CN117400428A - 刀片切割高度确定方法、装置、设备、存储介质和系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体领域，公开了一种刀片切割高度确定方法、装置、设备、存储介质和系统，方法包括步骤S1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度；步骤S2：确定所述刀片的当前切割深度；步骤S3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；步骤S4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；步骤S5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；步骤S6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤S1，直至差值小于预设差值阈值。该方法可以大大降低接触式测高对工件盘造成的损伤，同时解决采用非接触式测高方式易受到干扰的问题。

Description

刀片切割高度确定方法、装置、设备、存储介质和系统

技术领域

本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种刀片切割高度确定方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质和系统。

背景技术

划片机是半导体后封装的关键设备，通过安装在空气静压高速主轴刀盘上的划片刀对晶圆进行划切，刀片的直径影响划片机的加工精度。在切割过程中刀片会出现磨损，刀片直径发生变化，若不使用真实的刀片直径确定切割高度，会使得实际切割高度与实际需求不符，影响产品的品质。

目前，在确定刀片的切割高度时，可以采用接触式测高方式或者非接触式测高方式。接触式测高方式是使用刀片接触工件盘边缘的金属区域，通过检测刀片与工件盘边缘的接触确定当时的高度。非接触式测高方式通过新增的光学传感器进行非接触式检测。接触式测高存在以下缺陷：第一，刀片和工件盘接触的地方会被刀片切掉一部分金属，对工件盘造成损伤，并且下次如果接触的位置还是同一位置的话，会导致测高结果发生变化；第二，在工件盘上放有工件时，刀片和工件盘的接触会被工件或者膜挡住导致无法执行。非接触式测高时，光学传感器对脏污和水渍的干扰非常敏感，容易在使用过程中产生误测。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种刀片切割高度确定方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质和系统，以确定切割高度时，降低对工件盘的损伤，同时提升准确性。

为解决上述技术问题，本申请提供一种刀片切割高度确定方法，包括：

步骤S1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度；

步骤S2：确定所述刀片的当前切割深度；

步骤S3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；

步骤S4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；

步骤S5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；

步骤S6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤S1，直至差值小于预设差值阈值。

可选的，确定所述刀片的当前切割深度包括：

获取待切割工件上切割位置的当前图像；所述当前图像包括当前切痕；

根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度；

根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度。

可选的，所述当前图像的数量至少为两张时，根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度包括：

确定每张所述当前图像中包括的所述当前切痕的局部长度；

确定所有所述当前图像中的所述局部长度之和，作为所述当前切痕的长度。

可选的，根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度包括：

根据第一公式，确定所述当前切割深度；其中，所述第一公式为：

式中，s为当前切割深度，r₀为刀片的目标半径，l为当前切痕的长度。

可选的，当所述当前切割深度为第一次切割的深度时，所述目标切割深度的确定过程包括：

当所述刀片在初始状态下与工件盘接触时，确定所述刀片在与所述工件盘表面垂直的坐标轴上的第一数值；

根据所述第一数值、所述刀片切割时在所述坐标轴上的第二数值，确定刀片的切割移动距离；

确定待切割工件的厚度与所述切割移动距离之间的第一差值，作为所述目标切割深度。

可选的，根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径包括：

确定所述当前切割深度和所述目标切割深度的第二差值；

确定所述目标半径与所述第二差值的第三差值，作为所述当前半径。

本申请还提供一种刀片切割高度确定装置，包括：

获取模块，用于执行步骤S1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度；

第一确定模块，用于执行步骤S2：确定所述刀片的当前切割深度；

第二确定模块，用于执行步骤S3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；

判断模块，用于执行步骤S4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；

处理模块，用于执行步骤S5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；步骤S6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤S1，直至差值小于预设差值阈值。

本申请还提供一种电子设备，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现上述任一种所述刀片切割高度确定方法的步骤。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一种所述刀片切割高度确定方法的步骤。

本申请还提供一种刀片切割高度确定系统，包括：上述所述的电子设备。

本申请所提供的一种刀片切割高度确定方法，包括：步骤S1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度；步骤S2：确定所述刀片的当前切割深度；步骤S3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；步骤S4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；步骤S5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；步骤S6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤S1，直至差值小于预设差值阈值。

可见，本申请中在确定刀片的切割移动距离时，根据刀片的当前切割深度和上一次切割的目标切割深度，得到刀片的当前半径，当刀片的当前半径与上一次切割的目标半径的差值不小于预设差值阈值时，重复迭代，确定刀片下一次切割的当前半径，迭代过程使得确定的当前半径越来越接近刀片的真实值，直至当前半径与上一次的目标半径之间的差值小于预设差值阈值，此时认为当前半径最接近刀片的真实半径，再根据得到的当前半径确定刀片的切割高度。该方法可以大大降低接触式测高对工件盘造成的损伤，同时解决采用非接触式测高方式易受到干扰，测量精度差的问题。

此外，本申请还提供一种具有上述优点的装置、电子设备、计算机可读存储介质和系统。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种刀片切割高度确定方法的流程图；

图2为本申请实施例所提供的一种确定刀片的当前切割深度的流程图；

图3至图9为本申请实施例所提供的不同待切割工件切割区域的当前图像；

图10为刀片对待切割工件进行切割时的示意图；

图11为刀片因切割磨损切入深度变化示意图；

图12为刀片直径发生变化时切割示意图；

图13为本申请实施例提供的刀片切割高度确定装置的结构框图；

图14为本申请实施例提供的电子设备的结构框图；

图15为本申请实施例提供的刀片切割高度确定系统的结构框图；

图16为本申请实施例所提供的一种刀片切割高度确定流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面对本申请涉及到的名词进行解释。

刀片切割高度，为刀片中心距离工件盘表面的高度，等于到刀片的当前半径与刀片高度之和。

刀片高度，简称为刀高，为刀片距离工件盘表面的高度。

切割深度，为刀片切入工件的深度，工件厚度减去刀片高度即为切割深度。

正如背景技术部分所述，相关技术中采用接触式测高时，容易对工件盘造成损伤，采用非接触式测高时，容易受到干扰，测试结果不准确。

有鉴于此，本申请提供一种刀片切割高度确定方法，请参考图1，包括：

步骤S1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度。

当当前切割为第一次切割时，目标半径为刀片初始状态的半径，也即刀片出厂时的半径，刀片出厂时的半径可以在盛放刀片的包装盒上得知。

作为一种可实施方式，当所述当前切割深度为第一次切割的深度时，所述目标切割深度的确定过程包括：

步骤S101：当所述刀片在初始状态下与工件盘接触时，确定所述刀片在与所述工件盘表面垂直的坐标轴上的第一数值。

本步骤中刀片与工件盘的接触指初始状态的刀片刚好与工件盘接触。与工件盘表面垂直的坐标轴一般称为z轴。

步骤S102：根据所述第一数值、所述刀片切割时在所述坐标轴上的第二数值，确定刀片的切割移动距离。

切割时刀片在z轴向下移动对待切割工件进行切割，切割至所需深度，此时刀片在z轴的上的数值为第二数值。第一数值和第二数值之间的差值为刀片切割高度。

步骤S103：确定待切割工件的厚度与所述切割移动距离之间的第一差值，作为所述目标切割深度。

待切割工件的厚度是已知的，待切割工件的厚度与步骤S102确定的切割移动距离之间的差值即为目标切割深度。

步骤S2：确定所述刀片的当前切割深度。

请参考图2，确定所述刀片的当前切割深度包括：

步骤S201：获取待切割工件上切割位置的当前图像；所述当前图像包括当前切痕。

步骤S202：根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度。

当前图像包括当前切痕，如图3至图9所示，当前切痕区域的平均亮度和整体背景的亮度不一致，通过对这种不一致的区域做亮度平均以及直方统计的方法，可以提取出当前刀痕的区域，然后计算出当前切痕的长度。

需要说明的是，本申请中对当前图像的数量不做限定。当当前切痕的长度较短时，一张图像即可将当前切痕容纳，当当前切痕较长时，可能需要至少两张图像将当前切痕容纳。

可以理解的是，当当前图像的数量为一张时，根据当前图像确定的长度即为当前切痕的整体长度。

当所述当前图像的数量至少为两张时，根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度包括：

确定每张所述当前图像中包括的所述当前切痕的局部长度；

确定所有所述当前图像中的所述局部长度之和，作为所述当前切痕的长度。

即，当前图像的数量在两张以上，确定每一张当前图像中包括的当前切痕的长度，然后将所有当前图像确定的长度加在一起即为当前切痕的整体长度。

步骤S203：根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度。

作为一种可实施方式，根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度包括：

根据第一公式，确定所述当前切割深度；其中，所述第一公式为：

式中，s为当前切割深度，r₀为刀片的目标半径，l为当前切痕的长度。

如图10所示，当刀片5对待切割工件4进行切割时，刀片5的目标半径r₀、当前切痕的一半l/2以及目标半径r₀与切割深度s的差值满足勾股定理。

步骤S3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径。

作为一种可实施方式，根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径包括：

确定所述当前切割深度和所述目标切割深度的第二差值；

确定所述目标半径与所述第二差值的第三差值，作为所述当前半径。

步骤S4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值。

步骤S5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度。

当差值小于预设差值阈值，表明当前半径非常接近刀片现在的真实半径，将当前半径视为刀片现在的真实半径。

刀片的切割高度等于刀片的当前半径与刀片高度之和。所需的切割深度、工件的厚度是已知的，确定出刀片的当前半径后，，便可以确定刀片的切割高度，此时调整刀片中心在z轴上位置至切割高度，也即调整刀片高度，从而获得所需的切割深度。

步骤S6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤S1，直至差值小于预设差值阈值。

当差值不小于预设差值阈值时，表明当前半径与刀片现在的真实半径相差较大，需要进一步迭代确定新的当前半径，直至当前半径与目标半径之间的差值小于预设差值阈值。

需要说明的是，本申请中对预设差值阈值不做限定，可自行设置。例如，预设差值阈值可以为1微米。

如图11所示，刀片切割过程中，因为磨损，导致切入深度减小，因此在待切割工件表面形成的切痕长度变小。请参考图12，虚线圆的直径为刀片初始状态的外径，实线圆为本次实际切割的刀片外径。首先计算得出要形成这样的切割长度，需要刀片的位置。刀片实际所在的位置是已知的，计算得出位置差。用初始状态刀片的直径(已知量)，减去位置差，便得到新的刀片直径，再计算得出需要刀片的位置。按照趋势，虚线圆(既计算得到的圆)会越来越趋近于实线圆(实际刀片)。当位置差小于误差允许范围时，迭代计算完成，此时刀片的直径无限接近真实的数值。

本实施例中在确定刀片的切割移动距离时，根据刀片的当前切割深度和上一次切割的目标切割深度，得到刀片的当前半径，当刀片的当前半径与上一次切割的目标半径的差值不小于预设差值阈值时，重复迭代，确定刀片下一次切割的当前半径，迭代过程使得确定的当前半径越来越接近刀片的真实值，直至当前半径与上一次的目标半径之间的差值小于预设差值阈值，此时认为当前半径最接近刀片的真实半径，再根据得到的当前半径确定刀片的切割高度。该方法可以大大降低接触式测高对工件盘造成的损伤，同时解决采用非接触式测高方式易受到干扰，测量精度差的问题。

下面以一具体情况进行误差分析。刀片初始状态的直径为55.56mm。

理想情况：刀片直径为55.56mm时，切入工件深度从0.1mm到0.01mm的刀痕长度理论值变化如表1所示。

表1

刀片直径(mm)	切入深度(mm)	刀痕长度(mm)
			55.56	0.1	4.709989384
55.56	0.09	4.468691084
			55.56	0.08	4.213502106
55.56	0.07	3.94172551
			55.56	0.06	3.649657518
55.56	0.05	3.331966386
			55.56	0.04	2.980469762
55.56	0.03	2.581394972
			55.56	0.02	2.10788994
55.56	0.01	1.490637448

按照现场使用，一般切割过程中，刀片会切入胶膜0.02到0.03mm，因此我们重新计算刀片磨损0.01mm以后的情况。刀片磨损以后，切入深度会发生相应的变化，实际计算结果如表2所示。

表2

刀片直径(mm)	切入深度(mm)	刀痕长度(mm)
			55.55	0.09	4.468288263
55.55	0.08	4.213122358
			55.55	0.07	3.94137032
55.55	0.06	3.649328705
			55.55	0.05	3.33166625
55.55	0.04	2.980201335
			55.55	0.03	2.581162529
55.55	0.02	2.107700168
			55.55	0.01	1.490503271

以刀片直径55.56mm时切入深度0.1mm，刀片磨损0.01mm后，切割深度变为0.09mm为例计算出下列迭代结果。

首先已知刀片上次的外径为55.56mm，查表可知刀痕长度为4.468288263mm，表3为不同迭代次数以后得到的结果。

表3

迭代次数	计算出的切入深度	计算出的直径	和真实值偏差
				1	0.089984	55.54998375	0.00001625
2	0.09	55.55000003	-0.00000003
				3	0.09	55.55000000	0.00000000
4	0.09	55.55000000	0.00000000
				5	0.09	55.55000000	0.00000000

可以得出，正常情况下，执行到第二次迭代，误差已经到亚微米级别，目前设备的主流控制精度也仅仅到微米级别，因此使用旧的刀片直径结合切痕进行迭代计算新的刀片直径是完全可行的方案。

下面计算极端情况，条件为刀片直径为76.2mm，刀片磨损量为0.2mm，切入深度0.5mm。不同迭代次数以后得到的结果如表4所示。

表4

下面对本申请实施例提供的刀片切割高度确定装置进行介绍，下文描述的刀片切割高度确定装置与上文描述的刀片切割高度确定方法可相互对应参照。

图13为本申请实施例提供的刀片切割高度确定装置的结构框图，参照图13刀片切割高度确定装置可以包括：

获取模块100，用于执行S1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度；

第一确定模块200，用于执行步骤S2：确定所述刀片的当前切割深度；

第二确定模块300，用于执行步骤S3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；

判断模块400，用于执行步骤S4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；

处理模块500，用于执行步骤S5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；步骤S6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤S1，直至差值小于预设差值阈值。

本实施例的刀片切割高度确定装置用于实现前述的刀片切割高度确定方法，因此刀片切割高度确定装置中的具体实施方式可见前文中的刀片切割高度确定方法的实施例部分，例如，获取模块100，第一确定模块200，第二确定模块300，判断模块400，处理模块500，分别用于实现上述刀片切割高度确定方法中步骤S1，S2，S3，S4，S5和S6，所以，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。

作为一种可实施方式，第一确定模块200包括：

获取单元，用于获取待切割工件上切割位置的当前图像；所述当前图像包括当前切痕；

第一确定单元，用于根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度；

第二确定单元，用于根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度。

作为一种可实施方式，所述当前图像的数量至少为两张时，第一确定单元包括：

第一确定子单元，用于确定每张所述当前图像中包括的所述当前切痕的局部长度；

第二通确定子单元，用于确定所有所述当前图像中的所述局部长度之和，作为所述当前切痕的长度。

作为一种可实施方式，第二确定单元具体用于根据第一公式，确定所述当前切割深度；其中，所述第一公式为：

式中，s为当前切割深度，r₀为刀片的目标半径，l为当前切痕的长度。

作为一种可实施方式，当所述当前切割深度为第一次切割的深度时，获取模块100包括：

第三确定单元，用于当所述刀片在初始状态下与工件盘接触时，确定所述刀片在与所述工件盘表面垂直的坐标轴上的第一数值；

第四确定单元，用于根据所述第一数值、所述刀片切割时在所述坐标轴上的第二数值，确定刀片的切割移动距离；

第五确定单元，用于确定待切割工件的厚度与所述切割移动距离之间的第一差值，作为所述目标切割深度。

作为一种可实施方式，第二确定模块300包括：

第六确定单元，用于确定所述当前切割深度和所述目标切割深度的第二差值；

第七确定单元，用于确定所述目标半径与所述第二差值的第三差值，作为所述当前半径。

下面对本申请实施例提供的电子设备进行介绍，下文描述的电子设备与上文描述的刀片切割高度确定方法可相互对应参照。

请参考图14，一种电子设备包括：

存储器11，用于存储计算机程序；

处理器12，用于执行所述计算机程序时实现上述任一实施例所述刀片切割高度确定方法的步骤。

下面对本申请实施例提供的计算机可读存储介质进行介绍，下文描述的计算机可读存储介质与上文描述的刀片切割高度确定方法可相互对应参照。

一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例所述刀片切割高度确定方法的步骤。

本申请还提供一种刀片切割高度确定系统，请参考图15，该系统包括：上述实施例所述的电子设备1，与上述电子设备连接的图像采集装置2，以及划片机3。

图像采集装置2用于采集待切割工件切割位置的当前图像。图像采集装置2可以为相机。

其中，划片机3上设有刀片，刀片和图像采集装置2均可以自由升降，刀片和图像采集装置2可以是独立运动的，也可以是安装在同一个机构同时运动的。只要能保证图像采集装置2能采集到切割位置的图像即可。

在确定刀片的切割高度时，刀片在z轴向下移动划切待切割工件，采集待切割工件切割区域的图像，判断是否有划痕，若没有划痕，刀片继续沿z轴向下移动，并判断是否满足安全要求，若不满足，则失败，若满足，则刀片划切待切割工件的表面；若有划痕，根据切割确定刀片的切入深度，整个过程成功完成，如图16所示。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上对本申请所提供的刀片切割高度确定方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质和系统进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种刀片切割高度确定方法，其特征在于，包括：

步骤S1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度；

步骤S2：确定所述刀片的当前切割深度；

步骤S3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；

步骤S4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；

步骤S5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；

步骤S6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤S1，直至差值小于预设差值阈值。

2.如权利要求1所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，确定所述刀片的当前切割深度包括：

获取待切割工件上切割位置的当前图像；所述当前图像包括当前切痕；

根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度；

根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度。

3.如权利要求2所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，所述当前图像的数量至少为两张时，根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度包括：

确定每张所述当前图像中包括的所述当前切痕的局部长度；

确定所有所述当前图像中的所述局部长度之和，作为所述当前切痕的长度。

4.如权利要求2所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度包括：

根据第一公式，确定所述当前切割深度；其中，所述第一公式为：

式中，s为当前切割深度，r₀为刀片的目标半径，l为当前切痕的长度。

5.如权利要求1所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，当所述当前切割深度为第一次切割的深度时，所述目标切割深度的确定过程包括：

当所述刀片在初始状态下与工件盘接触时，确定所述刀片在与所述工件盘表面垂直的坐标轴上的第一数值；

根据所述第一数值、所述刀片切割时在所述坐标轴上的第二数值，确定刀片的切割移动距离；

确定待切割工件的厚度与所述切割移动距离之间的第一差值，作为所述目标切割深度。

6.如权利要求1至5任一项所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径包括：

确定所述当前切割深度和所述目标切割深度的第二差值；

确定所述目标半径与所述第二差值的第三差值，作为所述当前半径。

7.一种刀片切割高度确定装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于执行步骤S1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度；

第一确定模块，用于执行步骤S2：确定所述刀片的当前切割深度；

第二确定模块，用于执行步骤S3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；

判断模块，用于执行步骤S4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；

处理模块，用于执行步骤S5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；步骤S6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤S1，直至差值小于预设差值阈值。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述刀片切割高度确定方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述刀片切割高度确定方法的步骤。

10.一种刀片切割高度确定系统，其特征在于，包括：如权利要求8所述的电子设备。