℃的条件下,对所述待测器件的基带和射频进行连续M次的第二循环测试。
可选地,获取所述动态老化测试的测试结果,包括:
获取所述待测器件在所述第一循环测试之后的第一测试结果,以及获取所述待测器件在所述第二循环测试之后的第二测试结果。
可选地,根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选,包括:
获取所述待测器件的目标性能参数;
根据所述第一测试结果、所述第二测试结果和所述目标性能参数对所述待测器件进行筛选,将满足所述目标性能参数的所述待测器件作为所述目标器件。
可选地,所述步骤S1还包括:
判断所述待测器件的焊盘与所述测试插座的接触是否正常;
若正常,在所述第一预设时长之后跳转至步骤S2;
若不正常,结束所述动态老化测试流程,并发出提示消息;所述提示消息用于表征所述焊盘与所述测试插座接触不正常。
可选地,根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选之后,所述方法还包括:
获取第二预设时长内所述目标器件的现场退货率;
若所述现场退货率小于目标退货率,且所述目标退货率与所述现场退货率的差值大于第一预设阈值,则获取所述第二预设时长内不符合所述汽车级标准的缺陷器件的测试记录;所述测试记录包括所述缺陷器件在所述动态老化测试中出现参数异常的异常时间和异常类型;
根据所述异常时间和所述异常类型确定所述缺陷器件的缺陷分布;
根据所述缺陷分布确定调整参数;
根据所述调整参数修正所述配置文件;按照修正后的所述配置文件完成所述动态老化测试并运行正常的所述待测器件满足所述汽车级标准。
第二方面,本申请实施例提供了一种动态老化筛选装置,所述装置包括:
加载模块,用于响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将所述老化板加载至测试装置的测试室;
配置文件执行模块,用于根据预设的配置文件,控制所述测试装置执行动态老化测试;其中,按照所述配置文件完成所述动态老化测试并运行正常的所述待测器件满足汽车级标准;
获取模块,用于获取所述动态老化测试的测试结果;
筛选模块,用于根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选,以得到符合所述汽车级标准的目标器件。
第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:处理器、存储器和通信总线,其中,处理器和存储器通过通信总线完成相互间的通信;
所述存储器,用于存储计算机程序;
所述处理器,用于执行所述存储器中所存储的程序,实现第一方面任一所述的动态老化筛选方法。
第四方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面任一所述的动态老化筛选方法。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:本申请实施例提供的该方法,响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将所述老化板加载至测试装置的测试室;根据预设的配置文件,控制所述测试装置执行动态老化测试;其中,按照所述配置文件完成所述动态老化测试并运行正常的所述待测器件满足汽车级标准;获取所述动态老化测试的测试结果;根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选,以得到符合所述汽车级标准的目标器件。该方法,通过预设的配置文件控制测试装置对待测器件进行动态老化测试,可以根据测试结果筛选出其中符合汽车级标准的目标器件,从而可以在大规模生产中筛选出缺陷产品,降低目标器件的现场退货率,提高目标器件的可靠性和应用目标器件的组件的安全性。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一个实施例提供的一种动态老化筛选方法的系统架构图;
图2为本申请一个实施例提供的一种动态老化筛选方法的流程示意图;
图3为本申请另一个实施例提供的一种动态老化筛选方法的流程示意图;
图4为本申请一个实施例提供的一个第一循环测试的测试周期示意图;
图5为本申请一个实施例提供的一种DBI测试结果示意图;
图6为本申请一个实施例提供的一种DBI测试缺陷分布示意图;
图7为本申请一个实施例提供的一种DBI测试故障类型示意图;
图8为本申请一个实施例提供的一种动态老化筛选装置的结构示意图;
图9为本申请一个实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中所提供的方法可以应用于电子设备中,该电子设备具体可以为能够实现通信功能的模组或包含该模组的终端设备等,该终端设备可以为移动终端或智能终端。移动终端具体可以为手机、平板电脑、笔记本电脑等中的至少一种;智能终端具体可以是智能汽车、智能手表、共享单车、智能柜等含有无线通信模组的终端;模组具体可以为无线通信模组,例如2G通信模组、3G通信模组、4G通信模组、5G通信模组、NB-IOT通信模组等中的任意一种。
在模组的制造过程中,产品组装后会有一个老化过程。本申请动态老化测试的目的是消除设备运行生命周期中的早期故障。
动态老化是在高温至室温下对电气设备施加压力和锻炼以加速设备电气故障的过程。此过程迫使有缺陷的半导体器件在被并入组件之前就出现故障,避免可能导致最终产品出现可靠性问题。这使我们能够从生产中提取薄弱的待测器件(DUT),DUT应进行动态老化过程。
动态老化测试将是一种固件功能,整合下载到DUT闪存的服务固件中。该功能的目的是在短时间内运行设备的所有功能(被动、设备、存储器和射频组件),并满足我们的生产能力。
本申请设计的动态老化测试,可以筛选无线模组上的弱点、边缘缺陷部分。选用的测试条件有助于检测更多的边际产品,通过在85℃下至少运行1500小时来检查产品的稳健性(裕度)和安全性。同时,通过进行快速高效的动态老化筛选,可以提高生产能力。
本申请的测试系统可以在大规模生产中筛选出无线模组的组件缺陷,区分出消费级、工业级和汽车级的产品。
用于工业产品的电子零件的的故障率可能超过300ppm,但仍然被认为是可接受的,但是,在汽车应用中,可接受的故障率需要低于100ppm或为零,另外,供汽车级使用的新芯片可能只生产几年,但是20年后新芯片必须仍有库存,以满足汽车级标准。
市场上对更强大的电子系统的期望越来越影响产品,要求产品必须能在恶劣环境中运行。在许多情况下,产品制造商将保修期从三年延长到五年,七年,到现在的15年。即使在最好的情况下,产品故障也可能带来退货或维修,从而抵消任何销售利润率,在最坏的情况下,不安全的产品可能会让客户面临风险。
对于汽车供应商来说,15年的保证供应合同是正常的,这种情况产生了对更长生命周期的半导体元件的需求。汽车行业已经大量使用半导体,交通电气化和自动驾驶的出现可能使汽车成为有史以来最大的电子市场。因此,供应商通常会对整个系列的零件进行资格认证,以满足汽车级标准。
此外,在许多其他领域,汽车供应商比原始设备制造商面临更大的价格压力。然而,他们无法确保每台出货的设备都符合AEC-Q104测试和资格要求,也无法确保生产流程从质量、变更控制和生命周期的角度符合汽车行业的要求。如果没有一个好的DBI筛选系统和方法,超过300ppm的元件缺陷将直接运送给客户,会导致产品无法满足AEC-Q104标准,并由于高故障率或边际合格产品出货导致寿命缩短。
在本申请的DBI筛选方法和系统中,关注的无线模组中的组件应用和一般缺陷如下:
重点关注无线模组中的关键组件(非汽车级标准组件的)应用:
a.基带IC-识别任何潜在的缺陷或稳定性问题。通过使组件承受各种工作负载、温度和电压,以确保其在不同条件下可靠运行,在发货给客户之前,识别并消除薄弱或有故障的设备。
b.内存IC-识别并消除任何潜在的缺陷或稳定性问题。老化过程涉及对存储器IC进行严格的存储器测试,包括广泛的读/写操作和压力测试。这有助于识别存储单元中的任何错误或故障,并确保模组符合所需的性能标准。
c.RF组件-评估无线模组的射频(RF)性能。它有助于识别信号接收不良、传输范围小、易受干扰或射频屏蔽不足等问题。这些问题可能会影响模块建立可靠无线连接和保持足够数据传输速率的能力。
一般考虑我们的无线模组中的问题:
a.热问题:揭示热问题,如过热、散热不足或与温度相关的性能下降。升高温度或温度循环,以便可以评估热管理能力并识别任何与热相关的弱点。
b.电源相关问题:检测无线模组中与电源相关的缺陷或弱点。它有助于识别功耗异常、电压不稳定或电源滤波不足等问题。这些与电源相关的问题可能会影响模块的性能、可靠性以及与不同电源的兼容性。
c.设计或制造缺陷:发现可能影响无线模组可靠性或性能的设计或制造缺陷。它有助于识别焊接错误、元件放置不当、接地不良或组装不当等问题。如果这些缺陷未被发现,可能会导致模块故障或性能下降。
d.环境因素:模拟各种环境条件来评估模块的稳健性和可靠性。它有助于识别与湿度、极端温度、振动、冲击或电磁干扰(EMI)等因素相关的弱点。如果不解决这些弱点,可能会导致模块故障或在特定操作环境中出现故障。
为了实现高可靠性和高质量的产品水平,生产出来的模组应该采用良好的筛选方法,需要在发货前对新模块进行100%的动态老化(Dynamic Burn-in,简称DBI)测试,即DBI测试或称DBI筛选,以使模组满足汽车级标准。
本申请实施例中所提供的方法可以应用于如图1所示的系统架构中,该系统架构包括控制模块10和测试装置11。其中,控制模块10用于控制测试装置11进行动态老化测试。
接下来,基于该系统架构或者电子设备,对该动态老化筛选方法进行详细说明,该动态老化筛选方法可应用于该系统架构或电子设备,动态老化筛选方法,如图2,包括:
步骤201,响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将老化板加载至测试装置的测试室。
待测器件(Device Under Test,简称DUT)即使用非汽车级零部件组装生产的无线通信模组(也称为无线模组),或者使用非汽车级零部件和汽车级零部件组合生产的无线模组。
一个实施例中,响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将老化板加载至测试装置的测试室,包括:获取测试指令,根据测试指令将待测器件加载至老化板的测试插座,一个待测器件对应连接一个测试插座,确定老化板加载待测器件完成后,将老化板加载至测试装置的测试室。
本实施例中,测试装置可以是ABTS(Aehr Burn-in Test System,即Aehr老化测试系统),ABTS包括测试室,可以通过DBI自动化机器(DBI Automation Machine,简称DAM)将待测器件DUT加载至老化板的测试插座,并在老化板加载DUT完成后,通过DAM将老化板加载到ABTS的测试室。
步骤202,根据预设的配置文件,控制测试装置执行动态老化测试,其中,按照配置文件完成动态老化测试并运行正常的待测器件满足汽车级标准。
一个实施例中,根据预设的配置文件,控制测试装置执行动态老化测试,包括:读取配置文件,按照配置文件控制测试装置执行动态老化测试流程。
其中,动态老化测试流程包括:
步骤S1、设置测试室的目标温度为30℃,并持续第一预设时长;
步骤S2、将目标温度由30℃升温至85℃;
步骤S3、在目标温度为85℃的条件下,对待测器件的基带、射频和内存进行连续N次的第一循环测试;
步骤S4、将目标温度由85℃降温至30℃;
步骤S5、在目标温度为30℃的条件下,对待测器件的基带和射频进行连续M次的第二循环测试。
本实施例中的动态老化测试流程,可以使待测器件在测试室中在30℃中持续第一预设时长(比如1分钟、3分钟等不作限制),使测试室的温度稳定,并按照预设的升温速率升温至85℃,当稳定至85℃之后,对待测器件的基带、射频和内存进行多次的第一循环测试,从反复测试中查看待测器件在85℃的运行环境下是否存在缺陷,之后降温至30℃,再在30℃的条件下,对基带和射频进行M次的第二循环测试,测试待测器件再从高温转换成低温后的性能是否产生缺陷,从而完成DBI测试流程。在测试完成后,通过DAM将老化板从ABTS中卸载出来,并将每个待测器件从老化板中卸载,完成一批待测器件的测试。
一个实施例中,步骤S1还包括:判断待测器件的焊盘与测试插座的接触是否正常;若正常,在第一预设时长之后跳转至步骤S2;若不正常,结束动态老化测试流程,并发出提示消息;提示消息用于表征焊盘与测试插座接触不正常。
本实施例中,为确保测试的准确性,在测试之前首先检测待测器件与老化板是否连接正常,比如可以通过检测待测器件的焊盘与老化板的测试插座的接触是否正常来判断,如果正常,则继续进行DBI测试流程,如果不正常,结束该测试流程,并发出提示消息进行报警,提示焊盘与测试操作接触不正常,待调整正常之后,可以继续进行DBI测试。
步骤203,获取动态老化测试的测试结果。
一个实施例中,获取动态老化测试的测试结果,包括:获取待测器件在第一循环测试之后的第一测试结果,以及获取待测器件在第二循环测试之后的第二测试结果。
本实施例中,获取待测器件在第一循环测试之后的第一测试结果以及在第二循环测试之后的第二测试结果,也就是获取待测器件在测试室的不同温度下的性能指标,从而可以根据性能指标判断该待测器件的性能是否稳定,如果性能不达标,则可以确定该待测器件为缺陷产品。
步骤204,根据测试结果对待测器件进行筛选,以得到符合汽车级标准的目标器件。
该方法,通过预设的配置文件控制测试装置对待测器件进行动态老化测试,可以根据测试结果筛选出其中符合汽车级标准的目标器件,从而可以在大规模生产中筛选出缺陷产品,降低目标器件的现场退货率,提高目标器件的可靠性和应用目标器件的组件的安全性。
一个实施例中,根据测试结果对待测器件进行筛选,包括:获取待测器件的目标性能参数,根据第一测试结果、第二测试结果和目标性能参数对待测器件进行筛选,将满足目标性能参数的待测器件作为目标器件。
本实施例中,在根据测试结果对待测器件进行筛选时,首先获取待测器件的目标性能参数,目标性能参数即为待测器件在进行DBI测试之后符合汽车级标准的性能参数,如果第一测试结果和第二测试结果的性能参数均能满足汽车级标准,则确定该待测器件为符合汽车级标准的目标器件。
一个实施例中,根据测试结果对待测器件进行筛选之后,方法还包括:获取第二预设时长内目标器件的现场退货率,若现场退货率小于目标退货率,且目标退货率与现场退货率的差值大于第一预设阈值,则获取第二预设时长内不符合汽车级标准的缺陷器件的测试记录,测试记录包括缺陷器件在动态老化测试中出现参数异常的异常时间和异常类型,根据异常时间和异常类型确定缺陷器件的缺陷分布,根据缺陷分布确定调整参数,根据调整参数修正配置文件,按照修正后的配置文件完成动态老化测试并运行正常的待测器件满足汽车级标准。
本实施例中,在根据测试结果对待测器件进行筛选之后,可以跟踪第二预设时长内筛选合格的目标器件的现场退货率,从而可以对预设的配置文件进行修正,得到DBI测试的标准配置文件,既可以保证在该标准配置文件下,筛选出来的目标器件符合汽车级标准,也可以使筛选不过于苛刻,导致部分满足汽车级标准的器件被剔除降级从而变相提高生产成本的情况出现。
本实施例中,可以根据第二预设时长内的缺陷器件的测试记录,对缺陷器件在DBI测试中出现参数异常的异常时间和异常类型做一个缺陷分布,通过分析缺陷分布确定对预设的配置文件的调整参数,根据调整参数对配置文件进行修正,得到标准配置文件。
在一个具体地实施例中,动态老化筛选方法的流程示意图如图3。通过DAM加载待测器件DUT,ABTS执行预测试,ABTS执行DBI测试,DBI可追溯性管理(DBI TraceabilityManager,简称DTM)将DBI测试结果存入工厂可追溯系统(Factory Traceability System),DAM对待测器件进行卸载。
具体地,DBI测试流程可以如下:
第1项:DBI预测试,检查模块焊盘和DBI插座的弹簧针引脚是否有接触问题,确保没有其他问题,然后执行后续处理步骤。
在此过程中,可以通过老化板启动对待测器件的电压输入(Voltage input,简称VBATT),使测试室的温度温度至30℃并开始运行测试程序,测试待测器件在30℃中的性能参数,为了节能考虑,可以在得到性能测试结果后停止电压输入,以在下一步升温过程中降低能耗。
第2项:温度从30℃上升到85℃。
电子元件容易受到温度影响加速材料分解过程,由于杂质扩散、化学反应和材料的物理变化,绝缘、介电特性和导电性都可能因高温而受到影响。性能下降、功耗增加和早期故障都是可能的结果。
第3项:在85℃下,在280s*21=5880秒内对基带部分和射频部分进行21次功率循环,如图4所示,每次循环包括空闲状态(Idle state)20s、基带(Base-Band)部分测试80s、射频(RF)发送测试140s和RF接收测试40s,当然,其中并行的还有对内存的读写测试,通过21次功率周期,不断进行基带、射频、内存性能测试,我们可以更有效地筛选出可疑缺陷零件。
在此过程中,可以启动VBATT,提供待测器件的电压电源,以及测量电流和测量电压电源,将电源连接到电脑上,电源将通过电脑控制程序进行开/关,该程序可以记录测量中的参数变化。
第4项:温度从85℃下降到30℃。
第5项:在30℃下,在280s*2=560s内对基带部分和射频部分应力运行2个功率周期,以检查高温测试后在待测器件在30℃环境温度下的性能。这些试验的目的是估计不同材料的热系数变化对零件的影响。温度变化可能会导致电子元件的各种电气特性发生变化,包括电阻、电容和电感。当部件暴露在高于或低于其正常功能范围的温度下时,其某些电气特性可能会发生变化。因此,信号可能会失真,并且有问题的组件可能会完全损坏。
第6项:ABTS处理,ABTS系统加载测试计划、生成报告等。
在完成DBI测试后,可以对汽车模块中应用的筛选方法进行试验设计(DdsignofExperiment,简称DOE)资格认证。
DBI结果:
根据第二预设时长内(比如一个月或一个季度)进行DBI测试的963000个模块对结果进行了分析,在DBI期间发现了1088个缺陷,大多数缺陷在2500秒之前就已被检测到,6000秒之后只发现一个缺陷,缺陷分布如图5所示,该缺陷约为1ppm。
根据该结果,如果1ppm可以接受,则DBI可以在2500秒内降低,而不会对现场的产品可靠性产生任何重大影响。在做出这一决定之前,必须对现场结果进行分析,以确保所有早期缺陷都已真正消除。可能有必要分析缺陷与时间的详细情况,以便更深入地验证DBI的效率。已经分析了这种缺陷随时间的变化。
缺陷分布与时间的关系如图6所示,在这个图中,我们可以看到缺陷遵循不同的分布,缺陷分布在不同的组别中,其中,大多数缺陷(>99%)在500秒之前被检测到。
根据故障时间(TTF)的缺陷类型:
通过分析了852个已定义了故障类型(硬件或软件)的缺陷。目标是检查故障类型和TTF之间是否存在关联。如图7所示,大多数缺陷是在90秒之前检测到的,但硬件和软件缺陷之间没有明显的区别。边际产品可以通过加重DBI(超过规定温度)来检测,部分间歇性故障可以通过热循环测试来检测。
根据不同试验温度的DBI计算:
加速系数将采用阿伦尼斯公式计算,如下表1。
表1
| 应力温度 | 75℃ | 80℃ | 85℃ |
| 应力持续时间(h) | 1.4 | 1 | 0.7 |
由于汽车模块的最高额定温度为85℃,因此在该最高温度下进行DBI,以确保解决在80℃下可接受的可能的边缘产品。
在所有情况下,都必须检查DBI的安全性,以验证DBI是否不会降低模块的使用寿命。
对于汽车产品,我们已经计算了85℃下15年使用寿命的HTOL持续时间,它需要1329小时(四舍五入为1500小时)。那么,如果模块能够通过这样的测试,1小时的DBI当然只会使寿命减少1/1500,这是微不足道的(这个公式一般用来判断筛选对产品寿命的影响)。
在DBIDOE和研究完成后,我们执行此DBI流程超过2年,我们的RMA记录中的ppm如下:
应用领域上:15ppm内存坏块,5ppm AVMS FOTA数据库凭据问题,10ppm内存位翻转问题。
在实际的现场退货率也均满足要求,这意味着不符合每百万缺陷器件要求的模组永远不会流转给客户,可以确保非常低的PPM发货给客户。
从而使汽车无线模组可以实现以下目标:
在生产装运中实现现场退货<100ppm(每百万缺陷器件);
满足AEC-Q 104资格和可靠性测试要求;
实现产品使用寿命超过15年。
通过在生产中进行100%的DBI筛选,可以确保工艺稳定性、零件质量和早期故障。
基于同一构思,本申请第二实施例中提供了一种动态老化筛选装置,该装置的具体实施可参见方法实施例部分的描述,重复之处不再赘述,如图8所示,该装置主要包括:
加载模块801,用于响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将所述老化板加载至测试装置的测试室;
配置文件执行模块802,用于根据预设的配置文件,控制所述测试装置执行动态老化测试;其中,按照所述配置文件完成所述动态老化测试并运行正常的所述待测器件满足汽车级标准;
获取模块803,用于获取所述动态老化测试的测试结果;
筛选模块804,用于根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选,以得到符合所述汽车级标准的目标器件。
该装置,通过预设的配置文件控制测试装置对待测器件进行动态老化测试,可以根据测试结果筛选出其中符合汽车级标准的目标器件,从而可以在大规模生产中筛选出缺陷产品,降低目标器件的现场退货率,提高目标器件的可靠性和应用目标器件的组件的安全性。
基于同一构思,本申请第三实施例中还提供了一种电子设备,如图9所示,该电子设备主要包括:处理器901、存储器902和通信总线903,其中,处理器901和存储器902通过通信总线903完成相互间的通信。其中,存储器902中存储有可被至处理器901执行的程序,处理器901执行存储器902中存储的程序,实现如下步骤:
响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将所述老化板加载至测试装置的测试室;
根据预设的配置文件,控制所述测试装置执行动态老化测试;其中,按照所述配置文件完成所述动态老化测试并运行正常的所述待测器件满足汽车级标准;
获取所述动态老化测试的测试结果;
根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选,以得到符合所述汽车级标准的目标器件。
上述电子设备中提到的通信总线903可以是外设部件互连标准(PeripheralComponent Interconnect,简称PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended IndustryStandard Architecture,简称EISA)总线等。该通信总线903可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图9中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
存储器902可以包括随机存取存储器(Random Access Memory,简称RAM),也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如至少一个磁盘存储器。可选地,存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器901的存储装置。
上述的处理器901可以是通用处理器,包括中央处理器(Central ProcessingUnit,简称CPU)、网络处理器(Network Processor,简称NP)等,还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing,简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit,简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
在本申请的又一实施例中,还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质中存储有计算机程序,当该计算机程序在计算机上运行时,使得计算机执行上述实施例中所描述方法的步骤。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行该计算机指令时,全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。该计算机可以时通用计算机、专用计算机、计算机网络或者其他可编程装置。该计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,计算机指令从一个网站站点、计算机、服务器或者数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、微波等)方式向另外一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。该计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。该可用介质可以是磁性介质(例如软盘、硬盘、磁带等)、光介质(例如DVD)或者半导体介质(例如固态硬盘)等。
应理解的是,文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的,而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出,否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的,并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行,除非明确指出执行顺序。还应当理解,可以使用另外或者替代的步骤。需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种动态老化筛选方法,其特征在于,所述方法包括:
响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将所述老化板加载至测试装置的测试室;
根据预设的配置文件,控制所述测试装置执行动态老化测试;其中,按照所述配置文件完成所述动态老化测试并运行正常的所述待测器件满足汽车级标准;
获取所述动态老化测试的测试结果;
根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选,以得到符合所述汽车级标准的目标器件。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将所述老化板加载至测试装置的测试室,包括:
获取测试指令;
根据所述测试指令将所述待测器件加载至老化板的测试插座;一个所述待测器件对应连接一个所述测试插座;
确定所述老化板加载待测器件完成后,将所述老化板加载至所述测试装置的测试室。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据预设的配置文件,控制所述测试装置执行动态老化测试,包括:
读取所述配置文件;
按照所述配置文件控制所述测试装置执行动态老化测试流程;
其中,所述动态老化测试流程包括:
步骤S1、设置所述测试室的目标温度为30℃,并持续第一预设时长;
步骤S2、将所述目标温度由30℃升温至85℃;
步骤S3、在所述目标温度为85℃的条件下,对所述待测器件的基带、射频和内存进行连续N次的第一循环测试;
步骤S4、将所述目标温度由85℃降温至30℃;
步骤S5、在所述目标温度为30℃的条件下,对所述待测器件的基带和射频进行连续M次的第二循环测试。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,获取所述动态老化测试的测试结果,包括:
获取所述待测器件在所述第一循环测试之后的第一测试结果,以及获取所述待测器件在所述第二循环测试之后的第二测试结果。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选,包括:
获取所述待测器件的目标性能参数;
根据所述第一测试结果、所述第二测试结果和所述目标性能参数对所述待测器件进行筛选,将满足所述目标性能参数的所述待测器件作为所述目标器件。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述步骤S1还包括:
判断所述待测器件的焊盘与所述测试插座的接触是否正常;
若正常,在所述第一预设时长之后跳转至步骤S2;
若不正常,结束所述动态老化测试流程,并发出提示消息;所述提示消息用于表征所述焊盘与所述测试插座接触不正常。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选之后,所述方法还包括:
获取第二预设时长内所述目标器件的现场退货率;
若所述现场退货率小于目标退货率,且所述目标退货率与所述现场退货率的差值大于第一预设阈值,则获取所述第二预设时长内不符合所述汽车级标准的缺陷器件的测试记录;所述测试记录包括所述缺陷器件在所述动态老化测试中出现参数异常的异常时间和异常类型;
根据所述异常时间和所述异常类型确定所述缺陷器件的缺陷分布;
根据所述缺陷分布确定调整参数;
根据所述调整参数修正所述配置文件;按照修正后的所述配置文件完成所述动态老化测试并运行正常的所述待测器件满足所述汽车级标准。
8.一种动态老化筛选装置,其特征在于,所述装置包括:
加载模块,用于响应于测试指令,将待测器件加载至老化板的目标位置,并将所述老化板加载至测试装置的测试室;
配置文件执行模块,用于根据预设的配置文件,控制所述测试装置执行动态老化测试;其中,按照所述配置文件完成所述动态老化测试并运行正常的所述待测器件满足汽车级标准;
获取模块,用于获取所述动态老化测试的测试结果;
筛选模块,用于根据所述测试结果对所述待测器件进行筛选,以得到符合所述汽车级标准的目标器件。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器、存储器和通信总线,其中,处理器和存储器通过通信总线完成相互间的通信;
所述存储器,用于存储计算机程序;
所述处理器,用于执行所述存储器中所存储的程序,实现权利要求1-7任一所述的动态老化筛选方法。
10.一种计算机可读存储介质,存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一所述的动态老化筛选方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311769378.3A CN117991005A (zh) | 2023-12-20 | 2023-12-20 | 动态老化筛选方法、装置、电子设备及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202311769378.3A CN117991005A (zh) | 2023-12-20 | 2023-12-20 | 动态老化筛选方法、装置、电子设备及存储介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117991005A true CN117991005A (zh) | 2024-05-07 |
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ID=90889679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311769378.3A Pending CN117991005A (zh) | 2023-12-20 | 2023-12-20 | 动态老化筛选方法、装置、电子设备及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117991005A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118819990A (zh) * | 2024-09-20 | 2024-10-22 | 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司 | 一种内存端接电阻配置方法、电子设备及存储介质 |
| TWI905755B (zh) * | 2024-05-13 | 2025-11-21 | 京元電子股份有限公司 | 動態預燒測試系統及動態預燒測試方法 |
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2023
- 2023-12-20 CN CN202311769378.3A patent/CN117991005A/zh active Pending
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