CN117476849A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种电子装置，包含驱动基板、多个发光单元以及反射结构，多个发光单元与驱动基板电性连接，反射结构邻近设置于多个发光单元，反射结构包含第一反射组件，且第一反射组件具有第一表面，第一表面邻近于多个发光单元的至少一者，第一表面的底部的边缘与驱动基板的边缘之间具有第一距离，且第一距离的范围大于0毫米且小于10毫米。

Description

电子装置

技术领域

本公开是有关于电子装置，且特别是有关于具有反射结构的电子装置。

背景技术

包含显示面板在内的电子装置，例如平板计算机、笔记本电脑、智能型手机、显示器及电视，已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这种便携式电子产品的蓬勃发展，消费者对这些产品的质量、功能或价格抱有很高的期望。

于一些电子装置中，背光模块的驱动基板与载具之间存在缝隙，然而，此种缝隙可能会降低背光模块的边缘亮度，进而影响电子装置的显示质量，例如，降低亮度均匀性。

承前述，现存的电子装置仍未在各个方面均符合期待，发展出可进一步提升电子装置的效能的结构设计仍为目前业界致力研究的课题之一。

发明内容

根据本公开一些实施例，提供一种电子装置，包含驱动基板、多个发光单元以及反射结构，多个发光单元与驱动基板电性连接，反射结构邻近设置于多个发光单元，反射结构包含第一反射组件，且第一反射组件具有第一表面，第一表面邻近于多个发光单元的至少一者，第一表面的底部的边缘与驱动基板的边缘之间具有第一距离，且第一距离的范围大于0毫米且小于10毫米。

为了让本公开的特征或优点能更明显易懂，下文特举出一些实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1显示根据本公开一些实施例中，电子装置的上视结构示意图；

图2显示根据本公开一些实施例中，电子装置的局部剖面结构示意图；

图3显示根据本公开一些实施例中，电子装置的局部剖面结构示意图；

图4显示根据本公开一些实施例中，电子装置的局部剖面结构示意图；

图5显示根据本公开一些实施例中，电子装置的局部剖面结构示意图；

图6显示根据本公开一些实施例中，电子装置的局部剖面结构示意图。

【符号说明】

10:电子装置

102:驱动基板

102e:边缘

102t:顶表面

104:粘着层

104’:粘着层

106:载具

106s:侧壁

108:边框

110:盖板

200:发光单元

200e:边缘

200t:顶表面

210:反射层

210’:反射组件

210e:边缘

210s:表面

210t:顶表面

212:反射组件

212e:边缘

212s:表面

214:反射组件

220:辅助组件

300:显示面板

302:光学膜层

D1:第一距离

D2:第二距离

D3:第三距离

D4:第四距离

G:间隙

TA:顶表面

TB:顶表面

RS:反射结构

X-X’:截线

θ1:角度

具体实施方式

以下针对本公开实施例的电子装置作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本公开一些实施例的不同态样。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的组件，以清楚描述本公开。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。

应理解的是，实施例中可能使用相对性用语，例如「较低」或「底部」或「较高」或「顶部」，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的组件将会成为在「较高」侧的组件。本公开实施例可配合附图一并理解，本公开的附图亦被视为公开说明的一部分。应理解的是，本公开的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小组件的尺寸以便清楚表现出本公开的特征。

再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，可能包含第一材料层与第二材料层直接接触的情形或第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触，亦即第一材料层与第二材料层之间可能间隔有一或更多其它材料层的情形。但若第一材料层直接位于第二材料层上时，即表示第一材料层与第二材料层直接接触的情形。

此外，应理解的是，说明书与权利要求书中所使用的序数例如「第一」、「第二」等的用词用以修饰组件，其本身并不意涵及代表该(或这些)组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，这些序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，例如，说明书中的第一组件在权利要求书中可能为第二组件。

在本公开一些实施例中，关于接合、连接的用语例如「连接」、「互连」等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包含两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语「电性连接」或「电性耦接」包含任何直接及间接的电性连接手段。

于文中，「约」、「实质上」的用语通常表示在一给定值的10％内、或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内的范围。用语「范围大于等于第一数值且小于等于第二数值」或「范围介于第一数值及第二数值之间」表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。

应理解的是，以下所举实施例可以在不脱离本公开的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、结合以完成其它实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意结合搭配使用。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。

根据本公开的一些实施例，提供的电子装置包含以特定方式设置的反射结构，可以提升反射结构的反射效率或改善周边区域亮度较低的问题，借此可改善电子装置的亮度均匀性。

根据本公开的实施例，电子装置可包含显示设备、背光装置、天线装置、触控装置、感测装置、车用装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。显示设备可为非自发光型显示设备或自发光型显示设备。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置。感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。再者，电子装置可例如包含液晶、量子点(quantum dot，QD)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其他适合的材料或前述的组合。电子装置可包含电子组件，电子组件可包含无源组件与有源组件，例如电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。二极管可包含发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包含有机发光二极管(organic lightemitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot LED)，但不以此为限。根据一些实施例，电子装置可包含面板及/或背光模块，面板例如可包含液晶面板或其他自发光面板，但不以此为限。拼接装置例如可为显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。应理解的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。下文将以显示设备为例阐述电子装置，但本公开不以此为限。

请参照图1以及图2，图1显示根据本公开一些实施例中，电子装置10的上视结构示意图，图2显示根据本公开一些实施例中，电子装置10的局部剖面结构示意图。图2为图1中的截线X-X’所对应的电子装置10的剖面结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，附图中省略电子装置10的部分组件，仅示意地示出部分组件。例如，图1中省略了显示面板300以及光学膜层302。此外，根据一些实施例，可添加额外特征于以下所述的电子装置10。

电子装置10可包含驱动基板102、多个发光单元200以及反射结构RS，多个发光单元200以及反射结构RS可设置于驱动基板102上，反射结构RS邻近设置于多个发光单元200，且多个发光单元200可与驱动基板102电性连接，驱动基板102可用于控制发光单元200。再者，电子装置10可包含粘着层104以及载具106，粘着层104可设置于驱动基板102与载具106之间，可将驱动基板102固定于载具106上。

根据一些实施例，驱动基板102可包含基板以及设置于基板上的驱动电路。基板可包含刚性基板或可挠式基板。根据一些实施例，基板的材料可包含玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，基板可包含软性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)。再者，驱动电路可包含有源式驱动电路及/或被动式驱动电路。根据一些实施例，驱动电路可包含薄膜晶体管(thin-film transistor，TFT)(例如，开关晶体管、驱动晶体管、重置晶体管、或其它薄膜晶体管)、数据线、扫描线、触控信号线、导电垫、介电层、电容或其它线路等，但不限于此。此外，薄膜晶体管可为上栅极(top gate)薄膜晶体管、下栅极(bottom gate)薄膜晶体管、或双栅极(dual gate或double gate)薄膜晶体管。薄膜晶体管包含至少一个半导体层，半导体层包含但不限于非晶硅(amorphous silicon)、低温多晶硅(low-temp polysilicon，LTPS)、金属氧化物、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。金属氧化物可包含铟镓锌氧化物(indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、铟镓锌锡氧化物(indium gallium zinc tin oxide，IGZTO)、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。

根据一些实施例，发光单元200可包含无机发光二极管(inorganic lightemitting diode，LED)，例如微型发光二极管(micro LED、mini LED)、有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、电致发光组件(electroluminescence)、其它合适的发光组件、或前述的组合，但本公开不限于此。

如图2所示。根据一些实施例，反射结构RS可包含反射组件210’，反射组件210’可为反射层210的一部分，反射层210可设置于驱动基板102上且环绕多个发光单元200，而反射组件210’可邻近设置于多个发光单元200的至少一者。根据一些实施例，反射组件210’可设置于驱动基板102的边缘102e与发光单元200之间。再者，根据一些实施例，载具106的侧壁106s与驱动基板102之间可具有间隙G，反射组件210’可邻近于间隙G。

此外，反射组件210’具有表面210s，表面210s邻近于多个发光单元200的至少一者，表面210s的底部的边缘210e与驱动基板102的边缘102e之间具有第一距离D1，第一距离D1的范围可大于0毫米且小于10毫米(即，0mm＜第一距离D1＜10mm)，且第一距离D1的范围更可大于0毫米且小于等于9毫米(即，0mm＜第一距离D1≤9mm)，例如，1毫米、2毫米、3毫米、4毫米、5毫米、6毫米、7毫米、8毫米或9毫米。

根据一些实施例，反射组件210’的表面210s指的是，反射组件210’较远离驱动基板102的边缘102e的表面，且若反射组件210’在较远离发光单元200或是较靠近载具106的一侧具有多个表面(如图2所示)，则表面210s指的是相对较远离于载具106的一表面。根据一些实施例，驱动基板102的边缘102e指的是驱动基板102的短边方向(例如，图示中的Z方向)上的一边缘。再者，第一距离D1指的是于与驱动基板102的法线方向垂直的方向(例如，附图中的X方向)上，表面210s的边缘210e与驱动基板102的边缘102e之间的距离。

值得注意的是，当表面210s的底部的边缘210e与驱动基板102的边缘102e之间的第一距离D1大于0毫米且小于10毫米时，反射组件210’可以更加靠近发光单元200(或有源区)，提升反射结构RS的反射面积或反射效率，借此可以改善载具106与驱动基板102之间的间隙G区域亮度较低的问题。

应理解的是，根据本公开实施例，可以使用扫描式电子显微镜(scanningelectron microscope，SEM)、光学显微镜(optical microscope，OM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α-step)、椭圆测厚仪、或其它合适的方式测量组件之间的间距或距离、各组件的宽度、厚度或高度。详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包含欲测量的组件的剖面结构影像，并测量组件之间的间距或距离、各组件的宽度、厚度或高度。

此外，根据一些实施例，于驱动基板102的法线方向(例如，附图中的Z方向)上，反射组件210’的顶表面TA(或是顶端)可高于发光单元200的顶表面200t。借由此种配置，可提升反射结构RS(反射组件210’)的反射效率，增加显示影像的亮度。

根据一些实施例，反射层210可具有凹形以及凸形的轮廓或是不规则形的轮廓，但不限于此。根据一些实施例，反射层210可包含高反射率材料，例如，于光学波长550nm下，反射层210可包含反射率大于85％的材料，但不限于此。根据一些实施例，反射层210的材料可包含白色胶材、白色墨水、其它合适的反射材料或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，可借由涂布制程将液态或半固态的反射层210的材料涂布于驱动基板102上，并且可借由固化制程将反射层210的材料固化以形成反射层210。

粘着层104可为任意合适的粘着剂。例如，根据一些实施例，粘着层104可包含光固化型胶材、热固化型胶材、光热固化型胶材、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。例如，粘着层104可包含光学透明胶(optical clear adhesive，OCA)、光学透明树脂(opticalclear resin，OCR)、感压胶(pressure sensitive adhesive，PSA)、其它合适的粘着材料或前述的组合，但不限于此。

载具106可作为电子装置10的框架。根据一些实施例，最靠近载具106的侧壁106s的发光单元200与载具106的侧壁106s之间具有第二距离D2，且第二距离D2的范围可大于等于3毫米且小于等于10毫米(即，3mm≤第二距离D2≤10mm)，例如，4毫米、5毫米、6毫米、7毫米、8毫米或9毫米。前述侧壁106s指的是载具106的内侧侧壁。再者，第二距离D2指的是于与驱动基板102的法线方向垂直的方向(例如，附图中的X方向)上，侧壁106s与发光单元200的边缘200e之间的最小距离。

根据一些实施例，载具106的材料可包含金属、塑料、陶瓷、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。

再者，如图2所示，根据一些实施例，电子装置10可进一步包含辅助组件220，辅助组件220可使得反射结构RS的反射面更加靠近发光单元200，提升反射效率。辅助组件220可设置于载具106与反射组件210’之间，辅助组件220可设置于间隙G中，辅助组件220可与反射组件210’接触。根据一些实施例，于驱动基板102的法线方向(例如，附图中的Z方向)上，辅助组件220可与驱动基板102至少部分地重叠。根据一些实施例，于驱动基板102的法线方向(例如，附图中的Z方向)上，辅助组件220可与反射组件210’至少部分地重叠。根据一些实施例，辅助组件220的顶表面(未标示)可与反射组件210’的顶表面TA齐平。

根据一些实施例，辅助组件220的材料可包含塑料、橡胶、硅胶、其它合适的弹性材料或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，可先将辅助组件220设置于载具106上，接着再形成反射层210(反射组件210’)于驱动基板102上，但本公开不以此为限

请参照图2，根据一些实施例，电子装置10可进一步包含光学膜层302，光学膜层302可设置于发光单元200以及反射层210上方，光学膜层302可与载具106相邻设置。根据一些实施例，发光单元200的顶表面200t与光学膜层302之间具有第三距离D3，且第三距离D3的范围可大于等于0毫米且小于等于6毫米(即，0mm≤第三距离D3≤6mm)，例如，1毫米、2毫米、3毫米、4毫米或5毫米。第三距离D3指的是于驱动基板102的法线方向(例如，附图中的Z方向)上，光学膜层302与发光单元200的顶表面200t之间的最小距离。

根据一些实施例，光学膜层302可包含反射膜、扩散膜、增亮膜(light intensityenhancement film)、逆棱镜(inverted prism)膜、反射式偏光增亮膜(dual lightintensity enhancement film)、其它合适的光学膜或前述的组合，但不限于此。

此外，根据一些实施例，电子装置10可进一步包含显示面板300，显示面板300可设置于光学膜层302上方，显示面板300可与载具106相邻设置。根据一些实施例，前述形成于驱动基板102上的组件可作为显示面板300的背光模块，显示面板300可设置于背光模块上。根据一些实施例，显示面板300可包含液晶显示面板。举例而言，显示面板300可包含相对设置的两基板以及设置于两基板之间的显示介质层。此外，显示面板300可进一步包含偏振片、配向层、遮光层、彩色滤光层、间隔组件、驱动组件、其它合适的组件或前述的组合，但不限于此。

接着，请参照图3，图3显示根据本公开另一些实施例中，电子装置10的局部剖面结构示意图。应理解的是，后文中与前文相同或相似的组件(或组件)将以相同或相似的标号表示，其材料、制造方法与功能皆与前文所述相同或相似，故此部分于后文中将不再赘述。

如图3所示，于此实施例中，反射结构RS可包含反射组件212，反射组件212可为独立于反射层210的结构。反射组件212可邻近设置于多个发光单元200的至少一者，反射组件212可设置于反射层210上且与辅助组件220相邻。详细而言，反射组件212可设置于驱动基板102的边缘102e与发光单元200之间，且反射组件212可顺应地(conformally)设置于辅助组件220的侧表面上与辅助组件220接触。举例而言，辅助组件220可具有倾斜的侧表面。再者，反射组件212的顶表面TA可与辅助组件220的顶表面(未标示)齐平，且反射组件212的顶表面TA以及辅助组件220的顶表面可与光学膜层302接触。于驱动基板102的法线方向(例如，附图中的Z方向)上，反射组件212的顶表面TA(或是顶端)亦高于发光单元200的顶表面200t。

相似地，于此实施例中，反射组件212具有表面212s，表面212s邻近于多个发光单元200的至少一者，表面212s的底部的边缘212e与驱动基板102的边缘102e之间具有第一距离D1，且第一距离D1的范围可大于0毫米且小于10毫米(即，0mm＜第一距离D1＜10mm)，例如，1毫米、2毫米、3毫米、4毫米、5毫米、6毫米、7毫米、8毫米或9毫米。

并且，于此实施例中，反射结构RS(反射组件212)的表面212s与反射组件210的顶表面210t之间具有角度θ1，且角度θ1的范围可大于等于25度且小于等于90度(即，25度≤角度θ1≤90度)，例如，30度、40度、50度、60度、70度或80度。值得注意的是，当表面212s与与反射组件210的顶表面210t之间的角度θ1介于25度及90度之间时，反射组件212的反射面可以更加靠近发光单元200，进一步提升反射结构RS的反射效率。

于此实施例中，反射组件212可包含反射片，反射片可为具有高反射率的膜片，例如，反射片的反射率可大于85％，但不限于此。反射片可包含基底层以及形成于基底层上的高反射率涂层。根据一些实施例，反射片的基底层的材料可包含聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，反射片的高反射率涂层的材料可包含白色涂层、金属镀层、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，可借由粘着材料将反射片固定于辅助组件220上。

接着，请参照图4，图4显示根据本公开另一些实施例中，电子装置10的局部剖面结构示意图。如图4所示，于此实施例中，反射结构RS包含反射组件210’，反射组件210’为反射层210的一部分，除此之外，反射结构RS进一步包含反射组件214，反射组件214可设置于间隙G中，反射组件214的一部分可设置于载具106的侧壁106s上，而另一部分可设置于载具106的底表面上。于此实施例中，电子装置10可不具有辅助组件220，且反射组件210’可具有弧形或弯曲的轮廓，例如，可具有圆弧状的顶部轮廓。

再者，于此实施例中，于驱动基板102的法线方向(例如，附图中的Z方向)上，反射组件214的顶表面TB高于反射组件210’的顶表面TA。借由反射组件214的设置，可以补强反射组件210’的反射效果，减少漏光的发生，借此提升反射结构RS的反射效率，或改善载具106与驱动基板102之间的间隙G区域亮度较低的问题。

于此实施例中，反射组件214可包含反射片，反射片可为具有高反射率的膜片，例如，于光学波长550nm下，反射片的反射率可大于85％，但不限于此。反射组件214的材料可与反射组件212的材料相同或相似，于此便不再重复。

接着，请参照图5，图5显示根据本公开另一些实施例中，电子装置10的局部剖面结构示意图。如图5所示，于此实施例中，反射结构RS包含反射组件210’以及反射组件214，反射结构RS可包含高反射垫圈作为反射组件210’，高反射垫圈可借由粘着层104’固定于反射层210上，而反射组件214可设置于间隙G中，反射组件214的一部分可设置于载具106的侧壁106s上。

高反射垫圈可为独立于反射层210的结构，于制程上可以简易地调整其高度及轮廓等。高反射垫圈可具有弧形或弯曲的轮廓，例如，可具有圆弧状的顶部轮廓。相似地，于驱动基板102的法线方向(例如，附图中的Z方向)上，反射组件214的顶表面TB可高于高反射垫圈(反射组件210’)的顶表面TA。高反射垫圈的材料可与反射层210的材料相同或相似，于此便不再重复。

接着，请参照图6，图6显示根据本公开另一些实施例中，电子装置10的局部剖面结构示意图。如图6所示，于此实施例中，电子装置10可进一步包含边框108以及盖板110，边框108以及盖板110可设置于显示面板300上，边框108可邻近于载具106。于驱动基板102的法线方向(例如，附图中的Z方向)上，边框108可与间隙G以及反射结构RS至少部分地重叠。

于此实施例中，边框108的内侧边缘与载具106的侧壁106s之间具有第四距离D4，且第四距离D4的范围可大于等于2毫米且小于等于40毫米(即，2mm≤第四距离D4≤40mm)，或可大于等于5毫米且小于等于35毫米，例如，10毫米、15毫米、20毫米、25毫米或30毫米。第四距离D4指的是于与驱动基板102的法线方向垂直的方向(例如，附图中的X方向)上，边框108的内侧边缘与载具106的侧壁106s之间的最小距离。

根据一些实施例，边框108可包含遮光材料，例如可包含黑色光阻、黑色印刷油墨、黑色树脂、金属、碳黑材料、树脂材料、感光材料、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。

再者，盖板110可包含可挠式基板、刚性基板或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，盖板110的材料可包含玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。

综上所述，根据本公开的实施例，电子装置包含以特定方式设置的反射结构，可以提升反射结构的反射效率或改善周边区域亮度较低的问题，借此可改善电子装置的亮度均匀性。

虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何本领域技术人员，在不脱离本公开的精神和范围内，当可作组合、更动、替代与润饰。本公开实施例之间的特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何本领域技术人员可从本公开揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包含上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。本公开的保护范围当视后附的权利要求范围所界定者为准。本公开的任一实施例或权利要求不须达成本公开所公开的全部目的、优点、特点。

Claims (11)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一驱动基板；

多个发光单元，该多个发光单元与该驱动基板电性连接；以及

一反射结构，邻近设置于该多个发光单元，该反射结构包括一第一反射组件，且该第一反射组件具有一第一表面邻近于该多个发光单元的至少一者；

其中，该第一表面的底部的边缘与该驱动基板的边缘之间具有一第一距离，且该第一距离的范围大于0毫米且小于10毫米。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该第一表面与该反射结构的一顶表面之间具有一角度，且该角度的范围大于等于25度且小于等于90度。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该第一反射组件设置于该驱动基板的边缘与该多个发光单元之间。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，其中该第一反射组件包括一高反射垫圈。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一载具，其中该载具的一侧壁与该驱动基板之间具有一间隙。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中该反射结构更包括一第二反射组件，该第二反射组件设置于该间隙中，且该第二反射组件的顶表面高于该第一反射组件的顶表面。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，其中该第二反射组件包括一反射片。

8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中该多个发光单元中最靠近该载具的该侧壁的一者与该载具的该侧壁之间具有一第二距离，且该第二距离的范围大于等于3毫米且小于等于10毫米。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中于该驱动基板的法线方向上，该第一反射组件的顶表面高于该多个发光单元的该至少一者的顶表面。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一光学膜层，其中该多个发光单元的该至少一者的顶表面与该光学膜层之间具有一第三距离，且该第三距离的范围大于等于0毫米且小于等于6毫米。

11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一辅助组件，其中于该驱动基板的法线方向上，该辅助组件与该驱动基板至少部分地重叠。