CN117245236A - 一种不同规格高效切分工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及分切技术领域,公开了一种不同规格高效切分工艺,包括以下步骤:步骤一、通过激光束对任意规格的原料进行精确定位;步骤二、基于实时成像系统获取任意规格的原料的几何信息,并生成切割路径;步骤三、根据原料的信息来调节激光功率和扫描速度,并调整好实时监控系统的各项设置;步骤四、利用自适应控制算法,对任意规格的原料切割进行方案生成;步骤五、进行切割并进行检测。通过采用高精度切割设备和优化的切割路径算法,可以实现快速、准确地切割Φ20mm原料,从而提高生产效率,切割设备配备实时监测系统,能够检测和调整切割参数,最大程度地减少材料浪费,切割设备具备高精度和自动化控制功能,能够保证切割质量的一致性。
Description
技术领域
本发明涉及分切技术领域,具体为一种不同规格高效切分工艺。
背景技术
在生成加工过程中切分是较为重要的步骤。它具有多种有益效果,包括尺寸适配、加工加工、优化利用、运输和储存以及适应需求。切分可以将原材料或工件按照所需的尺寸进行调整和适配,满足特定的要求和应用场景。其次,切分是一种常见的加工方式,可以将大块材料切割成更小的部件或形状,以便进行后续加工和加工操作。通过合理的切割,可以最大限度地利用原材料,减少浪费,切分可以根据不同的需求和应用进行定制,满足不同行业和领域的需求,在加工的过程中也会根据需求进行切分成不同规格的大小。
但现有在分切的过程中,都是将将待切割的材料准备好,根据所需的尺寸和规格,调整和设置切割设备,再者将材料放置在切割设备中,启动切割过程。切割设备将会执行相应的切割操作,根据设定的参数将材料切割成所需的形状和尺寸,尽管现有技术可以实现较高的切割精度,但对于某些特殊要求的行业和应用,仍可能无法满足其精度要求尤其是对于Φ20mm大小的物件,在分切过程中容易发生变形、损伤或切割边缘质量不佳的情况。这可能会影响材料的可用性和性能。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种不同规格高效切分工艺,解决了在切割过程中对于Φ20mm大小的原料分切过程中容易损伤原料的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种不同规格高效切分工艺,包括以下步骤:
步骤一、 通过激光束对任意规格的原料进行精确定位;
步骤二、基于实时成像系统获取任意规格的原料的几何信息,并生成切割路径;
步骤三、根据原料的信息来调节激光功率和扫描速度,并调整好实时监控系统的各项设置;
步骤四、利用自适应控制算法,对任意规格的原料切割进行方案生成;
步骤五、进行切割并进行检测。
优选的,所述任意规格的原料为Φ20mm原料。
优选的,所述原料的材质可以是金属、塑料材料。
优选的,所述步骤五中,切割速度可达每分钟20~100m/min且切割设备切割精度高,纵向和横向误差均不超过10μm。
优选的,所述步骤一中,激光源为纳秒级脉冲激光器。
优选的,所述步骤二中,几何信息的获取基于高分辨率相机和图像处理算法。
优选的,所述自适应控制算法通过实时监测切割过程中的参数变化,自动调整激光功率和扫描速度。
优选的,所述步骤五中,切割后表面光滑,无明显热影响区域或裂纹。
优选的,所述步骤五中,在进行分切前采用辅助气体喷射技术进行物件的表面预处理。
优选的,所述切割可以采用单次切割或多次切割的方式且切割设备可以是激光切割机、数控切割机或其他适用的切割设备。
本发明提供了一种不同规格高效切分工艺。具备以下有益效果:
本发明通过采用高精度切割设备和优化的切割路径算法,可以实现快速、准确地切割Φ20mm原料,从而提高生产效率,切割设备配备实时监测系统,能够检测和调整切割参数,最大程度地减少材料浪费,提高材料利用率,切割设备具备高精度和自动化控制功能,能够保证切割质量的一致性,并通过实时监测和调整,提高切割稳定性,切割设备具备自动化控制和远程监控功能,减少人工操作,提高生产线的智能化水平,并能够实现远程操作和故障诊断,提高生产的便捷性和可靠性。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
本发明实施例提供一种不同规格高效切分工艺,包括以下步骤:
步骤一、 通过激光束对Φ20mm的原料进行精确定位,原料的材质可以是金属、塑料或其他适用的材料,且激光束的激光源为纳秒级脉冲激光器;
引入高精度位置传感器:在激光束定位过程中,可以使用高精度位置传感器来实时监测原料的位置信息,从而提高定位的准确性和稳定性;
自动化定位系统:引入自动化定位系统,可以实现对原料的自动定位,提高生产效率和减少人力成本。
步骤二、基于实时成像系统获取任意规格的原料的几何信息,并生成切割路径,几何信息的获取基于高分辨率相机和图像处理算法;
三维视觉系统:引入三维视觉系统可以获取更加准确和全面的原料几何信息,实现对复杂形状原料的精确切割;
智能图像处理算法:采用智能图像处理算法可以快速、准确地提取原料的几何信息,并生成优化的切割路径,提高切割效率和质量;
步骤三、根据原料的信息来调节激光功率和扫描速度,并调整好实时监控系统的各项设置;
自动化调节系统:引入自动化调节系统可以根据原料的特性和要求,自动调节激光功率和扫描速度,以达到最佳的切割效果;
实时监控系统优化:通过改进实时监控系统的设置,如增加传感器数量、提高采样频率等,可以更加准确地监测切割过程中的参数变化,保证切割的稳定性和一致性;
步骤四、利用自适应控制算法,对任意规格的原料切割进行方案生成,自适应控制算法通过实时监测切割过程中的参数变化,自动调整激光功率和扫描速度;
智能化自适应控制算法:引入智能化自适应控制算法,可以根据实时监测的参数变化,自动调整切割方案,提高切割效率和质量;
数据驱动的自适应控制:通过分析历史数据和实时数据,建立模型来预测切割参数的最佳组合,并根据实际情况进行调整,实现更加精确和高效的切割过程;
步骤五、进行切割并进行检测,切割速度可达每分钟20~100m/min且切割设备切割精度高,纵向和横向误差均不超过10μm,切割后表面光滑,无明显热影响区域或裂纹,在进行分切前采用辅助气体喷射技术进行物件的表面预处理,辅助气体喷射可将物件表面所残留的杂物灰尘进行清除,切割可以采用单次切割或多次切割的方式且切割设备可以是激光切割机、数控切割机或其他适用的切割设备;
智能化切割设备:引入智能化切割设备,可以实现更高的切割速度和更精确的切割精度,同时降低切割过程中的热影响区域和裂纹的产生。
高效表面预处理技术:采用高效的辅助气体喷射技术,可以在切割前对物件表面进行预处理,提高切割质量和效率。
多次切割方案优化:针对复杂形状的原料,可以通过优化多次切割方案,实现更加精确和高效的切割结果。
准备两块Φ20mm大小的原料,材质为金属,按照上述步骤将原料进行加工处理,并观察切割时间和切割精度,观察切割后表面状态和存在的热影响区域或裂纹,将数据记录至表一。
对比例一:
步骤一、使用传统切割设备进行切割,将Φ20mm固定在切割设备上,设定激光功率和扫描速度;
步骤二、进行切割并记录切割时间和切割精度;
步骤三、观察切割后的表面状态和存在的热影响区域或裂纹。
准备两块Φ20mm大小的原料,材质为金属,按照上述步骤将原料进行加工处理,并观察切割时间和切割精度,观察切割后表面状态和存在的热影响区域或裂纹,将数据记录至表一。
表一
实施例二:
本发明实施例提供一种不同规格高效切分工艺,包括以下步骤:
步骤一、 通过激光束对Φ25mm的原料进行精确定位,原料的材质可以是金属、塑料或其他适用的材料,且激光束的激光源为纳秒级脉冲激光器;
引入高精度位置传感器:在激光束定位过程中,可以使用高精度位置传感器来实时监测原料的位置信息,从而提高定位的准确性和稳定性;
自动化定位系统:引入自动化定位系统,可以实现对原料的自动定位,提高生产效率和减少人力成本。
步骤二、基于实时成像系统获取任意规格的原料的几何信息,并生成切割路径,几何信息的获取基于高分辨率相机和图像处理算法;
三维视觉系统:引入三维视觉系统可以获取更加准确和全面的原料几何信息,实现对复杂形状原料的精确切割;
智能图像处理算法:采用智能图像处理算法可以快速、准确地提取原料的几何信息,并生成优化的切割路径,提高切割效率和质量;
步骤三、根据原料的信息来调节激光功率和扫描速度,并调整好实时监控系统的各项设置;
自动化调节系统:引入自动化调节系统可以根据原料的特性和要求,自动调节激光功率和扫描速度,以达到最佳的切割效果;
实时监控系统优化:通过改进实时监控系统的设置,如增加传感器数量、提高采样频率等,可以更加准确地监测切割过程中的参数变化,保证切割的稳定性和一致性;
步骤四、利用自适应控制算法,对任意规格的原料切割进行方案生成,自适应控制算法通过实时监测切割过程中的参数变化,自动调整激光功率和扫描速度;
智能化自适应控制算法:引入智能化自适应控制算法,可以根据实时监测的参数变化,自动调整切割方案,提高切割效率和质量;
数据驱动的自适应控制:通过分析历史数据和实时数据,建立模型来预测切割参数的最佳组合,并根据实际情况进行调整,实现更加精确和高效的切割过程;
步骤五、进行切割并进行检测,切割速度可达每分钟20~100m/min且切割设备切割精度高,纵向和横向误差均不超过10μm,切割后表面光滑,无明显热影响区域或裂纹,在进行分切前采用辅助气体喷射技术进行物件的表面预处理,辅助气体喷射可将物件表面所残留的杂物灰尘进行清除,切割可以采用单次切割或多次切割的方式且切割设备可以是激光切割机、数控切割机或其他适用的切割设备;
智能化切割设备:引入智能化切割设备,可以实现更高的切割速度和更精确的切割精度,同时降低切割过程中的热影响区域和裂纹的产生。
高效表面预处理技术:采用高效的辅助气体喷射技术,可以在切割前对物件表面进行预处理,提高切割质量和效率。
多次切割方案优化:针对复杂形状的原料,可以通过优化多次切割方案,实现更加精确和高效的切割结果。
准备两块Φ25mm大小的原料,材质为金属,按照上述步骤将原料进行加工处理,并观察切割时间和切割精度,观察切割后表面状态和存在的热影响区域或裂纹,将数据记录至表二。
对比例二:
步骤一、使用传统切割设备进行切割,将Φ25mm固定在切割设备上,设定激光功率和扫描速度;
步骤二、进行切割并记录切割时间和切割精度;
步骤三、观察切割后的表面状态和存在的热影响区域或裂纹。
准备两块Φ25mm大小的原料,材质为金属,按照上述步骤将原料进行加工处理,并观察切割时间和切割精度,观察切割后表面状态和存在的热影响区域或裂纹,将数据记录至表二。
表二
实施例三:
本发明实施例提供一种不同规格高效切分工艺,包括以下步骤:
步骤一、 通过激光束对Φ28mm的原料进行精确定位,原料的材质可以是金属、塑料或其他适用的材料,且激光束的激光源为纳秒级脉冲激光器;
引入高精度位置传感器:在激光束定位过程中,可以使用高精度位置传感器来实时监测原料的位置信息,从而提高定位的准确性和稳定性;
自动化定位系统:引入自动化定位系统,可以实现对原料的自动定位,提高生产效率和减少人力成本。
步骤二、基于实时成像系统获取任意规格的原料的几何信息,并生成切割路径,几何信息的获取基于高分辨率相机和图像处理算法;
三维视觉系统:引入三维视觉系统可以获取更加准确和全面的原料几何信息,实现对复杂形状原料的精确切割;
智能图像处理算法:采用智能图像处理算法可以快速、准确地提取原料的几何信息,并生成优化的切割路径,提高切割效率和质量;
步骤三、根据原料的信息来调节激光功率和扫描速度,并调整好实时监控系统的各项设置;
自动化调节系统:引入自动化调节系统可以根据原料的特性和要求,自动调节激光功率和扫描速度,以达到最佳的切割效果;
实时监控系统优化:通过改进实时监控系统的设置,如增加传感器数量、提高采样频率等,可以更加准确地监测切割过程中的参数变化,保证切割的稳定性和一致性;
步骤四、利用自适应控制算法,对任意规格的原料切割进行方案生成,自适应控制算法通过实时监测切割过程中的参数变化,自动调整激光功率和扫描速度;
智能化自适应控制算法:引入智能化自适应控制算法,可以根据实时监测的参数变化,自动调整切割方案,提高切割效率和质量;
数据驱动的自适应控制:通过分析历史数据和实时数据,建立模型来预测切割参数的最佳组合,并根据实际情况进行调整,实现更加精确和高效的切割过程;
步骤五、进行切割并进行检测,切割速度可达每分钟20~100m/min且切割设备切割精度高,纵向和横向误差均不超过10μm,切割后表面光滑,无明显热影响区域或裂纹,在进行分切前采用辅助气体喷射技术进行物件的表面预处理,辅助气体喷射可将物件表面所残留的杂物灰尘进行清除,切割可以采用单次切割或多次切割的方式且切割设备可以是激光切割机、数控切割机或其他适用的切割设备;
智能化切割设备:引入智能化切割设备,可以实现更高的切割速度和更精确的切割精度,同时降低切割过程中的热影响区域和裂纹的产生。
高效表面预处理技术:采用高效的辅助气体喷射技术,可以在切割前对物件表面进行预处理,提高切割质量和效率。
多次切割方案优化:针对复杂形状的原料,可以通过优化多次切割方案,实现更加精确和高效的切割结果。
准备两块Φ28mm大小的原料,材质为金属,按照上述步骤将原料进行加工处理,并观察切割时间和切割精度,观察切割后表面状态和存在的热影响区域或裂纹,将数据记录至表三。
对比例三:
步骤一、使用传统切割设备进行切割,将Φ28mm固定在切割设备上,设定激光功率和扫描速度;
步骤二、进行切割并记录切割时间和切割精度;
步骤三、观察切割后的表面状态和存在的热影响区域或裂纹。
准备两块Φ28mm大小的原料,材质为金属,按照上述步骤将原料进行加工处理,并观察切割时间和切割精度,观察切割后表面状态和存在的热影响区域或裂纹,将数据记录至表三。
表三
综上所述,实施例的加工工艺较于对比例的传统加工工艺有着以下的有点:首先切割时间减少了一半,且切割精度明显优于传统切割工艺,误差减小到1/4,实施例的切分工艺切割后的表面状态更好,无明显的热影响区域或裂纹;再根据实际数据对比,高效切分工艺在切割时间、切割精度和表面质量等方面都表现出更佳的效果,因此可以得出实施例所描述的切分工艺是最佳选择的结论
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、 通过激光束对任意规格的原料进行精确定位;
步骤二、基于实时成像系统获取任意规格的原料的几何信息,并生成切割路径;
步骤三、根据原料的信息来调节激光功率和扫描速度,并调整好实时监控系统的各项设置;
步骤四、利用自适应控制算法,对任意规格的原料切割进行方案生成;
步骤五、进行切割并进行检测。
2.根据权利要求1所述的一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,所述任意规格的原料为Φ20mm原料。
3.根据权利要求1所述的一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,所述原料的材质可以是金属、塑料材料。
4.根据权利要求1所述的一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,所述步骤五中,切割速度可达每分钟20~100m/min且切割设备切割精度高,纵向和横向误差均不超过10μm。
5.根据权利要求1所述的一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,所述步骤一中,激光源为纳秒级脉冲激光器。
6.根据权利要求1所述的一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,所述步骤二中,几何信息的获取基于高分辨率相机和图像处理算法。
7.根据权利要求1所述的一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,所述自适应控制算法通过实时监测切割过程中的参数变化,自动调整激光功率和扫描速度。
8.根据权利要求1所述的一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,所述步骤五中,切割后表面光滑,无明显热影响区域或裂纹。
9.根据权利要求1所述的一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,所述步骤五中,在进行分切前采用辅助气体喷射技术进行物件的表面预处理。
10.根据权利要求1所述的一种不同规格高效切分工艺,其特征在于,所述切割可以采用单次切割或多次切割的方式且切割设备可以是激光切割机、数控切割机或其他适用的切割设备。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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