CN117813344A - 具有低无源互调的导电粘结带 - Google Patents

Abstract

一种导电粘结带，该导电粘结带包括：导电自支撑第一层，该导电自支撑第一层在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的，并且包括相反的导电第一主表面和第二主表面；导电第二层，该导电第二层涂覆在自支撑第一层的第一主表面上并且具有至少60重量％的镍，该第二层具有背离自支撑第一层的第一主表面的暴露主表面并且暴露第二层中的至少一些镍；以及导电粘合剂第三层，该导电粘合剂第三层粘结至自支撑第一层的与第二层相反的第二主表面。该粘合剂第三层在三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在绝缘材料中的多个导电元件，该导电元件的至少一些导电元件与自支撑第一层物理接触。

Description

具有低无源互调的导电粘结带

发明内容

在本说明书的一些方面中，提供了一种导电粘结带，该导电粘结带包括：导电自支撑第一层；导电第二层，该导电第二层涂覆在自支撑第一层的第一主表面上；以及导电粘合剂第三层，该导电粘合剂第三层粘结至自支撑第一层的与第二层相反的第二主表面。导电自支撑第一层在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的，并且具有相反的导电第一主表面和第二主表面。导电自支撑第一层具有大于约4微米的平均厚度。导电第二层包含至少60重量％的镍，并且该层具有大于约0.03微米的平均厚度。导电第二层具有背离自支撑第一层的第一主表面的暴露主表面，其暴露第二层中的至少一些镍。粘合剂第三层在三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件。导电元件中的至少一些导电元件与自支撑第一层的第二主表面物理接触。

在本说明书的一些方面中，提供了一种导电粘结带，该导电粘结带至少在粘结带的厚度方向上是导电的，并且包括具有至少80重量％的镍的导电自支撑镍第一层和导电粘合剂第二层。导电自支撑镍第一层在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的，并且包括相反的导电第一主表面和第二主表面，并且具有大于约4微米的平均厚度。导电粘合剂第二层粘结至自支撑第一层的第二主表面。粘合剂第二层在三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件。导电元件中的至少一些导电元件与自支撑第一层的第二主表面物理接触。

附图说明

图1A是根据本说明书的实施方案的导电粘结带的侧视图；

图1B是根据本说明书的实施方案的导电粘结带中的导电元件的实施方案的侧视图；

图1C是根据本说明书的实施方案的以替代取向布置的导电粘结带中的导电元件的实施方案的侧视图；

图2是根据本说明书的实施方案的以导电粘结带为特征的电子系统的侧视图；

图3A和图3B分别示出了根据本说明书的实施方案的导电颗粒和导电纤维的剖视图；并且

图4是根据本说明书的替代实施方案的导电粘结带的侧视图。

具体实施方式

在以下说明中参考附图，该附图形成本发明的一部分并且其中以举例说明的方式示出各种实施方案。附图未必按比例绘制。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下，可设想并进行其他实施方案。因此，以下具体实施方式不应被视为具有限制意义。

无源互调(PIM)是电气系统中干扰信号的产生，其可能是由系统的机械部件中的非线性引起的。当系统内的某些结构元件(例如，部件之间的互连、被腐蚀的部件等)像二极管那样起作用、产生不期望的干扰信号(包括产生谐波或互调)时，会发生这种情况。有时，可以将带和/或箔添加到系统中，以便为系统中的部件提供接地或EMI屏蔽，并且这些添加的层有时会在部件之间增加接口，这会增加产生的PIM量，从而降低系统的性能。

箔带和织物带上的低PIM表面接口对于降低射频(RF)电磁噪声和提高现代RF设备中(诸如来自蜂窝电话)的信噪比(SNR)性能是重要的。在RF或类似装置中提供用于接地的低PIM接口的常见但昂贵的解决方案是在接地或连接接口处添加金涂层。然而，金非常昂贵，并且显著增加了系统的成本。因此，需要具有改进背衬的带(即，减少了PIM干扰，但没有过高成本)。

根据本说明书的一些方面，提供了新的箔/织物带解决方案，与具有金背衬的类似带或在最终装置表面上使用甚至更昂贵的溅射金接口的解决方案相比，该新的箔/织物带解决方案可以被应用到高PIM表面并且改进所得的PIM性能。在本说明书的一些方面中，一种导电粘结带包括：导电自支撑第一层；导电第二层，该导电第二层涂覆在自支撑第一层的第一主表面上；以及导电粘合剂第三层，该导电粘合剂第三层粘结至自支撑第一层的与第二层相反的第二主表面。

在一些实施方案中，导电自支撑第一层可以在三个相互正交的方向(例如，该层的x轴、y轴和z轴)中的每一个方向上是导电的，并且具有相反的导电第一主表面和第二主表面。在一些实施方案中，第一层可以在三个相互正交的方向中的每一个方向上是基本上相等地导电的。在一些实施方案中，导电自支撑第一层可以具有大于约4微米、或约6微米、或约8微米、或约10微米、或约20微米、或约50微米、或约75微米、或约100微米、或约125微米、或约150微米、或约175微米、或约200微米的平均厚度。在一些实施方案中，第一层可以是铜箔层。

在一些实施方案中，导电第二层可以包含至少60重量％、或至少70重量％、或至少80重量％、或至少90重量％、或至少95重量％、或至少98重量％、或至少99重量％、或至少99.5重量％的镍，并且该层可以具有大于约0.03微米、或约0.04微米、或约0.05微米、或约0.1微米、或约0.25微米、或约0.5微米、或约1微米、或约2微米、或约3微米、或约4微米、或约5微米的平均厚度。在一些实施方案中，第二层可以包含镍或镍合金。

在一些实施方案中，当第二层包含镍合金时，该镍合金可以包括镍钒合金(NiV)、镍铬合金(NiCr)、镍锡合金(SnNi)、镍磷合金(NiP)、镍钛合金(NiTi)和镍铌合金(NiNb)中的一种或多种。在包括镍钒合金(NiV)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约90％至约96％的范围内，并且钒的重量百分比可以在约4％至10％的范围内。在包括镍铬合金(NiCr)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约70％至约90％的范围内，并且铬的重量百分比可以在约10％至30％的范围内。在包括镍锡合金(SnNi)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约25％至约45％的范围内，并且锡的重量百分比可以在约55％至75％的范围内。在包括镍磷合金(NiP)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约80％至约95％的范围内，并且磷的重量百分比可以在约5％至20％的范围内。在包括镍钛合金(NiTi)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约50％至约70％的范围内，并且钛的重量百分比可以在约30％至50％的范围内。

在一些实施方案中，导电第二层可以具有背离自支撑第一层的第一主表面的暴露主表面，其暴露第二层中的至少一些镍。在一些实施方案中，粘合剂第三层可以在三个相互正交的方向中的至少一个方向(例如，z轴或该层的厚度方向)上是导电的，并且可以包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件。在一些实施方案中，导电元件中的至少一些导电元件可以与自支撑第一层的第二主表面物理接触。在一些实施方案中，粘合剂第三层中的导电元件可以包括导电颗粒和导电纤维中的一种或多种。在一些实施方案中，导电颗粒可以包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘颗粒。在一些实施方案中，导电纤维可以包括涂覆有一个或多个导电涂层(34b、34c)的绝缘纤维(34a)。

在一些实施方案中，根据权利要求1所述的导电粘结带可以进一步包括导电第四层，该导电第四层夹在导电粘合剂第三层和导电粘合剂第五层之间并与之粘结。在一些实施方案中，粘合剂第五层可以在三个相互正交的方向中的至少一个方向上(例如，z轴或该层的厚度方向)是导电的。在一些实施方案中，第五层可以包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件。在一些实施方案中，第五层的导电元件中的至少一些导电元件可以与第四层物理接触。

根据本说明书的一些方面，一种电子系统可以包括：基底，该基底包括不锈钢、铝和钛中的一种或多种(或其他导电金属基底或涂层，包括氧化铟锡)；前述粘结带，该粘结带包括导电第四层和导电粘合剂第五层；以及导电弹性部件(例如，导电弹簧夹)，该导电弹性部件弹性地压靠第二层的暴露主表面并与其物理接触。在一些实施方案中，导电弹性部件可以包括金涂层或金涂覆的连接点，该金涂层或连接点与第二层的暴露主表面物理接触。

根据本说明书的一些方面，一种导电粘结带可以至少在粘结带的厚度方向上是导电的，并且可以包括具有至少80重量％、或至少85重量％、或至少90重量％、或至少95重量％、或至少98重量％、或至少99重量％、或至少99.5重量％的镍的导电自支撑镍第一层和导电粘合剂第二层。

在一些实施方案中，导电自支撑镍第一层可以在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的，并且可以包括相反的导电第一主表面和第二主表面。在一些实施方案中，镍第一层可以具有大于约4微米、或约6微米、或约8微米、或约10微米、或约20微米、或约50微米、或约75微米、或约100微米、或约125微米、或约150微米、或约175微米、或约200微米的平均厚度。

在一些实施方案中，导电粘合剂第二层可以粘结至自支撑第一层的第二主表面。在一些实施方案中，粘合剂第二层在三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件。在一些实施方案中，导电元件中的至少一些导电元件可以与自支撑第一层的第二主表面物理接触。

在一些实施方案中，导电粘结带可以进一步包括导电第三层，该导电第三层夹在导电粘合剂第二层和导电粘合剂第四层之间并与之粘结。在一些实施方案中，粘合剂第四层可以在三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的。在一些实施方案中，粘合剂第四层可以包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件。在一些实施方案中，第四层的导电元件中的至少一些导电元件可以与第三层物理接触。

在一些实施方案中，导电粘结带可以进一步包括导电第五层，该导电第五层涂覆在第一层的与第二主表面相反的第一主表面上。在一些实施方案中，第五层可以包含至少20重量％、或至少30重量％、或至少40重量％、或至少50重量％、或至少60重量％、或至少70重量％、或至少80重量％的镍。在一些实施方案中，第五层可以具有大于约0.03微米、或约0.04微米、或约0.05微米、或约0.1微米、或约0.25微米、或约0.5微米、或约1微米、或约2微米、或约3微米、或约4微米、或约5微米的平均厚度。

在一些实施方案中，导电第五层可以包含镍合金，该镍合金包括镍钒合金(NiV)、镍铬合金(NiCr)、镍锡合金(SnNi)、镍磷合金(NiP)、镍钛合金(NiTi)和镍铌合金(NiNb)中的一种或多种。在包括镍钒合金(NiV)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约90％至约96％的范围内，并且钒的重量百分比可以在约4％至10％的范围内。在包括镍铬合金(NiCr)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约70％至约90％的范围内，并且铬的重量百分比可以在约10％至30％的范围内。在包括镍锡合金(SnNi)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约25％至约45％的范围内，并且锡的重量百分比可以在约55％至75％的范围内。在包括镍磷合金(NiP)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约80％至约95％的范围内，并且磷的重量百分比可以在约5％至20％的范围内。在包括镍钛合金(NiTi)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约50％至约70％的范围内，并且钛的重量百分比可以在约30％至50％的范围内。

在一些实施方案中，粘合剂第二层可以在其厚度方向上比任何正交平面内方向上更导电。在其他实施方案中，粘合剂第二层可以在其平面内方向上比在厚度方向上更导电。也就是说，粘合剂第二层中的导电元件可以被配置为使得粘合剂第二层在该层的厚度方向(例如，该层的z轴)上或在该层的平面内方向(例如，由该层的x轴和y轴限定的平面)上更导电。在一些实施方案中，粘合剂第二层中的导电元件可以包括导电颗粒和导电纤维中的一种或多种。在一些实施方案中，导电颗粒可以包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘颗粒。在一些实施方案中，导电纤维可以包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘纤维。

现在转向附图，图1A是根据本说明书的导电粘结带的实施方案的侧视图。在一些实施方案中，导电粘结带1 00可以包括导电第一层10。在一些实施方案中，导电第一层1 0可以是铜箔。在其他实施方案中，导电第一层10可以是镍第一层，该镍第一层包含至少80重量％的镍。导电第一层10具有导电第一主表面11和相反的导电第二主表面12。

在一些实施方案中，导电第二层20可以涂覆在自支撑第一层10的第一主表面11上。在一些实施方案中，第二层20可以包含至少60重量％、或至少70重量％、或至少80重量％、或至少90重量％、或至少95重量％、或至少98重量％、或至少99重量％、或至少99.5重量％的镍。在一些实施方案中，第二层可以具有大于约0.03微米、或约0.04微米、或约0.05微米、或约0.1微米、或约0.25微米、或约0.5微米、或约1微米、或约2微米、或约3微米、或约4微米、或约5微米的平均厚度，以及背离自支撑第一层10的第一主表面11并且暴露第二层20中的至少一些镍的暴露主表面21。

在一些实施方案中，导电粘结带100可以进一步包括导电粘合剂第三层30，该导电粘合剂第三层粘结至与第二层20相反的第一层10的第二主表面12。在一些实施方案中，导电第三层30可以包括分散在基本上电绝缘材料32中的多个导电元件31。在一些实施方案中，导电元件31中的至少一些导电元件可以与自支撑第一层10的第二主表面12物理接触。在一些实施方案中，导电元件31中的至少一些导电元件可以被布置为使得第三层30至少在z轴(即，如图1A所示的z轴，或第三层30的厚度方向)上是导电的。在一些实施方案中，诸如图1A所示的实施方案，导电元件31可以包括导电颗粒。在其他实施方案中，诸如图1B所示的实施方案，导电元件31可以包括导电纤维。在一些实施方案中，导电元件31可以包括导电颗粒和导电纤维两者(也参见图3A和图3B)。

在一些实施方案中，诸如图1C的实施方案，导电元件31中的至少一些导电元件可以被布置为使得第三层30至少在平面内方向(即，如图1A所示的由x轴和y轴限定的平面)上是导电的，而与平面内方向上的导电性相比，厚度方向上的导电性(即，该层的z轴或厚度方向上的导电性)可以被减小。

在一些实施方案中，导电粘结带100可以进一步包括导电第四层40，该导电第四层夹在导电粘合剂第三层30和导电粘合剂第五层(50)之间并与之粘合。在一些实施方案中，粘合剂第五层50可以在三个相互正交的方向中的至少一个方向(例如，z轴)上是导电的，并且可以包括分散在基本上电绝缘材料52中的多个导电元件51。在一些实施方案中，第五层50的导电元件51中的至少一些导电元件可以与第四层40物理接触。在一些实施方案中，诸如图1A所示的实施方案，导电元件51可以包括导电颗粒。在其他实施方案中，诸如图1B所示的实施方案，导电元件51可以包括导电纤维。在一些实施方案中，导电元件51可以包括导电颗粒和导电纤维两者(也参见图3A和图3B)。

在一些实施方案中，诸如图1C的实施方案，导电元件51中的至少一些导电元件可以被布置为使得第五层50至少在平面内方向(即，如图1A所示的由x轴和y轴限定的平面)上是导电的，而与平面内方向上的导电性相比，厚度方向上的导电性(即，该层的z轴或厚度方向上的导电性)可以被减小。

如本文别处所述，第一层10可以是铜箔层，并且第二层可以包含镍合金。在一些实施方案中，镍合金可以包括镍钒合金(NiV)、镍铬合金(NiCr)、镍锡合金(SnNi)、镍磷合金(NiP)、镍钛合金(NiTi)和镍铌合金(NiNb)中的一种或多种。在包括镍钒合金(NiV)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约90％至约96％的范围内，并且钒的重量百分比可以在约4％至10％的范围内。在包括镍铬合金(NiCr)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约70％至约90％的范围内，并且铬的重量百分比可以在约10％至30％的范围内。在包括镍锡合金(SnNi)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约25％至约45％的范围内，并且锡的重量百分比可以在约55％至75％的范围内。在包括镍磷合金(NiP)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约80％至约95％的范围内，并且磷的重量百分比可以在约5％至20％的范围内。在包括镍钛合金(NiTi)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约50％至约70％的范围内，并且钛的重量百分比可以在约30％至50％的范围内。

图2是以图1A的导电粘结带100的实施方案为特征的电子系统200的一个实施方案的侧视图。除非另有说明，图2所示的图1A的导电粘结带100的相同编号的元件具有类似的功能描述，并且这些特征的描述在图2的描述中可以不重复。

在一些实施方案中，电子系统200包括：基底80；图1的导电粘结带100，该导电粘结带设置在基底80上，其中粘合剂第五层50粘结至基底；以及导电弹性部件70(例如，弹簧夹)，该导电弹性部件弹性地压靠第二层20的暴露主表面21并与其接触。在一些实施方案中，导电弹性部件70可以包括金涂层或接触点75，使得金涂层75与第二层20的暴露主表面21物理接触。在一些实施方案中，基底80可以包括不锈钢、铝和钛中的一种或多种。

在一些实施方案中，导电弹性部件70可以是任何合适的导电触点，包括但不限于导电泡沫、弹簧夹、螺钉、弹簧、引脚、导电指状物、导电织物和导电金属基底，该导电金属基底与导电粘结带100的第二层20的暴露主表面21接触。

在前面的附图中，导电第三层30和导电粘合剂第五层50的实施方案被示出为分别包括多个导电元件31和51。图3A和图3B分别提供了导电颗粒33和导电纤维34的实施方案的剖视图。

图3A示出了导电颗粒33。在一些实施方案中，导电颗粒33可以包括涂覆有一个或多个导电涂层33b和33c的绝缘颗粒33a。类似地，图3B示出了导电纤维34。在一些实施方案中，导电纤维34可以包括涂覆有一个或多个导电涂层34b和34c的绝缘纤维34a。如图1A和图2所示，导电元件31、51中的至少一些导电元件(如图3A的导电颗粒33和/或图3B的导电纤维34)可以分别与第一层10的第二主表面12和第四层40物理接触，从而产生远离相应层的导电路径。

在一些实施方案中，导电粘结带的自支撑层可以是基于镍的，而不是基于铜箔的。图4是导电粘结带100’的替代实施方案的侧视图。在此类实施方案中，导电粘结带100’可以包括导电自支撑镍第一层10′和导电粘合剂第二层30′。

在一些实施方案中，镍第一层10’可以是至少80重量％、或至少85重量％、或至少90重量％、或至少95重量％、或至少98重量％、或至少99重量％、或至少99.5重量％的镍。在一些实施方案中，导电自支撑镍第一层10’可以在三个相互正交的方向(例如，x轴、y轴和z轴，如图4中所定义)中的每一个方向上是导电的，并且可以包括导电的第一主表面11′和相反的第二主表面12′。在一些实施方案中，镍第一层10’可以具有大于约4微米、或约6微米、或约8微米、或约10微米、或约20微米、或约50微米、或约75微米、或约100微米、或约125微米、或约150微米、或约175微米、或约200微米的平均厚度。

在一些实施方案中，导电粘合剂第二层30’可以粘结至自支撑第一层10’的第二主表面12’。在一些实施方案中，粘合剂第二层30’可以在三个相互正交的方向中的至少一个方向上(例如，在z轴上，或另选地在由x轴和y轴限定的平面内方向上)是导电的。在一些实施方案中，粘合剂第二层30’可以包括分散在基本上电绝缘材料32’中的多个导电元件31’。在一些实施方案中，导电元件31’中的至少一些导电元件可以与自支撑第一层10’的第二主表面12’物理接触。

在一些实施方案中，导电粘结带可以进一步包括夹在导电粘合剂第二层30’和导电粘合剂第四层50’之间并与之粘结的导电第三层40’。在一些实施方案中，粘合剂第四层50’可以在三个相互正交的方向中的至少一个方向上(例如，在z轴上，或另选地在由x轴和y轴限定的平面内方向上)是导电的。在一些实施方案中，粘合剂第四层50’可以包括分散在基本上电绝缘材料52’中的多个导电元件51’。在一些实施方案中，第四层50’的导电元件51’中的至少一些导电元件可以与第三层40’物理接触。

在一些实施方案中，粘合剂第二层30′中的导电元件31′和/或粘合剂第四层50′中的导电元件51’可以包括导电颗粒和导电纤维中的一种或多种。在一些实施方案中，导电颗粒可以包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘颗粒。在一些实施方案中，导电纤维可以包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘纤维。关于导电颗粒33和导电纤维34的更多细节请参考图3A和图3B。

在一些实施方案中，导电粘结带可以进一步包括导电第五层60’，该导电第五层涂覆在第一层10′的(与第二主表面12′相反的)第一主表面11’上。在此类实施方案中，第五层60’可以包含至少20重量％、或至少30重量％、或至少40重量％、或至少50重量％、或至少60重量％、或至少70重量％、或至少80重量％的镍。在一些实施方案中，第五层60’可以具有大于约0.03微米、或约0.04微米、或约0.05微米、或约0.1微米、或约0.25微米、或约0.5微米、或约1微米、或约2微米、或约3微米、或约4微米、或约5微米的平均厚度。

在一些实施方案中，导电第五层60’可以包含镍合金，该镍合金包括镍钒合金(NiV)、镍铬合金(NiCr)、镍锡合金(SnNi)、镍磷合金(NiP)、镍钛合金(NiTi)和镍铌合金(NiNb)中的一种或多种。在包括镍钒合金(NiV)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约90％至约96％的范围内，并且钒的重量百分比可以在约4％至10％的范围内。在包括镍铬合金(NiCr)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约70％至约90％的范围内，并且铬的重量百分比可以在约10％至30％的范围内。在包括镍锡合金(SnNi)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约25％至约45％的范围内，并且锡的重量百分比可以在约55％至75％的范围内。在包括镍磷合金(NiP)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约80％至约95％的范围内，并且磷的重量百分比可以在约5％至20％的范围内。在包括镍钛合金(NiTi)的实施方案中，镍的重量百分比可以在约50％至约70％的范围内，并且钛的重量百分比可以在约30％至50％的范围内。

实施例

完成了三个参考基底(参考例A-1、参考例A-2和参考例B，如下所述)和使用本文所述方法构建的四个示例性基底(实施例A、实施例B、实施例C-1和实施例C-2)的制备和测试。结果和测试方法描述如下。

参考例A-1和A-2：在高PIM基底上接地的直接金属引脚

测量了具有直接金属引脚接地(无涂层)的两种不同基底类型(不锈钢和铝)的DC电阻、谐波和无源互调(PIM)干扰，并且示出在表1中。对于DC电阻、谐波和PIM测量，较低的数字(PIM和谐波的负值更大)指示相对于较高的数字性能有所改进。根据需要，使用工业标准DC电阻计、信号发生器、频谱分析仪和双工器来测量DC电阻、PIM和谐波，以配置测试印刷电路板和测试样品的特定DC电阻、PIM或谐波测试。

测试方法：金属引脚接地。

粘结尺寸：不适用。

粘结条件：间隙间距。

信号发生器：-13.45dBm 869-894

放大器：33.7dBm 33.7dBm

跨度：100Hz

RBW(分辨率带宽)：10Hz

VBW(视频带宽)：50Hz

SWP(扫描时间)：5秒

表1：参考例A的结果

参考例B：在溅射金(Au)上接地的金属引脚

测量了在具有溅射金涂层的不锈钢基底上接地的金属引脚的DC电阻、谐波和无源互调(PIM)干扰，并且示出在表2中。对于DC电阻、谐波和PIM测量，较低的数字(PIM和谐波的负值更大)指示相对于较高的数字性能有所改进。根据需要，使用工业标准DC电阻计、信号发生器、频谱分析仪和双工器来测量DC电阻、PIM和谐波，以配置测试印刷电路板和测试样品的特定DC电阻、PIM或谐波测试。

测试方法：金属引脚接地。

粘结尺寸：10mm×3mm。

粘结条件：间隙间距。

信号发生器：-13.45dBm 869-894

放大器：33.7dBm 33.7dBm

跨度：100Hz

RBW(分辨率带宽)：10Hz

VBW(视频带宽)：50Hz

SWP(扫描时间)：5秒

表2：参考例B的结果

实施例A：在低PIM接地带上接地的金属引脚

测量了在如下所述制备的覆盖有低PIM接地带的铝基底上接地的金属引脚的DC电阻、谐波和无源互调(PIM)干扰，并且示出在表3中。对于DC电阻、谐波和PIM测量，较低的数字(PIM和谐波的负值更大)指示相对于较高的数字性能有所改进。根据需要，使用工业标准DC电阻计、信号发生器、频谱分析仪和双工器来测量DC电阻、PIM和谐波，以配置测试印刷电路板和测试样品的特定DC电阻、PIM或谐波测试。

测试方法：金属引脚接地。

粘结尺寸：10mm×3mm。

粘结条件：间隙间距。

信号发生器：-13.45dBm 869-894

放大器：33.7dBm 33.7dBm

跨度：100Hz

RBW(分辨率带宽)：10Hz

VBW(视频带宽)：50Hz

SWP(扫描时间)：5秒

CPSA的制备：导电压敏粘合剂(CPSA)可以通过允许CPSA在所需基底之间实现导电路径的任何所需方式来制备。制备CPSA的常用方法是将导电填料(镍、银、金属涂覆的颗粒、纤维等)混合在树脂基质中，并且将它们溶剂涂覆到离型衬垫上，然后干燥和/或固化。替代方法包括热熔涂覆、100％固体涂覆和固化(UV或热引发的固化引发)等。

例如，注意，导电压敏粘合剂(PSA)溶液的制备过程如下。使用常规高剪切混合将1kg丙烯酸共聚物溶液(40％固体，可以商品名TA-H3300购自庆尚北道的Truss有限责任公司(Truss LTD.，Gyeongsangbuk-do))、10g环氧交联剂溶液(10％固体，可以商品名THAR-020购自韩国庆尚北道的Truss有限责任公司)、15g 30μm镍颗粒(可以商品名SML-30购自韩国京畿道的SNC技术公司(SNC TECH Co.Kyounggi-do，Korea))和350g乙酸乙酯混合在一起，从而形成粘合剂前体溶液。然后通过常规缺口棒涂覆法将粘合剂前体溶液涂覆在双面涂覆的有机硅聚酯衬垫的低剥离力侧上，并且通过穿过隧道式干燥炉进行干燥。然后通过在一对层合辊之间通过而将具有导电颗粒的被涂覆粘合剂材料层合到15微米厚的导电聚酯非织造基底(可以商品名PNW-5-PCN^TM购自韩国釜山的Ajin-Electron公司(AjinElectron，Busan，Korea))的一侧，然后将导电非织造粘合剂卷绕成卷筒。

金属箔背衬和最终产品的制备-金属层可以基于所应用的金属类型以各种常规方法施加到金属基底上(方法可以包括溅射、电镀、蒸发、化学气相沉积、电子束等)。例如，注意，将NiCr(80：20)以10nm的厚度溅射到12μm镀镍的Cu箔上。

通过将箔背衬层合到CPSA上来制备最终产品实施例A。

表3：实施例A的结果

实施例B：在低PIM接地带上接地的金属引脚

测量了在如下所述制备的覆盖有低PIM接地带的铝基底上接地的金属引脚的DC电阻、谐波和无源互调(PIM)干扰，并且示出在表4中。对于DC电阻、谐波和PIM测量，较低的数字(PIM和谐波的负值更大)指示相对于较高的数字性能有所改进。根据需要，使用工业标准DC电阻计、信号发生器、频谱分析仪和双工器来测量DC电阻、PIM和谐波，以配置测试印刷电路板和测试样品的特定DC电阻、PIM或谐波测试。

测试方法：金属引脚接地。

粘结尺寸：10mm×3mm。

粘结条件：间隙间距。

信号发生器： -13.45dBm 869-894

放大器： 33.7dBm 33.7dBm

跨度： 100Hz

RBW(分辨率带宽)： 10Hz

VBW(视频带宽)： 50Hz

SWP(扫描时间)： 5秒

CPSA的制备：导电压敏粘合剂(CPSA)可以通过允许CPSA在所需基底之间实现导电路径的任何所需方式来制备。制备CPSA的常用方法是将导电填料(镍、银、金属涂覆的颗粒、纤维等)混合在树脂基质中，并且将它们溶剂涂覆到离型衬垫上，然后干燥和/或固化。替代方法包括热熔涂覆、100％固体涂覆和固化(UV或热引发的固化引发)等。

例如，注意，导电压敏粘合剂(PSA)溶液的制备过程如下。使用常规高剪切混合将1kg丙烯酸共聚物溶液(40％固体，可以商品名TA-H3300购自庆尚北道的Truss有限责任公司)、10g环氧交联剂溶液(10％固体，可以商品名THAR-020购自韩国庆尚北道的Truss有限责任公司)、15g30μm镍颗粒(可以商品名SML-30购自韩国京畿道的SNC技术公司)和350g乙酸乙酯混合在一起，从而形成粘合剂前体溶液。然后通过常规缺口棒涂覆法将粘合剂前体溶液涂覆在双面涂覆的有机硅聚酯衬垫的低剥离力侧上，并且通过穿过隧道式干燥炉进行干燥。然后通过在一对层合辊之间通过而将具有导电颗粒的被涂覆粘合剂材料层合到15微米厚的导电聚酯非织造基底(可以商品名PNW-5-PCN^TM购自韩国釜山的Ajin-Electron公司)的一侧，然后将导电非织造粘合剂卷绕成卷筒。

金属箔背衬和最终产品的制备-示例性箔背衬基于10μm退火的纯镍箔(>99.5％镍)并且是针对该实施例制备的。该箔命名为NIFLA-10，可以购自日本京都607-8305山科区西野山中富町20号的福田金属箔粉工业株式会社(Fukuda Metal Foil&Powder Co.LTD 20Nakatomi-cho，Nishinoyama，Yamashina-ku，Kyoto 607-8305，Japan)。

通过将镍箔背衬层合到CPSA上来制备最终产品实施例B。

表4：实施例B的结果

实施例C-1和C-2：在低PIM接地带上接地的金属引脚

测量了在如下所述制备的两种不同基底类型(不锈钢和铝)的低PIM接地带上接地的金属引脚的DC电阻、谐波和无源互调(PIM)干扰，并且示出在表5中。对于DC电阻、谐波和PIM测量，较低的数字(PIM和谐波的负值更大)指示相对于较高的数字性能有所改进。根据需要，使用工业标准DC电阻计、信号发生器、频谱分析仪和双工器来测量DC电阻、PIM和谐波，以配置测试印刷电路板和测试样品的特定DC电阻、PIM或谐波测试。

测试方法：金属引脚接地。

粘结尺寸：10mm×3mm。

粘结条件：间隙间距。

信号发生器：-13.45dBm 869-894

放大器：33.7dBm 33.7dBm

跨度：100Hz

RBW(分辨率带宽)：10Hz

VBW(视频带宽)：50Hz

SWP(扫描时间)：5秒

CPSA的制备：导电压敏粘合剂(CPSA)可以通过允许CPSA在所需基底之间实现导电路径的任何所需方式来制备。制备CPSA的常用方法是将导电填料(镍、银、金属涂覆的颗粒、纤维等)混合在树脂基质中，并且将它们溶剂涂覆到离型衬垫上，然后干燥和/或固化。替代方法包括热熔涂覆、100％固体涂覆和固化(UV或热引发的固化引发)等。

例如，注意，导电压敏粘合剂(PSA)溶液的制备过程如下。使用常规高剪切混合将1kg丙烯酸共聚物溶液(40％固体，可以商品名TA-H3300购自庆尚北道的Truss有限责任公司)、10g环氧交联剂溶液(10％固体，可以商品名THAR-020购自韩国庆尚北道的Truss有限责任公司)、15g10μm镍颗粒(可以商品名PNS-10R购自韩国乌山的德山金属有限公司(Duksan Hi-Metal Co.Ulsan，Korea))和350g乙酸乙酯混合在一起，从而形成粘合剂前体溶液。然后通过常规缺口棒涂覆法将粘合剂前体溶液涂覆在双面涂覆的有机硅聚酯衬垫的低剥离力侧上，并且通过穿过隧道式干燥炉进行干燥。

金属箔背衬和最终产品的制备-示例性箔背衬基于5μm纯镍箔(＞99.5％镍)并且是针对该实施例制备的。该箔命名为NIFL-5，可以购自日本京都607-8305山科区西野山中富町20号的福田金属箔粉工业株式会社。

通过将镍箔背衬层合到CPSA上来制备最终产品实施例C1和C2。

表5：实施例C-1和C-2的结果

基于上文的实施例，可以看出，本文所述的带设计实施方案允许改进引脚到不锈钢或引脚到铝接地测试设计的DC电阻、谐波和无源互调(PIM)。对于PIM和谐波，本文所述的新颖的带设计实施方案还显示出对施加到不锈钢表面的金层的改进，同时实现足够低的DC电阻。

诸如“约”的术语将在本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中理解。如果本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中对“约”应用于表达特征大小、数量和物理特性的量的使用不清楚，则“约”将被理解为是指在指定值的10％以内。给定为约指定值的量可精确地为指定值。例如，如果本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中对其不清楚，则具有约1的值的量是指该量具有介于0.9和1.1之间的值，并且该值可为1。

本领域普通技术人员将在本说明书中使用和描述的上下文中理解术语诸如“基本上”。如果本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中对“基本上相等”的使用不清楚，则“基本上相等”将指约大致为如上所述的约的情况。如果本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中对“基本上平行”的使用不清楚，则“基本上平行”将指在平行的30度以内。在一些实施方案中，描述为彼此基本上平行的方向或表面可以在平行的20度以内或10度以内，或者可以是平行的或标称平行的。如果本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中对“基本上对准”的使用不清楚，则“基本上对准”将指在对准对象的宽度的20％以内对准。在一些实施方案中，描述为基本上对准的对象可在对准对象的宽度的10％以内或5％以内对准。

上述所有引用的参考文献、专利和专利申请以一致的方式全文据此以引用方式并入本文。在并入的参考文献部分与本申请之间存在不一致或矛盾的情况下，应以前述说明中的信息为准。

除非另外指出，否则针对附图中元件的描述应被理解为同样适用于其他附图中的对应元件。虽然本文已经例示并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员将会知道，在不脱离本公开范围的情况下，可用多种另选的和/或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。

Claims (32)

1.一种导电粘结带，所述导电粘结带包括：

导电自支撑第一层，所述导电自支撑第一层在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的并且包括相反的导电第一主表面和第二主表面，所述自支撑第一层具有大于约4微米的平均厚度；

导电第二层，所述导电第二层涂覆在所述自支撑第一层的所述第一主表面上并且包含至少60重量％的镍，所述第二层具有大于约0.03微米的平均厚度和背离所述自支撑第一层的所述第一主表面并且暴露所述第二层中的至少一些所述镍的暴露主表面；以及

导电粘合剂第三层，所述导电粘合剂第三层粘结至所述自支撑第一层的与所述第二层相反的所述第二主表面，所述粘合剂第三层在所述三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件，所述导电元件中的至少一些导电元件与所述自支撑第一层的所述第二主表面物理接触。

2.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述第一层在所述三个相互正交的方向中的每一个方向上是基本上相等地导电的。

3.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述第一层是铜箔层。

4.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述第二层包含镍或镍合金。

5.根据权利要求4所述的导电粘结带，其中所述第二层包含镍合金，所述镍合金包括镍钒合金(NiV)、镍铬合金(NiCr)、镍锡合金(SnNi)、镍磷合金(NiP)、镍钛合金(NiTi)和镍铌合金(NiNb)中的一种或多种。

6.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍钒合金(NiV)，所述镍的重量百分比在约90％至约96％的范围内，并且所述钒的重量百分比在约4％至10％的范围内。

7.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍铬合金(NiCr)，所述镍的重量百分比在约70％至约90％的范围内，并且所述铬的重量百分比在约10％至30％的范围内。

8.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍锡合金(SnNi)，所述镍的重量百分比在约25％至约45％的范围内，并且所述锡的重量百分比在约55％至75％的范围内。

9.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍磷合金(NiP)，所述镍的重量百分比在约80％至约95％的范围内，并且所述磷的重量百分比在约5％至20％的范围内。

10.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍钛合金(NiTi)，所述镍的重量百分比在约50％至约70％的范围内，并且所述钛的重量百分比在约30％至50％的范围内。

11.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第三层在其厚度方向上比在任何正交平面内方向上更导电。

12.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第三层在其平面内方向上比在厚度方向上更导电。

13.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第三层中的所述导电元件包括导电颗粒和导电纤维中的一种或多种。

14.根据权利要求13所述的导电粘结带，其中所述导电颗粒包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘颗粒。

15.根据权利要求13所述的导电粘结带，其中所述导电纤维包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘纤维。

16.根据权利要求1所述的导电粘结带，所述导电粘结带进一步包括导电第四层，所述导电第四层夹在所述导电粘合剂第三层和导电粘合剂第五层之间并与之粘结，所述粘合剂第五层在所述三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个第二导电元件，所述第五层的所述导电元件中的至少一些导电元件与所述第四层物理接触。

17.一种电子系统，所述电子系统包括：

基底，所述基底包括不锈钢、铝和钛中的一种或多种；

根据权利要求16所述的导电粘结带，所述导电粘结带设置在所述基底上，其中所述粘合剂第五层粘结至所述基底；以及

导电弹性部件，所述导电弹性部件弹性地压靠所述第二层的所述暴露主表面并与其物理接触。

18.根据权利要求17所述的电子系统，其中所述导电弹性部件包括金涂层，所述金涂层与所述第二层的所述暴露主表面物理接触。

19.一种导电粘结带，所述导电粘结带至少在所述导电粘结带的厚度方向上是导电的，并且包括：

导电自支撑镍第一层，所述导电自支撑镍第一层包含至少80重量％的镍并且在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的，所述镍第一层包括相反的导电第一主表面和第二主表面，并且具有大于约4微米的平均厚度；以及

导电粘合剂第二层，所述导电粘合剂第二层粘结至所述自支撑第一层的所述第二主表面，所述粘合剂第二层在所述三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件，所述导电元件中的至少一些导电元件与所述自支撑第一层的所述第二主表面物理接触。

20.根据权利要求19所述的导电粘结带，所述导电粘结带进一步包括导电第三层，所述导电第三层夹在所述导电粘合剂第二层和导电粘合剂第四层之间并与之粘结，所述粘合剂第四层在所述三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个第二导电元件，所述第四层的所述导电元件中的至少一些导电元件与所述第三层物理接触。

21.根据权利要求19所述的导电粘结带，所述导电粘结带进一步包括导电第五层，所述导电第五层涂覆在所述第一层的与所述第二主表面相反的所述第一主表面上并且包含至少20重量％的镍，所述第五层具有大于约0.03微米的平均厚度。

22.根据权利要求21所述的导电粘结带，其中所述导电第五层包含镍合金，所述镍合金包括镍钒合金(NiV)、镍铬合金(NiCr)、镍锡合金(SnNi)、镍磷合金(NiP)、镍钛合金(NiTi)和镍铌合金(NiNb)中的一种或多种。

23.根据权利要求22所述的导电粘结带，其中对于所述镍钒合金(NiV)，所述镍的重量百分比在约90％至约96％的范围内，并且所述钒的重量百分比在约4％至10％的范围内。

24.根据权利要求22所述的导电粘结带，其中对于所述镍铬合金(NiCr)，所述镍的重量百分比在约70％至约90％的范围内，并且所述铬的重量百分比在约10％至30％的范围内。

25.根据权利要求22所述的导电粘结带，其中对于所述镍锡合金(SnNi)，所述镍的重量百分比在约25％至约45％的范围内，并且所述锡的重量百分比在约55％至75％的范围内。

26.根据权利要求22所述的导电粘结带，其中对于所述镍磷合金(NiP)，所述镍的重量百分比在约80％至约95％的范围内，并且所述磷的重量百分比在约5％至20％的范围内。

27.根据权利要求22所述的导电粘结带，其中对于所述镍钛合金(NiTi)，所述镍的重量百分比在约50％至约70％的范围内，并且所述钛的重量百分比在约30％至50％的范围内。

28.根据权利要求19所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第二层在其厚度方向上比在任何正交平面内方向上更导电。

29.根据权利要求19所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第二层在其平面内方向上比在其厚度方向上更导电。

30.根据权利要求19所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第二层中的所述导电元件包括导电颗粒和导电纤维中的一种或多种。

31.根据权利要求30所述的导电粘结带，其中所述导电颗粒包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘颗粒。

32.根据权利要求30所述的导电粘结带，其中所述导电纤维包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘纤维。