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CN117813575A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

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CN117813575A
CN117813575A CN202280002450.7A CN202280002450A CN117813575A CN 117813575 A CN117813575 A CN 117813575A CN 202280002450 A CN202280002450 A CN 202280002450A CN 117813575 A CN117813575 A CN 117813575A
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CN
China
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touch
sub
layer
connection
display
Prior art date
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Pending
Application number
CN202280002450.7A
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English (en)
Inventor
魏成铭
金贤镇
王建宏
渠谦
乔慧娜
刘雨锋
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BOE Technology Group Co Ltd
Chongqing BOE Display Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chongqing BOE Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chongqing BOE Display Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
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Abstract

一种显示面板，所述显示面板包括显示基板与触控结构，所述显示基板具有显示区和位于所述显示区外周的非显示区；所述触控结构设置于所述显示基板。其中，所述显示基板包括位于所述非显示区的多个连接部。所述触控结构包括多条第一触控通道、多条第二触控通道、多根第一走线以及多根第二走线。第一触控通道包括沿第一方向排布的多个第一触控电极，第二触控通道包括沿第二方向排布的多个第二触控电极，所述第一方向与所述第二方向相垂直。所述第一触控通道中的多个第一触控电极通过第一走线连接；所述第二触控通道中的多个第二触控电极，分别通过第二走线与同一连接部相连。

Description

显示面板及显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)面板因具有高亮度、全视角、响应速度快以及可柔性显示等优点，已在显示领域得到广泛应用。
现有OLED面板的触控化主要通过在OLED面板表面做出纵横交错的金属网格线作为触控电极，绑定在OLED面板上的触控芯片(Touch IC)检测纵向触控电极和横向触控电极之间的电容变化，实现触控识别。
发明内容
一方面，提供一种显示面板。所述显示面板包括显示基板与触控结构，所述显示基板具有显示区和位于所述显示区外周的非显示区；所述触控结构设置于所述显示基板。
其中，所述显示基板包括位于所述非显示区的多个连接部。
所述触控结构包括多条第一触控通道、多条第二触控通道、多根第一走线以及多根第二走线。第一触控通道包括沿第一方向排布的多个第一触控电极，第二触控通道包括沿第二方向排布的多个第二触控电极，所述第一方向与所述第二方向相垂直。
所述第一触控通道中的多个第一触控电极通过第一走线连接；所述第二触控通道中的多个第二触控电极，分别通过第二走线与同一连接部相连。
在一些实施例中，所述非显示区包括沿所述第一方向位于所述显示区两侧的第一区域和第二区域，所述多个连接部位于所述第一区域和/或所述第二区域。
在一些实施例中，所述第二区域包括扇出区；所述多个连接部位于所述第一区域。
在一些实施例中，所述连接部沿所述第二方向延伸，且所述多个连接部沿所述第一方向并列排布。
在一些实施例中，所述显示基板包括衬底基板、第一金属层以及第一绝缘层。所述第一金属层设置于所述衬底基板与所述触控结构之间，所述第一绝缘层设置于所述第一金属层与所述触控结构之间。其中，所述多个连接部位于所述第一金属层，所述第一绝缘层具有露出所述连接部的第一搭接孔， 所述第二走线通过所述第一搭接孔与所述连接部搭接。
在一些实施例中，所述第一金属层为所述显示基板中的源漏金属层；所述第一绝缘层为所述显示基板中的平坦层，所述平坦层位于所述源漏金属层远离所述衬底基板一侧。
在一些实施例中，所述第二走线与所述连接部连接部分的走线宽度与所述连接部的走线宽度大致相等，且大于所述第二走线与所述第二触控电极连接部分的走线宽度。
在一些实施例中，所述连接部的数目与所述第二触控通道的数目相等。
在一些实施例中，所述连接部包括第一子连接部以及多个第二子连接部，所述第一子连接部与所述多个第二子连接部位于不同层。所述多个第二子连接部均与所述第一子连接部相连，每个第二子连接部还与一根所述第二走线相连。
在一些实施例中，所述第一子连接部沿所述第二方向延伸，所述第二子连接部沿所述第一方向延伸。所述多个连接部中的多个所述第一子连接部沿所述第一方向并列排布，所述多个连接部中的多个所述第二子连接部沿所述第二方向并列排布。
在一些实施例中，所述第二子连接部中与所述第二走线连接的部分为第一部分，与所述第一子连接部连接的部分为第二部分。沿所述第一方向，所述第一部分相对于所述第二部分远离所述显示区。
在一些实施例中，在所述第一方向上，所述多个连接部中的多个所述第一部分对齐。
在一些实施例中，所述显示基板包括衬底基板，以及位于所述衬底基板上的薄膜封装层；所述触控结构设置于所述薄膜封装层远离所述衬底基板的一侧；所述第二子连接部中与所述第二走线连接的部分为第一部分。在向所述衬底基板的正投影中，至少一个所述第一子连接部与所述薄膜封装层交叠，所述多个连接部中的多个所述第一部分均与所述薄膜封装层不交叠。
在一些实施例中，所述显示基板包括衬底基板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层。所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层和所述第二绝缘层在所述衬底基板与所述触控结构的之间堆叠设置。
其中，所述第一子连接部位于所述第一金属层，所述第二子连接部位于所述第二金属层；所述第一绝缘层具有露出所述第一子连接部的第一搭接孔，所述第二绝缘层具有露出所述第二子连接部的第二搭接孔。所述第二子连接 部通过所述第一搭接孔与所述第一子连接部搭接，所述第二走线通过所述第二搭接孔与所述第二子连接部搭接。
在一些实施例中，所述显示基板包括栅极金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层；所述第一金属层和所述第二金属层为所述栅极金属层、所述第一源漏金属层和所述第二源漏金属层中的任意两者。
在一些实施例中，所述第一子连接部的走线宽度与所述第二子连接部的走线宽度大致相等。所述第二走线与所述第二子连接部连接部分的走线宽度与所述第二子连接部的走线宽度大致相等，且大于所述第二走线与所述第二触控电极连接部分的走线宽度。
在一些实施例中，所述连接部的数目与所述第二触控通道的数目相同；一个所述连接部中第二子连接部的数目，与对应的第二触控通道中第二触控电极的数目相等。
在一些实施例中，所述非显示区包括扇出区和绑定区，所述绑定区相对于所述扇出区远离所述显示区。所述第一走线的一端与所述第一触控通道相连，另一端经过所述扇出区延伸至所述绑定区。所述触控结构还包括多根第三走线，第三走线的一端与所述连接部连接，另一端经过所述扇出区延伸至所述绑定区。
在一些实施例中，在所述连接部包括第一子连接部以及多个第二子连接部，所述第一子连接部与所述多个第二子连接部位于不同层；所述多个第二子连接部均与所述第一子连接部相连，每个第二子连接部还与一根所述第二走线相连的情况下，所述连接部还包括与所述第一子连接部连接的第三子连接部，所述第三子连接部与所述第一子连接部不同层。每个所述第三子连接部还与一根所述第三走线相连。
在一些实施例中，所述第三子连接部中与所述第三走线连接的部分为第三部分，与所述第一子连接部连接的部分为第四部分；沿所述第一方向，所述第三部分相对于所述第四部分远离所述显示区。
在一些实施例中，所述显示基板包括衬底基板，以及位于所述衬底基板上的薄膜封装层，所述触控结构设置于所述薄膜封装层远离所述衬底基板的一侧。在向所述衬底基板的正投影中，至少一个所述第一子连接部与所述薄膜封装层交叠，所述多个连接部中的多个所述第三部分均与所述薄膜封装层不交叠。
在一些实施例中，所述多条第一触控通道、所述多条第二触控通道、所述多根第一走线、所述多根第二走线和所述多根第三走线同层设置。
在一些实施例中，所述触控结构包括触控器件层和触控保护层，所述触控器件层包括同层设置的所述多条第一触控通道、所述多条第二触控通道、所述多根第一走线以及所述多根第二走线。所述触控保护层相对于所述触控器件层远离所述显示基板。
在一些实施例中，所述触控结构包括多个第一线组，第一线组的数目与所述连接部的数目相等，每个所述第一线组包括多根所述第二走线，多根所述第二走线所连接的多个第二触控电极属于同一所述第二触控通道。
在一些实施例中，所述第一触控电极和所述第二触控电极成对配合设置；与所述第一触控通道中的多个第一触控电极成对配合的多个第二触控电极排列成一个第一电极组；所述第一电极组中的多个第二触控电极均位于对应所述第一触控通道的同一侧。
在一些实施例中，所述触控结构包括多个第二线组，每个所述第二线组包括多根所述第二走线，多根所述第二走线所连接的多个第二触控电极属于同一所述第一电极组；所述第二线组中的多根所述第二走线在所述第一电极组的同一侧延伸设置。
在一些实施例中，配合设置的所述第一触控通道和所述第一电极组排列成一个第二电极组，所述第二电极组所连接的所述第一走线和多根所述第二走线分别位于所述第二电极组的两侧。
在一些实施例中，所述触控结构包括多个所述第一触控通道与多个所述第一电极组；相对于所述触控结构与所述第一方向平行的对称中心线，多个所述第一触控通道对称排布，多个所述第一电极组对称排布。
在一些实施例中，所述第一触控电极和所述第二触控电极为圆形、三角形、矩形、正方形、菱形、插指形或Y形。
另一方面，提供一种显示装置，包括如上述任一实施例所述的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据相关技术的中触控结构的俯视图；
图2为图1中沿A-A'的截面图；
图3为根据本公开一些实施例中的一种显示面板的结构图；
图4为图3中显示基板的俯视图；
图5为根据本公开一些实施例中的一种显示基板在显示区的结构图；
图6为根据本公开一些实施例中的OLED发光器件的结构图；
图7为根据本公开一些实施例中的一种触控结构的俯视图；
图8为图7中第一触控电极与第二触控电极的结构图；
图9为图7中第一触控通道的示意图；
图10为图7中第二触控通道的结构图；
图11为图7中第一触控通道与第一电极组的结构图；
图12为根据本公开一些实施例中的一种显示面板的俯视图；
图13为图12中Ⅰ区域的局部放大图；
图14为图12中沿B-B'的截面图；
图15为图13中沿C-C'的截面图；
图16为根据本公开一些实施例中的另一种显示基板的俯视图；
图17为图16中多个连接部的结构图；
图18为根据本公开一些实施例中的另一种触控结构的俯视图；
图19为根据本公开一些实施例中的另一种显示面板的俯视图；
图20为图19中Ⅱ区域的局部放大图；
图21为图20中连接部的结构图；
图22为图20中沿D-D'的截面图；
图23为图19中连接部与薄膜封装层的俯视图；
图24为根据一些实施例的电子设备的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差 (即，测量系统的局限性)所确定。
如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。
应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
在一些显示面板中，包括显示基板与触控结构，其中，显示基板被配置为实现该显示面板的显示功能，触控结构被配置为实现该显示面板的触控检测功能，从而使得该显示面板兼具显示与触控的功能。
显示面板中的显示基板可以采用薄膜封装层(Thin Film Encapsulation，缩写TFE)实现薄膜封装，针对薄膜封装的显示基板，触控结构可以采用柔性多层覆盖表面式(Flexible Multi-Layer On Cell，缩写FMLOC)设计，此处FMLOC设计是指将触控结构的触控器件制作在显示基板的薄膜封装层外侧，即将触控结构和显示基板200集成在一起，从而无需外挂TSP，具有轻薄、可折叠等优点，可以满足柔性折叠、窄边框等产品需求。
图1为根据相关技术的触控结构的俯视图，如图1所示，在一些相关技术中，FMLOC设计中的触控结构100包括触控区3以及位于触控区3外周的触控外周区4；其中，触控区3为该触控结构100中实现触控检测功能的区域，该触控结构100包括在触控区3阵列排布的多个第一触控电极101和多个第 二触控电极201，多个第一触控电极101和多个第二触控电极201同层设置。两个相邻的第一触控电极101和第二触控电极201能够相互耦合形成互电容，构成互容式的触控器件。
请继续参考图1，触控区3中的多个第一触控电极101排列形成多条沿第一方向Y延伸的第一触控通道1，多条第一触控通道1沿第二方向X排布，每条第一触控通道1均包括多个沿第一方向Y排布的第一触控电极101。
触控区3中的多个第二触控电极201排列形成多条沿第二方向X延伸的第二触控通道2，多条第二触控通道2沿第一方向Y排布，每条第二触控通道2均包括多个沿第二方向X排布的第二触控电极201。第一方向Y与第二方向X相互垂直，多条第一触控通道1与多条第二触控通道2垂直交叉排布。
在同一第一触控通道1中，相邻两个第一触控电极101直接相连，从而形成沿第一方向Y导通的触控通道。
由于第二触控通道2中的第二触控电极201与第一触控通道1中的第一触控电极101同层设置，因此在第二触控通道2与第一触控通道1的交叉位置，第二触控通道2中位于第一触控通道1两侧的第二触控电极201无法直接连接。为此，触控结构100设置有连接桥(Bridge)202，连接桥202与多个第一触控电极101及多个第二触控电极201位于不同层，第二触控通道2中位于第一触控通道1两侧的第二触控电极201均与连接桥202相连，通过桥接的方式将处于同一第二触控通道2的多个第二触控电极201连接，形成沿第二方向X导通的触控通道。
该触控结构100还包括多根触控引线(Trace Line)5，多根触控引线5分别与第一触控通道1和第二触控通道2相连，并在触控外周区4中走线，延伸至触控芯片的绑定位置，以实现与触控芯片的电连接；触控芯片通过扫描第一触控电极101和第二触控电极201之间互电容的变化进行位置检测，从而识别触碰，以实现触控检测。
图2为图1中沿A-A'截面图，如图2所示，在膜层结构上，该触控结构100包括触控器件层9以及设置于触控器件层9一侧的触控保护层10；在触控结构100设置于显示基板200的情况下，触控结构100中的触控器件层9位于显示基板中薄膜封装层的一侧，触控保护层10设置于触控器件层9远离显示基板的一侧，被配置为对触控器件层9起到一定的保护作用。
触控器件层9包括层叠设置的第一触控层8、触控绝缘层7与第二触控层6，触控绝缘层7设置于第一触控层8与第二触控层6之间，且第二触控层6相对于第一触控层8靠近触控保护层10。触控绝缘层7被配置为绝缘隔开第 一触控层8与第二触控层6。
第一触控层8包括多个连接桥202，触控绝缘层7对应连接桥202设置有桥接孔701，桥接孔701露出第一触控层8中的连接桥202。第二触控层6包括位于触控区3的多个第一触控电极101和多个第二触控电极201，还包括位于触控外周区4的触控引线5。
处于同一第一触控通道1中的相邻两个第一触控电极101直接连接；处于同一第二触控通道2中的、位于第一触控通道1两侧的第二触控电极201通过桥接孔701与连接桥202相连。
在FMLOC设计中，触控结构100设置于显示基板中薄膜封装层的一侧，触控结构100中触控器件层9可以直接设置于薄膜封装层外侧，触控结构100还可以在触控器件层9靠近薄膜封装层一侧设置中间层110，以提高触控结构100与薄膜封装层的集成效果。
针对上述相关技术中的触控结构100，制作触控器件层9通常至少需要三道掩模板(MASK)工艺。
此处，MASK工艺是指采用成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用掩模板通过构图工艺形成具有特定图形的层结构。根据特定图形的不同，构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
另外，本文中“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。
在相关技术中，制作触控器件层9的MASK工艺至少包括如下三道：
在第一道MASK工艺中制作第一触控层8，第一触控层8中包括周期性排布的连接桥202。
在第二道MASK工艺中制作触控绝缘层7，触控绝缘层7中包括对应连接桥202设置的桥接孔701。
在第三道MASK工艺中制作第二触控层6，第二触控层6中包括多个第一触控电极101、多个第二触控电极201及触控引线5。
需要说明的是，制作触控结构100的工艺还包括其他MASK工艺，例如，制作触控保护层10的MASK工艺。在具有中间层110的触控结构100中，还包括制作中间层110的MASK工艺。
上述触控结构100存在产品良率和稳定性差的问题，本公开的发明人经研究发现，造成上述问题的原因之一在于：
由于FMLOC设计中触控结构100需在显示基板的薄膜封装层外侧制作，也就是说，上述制作触控器件层9的至少三道MASK工艺需要在显示基板的薄膜封装层外侧进行，为了避免在工艺过程中对显示基板产生影响，前述MASK工艺通常需要在低温(低于85摄氏度)环境下进行，即采用低温工艺。
然而，采用低温工艺会导致工艺难度较大以及工艺波动较大的问题，特别是在第二触控层6中第二触控电极201与第一触控层8中连接桥202的桥接区域，由于低温工艺下膜质较差，刻蚀均一性波动性大，无法进行较大的过刻等因素，容易出现容值相关不良，或者搭接不良等问题，例如搭接断开(OPEN)、短接(SHORT)等，影响产品良率和稳定性。
而且，适用于低温工艺的设备以及适用于低温工艺的材料成本也较高；另外，低温工艺下的生产效率也显著降低，从而导致触控结构100整体成本的增加。
鉴于此，本公开实施例提供了一种显示面板，如图3所示，该显示面板300包括显示基板200和触控结构100，其中，显示基板200为用于实现显示功能的装置，显示基板200包括沿显示方向相对的基板背面212和显示面211，使用者可以在显示面211远离基板背面212的区域观看该显示基板200的显示内容。触控结构100为用于实现触控检测功能的装置，设置于显示基板200的显示面211。
图4为图3中显示基板200的俯视图，如图4所示，该显示基板200包括显示区(Active Area，简称AA区)11和非显示区12，其中，显示区11为该显示基板200用于实现显示功能的区域，非显示区12为该显示基板200中无法进行显示的区域，非显示区12位于显示区11的外周。
该显示基板200包括位于显示区11中的多个像素单元，多个像素单元阵列排布形成像素阵列。该显示基板200中的像素单元可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点发光二极管)、Mini LED(次毫米发光二极管)或者Micro-LED(微型发光二极管)等可以采用薄膜封装的像素单元。
以下内容以像素单元采用OLED像素单元13为例进行描述，其他类型的像素单元可以参考OLED像素单元13的有关内容。
在一些实施例中，每个OLED像素单元13均包括多个OLED子像素14，对于能够实现彩色显示的显示基板200，每个OLED像素单元13可以均包括能够发出不同色彩的不同OLED子像素14；在该显示基板200进行显示时，通过控制每个OLED像素单元13中不同色彩的OLED子像素14的发光、混 色实现彩色显示。
示例性的，每个OLED像素单元13均包括能够发出红(Red)光的R子像素、能够发出绿(Green)光的G子像素以及能够发出蓝(Blue)光的B子像素。红色、绿色和蓝色为三基色，在该显示基板200进行显示时，通过控制R子像素、G子像素和B子像素不同程度的发光，实现三种颜色按照不同比例进行混色，从而可以实现该显示面板300的彩色显示。
在其他的一些实施例中，OLED像素单元13还可以通过色彩转移或彩色滤光片等彩色化技术实现全彩显示。
图5为根据本公开一些实施例中的一种显示基板在显示区的结构图，如图5所示，该显示基板200包括位于显示区11的多根扫描信号线(Scan Line)16、多根数据信号线(Data Line)17以及多个OLED子像素14。其中，扫描信号线16沿第二方向X延伸，并且多根扫描信号线16在第一方向Y上并列排布；第二方向X与第一方向Y相互垂直。
数据信号线17沿第一方向Y延伸，并且多根数据信号线17在第二方向X上并列排布；多根扫描信号线16与多根数据信号线17垂直交叉排布。
OLED子像素14位于扫描信号线16和数据信号线17的交叉位置，显示区11中的多个OLED子像素14呈多行多列阵列排布，包括多个沿第二方向X延伸的像素行18以及多个沿第一方向Y延伸的像素列19。其中，每个像素行18均包括第二方向X排列的多个OLED子像素14，并且多个像素行18沿第一方向Y并列排布；每个像素列19中均包括第一方向Y排列多个OLED子像素14，并且多个像素列19沿第二方向X并列排布。显示区11中的多个像素行18和多个像素列19形成垂直交叉排布的像素阵列。
第一方向Y为像素列19和数据信号线17的延伸方向，通常纵向方向，在第一方向Y为纵向方向的情况下，第二方向X则为横向方向。但是本公开实施例并不局限于此，例如，第一方向Y可以与纵向方向呈任意角度设置，第二方向X垂直于第一方向Y设置即可。
示例性的，在图5所示的实施方式中，第一方向Y为纵向方向，与图5中Y坐标轴所在方向平行。第二方向X为横向方向，与图5中X坐标轴所在方向平行。
需要说明的是，为了描述方便，本文会以附图中横向与纵向、以及坐标轴所在方向为参考进行结构描述，显然该上述方向为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解 为对本公开的限制。
请继续参考图5，每个OLED子像素14均包括一个OLED发光器件141，以及一个用于驱动该OLED发光器件141发光的像素驱动电路142。
图6为根据本公开一些实施例的OLED发光器件141的结构图，如图6所示，该OLED发光器件141包括阳极(Anode)1411、有机发光部1412和阴极(Cathode)1413，阳极1411与阴极1413相对设置，有机发光部1412位于阳极1411与阴极1413之间，有机发光部1412包括有机发光层(Emitting Material Layer，缩写EML)，与不同颜色OLED发光器件141对应的有机发光层不同。
阳极1411可选用高功函数的材料制作，阴极1413可选用低功函数的材料制作。有机发光部1412还可以包括空穴传输层(Hole Transport Layer，缩写HTL)、空穴注入层(Hole Inject Layer，缩写HIL)、电子传输层(Electron Transport Layer，缩写ETL)和电子注入层(Electron Inject Layer，缩写EIL)中的至少一个，以提高有机发光层的发光效率。
OLED子像素14中的像素驱动电路142用于驱动OLED发光器件141发光，在本公开的一些实施例中，显示基板200采用有源(Active-Matrix，缩写AM)驱动，像素驱动电路142包括至少两个薄膜晶体管(Thin Film Transistor，缩写TFT)以及包括至少一个存储电容。
其中，薄膜晶体管均包括栅极、源极和漏极，像素驱动电路142中的至少两个薄膜晶体管中包括开关晶体管(Switching TFT)与驱动晶体管(Driving TFT)；OLED发光器件141中的阳极1411与开关晶体管中的源极或漏极电连接。
该显示基板200还包括第一电压信号线、第二电压信号线以及显示驱动电路，OLED发光器件141中的阴极1413与第一电压信号线电连接，第一电压信号线被配置为向显示区11输出VSS电压信号；像素驱动电路142与第二电压信号线电连接，第二电压信号线被配置为向显示区11输出VDD电压信号。
显示驱动电路包括扫描驱动电路(Scan Driver IC)与数据驱动电路(Data Driver IC)，扫描驱动电路与扫描信号线16相连，被配置为在显示驱动阶段输出行扫描信号。数据驱动电路的数据信号线17相连，被配置为在显示驱动阶段向像素驱动电路142提供数据电压信号。
在一些实施例中，扫描驱动电路采用GOA(Gate Driver on Array)电路，数据驱动电路采用绑定于显示基板200的集成电路芯片。
本公开实施例中的显示基板200及显示区11的轮廓形状可以为方形、圆形、椭圆形或者其他规则或不规则的形状，非显示区12位于显示基板200及显示区11的轮廓之间，为与显示基板200及显示区11的轮廓形状相匹配的形状。
请参考图4，在一些实施例中，该显示基板200的轮廓形状为第一矩形，显示区11的轮廓形状为第二矩形，第一矩形套设于第二矩形的外侧，第一矩形中垂直的两条矩形边分别平行于第一方向Y和第二方向X，第二矩形中垂直的两条矩形边也分别平行于第一方向Y和第二方向X。
非显示区12为具有一定宽度的矩形边框，包括沿第一方向Y分置于显示区11两侧的第一区域121与第二区域122，以及沿第二方向X分置于显示区11两侧的第三区域123与第四区域124。
在图4所示的实施方式中，第一方向Y为纵向方向，第一区域121与第二区域122沿第一方向Y相对于显示区11上、下排布，且第一区域121位于第二区域122的上方；第二方向X为横向方向，第三区域123与第四区域124沿第二方向X相对于显示区11左、右排布，且第三区域123位于第四区域124的左侧。即，第一区域121与第二区域122分别为上边框区域与下边框区域，第三区域123和第四区域124分别为左边框区域与右边框区域。
在一些实施例中，该显示基板200包括位于第一区域121中的多个连接部15，其中，连接部15为沿第二方向X延伸的导体结构，且多个连接部15在第一方向Y上并列排布。多个连接部15所在的区域定义为连接区1211，连接区1211位于第一区域121中。
在一些实施例中，该显示基板200包括位于第二区域122的扇出区1221和绑定区1223，绑定区1223相对于扇出区1221远离显示区11，该显示基板200中的走线可以经扇出区1221延伸至绑定区1223。
该显示基板200包括位于绑定区1223的绑定引脚，绑定区1223中的绑定引脚被配置为绑定控制芯片和/或绑定电连接有控制芯片的柔性线路板(Flexible Printed Circuit，缩写FPC)，此处控制芯片包括实现触控检测的触控芯片。在数据驱动电路采用集成电路芯片的情况下，该芯片也可以在绑定区1223绑定。
显示基板200可以采用柔性可弯折的设计，对于柔性可弯折的显示基板200，在第二区域122还包括位于扇出区1221与绑定区1223之间的弯折(Bending)区1222，显示基板200可以在弯折区1222弯折形变。
在一些实施例中，扫描驱动电路采用GOA电路，GOA电路位于第三区 域123和/或第四区域124。
在本公开实施例提供的显示面板300中，包括显示基板200与触控结构100，触控结构100设置于显示基板200的显示面211。
图7为根据本公开一些实施例的一种触控结构的俯视图，如图7所示，该显示面板300中的触控结构100包括触控区3和触控外周区4，其中，触控区3为该触控结构100中实现触控检测功能的区域；触控外周区4为该触控结构100中无法实现触控检测功能的区域，触控外周区4位于触控区3的外周，为套设于触控区3外侧的边框区域。
本公开一些实施例中的触控结构100和触控区3的轮廓形状可以为方形、圆形、椭圆形或者其他规则或不规则的形状；触控外周区4位于触控结构100及触控区3的轮廓形状之间，为与触控结构100及触控区3的轮廓形状相匹配的形状。
如图7所示，该触控结构100的轮廓形状为第三矩形，触控区3的轮廓形状为第四矩形，第三矩形套设于第四矩形的外侧，第三矩形中垂直的两条矩形边分别平行于第一方向Y与第二方向X，第四矩形中垂直的两条矩形边也分别平行于第一方向Y与第二方向X。第一方向Y与第二方向X相互垂直。
触控外周区4为具有一定宽度的矩形边框，包括沿第一方向Y分置于触控区3两侧的第一外周区41与第二外周区42，以及沿第二方向X分置于触控区3两侧的第三外周区43与第四外周区44。
在图7所示的实施方式中，第一方向Y为纵向方向，与图7中Y坐标轴所在方向平行；第二方向X为横向方向，与图7中X坐标轴所在方向平行。
第一外周区41和第二外周区42沿第一方向Y相对于触控区3上、下排布，且第一外周区41位于第二外周区42的上方；第三外周区43和第四外周区44沿第二方向X相对于触控区3左、右排布，且第三外周区43位于第四外周区44的左侧。
该触控结构100包括电极阵列、多根第一走线51、多根第二走线52以及多根第三走线53，其中，电极阵列包括在触控区3中阵列排布的多个第一触控电极101和多个第二触控电极201，相邻的两个第一触控电极101与第二触控电极201相互耦合形成互电容，从而构成互容式的触控器件。也就是说，该触控结构100在触控区3中阵列排布有多个触控器件。
如图7所示，触控区3中的多个第一触控电极101排列形成多条沿第一方向Y延伸的第一触控通道1，多条第一触控通道1沿第二方向X并列排布，每条第一触控通道1均包括多个沿第一方向Y排布的第一触控电极101。第 一触控通道1中的多个第一触控电极101通过第一走线51相连，通过第一走线51的连接形成沿第一方向Y导通的触控通道。
示例性的，第一走线51位于触控区3的部分包括多个第一子走线511，第一子走线511沿第一方向Y延伸，且位于相邻的两个第一触控电极101之间，相邻两个第一触控电极101之间通过第一子走线511连接。
需要说明的是，第一子走线511与第一触控电极101通常为一体结构，并无明显的结构分界。因此，第一子走线511也可以理解为第一触控电极101的一部分，相邻两个第一触控电极101直接相连。
第一走线51在第一触控通道1靠近第二外周区42的端部引出，延伸走线至第二外周区42。
请继续参考图7，触控区3中的多个第二触控电极201排列形成多条沿第二方向X延伸的第二触控通道2，多条第二触控通道2沿第一方向Y并列排布，每条第二触控通道2均包括沿第二方向X排布的多个第二触控电极201。
多条第一触控通道1与多条第二触控通道2垂直交叉排布，在第一触控通道1与第二触控通道2的交叉位置，包括相互耦合形成互电容的第一触控电极101和第二触控电极201。
第二触控通道2中的多个第二触控电极201分别位于相邻第一触控通道1的一侧。多个第二触控电极201与多根第二走线52一一对应，第二走线52与对应的第二触控电极201相连，并沿第一方向Y在相邻第一触控通道1的侧边区域中延伸至第一外周区41。
触控结构100中的多根第三走线53在第三外周区43和/或第四外周区44中延伸走线，并自第一外周区41延伸至第二外周区42。例如，如图7所示，多根第三走线53一部分在第三外周区43中走线，另一部分在第四外周区44中走线。
第一触控电极101与第二触控电极201的形状可以为圆形、三角形、矩形、正方形、菱形、插指形或Y形等。
在本公开的一些实施例中，第一触控电极101与第二触控电极201采用插指形电极，插指形电极包括第一子电极和多个第二子电极，第一子电极和第二子电极的延伸方向相交叉，多个第二子电极均为位于第一子电极的同一侧，且同侧端部均与第一子电极连接。
示例性的，请参考图8，采用插指形电极的第一触控电极101与第二触控电极201均包括一个第一子电极20与三个第二子电极21，第一子电极20沿第一方向Y延伸，三个第二子电极21均沿第二方向X延伸，且同侧端部垂 直连接于第一子电极20的一侧，形成“E”状结构。
图9为图7中第一触控通道的结构图，请同时参考图7至图9，在第一触控通道1的多个第一触控电极101中，多个第一子电极20均平行于第一方向Y且共线排布，第一子走线511与第一子电极20共线延伸，且与相邻两个第一子电极20连接，从而实现连接相邻两个第一触控电极101的作用。
需要说明的是，第一子走线511与第一触控电极101中的第一子电极20通常为一体结构，并无明显的结构分界。因此，第一子走线511也可以理解为第一触控电极101的一部分，相邻两个第一触控电极101直接相连。
在第一触控通道1中多个第一触控电极101中，第二子电极21均位于第一子电极20的同一侧，且多个第二子电极21均平行第二方向X延伸。
图10为图7中第二触控通道的结构图，请同时参考图7、图8与图10，在第二触控通道2中的多个第二触控电极201中，多个第一子电极20均平行于第一方向Y，三个第二子电极21分别在第二方向X上对齐设置；第二走线52在第一子电极20远离第二子电极21的一侧与第一子电极20相连。
与同一第二触控通道2中的多个第二触控电极201相连的多根第二走线52定义为一个第一线组521，触控结构100包括多个第一线组521，第一线组521与第二触控通道2具有对应关系。
在第一触控通道1与第二触控通道2的交叉位置，包括交错配合的第一触控电极101与第二触控电极201，可以参考图8，第一触控电极101中第一子电极20与第二触控电极201中的第一子电极20相对设置，第一触控电极101的多个第二子电极21连接于第一子电极20靠近第二触控电极201的一侧，第二触控电极201的多个第二子电极21连接于第一子电极20靠近第一触控电极101的一侧。第一触控电极101中的多个第二子电极21和第二触控电极201中的多个第二子电极21交替间隔设置，从而实现形成第一触控电极101与第二触控电极201的交错配合。交错配合的第一触控电极101与第二触控电极201能够相互耦合形成互电容。
在本公开的一些实施例中，第一触控电极101和第二触控电极201成对配合设置，例如上述实施例中交错配合的第一触控电极101与第二触控电极201。
与第一触控通道1中的多个第一触控电极101成对配合的多个第二触控电极201定义为第一电极，图11为图7中第一触控通道与第一电极组的结构图，请结合图11与图7，第一电极组54包括沿第一方向Y排布的多个第二触控电极201，且多个第二触控电极201属于不同的第二触控通道2。在触控 区3中，包括与多个第一触控通道1对应的多个第一电极组54，多个第一电极组54沿第二方向X排布。
第一电极组54可以位于对应第一触控通道1沿第二方向X的任一侧。在一些实施例中，相对于与第一方向Y平行的对称中心线，多个第一电极组54和多个第一触控通道1对称设置。示例性的，如图7所示，对称中心线L为触控区3在第二方向X上的平分线，多个第一电极组54和多个第一触控通道1相对于对称中心线L对称设置，在对称中心线L的左侧，第一电极组54位于对应第一触控通道1的右侧，在对称中心线L的右侧，第一电极组54位于对应第一触控通道1的左侧。
与同一第一电极组54中的多个第二触控电极201相连的多根第二走线52定义为一个第二线组522，触控结构100包括多个第二线组522，每个第二线组522包括多根第二走线52，多根第二走线52所连接的多个第二触控电极201分别属于不同的第二触控通道2。第二线组522中的多根第二走线52在第一电极组54的同一侧走线。
第一触控通道1以及与其对应的第一电极组54合称为第二电极组55，通过上述描述可知，与第二电极组55所连接的第一走线51和第二线组522分别位于第二电极组55的两侧。
图12为根据本公开一些实施例中的一种显示面板的俯视图，图13为图12中Ⅰ区域的局部放大图，如图12和图13所示，该显示面板300包括显示基板200与触控结构100，触控结构100设置于显示基板200的显示面。
请同时结合图4和图7，在向显示基板200的正投影中，触控区3覆盖显示区11的全部，触控结构100的全部与显示基板200交叠，触控外周区4的全部落入非显示区12，第一外周区41落入第一区域121，第二外周区42落入第二区域122，第三外周区43落入第三区域123，以及第四外周区44落入第三区域123。
触控区3的轮廓线可以与显示区11的轮廓线对齐，也可以略超出显示区11的轮廓线。显示基板200的轮廓线可以与触控结构100的轮廓线对齐，也可以略超出触控结构100的轮廓线。
根据上文关于显示基板200的描述可知，第一区域121包括连接区1211，显示基板200在连接区1211中设置有多个连接部15。在向显示基板200的正投影中，第一外周区41与连接区1211交叠。
根据上文关于触控结构100的描述可知，触控结构100中多根第二走线52在触控区3与第二触控电极201相连，并延伸至第一外周区41。触控结构 100包括多个第一线组521，第一线组521与第二触控通道2一一对应，第二触控通道2中的多个第二触控电极201分别与第一线组521中的多根第二走线52相连，第一线组521中的多根第二走线52分别在第一触控通道1的侧边区域延伸至第一外周区41。
第一线组521与连接部15也具有对应关系，在第一外周区41，第一线组521中的多根第二走线52与同一连接部15相连，从而使得在与第一线组521连接的第二触控通道2中，多个第二触控电极201分别通过第一线组521中多根第二走线52与同一连接部15相连。通过连接部15和第一线组521中的多根第二走线52，将第二触控通道2中的多个第二触控电极201沿第二方向X导通，并且实现对第一触控通道1的“跨接”。
在一些实施例中，显示基板200中连接部15的数目与触控结构100中第二触控通道2的数目相同，多个连接部15沿第一方向Y排布，且在第一方向Y上与触控区3中的多个第二触控通道2具有对应关系。例如，在第一方向Y上，处于第一位次的连接部15用于连接处于第一位次的第二触控通道2；处于第二位次的连接部15用于连接处于第二位次的第二触控通道2，以此类推。
该触控结构100中的第三走线53被配置为连接沿第二方向X导通的第二触控通道2，并延伸走线至第二外周区42。触控结构100中的多根第三走线53与显示基板200中的连接部15具有对应关系，第三走线53位于第一外周区41的部分与对应的连接部15相连，从而将该连接部15所导通的第二触控通道2引出，并在第三外周区43或第四外周区44中走线，延伸至第二外周区42。
通过上述描述可知，该触控结构100包括位于第二外周区42中的多根第一走线51与多根第三走线53。显示基板200在第二区域122包括绑定区1223；在向显示基板200的正投影中，第二外周区42与绑定区1223交叠。多根第一走线51与多根第三走线53在第二外周区42中延伸至与绑定区1223交叠的部分，并与绑定区1223中的绑定引脚电连接。
绑定区1223中的绑定引脚被配置为绑定控制芯片和/或绑定电连接有控制芯片的柔性线路板，此处控制芯片包括实现触控检测的触控芯片。因此，采用上述结构可以实现触控芯片与多条第一触控通道1以及多条第二触控通道2的电连接。
在触控结构100的工作过程中，第一触控电极101作为信号发射电极，第二触控电极201作为信号接收电极；或者，第二触控电极201作为信号发射电极，第一触控电极101作为信号接收电极；触控芯片通过扫描第一触控 电极101和第二触控电极201之间互容值的变化进行位置检测，从而识别触碰，以实现触控检测。
在上述实施例中的显示面板300中，用于连接第二触控通道2中第二触控电极201的连接部15设置在显示基板200，且位于显示基板200的非显示区12；第二走线52与连接部15的连接位置也位于显示基板200的非显示区12。如此设计，能够使连接部15的制作以及连接部15与第二走线52的连接在非显示区12中实现，避开显示区11，避免在显示区11上开孔，从而避免工艺过程中对显示区11中OLED发光器件141的影响，因此可以不受低温工艺的限制，不受低温工艺限制的制作方式可以降低工艺难度与工艺波动幅度，以保证加工效率与产品良率和稳定性。另外，还可以降低成本。
通过上文描述可知，第一触控通道1在第一方向Y上导通，第二触控通道2在第二方向X上导通，第一触控通道1与第二触控通道2在交叉位置并不存在结构上的交叉。因此，第一触控通道1与第二触控通道2可以通过一层金属层制作形成。
在一些实施例中，多个第一触控电极101、多个第二触控电极201、多根第一走线51、多根第二走线52以及多根第三走线53同层设置，使得多个第一触控电极101、多个第二触控电极201、多根第一走线51、多根第二走线52以及多根第三走线53能够采用一道MASK工艺制作，从而能够大幅度简化工艺，降低生产成本，对于产品品质也会有一定提升。
图14为图12中沿B-B'的截面图，如图14所示，该显示面板300包括显示基板200与触控结构100，在膜层结构上，该显示基板200包括衬底基板301、驱动电路层、发光器件层及薄膜封装层310；触控结构100包括触控器件层9与触控保护层10。
其中，衬底基板301可以为能够弯折的柔性基板，该柔性基板可以采用聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料制作。衬底基板301还可以为刚性的板状结构，例如可以为玻璃板、石英板或亚克力板等刚性板。
本公开的一些实施例以衬底基板301为柔性基板为例进行描述说明。
衬底基板301包括沿第三方向Z相对设置的第一表面与第二表面，第三方向Z与第一方向Y和第二方向X均垂直。以图14中所示方位为例，第三方向Z为纵向方向，与图14中Z坐标轴所在方向平行，第一表面位于第二表面的上方，第一表面为上表面，第二表面为下表面。
在显示基板200中，驱动电路层设置于衬底基板301的第一表面，为该显示基板200中全部OLED子像素14的像素驱动电路142的统称；衬底基板301与驱动电路层通常合并在一起称作背板(Backplane，简称BP)。
驱动电路层包括形成像素驱动电路142的膜层结构，在一些实施例中，驱动电路层包括在衬底基板301的第一表面沿层叠方向层叠设置的阻挡层(Buffer)302、有源层321、第一栅绝缘层(GI1)303、栅极金属层(Gate)320、第二栅绝缘层(GI2)304、层间绝缘层(Inter Layer Dielectric，缩写ILD)319、第一源漏金属层(SD1)318、第一平坦层(Planarization，缩写PLN)305、钝化层(Passivation，缩写PVX)306、第二源漏金属层(SD2)317、第二平坦层307。
其中，阻挡层302设置于衬底基板301的第一表面，为无机绝缘膜层，可以采用含硅无机材料制作，并且可以为多层或者单层结构，含硅无机材料可以为氧化硅SiO 2、氮化硅SiN X和氮氧化硅SiON中的至少一种。如此设计，利用无机材料的材料特性，隔离衬底基板301和衬底基板301上的结构，减小或者阻断外来物质、湿气、或者外界空气从衬底基板301的下方渗透，并且可以提供平坦表面。
有源层321设置于阻挡层302远离衬底基板301的一侧，可以采用非晶硅(Amorphous Silicon，缩写α-Si，又名无定形硅)、多晶硅(Polycrystalline Silicon，缩写Poly-Si)、低温多晶硅(Low-Temperature Polycrystalline Silicon，LTPS)，或者，金属氧化物(例如氧化铟镓锌Indium Gallium Zinc Oxide，缩写IGZO)等材料制作。
第一栅绝缘层303设置于有源层321远离衬底基板301的一侧，第一栅绝缘层303远离衬底基板301的一侧设置有栅极金属层320，栅极金属层320可以形成薄膜晶体管的栅极、扫描信号线16及存储电容的极板。有源层321包括与栅极对应的沟道区。
第二栅绝缘层304设置于栅极金属层320远离衬底基板301的一侧，层间绝缘层319设置于第二栅极绝缘层远离衬底基板301的一侧；第一源漏金属层318设置于层间绝缘层319远离衬底基板301的一侧；第一源漏金属层318远离衬底基板301的一侧设置有第一平坦层305和钝化层306，钝化层306远离衬底基板301的一侧设置有第二源漏金属层317。
在上述实施方式中，第一栅绝缘层303、第二栅绝缘层304、层间绝缘层319和钝化层306均为无机绝缘膜层，可以采用含硅无机材料制作，并且可以为多层或者单层结构，含硅无机材料可以为氧化硅SiO 2、氮化硅SiN X和氮氧 化硅SiON中的至少一种。
第一源漏金属层318和第二源漏金属层317为处于不同高度的金属层，薄膜晶体管中的源极、漏极，显示基板200中的数据信号线17、第一电压信号线和第二电压信号线等信号线，以及，存储电容的极板可以选择性地设置在第一源漏金属层318或第二源漏金属层317。
第二源漏金属层317在远离衬底基板301的一侧设置有第二平坦层307，第二平坦层307远离衬底基板301的一侧具有平坦的表面，该平坦的表面方便其上方结构的制作成型。
通过上述描述可知，驱动电路层可以形成OLED子像素14的像素驱动电路142。发光器件层设置于驱动电路层远离衬底基板301的一侧，用于形成显示区11中多个OLED子像素14中的多个OLED发光器件141，每个OLED发光器件141均包括层叠设置的阳极1411、有机发光部1412和阴极1413。
在一些实施例中，发光器件层包括在驱动电路层远离衬底基板301的一侧，沿层叠方向层叠设置的第一电极层315、发光功能层314和第二电极层316；第一电极层315设置于第二平坦层307远离衬底基板301的一侧，包括与多个OLED发光器件141对应的多个阳极1411。
发光功能层314设置于第一电极层315远离衬底基板301的一侧，包括与多个OLED发光器件141对应的多个有机发光部1412，多个有机发光部1412可以为独立的块状结构，也可以为连接在一起的整层结构。
第二电极层316位于发光功能层314远离第一电极层315的一侧，包括与多个OLED发光器件141对应的多个阴极1413。多个阴极1413可以为独立的块状结构，也可以为连接在一起的整层结构。
在一些实施例中，显示基板200还包括像素界定层308(Pixel Definition Layer，缩写PDL)与隔垫物(Photo Spacer，缩写PS)层。
像素界定层308设置于第一电极层315远离衬底基板301的一侧，具有多个像素开口，一个OLED发光器件141与一个像素开口对应设置，示例性的，OLED发光器件141的阳极1411位于像素开口的底部，并通过像素开口露出；OLED发光器件141的有机发光部1412的至少部分位于像素开口，阴极1413设置于有机发光部1412远离阳极1411的一侧。
隔垫物层309设置于像素界定层308远离衬底基板301的一侧，且相对于第二电极层316靠近像素界定层308。隔垫物层309包括多个隔垫物，隔垫物为立设于像素界定层308的柱状结构，该柱状结构用于支撑蒸镀所用的掩膜板。
在该显示基板200中，薄膜封装层310覆盖于发光器件层远离衬底基板301的一侧，实现对OLED发光器件141的密封包裹。薄膜封装层310包括层叠设置的有机封装层和无机封装层，无机封装层至少密封包裹于有机封装层远离衬底基板301的一侧，也即有机封装层的外侧。
无机封装层的材料可以采用无机材料制作，无机材料可以为氧化硅SiO 2、氮化硅SiN x和氮氧化硅SiON中的至少一种；无机封装层具有良好的水氧阻隔性，防止外界水氧对OLED发光器件141中的有机材料产生影响。有机封装层312的材料可以为丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等聚合物，有机封装层312可以很好地吸收与分散层与层之间的应力，避免致密的无机封装层产生裂痕而降低对水氧的阻隔性。
如图14所示，本公开的一些实施例中，薄膜封装层310包括沿远离衬底基板301的方向层叠设置的第一无机封装层311、有机封装层312和第二无机封装层313，第一无机封装层311和第二无机封装层313设置于有机封装层312的两侧，且对有机封装层312进行密封包覆，以充分发挥无机封装层的阻水性能。
请继续参考图14，该显示面板300包括触控结构100，触控结构100采用柔性多层覆盖表面式(Flexible Multi-Layer On Cell，缩写FMLOC)设计，设置于薄膜封装层310远离衬底基板301的一侧。
触控结构100包括触控器件层9与触控保护层10。触控器件层9包括多个第一触控电极101、多个第二触控电极201、多根第一走线51、多根第二走线52及多根第三走线53。触控器件层9可以采用氧化铟锡(Indium Tin Oxide，缩写ITO)、金属网格Metal Mesh和纳米银线中的至少一种制作。
在触控器件层9采用金属网格Metal Mesh的情况下，多个第一触控电极101、多个第二触控电极201、多根第一走线51、多根第二走线52及多根第三走线53均是网格状的。
触控保护层10设置于远离一侧，用于对触控器件层9实现一定的保护作用。
从图14中可以看出，触控结构100中触控器件层9直接设置于薄膜封装层310外侧，在可能的实施方式中，触控结构100还可以在触控器件层9靠近薄膜封装层310一侧设置中间层，以提高触控结构100与薄膜封装层310的集成效果。中间层可以采用无机材料，例如氧化硅SiO 2、氮化硅SiNx和氮氧化硅SiON中的至少一种；也可以采用有机材料，例如负性感光胶(OC胶)。
图15为图13中沿C-C'的截面图，如图15所示，该显示基板200包括衬 底基板301、第一金属层23与第一绝缘层24，其中，第一金属层23设置于衬底基板301与触控结构100中触控器件层9之间，第一绝缘层24设置于第一金属层23与触控器件层9之间。多个连接部15位于第一金属层23，第一绝缘层24具有露出连接部15的第一搭接孔22，第二走线52通过第一搭接孔22与连接部15搭接。
请结合图14，第一金属层23可以为显示基板200中的栅极金属层320、第一源漏金属层318或第二源漏金属层317；第一绝缘层24为显示基板200中位于第一金属层23远离衬底基板301一侧的单层或多层绝缘材料层，例如，在第一金属层23为栅极金属层320的情况下，第一绝缘层24可以为第二栅绝缘层304、层间绝缘层319、第一平坦层305、钝化层306、第二平坦层307、像素界定层308和隔垫物层309中的至少一种；在第一金属层23为第一源漏金属层318的情况下，第一绝缘层24可以为第一平坦层305、钝化层306、第二平坦层307、像素界定层308和隔垫物层309中的至少一种；在第一金属层23为第二源漏金属层317的情况下，第一绝缘层24可以为第二平坦层307、像素界定层308和隔垫物层309中的至少一种。
如图15所示，在本实施例中，第一金属层23为第二源漏金属层317，第一绝缘层24为第二平坦层307。
连接部15和第一搭接孔22可以在显示基板200制作过程，与所在膜层同步制作，能够提高生产效率及节省成本；而且，连接部15和第一搭接孔22位于显示基板200的非显示区12，不受低温工艺的限制，能够提高产品良率。
另外，连接部15和第一搭接孔22在显示基板200制作过程中同步制作，还有利于简化触控结构100的制作工艺，使得触控结构100中的触控器件层9通过一道MASK工艺即可制作完成，从而能够提高生产效率与节省成本，减少正常工艺的良率损失，可大大减少产品的成本，保证产品良率。
在一些实施例中，该显示基板200还包括至少一圈阻挡坝结构，阻挡坝结构位于非显示区12，且为围绕显示区11的密闭环状结构。上述有机封装层312位于阻挡坝结构靠近显示区11的一侧，第一无机封装层311和第二无机封装层313覆盖阻挡坝结构设置。通过设置阻挡坝结构，可以在形成有机封装层312的过程中，利用阻挡坝结构阻挡形成有机封装层312的材料，防止材料溢流至阻挡坝结构所围设出的区域之外，从而有利于保证封装信赖性。
示例性的，如图15所示，在本公开的一些实施例中，显示基板200包括第一阻挡坝322和第二阻挡坝323，第一阻挡坝322相对于第二阻挡坝323靠近显示区11，第二阻挡坝323套设于第一阻挡坝322的外侧。多个连接部15 设置于第二阻挡坝323远离第一阻挡坝322的一侧，也即远离显示区11的一侧。
在一些实施例中，第二走线52与连接部15连接部分的走线宽度与连接部15的走线宽度大致相等，且大于第二走线52与第二触控电极201连接部分的走线宽度。如此设计，可以降低第二走线52与连接部15搭接电阻，从而可以降低第二触控通道2的电阻，从而提高传输效率。
需要说明的是，此处两者大致相等包括两者相等的情况，还包括不相等，但两者相差不大的情况，例如两者的差值与任一方的比值小于或等于0.1。
请同时参考图12和图14，通过上述描述可知，对于柔性可弯折的显示基板200，在第二区域122还包括位于扇出区1221与绑定区1223之间的弯折区1222，显示基板200可以在弯折区1222弯折形变。触控器件层9在第二外周区42中包括第一走线51和第三走线53，为了避免第一走线51和第三走线53在与弯折区1222发生可靠性问题，第一走线51和第三走线53中与弯折区1222对应的部分换层至显示基板200中的金属层走线，此处金属层可以为栅极金属层320、第一源漏金属层318和第二源漏金属层317中的至少一个。
本公开的一些实施例公开了另一种显示面板，该显示面板300与上述实施例中显示面板300的主要区别在于连接部15以及与连接部15相连的第二走线52与第三走线53。
图16为根据本公开一些实施例中的另一种显示基板的俯视图，图17为图16中多个连接部的结构图，如图16和图17所示，该显示基板200在第一区域121设置有多个连接部15，每个连接部15均包括一个第一子连接部151以及多个第二子连接部152，第一子连接部151为沿第二方向X延伸的导体结构，第二子连接部152为沿第一方向Y延伸的导体结构。连接部15中的多个第二子连接部152均与第一子连接部151相连，并且自所连接的第一子连接部151向远离显示区11的方向延伸。
在显示基板200的多个连接部15中，多个第一子连接部151沿第一方向Y并列排布，多个第二子连接部152沿第二方向X并列排布。
根据上文可知，显示基板200中的连接部15用于连通触控结构100中第二触控通道2，连接部15的数目与触控区3中第二触控通道2的数目相同，且一一对应。
图18为根据本公开一些实施例中的另一种触控结构的俯视图，图19为根据本公开一些实施例中的另一种显示面板的俯视图，图20为图19中Ⅱ区域的局部放大图，请同时参考图18至图20，第二触控通道2中的多个第二触 控电极201分别通过第二走线52连接至同一连接部15，连接部15中的第二子连接部152用于与一根第二走线52相连，一个连接部15中第二子连接部152的数目，与对应的第二触控通道2中第二触控电极201的数目相等。第二触控通道2中的多个第二触控电极201分别通过第二走线52和第二子连接部152连接至同一第一子连接部151，从而实现第二触控通道2的导通。
图21为图20中连接部的结构图，如图21所示，第二子连接部152中与第二走线52连接的部分为第一部分1521，与第一子连接部151连接的部分为第二部分1522。沿第一方向Y，第一部分1521相对于第二部分1522远离显示区11。
图22为图20中沿D-D'的截面图，请同时参考图14与图22，在膜层结构上，该显示基板200包括衬底基板301，以及在衬底基板301与触控结构100的之间堆叠设置的第一金属层23、第一绝缘层24、第二金属层25和第二绝缘层26。
其中，第一子连接部151位于第一金属层23，第二子连接部152位于第二金属层25；第一绝缘层24具有露出第一子连接部151的第一搭接孔22，第二子连接部152通过第一搭接孔22与第一子连接部151搭接。第二绝缘层26具有露出第二子连接部152的第二搭接孔27；第二走线52通过第二搭接孔27与第二子连接部152搭接。
通过上文描述可知，该显示基板200中的金属层包括栅极金属层320、第一源漏金属层318和第二源漏金属层317，第一金属层23和第二金属层25为栅极金属层320、第一源漏金属层318和第二源漏金属层317中的任意两者。第一绝缘层24为第一金属层23和第二金属层25之间的绝缘层，第二绝缘层26为第二金属层25远离衬底基板301一侧的绝缘层。
示例性的，第一金属层23与第二金属层25可以分别为第一源漏金属层318和第二源漏金属层317，第一绝缘层24为第一平坦层305，第二绝缘层26为第二平坦层307。
第一子连接部151、第二子连接部152、第一搭接孔22和第二搭接孔27可以在显示基板200制作过程，与所在膜层同步制作，能够提高生产效率及节省成本；而且，第一子连接部151、第二子连接部152、第一搭接孔22和第二搭接孔27位于显示基板200的非显示区12，不受低温工艺的限制，能够提高产品良率。
另外，第一子连接部151、第二子连接部152、第一搭接孔22和第二搭接孔27在显示基板200制作过程中同步制作，还有利于简化触控结构100的 制作工艺，使得触控结构100中的触控器件层9通过一道MASK工艺即可制作完成，从而能够提高生产效率与节省成本，减少正常工艺的良率损失，可大大减少产品的成本，保证产品良率。
在一些实施例中，在第一方向Y上，多个连接部15中的多个第一部分1521对齐。也就是说，连接部15与第二走线52的连接位置处于在第一方向Y上的同一位置，从而方便第二走线52与连接部15的连接。
结合上文描述可知，该显示基板200包括衬底基板301，以及位于衬底基板301上的薄膜封装层310；触控结构100设置于薄膜封装层310远离衬底基板301的一侧。
由于薄膜封装层310上无法打孔，也不能打孔，因此显示基板200中露出连接部15并允许第二走线52与连接部15连接的搭接孔，通常只能全部开设在薄膜封装层310覆盖范围外。在本公开的一些实施例中，连接部15采用包括第一子连接部151以及第二子连接部152的设计，使连接部15的部分结构能够内缩至薄膜封装层310的覆盖范围，第二走线52与连接部15连接所采用的第二搭接孔27能靠近薄膜封装层310的覆盖范围边缘设置，从而缩小连接部15所占用的边框宽度，有利于实现窄边框设计。
图23为图19中连接部与薄膜封装层的俯视图，图中标号400所指区域为薄膜封装层310的覆盖范围，如图23所示，例如，在一些实施例中，在向衬底基板301的正投影中，至少一个第一子连接部151与薄膜封装层310交叠，多个连接部15中的多个第一部分1521均与薄膜封装层310不交叠。
如此设计，使得连接部15中的至少一个第一子连接部151位于薄膜封装层310的覆盖范围400，从而缩小连接部15所占用的边框宽度，有利于实现窄边框设计。
在一些实施例中，如图20和图21所示，连接部15还包括与第一子连接部151连接的第三子连接部153，第三子连接部153与第三走线53相连。第三子连接部153与第一子连接部151不同层；可以与第二子连接部152同层，也可以不同层。
第三子连接部153中与第三走线53连接的部分为第三部分1531，与第一子连接部151连接的部分为第四部分1532；沿第一方向Y，第三部分1531相对于第四部分1532远离显示区11。如此设计，使连接部15的部分结构能够内缩至薄膜封装层310的覆盖范围400，从而缩小连接部15所占用的边框宽度，有利于实现窄边框设计。
如图23所示，示例性的，在向衬底基板301的正投影中，至少一个第一 子连接部151与薄膜封装层310交叠，多个连接部15中的多个第三部分1531均与薄膜封装层310不交叠。
在一些实施例中，第一子连接部151的走线宽度与第二子连接部152的走线宽度大致相等。第二走线52与第二子连接部152连接部分的走线宽度与第二子连接部152的走线宽度大致相等，且大于第二走线52与第二触控电极201连接部分的走线宽度。如此设计，可以降低第二走线52与连接部15搭接电阻，从而可以降低第二触控通道2的电阻，从而提高传输效率。
需要说明的是，此处两者大致相等包括两者相等的情况，还包括不相等，但两者相差不大的情况，例如两者的差值与任一方的比值小于或等于0.1。
在上述实施例中，第一触控通道1的延伸方向与数据信号线17延伸方向平行，连接部15位于显示基板200的第一区域121，绑定区1223位于显示基板200的第二区域122。但是本公开实施例公开的显示面板300并不局限于此。
例如，在可能的实施方式中，连接部15可以设置于第二区域122。
在另外可能的实施方式中，第一触控通道1的延伸方向与扫描信号线16延伸方向平行，在此种情况下，连接部15可以设置于显示基板200的第三区域123和/或第四区域124。
在另外可能的实施方式中，第一触控通道1的延伸方向相对于扫描信号线16延伸方向倾斜设置，此处倾斜是指两者并非垂直和平行；连接部15设置于显示基板200与第一触控通道1端部对应的区域。
如图24所示，本公开提供了一种具有上述实施例中显示面板的显示装置，该显示装置1000为具有图像(包括：静态图像或动态图像，其中，动态图像可以是视频)显示功能的产品，例如，显示装置可以是：显示器、手机、笔记本电脑、平板电脑、个人穿戴设备、广告牌、数码相框和电子阅读器等中的任一种。
上述显示装置具有与上述一些实施例中提供的显示面板相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (30)

  1. 一种显示面板，包括：
    显示基板，具有显示区和位于所述显示区外周的非显示区；以及
    设置于所述显示基板上的触控结构；
    其中，所述显示基板包括位于所述非显示区的多个连接部；
    所述触控结构包括多条第一触控通道、多条第二触控通道、多根第一走线以及多根第二走线；第一触控通道包括沿第一方向排布的多个第一触控电极，第二触控通道包括沿第二方向排布的多个第二触控电极，所述第一方向与所述第二方向相垂直；
    所述第一触控通道中的多个第一触控电极通过第一走线连接；
    所述第二触控通道中的多个第二触控电极，分别通过第二走线与同一连接部相连。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述非显示区包括沿所述第一方向位于所述显示区两侧的第一区域和第二区域，所述多个连接部位于所述第一区域和/或所述第二区域。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述第二区域包括扇出区；所述多个连接部位于所述第一区域。
  4. 根据权利要求1～3中任一项所述的显示面板，其中，所述连接部沿所述第二方向延伸，且所述多个连接部沿所述第一方向并列排布。
  5. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述显示基板包括：
    衬底基板；
    设置于所述衬底基板与所述触控结构之间的第一金属层；以及
    设置于所述第一金属层与所述触控结构之间的第一绝缘层；
    其中，所述多个连接部位于所述第一金属层，所述第一绝缘层具有露出所述连接部的第一搭接孔，所述第二走线通过所述第一搭接孔与所述连接部搭接。
  6. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述第一金属层为所述显示基板中的源漏金属层；所述第一绝缘层为所述显示基板中的平坦层，所述平坦层位于所述源漏金属层远离所述衬底基板一侧。
  7. 根据权利要求4～6中任一项所述的显示面板，其中，所述第二走线与所述连接部连接部分的走线宽度与所述连接部的走线宽度大致相等，且大于所述第二走线与所述第二触控电极连接部分的走线宽度。
  8. 根据权利要求4～7中任一项所述的显示面板，其中，所述连接部的数 目与所述第二触控通道的数目相等。
  9. 根据权利要求1～3中任一项所述的显示面板，其中，所述连接部包括第一子连接部以及多个第二子连接部，所述第一子连接部与所述多个第二子连接部位于不同层；
    所述多个第二子连接部均与所述第一子连接部相连，每个第二子连接部还与一根所述第二走线相连。
  10. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述第一子连接部沿所述第二方向延伸，所述第二子连接部沿所述第一方向延伸；
    所述多个连接部中的多个所述第一子连接部沿所述第一方向并列排布，所述多个连接部中的多个所述第二子连接部沿所述第二方向并列排布。
  11. 根据权利要求9或10所述的显示面板，其中，所述第二子连接部中与所述第二走线连接的部分为第一部分，与所述第一子连接部连接的部分为第二部分；
    沿所述第一方向，所述第一部分相对于所述第二部分远离所述显示区。
  12. 根据权利要求11所述的显示面板，其中，在所述第一方向上，所述多个连接部中的多个所述第一部分对齐。
  13. 根据权利要求9～12中任一项所述的显示面板，其中，所述显示基板包括衬底基板，以及位于所述衬底基板上的薄膜封装层；所述触控结构设置于所述薄膜封装层远离所述衬底基板的一侧；
    所述第二子连接部中与所述第二走线连接的部分为第一部分；
    在向所述衬底基板的正投影中，至少一个所述第一子连接部与所述薄膜封装层交叠，所述多个连接部中的多个所述第一部分均与所述薄膜封装层不交叠。
  14. 根据权利要求9～13中任一项所述的显示面板，其中，所述显示基板包括：
    衬底基板；以及
    在所述衬底基板与所述触控结构的之间堆叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层；
    其中，所述第一子连接部位于所述第一金属层，所述第二子连接部位于所述第二金属层；
    所述第一绝缘层具有露出所述第一子连接部的第一搭接孔，所述第二绝缘层具有露出所述第二子连接部的第二搭接孔；
    所述第二子连接部通过所述第一搭接孔与所述第一子连接部搭接，所述 第二走线通过所述第二搭接孔与所述第二子连接部搭接。
  15. 根据权利要求14所述的显示面板，其中，所述显示基板包括栅极金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层；所述第一金属层和所述第二金属层为所述栅极金属层、所述第一源漏金属层和所述第二源漏金属层中的任意两者。
  16. 根据权利要求9～15中任一项所述的显示面板，其中，所述第一子连接部的走线宽度与所述第二子连接部的走线宽度大致相等；
    所述第二走线与所述第二子连接部连接部分的走线宽度与所述第二子连接部的走线宽度大致相等，且大于所述第二走线与所述第二触控电极连接部分的走线宽度。
  17. 根据权利要求9～16中任一项所述的显示面板，其中，所述连接部的数目与所述第二触控通道的数目相同；
    一个所述连接部中第二子连接部的数目，与对应的第二触控通道中第二触控电极的数目相等。
  18. 根据权利要求1～17中任一项所述的显示面板，其中，所述非显示区包括扇出区和绑定区，所述绑定区相对于所述扇出区远离所述显示区；
    所述第一走线的一端与所述第一触控通道相连，另一端经过所述扇出区延伸至所述绑定区；
    所述触控结构还包括多根第三走线，第三走线的一端与所述连接部连接，另一端经过所述扇出区延伸至所述绑定区。
  19. 根据权利要求18所述的显示面板，其中，在所述连接部包括第一子连接部以及多个第二子连接部，所述第一子连接部与所述多个第二子连接部位于不同层；所述多个第二子连接部均与所述第一子连接部相连，每个第二子连接部还与一根所述第二走线相连的情况下，
    所述连接部还包括与所述第一子连接部连接的第三子连接部，所述第三子连接部与所述第一子连接部不同层；
    每个所述第三子连接部还与一根所述第三走线相连。
  20. 根据权利要求19所述的显示面板，其中，所述第三子连接部中与所述第三走线连接的部分为第三部分，与所述第一子连接部连接的部分为第四部分；
    沿所述第一方向，所述第三部分相对于所述第四部分远离所述显示区。
  21. 根据权利要求20所述的显示面板，其中，所述显示基板包括衬底基板，以及位于所述衬底基板上的薄膜封装层，所述触控结构设置于所述薄膜 封装层远离所述衬底基板的一侧；
    在向所述衬底基板的正投影中，至少一个所述第一子连接部与所述薄膜封装层交叠，所述多个连接部中的多个所述第三部分均与所述薄膜封装层不交叠。
  22. 根据权利要求18～21中任一项所述的显示面板，其中，所述多条第一触控通道、所述多条第二触控通道、所述多根第一走线、所述多根第二走线和所述多根第三走线同层设置。
  23. 根据权利要求1～22中任一项所述的显示面板，其中，所述触控结构包括触控器件层和触控保护层，所述触控器件层包括同层设置的所述多条第一触控通道、所述多条第二触控通道、所述多根第一走线以及所述多根第二走线；
    所述触控保护层相对于所述触控器件层远离所述显示基板。
  24. 根据权利要求1～23中任一项所述的显示面板，其中，所述触控结构包括多个第一线组，第一线组的数目与所述连接部的数目相等，每个所述第一线组包括多根所述第二走线，多根所述第二走线所连接的多个第二触控电极属于同一所述第二触控通道。
  25. 根据权利要求1～24中任一项所述的显示面板，其中，所述第一触控电极和所述第二触控电极成对配合设置；与所述第一触控通道中的多个第一触控电极成对配合的多个第二触控电极排列成一个第一电极组；所述第一电极组中的多个第二触控电极均位于对应所述第一触控通道的同一侧。
  26. 根据权利要求25所述的显示面板，其中，所述触控结构包括多个第二线组，每个所述第二线组包括多根所述第二走线，多根所述第二走线所连接的多个第二触控电极属于同一所述第一电极组；
    所述第二线组中的多根所述第二走线在所述第一电极组的同一侧延伸设置。
  27. 根据权利要求25或26所述的显示面板，其中，配合设置的所述第一触控通道和所述第一电极组排列成一个第二电极组，
    所述第二电极组所连接的所述第一走线和多根所述第二走线分别位于所述第二电极组的两侧。
  28. 根据权利要求26～27中任一项所述的显示面板，其中，所述触控结构包括多个所述第一触控通道与多个所述第一电极组；
    相对于所述触控结构与所述第一方向平行的对称中心线，多个所述第一触控通道对称排布，多个所述第一电极组对称排布。
  29. 根据权利要求1～28中任一项所述的显示面板，其中，所述第一触控电极和所述第二触控电极为圆形、三角形、矩形、正方形、菱形、插指形或Y形。
  30. 一种显示装置，包括，如权利要求1～29中任一项所述的显示面板。
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