CN117855118A - 芯片转移交接设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片转移交接设备，涉及半导体封装技术领域，为解决现有的倒装芯片键合工艺中芯片的接收与键合是先后串行完成的，导致产率较低的问题而设计。该芯片转移交接设备包括拾取翻转装置、缓冲台以及拾取交接装置，拾取翻转装置用于拾取载台的芯片，并翻转拾取到的芯片；缓冲台与载台间隔设置；拾取交接装置用于拾取经拾取翻转装置翻转后的芯片，并将拾取到的芯片放置于缓冲台；缓冲台用于将接收到的芯片提供至键合装置。本发明使得芯片的交接与键合可以同时进行，在上一芯片进行键合工艺时，便可进行下一芯片的拾取交接，提高了芯片的键合效率，从而解决了上述问题。

Description

芯片转移交接设备

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片转移交接设备。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品日益朝着轻、薄以及小型化方向发展。由于倒装芯片键合技术具有缩小芯片封装面积以及缩短信号传输路径等优点，因此，已经广泛应用于芯片封装领域。

但是，现有的倒装芯片键合工艺中，芯片的接收与键合是先后串行完成的，导致产率较低，难以满足量产需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片转移交接设备，以解决现有的倒装芯片键合工艺中芯片的接收与键合是先后串行完成的，导致产率较低的技术问题。

本发明提供的芯片转移交接设备，包括拾取翻转装置、缓冲台以及拾取交接装置。

所述拾取翻转装置用于拾取载台的芯片，并翻转拾取到的所述芯片；所述缓冲台与所述载台间隔设置；所述拾取交接装置用于拾取经所述拾取翻转装置翻转后的所述芯片，并将拾取到的所述芯片放置于所述缓冲台；所述缓冲台用于将接收到的所述芯片提供至键合装置。

进一步地，所述芯片转移交接设备还包括横梁，所述拾取交接装置可移动地设置于所述横梁，所述拾取翻转装置位于所述拾取交接装置的下方，所述缓冲台与所述载台沿所述拾取交接装置的移动方向间隔设置。

进一步地，所述拾取交接装置包括支撑架、拾取电机和第一吸盘，其中，所述支撑架滑动安装于所述横梁；所述拾取电机安装于所述支撑架，所述第一吸盘安装于所述拾取电机的动力输出端，由所述拾取电机驱动升降。

进一步地，所述拾取交接装置还包括转接架，所述转接架连接于所述拾取电机的动力输出端，所述第一吸盘固定设置于所述转接架。

进一步地，所述拾取交接装置还包括吸盘固定轴，所述吸盘固定轴连接于所述转接架，其中，所述吸盘固定轴为中空结构，所述吸盘固定轴的一端用于连接气源，所述第一吸盘可拆卸连接于所述吸盘固定轴的另一端。

进一步地，所述芯片转移交接设备还包括位移测量组件，所述位移测量组件用于测量所述拾取交接装置的移动行程。

进一步地，所述拾取交接装置还包括校准组件，所述校准组件安装于所述支撑架，所述校准组件用于对所述拾取交接装置相对于所述横梁移动后的位置进行校准。

进一步地，所述校准组件包括相机和与所述相机连接的镜头，所述镜头与所述拾取翻转装置翻转后的所述芯片相对，所述相机用于对所述镜头采集到的图像信息拍照。

进一步地，所述拾取交接装置还包括调节滑台，所述调节滑台的固定部安装于所述支撑架，所述相机和所述镜头安装于所述调节滑台的活动部，由所述调节滑台驱动升降；和/或，所述校准组件还包括光源，所述光源安装于所述支撑架，所述光源用于为所述镜头补光。

进一步地，所述拾取翻转装置包括翻转电机、升降电机、力传感器和第二吸盘，所述升降电机安装于所述翻转电机的动力输出端，所述力传感器安装于所述升降电机的动力输出端，所述第二吸盘安装于所述力传感器的感应输入端，所述第二吸盘用于拾取所述载台的所述芯片。

本发明芯片转移交接设备带来的有益效果是：

通过设置主要由拾取翻转装置、缓冲台和拾取交接装置组成的芯片转移交接设备，当需要对芯片进行键合时，将待键合的芯片置于载台，由载台运送至拾取翻转装置的下方。通过拾取翻转装置，可以对载台的芯片进行拾取，并将拾取到的芯片进行翻转；之后，拾取交接装置运动至拾取翻转装置的位置处，拾取由拾取翻转装置翻转后的芯片，并将拾取到的芯片放置于与载台相间隔的缓冲台，利用缓冲台将上述芯片提供至键合装置，以由键合装置进行后续的芯片键合工艺。

该芯片转移交接设备通过上述设置，使得在拾取交接装置将待键合的芯片放置于缓冲台之后，由缓冲台将其提供至键合装置，以利用键合装置对芯片进行后续的键合工艺，而拾取交接装置则可返回至拾取翻转装置的位置处，继续下一芯片的拾取以及该芯片向缓冲台的交接过程。该芯片转移交接设备使得芯片的交接与键合可以同时进行，在上一芯片进行键合工艺时，便可进行下一芯片的拾取交接，提高了芯片的键合效率，从而有效改善了现有的倒装芯片键合工艺中芯片的接收与键合是先后串行完成而导致产率较低的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的倒装芯片键合装置进行芯片键合的示意图；

图2为本发明实施例提供的芯片转移交接设备在拾取交接装置拾取经拾取翻转装置翻转后的芯片的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的芯片转移交接设备在拾取交接装置将拾取到的芯片放置于缓冲台的结构示意图；

图4为图2中A处的局部结构放大图；

图5为本发明实施例提供的芯片转移交接设备的拾取交接装置安装读数头之后的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的芯片转移交接设备的拾取翻转装置的局部结构示意图。

附图标记说明：

100-拾取翻转装置；200-载台；300-缓冲台；400-拾取交接装置；500-横梁；510-直线导轨；600-测量组件；700-拖链；800-芯片；

110-翻转电机；120-升降电机；130-力传感器；140-第二吸盘；150-翻转支架；160-升降支架；170-视觉组件；

410-支撑架；411-滑块；420-拾取电机；430-第一吸盘；440-转接架；450-吸盘固定轴；460-校准组件；470-调节滑台；480-直线电机；

461-相机；462-镜头；463-光源；464-第一限位架；465-第二限位架；610-读数头；620-光栅尺；630-固定架。

具体实施方式

目前，倒装芯片已广泛应用于芯片封装领域。图1为现有技术提供的倒装芯片键合装置进行芯片键合的示意图，其键合工艺主要包括以下步骤：

(1)提供准备键合的芯片2和基座4，其中，芯片2具有器件面3；(2)将芯片2以器件面3向上的方式放置在承载台1上；(3)第一机械手5抓取芯片2并进行翻转；(4)通过第一机械手5将芯片2交接至第二机械手6，在第二机械手6将芯片2移动至基座4的上方后，通过图像传感器7将芯片2的对位标记与基座4的对位标记进行对准；(5)利用第二机械手6将芯片2下压，使得芯片2与基座4形成互连结构，完成键合工艺。

在上述倒装芯片键合工艺中，第二机械手6不仅需要接收芯片2，而且，还需要将接收到的芯片2键合在基座4上，整个工艺流程是串行完成的，导致产率较低，难以满足量产需求。

另外，在第一机械手5与第二机械手6对接的过程中，缺少对交接位置的校准，使得对接过程较为复杂，且成本较高。

因此，本发明的目的在于提供一种芯片转移交接设备，以解决现有的倒装芯片键合工艺中芯片的接收及键合是先后串行处的，导致产率较低的技术问题。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图2为本实施例提供的芯片转移交接设备在拾取交接装置400拾取经拾取翻转装置100翻转后的芯片800的结构示意图，图3为本实施例提供的芯片转移交接设备在拾取交接装置400将拾取到的芯片800放置于缓冲台300的结构示意图。如图2和图3所示，本实施例提供了一种芯片转移交接设备，包括拾取翻转装置100、缓冲台300和拾取交接装置400，其中，拾取翻转装置100用于拾取载台200的芯片800，并翻转拾取到的芯片800；缓冲台300与载台200间隔设置；拾取交接装置400用于拾取经拾取翻转装置100翻转后的芯片800，并将拾取到的芯片800放置于缓冲台300；缓冲台300用于将接收到的芯片800提供至键合装置(图中未示出)。

当需要对芯片800进行键合时，将待键合的芯片800置于载台200，由载台200运送至拾取翻转装置100的下方。通过拾取翻转装置100，可以对载台200的芯片800进行拾取，并将拾取到的芯片800进行翻转；之后，拾取交接装置400运动至拾取翻转装置100的位置处，拾取由拾取翻转装置100翻转后的芯片800，并将拾取到的芯片800放置于与载台200相间隔的缓冲台300，利用缓冲台300将上述芯片800提供至键合装置，以由键合装置进行后续的芯片800键合工艺。

该芯片转移交接设备通过上述设置，使得在拾取交接装置400将待键合的芯片800放置于缓冲台300之后，由缓冲台300将其提供至键合装置，以利用键合装置对芯片800进行后续的键合工艺，而拾取交接装置400则可返回至拾取翻转装置100的位置处，继续下一芯片800的拾取以及该芯片800向缓冲台300的交接过程。该芯片转移交接设备使得芯片800的交接与键合可以同时进行，在上一芯片800进行键合工艺时，便可进行下一芯片800的拾取交接，提高了芯片800的键合效率，从而有效改善了现有的倒装芯片键合工艺中芯片800的接收与键合是先后串行完成而导致产率较低的技术问题。

请继续参照图2，本实施例中，载台200可以同时盛放多个芯片800；拾取翻转装置100用于将载台200的多个芯片800逐个拾取出来，并翻转180°使芯片800与拾取交接装置400对接；载台200可以由运动台(图中未示出)运送至拾取翻转装置100的下方。

请继续参照图2和图3，本实施例中，芯片转移交接设备还可以包括横梁500，具体地，拾取交接装置400可移动地设置于横梁500，拾取翻转装置100位于拾取交接装置400的下方，缓冲台300与载台200沿拾取交接装置400的移动方向间隔设置。

当需要拾取经拾取翻转装置100拾取的芯片800时，拾取交接装置400在横梁500移动至与拾取翻转装置100相对的正上方，将经拾取翻转装置100从载台200拾取的芯片800取走；之后，拾取交接装置400在横梁500上继续移动至缓冲台300所在的位置，将上述拾取到的芯片800置于缓冲台300，以便键合装置进行后续的键合工艺。

该芯片转移交接设备通过上述设置，使得拾取交接装置400仅通过移动便可实现芯片800的交接过程，动作流程简单，易于控制。而且，将缓冲台300与载台200沿拾取交接装置400的移动方向间隔设置，使得在拾取交接装置400的移动过程中，便可完成芯片800向缓冲台300的交接，交接效率较高。

图4为图2中A处的局部结构示意图。请继续参照图3，并结合图4，本实施例中，拾取交接装置400可以包括支撑架410、拾取电机420和第一吸盘430，具体地，支撑架410滑动安装于横梁500；拾取电机420安装于支撑架410，第一吸盘430安装于拾取电机420的动力输出端，由拾取电机420驱动升降。

在需要拾取经拾取翻转装置100翻转后的芯片800时，使支撑架410在横梁500上滑动到拾取翻转装置100的正上方，其中，支撑架410在滑动过程中，将带动安装于其的拾取电机420及第一吸盘430同步运动；在第一吸盘430处于拾取翻转装置100的正上方之后，拾取电机420将驱动第一吸盘430下降，使第一吸盘430运动至翻转后的芯片800的位置处，通过向第一吸盘430通真空，利用真空负压作用对翻转后的芯片800进行拾取；在拾取交接装置400完成芯片800的拾取操作后，拾取翻转装置100将对芯片800进行释放，使得拾取电机420带动第一吸盘430上升的过程中，可以将吸盘移走，从而完成芯片800自拾取翻转装置100向拾取交接装置400的交接。

需要说明的是，本实施例中，如图3所示，拾取交接装置400在横梁500上的移动方向沿X向，缓冲台300则可以沿Y向移动，以在Y向运动至拾取交接装置400的下方，以便拾取交接装置400将芯片800置于缓冲台300。并且，拾取电机420用于产生沿Z向的驱动力，以使第一吸盘430可以上升或者下降，从而实现芯片800的拾取与放置操作。

请继续参照图2，本实施例中，该芯片转移交接设备还可以包括拖链700，利用拖链700可实现对线缆及气管的容纳，一方面，避免线缆及气管的缠绕以及对运动部件的干涉，另一方面，也保证芯片转移交接设备的外观整齐性。

请继续参照图3和图4，本实施例中，拾取交接装置400还可以包括转接架440，具体地，转接架440连接于拾取电机420的动力输出端，第一吸盘430固定设置于转接架440。

转接架440的设置，便于第一吸盘430与拾取电机420的动力输出端的连接操作，使得在不改变拾取电机420及第一吸盘430本身结构的基础上，便可完成二者的装配，成本低廉。

请继续参照图3，本实施例中，转接架440呈L形，具体地，转接架440的竖直段与拾取电机420的动力输出端固定连接，第一吸盘430安装于转接架440的水平段。

请继续参照图4，本实施例中，拾取交接装置400还可以包括吸盘固定轴450，具体地，吸盘固定轴450连接于转接架440，其中，吸盘固定轴450为中空结构，吸盘固定轴450的一端用于连接气源，第一吸盘430可拆卸连接于吸盘固定轴450的另一端。

上述吸盘固定轴450的设置，不仅能够实现第一吸盘430在转接架440的固定安装，而且，还能够实现气源向第一吸盘430的供应，以保证真空吸附的可靠性。并且，通过将第一吸盘430设置为与吸盘固定轴450可拆卸连接，使得在芯片800的尺寸规格发生改变时，可以相应更换适应尺寸的第一吸盘430，以保证第一吸盘430对芯片800具有足够的真空吸附面积，从而实现对芯片800的可靠吸附。

本实施例中，第一吸盘430可以通过螺纹连接的方式与吸盘固定轴450连接。

请继续参照图2，本实施例中，芯片转移交接设备还可以包括位移测量组件600，具体地，位移测量组件600用于测量拾取交接装置400的移动行程。

通过设置位移测量组件600，能够实现对拾取交接装置400移动行程的测量，以保证拾取交接装置400的运动精度。

图5为本实施例提供的芯片转移交接设备的拾取交接装置400安装读数头610之后的结构示意图。请继续参照图2，并结合图5，本实施例中，测量组件600可以包括读数头610和光栅尺620，具体地，读数头610安装于支撑架410，光栅尺620与横梁500固定连接，且沿横梁500的长度方向布设。

当拾取交接装置400相对于横梁500的位置发生改变后，读数头610在光栅尺620的读取数值将相应发生改变，实现对拾取交接装置400位移的测量。

本实施例中，读数头610可以通过固定架630固设于支撑架410。

请继续参照图5，本实施例中，支撑架410安装有直线电机480。利用直线电机480，即可实现支撑架410在横梁500的移动，即：达到拾取交接装置400在横梁500移动的目的。

本实施例中，可以将读数头610设置为与芯片转移交接设备的控制器电连接，与此同时，将直线电机480也设置为与芯片转移交接设备的控制器电连接。该设置使得读数头610读取到光栅尺620的相应数值后，可以将读数信号输出至控制器，利用控制器对直线电机480进行反馈控制，以利用直线电机480改变支撑架410的位置，从而便于第一吸盘430与经拾取翻转装置100翻转后的芯片800进行对位。

需要说明的是，本实施例中，如何将读数头610的读数信号输出至控制器，并利用控制器对直线电机480进行反馈调节，为本领域技术人员可以根据现有技术获得的，本实施例并未对此进行改进，故不再赘述。

请继续参照图2，本实施例中，横梁500固定设置有直线导轨510，直线导轨510沿横梁500的长度方向延伸，相应地，如图5所示，支撑架410固定设置有滑块411，滑块411与直线导轨510滑动配合。该设置能够实现对拾取交接装置400在移动过程中的导向，保证拾取交接装置400的运动顺畅性。

本实施例中，直线导轨510有两条，两条直线导轨510沿上下方向(Y向)间隔，相应地，滑块411也设置有两组，两组滑块411沿上下方向(Y向)间隔，两组滑块411分别与两条直线导轨510滑动配合。其中，每组滑块411有两个沿X向相间隔的滑块411。

请继续参照图5，本实施例中，拾取交接装置400还可以包括校准组件460，具体地，校准组件460安装于支撑架410，校准组件460用于对拾取交接装置400相对于横梁500移动后的位置进行校准。

通过在拾取交接装置400中设置校准组件460，能够对直线电机480的运动位置进行校准，从而减少多次运动后直线电机480的重复定位误差。

请继续参照图5，本实施例中，校准组件460可以包括相机461和与相机461连接的镜头462，具体地，镜头462与拾取翻转装置100翻转后的芯片800相对，相机461用于对镜头462采集到的图像信息拍照。

在拾取翻转装置100将由载台200拾取到的芯片800进行翻转后，可以利用镜头462对上述芯片800进行图像信息采集，并利用相机461对经镜头462采集到的图像信息拍照，以此来确认芯片800当前所处的位置，从而据此对直线电机480运动后的位置进行校准。

本实施例中，镜头462与相机461通过螺纹连接。

请继续参照图5，本实施例中，拾取交接装置400还可以包括调节滑台470，具体地，调节滑台470的固定部安装于支撑架410，相机461和镜头462安装于调节滑台470的活动部，由调节滑台470驱动升降。

通过设置调节滑台470，可以对相机461和镜头462在Z向的位置进行调节，以改变镜头462至下方芯片800的距离，从而达到粗调焦的目的。

请继续参照图5，本实施例中，校准组件460还可以包括第一限位架464和第二限位架465，具体地，第一限位架464与调节滑台470的活动部固定连接，用于将相机461固定于调节滑台470；第二限位架465也与调节滑台470的活动部固定连接，用于将镜头462固定于调节滑台470。

请继续参照图5，本实施例中，校准组件460还可以包括光源463，具体地，光源463安装于支撑架410，光源463用于为镜头462补光。

光源463的设置，能够增加镜头462与芯片800之间的光亮度，从而保证图像信息采集的清晰度。

图6为本实施例提供的芯片转移交接设备的拾取翻转装置100的局部结构示意图。如图6所示，本实施例中，拾取翻转装置100可以包括翻转电机110、升降电机120、力传感器130和第二吸盘140，具体地，升降电机120安装于翻转电机110的动力输出端，力传感器130安装于升降电机120的动力输出端，第二吸盘140安装于力传感器130的感应输入端，第二吸盘140用于拾取载台200的芯片800。

当需要对载台200的芯片800进行拾取操作时，拾取翻转装置100通过翻转电机110的旋转动作，使第二吸盘140转动至与载台200的芯片800相对；之后，升降电机120动作，驱动第二吸盘140朝靠近载台200的方向运动，以实现对载台200的芯片800的拾取；在第二吸盘140完成对芯片800的拾取操作后，升降电机120动作，驱动第二吸盘140朝远离载台200的方向运动，并利用翻转电机110的旋转动作，使第二吸盘140处于朝上的姿态，此时，芯片800翻转了180°；随后，便可利用拾取交接装置400的第一吸盘430，实现对上述经翻转后的芯片800的拾取。其中，在第一吸盘430运动至经翻转后的芯片800的位置处时，第一吸盘430的真空开启后，再关闭第二吸盘140的真空，以保证芯片800的顺利交接。

上述过程中，通过在第二吸盘140与升降电机120的动力输出端之间设置力传感器130，一方面，使得在第二吸盘140拾取载台200的芯片800时，可以通过力传感器130感应第二吸盘140与载台200上的芯片800之间的接触力，以控制升降电机120的动力输出端的位移，避免因拾取过程中压力过大而损坏芯片800；另一方面，使得在第二吸盘140向第一吸盘430交接芯片800时，在第一吸盘430经拾取电机420驱动下降至芯片800所处位置时，上述力传感器130还可以对第一吸盘430与第二吸盘140之间的接触力进行感应，利用力传感器130感应到的接触力对拾取电机420的动力输出端的位移进行控制，避免因交接过程中压力过大而损坏芯片800。

也就是说，该拾取翻转装置100利用一个力传感器130，便可实现拾取和交接两个过程的压力检测，不仅能够避免芯片800因压力过大发生损坏，而且，还能够降低力传感器130的设置数量，在降低成本的同时，也节约空间。

请继续参照图6，本实施例中，拾取翻转装置100还可以包括翻转支架150和升降支架160，具体地，翻转支架150固定连接于翻转电机110的动力输出端，升降电机120安装于翻转支架150；升降支架160固定连接于升降电机120的动力输出端，力传感器130安装于升降支架160。

上述翻转支架150与升降支架160的设置，分别为翻转电机110与升降电机120的连接以及升降电机120与力传感器130的连接提供了过渡作用，保证了上述各部件之间的装配可靠性。

请继续参照图2，本实施例中，该拾取翻转装置100还可以包括视觉组件170，具体地，视觉组件170用于对载台200的芯片800位置进行检测。

上述视觉组件170的设置，能够实现对芯片800位置的确定，从而使得第二吸盘140能够快速、准确地拾取到载台200的芯片800。

需要说明的是，本实施例中，横梁500作为拾取交接装置400的安装承载基础，其中，横梁500可以与芯片转移交接设备的机架固定连接；拾取翻转装置100的视觉组件170和翻转电机110也可以安装于机架；缓冲台300可以沿Y向移动地设置于机架。

本实施例中，该芯片转移交接设备的工作流程为：当需要对芯片800进行批量键合时，首先，可以通过拾取翻转装置100的视觉组件170的识别反馈，使盛放有芯片800的载台200运送至拾取翻转装置100的下方；之后，拾取翻转装置100利用翻转电机110与升降电机120的配合动作，使第二吸盘140对载台200的芯片800进行拾取，并将拾取到的芯片800进行翻转，使得芯片800处于翻转180°后的姿态；随后，拾取交接装置400通过直线电机480运动至拾取翻转装置100的上方后，通过拾取电机420调节第一吸盘430的高度，利用第一吸盘430与第二吸盘140进行对接，以将由第二吸盘140拾取的芯片800取走；然后，拾取交接装置400的直线电机480动作，使拾取交接装置400在横梁500上向着缓冲台300的方向移动，待拾取交接装置400移动至缓冲台300的正上方后，拾取电机420驱动第一吸盘430下降，将芯片800放置于缓冲台300，利用缓冲台300将芯片800提供至键合装置，由键合装置吸附至键合面，对芯片800进行键合工艺，完成一次作业流程，而拾取交接装置400则可以原路返回，继续下移芯片800的交接。经过一定次数的作业流程后，可以通过校准组件460的相机461对经拾取翻转装置100翻转后的芯片800的位置进行识别，对直线电机480的运动位置进行校准，以减少多次运动后直线电机480的重复定位误差。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

上述实施例中，诸如“上”、“下”、“侧”等方位的描述，均基于附图所示。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种芯片转移交接设备，其特征在于，包括：

拾取翻转装置(100)，所述拾取翻转装置(100)用于拾取载台(200)的芯片(800)，并翻转拾取到的所述芯片(800)；

缓冲台(300)，所述缓冲台(300)与所述载台(200)间隔设置；以及

拾取交接装置(400)，所述拾取交接装置(400)用于拾取经所述拾取翻转装置(100)翻转后的所述芯片(800)，并将拾取到的所述芯片(800)放置于所述缓冲台(300)；所述缓冲台(300)用于将接收到的所述芯片(800)提供至键合装置。

2.根据权利要求1所述的芯片转移交接设备，其特征在于，所述芯片转移交接设备还包括横梁(500)，所述拾取交接装置(400)可移动地设置于所述横梁(500)，所述拾取翻转装置(100)位于所述拾取交接装置(400)的下方，所述缓冲台(300)与所述载台(200)沿所述拾取交接装置(400)的移动方向间隔设置。

3.根据权利要求2所述的芯片转移交接设备，其特征在于，所述拾取交接装置(400)包括支撑架(410)、拾取电机(420)和第一吸盘(430)，其中，所述支撑架(410)滑动安装于所述横梁(500)；所述拾取电机(420)安装于所述支撑架(410)，所述第一吸盘(430)安装于所述拾取电机(420)的动力输出端，由所述拾取电机(420)驱动升降。

4.根据权利要求3所述的芯片转移交接设备，其特征在于，所述拾取交接装置(400)还包括转接架(440)，所述转接架(440)连接于所述拾取电机(420)的动力输出端，所述第一吸盘(430)固定设置于所述转接架(440)。

5.根据权利要求4所述的芯片转移交接设备，其特征在于，所述拾取交接装置(400)还包括吸盘固定轴(450)，所述吸盘固定轴(450)连接于所述转接架(440)，其中，所述吸盘固定轴(450)为中空结构，所述吸盘固定轴(450)的一端用于连接气源，所述第一吸盘(430)可拆卸连接于所述吸盘固定轴(450)的另一端。

6.根据权利要求3所述的芯片转移交接设备，其特征在于，所述芯片转移交接设备还包括位移测量组件(600)，所述位移测量组件(600)用于测量所述拾取交接装置(400)的移动行程。

7.根据权利要求3所述的芯片转移交接设备，其特征在于，所述拾取交接装置(400)还包括校准组件(460)，所述校准组件(460)安装于所述支撑架(410)，所述校准组件(460)用于对所述拾取交接装置(400)相对于所述横梁(500)移动后的位置进行校准。

8.根据权利要求7所述的芯片转移交接设备，其特征在于，所述校准组件(460)包括相机(461)和与所述相机(461)连接的镜头(462)，所述镜头(462)与所述拾取翻转装置(100)翻转后的所述芯片(800)相对，所述相机(461)用于对所述镜头(462)采集到的图像信息拍照。

9.根据权利要求8所述的芯片转移交接设备，其特征在于，所述拾取交接装置(400)还包括调节滑台(470)，所述调节滑台(470)的固定部安装于所述支撑架(410)，所述相机(461)和所述镜头(462)安装于所述调节滑台(470)的活动部，由所述调节滑台(470)驱动升降；和/或，所述校准组件(460)还包括光源(463)，所述光源(463)安装于所述支撑架(410)，所述光源(463)用于为所述镜头(462)补光。

10.根据权利要求3所述的芯片转移交接设备，其特征在于，所述拾取翻转装置(100)包括翻转电机(110)、升降电机(120)、力传感器(130)和第二吸盘(140)，所述升降电机(120)安装于所述翻转电机(110)的动力输出端，所述力传感器(130)安装于所述升降电机(120)的动力输出端，所述第二吸盘(140)安装于所述力传感器(130)的感应输入端，所述第二吸盘(140)用于拾取所述载台(200)的所述芯片(800)。