[go: up one dir, main page]

CN117596924A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117596924A
CN117596924A CN202310957618.6A CN202310957618A CN117596924A CN 117596924 A CN117596924 A CN 117596924A CN 202310957618 A CN202310957618 A CN 202310957618A CN 117596924 A CN117596924 A CN 117596924A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coating solution
substrate
area
edge
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310957618.6A
Other languages
English (en)
Inventor
李俊永
金永道
徐政源
刘俊优
黄晸护
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN117596924A publication Critical patent/CN117596924A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/441Interconnections, e.g. scanning lines
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/8791Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请涉及显示装置和显示装置的制造方法。显示装置包括:显示面板,包括具有显示区域和非显示区域的衬底以及在衬底上在显示区域中的多个像素;覆盖面板,直接在衬底的后表面上并且包括暴露衬底的至少一个区域的开口;传感器,设置在覆盖面板的开口内;电路板,联接到衬底的上表面的一个侧边并且电连接到像素;以及接纳构件,配置成接纳显示面板、覆盖面板和电路板,其中,覆盖面板包括光固化树脂或热固化树脂。

Description

显示装置及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年8月11日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0100823号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开的一些实施方式的方面涉及显示装置及其制造方法。
背景技术
近来,随着对信息显示的兴趣的增加,不断地进行对显示装置的研究和开发。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对背景技术的理解,并且因此在本背景技术部分中讨论的信息不一定构成现有技术。
发明内容
本公开的一些实施方式的方面包括显示装置及其制造方法,显示装置可以通过固化施加在衬底的后表面上的涂覆溶液同时避开显示面板的传感器安装区域来形成,并且可以通过使用包括与传感器安装区域对应的开口的覆盖面板来保护显示面板。
根据一些实施方式,显示装置包括:显示面板,包括具有显示区域和非显示区域的衬底以及在衬底上设置在显示区域中的多个像素;覆盖面板,直接设置在衬底的后表面上并且包括暴露衬底的至少一个区域的开口;传感器,设置在覆盖面板的开口内;电路板,联接到衬底的上表面的一个侧边并且电连接到像素;以及接纳构件,接纳显示面板、覆盖面板和电路板。覆盖面板可以包括光固化树脂或热固化树脂。
根据一些实施方式,传感器可以包括相机、接近传感器、照度传感器、姿势传感器、红外传感器、指纹识别传感器和生物识别传感器中的至少一个。
根据一些实施方式,像素中的每个可以包括:像素电路层,包括位于衬底的上表面上的至少一个晶体管;以及显示元件层,包括电连接到晶体管的发光元件。
根据一些实施方式,显示装置的制造方法包括:准备显示面板,显示面板包括位于衬底的上表面上的多个像素;将显示面板安置在台上,使得衬底的与衬底的上表面相对的后表面面向上;当包括多个第一喷嘴的第一供应器定位在衬底的后表面上方并且沿着第一方向移动时,在衬底的后表面上施加涂覆溶液,同时避开衬底的后表面上的特定区域;当包括多个第二喷嘴的第二供应器沿着与第一方向交叉的第二方向移动时,将涂覆溶液施加在未通过第一供应器施加涂覆溶液的未涂覆区域上,同时避开衬底的后表面上的特定区域;以及固化涂覆溶液以形成覆盖面板,覆盖面板包括与衬底的后表面上的特定区域对应的开口。
根据一些实施方式,衬底的后表面可以包括在第一方向上彼此面对的第一边缘和第二边缘,并且包括在第二方向上彼此面对的第三边缘和第四边缘。
根据一些实施方式,涂覆溶液可以包括可固化树脂。
根据一些实施方式,可固化树脂可以包括热固性树脂或光固化树脂。
根据一些实施方式,第一供应器可以包括第一狭缝头和第一喷嘴,第一狭缝头在第一方向上移动,第一喷嘴定位在第一狭缝头的下表面上,并且被单独控制以将涂覆溶液施加到衬底的后表面上的预定区域。
根据一些实施方式,当第一狭缝头沿着第一方向从第一边缘移动到第二边缘时,第一喷嘴中的至少一个可以将涂覆溶液施加到衬底的后表面上的预定区域。
根据一些实施方式,当将涂覆溶液施加到衬底的后表面上的预定区域时,第一狭缝头可以从第二边缘移动到第一边缘,并且然后可以在第二方向上移动。
根据一些实施方式,当第一狭缝头沿着第一方向从第一边缘移动到第二边缘时,第一喷嘴可以在特定区域中保持关闭状态,并且第一喷嘴中的至少一个可以在经过特定区域之后开启,以将涂覆溶液施加到衬底的后表面上的预定区域。
根据一些实施方式,当特定区域包括在第一方向上定位在相同的线上并且彼此间隔开的第一特定区域和第二特定区域时,并且当第一狭缝头沿着第一方向从第一边缘移动到第二边缘,第一喷嘴可以保持在关闭状态并且然后可以经过第一特定区域,并且第一喷嘴中的至少一个可以开启以将涂覆溶液施加到衬底的后表面上,并且可以在到达第二特定区域之前关闭。
根据一些实施方式,第二供应器可以包括第二狭缝头和第二喷嘴,第二狭缝头在第二方向上移动,第二喷嘴定位在第二狭缝头的下表面上并且被单独控制以将涂覆溶液施加到未涂覆区域。
根据一些实施方式,当第二狭缝头沿着第二方向从第三边缘移动到第四边缘时,第二喷嘴中的至少一个可以将涂覆溶液施加到未涂覆区域。
根据一些实施方式,当涂覆溶液施加到未涂覆区域时,第二狭缝头可以从第四边缘移动到第三边缘,并且然后可以在第一方向上移动。
根据一些实施方式,当第二狭缝头沿着第二方向从第三边缘移动到第四边缘时,第二喷嘴中的定位成与未涂覆区域对应的至少一个可以开启以将涂覆溶液施加到未涂覆区域。
根据一些实施方式,当第二狭缝头沿着第二方向从第三边缘移动到第四边缘时,第二喷嘴可以在特定区域中保持关闭状态,并且第二喷嘴中的至少一个可以在经过特定区域之后开启,以将涂覆溶液施加到未涂覆区域。
根据一些实施方式,第一方向可以是竖直方向和水平方向中的一个,并且第二方向可以是竖直方向和水平方向中的另一个。
根据一些实施方式,显示装置的制造方法还可以包括将电路板附接到衬底的面向衬底的后表面的上表面的一个侧边;以及将传感器插入到开口中。
根据一些实施方式,传感器可以包括相机、接近传感器、照度传感器、姿势传感器、红外传感器、指纹识别传感器和生物识别传感器中的至少一个。
依据根据一些实施方式的显示装置及其制造方法,通过使用多个第一狭缝喷嘴和多个第二狭缝喷嘴,多个第一狭缝喷嘴在第一方向上移动的同时避开显示面板的传感器部件安装区域并且将涂覆溶液仅施加到目标区域,多个第二狭缝喷嘴在第二方向上移动的同时避开传感器部件安装区域并且将涂覆溶液施加到其中未通过第一狭缝喷嘴施加涂覆溶液的未涂覆区域,可以在显示面板(例如,衬底)的后表面上形成由高粘度材料制成的覆盖面板。
上述覆盖面板可以保护显示面板的后表面,可以阻挡静电,并且可以散出从发热构件产生的热量。覆盖面板可以代替用于保护显示面板的后表面的保护构件(例如,缓冲层)、用于阻挡静电的静电屏蔽构件以及用于散出从发热构件产生的热量的散热构件,使得可以省略保护构件、屏蔽构件和散热构件。因此,可以降低显示装置的制造成本并且进一步改善工艺效率。
根据本公开的实施方式的特性不受以上所示的内容的限制,并且本说明书中包括了更多的各种效果。
附图说明
图1示出根据一个或多个实施方式的显示装置的示意性立体图。
图2示出根据一个或多个实施方式的显示装置的示意性分解立体图。
图3示出根据一个或多个实施方式的显示模块的示意性俯视图。
图4示出图3的显示模块的示意性剖视图。
图5示出根据一个或多个实施方式的显示面板的示意性剖视图。
图6示出包括在图3中所示的像素中的每个中的组成元件的电连接关系的示意性电路图。
图7示出沿着图2的线I-I'截取的示意性剖视图。
图8示出图7的覆盖面板的示意性俯视图。
图9示出用于形成图8的覆盖面板的涂覆设备的示意性立体图。
图10示意性地示出由图9的第一供应器施加涂覆溶液。
图11示出图9的第一狭缝头的示意性立体图。
图12示出图9的第二狭缝头的示意性立体图。
图13A至图13K示出用于顺序地说明通过使用图9的涂覆设备形成覆盖面板的方法的示意图。
图14示出图2的显示装置的制造方法的流程图。
具体实施方式
因为本公开可以进行各种修改并且具有各种形式,所以下面将详细说明和描述实施方式。然而,这决不是将本公开限制于特定实施方式,并且将理解为包含所有包括在本公开的精神和范围内的改变、等同和替代。
在描述每个附图时,相同的附图标记用于相同的组成元件。在附图中,为了本公开的清楚起见,结构的尺寸被放大并且示出。诸如第一和第二等的术语将仅用于描述各种组成元件,并且不应被解释为限制这些组成元件。这些术语仅用于将一个组成元件与其它组成元件区分开。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,第一组成元件可以被称为第二组成元件,并且类似地,第二组成元件可以被称为第一组成元件。
在本申请中,应当理解,术语“包括(include)”、“包括(comprise)”、“具有(have)”或“配置(configure)”表示存在说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、组成元件、部件或其组合,但不排除事先存在或添加一个或多个其它特征、数量、步骤、操作、组成元件、部件或组合的可能性。将理解,当诸如层、膜、区、区域或衬底的元件被称为在另一个元件“上”时,它可以直接在该另一个元件上,或也可以存在介于中间的元件。另外,在本说明书中,当层、膜、区、区域、板等的元件被称为在另一元件“上”形成时,所形成的方向不限于上方向,而是包括横向方向或下方向。相反,当层、膜、区、区域、板等的元件被称为在另一个元件“下方”时,它可以直接在该另一个元件下方,或可以存在介于中间的元件。
将理解,在本申请中,当描述一个组成元件(例如,第一组成元件)与另一个组成元件(例如,第二组成元件)(功能上或通信上)“联接或连接”/(功能上或通信上)“联接或连接到”另一个组成元件时,该一个组成元件可以与该另一个组成元件直接联接或连接/直接联接到或连接到另一个组成元件,或可以通过其它组成元件(例如,第三组成元件)与另一个组成元件联接或连接/联接到或连接到另一个组成元件。相反,将理解,当描述一个组成元件(例如,第一组成元件)与另一个组成元件(例如,第二组成元件)“直接联接或连接”/“直接联接到或连接到”另一个组成元件时,在该一个组成元件和该另一个组成元件之间不存在其它组成元件(例如,第三组成元件)。
在下文中,将参考附图更详细地描述本公开的一些实施方式的方面和本领域技术人员理解本公开的内容所需的其它方面。在下面的描述中,单数形式应包括复数形式,除非上下文清楚地仅指示单数。
图1示出根据一个或多个实施方式的显示装置DD的示意性立体图,并且图2示出根据实施方式的显示装置DD的示意性分解立体图。
显示装置DD可以包括具有应用至其至少一个表面的显示表面的电子装置中的至少一个,诸如智能电话、电视机、平板PC、移动电话、图像电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、PDA、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、医疗装置、相机或可佩戴装置。
参照图1和图2,根据实施方式的显示装置DD可以设置为各种形状,例如,可以设置为具有两对彼此平行的侧边的矩形板形状,但不限于此。当显示装置DD设置成矩形板形状时,两对侧边中的一对侧边可以设置成比两对侧边中的另一对侧边长。
在图1和图2中,为了更好地理解和易于描述,示出显示装置DD具有矩形形状的情况,该矩形形状具有一对长侧边和一对短侧边,并且长侧边的延伸方向表示为第一方向DR1,短侧边的延伸方向表示为第二方向DR2,并且显示装置DD的厚度方向表示为第三方向DR3。
显示装置DD的至少部分可以具有柔性,并且可以在具有柔性的部分处折叠。
显示装置DD可以包括用于显示图像的显示区域DD_DA和设置在显示区域DD_DA的至少一个侧边上的非显示区域DD_NDA。非显示区域DD_NDA是其中不显示图像的区域。然而,本公开不限于此,并且在一些实施方式中,可以相对地设计显示区域DD_DA的形状和非显示区域DD_NDA的形状。
在一些实施方式中,显示装置DD可以包括感测区域和非感测区域。显示装置DD不仅可以通过感测区域显示图像,而且可以检测在显示表面(或输入表面)上做出的触摸输入或可以检测从前面入射的光。非感测区域可以围绕感测区域,但是这仅是说明,并且根据本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中,显示区域DD_DA的部分区域可以与感测区域对应。
显示装置DD可以包括窗WD和显示模块DM。
窗WD可以位于显示模块DM上,以保护显示模块DM免受外部冲击,并且将从显示模块DM提供的图像传输到透射区域TA。窗WD可以包括透射区域TA和非透射区域NTA。
透射区域TA可以具有与显示装置DD的显示区域DD_DA对应的形状。例如,可以通过窗WD的透射区域TA从外部观察在显示装置DD的显示区域DD_DA中显示的图像。
非透射区域NTA可以具有与显示装置DD的非显示区域DD_NDA对应的形状。非透射区域NTA可以是与透射区域TA相比具有相对低的透光率的区域。然而,本公开不限于此,并且可以省略非透射区域NTA。
窗WD可以具有来自玻璃衬底、塑料膜、塑料衬底的合适的(或选择的)多层结构。这种多层结构可以通过连续工艺或使用粘合剂层的粘合工艺形成。窗WD可以是完全柔性的或部分柔性的。
显示模块DM可以位于窗WD和接纳构件BC之间。
显示模块DM可以包括显示面板DP、光学层ARU、电路板FB和覆盖面板CVP。
显示面板DP可以显示图像。作为显示面板DP,可以使用自发光显示面板,诸如使用有机发光二极管作为发光元件的有机发光显示面板(OLED面板)、使用超小发光二极管作为发光元件的纳米级LED显示面板、或使用量子点和有机发光二极管的量子点有机发光显示面板(QD OLED面板)。另外,作为显示面板DP,可以使用非发光显示面板,诸如液晶显示面板(LCD面板)、电泳显示面板(EPD面板)或电润湿显示面板(EWD面板)。当非发光显示面板用作显示面板DP时,显示装置DD可以包括向显示面板DP供应光的背光单元。
显示面板DP可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是其中设置多个像素(在图3中称为“PXL”)以显示图像的区域,并且非显示区域NDA可以是其中不设置像素PXL并且不显示图像的区域。显示区域DA可以与显示装置DD的显示区域DD_DA对应,并且非显示区域NDA可以与显示装置DD的非显示区域DD_NDA对应。
触摸传感器可以位于显示面板DP和窗WD之间。触摸传感器可以直接位于显示面板DP的其上显示图像的表面上以接收用户的触摸输入。
光学层ARU可以定位在显示面板DP上。光学层ARU可以减少外部光反射。光学层ARU例如可以是包括偏振膜和/或延迟膜的抗反射层。延迟膜的数量和延迟膜的延迟长度(λ/4或λ/2)可以根据光学层ARU的工作原理来确定。在一些实施方式中,光学层ARU可以包括滤色器。
电路板FB可以连接(或附接)到显示面板DP的一端(或一侧),以向显示面板DP提供驱动信号和电压。例如,驱动信号可以是用于在显示面板DP上显示图像的信号,并且电压可以是用于驱动显示面板DP所需的驱动电压。电路板FB可以设置为柔性印刷电路板。如图2中所示,电路板FB可以沿着显示面板DP的上表面(或第一表面)的一侧折叠,以定位在显示面板DP的后表面(或第二表面)上。
另外,电路板FB可以处理从印刷电路板输入的各种信号,以将它们输出到显示面板DP。为此,电路板FB可以分别附接到显示面板DP和印刷电路板,以分别电连接到显示面板DP和印刷电路板。
覆盖面板CVP可以设置在显示模块DM的后表面上,即,设置在其上不显示图像的表面上。覆盖面板CVP可以保护显示模块DM免受外部冲击等。覆盖面板CVP可以由高粘度材料(例如,可固化树脂)制成。下面将给出覆盖面板CVP的更详细的描述。
接纳构件BC可以与窗WD结合。接纳构件BC提供显示装置DD的后表面,并且可以与窗WD结合以限定内部空间。接纳构件BC可以包括具有相对高刚性的材料。例如,接纳构件BC可以包括由玻璃、塑料和金属制成的多个框架和/或板。接纳构件BC可以稳定地保护容纳在内部空间中的显示装置DD的组件免受外部冲击。另外,描述了接纳构件BC包括具有高刚性的材料,但是本公开不限于此,并且接纳构件BC可以包括柔性材料。根据一些实施方式,显示装置DD可以具有可以折叠或弯曲的特性。因此,包括在显示装置DD中的组件也可以具有柔性性质。
图3示出根据一个或多个实施方式的显示模块DM的示意性俯视图,并且图4示出图3的显示模块DM的示意性剖视图。
参照图1至图4,根据实施方式的显示模块DM可以包括显示面板DP、光学层ARU、覆盖面板CVP、基础层BSL和传感器SR。
显示面板DP可以包括衬底SUB、像素电路层PCL、显示元件层DPL和薄膜封装层TFE。
衬底SUB可以包括透射光的透明绝缘材料。衬底SUB可以是刚性衬底或柔性衬底。
例如,刚性衬底可以是玻璃衬底、石英衬底、玻璃陶瓷衬底和结晶玻璃衬底中的一种。
柔性衬底可以是包括聚合物有机材料的膜衬底和塑料衬底中的一种。例如,柔性衬底可以包括聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素和醋酸丙酸纤维素中的至少一种。
衬底SUB可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是其中设置像素PXL以显示图像的区域,并且非显示区域NDA可以是其中不设置像素PXL并且不显示图像的区域。
衬底SUB可以包括在第三方向DR3上彼此面对的第一表面SF1(例如,上表面)和第二表面SF2(例如,后表面)。
像素PXL可以在衬底SUB上设置在显示区域DA中(或者设置在显示面板DP的显示区域DA中),并且可以电连接到信号线。像素PXL中的每个可以包括多个子像素作为用于显示图像的最小单元。
像素PXL可以包括发射白光和/或彩色光的发光元件以及用于驱动发光元件的像素电路。像素电路可以包括电连接到发光元件的至少一个晶体管。每个像素PXL可以发射红色、绿色和蓝色中的一种颜色的光,但不限于此。每个像素PXL可以发射青色、品红色、黄色和白色中的一种颜色的光。
多个像素PXL可以设置为沿着在第二方向DR2上延伸的行和在与第二方向DR2交叉的第一方向DR1上延伸的列以矩阵形式布置。像素PXL的布置形式没有特别限制,并且像素PXL可以以各种形式布置。
像素电路层PCL可以设置在衬底SUB的第一表面SF1上,并且可以包括多个晶体管和电连接到晶体管的信号线。例如,每个晶体管可以具有其中半导体层、栅电极、第一端子和第二端子顺序地堆叠且绝缘层插置在其间的结构。半导体层可以包括非晶硅、多晶硅、低温多晶硅和有机半导体。栅电极、第一端子和第二端子可以包括铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)和钼(Mo)中的一种,但不限于此。另外,像素电路层PCL可以包括至少一个绝缘层。
显示元件层DPL可以位于像素电路层PCL上。显示元件层DPL可以包括发射光的发光元件。发光元件可以是例如有机发光二极管,但不限于此。在一些实施方式中,发光元件可以是包括无机发光材料的无机发光元件或通过使用量子点改变所发射的光的波长来发射光的发光元件。
薄膜封装层TFE可以位于显示元件层DPL上。薄膜封装层TFE可以是封装衬底或多层的封装膜。当薄膜封装层TFE为封装膜的形式时,其可以包括无机膜和/或有机膜。例如,薄膜封装层TFE可以具有其中无机膜、有机膜和无机膜顺序地堆叠的结构。薄膜封装层TFE可以防止外部空气和湿气渗透到显示元件层DPL和像素电路层PCL中。
光学层ARU位于薄膜封装层TFE上,并且可以减少外部光反射。
覆盖面板CVP可以位于衬底SUB的第二表面SF2上,例如,位于其上不显示图像的表面上。覆盖面板CVP可以包括至少一个开口OP以暴露衬底SUB的第二表面SF2的一个区域。
传感器SR可以是插入(或安装)在覆盖面板CVP的开口OP中以与显示区域DA的至少部分重叠的光学组件。传感器SR可以包括可以接收光或可以发射光的组件。传感器SR可以位于定位在显示区域DA中的像素PXL和/或信号线之下,以从显示装置DD的前表面隐藏。当传感器SR布置成在显示区域DA下方与显示区域DA重叠时,显示装置DD的外观,特别是与显示区域DA对应的前表面的外观变得美观,并且可以获得更宽的显示区域DA。
传感器SR可以包括例如指纹传感器、图像传感器、相机、闪光灯、光学传感器、照度传感器、接近传感器、RGB传感器、红外传感器(或运动传感器)、指示器和太阳能面板。然而,传感器SR不限于光学元件,并且它可以包括各种元件,诸如超声波传感器、麦克风、环境传感器(例如,气压计、湿度计、温度计、辐射传感器、热传感器等)以及化学传感器(例如,气体检测传感器、灰尘检测传感器、气味检测传感器等)。传感器SR可以包括例如第一传感器SR1、第二传感器SR2和第三传感器SR3。第一传感器SR1可以是相机,第二传感器SR2可以是红外传感器,并且第三传感器SR3可以是指纹传感器。
在表面安装器件(SMD)方法中,以上描述的传感器SR可以位于由塑料或金属材料制成的单独的基础层BSL(诸如支架、壳体等)上,以面向显示区域DA的至少一个区域(或与显示区域DA的至少一个区域对应)。
图5示出根据一个或多个实施方式的显示面板DP的示意性剖视图。
在图5中,为了更好地理解和便于描述,基于设置在衬底SUB上的像素PXL,简单地示出显示面板DP的结构,并且衬底SUB的厚度方向由第三方向DR3指示。
参照图1至图5,显示面板DP可以包括设置在衬底SUB上的至少一个像素PXL。
像素PXL可以位于包括在显示区域DA中的像素区域处。在实施方式中,显示区域DA可以包括发光区域EMA和与发光区域EMA相邻的非发光区域NEA。
像素PXL可以包括多个子像素SPX。例如,像素PXL可以包括第一子像素SPX1、第二子像素SPX2和第三子像素SPX3。
第一子像素SPX1、第二子像素SPX2和第三子像素SPX3中的每个可以包括顺序地布置在衬底SUB的第一表面SF1上的像素电路层PCL、显示元件层DPL和薄膜封装层TFE。
像素电路层PCL可以包括设置在衬底SUB的第一表面SF1上的像素电路和电连接到像素电路的信号线。另外,像素电路层PCL可以包括定位在包括在像素电路中的组件之间的至少一个绝缘层。
显示元件层DPL可以定位在像素电路层PCL上。显示元件层DPL可以包括发射光的发光元件LD。发光元件LD可以包括第一电极LE(或下电极)、发光层EML和第二电极UE(或上电极)。第一电极LE可以是阳极,并且第二电极UE可以是阴极。第二电极UE可以是公共地设置到相邻像素PXL的公共层。
在实施方式中,第一电极LE可以包括第(1-1)电极LE1、第(1-2)电极LE2和第(1-3)电极LE3。第(1-1)电极LE1可以定位在第一子像素SPX1处,第(1-2)电极LE2可以定位在第二子像素SPX2处,并且第(1-3)电极LE3可以定位在第三子像素SPX3处。
发光层EML包括定位在第(1-1)电极LE1上的第一发光层EML1、定位在第(1-2)电极LE2上的第二发光层EML2以及定位在第(1-3)电极LE3上的第三发光层EML3。第一发光层EML1、第二发光层EML2和第三发光层EML3可以发射不同的光。例如,第一发光层EML1可以发射红光,第二发光层EML2可以发射绿光,并且第三发光层EML3可以发射蓝光。在这种情况下,第一子像素SPX1可以是红色像素(或红色子像素),第二子像素SPX2可以是绿色像素(或绿色子像素),并且第三子像素SPX3可以是蓝色像素(或蓝色子像素)。第一发光层EML1、第二发光层EML2和第三发光层EML3中的每个可以包括发射光的光产生层、电子传输层和空穴传输层。
第(1-1)电极LE1、第一发光层EML1和第二电极UE可以配置第一发光元件LD1。第一发光元件LD1可以定位在第一子像素SPX1中。
第(1-2)电极LE2、第二发光层EML2和第二电极UE可以配置第二发光元件LD2。第二发光元件LD2可以定位在第二子像素SPX2中。
第(1-3)电极LE3、第三发光层EML3和第二电极UE可以配置第三发光元件LD3。第三发光元件LD3可以定位在第三子像素SPX3中。
像素限定膜PDL可以定位在第一电极LE上。像素限定膜PDL可以部分地开口以分别暴露第(1-1)电极LE1的一个区域、第(1-2)电极LE2的一个区域和第(1-3)电极LE3的一个区域。像素限定膜PDL可以是限定(或划分)第一子像素SPX1、第二子像素SPX2和第三子像素SPX3中的每个的发光区域EMA的结构。
第二电极UE可以定位在第一发光层EML1、第二发光层EML2和第三发光层EML3以及像素限定膜PDL上。第二电极UE是透射电极,并且可以包括透明导电材料。
薄膜封装层TFE可以定位在第二电极UE上。
薄膜封装层TFE可以形成为单个膜,或者薄膜封装层TFE可以形成为多个膜。薄膜封装层TFE可以包括覆盖第一发光元件LD1、第二发光元件LD2和第三发光元件LD3的多个绝缘膜。具体地,薄膜封装层TFE可以包括至少一个无机膜和至少一个有机膜。例如,薄膜封装层TFE可以具有其中无机膜和有机膜交替堆叠的结构。在实施方式中,薄膜封装层TFE可以是封装衬底,该封装衬底可以位于第一发光元件LD1、第二发光元件LD2和第三发光元件LD3上,并且可以通过密封剂结合到衬底SUB。
薄膜封装层TFE可以包括顺序地定位在第二电极UE上的第一封装层ENC1、第二封装层ENC2和第三封装层ENC3。第一封装层ENC1可以定位在显示元件层DPL上,以定位在显示区域DA和非显示区域NDA的至少部分中。第二封装层ENC2可以定位在第一封装层ENC1上,以定位在显示区域DA和非显示区域NDA的至少部分中。第三封装层ENC3可以定位在第二封装层ENC2上,以定位在显示区域DA和非显示区域NDA的至少部分中。在一些实施方式中,第三封装层ENC3可以布置为与显示区域DA和非显示区域NDA完全重叠。
第一封装层ENC1和第三封装层ENC3中的每个可以由包括无机材料的无机膜形成,并且第二封装层ENC2可以由包括有机材料的有机膜形成。无机膜的材料例如是氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)等。有机膜可以包括有机绝缘材料,诸如聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)。
滤色器层CFL可以选择性地布置在薄膜封装层TFE上。滤色器层CFL可以包括滤色器CF和光阻挡图案BM。
光阻挡图案BM可以在薄膜封装层TFE的一个表面上定位成与像素限定膜PDL对应。光阻挡图案BM可以包括光阻挡材料。例如,光阻挡图案BM可以是黑色矩阵。在一些实施方式中,光阻挡图案BM可以配置为包括至少一种光阻挡材料和/或反射材料,使得从发光层EML发射的光可以进一步在显示装置DD的图像显示方向上行进以改善光输出效率。
滤色器CF可以在由像素限定膜PDL围绕的发光区域EMA中定位在相应的发光层EML上。滤色器CF可以包括定位在第一发光层EML1上的第一滤色器CF1、定位在第二发光层EML2上的第二滤色器CF2以及定位在第三发光层EML3上的第三滤色器CF3。
第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3中的每个可以包括吸收除了相应颜色波长之外的波长的光的着色剂(诸如染料或颜料)。第一滤色器CF1可以是红色滤色器,第二滤色器CF2可以是绿色滤色器,并且第三滤色器CF3可以是蓝色滤色器。在附图中,在相邻的滤色器CF布置成彼此间隔开并且光阻挡图案BM插置在相邻的滤色器CF之间的情况下,相邻的滤色器CF可以在光阻挡图案BM上至少部分地彼此重叠。
在一些实施方式中,在滤色器层CFL和薄膜封装层TFE之间,可以提供包括颜色转换颗粒(例如,量子点)的颜色转换层,其将从发光元件LD发射的第一颜色的光转换为与第一颜色的光不同的第二颜色的光(或特定颜色的光)。
覆盖层CPL可以位于滤色器层CFL上。覆盖层CPL可以防止诸如湿气或空气的杂质从外部渗透以损坏或污染滤色器层CFL。另外,覆盖层CPL可以防止滤色器层CFL的着色剂扩散到其它组件中。覆盖层CPL可以是包括无机材料的无机膜。
图6示出包括在图3中所示的像素PXL中的每个中的组成元件的电连接关系的示意性电路图。
例如,图6示出根据一个或多个实施方式的适用于有源矩阵类型的显示装置DD的像素PXL中包括的组成元件之间的电连接关系。然而,每个像素PXL的组成元件之间的连接关系不限于此。
参照图1至图6,像素PXL(或子像素SPX)可以包括发光元件LD和电连接到发光元件LD以驱动发光元件LD的像素电路PXC。
发光元件LD的第一电极可以电连接到像素电路PXC。发光元件LD响应于从像素电路PXC供应的电流量发射一亮度(例如,设定亮度或预定亮度)的光。为此,在显示装置DD的驱动周期期间,第二驱动电源ELVSS可以设定为比第一驱动电源ELVDD的电压低的电压,但不限于此。
当像素PXL(或子像素SPX)在显示区域DA中定位在第i行和第j列中时,像素PXL(或子像素SPX)的像素电路PXC可以电连接到第i扫描线Si和第j数据线DLj。另外,像素电路PXC可以电连接到第i感测线SLi和第j参考电压线RFj。
像素电路PXC可以响应于数据信号(或数据电压)来控制从第一驱动电源ELVDD经由发光元件LD流到第二驱动电源ELVSS的电流量。
像素电路PXC可以包括第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3和存储电容器Cst。
第一晶体管T1是用于控制施加到发光元件LD的驱动电流的驱动晶体管,并且可以电连接在第一驱动电源ELVDD和发光元件LD之间。具体地,第一晶体管T1的第一端子可以通过驱动电压线DVL电连接到第一驱动电源ELVDD,第一晶体管T1的第二端子可以电连接到第二节点N2,并且第一晶体管T1的栅电极可以电连接到第一节点N1。第一晶体管T1可以根据施加到第一节点N1的电压来控制从第一驱动电源ELVDD通过第二节点N2施加到发光元件LD的驱动电流量。在实施方式中,第一晶体管T1的第一端子可以是漏电极,并且第一晶体管T1的第二端子可以是源电极,但是本公开不限于此。在一些实施方式中,第一晶体管T1的第一端子可以是源电极,并且第一晶体管T1的第二端子可以是漏电极。
第二晶体管T2是响应于扫描信号选择像素PXL并且激活像素PXL的开关晶体管,并且可以电连接在第j数据线DLj和第一节点N1之间。第二晶体管T2的第一端子可以电连接到第j数据线DLj,第二晶体管T2的第二端子可以电连接到第一节点N1,并且第二晶体管T2的栅电极可以电连接到第i扫描线Si。第二晶体管T2的第一端子和第二端子是不同的端子,并且例如,当第一端子是漏电极时,第二端子可以是源电极,但不限于此。在一些实施方式中,第二晶体管T2的第一端子可以是源电极,并且第二晶体管T2的第二端子可以是漏电极。
当从第i扫描线Si供应栅极导通电压(例如,高电平电压)的扫描信号时,以上描述的第二晶体管T2可以导通以电连接第j数据线DLj和第一节点N1。第一节点N1可以是第二晶体管T2的第二端子和第一晶体管T1的栅电极在其处电连接的点。第二晶体管T2可以向第一晶体管T1的栅电极传输数据信号。
第三晶体管T3在从第i感测线SLi供应感测信号时导通,以能够将第j参考电压线RFj电连接到第一晶体管T1(或第二节点N2)。第三晶体管T3的第一端子可以电连接到第j参考电压线RFj,第三晶体管T3的第二端子可以电连接到第二节点N2,并且第三晶体管T3的栅电极可以电连接到第i感测线SLi。
第三晶体管T3可以是感测晶体管,其可以操作为将通过第j参考电压线RFj传输的参考电压Vref供应到第二节点N2或可以操作为感测参考电压Vref或者第二节点N2或第j参考电压线RFj的电流。这里,参考电压Vref可以是低于第一驱动电源ELVDD的电压和/或数据电压(例如,初始化电源的电压)的电压。
存储电容器Cst可以包括第一存储电极和第二存储电极。存储电容器Cst的第一存储电极可以电连接到第一节点N1,并且存储电容器Cst的第二存储电极可以电连接到第二节点N2。存储电容器Cst可以充入与在一个帧周期期间供应给第一节点N1的数据信号对应的电压。存储电容器Cst可以存储与第一晶体管T1的栅电极的电压和第二节点N2的电压之间的差对应的电压。
在图6中,示出了包括在像素电路PXC中的第一晶体管T1、第二晶体管T2和第三晶体管T3都是N型晶体管的实施方式,但不限于此。例如,第一晶体管T1、第二晶体管T2和第三晶体管T3中的至少一个可以改变为P型晶体管或氧化物晶体管。
图7示出沿着图2的线I-I'截取的示意性剖视图,并且图8示出图7的覆盖面板CVP的示意性俯视图。
关于图7和图8的实施方式,将主要描述与以上描述的实施方式的不同之处,以避免重复描述。
参照图1至图8,显示装置DD可以包括显示模块DM、窗WD和接纳构件BC。
显示模块DM可以包括显示面板DP、光学层ARU、电路板FB、印刷电路板PB、保护构件PTU和覆盖面板CVP。窗WD可以通过粘合剂构件ADH附接到光学层ARU。
显示面板DP可以包括衬底SUB、设置在衬底SUB的第一表面SF1上的像素PXL以及设置在像素PXL上的薄膜封装层TFE。另外,显示面板DP可以包括定位在非显示区域NDA中的第一焊盘PD1。
光学层ARU可以设置在显示面板DP上。
电路板FB可以位于显示面板DP的一侧上,使得其上定位有第二焊盘PD2的一个表面面向第一焊盘PD1。电路板FB的第二焊盘PD2可以通过导电粘合剂构件ACF电连接到显示面板DP的第一焊盘PD1。电路板FB可以沿着显示模块DM的一侧折叠以定位在显示模块DM的后表面上。
电路板FB可以电连接到印刷电路板PB。印刷电路板PB和电路板FB可以通过导电粘合剂构件ACF彼此附接。驱动器DIC可以定位在电路板FB上。
驱动器DIC可以接收从印刷电路板PB输出的驱动信号,并且可以基于所接收的驱动信号输出将被提供给像素PXL的信号(例如,设定信号或预定信号)和驱动电压(例如,设定驱动电压或预定驱动电压)(或驱动电源)。以上描述的信号(例如,设定信号或预定信号)和驱动电压(例如,设定驱动电压或预定驱动电压)可以通过电路板FB上的第二焊盘PD2传输到显示面板DP上的第一焊盘PD1。
在以上实施方式中,已经描述了驱动器DIC位于电路板FB上,但是本公开不限于此,并且在一些实施方式中,驱动器DIC可以位于(或安装在)显示面板DP的衬底SUB上。
印刷电路板PB可以产生用于驱动显示面板DP所必需的总体驱动信号和电力信号以将其提供给显示面板DP。印刷电路板PB可以包括焊盘。焊盘可以电连接到电路板FB的第二焊盘PD2。因此,驱动信号和电力信号可以通过电路板FB从印刷电路板PB传输到驱动器DIC。
保护构件PTU可以部分地定位在附接到显示面板DP的一个侧表面的电路板FB上,以与电路板FB和显示面板DP之间的结合部分对应。
保护构件PTU可以位于电路板FB和显示面板DP中的每个的一个侧表面上,并且覆盖电路板FB和显示面板DP之间的结合部分。保护构件PTU可以保护结合部分,并且可以阻挡外部湿气等流入到结合部分中并且前进到显示面板DP的像素PXL。在实施方式中,电路板FB和显示面板DP的结合部分可以是电路板FB的第二焊盘PD2和显示面板DP的第一焊盘PD1通过导电粘合剂构件ACF彼此联接的位置。
覆盖面板CVP可以直接位于显示面板DP的后表面(例如,衬底SUB的第二表面SF2)上,以保护显示面板DP的后表面。覆盖面板CVP可以包括具有高冲击吸收率的材料和/或具有良好散热特性的材料。另外,覆盖面板CVP可以包括具有电磁波屏蔽或吸收特性的材料。
在实施方式中,覆盖面板CVP可以包括可固化树脂,可固化树脂具有粘合性质并且通过热或光固化。例如,可固化树脂可以由热固性树脂制成,并且可以包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型(novolak-type)环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、间苯二酚树脂等,但不限于此。作为另一个示例,可固化树脂可以包括光固化树脂,该光固化树脂包括通过诸如UV的光固化的光聚合引发剂。在一些实施方式中,覆盖面板CVP可以包括具有光阻挡材料的热固性树脂或光固化树脂。覆盖面板CVP可以包括基于环氧、丙烯酰基和氨基甲酸乙酯等的、包括黑色颗粒的树脂。光阻挡材料可以包括例如基于炭黑、钛黑和硫化铁等的材料,但不限于此。
覆盖面板CVP可以包括至少一个开口OP。开口OP可以是通过去除覆盖面板CVP的至少一个区域而敞开的空的空间。开口OP可以是穿过覆盖面板CVP的至少一个区域的通孔。
在实施方式中,开口OP可以包括定位成彼此间隔开的第一开口OP1、第二开口OP2和第三开口OP3。第一开口OP1可以暴露衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)的一个区域,第二开口OP2可以暴露衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)的另一个区域,并且第三开口OP3可以暴露衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)的又一个区域。覆盖面板CVP的第一开口OP1可以是其中可以定位第一传感器SR1的区域,覆盖面板CVP的第二开口OP2可以是其中可以定位第二传感器SR2的区域,并且覆盖面板CVP的第三开口OP3可以是其中可以定位第三传感器SR3的区域。例如,第一传感器SR1可以插入(或安装)在覆盖面板CVP的第一开口OP1中,以与衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)的一区域重叠,第二传感器SR2可以插入(或安装)在覆盖面板CVP的第二开口OP2中,以与衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)的另一区域重叠,并且第三传感器SR3可以插入(或安装)在覆盖面板CVP的第三开口OP3中,以与衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)的又一区域重叠。
以上描述的覆盖面板CVP可以通过涂覆设备(参照在图9中的“1”)涂覆在衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)上,并且然后可以通过执行固化工艺最终形成包括开口OP的形状。后面将参考图13A至图13K描述覆盖面板CVP的制造工艺。
图9示出用于形成图8的覆盖面板CVP的涂覆设备1的示意性立体图,图10示意性地示出由图9的第一供应器210施加涂覆溶液COL,图11示出图9的第一狭缝头212的示意性立体图,并且图12示出图9的第二狭缝头222的示意性立体图。
参照图9至图12,根据实施方式的涂覆设备1安装在基础框架上,并且其可以包括其上装载有显示面板DP的台STG、用于将涂覆溶液COL施加到装载在台STG上的显示面板DP的施加区域的供应器200以及用于移动供应器200的驱动部件100。另外,涂覆设备1还可以包括用于控制设备的总体操作的控制部件。
涂覆溶液COL是覆盖面板CVP的基础材料,并且可以包括例如通过热或光固化的可固化树脂。
显示面板DP可以是参考图3至图8描述的显示面板DP。显示面板DP可以安置在台STG上,使得衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)可以面向上(或者可以面向供应器200)。
供应器200可以将涂覆溶液COL排放(或供应)到显示面板DP的施加区域(例如,衬底SUB的第二表面SF2(或后表面))。在实施方式中,供应器200可以包括彼此间隔开并且在不同的方向上移动的第一供应器210和第二供应器220,以将涂覆溶液COL供应到施加区域。例如,第一供应器210可以在第一方向DR1上移动的同时将涂覆溶液COL供应到施加区域,并且第二供应器220可以在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上移动的同时将涂覆溶液COL供应到施加区域。然而,本公开不限于此,并且第一供应器210可以在第二方向DR2上移动的同时将涂覆溶液COL供应到施加区域,并且第二供应器220可以在与第二方向DR2交叉的第一方向DR1上移动的同时将涂覆溶液COL供应到施加区域。
第一供应器210可以包括第一涂覆溶液供应器211、第一狭缝头212和第一喷嘴部件213。
第一涂覆溶液供应器211可以向第一狭缝头212提供定量的涂覆溶液COL。第一涂覆溶液供应器211可以包括用于存储涂覆溶液COL的存储罐211b以及用于以恒定压力和流速从存储罐211b泵送和供应涂覆溶液COL的泵部件211a。
第一狭缝头212是用于从第一涂覆溶液供应器211接收涂覆溶液COL并且将涂覆溶液COL施加到作为涂覆对象的显示面板DP的后表面(或衬底SUB的第二表面SF2)上的装置,并且可以连接到第一涂覆溶液供应器211的供应线211c。在形成第一狭缝头212的外观的主体内部,可以定位通过主体连接到供应线211c的供应管212a和用于临时存储涂覆溶液COL的存储部件212b。供应管212a的一端可以连接到从第一涂覆溶液供应器211输送涂覆溶液COL的供应线211c,并且供应管212a的另一端可以连接到存储部件212b。因此,涂覆溶液COL可以通过供应管212a流入到存储部件212b中。第一狭缝头212的配置不限于以上描述的实施方式。
从其排出存储在存储部件212b中的涂覆溶液COL的第一喷嘴部件213可以定位在第一狭缝头212的下表面上。
第一喷嘴部件213可以连接到第一狭缝头212的存储部件212b。第一喷嘴部件213可以包括多个第一喷嘴213a至213k。第一喷嘴213a至213k可以以排成一条线(inline)的形式位于第一狭缝头212的下表面上,但不限于此。第一喷嘴213a至213k中的每个可以根据施加到相应喷嘴的信号单独控制,以将涂覆溶液COL喷射到施加区域(例如,设定的施加区域或预定的施加区域)。第一喷嘴213a至213k中的每个可以定位成与相邻的第一喷嘴间隔开。第一喷嘴213a至213k可以设置成狭缝类型,其沿着第一狭缝头212的纵向方向从第一狭缝头212的底表面延伸,以将涂覆溶液COL施加到施加区域(例如,设定的施加区域或预定的施加区域)(例如,衬底SUB的第二表面SF2)。
第一喷嘴部件213可以包括用于单独控制和驱动第一喷嘴213a至213k中的每个的致动器。第一喷嘴部件213可以通过致动器单独控制第一喷嘴213a至213k中的每个,以将涂覆溶液COL施加到目标区域。
第二供应器220可以包括第二涂覆溶液供应器221、第二狭缝头222和第二喷嘴部件223。
第二涂覆溶液供应器221可以向第二狭缝头222提供定量的涂覆溶液COL。与第一涂覆溶液供应器211类似,第二涂覆溶液供应器221可以包括用于存储涂覆溶液COL的存储部件和用于以恒定压力和流速从存储部件泵送和供应涂覆溶液COL的泵部件。
第二狭缝头222可以从第二涂覆溶液供应器221接收涂覆溶液COL,以将涂覆溶液COL施加到作为涂覆对象的显示面板DP的后表面上。第二狭缝头222可以具有与以上描述的第一狭缝头212基本相同的配置。
从其排出涂覆溶液COL的第二喷嘴部件223可以定位在第二狭缝头222的底表面上。
第二喷嘴部件223可以连接到第二狭缝头222的存储部件。第二喷嘴部件223可以包括多个第二喷嘴223a至223o。
第二喷嘴223a至223o可以以排成一条线的形式位于第二狭缝头222的下表面上,但不限于此。第二喷嘴223a至223o中的每个可以根据施加到相应喷嘴的信号单独控制,以将涂覆溶液COL喷射到目标区域。第二喷嘴223a至223o中的每个可以定位成与相邻的第二喷嘴间隔开。第二喷嘴223a至223o可以设置成狭缝类型,其在第二狭缝头222的纵向方向上从第二狭缝头222的底表面延伸,以将涂覆溶液COL施加到施加区域(例如,衬底SUB的第二表面SF2)。
第二喷嘴部件223可以包括用于单独控制和驱动第二喷嘴223a至223o中的每个的致动器。第二喷嘴部件223可以通过致动器单独控制第二喷嘴223a至223o中的每个,以将涂覆溶液COL施加到目标区域。
驱动部件100可以包括用于移动第一供应器210和第二供应器220的第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130。第一移动部件110可以在第一方向DR1(例如,Y轴方向)上移动第一供应器210和第二供应器220中的每个,第二移动部件120可以在第二方向DR2(例如,X轴方向)上移动第一供应器210和第二供应器220中的每个,并且第三移动部件130可以在第三方向DR3(例如,Z轴方向)上移动第一供应器210和第二供应器220中的每个,但是本公开不限于此。
包括气动或液压操作的致动器、线性马达或滚珠丝杠的线性移动机构可以应用于第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130中的每个。
以上描述的第一供应器210在通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第一方向DR1移动的同时,将涂覆溶液COL施加在显示面板DP的后表面(或衬底SUB的第二表面SF2)上。通过单独控制第一喷嘴213a至213k中的每个,第一供应器210在避开显示面板DP的后表面(或衬底SUB的第二表面SF2)的特定区域(例如,其中插入(或安装)第一传感器SR1、第二传感器SR2和第三传感器SR3的区域)的同时施加涂覆溶液COL。
在第一供应器210将涂覆溶液COL施加到显示面板DP的后表面(或衬底SUB的第二表面SF2)上之后,第二供应器220将涂覆溶液COL施加到未通过第一供应器210施加涂覆溶液COL的未涂覆区域。具体地,在通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第二方向DR2移动的同时,以上描述的第二供应器220在避开显示面板DP的后表面(或衬底SUB的第二表面SF2)的特定区域的同时将涂覆溶液COL施加在未涂覆区域上。
在下文中,将参考图13A至图13K描述通过使用以上描述的涂覆设备1在显示面板DP的后表面(或衬底SUB的第二表面SF2)上形成覆盖面板CVP的方法。
图13A至图13K示出用于顺序地说明通过使用图9的涂覆设备1形成覆盖面板CVP的方法的示意图。
为了方便起见,在图13A至图13F中,示出第一狭缝头212和第一喷嘴部件213定位在衬底SUB的上侧边处,但是当第一狭缝头212沿着第一方向DR1在衬底SUB上大致移动时,第一喷嘴部件213可以面向衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)。
为了方便起见,在图13G至图13J中,示出第二狭缝头222和第二喷嘴部件223定位在衬底SUB的右侧边处,但是当第二狭缝头222沿着第二方向DR2在衬底SUB上大致移动时,第二喷嘴部件223可以面向衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)。
参照图1至图13A,当显示面板DP安置在台STG上使得衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)面向上时,第一供应器210的第一狭缝头212通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130定位在衬底SUB的上部分处,以执行用于在衬底SUB的第二表面SF2上施加涂覆溶液COL的预准备。
涂覆溶液COL可以包括具有粘合性质并且通过热或光固化的可固化树脂。
例如,涂覆溶液COL可以包括通过热引起化学反应而具有粘附性的热固性树脂。热固性树脂可以包括例如由有机材料组成的环氧树脂、氨基树脂、酚醛树脂、聚酯树脂等,但不限于此。在一些实施方式中,涂覆溶液COL可以包括可固化树脂组合物,其包括通过热引发固化反应的热聚合引发剂。热聚合引发剂的类型不受特别限制,但可以包括:偶氮化合物,诸如2,2′-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2′-偶氮双(异丁腈)、2,2′-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、4,4-偶氮双(4-氰基戊酸)、1,1′-偶氮双(环己烷腈)和2,2′-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈);过氧化物化合物,诸如过氧化新癸酸四甲基丁基酯(例如,Perocta ND,NOF)、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯(例如,Percota TCP,NOF)、过氧化碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧化新癸酸丁酯(例如,Perbutyl ND,NOF)、过氧化二碳酸二正丙酯(例如,PeroylNPP,NOF)、过氧化二碳酸二异丙酯(例如,Peroyl IPP,NOF)、过氧化二碳酸二乙氧基乙酯(例如,Peroyl EEP,NOF)、过氧化二碳酸二乙氧基己酯(例如,Peroyl OEP,NOF)、过氧化二碳酸己酯(例如,Perhexyl ND,NOF)、过氧化二碳酸二甲氧基丁酯(例如,Peroyl MBP,NOF)、过氧化二碳酸双(3-甲氧基-3-甲氧基丁基)酯(例如,Peroyl SOP,NOF)、过氧化二碳酸二丁酯、过氧化二碳酸二乙酰酯、过氧化二碳酸双十四烷基酯、1,1,3,3-过氧化新戊酸四甲叔丁酯、过氧化新戊酸己酯(例如,Perhexyl PV,NOF)、过氧新戊酸丁酯(例如,Perbutyl,NOF)、3,5,5-三甲基己醇过氧化物(例如,Peroyl 355,NOF)、1,1-二甲基-3-羟基丁基过氧-新癸酸酯(例如,Luperox 610M75,Altofina)、过氧-新癸酸叔戊酯(例如,Luperox546M75,Atofina)、过氧-新癸酸叔丁酯(例如,Luperox 10M75,Atofina)、过氧-新庚酸叔丁酯、过氧-新戊酸叔丁酯、过氧化叔戊基-2-乙基己酸酯、过氧化月桂酰、过氧化二月桂酰、过氧化二癸酰、过氧化苯甲酰、过氧化二苯甲酰、2,2-双(叔丁基过氧基)丁烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷、2,5-双(叔丁基过氧基)-1-甲基乙基苯、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化叔丁醇、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基过氧基异丙基碳酸酯、过氧化氢异丙苯、过氧化二异丙苯、过氧化月桂酰以及过氧化2,4-戊二酮;过氧化乙酸叔丁酯;过氧乙酸;或过硫酸钾,但不限于此。
作为另一个示例,涂覆溶液COL可以包括光固化树脂,其包括通过诸如UV的光交联和固化的光聚合引发剂。光聚合引发剂的类型不受特别限制,但是可以包括α-羟基酮化合物(例如,IRGACURE 184、IRGACURE 500、IRGACURE 2959、DAROCUR 1173、汽巴(Ciba)特色化学品)、苯基乙醛酸化合物(例如,IRGACURE 754、DAROCUR MBF、汽巴特色化学品)、苄基二甲基缩酮化合物(例如,IRGACURE 651、汽巴特色化学品)、α-氨基酮化合物(例如,IRGACURE369、IRGACURE 907、IRGACURE 1300、汽巴特色化学品)、单酰基膦化合物(MAPO)(例如,DAROCUR TPO、汽巴特色化学品)、双酰基膦化合物(BAPO)(例如,IRGACURE 819、IRGACURE819DW、汽巴特色化学品)、氧化膦化合物(例如,IRGACURE 2100、汽巴特色化学品)、茂金属化合物(例如,IRGACURE 784、汽巴特色化学品)、碘盐(例如,IRGACURE 250、汽巴特色化学品)、或其至少任何一种化合物(例如,DAROCUR 4265、IRGACURE 2022、IRGACURE 1300、IRGACURE 2005、IRGACURE 2010、IRGACURE 2020、汽巴特色化学品),但不限于此。
然后,第一狭缝头212通过第一移动部件110在第一方向DR1(例如,Y轴方向或竖直方向)上移动,以将涂覆溶液COL施加到衬底SUB的第二表面SF2中的目标区域(或预定区域)。在实施方式中,衬底SUB的第二表面SF2可以包括在第一方向DR1上彼此面对的第一边缘ED1和第二边缘ED2以及在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上彼此面对的第三边缘ED3和第四边缘ED4。
在实施方式中,当第一狭缝头212沿着第一方向DR1从衬底SUB的第二表面SF2的第一边缘ED1移动到第二边缘ED2时,如图13A中示出的箭头所示,其可以将涂覆溶液COL施加到目标区域(或预定区域)。当与传感器SR重叠的区域A1、A2和A3没有定位在目标区域中时,第一喷嘴部件213的定位成与目标区域对应的第(1-1)喷嘴213a、第(1-2)喷嘴213b和第(1-3)喷嘴213c可以开启以将涂覆溶液COL施加到目标区域。
当第一狭缝头212沿着第一方向DR1从衬底SUB的第二表面SF2的第一边缘ED1移动到第二边缘ED2时,第(1-1)喷嘴213a、第(1-2)喷嘴213b和第(1-3)喷嘴213c中的每个可以通过单独控制相应喷嘴的致动器开启,并且除了第(1-1)喷嘴213a、第(1-2)喷嘴213b和第(1-3)喷嘴213c之外的其余第一喷嘴213d至213k可以通过单独控制相应喷嘴的致动器保持在关闭状态中。
当涂覆溶液COL通过第(1-1)喷嘴213a、第(1-2)喷嘴213b和第(1-3)喷嘴213c施加到目标区域时,第一狭缝头212可以通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第一方向DR1的相反方向从衬底SUB的第二表面SF2的第二边缘ED2移动到第一边缘ED1,并且然后可以等待。
参照图1至图13B,当第一狭缝头212通过第一移动部件110沿着第一方向DR1从衬底SUB的第二表面SF2的第一边缘ED1移动到第二边缘ED2时,其将涂覆溶液COL施加到目标区域(或预设区域)。当与传感器SR重叠的区域A1、A2和A3中的第二区域A2定位在目标区域中时,在第一狭缝头212经过第二区域A2之后,第一喷嘴部件213的定位成与目标区域对应的第(1-4)喷嘴213d可以开启,以将涂覆溶液COL施加到目标区域,如图13B中示出的箭头所示。当第一狭缝头212沿着第一方向DR1移动并且经过第二区域A2时,第(1-4)喷嘴213d可以通过单独控制相应喷嘴的致动器开启,以将涂覆溶液COL施加到目标区域。
当第一狭缝头212沿着第一方向DR1从衬底SUB的第二表面SF2的第一边缘ED1移动到第二边缘ED2时,第(1-4)喷嘴213d可以由单独控制相应喷嘴的致动器开启,并且除了第(1-4)喷嘴213d之外的第一喷嘴213a至213c以及213e至213k中的每个可以通过单独控制相应喷嘴的致动器保持在关闭状态中。因此,第一狭缝头212可以将涂覆溶液COL施加到目标区域,同时避开第二区域A2。涂覆溶液COL可以不施加到第二区域A2以及衬底SUB的第二表面SF2的在第一方向DR1上定位在第二区域A2上方的一个区域。
在实施方式中,第二区域A2可以是衬底SUB的第二表面SF2的与插入(或安装)在覆盖面板CVP的第二开口OP2中的第二传感器SR2重叠的一个区域。
当涂覆溶液COL通过第(1-4)喷嘴213d施加到目标区域时,第一狭缝头212可以通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第一方向DR1的相反方向从衬底SUB的第二表面SF2的第二边缘ED2移动到第一边缘ED1,并且然后可以等待。
参照图1至图13C,当第一狭缝头212通过第一移动部件110沿着第一方向DR1从衬底SUB的第二表面SF2的第一边缘ED1移动到第二边缘ED2时,其将涂覆溶液COL施加到目标区域(或预设区域)。当与传感器SR重叠的区域A1、A2和A3中的第一区域A1和第三区域A3在第一方向DR1上定位在与目标区域相同的线上时,在第一狭缝头212经过第一区域A1之后,第一喷嘴部件213的定位成与目标区域对应的第(1-5)喷嘴213e和第(1-6)喷嘴213f可以开启,以将涂覆溶液COL施加到目标区域,如图13C中示出的箭头所示。当第一狭缝头212沿着第一方向DR1移动并且经过第一区域A1时,第(1-5)喷嘴213e和第(1-6)喷嘴213f中的每个可以由单独控制相应喷嘴的致动器开启,以将涂覆溶液COL施加到目标区域,并且可以在第三区域A3出现之前由致动器关闭。当涂覆溶液COL通过第(1-5)喷嘴213e和第(1-6)喷嘴213f施加到目标区域时,除了第(1-5)喷嘴213e和第(1-6)喷嘴213f之外的其余的第一喷嘴213a至213d以及213g至213k中的每个可以通过单独控制相应喷嘴的致动器保持在关闭状态中。因此,涂覆溶液COL可以施加到目标区域,同时避开第一区域A1和第三区域A3。涂覆溶液COL可以不施加到第一区域A1以及衬底SUB的第二表面SF2的在第一方向DR1上定位在第一区域A1上方的一个区域。另外,涂覆溶液COL可以不施加到第三区域A3以及衬底SUB的第二表面SF2的在第一方向DR1上定位在第三区域A3下方的另一个区域。
在实施方式中,第一区域A1可以是衬底SUB的第二表面SF2的与插入(或安装)在覆盖面板CVP的第一开口OP1中的第一传感器SR1重叠的一个区域,并且第三区域A3可以是衬底SUB的第二表面SF2的与插入(或安装)在覆盖面板CVP的第三开口OP3中的第三传感器SR3重叠的一个区域。
当涂覆溶液COL通过第(1-5)喷嘴213e和第(1-6)喷嘴213f施加到目标区域时,第一狭缝头212可以通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第一方向DR1的相反方向从衬底SUB的第二表面SF2的第二边缘ED2移动到第一边缘ED1,并且然后可以通过第二移动部件120在第二方向DR2的相反方向上移动以等待。
参照图1至图13D,当第一狭缝头212通过第一移动部件110沿着第一方向DR1从衬底SUB的第二表面SF2的第一边缘ED1移动到第二边缘ED2时,其将涂覆溶液COL施加到目标区域(或预设区域)。当第三区域A3在第一方向DR1上与目标区域定位在相同的线上时,当第一狭缝头212沿着第一方向DR1移动时,第一喷嘴部件213的定位成与目标区域对应的第(1-6)喷嘴213f可以由单独控制相应喷嘴的致动器开启,以将涂覆溶液COL施加到目标区域,如图13D中示出的箭头所示,并且其可以在第三区域A3出现之前由致动器关闭以不将涂覆溶液COL施加到第三区域A3。当涂覆溶液COL通过第(1-6)喷嘴213f施加到目标区域时,除了第(1-6)喷嘴213f之外的其余的第一喷嘴213a至213e以及213g至213k中的每个可以通过单独控制相应喷嘴的致动器保持在关闭状态中。因此,可以将涂覆溶液COL施加到目标区域,同时避开第三区域A3。涂覆溶液COL可以不施加到第三区域A3以及衬底SUB的第二表面SF2的在第一方向DR1上定位在第三区域A3下方的一个区域。
根据涂覆溶液COL施加到衬底SUB的第二表面SF2上的区域,可以在涂覆溶液COL之间产生间隙G(或空间),使得可以暴露衬底SUB的不期望的第二表面SF2,但是由于涂覆溶液COL的表面张力,涂覆溶液COL可以移动到间隙G以填充间隙G。因此,衬底SUB的第二表面SF2可以不暴露。
当涂覆溶液COL通过第(1-6)喷嘴213f施加到目标区域时,第一狭缝头212可以通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第一方向DR1的相反方向从衬底SUB的第二表面SF2的第二边缘ED2移动到第一边缘ED1,并且然后可以等待。
参照图1至图13E,当第一狭缝头212通过第一移动部件110沿着第一方向DR1从衬底SUB的第一边缘ED1移动到第二边缘ED2时,其将涂覆溶液COL施加到目标区域(或预设区域)。当与传感器SR重叠的区域A1、A2和A3没有定位在目标区域中时,第一喷嘴部件213的定位成与目标区域对应的第(1-7)喷嘴213g、第(1-8)喷嘴213h、第(1-9)喷嘴213i和第(1-10)喷嘴213j中的每个可以开启以将涂覆溶液COL施加到目标区域。当第一狭缝头212沿着第一方向DR1移动时,第(1-7)喷嘴213g、第(1-8)喷嘴213h、第(1-9)喷嘴213i和第(1-10)喷嘴213j中的每个可以由单独控制相应喷嘴的致动器开启,以将涂覆溶液COL施加到目标区域,如图13E中示出的箭头所示,并且除了第(1-7)喷嘴213g、第(1-8)喷嘴213h、第(1-9)喷嘴213i和第(1-10)喷嘴213j之外的第一喷嘴213a至213f以及213k中的每个可以由单独控制相应喷嘴的致动器保持在关闭状态中。
当涂覆溶液COL通过第(1-7)喷嘴213g、第(1-8)喷嘴213h、第(1-9)喷嘴213i和第(1-10)喷嘴213j施加到目标区域时,第一狭缝头212可以通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第一方向DR1的相反方向从衬底SUB的第二表面SF2的第二边缘ED2移动到第一边缘ED1,并且然后可以等待。
参照图1至图13F,当完成通过第一狭缝头212在衬底SUB的第二表面SF2上施加涂覆溶液COL的工艺时,涂覆溶液COL可以不施加到与传感器SR重叠的第一区域A1、第二区域A2和第三区域A3。另外,可以存在衬底SUB的第二表面SF2的其中涂覆溶液COL不通过第一狭缝头212施加到其的区域B(在下文中,称为“未涂覆区域”)。
未涂覆区域B可以包括定位成与第一区域A1、第二区域A2和第三区域A3相邻的第一未涂覆区域B1、第二未涂覆区域B2、第三未涂覆区域B3和第四未涂覆区域B4。例如,第一未涂覆区域B1可以定位在第一区域A1上方,第二未涂覆区域B2可以定位在第一区域A1的左侧处,第三未涂覆区域B3可以定位在第二区域A2上方,并且第四未涂覆区域B4可以定位在第三区域A3下方。
参照图1至图13G,当存在以上描述的未涂覆区域B时,第二狭缝头222通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130定位在衬底SUB的右侧边处,以执行用于将涂覆溶液COL施加到未涂覆区域B的预准备。然后,当第二狭缝头222通过第二移动部件120在第二方向DR2(例如,X轴方向或水平方向)上移动时,其将涂覆溶液COL施加到未涂覆区域B。涂覆溶液COL可以与通过第一狭缝头212和第一喷嘴部件213施加到衬底SUB的第二表面SF2的涂覆溶液COL相同。
在实施方式中,当第二狭缝头222沿着第二方向DR2从衬底SUB的第二表面SF2的第三边缘ED3移动到第四边缘ED4时,如图13G中示出的箭头所示,第二喷嘴部件223可以将涂覆溶液COL施加到目标区域,例如,第一未涂覆区域B1。当第二狭缝头222沿着第二方向DR2移动以面向第一未涂覆区域B1时,第二喷嘴部件223的定位成与第一未涂覆区域B1对应的第(2-1)喷嘴223a可以通过单独控制相应喷嘴的致动器开启,以将涂覆溶液COL施加到第一未涂覆区域B1。当涂覆溶液COL施加到第一未涂覆区域B1时,第(2-1)喷嘴223a可以由单独控制相应喷嘴的致动器开启,并且除了第(2-1)喷嘴223a之外的其余的第二喷嘴223b至223o中的每个可以由单独控制相应喷嘴的致动器保持在关闭状态中。当完成将涂覆溶液COL施加到第一未涂覆区域B1时,第(2-1)喷嘴223a可以由单独控制相应喷嘴的致动器关闭。
当涂覆溶液COL通过第(2-1)喷嘴223a施加到第一未涂覆区域B1时,第二狭缝头222可以通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第二方向DR2的相反方向从衬底SUB的第二表面SF2的第四边缘ED4移动到其第三边缘ED3,并且然后可以通过第一移动部件110在第一方向DR1(例如,向下方向)上移动以等待。
参照图1至图13H,当第二狭缝头222通过第二移动部件120沿着第二方向DR2从衬底SUB的第二表面SF2的第三边缘ED3移动到其第四边缘ED4时,第二喷嘴部件223将涂覆溶液COL施加到第二未涂覆区域B2。当第二未涂覆区域B2和第一区域A1在第二方向DR2上定位在相同的线上,并且当相比于第二未涂覆区域B2,第一区域A1与第二狭缝头222相邻时,当第二狭缝头222在第二方向DR2上移动时,第二喷嘴部件223的定位成与第二未涂覆区域B2对应的第(2-1)喷嘴223a可以经过第一区域A1以开启以将涂覆溶液COL施加到第二未涂覆区域B2。当第二狭缝头222沿着第二方向DR2移动并且经过第一区域A1时,第(2-1)喷嘴223a由单独控制喷嘴的致动器开启,以将涂覆溶液COL施加到第二未涂覆区域B2,如图13H中示出的箭头所示,并且在完成涂覆溶液COL的施加之后,第(2-1)喷嘴223a由致动器关闭。当第二狭缝头222移动时,除了第(2-1)喷嘴223a之外的第二喷嘴223b至223o中的每个通过单独控制相应喷嘴的致动器保持在关闭状态中。
当涂覆溶液COL通过第(2-1)喷嘴223a施加到第二未涂覆区域B2时,第二狭缝头222可以通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第二方向DR2的相反方向从衬底SUB的第二表面SF2的第四边缘ED4移动到第三边缘ED3,并且然后可以等待。
参照图1至图13I,当第二狭缝头222通过第二移动部件120沿着第二方向DR2从衬底SUB的第二表面SF2的第三边缘ED3移动到其第四边缘ED4时,第二喷嘴部件223可以将涂覆溶液COL施加到第三未涂覆区域B3,如图13I中示出的箭头所示。当第二狭缝头222沿着第二方向DR2移动以面向第三未涂覆区域B3时,第二喷嘴部件223的定位成与第三未涂覆区域B3对应的第(2-2)喷嘴223b可以通过单独控制第(2-2)喷嘴223b的致动器开启,以将涂覆溶液COL施加到第三未涂覆区域B3。当第(2-2)喷嘴223b由单独控制相应喷嘴的致动器开启时,除了第(2-2)喷嘴223b之外的第二喷嘴223a以及223c至223o中的每个可以由单独控制相应喷嘴的致动器保持在关闭状态中。当完成将涂覆溶液COL施加到第三未涂覆区域B3时,第(2-2)喷嘴223b可以由单独控制相应喷嘴的致动器关闭。
当涂覆溶液COL通过第(2-2)喷嘴223b施加到第三未涂覆区域B3时,第二狭缝头222可以通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第二方向DR2的相反方向从衬底SUB的第二表面SF2的第四边缘ED4移动到其第三边缘ED3,并且然后其可以通过第一移动部件110在第一方向DR1的相反方向(例如,向上方向)上移动以等待。
参照图1至图13J,当第二狭缝头222通过第二移动部件120沿着第二方向DR2从衬底SUB的第二表面SF2的第三边缘ED3移动到其第四边缘ED4时,第二喷嘴部件223可以将涂覆溶液COL施加到第四未涂覆区域B4,如图13J中示出的箭头所示。当第二狭缝头222沿着第二方向DR2移动以面向第四未涂覆区域B4时,第二喷嘴部件223的定位成与第四未涂覆区域B4对应的第(2-13)喷嘴223m、第(2-14)喷嘴223n和第(2-15)喷嘴223o中的每个可以通过单独控制第(2-13)喷嘴223m、第(2-14)喷嘴223n和第(2-15)喷嘴223o中的每个的致动器开启,以将涂覆溶液COL涂覆到第四未涂覆区域B4。当第(2-13)喷嘴223m、第(2-14)喷嘴223n和第(2-15)喷嘴223o中的每个由单独控制相应喷嘴的致动器开启时,除了第(2-13)喷嘴223m、第(2-14)喷嘴223n和第(2-15)喷嘴223o之外的其余的第二喷嘴223a至223l中的每个可以由单独控制相应喷嘴的致动器保持在关闭状态中。
当涂覆溶液COL通过第(2-13)喷嘴223m、第(2-14)喷嘴223n和第(2-15)喷嘴223o中的每个施加到第四未涂覆区域B4时,第二狭缝头222可以通过第一移动部件110、第二移动部件120和第三移动部件130沿着第二方向DR2的相反方向从衬底SUB的第二表面SF2的第四边缘ED4移动到第三边缘ED3以等待。
如以上描述的,在通过第一狭缝头212和第二狭缝头222避开第一区域A1、第二区域A2和第三区域A3的同时,涂覆溶液COL可以施加到衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)上。
参照图1至图13K,在将包括在第二表面SF2上涂覆有涂覆溶液COL的衬底SUB的显示面板DP移动到固化室之后,将涂覆溶液COL固化以形成包括至少一个开口OP的覆盖面板CVP。例如,涂覆溶液COL可以通过施加热或光(例如,紫外(UV))来固化。
开口OP可以包括与第一区域A1对应的第一开口OP1、与第二区域A2对应的第二开口OP2以及与第三区域A3对应的第三开口OP3。参考图3描述的第一传感器SR1可以插入(或安装)到第一开口OP1中,参考图3描述的第二传感器SR2可以插入(或安装)到第二开口OP2中,并且参考图3描述的第三传感器SR3可以插入(或安装)到第三开口OP3中。
由于最终形成在衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)上的覆盖面板CVP的材料特性,覆盖面板CVP可以保护显示面板DP(或衬底SUB)免受外部冲击等,并且可以屏蔽电磁波或吸收电磁波以改善显示面板DP的可靠性。另外,覆盖面板CVP可以散出从位于衬底SUB的第一表面SF1上的发热构件产生的热量。因此,位于与覆盖面板CVP相邻的发热构件可以容易地散出在驱动工艺期间产生的热量,使得即使在驱动时间结束时也可以稳定地驱动它们。发热构件可以包括像素电路层PCL和显示元件层DPL,但不限于此,并且可以包括在操作期间产生热量的所有组件。
根据以上描述的实施方式,包括形成在衬底SUB的第二表面SF2上的可固化树脂的覆盖面板CVP代替了常规显示装置的形成在显示面板DP的后表面上以保护显示面板DP免受外部冲击等的缓冲层和/或压纹层(或第一层)、常规显示装置的形成在显示面板DP的后表面上以阻挡电磁波的抗静电层(或第二层)以及常规显示装置的形成在显示面板DP的后表面上以散出由显示面板DP产生的热量的散热层(或第三层),使得可以省略缓冲层和/或压纹层、抗静电层和散热层。因此,可以降低显示装置DD的制造成本,并且可以改善其制造效率。
另外,根据以上描述的实施方式,在通过使用在彼此交叉的方向上移动的第一狭缝头212和第二狭缝头222以及单独控制的第一喷嘴213a至213k以及第二喷嘴223a至223o来避开特定区域(例如,其中插入(安装)传感器SR的区域)的同时,涂覆溶液COL可以均匀地施加到衬底SUB的第二表面SF2上。
在图13A至图13F中,第一狭缝头212被示出具有与衬底SUB的第二表面SF2的第一边缘ED1(或第二边缘ED2)对应的长度,但不限于此。在一些实施方式中,第一狭缝头212可以具有与第一边缘ED1的一部分对应的长度。在这种情况下,在将涂覆溶液COL施加到目标区域之后,第一狭缝头212可以通过第二移动部件120在第二方向DR2的相反方向(例如,右方向)上移动。
在图13G至图13J中,第二狭缝头222被示出具有与衬底SUB的第二表面SF2的第三边缘ED3(或第四边缘ED4)对应的长度,但不限于此。在一些实施方式中,第二狭缝头222可以具有与第三边缘ED3的一部分对应的长度。在这种情况下,在涂覆溶液COL施加到未涂覆区域B之后,第二狭缝头222可以通过第一移动部件110在第一方向DR1(例如,向下方向)上移动。
图14示出了图2的显示装置DD的制造方法的流程图。
参照图1至图14,准备设置有多个像素PXL的显示面板DP(ST10)。
多个像素PXL可以设置在显示面板DP的衬底SUB的第一表面SF1(或上表面)上。
在以上描述的步骤中,像素电路层PCL、显示元件层DPL、薄膜封装层TFE和光学层ARU可以形成在衬底SUB的第一表面SF1上。
显示面板DP装载在涂覆设备1的台STG上,使得衬底SUB的第二表面SF2(或后表面)面向上(ST20)。
当在第一方向DR1上移动涂覆设备1的第一供应器210时,单独控制第一供应器210的第一喷嘴213a至213k中的每个,以将涂覆溶液COL施加在衬底SUB的第二表面SF2上,同时避开与传感器SR重叠的区域A1、A2和A3(ST30)。
当在第二方向DR2上移动涂覆设备1的第二供应器220时,单独控制第二供应器220的第二喷嘴223a至223o中的每个,以将涂覆溶液COL施加到未涂覆区域B(涂覆溶液COL未通过第一喷嘴213a至213k施加到其),同时避开区域A1、A2和A3(ST40)。
可以将包括涂覆有涂覆溶液COL的衬底SUB的显示面板DP移动到固化室。
固化涂覆溶液COL,以在衬底SUB的第二表面SF2上形成包括第一开口OP1、第二开口OP2和第三开口OP3的覆盖面板CVP(ST50)。
将电路板FB附接到衬底SUB的第一表面SF1的一侧(ST60)。
电路板FB可以通过导电粘合剂构件ACF电连接到印刷电路板PB。
将对应的传感器SR插入(或安装)到覆盖面板CVP的开口OP中(ST70)。
例如,第一传感器SR1(例如,相机)插入到覆盖面板CVP的第一开口OP1中,第二传感器SR2(例如,红外传感器)插入到覆盖面板CVP的第二开口OP2中,并且第三传感器SR3(例如,指纹识别传感器)插入到覆盖面板CVP的第三开口OP3中。
将形成在衬底SUB的第二表面SF2上的覆盖面板CVP与接纳构件BC组合(ST80)。
尽管已经参考本公开的某些实施方式示出和描述了本公开的一些实施方式的方面,但是本领域技术人员将理解,在不脱离如由所附权利要求及其等同限定的本公开的精神和范围的情况下,可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
因此,本公开的技术范围可以由所附权利要求及其等同的技术范围来确定。

Claims (10)

1.一种显示装置,包括:
显示面板,包括具有显示区域和非显示区域的衬底以及在所述衬底上在所述显示区域中的多个像素;
覆盖面板,直接在所述衬底的后表面上并且包括暴露所述衬底的至少一个区域的开口;
传感器,设置在所述覆盖面板的所述开口内;
电路板,联接到所述衬底的上表面的一个侧边并且电连接到所述像素;以及
接纳构件,配置为接纳所述显示面板、所述覆盖面板和所述电路板,其中,所述覆盖面板包括光固化树脂或热固化树脂。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述传感器包括相机、接近传感器、照度传感器、姿势传感器、红外传感器、指纹识别传感器和生物识别传感器中的至少一个。
3.一种显示装置的制造方法,包括:
准备显示面板,所述显示面板包括在衬底的上表面上的多个像素;
将所述显示面板安置在台上,使得所述衬底的与所述衬底的所述上表面相对的后表面面向上;
当包括多个第一喷嘴的第一供应器定位在所述衬底的所述后表面上方并且沿着第一方向移动时,在所述衬底的所述后表面上施加涂覆溶液,同时避开所述衬底的所述后表面上的特定区域;
当包括多个第二喷嘴的第二供应器沿着与所述第一方向交叉的第二方向移动时,将所述涂覆溶液施加在未通过所述第一供应器施加所述涂覆溶液的未涂覆区域上,同时避开所述衬底的所述后表面上的所述特定区域;以及
固化所述涂覆溶液以形成覆盖面板,所述覆盖面板包括与所述衬底的所述后表面上的所述特定区域对应的开口,以及
其中,所述衬底的所述后表面包括在所述第一方向上彼此面对的第一边缘和第二边缘,并且包括在所述第二方向上彼此面对的第三边缘和第四边缘。
4.根据权利要求3所述的显示装置的制造方法,其中,
所述涂覆溶液包括可固化树脂,以及
所述可固化树脂包括热固性树脂或光固化树脂。
5.根据权利要求4所述的显示装置的制造方法,其中,所述第一供应器包括第一狭缝头和所述第一喷嘴,所述第一狭缝头在所述第一方向上移动,所述第一喷嘴定位在所述第一狭缝头的下表面上,并且被单独控制以将所述涂覆溶液施加到所述衬底的所述后表面上的预定区域。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法,
其中,当所述第一狭缝头沿着所述第一方向从所述第一边缘移动到所述第二边缘时,所述第一喷嘴中的至少一个将所述涂覆溶液施加到所述衬底的所述后表面上的所述预定区域,以及
其中,基于所述涂覆溶液施加到所述衬底的所述后表面上的所述预定区域,所述第一狭缝头从所述第二边缘移动到所述第一边缘,并且然后在所述第二方向上移动。
7.根据权利要求6所述的显示装置的制造方法,
其中,基于所述第一狭缝头沿着所述第一方向从所述第一边缘移动到所述第二边缘,所述第一喷嘴在所述特定区域中保持关闭状态,并且所述第一喷嘴中的至少一个在经过所述特定区域之后开启,以将所述涂覆溶液施加到所述衬底的所述后表面上的所述预定区域,以及
其中,基于所述特定区域包括在所述第一方向上定位在相同的线上并且彼此间隔开的第一特定区域和第二特定区域,并且基于所述第一狭缝头沿着所述第一方向从所述第一边缘移动到所述第二边缘,所述第一喷嘴保持在所述关闭状态并且然后经过所述第一特定区域,并且所述第一喷嘴中的至少一个开启以将所述涂覆溶液施加到所述衬底的所述后表面上,并且在到达所述第二特定区域之前关闭。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中,所述第二供应器包括第二狭缝头和所述第二喷嘴,所述第二狭缝头在所述第二方向上移动,所述第二喷嘴定位在所述第二狭缝头的下表面上并且被单独控制以将所述涂覆溶液施加到所述未涂覆区域。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法,
其中,当所述第二狭缝头沿着所述第二方向从所述第三边缘移动到所述第四边缘时,所述第二喷嘴中的至少一个将所述涂覆溶液施加到所述未涂覆区域;以及
其中,基于所述涂覆溶液施加到所述未涂覆区域,所述第二狭缝头从所述第四边缘移动到所述第三边缘,并且然后在所述第一方向上移动。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法,
其中,基于所述第二狭缝头沿着所述第二方向从所述第三边缘移动到所述第四边缘,所述第二喷嘴中的定位成与所述未涂覆区域对应的至少一个开启以将所述涂覆溶液施加到所述未涂覆区域,以及
其中,基于所述第二狭缝头沿着所述第二方向从所述第三边缘移动到所述第四边缘,所述第二喷嘴在所述特定区域中保持关闭状态,并且所述第二喷嘴中的至少一个在经过所述特定区域之后开启,以将所述涂覆溶液施加到所述未涂覆区域。
CN202310957618.6A 2022-08-11 2023-08-01 显示装置及其制造方法 Pending CN117596924A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2022-0100823 2022-08-11
KR1020220100823A KR20240023285A (ko) 2022-08-11 2022-08-11 표시 장치 및 그의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117596924A true CN117596924A (zh) 2024-02-23

Family

ID=89846019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310957618.6A Pending CN117596924A (zh) 2022-08-11 2023-08-01 显示装置及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240057439A1 (zh)
KR (1) KR20240023285A (zh)
CN (1) CN117596924A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102867541B1 (ko) * 2020-12-08 2025-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090083197A (ko) * 2008-01-29 2009-08-03 삼성전자주식회사 컬러필터기판의 제조 방법
KR102231206B1 (ko) * 2014-07-18 2021-03-23 삼성디스플레이 주식회사 슬롯 다이 코터 및 이를 이용한 코팅 방법
KR102610160B1 (ko) * 2018-05-14 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102623375B1 (ko) * 2018-06-08 2024-01-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
US11730017B2 (en) * 2018-11-13 2023-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of fabricating the same
KR102573255B1 (ko) * 2018-11-15 2023-08-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102840519B1 (ko) * 2019-06-26 2025-07-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102854600B1 (ko) * 2019-08-05 2025-09-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 부품, 표시 장치 및 그것의 제조 방법
US12341145B2 (en) * 2019-12-18 2025-06-24 Samsung Display Co., Ltd. Method for forming conductive pattern and display device including conductive pattern

Also Published As

Publication number Publication date
KR20240023285A (ko) 2024-02-21
US20240057439A1 (en) 2024-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104456282B (zh) 背光组件和包括背光组件的显示器
CN112542480B (zh) 显示设备及其制造方法
US20210183837A1 (en) Display apparatus having display module and method of manufacturing the same
KR102359607B1 (ko) 표시 장치
JP2025038194A (ja) 表示装置
CN117596924A (zh) 显示装置及其制造方法
US11700743B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
US20200328197A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing thereof
KR20220091278A (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
CN109659344A (zh) 柔性oled装置
US12527207B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
CN116156961A (zh) 显示装置和制造该显示装置的方法
US12317652B2 (en) Semiconductor light-emitting element and display device
CN112346276B (zh) 显示装置
CN110737137B (zh) Led基板及制作方法、背光模组及显示装置
KR102150260B1 (ko) 구동칩, 회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20230000611A (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US20250185496A1 (en) Method for manufacturing organic layer composition and method for manufacturing display device
KR102870655B1 (ko) 표시 장치 및 그의 제조 방법
US20240297274A1 (en) Display apparatus
KR20230041914A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20250114542A (ko) 반도체 발광소자의 디스플레이 장치 및 이의 제조장치
KR20230060801A (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20250050207A (ko) 디스플레이 장치 및 그의 제조방법
KR20240141115A (ko) 디스플레이 장치 및 그의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination