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CN117457560A - 一种带有系统误差补偿功能的键合装置以及方法 - Google Patents

一种带有系统误差补偿功能的键合装置以及方法 Download PDF

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CN117457560A
CN117457560A CN202311689978.9A CN202311689978A CN117457560A CN 117457560 A CN117457560 A CN 117457560A CN 202311689978 A CN202311689978 A CN 202311689978A CN 117457560 A CN117457560 A CN 117457560A
Authority
CN
China
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bonding
image acquisition
component
stage
error compensation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311689978.9A
Other languages
English (en)
Inventor
陶超
龙俊舟
王力
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd filed Critical Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to CN202311689978.9A priority Critical patent/CN117457560A/zh
Priority to PCT/CN2023/138938 priority patent/WO2025118333A1/zh
Priority to TW112150441A priority patent/TWI886709B/zh
Publication of CN117457560A publication Critical patent/CN117457560A/zh
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10P72/50
    • H10P72/0606
    • H10W72/011

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本申请公开了一种带有系统误差补偿功能的键合装置,包括:可移动取物台,被配置为移动第一元件;载台,被配置为移动第二元件;第一图像采集装置,被配置为读取被驱动至对准位的第一元件和第二元件的对准标记;第二图像采集装置,响应于键合装置执行系统误差校正操作,第二图像采集装置被配置为读取被驱动至键合位的第一元件和第二元件的对准标记,以获取系统误差补偿值;其中,响应于键合装置执行键合操作时,基于系统误差补偿值,键合装置进行系统误差补偿操作,使被驱动至键合位的第一元件和第二元件对准。本申请还公开了相关方法。本申请提高了键合装置的定位准确度,从而提高键合效率。

Description

一种带有系统误差补偿功能的键合装置以及方法
技术领域
本申请的所公开实施例涉及半导体制造领域,且更具体而言,涉及一种带有系统误差补偿功能的键合装置以及方法。
背景技术
随着半导体技术进入后摩尔时代,为满足高集成度和高性能的需求,芯片结构向着三维方向发展。其中,通过键合技术实现制造堆叠芯片是“超摩尔定律”的重要技术之一。键合精度是键合工艺的重要参数,对键合工艺的应用具有重要影响。
发明内容
根据本申请的实施例,本申请提出一种带有系统误差补偿功能的键合装置以及相关方法,以实现高精度定位提高质量。
本申请的第一方面公开了带有系统误差补偿功能的键合装置,包括:可移动取物台,被配置为移动第一元件;载台,被配置为移动第二元件;第一图像采集装置,被配置为读取被驱动至对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记;第二图像采集装置,响应于所述键合装置执行系统误差校正操作,所述第二图像采集装置被配置为读取被驱动至键合位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记,以获取系统误差补偿值;其中,响应于所述键合装置执行键合操作时,基于所述系统误差补偿值,所述键合装置进行系统误差补偿操作,使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准。
在一些实施例中,所述键合装置还被配置为基于所述第一图像采集装置读取的所述对准标记,调整处于对准位的所述第一元件和所述第二元件,以使处于对准位的所述第一元件和所述第二元件在高度方向上对准。
在一些实施例中,响应于所述键合装置执行所述系统误差校正操作,所述第一元件被配置为第一校正片,所述第二元件被配置为匹配的第二校正片;响应于所述键合装置执行所述键合操作,所述第一元件被配置为待键合的芯片或晶圆,所述第二元件被配置为待键合的晶圆或者芯片。
在一些实施例中,所述第一校正片为透明、半透明或具有通孔的校正片。
在一些实施例中,响应于所述键合装置执行系统误差校正操作时,在对准位对准的所述第一元件和所述第二元件被配置在高度方向上移动至所述键合位,所述第二图像采集装置被配置为识别键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记,获取所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记之间的差值,作为系统误差值,以执行所述系统误差校正操作。
在一些实施例中,所述键合装置多次执行所述系统误差校正操作以获取多个所述系统误差值,并基于所述多个系统误差值的均值而获取所述系统误差补偿值。
在一些实施例中,所述第二图像采集装置可拆卸地设置在所述可移动取物台上,以执行所述系统误差校正操作。
在一些实施例中,所述第二图像采集装置包括至少一个图像采集单元,以识别键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记。
在一些实施例中,响应于所述键合装置执行所述键合操作,所述键合装置基于所述系统误差补偿值调整所述可移动取物台和/或所述载台,以对处于所述对准位的所述第一元件和所述第二元件进行系统误差补偿操作,然后在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述载台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位;响应于所述键合装置执行所述键合操作,所述键合装置在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述载台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位的同时,基于所述系统误差补偿值调整所述可移动取物台和/或所述载台以对所述第一元件和所述第二元件进行系统误差补偿操作。
在一些实施例中,所述键合装置进一步包括:基座和机台框架,其中,所述机台框架设置在所述基座上,所述可移动取物台设置在所述机台框架上,所述可移动取物台被配置为可沿水平面的X方向和Y方向移动,并可沿高度方向Z移动;所述载台设置在所述基座上,并配置为可沿水平面的X方向和/或Y方向移动,并可在垂直于水平面的一竖直面中旋转,以调整所述载台的水平状态。
在一些实施例中,所述第一图像采集装置为上下视图像采集装置,包括:上视图像采集单元,响应于所述第一图像采集装置被驱动至工作位,所述上视图像采集单元被配置为识别所述第一元件的对准标记;下视图像采集单元,响应于所述第一图像采集装置被驱动至所述工作位,所述下视图像采集单元被配置为识别所述第二元件的对准标记;其中,所述键合装置基于所述上视图像采集单元识别的所述第一元件的对准标记和所述下视图像采集单元识别的所述第二元件的对准标记,驱动所述可移动取物台或所述载台至少之一进行调整,以将处于所述对准位的所述第一元件和所述第二元件进行对准。
在一些实施例中,将处于所述对准位的所述第一元件和所述第二元件进行对准之后,且移动所述第一元件和/或所述第二元件沿高度方向移动之前,所述第一图像采集装置被驱动至初始位。
本申请第二方面公开了一种应用于键合装置的键合方法,包括:利用所述键合装置的可移动取物台和/或载台分别移动第一元件和第二元件至对准位;利用所述键合装置的第一图像采集装置读取处于对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记,以使所述第一元件和所述第二元件在高度方向上对准;响应于所述键合装置执行系统误差校正操作,驱动所述第一元件和所述第二元件至键合位,并利用所述键合装置的第二图像采集装置识别处于所述键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记,以获取所述键合装置的系统误差补偿值;响应于所述键合装置执行键合操作,基于所述系统误差补偿值进行系统误差补偿操作,使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准。
在一些实施例中,响应于所述键合装置执行所述系统误差校正操作,所述第一元件被配置为第一校正片,所述第二元件被配置为匹配的第二校正片;所述响应于所述键合装置执行系统误差校正操作,驱动所述第一元件和所述第二元件至键合位,并利用所述键合装置的第二图像采集装置识别处于所述键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记,以获取所述键合装置的系统误差补偿值,包括:利用所述可移动取物台和/或所述载台移动所述第一元件和所述第二元件至键合位;利用所述第二图像采集装置识别所述键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记之间的差值,作为系统误差值,以获取所述系统误差补偿值。
在一些实施例中,所述键合装置多次执行所述系统误差校正操作以获取多个所述系统误差值,并基于所述多个系统误差值的均值而获取所述系统误差补偿值。
在一些实施例中,所述第一校正片为透明、半透明或具有通孔的校正片。
在一些实施例中,响应于所述键合装置执行所述键合操作,所述第一元件被配置为待键合的芯片或晶圆,所述第二元件被配置为待键合的晶圆或芯片;所述响应于所述键合装置执行键合操作,基于所述系统误差补偿值进行系统误差补偿操作,使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准,包括:利用所述可移动取物台和/或所述载台移动所述第一元件和所述第二元件至键合位,并执行所述系统误差补偿操作,以使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准。
在一些实施例中,所述利用所述可移动取物台和/或所述载台移动所述第一元件和所述第二元件至键合位,并执行所述系统误差补偿操作,以使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准,包括:基于所述系统误差补偿值调整所述可移动取物台和/或所述载台,以对处于所述对准位的所述第一元件和所述第二元件进行系统误差补偿操作,然后在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述载台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位;或者在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述载台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位的同时,基于所述系统误差补偿值调整所述可移动取物台和/或所述载台以对所述第一元件和所述第二元件进行系统误差补偿操作。
在一些实施例中,在所述利用所述键合装置的第一图像采集装置读取处于对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记,以使所述第一元件和所述第二元件在高度方向上对准之前,所述键合方法进一步包括:驱动所述第一图像采集装置从初始位移动至工作位,以读取处于对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记;在所述利用所述键合装置的第一图像采集装置读取处于对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记,以使所述第一元件和所述第二元件在高度方向上对准之后,所述键合方法进一步包括:驱动所述第一图像采集装置从所述工作位移动至所述初始位,以便于执行后续的所述系统误差校正操作或者所述键合操作。
在一些实施例中,所述第一图像采集装置为上下视图像采集装置。
区别于相关技术,本申请提供的键合装置的结构设计中,利用第二图像采集装置识别沿高度方向移动的第一元件和第二元件的所述对准标记,即通过第二图像采集装置识别沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一校正片的对准标记,并通过第一校正片识别第二校正片的对准标记,进而利用沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一元件和所述第二元件的对准标记之间的差值,获取系统误差补偿值,基于系统误差补偿值进行键合操作,进而提高了键合装置的定位准确度,并提高键合效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本申请一实施例的键合装置的结构示意图;
图2是本申请一实施例的第一图像采集装置的俯视图;
图3是本申请实施例的第二图像采集装置的俯视图;
图4是本申请一实施例的对准位的状态示意图;
图5是本申请一实施例的非对准位的状态示意图;
图6是本申请实施例的键合方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1,图1是本申请一实施例的键合装置的结构示意图,具体地,键合装置100可以包括:可移动取物台10、载台20、第一图像采集装置30和第二图像采集装置40。
其中,可移动取物台10,被配置为移动第一元件11;载台20,被配置为移动第二元件21。
第一图像采集装置30,被配置为读取被驱动至对准位的第一元件11和第二元件21的对准标记,对准位即第一元件11和第二元件21的对准标记出现于第一图像采集装置30的视场内,其中,键合装置100还被配置为基于第一图像采集装置30读取的对准标记,调整处于对准位的第一元件11和第二元件21,以使处于对准位的第一元件11和第二元件21在高度方向上对准,例如键合装置100基于第一图像采集装置30读取的对准标记的信息,驱动可移动取物台10和/或载台20进行调整,以对准第一元件11和第二元件21,即当第一元件11和第二元件21位于键合起始位时,第一元件11的对准标记与第二元件21的对准标记在高度方向上对齐。第二图像采集装置40,响应于键合装置100执行系统误差校正操作,第二图像采集装置40被配置为读取被驱动至键合位的第一元件11和第二元件21的对准标记,以获取系统误差补偿值,键合位即第一元件11和第二元件21执行键合操作的区域,例如,可移动取物台10移动第一元件11和/或载台20移动第二元件21沿高度方向移动至第一元件11与第二元件21完成键合的键合位,第二图像采集装置40被配置为识别被驱动至键合位的第一元件11和第二元件21的对准标记,进而获取系统误差补偿值。
进一步地,响应于键合装置100执行键合操作时,基于系统误差补偿值,键合装置100进行系统误差补偿操作,使被驱动至键合位的第一元件11和第二元件21对准,例如键合装置100基于系统误差补偿值调整可移动取物台10和/或载台20,以使沿高度方向移动并完成键合后的第一元件11和第二元件21对准。
其中,系统误差补偿值为校正补偿值,即键合装置100于由可移动取物台10带动第一元件11和/或载台20带动第二元件21沿高度方向移动至使第一元件11和第二元件21完成键合的过程中因为竖直方向位移引起对准偏差的补偿值,在一些实施例中,系统误差补偿值还包括第一元件和第二元件在键合过程中因为被施加了键合力引起对准偏差的补偿值,进而基于系统误差补偿值进行键合操作,提高了键合装置的定位准确度以及键合效率。
具体地,响应于键合装置100执行键合操作,键合装置100基于系统误差补偿值调整可移动取物台10和/或载台20,以对处于对准位的第一元件11和第二元件21进行系统误差补偿操作,然后在高度方向上移动可移动取物台10和/或载台20以使第一元件11和第二元件21被驱动至键合位;或者,响应于键合装置100执行键合操作,键合装置100在高度方向上移动可移动取物台10和/或载台20以使第一元件11和第二元件21被驱动至键合位的同时,基于系统误差补偿值调整可移动取物台10和/或载台20以对第一元件11和第二元件21进行系统误差补偿操作。
进一步地,键合装置100还包括基座51和机台框架52,其中,可移动取物台10被配置为可沿水平面的X方向和Y方向移动,并可沿高度方向Z移动;载台20配置为可沿水平面的X方向和Y方向移动,并可在在垂直于水平面的一竖直面中旋转,以调整载台20的水平状态,其中,旋转角度θ为载台20的水平调整角度。
需要注意的是,图1仅示出了可移动取物台10设置于机台框架52的顶端、载台20设置于基座51上的一实施例,在另一实施例中,可移动取物台10还可以设置于基座51上、载台20设置于机台框架52的顶端,具体地以实现移动第一元件11与第二元件21至键合位即可,因此,可移动取物台10与载台20的位置本申请不做限定。
具体地,在一些实施例中,基座51和机台框架52共同形成具有腔体的结构,其中机台框架52具有顶板521和分别与顶板521连接的多个侧板522。基座51大致呈平面结构,且机台框架52的多个侧板522的端部分别设于基座51上。机台50还包括位移采集件53,位移采集件可以是激光干涉仪或平面光栅等实现高精度定位的组件,进一步地,位移采集件53被配置为确定载台20和可移动取物台10沿第一方向Y、第二方向X的位移信息;基于沿第一方向Y、第二方向X的位移信息,位移采集件53还被配置为确定第二元件21和第一元件11在第一方向Y的坐标信息和在第二方向X的坐标信息。
在一些实施例中,可移动取物台10可以为具有宏微双级运动机构,宏微双级运动机构包括可进行亚微米级粗定位的宏驱动件与可进行亚微米级精度定位的微驱动件,以使得可移动取物台在X、Y、Z和旋转方向上可以以“粗调整+微调整”的方式移动。具体地,可移动取物台10可以由第一驱动件111、第二驱动件112、旋转驱动件113和键合拾取头114组合层叠,以拾取并移动第一元件11,其中,键合拾取头114与旋转驱动件113连接且键合拾取头114的末端朝向第一元件11。第一驱动件111被配置为在水平面内沿第一方向Y和/或第二方向X移动第二驱动件112和旋转驱动件113,进而在水平面内沿第一方向Y和/或第二方向X移动键合拾取头114。进一步地,第二驱动件112被配置为在垂直水平面的平面内沿第三方向Z移动旋转驱动件113,进而沿第三方向Z移动键合拾取头114,以及旋转驱动件113被配置为旋转键合拾取头114,以使键合拾取头114拾取第一元件11并带动第一元件11沿高度方向移动至与第二元件21完成键合。
相应地,第二驱动件112则通过沿第三方向Z移动旋转驱动件113,进而可以在第三方向Z上实现键合拾取头114的精度定位。其中,旋转驱动件113则可以实现微弧度级定位精度。
需要说明的是,第一驱动件111/第二驱动件112/旋转驱动件113还可以包括:电机,例如,直线电机或旋转电机,以分别为对应的驱动件提供动力。可以理解的是,本申请实施例中的第一驱动件111的宏微双级运动机构的结构设计也可以参考相关技术中的具体结构,只要可以实现在水平面内沿第一方向Y移动键合拾取头114,并达到亚微米级精度定位的功能即可,本申请不做具体限制。相应地,第二驱动件112的宏微双级运动机构的结构设计以及旋转驱动件113的宏微双级运动机构的结构设计也可以参考相关技术中的具体结构,只要可以实现其对应的功能即可。
第一方向Y、第二方向X以及第三方向Z之间两两相交以建立空间坐标系,优选地,第一方向Y、第二方向X以及第三方向Z之间两两相互垂直,如图1中所示。具体地,若Y轴所在的方向平行于第一方向Y,X轴所在的方向平行于第二方向X,以及Z轴所在的方向平行于第三方向Z,相应地,第一驱动件111也可以被称为Y轴或X轴驱动件,第二驱动件112也可以被称之为Z轴驱动件。
可选地,可移动取物台10也可以为单级运动机构或其他类型的运动机构,只要可以在满足特定精度要求的情况下实现将待键合的第一元件11移动至待键合的第二元件21的预设表面位置,根据系统误差补偿值对第一元件11进行高精度地位移操作,并键合在待键合的第二元件21的预设表面位置即可。
在一些实施例中,载台20包括卡盘211和第三驱动件212,卡盘211被配置为承载待键合的第二元件21,载台20也可以为具有宏微双级运动机构,第三驱动件212被配置为在水平面内沿第一方向Y和/或第二方向X移动卡盘211,并可在在垂直于水平面的一竖直面中旋转,以调整载台20的水平状态,其中,旋转角度θ为载台20的水平调整角度。
可以理解地,可移动取物台10/载台20可以水平方向、高度方向、旋转方向移动的多个驱动装置也可以由一个有多种位置角度调整的驱动装置控制。
其中,第三驱动件212可以包括:第一方向驱动件、第二方向驱动件和水平调整件,第一方向驱动件被配置为在水平面内沿第一方向Y移动卡盘211,第二方向驱动件被配置为在水平面内沿第二方向X移动卡盘211,水平调整件被配置为在垂直于水平面的一竖直面中旋转,以调整载台20的水平状态,其中,旋转角度θ为载台20的水平调整角度。
在一些实施例中,第一图像采集装置30用于获取第一元件11的对准标记和第二元件的对准标记,例如第一图像采集装置30包括上视图像采集单元和下视图像采集单元,上视图像采集单元具有第一视角,被配置为识别第一元件11的对准标记,下视图像采集单元具有第二视角,被配置为识别第二元件21的对准标记,其中上视图像采集单元与下视图像采集单元可以相对设置,例如识别对准标记时,上视图像采集单元可以位于基座51朝向机台框架52的顶板521一侧,下视图像采集单元可以位于机台框架52的顶板521朝向基座51一侧;或者上视图像采集单元与下视图像采集单元也可以作为一整体装置设置,例如为上下视图像采集装置,当识别对准标记时,上下视图像采集装置位于由基座51和机台框架52共同形成的腔体中。
优选地,以第一图像采集装置30为上下视图像采集装置进行举例说明,如图2所示,图2是本申请一实施例的第一图像采集装置的俯视图,第一图像采集装置30包括上视图像采集单元31和下视图像采集单元32,上视图像采集单元31与下视图像采集单元32相邻,两者的间距可以根据产品需求进行调整,键合装置100基于上视图像采集单元31识别的第一元件11的对准标记和下视图像采集单元32识别的第二元件21的对准标记,驱动可移动取物台10或载台20至少之一进行调整,以将处于对准位的第一元件11和第二元件21进行对准,以使得第一元件11的对准标记与第二元件21的对准标记在高度方向上对齐。
将处于对准位的第一元件11和第二元件21进行对准之后,且第一元件11和/或所述第二元件21沿高度方向移动之前,第一图像采集装置30被驱动至初始位,例如第一图像采集装置30还包括采集装置旋转驱动33,以驱动整个第一图像采集装置30旋转,实现初始位与工作位之间的转换,工作位即第一图像采集装置30至键合位区域,以使位于键合起始位的第一元件11和第二元件21的对准标记出现于第一图像采集装置30的视场内,初始位即第一图像采集装置30移出键合位区域,以使第一元件11和第二元件21可以执行键合。
其中,上视图像采集单元31包括上视图像处理件311与上视图像采集件312,上视图像采集单元31具有第一视角,为上视角,被配置为识别第一元件11的对准标记。下视图像采集单元32包括下视图像处理件321与下视图像采集件322,下视图像采集单元32具有第二视角,为下视角,被配置为识别第二元件21的对准标记。可选地,上视图像采集件312和下视图像采集件322可以为相机,例如,上视图像采集件312可以被称之为上视相机,下视图像采集件322可以被称之为下视相机。
在一些实施例中,上视图像采集单元31和下视图像采集单元32皆可以包括图像采集件部件、棱镜和物镜系统等,用以识别第一元件11和第二元件21的对准标记。
可以理解的是,上视图像采集单元31与下视图像采集单元32的中心点为上下视图像采集装置的视场中心。具体地,上视图像采集单元31读取的第一元件11的对准标记对应的位置信息,与下视图像采集单元32读取的第二元件21的对准标记对应的位置信息,可以换算成相同的坐标系中的位置坐标。
在一些实施例中,第二图像采集装置40设置于键合位周围,第二图像采集装置40具有第三视角,用于识别沿高度方向移动和/或键合后的第一元件11和第二元件21的对准标记,其中第三视角可以是上视角或下视角。可移动取物台10带动所述第一元件11和/或载台20带动第二元件21沿高度方向移动至使所述第一元件11与第二元件21完成键合的键合位,第二图像采集装置40被配置为识别沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一元件11和第二元件21的对准标记,即在可移动取物台10带动第一元件11和/或载台20带动第二元件21沿高度方向移动至使第一元件11与第二元件21完成键合后,识别第一元件11与第二元件21在沿高度方向移动和完成键合操作后的对准标记,以获取系统误差补偿值。
优先地,在一些实施例中,如图1所示,第二图像采集装置40通过悬臂设置于第二驱动件112上,以跟随携带第一元件11的可移动取物台10在第一方向Y、第二方向X和第三方向Z上发生位移,其中第一方向Y和第二方向X为水平面内相交的不同方向、第三方向Z为与所述水平面垂直的高度方向,从而能够方便、快速的获取第一元件11和第二元件21的对准标记完成键合后的位置信息,此时,第二图像采集装置40的视角为下视角,被配置为识别下移和/或执行键合操作后的第一元件11和第二元件21的对准标记,即识别下移的第一元件11和第二元件21的对准标记,以及键合后第一元件11的对准标记和第二元件21的对准标记。
其中,响应于键合装置100执行系统误差校正操作,第二图像采集装置40识别到第一元件11位于键合起始位时的对准标记;键合装置100驱动可移动取物台10带动第一元件11和/或载台20承载第二元件21沿高度方向移动并进行第一元件11和第二元件21的键合操作;第二图像采集装置40识别键合后的第一元件11和第二元件21的对准标记,即第一元件11和第二元件21键合之后,第二图像采集装置40识别第一元件11的对准标记以及透过第一元件11识别第二元件21的对准标记,可以理解地,由于第一元件11在下移过程以及第一元件11与第二元件21键合过程中,皆会使键合后的第一元件11和第二元件21的对准标记位置相较在键合起始位置时的对准标记位置产生位移偏差,即通过第二图像采集装置40识别下移和/或执行键合操作后的第一元件11和第二元件21的对准标记,获取系统误差补偿值,即获取对由可移动取物台10带动第一元件11和/或载台20承载第二元件21沿高度方向下移至使第一元件11与第二元件21完成键合过程中产生的对准位置的位移补偿值。
在一些实施例中,第二图像采集装置40包括至少一个图像采集单元,以识别键合位上的第一元件11和第二元件21的对准标记,例如第二图像采集装置40可以包括一个图像采集单元,被配置为同时识别执行键合操作后的第一元件11和第二元件21的对准标记。
优选地,第二图像采集装置40可以包括两个图像采集单元,如图3所示,图3是本申请实施例的第二图像采集装置40的俯视图,第二图像采集装置40为下视图像采集装置,包括图像采集单元41和图像采集单元42,图像采集单元41和图像采集单元42被配置为识别键合位上的第一元件11和第二元件21的对准标记,例如识别沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一元件11和第二元件21的对准标记,例如第二图像采集装置40识别第一元件11的对准标记A1和对准标记A2,以及与第一元件11相匹配的第二元件21的对准标记B1和对准标记B2,其中,对准标记A1与对准标记B1相匹配,对准标记A2与对准标记B2相匹配,图像采集单元41可以用于识别第一元件11的对准标记A1与第二元件21的对准标记B1,图像采集单元42可以用于识别第一元件11的对准标记A2与第二元件21的对准标记B2,通过两个图像采集单元可以保证足够大的视野,以实现精准的识别对准标记。本领域技术人员可以理解的是,下视图像采集装置也可以包括三个或更多个下视图像采集单元,以保证足够的视野实现精准地识别对准标记。可选地,下视图像采集单元41和下视图像采集单元42包括相机,以识别沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一元件11和第二元件21的对准标记。
在一些实施例中,响应于键合装置100执行系统误差校正操作,第一元件11被配置为第一校正片,第二元件21被配置为匹配的第二校正片,即第一校正片与第二校正片相匹配,其上有至少一配对的对准标记,例如第一校正片的对准标记A1和对准标记A2,与第一校正片匹配的第二校正片的对准标记B1和对准标记B2,其中,对准标记A1与对准标记B1相匹配,对准标记A2与对准标记B2相匹配,即当对准标记A1与对准标记B1对准,对准标记A2与对准标记B2对准时,即可认定第一校正片与第二校正片对准。响应于键合装置100执行键合操作,第一元件11被配置为待键合的芯片或晶圆,相应地,第二元件21被配置为待键合的晶圆或者芯片,此时,键合装置100可以基于系统误差补偿值沿高度方向移动可移动取物台10和/或载台20,以使沿高度方向移动后的待键合的芯片或晶圆和待键合的晶圆或者芯片对准,实现将待键合的第一元件11移动至待键合的第二元件21的预设表面位置,并键合在待键合的第二元件21的预设表面位置。
可以理解地,系统误差校正操作,即通过读取沿高度方向移动至键合位的第一元件11和第二元件21的对准标记,获取其在竖直方向产生的坐标偏差值作为系统误差补偿值的过程,其中第一元件11被配置为第一校正片,第二元件21被配置为匹配的第二校正片;而系统误差补偿操作,即键合装置100基于系统误差补偿值调整可移动取物台10和/或载台20以执行第一元件11与第二元件21键合的过程,其中第一元件11被配置为待键合的芯片或晶圆,第二元件21被配置为待键合的晶圆或芯片。
进一步地,在一些实施例中,第一校正片为透明、半透明或具有通孔结构的校正片,即第二图像采集装置40可以透过第一校正片识别第二校正片的对准标记,例如透明的校正片可以是玻璃片,半透明的校正片可以是半透明玻璃片,响应于键合装置100执行系统误差校正操作,可移动取物台10带动第一校正片和/或载台带动第二校正片沿高度方向移动至使第一校正片与第二校正片接触并键合,第二图像采集装置40被配置为识别沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一校正片和第二校正片的对准标记,进而可以获取系统误差补偿值。
在一些实施例中,上视图像采集单元31,响应于第一图像采集装置30被驱动至对准位,如图4所示,图4是本申请一实施例的对准位的状态示意图,上视图像采集单元31被配置为识别第一元件11的对准标记,即通过上视图像处理件311识别第一元件11位于键合起始位的对准标记;下视图像采集单元32,响应于第一图像采集装置30被驱动至对准位,下视图像采集单元32被配置为识别第二元件21的对准标记,即通过下视图像处理件321识别第二元件21位于键合起始位的对准标记。
其中,键合装置100基于上视图像采集单元31识别的第一元件11的对准标记和下视图像采集单元32识别的第二元件21的对准标记,驱动可移动取物台10或载台20至少之一进行调整,以对准第一元件11和第二元件21,即使得第一元件11和第二元件21均出现在第一图像采集装置30的相机视场内,并根据第一元件11和第二元件21的对准标记的坐标数据进行差值计算,得到X/Y/θ差值并通过驱动可移动取物台10或载台20至少之一进行调整补偿,以实现对准第一元件11和第二元件21。
进一步地,在一些实施例中,对准第一元件11和第二元件21之后,例如,响应于键合装置100执行系统误差校正/键合操作,对准第一元件11和第二元件21之后,可移动取物台10带动第一元件11和/或载台承载第二元件21沿高度方向移动至使第一元件11与第二元件21完成键合的键合位,在可移动取物台10带动第一元件11沿高度方向移动之前,第一图像采集装置30被驱动至非对准位,例如可以是第一图像采集装置30的初始位,如图5所示,图5是本申请一实施例的非对准位的状态示意图,进而避免第一元件11和/或第二元件21沿高度方向移动过程中造成阻挡,实现将第一元件11和/或第二元件21沿高度方向移动至第一元件11与第二元件21的表面相接触的预设表面位置,并使第一元件11与第二元件21在预设表面位置执行键合处理。
在一些实施例中,第二图像采集装置40为下视图像采集装置,设置在可移动取物台10上,其中,在键合装置100执行系统误差校正操作时,在对准位对准的第一元件和第二元件被配置在高度方向上移动至键合位,第二图像采集装置40被配置为识别键合位上的第一元件11和第二元件21的对准标记,例如第二图像采集装置40可以识别沿高度方向移动的第一元件11和第二元件21的对准标记,获取所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记之间的差值,其中对准标记之间的差值包括第二图像采集装置40建立的坐标系中X方向的差值与Y方向的差值,例如第一元件11为透明的第一校正片,第二元件21为匹配的第二校正片,在可移动取物台10带动第一元件11和/或载台承载第二元件21沿高度方向移动至使第一元件11与第二元件21完成键合的键合位后,通过第二图像采集装置40可以识别第一校正片的对准标记,以及通过第一校正片识别第二校正片的对准标记,进而基于沿高度方向移动及进行键合处理后的第一元件11和第二元件21的对准标记之间的差值,即基于沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一元件11和第二元件21的对准标记计算它们之间的X/Y方向坐标差值,以作为系统误差值,进而执行系统误差校正操作。
在一些实施例中,键合装置100可以通过多次执行系统误差校正操作以获取多个系统误差值,即通过多次获取可移动取物台10带动位于键合起始位的第一元件11和/或承载台20承载位于键合起始位的第二元件21沿高度方向移动至使第一元件11与第二元件21完成键合的键合位,第二图像采集装置40完成识别沿高度方向移动的第一元件11和第二元件21的对准标记,通过差值计算获取多个系统误差补偿值,并基于多个系统误差值的均值而得到系统误差补偿值,键合装置100在执行键合操作前基于系统误差补偿值设置可移动取物台10和/或载台20的移动路径,再执行键合操作,以使最终完成键和的第一元件11和第二元件21实现更高精度的对准。
在一些实施例中,第二图像采集装置40可拆卸地设置在可移动取物台10上,以执行系统误差校正操作,可以理解地,通过将第二图像采集装置40设置在可移动取物台10上,以执行系统误差校正操作,在获取系统误差补偿值之后,可拆卸第二图像采集装置40,响应于键合装置100执行键合操作时,键合装置100基于系统误差补偿值沿高度方向移动可移动取物台10和/或载台20,使得沿高度方向移动后的第一元件11和第二元件21对准并键合。
请参阅图6,图6是本申请实施例的键合方法的流程示意图,该方法应用于上述键合装置100,如图6所示,该方法可以包括如下步骤:
S61:利用键合装置的可移动取物台和/或载台分别移动第一元件和第二元件至对准位。
利用键合装置100的可移动取物台10和/或载台20分别移动第一元件11和第二元件21至对准位,对准位包括第一元件11和第二元件21的进行键合时的起始位置,也可以包括第一元件11和第二元件21出现于键合装置100的第一图像采集装置30的视场内的位置。
S62:利用键合装置的第一图像采集装置读取处于对准位的第一元件和第二元件的对准标记,以使第一元件和第二元件在高度方向上对准。
利用键合装置100的第一图像采集装置30读取处于对准位的第一元件11和第二元件21的对准标记,基于对准标记驱动可移动取物台10和/或载台20进行调整,以使第一元件11和第二元件21对准,即使得第一元件11的对准标记与第二元件21的对准标记在竖直方向上对齐。
S63:响应于键合装置执行系统误差校正操作,驱动第一元件和第二元件至键合位,并利用键合装置的第二图像采集装置识别处于键合位上的第一元件和第二元件的对准标记,以获取键合装置的系统误差补偿值。
响应于键合装置100执行系统误差校正操作,驱动第一元件11和第二元件21至键合位,例如利用可移动取物台10和/或载台20带动第一元件11和/或第二元件21沿高度方向移动至完成键合,进而利用键合装置100的第二图像采集装置40识别沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一元件11和第二元件的对准标记21,即识别沿高度方向移动前的第一元件11的对准标记和第二元件21的对准标记,以及沿高度方向移动和/或执行键合操作后第一元件11的对准标记和第二元件21的对准标记,通过第一元件11和第二元件21的对准标记前述对准标记的位置变化,以完成执行系统误差校正操作,并通过多次执行系统误差校正操作,可以获取键合装置100的多个系统误差值,基于多个系统误差值的均值而得到键合装置100的系统误差补偿值。
S64:响应于所述键合装置执行键合操作,基于系统误差补偿值进行系统误差补偿操作,使被驱动至键合位的第一元件和第二元件对准。
在键合装置100执行键合操作时,基于得到的系统误差补偿值进行系统误差补偿操作,使被驱动至键合位的第一元件11和第二元件21对准,即键合装置100基于系统误差补偿值设置可移动取物台10和/或载台20在高度方向移动至完成键和过程中的补偿值,实现成功地将待键合的第一元件11沿高度方向移动至键合的第二元件21的预设表面位置,并键合在第二元件21的预设表面位置。
在一些实施例中,响应于键合装置100执行系统误差校正操作,第一元件11被配置为第一校正片,第二元件21被配置为匹配的第二校正片,即第一校正片与第二校正片相匹配,其上有至少一配对的对准标记,例如第一校正片的对准标记A1和对准标记A2,与第一校正片匹配的第二校正片的对准标记B1和对准标记B2,其中,对准标记A1与对准标记B1相匹配,对准标记A2与对准标记B2相匹配,即当对准标记A1与对准标记B1对准,对准标记A2与对准标记B2对准时,即可认定第一校正片与第二校正片对准。
进一步地,响应于键合装置100执行系统误差校正操作,驱动第一元件11和第二元件21至键合位,并利用键合装置100的第二图像采集装置40识别处于键合位上的第一元件11和第二元件21的对准标记,以获取键合装置100的系统误差补偿值,包括:利用可移动取物台10和/或载台20移动第一元件11和第二元件21至键合位;利用第二图像采集装置40识别键合位上的第一元件11和第二元件21的对准标记之间的差值,作为系统误差值,以获取系统误差补偿值。
例如,第一元件11为透明的第一校正片,第二元件21为匹配的第二校正片,在可移动取物台10带动第一元件11和/或载台承载第二元件21沿高度方向移动至使第一元件11与第二元件21完成键合的键合位后,通过第二图像采集装置40可以识别第一校正片的对准标记,以及通过第一校正片识别第二校正片的对准标记,进而基于沿高度方向移动及进行键合处理后的第一元件11和第二元件21的对准标记之间的差值,即基于沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一元件11和第二元件21的对准标记计算它们之间的X/Y方向坐标差值,以作为系统误差值,进而执行系统误差校正操作。
在一些实施例中,键合装置100多次执行系统误差校正操作以获取多个系统误差值,并基于多个系统误差值的均值而获取系统误差补偿值。
通过键合装置100多次执行系统误差校正操作以获取多个系统误差值,即多次获取可移动取物台10带动位于对准位的第一元件11和/或承载台20承载位于对准位的第二元件21沿高度方向移动至使第一元件11与第二元件21完成键合的键合位,第二图像采集装置40完成识别沿高度方向移动的第一元件11和第二元件21的对准标记,通过差值计算获取多个系统误差补偿值,并基于多个系统误差值的均值而得到系统误差补偿值,键合装置100在执行键合操作前基于系统误差补偿值设置可移动取物台10和/或载台20的移动路径,再执行键合操作,以使最终完成键和的第一元件11和第二元件21实现更高精度的对准。
在一些实施例中,第一校正片为透明、半透明或具有通孔的校正片。
第一校正片为透明、半透明或具有通孔结构的校正片,即第二图像采集装置40可以透过第一校正片识别第二校正片的对准标记,例如透明的校正片可以是玻璃片,半透明的校正片可以是半透明玻璃片,响应于键合装置100执行系统误差校正操作,可移动取物台10带动第一校正片和/或载台带动第二校正片沿高度方向移动至使第一校正片与第二校正片接触并键合,第二图像采集装置40被配置为识别沿高度方向移动和/或执行键合操作后的第一校正片和第二校正片的对准标记,进而可以获取系统误差补偿值。
在一些实施例中,响应于键合装置100执行键合操作,第一元件11被配置为待键合的芯片或晶圆,第二元件21被配置为待键合的晶圆或芯片。
进一步地,响应于键合装置100执行键合操作,基于系统误差补偿值进行系统误差补偿操作,使被驱动至键合位的第一元件11和第二元件21对准,包括:利用可移动取物台10和/或载台20移动第一元件11和第二元件21至键合位,并执行系统误差补偿操作,以使被驱动至键合位的第一元件和第二元件对准。
利用可移动取物台10和/或载台20移动第一元件11和第二元件21至键合位,并执行系统误差补偿操作,即基于获取的键合装置100的系统误差补偿值调整处于对准位的第一元件11和第二元件21,移动至键合位,使得被驱动至键合位的第一元件和第二元件对准以进行键合操作。
在一些实施例中,利用可移动取物台10和/或载台20移动第一元件11和第二元件21至键合位,并执行系统误差补偿操作,以使被驱动至键合位的第一元件11和第二元件21对准,包括:基于系统误差补偿值调整可移动取物台10和/或载台20,以对处于对准位的第一元件11和第二元件21进行系统误差补偿操作,然后在高度方向上移动可移动取物台10和/或载台20以使第一元件11和第二元件21被驱动至键合位;或者在高度方向上移动可移动取物台10和/或载台20以使第一元件11和第二元件21被驱动至键合位的同时,基于系统误差补偿值调整可移动取物台10和/或载台20以对第一元件11和第二元件21进行系统误差补偿操作。
在一些实施例中,在利用键合装置100的第一图像采集装置30读取处于对准位的第一元件11和第二元件21的对准标记,以使第一元件11和第二元件21在高度方向上对准之前,驱动第一图像采集装置30从初始位移动至工作位,以读取处于对准位的第一元件11和第二元件21的对准标记。其中工作位即第一图像采集装置30至键合位区域,以使位于键合起始位的第一元件11和第二元件21的对准标记出现于第一图像采集装置30的视场内,初始位即第一图像采集装置30移出键合位区域。
进一步地,在利用键合装置100的第一图像采集装置30读取处于对准位的第一元件11和第二元件21的对准标记,以使第一元件11和第二元件21在高度方向上对准之后,驱动第一图像采集装置30从工作位移动至初始位,以便于执行后续的系统误差校正操作或者键合操作。
在一些实施例中,第一图像采集装置30为上下视图像采集装置。
第一图像采集装置30用于获取第一元件11的对准标记和第二元件的对准标记,例如第一图像采集装置30包括上视图像采集单元和下视图像采集单元,上视图像采集单元具有第一视角,被配置为识别第一元件11的对准标记,下视图像采集单元具有第二视角,被配置为识别第二元件21的对准标记,其中上视图像采集单元与下视图像采集单元可以相对设置,例如识别对准标记时,上视图像采集单元可以位于基座51朝向机台框架52的顶板521一侧,下视图像采集单元可以位于机台框架52的顶板521朝向基座51一侧;或者上视图像采集单元与下视图像采集单元也可以作为一整体装置设置,例如为上下视图像采集装置,当识别对准标记时,上下视图像采集装置位于由基座51和机台框架52共同形成的腔体中。
以上仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (20)

1.一种带有系统误差补偿功能的键合装置,其特征在于,包括:
可移动取物台,被配置为移动第一元件;
载台,被配置为移动第二元件;
第一图像采集装置,被配置为读取被驱动至对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记;
第二图像采集装置,响应于所述键合装置执行系统误差校正操作,所述第二图像采集装置被配置为读取被驱动至键合位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记,以获取系统误差补偿值;
其中,响应于所述键合装置执行键合操作时,基于所述系统误差补偿值,所述键合装置进行系统误差补偿操作,使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准。
2.根据权利要求1所述的键合装置,其特征在于,
所述键合装置还被配置为基于所述第一图像采集装置读取的所述对准标记,调整处于对准位的所述第一元件和所述第二元件,以使处于对准位的所述第一元件和所述第二元件在高度方向上对准。
3.根据权利要求1所述的键合装置,其特征在于,
响应于所述键合装置执行所述系统误差校正操作,所述第一元件被配置为第一校正片,所述第二元件被配置为匹配的第二校正片;
响应于所述键合装置执行所述键合操作,所述第一元件被配置为待键合的芯片或晶圆,所述第二元件被配置为待键合的晶圆或芯片。
4.根据权利要求3所述的键合装置,其特征在于,
所述第一校正片为透明、半透明或具有通孔的校正片。
5.根据权利要求2所述的键合装置,其特征在于,
响应于所述键合装置执行系统误差校正操作时,在对准位对准的所述第一元件和所述第二元件被配置在高度方向上移动至所述键合位,所述第二图像采集装置被配置为识别键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记,获取所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记之间的差值,作为系统误差值,以执行所述系统误差校正操作。
6.根据权利要求5所述的键合装置,其特征在于,
所述键合装置多次执行所述系统误差校正操作以获取多个所述系统误差值,并基于所述多个系统误差值的均值而获取所述系统误差补偿值。
7.根据权利要求5所述的键合装置,其特征在于,
所述第二图像采集装置可拆卸地设置在所述可移动取物台上,以执行所述系统误差校正操作。
8.根据权利要求5所述的键合装置,其特征在于,
所述第二图像采集装置包括至少一个图像采集单元,以识别键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记。
9.根据权利要求5所述的键合装置,其特征在于,
响应于所述键合装置执行所述键合操作,所述键合装置基于所述系统误差补偿值调整所述可移动取物台和/或所述载台,以对处于所述对准位的所述第一元件和所述第二元件进行系统误差补偿操作,然后在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述载台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位;
响应于所述键合装置执行所述键合操作,所述键合装置在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述载台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位的同时,基于所述系统误差补偿值调整所述可移动取物台和/或所述载台以对所述第一元件和所述第二元件进行系统误差补偿操作。
10.根据权利要求1所述的键合装置,其特征在于,进一步包括:
基座和机台框架,其中,所述机台框架设置在所述基座上,所述可移动取物台设置在所述机台框架上,所述载台设置在所述基座上,所述可移动取物台和/或所述载台被配置为可沿X方向、Y方向、高度方向Z移动,并可在垂直于水平面的一竖直面中旋转,以调整所述可移动取物台和/或载台的水平状态。
11.根据权利要求1所述的键合装置,其特征在于,
所述第一图像采集装置为上下视图像采集装置,包括:
上视图像采集单元,响应于所述第一图像采集装置被驱动至工作位,所述上视图像采集单元被配置为识别所述第一元件的对准标记;
下视图像采集单元,响应于所述第一图像采集装置被驱动至所述工作位,所述下视图像采集单元被配置为识别所述第二元件的对准标记;
其中,所述键合装置基于所述上视图像采集单元识别的所述第一元件的对准标记和所述下视图像采集单元识别的所述第二元件的对准标记,驱动所述可移动取物台或所述载台至少之一进行调整,以将处于所述对准位的所述第一元件和所述第二元件进行对准。
12.根据权利要求11所述的键合装置,其特征在于,
将处于所述对准位的所述第一元件和所述第二元件进行对准之后,且移动所述第一元件和/或所述第二元件沿高度方向移动之前,所述第一图像采集装置被驱动至初始位。
13.一种应用于键合装置的键合方法,其特征在于,包括:
利用所述键合装置的可移动取物台和/或载台分别移动第一元件和第二元件至对准位;
利用所述键合装置的第一图像采集装置读取处于对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记,以使所述第一元件和所述第二元件在高度方向上对准;
响应于所述键合装置执行系统误差校正操作,驱动所述第一元件和所述第二元件至键合位,并利用所述键合装置的第二图像采集装置识别处于所述键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记,以获取所述键合装置的系统误差补偿值;
响应于所述键合装置执行键合操作,基于所述系统误差补偿值进行系统误差补偿操作,使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准。
14.根据权利要求13所述的键合方法,其特征在于,
响应于所述键合装置执行所述系统误差校正操作,所述第一元件被配置为第一校正片,所述第二元件被配置为匹配的第二校正片;
所述响应于所述键合装置执行系统误差校正操作,驱动所述第一元件和所述第二元件至键合位,并利用所述键合装置的第二图像采集装置识别处于所述键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记,以获取所述键合装置的系统误差补偿值,包括:
利用所述可移动取物台和/或所述载台移动所述第一元件和所述第二元件至键合位;
利用所述第二图像采集装置识别所述键合位上的所述第一元件和所述第二元件的所述对准标记之间的差值,作为系统误差值,以获取所述系统误差补偿值。
15.根据权利要求14所述的键合方法,其特征在于,
所述键合装置多次执行所述系统误差校正操作以获取多个所述系统误差值,并基于所述多个系统误差值的均值而获取所述系统误差补偿值。
16.根据权利要求14所述的键合方法,其特征在于,
所述第一校正片为透明、半透明或具有通孔的校正片。
17.根据权利要求13所述的键合方法,其特征在于,
响应于所述键合装置执行所述键合操作,所述第一元件被配置为待键合的芯片或晶圆,所述第二元件被配置为待键合的晶圆或芯片;
所述响应于所述键合装置执行键合操作,基于所述系统误差补偿值进行系统误差补偿操作,使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准,包括:
利用所述可移动取物台和/或所述载台移动所述第一元件和所述第二元件至键合位,并执行所述系统误差补偿操作,以使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准。
18.根据权利要求17所述的键合方法,其特征在于,
所述利用所述可移动取物台和/或所述载台移动所述第一元件和所述第二元件至键合位,并执行所述系统误差补偿操作,以使被驱动至所述键合位的所述第一元件和所述第二元件对准,包括:
基于所述系统误差补偿值调整所述可移动取物台和/或所述载台,以对处于所述对准位的所述第一元件和所述第二元件进行系统误差补偿操作,然后在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述载台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位;或者
在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述载台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位的同时,基于所述系统误差补偿值调整所述可移动取物台和/或所述载台以对所述第一元件和所述第二元件进行系统误差补偿操作。
19.根据权利要求13所述的键合方法,其特征在于,
在所述利用所述键合装置的第一图像采集装置读取处于对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记,以使所述第一元件和所述第二元件在高度方向上对准之前,所述键合方法进一步包括:
驱动所述第一图像采集装置从初始位移动至工作位,以读取处于对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记;
在所述利用所述键合装置的第一图像采集装置读取处于对准位的所述第一元件和所述第二元件的对准标记,以使所述第一元件和所述第二元件在高度方向上对准之后,所述键合方法进一步包括:
驱动所述第一图像采集装置从所述工作位移动至所述初始位,以便于执行后续的所述系统误差校正操作或者所述键合操作。
20.根据权利要求19所述的键合方法,其特征在于,
所述第一图像采集装置为上下视图像采集装置。
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