CN117374056A - 显示面板及显示面板制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板，其包括：基板；多个发光二极管，设置于所述基板上，每一所述发光二极管远离所述基板的一端包括第一电极；平坦层，设置于所述基板设置有所述多个发光二极管的一侧，且覆盖所述多个发光二极管，所述平坦层上开设有多个通孔，每一通孔用于裸露一个所述第一电极；以及图案化的第一导电层，设于所述平坦层远离所述基板的一侧，所述第一导电层通过所述多个通孔分别与所述多个第一电极电连接；其中，所述第一导电层包括走线部及多个加固部，每一所述加固部分别对应一个所述通孔设置并与走线部固接。本申请还提供一种显示面板制造方法。

Description

显示面板及显示面板制造方法

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板制造方法。

背景技术

以往的微型发光二极管显示面板，通常会在发光二极管绑定到基板上之后，使用金线作为电路走线连接发光二极管远离基板一侧的电极。由于金线为不透明材料，会占用面板上用于显示的空间，因此采用平坦化层搭配如氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)等透明导电材料来代替金线，以提高显示面板的解析度。也即平坦化层会覆盖多个发光二极管，并在对应每一发光二极管的位置开孔，透明导电材料会通过通孔与发光二极管搭接。然而，由于透明导电材料的物理特性通常较脆，且平坦化层需要较大的厚度以平衡不同颜色的发光二极管之间的厚度差异，从而导致开孔较深，进而导致透明导电材料在开孔处容易发生断裂。

发明内容

本申请一方面提供一种显示面板，其包括：

基板；

多个发光二极管，设置于所述基板上，每一所述发光二极管远离所述基板的一端包括第一电极；

平坦层，设置于所述基板设置有所述多个发光二极管的一侧，且覆盖所述多个发光二极管，所述平坦层上开设有多个通孔，每一通孔用于裸露一个所述第一电极；以及

图案化的第一导电层，设于所述平坦层远离所述基板的一侧，所述第一导电层通过所述多个通孔分别与所述多个第一电极电连接；

其中，所述第一导电层包括走线部及多个加固部，每一所述加固部分别对应一个所述通孔设置并与走线部固接。

在一实施例中，所述多个加固部设置于所述走线部远离所述基板的一侧，所述走线部附着于每一所述通孔的孔壁上，并与每一所述第一电极连接，每一所述加固部附着于所述走线部，并覆盖所述通孔。

在一实施例中，所述加固部的材料为金属材料。

在一实施例中，每一所述加固部填充于一个所述通孔内，并与一个所述第一电极连接，所述走线部覆盖所述加固部，并经由所述加固部与所述第一电极电连接。

在一实施例中，所述加固部远离所述基板的一侧与所述平坦层平齐。

在一实施例中，所述显示面板还包括：图案化的第二导电层，设置于所述基板与所述平坦层之间，所述第二导电层包括多个连接垫，每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上，所述发光二极管靠近所述基板的一端包括第二电极，所述第二电极与所述连接垫电连接。

本申请另一方面提供一种显示面板制造方法，其包括：

提供一基板，并在所述基板上设置多个发光二极管，每一所述发光二极管远离所述基板的一端包括第一电极；

设置平坦层，所述平坦层覆盖所述基板及所述多个发光二极管；

在所述平坦层上开设多个通孔，每一所述通孔使得一所述第一电极裸露；

设置图案化的第一导电层，所述第一导电层覆盖所述多个通孔，并与每一所述第一电极电连接；

其中，所述设置第一导电层包括设置走线部及多个加固部，每一所述加固部分别对应一个所述通孔设置。

在一实施例中，设置第一导电层，所述第一导电层覆盖所述多个通孔，并与每一所述第一电极电连接的步骤具体包括：

在所述平坦层上铺设所述走线部，使得所述走线部贴附所述通孔的孔壁并与所述第一电极连接；

在所述走线部远离所述基板的一侧铺设金属层，所述金属层至少覆盖所述多个通孔；

蚀刻所述金属层，形成多个所述加固部。

在一实施例中，设置第一导电层，所述第一导电层覆盖所述多个通孔，并与每一所述第一电极电连接的步骤具体包括：

向每一所述通孔内填充所述加固部；

在所述平坦层上铺设所述走线部，使得所述走线部与所述多个加固部电连接。

在一实施例中，向每一所述通孔内填充所述加固部之后，还包括：打磨所述加固部，使得所述加固部远离所述基板的一侧与所述平坦层平齐。

在一实施例中，提供一基板，并在所述基板上设置多个发光二极管的步骤具体包括：

在所述基板上设置第二导电层，所述第二导电层包括多个连接垫；

将每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上。

本申请实施例提供的显示面板及显示面板制造方法，通过在通孔处设置加固部，可以加固通孔处对应的走线部，防止走线部在通孔处与第一电极电连接时发生断裂，导致无法向发光二极管供电。

附图说明

图1为本申请一实施例中显示面板的结构示意图。

图2为本申请另一实施例中显示面板的结构示意图。

图3为本申请一实施例中显示面板制造方法的流程图。

图4为图3中步骤S4在一实施例中的结构示意图。

图5为图3中步骤S4在另一实施例中的结构示意图。

主要元件符号说明

显示面板 100、200

基板 10

第二导电层 20

连接垫 21

发光二极管 30、30R、30G、30B

第一电极 31

第二电极 33

隔离部 40

平坦层 50

通孔 60

第一导电层 170、270

走线部 171、271

加固部 173、273、274

金属层 174

步骤 S1、S2、S3、S4

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。

实施例一

本申请提供一种显示面板，请参阅图1，显示面板100包括基板10、多个发光二极管30、平坦层50以及图案化的第一导电层170。其中，多个发光二极管30设置于基板10上，每一发光二极管30远离基板10的一端包括第一电极31。平坦层50设置于基板10设置有多个发光二极管30的一侧，且覆盖多个发光二极管30，平坦层50上开设有多个通孔60，每一通孔60用于裸露一个第一电极31。第一导电层170设置于平坦层50远离基板10的一侧，第一导电层170覆盖多个通孔60，从而与多个第一电极31电连接。第一导电层170包括走线部171及多个加固部173，每一加固部173分别对应一个通孔60设置，用于加固走线部171。

在本实施例中，多个加固部173设置于走线部171远离基板10的一侧，走线部171附着于每一通孔60的孔壁上，并与每一第一电极31连接，每一加固部173附着于走线部171，并覆盖通孔60。具体来说，走线部171为铺设于平坦层50上的图案化的导电线路，通过与每一发光二极管30的第一电极31连接，从而向每一发光二极管30供电。走线部171在通孔60处向基板10的方向弯折，从而贴附通孔60的孔壁并延伸至第一电极31远离基板10的一侧，进而与第一电极31连接。加固部173覆盖在走线部171上，并覆盖通孔60，也即加固部173至少覆盖走线部171发生弯折的部分。

在本实施例中，走线部171为图案化的ITO薄膜。加固部173的材料为金属材料，如铜、铜合金、铝合金、银等。由于物理特性(如韧性)更好的加固部173附着于走线部171上，因此走线部171不容易发生断裂，并且即使走线部171由于物理特性较脆而发生断裂时，由于加固部173贴附于走线部171，仍然可以使第一导电层170在断裂处导通。在其他实施例中，走线部171还可以为其他透明导电材料，如氧化铟锌、氧化铟锌锡、氧化锌等。

在本实施例中，显示面板100还包括第二导电层20，第二导电层20设置于基板10与平坦层50之间，包括多个连接垫21，每一发光二极管30设置于一个连接垫21上，发光二极管30靠近基板10的一端包括第二电极33，第二电极33与连接垫21电连接。

具体来说，本实施例中的发光二极管30为垂直式微型发光二极管，其第一电极31和第二电极33分别位于发光二极管30相对的两端，通过对第一电极31和第二电极33分别通电，并在第一电极31和第二电极33之间形成电压差，可以使发光二极管30发光。因此第二导电层20在基板10的表面形成用于向第二电极33供电的电路走线，第一导电层170在发光二极管30远离基板10的一侧形成用于向第一电极31供电的电路走线，从而使多个发光二极管30发光。

在其他实施例中，发光二极管30还可以是正装式微型发光二极管(图未示)，也即发光二极管30的两个电极均位于远离基板10的一端，此时走线部171可以分别与发光二极管30的两个电极电连接，从而对发光二极管30供电。

在本实施例中，多个发光二极管30包括多个用于发出红色光的发光二极管30R、多个用于发出绿色光的发光二极管30G以及多个用于发出蓝色光的发光二极管30B不同颜色的多个发光二极管30按一定的顺序排列，并通过第一导电层170及第二导电层20分别控制每一发光二极管30的发光强度，可以实现图像显示的效果。

在本实施例中，用于发出不同颜色光的发光二极管30的厚度不同，其第一电极31对应的通孔60的深度也不同。因此，更深的通孔60对应的走线部171在形成薄膜时更容易变薄或断裂。

在本实施例中，显示面板100还包括隔离部40，设置于基板10上，与第二导电层20同侧设置，用于将相邻两个发光二极管30间隔开。具体来说，隔离部40为黑色矩阵，其由不透光的黑色光阻材料形成。隔离部40通过间隔用于发出不同颜色光的多个发光二极管30，有利于防止混光。

本申请实施例一提供的显示面板100，通过设置第一导电层170包括走线部171以及加固部173，并使加固部173覆盖在走线部171在通孔60处发生弯折的部分，有利于保护走线部171，减小走线部171发生断裂的风险，并在走线部171断裂时确保断裂处仍然可以导通，有利于提高显示面板的良率。

实施例二

请参阅图2，本申请实施例二提供一种显示面板200，其包括基板10、多个发光二极管30、平坦层50以及图案化的第一导电层270。其中，多个发光二极管30设置于基板10上，每一发光二极管30远离基板10的一端包括第一电极31。平坦层50设置于基板10设置有多个发光二极管30的一侧，且覆盖多个发光二极管30，平坦层50上开设有多个通孔60，每一通孔60用于裸露一个第一电极31。第一导电层270设置于平坦层50远离基板10的一侧，第一导电层270覆盖多个通孔60，从而与多个第一电极31电连接。第一导电层270包括走线部271及多个加固部273，每一加固部273分别对应一个通孔60设置，用于加固走线部271。

本实施例提供的显示面板200，其基板10、发光二极管30、平坦层50以及走线部271的材料与实施例一中的显示面板100相同，与实施例一中显示面板100的区别在于：每一加固部273填充于一个通孔60内，并与一个第一电极31连接，图案化的走线部271覆盖加固部273，并经由加固部273与第一电极31电连接。具体来说，加固部273填充于通孔60中，从而将通孔60产生的凹陷填平，走线部271覆盖在加固部273上，可以避免向通孔60内弯折以连接第一电极31。

在本实施例中，加固部273的材料为导电浆料，如银胶、石墨烯等。有利于完全填充进通孔60中，从而与第一电极31充分接触。

在本实施例中，加固部273远离基板10的一侧与平坦层50平齐。具体来说，加固部273远离基板10的一侧与平坦层50远离基板10的一侧共同形成一平整的平面，走线部271铺设于加固部273与平坦层50共同形成的平面上，无需向第一电极31的方向弯折即可与多个第一电极31电连接。

本申请实施例二提供的显示面板200，通过向通孔60内填充加固部273，再将走线部271铺设在加固部273和平坦层50远离基板10的一侧，有利于避免走线部271向通孔60内弯折，从而出现断裂的现象。

实施例三

请参阅图3，本申请实施例三提供一种显示面板制造方法，其包括：

步骤S1：提供一基板，并在所述基板上设置多个发光二极管，每一所述发光二极管远离所述基板的一端包括第一电极；

步骤S2：设置平坦层，所述平坦层覆盖所述基板及所述多个发光二极管；

步骤S3：在所述平坦层上开设多个通孔，每一所述通孔使得一所述第一电极裸露；

步骤S4：设置第一导电层，所述第一导电层覆盖所述多个通孔，并与每一所述第一电极电连接。

在本实施例中，请参阅图4，步骤S1包括：在基板10上设置第二导电层20，第二导电层20包括多个连接垫21；以及将每一发光二极管30设置于一个连接垫21上。具体来说，发光二极管30为垂直式微型发光二极管，其包括设置于相对两端的第一电极31和第二电极33，第二电极33与连接垫21电连接，使得第二导电层20可以向每一第二电极33通电。在其他实施例中，步骤S1也可以包括设置不导电的连接垫，用于与发光二极管30连接，此时发光二极管30的两个电极均位于远离基板10的一端。

在本实施例中，在步骤S2之前，还包括：在基板10上设置隔离部40，以将任意相邻的两个发光二极管30间隔开，以防止用于发出不同颜色光的发光二极管30混光。

在本实施例中，步骤S4具体包括：设置走线部以及多个加固部，每一加固部对应一个通孔60设置。

具体来说，请一并参阅图1及图4，对于显示面板100，步骤S4包括：

步骤S411：在平坦层50远离基板10的一侧铺设走线部171，使得走线部171贴附通孔60的孔壁并与第一电极31连接；

步骤S412：在走线部171远离基板10的一侧铺设金属层174，金属层174至少覆盖多个通孔60；

步骤S413：蚀刻金属层174，形成多个加固部173。

在本实施例中，步骤S411中，走线部171为透明金属氧化物薄膜，走线部171可以通过沉积的方式附着在平坦层50上，并在通孔60处向第一电极31的方向弯折，从而与第一电极31搭接。

在本实施例中，步骤S412可以通过沉积、电镀等方式形成金属层174，步骤S413可以为通过黄光制程蚀刻金属层174，从而仅保留通孔60处的金属层174，以形成多个加固部173。

在本实施例中，请一并参阅图2及图5，对于显示面板200，步骤S4包括：

步骤S421：向每一通孔60内填充加固部；

步骤S422：在平坦层上铺设走线部，使得走线部与多个加固部电连接。

在本实施例中，步骤S421具体包括：向通孔60内注入加固部274，其中，加固部274为导电浆料，可以通过高精度点胶机的方式填充进通孔60中，或者采用网印的方式填充进通孔60中。

在本实施例中，步骤S421还包括固化流体状态的加固部274，从而形成固态的加固部273。

在本实施例中，步骤S421之后，还包括：打磨加固部273，从而使加固部273远离基板10的一侧与平坦层50平齐。具体来说，在向通孔60内填充加固部274的过程中，为了确保加固部273能够与后续铺设的走线部271连接，通常会填充较多的流体态加固部274，再在加固部274固化成固态的加固部273之后，对加固部273进行打磨，从而使加固部273与平坦层50平齐，从而便于走线部271的铺设。在其他实施例中，还可以通过控制加固部274的量，使其填充进通孔60后恰好与平坦层50平齐。

本申请实施例三提供的显示面板制造方法，通过设置加固部，有利于加固通孔60处对应的走线部，防止走线部在通孔60处与第一电极31电连接时发生断裂，导致无法向发光二极管30供电。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

多个发光二极管，设置于所述基板上，每一所述发光二极管远离所述基板的一端包括第一电极；

平坦层，设置于所述基板设置有所述多个发光二极管的一侧，且覆盖所述多个发光二极管，所述平坦层上开设有多个通孔，每一通孔用于裸露一个所述第一电极；以及

图案化的第一导电层，设于所述平坦层远离所述基板的一侧，所述第一导电层通过所述多个通孔分别与所述多个第一电极电连接；

其中，所述第一导电层包括走线部及多个加固部，每一所述加固部分别对应一个所述通孔设置并与走线部固接。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多个加固部设置于所述走线部远离所述基板的一侧，所述走线部附着于每一所述通孔的孔壁上，并与每一所述第一电极连接，每一所述加固部附着于所述走线部，并覆盖所述通孔。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述加固部的材料为金属材料。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每一所述加固部填充于一个所述通孔内，并与一个所述第一电极连接，所述走线部覆盖所述加固部，并经由所述加固部与所述第一电极电连接。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述加固部远离所述基板的一侧与所述平坦层平齐。

6.如权利要求1至5任意一项所述的显示面板，其特征在于，还包括：

图案化的第二导电层，设置于所述基板与所述平坦层之间，所述第二导电层包括多个连接垫，每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上，所述发光二极管靠近所述基板的一端包括第二电极，所述第二电极与所述连接垫电连接。

7.一种显示面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，并在所述基板上设置多个发光二极管，每一所述发光二极管远离所述基板的一端包括第一电极；

设置平坦层，所述平坦层覆盖所述基板及所述多个发光二极管；

在所述平坦层上开设多个通孔，每一所述通孔使得一所述第一电极裸露；

设置图案化的第一导电层，所述第一导电层覆盖所述多个通孔，并与每一所述第一电极电连接；

其中，所述设置第一导电层包括设置走线部及多个加固部，每一所述加固部分别对应一个所述通孔设置。

8.如权利要求7所述的显示面板制造方法，其特征在于，设置第一导电层，所述第一导电层覆盖所述多个通孔，并与每一所述第一电极电连接的步骤具体包括：

在所述平坦层上铺设所述走线部，使得所述走线部贴附所述通孔的孔壁并与所述第一电极连接；

在所述走线部远离所述基板的一侧铺设金属层，所述金属层至少覆盖所述多个通孔；

蚀刻所述金属层，形成多个所述加固部。

9.如权利要求7所述的显示面板制造方法，其特征在于，设置第一导电层，所述第一导电层覆盖所述多个通孔，并与每一所述第一电极电连接的步骤具体包括：

向每一所述通孔内填充所述加固部；

在所述平坦层上铺设所述走线部，使得所述走线部与所述多个加固部电连接。

10.如权利要求9所述的显示面板制造方法，其特征在于，向每一所述通孔内填充所述加固部之后，还包括：打磨所述加固部，使得所述加固部远离所述基板的一侧与所述平坦层平齐。

11.如权利要求7所述的显示面板制造方法，其特征在于，提供一基板，并在所述基板上设置多个发光二极管的步骤具体包括：

在所述基板上设置图案化的第二导电层，所述第二导电层包括多个连接垫；

将每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上。