CN117203750A - 用于在真空处理设备中更换测试基板的方法和装置、处理方法和处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于在真空连续式设备中在包括多个用于进行基板处理的处理步骤的工艺过程中更换测试基板的方法。对于至少两个处理步骤，在工艺过程开始时将至少两个测试基板(66)引入到真空处理设备中，并在工艺过程结束之后将其再次排出。在第一处理步骤之后，将在此处理的第一测试基板(66)从其在处理期间所占据的测量位置(70)中移除并且安放到不具有测试基板(66)的空闲位置(71)中。随后将还未处理的第二测试基板(66)安放到先前被清空的测量位置(70)中，以便将其输送给基板(61)的随后的处理步骤。本发明同样涉及一种使用所述方法的处理方法以及一种用于处理多个基板(61)以及用于进行测试基板更换的设备。

Description

用于在真空处理设备中更换测试基板的方法和装置、处理方 法和处理装置

技术领域

本发明涉及一种用于在真空处理设备中更换测试基板(下文中也称为测试玻璃)的方法以及一种用于实施该方法的装置。

背景技术

不同的基板，例如用于光学或光伏应用的基板；半导体基板或其它类型的基板经受各种处理。在此，处理应理解为公知的改性、增材和减材处理，即，如下过程，在其中，基板或在基板上存在的层在结构上或能量上发生改变，材料沉积在基板上或从基板去除。大多数情况下需要非常复杂的方法过程，其包括多个所提到的处理方法。在此，整个处理在一个工序中进行并且通常不破坏真空。

为此所使用的真空连续式设备在其真空腔中包括一系列处理站，这些处理站被依次经过，以便在该工序结束时获得基板的所希望的处理结果。真空腔和处理站都具有用于相应的处理所必需的和已知的装备，像比如真空系统、处理源、过程气体装置、冷却剂、挡片、测量装置、控制单元和许多其它装备。

连续式设备能够通过处理站的顺序实施基板的线性或圆形的输送。

下面将借助转盘设备示例性地描述根据本发明的方法和可用于此的装置。以类似的方式，本发明也可以用于线性的连续式设备，只要基板输送适用于并且构造用于下面针对本发明所描述的流程。

基板保持部和输送装置的在工艺过程期间以所属的运动过程保持基板的那些部件在此一般应被称为载体。这些载体根据处理设备的配置和基板的类型和几何形状与相应的要求相匹配并且是普遍已知的。

所谓的转盘设备在处理腔中具有多个在周边布置的且在空间上以及过程技术上彼此分开的工艺过程段。工艺过程段用于处理本身以及可能需要的预处理和后处理和/或基板的处理过程。处理腔借助腔盖被密闭地封闭。腔壁和腔盖是设备的固定的、不旋转的组成部分。借助激活所需的工艺过程段依次进行通过这种设备的基板的处理过程，同时相关的基板以所需的、通常高的转速借助合适的基板保持装置与所有其他基板一起旋转。

处理的概念应理解为在设备内对基板表面进行不同的增材、减材或改性的处理，这也可以包括基板本身的处理，例如热处理、预处理如清洁或活化过程和其它过程。增材处理包括各种不同的涂层。减材处理包括完全或部分地去除表面层，无论是寄生的还是预先施加的，特别是利用物理或化学处理以及类似的机械处理。作为改性，已知在表面层的结构或组成中的变化，例如借助热作用或等离子体作用或化学处理。转盘设备的一种经常的应用是制造光学玻璃，在该光学玻璃上沉积如下层堆叠，这些层堆叠具有所期望的光学特性。

为了调节和监测处理，根据光学应用，用基板在实际基板的所需处理条件下处理多个测试基板(称为测试玻璃)，并借助合适的监测系统(优选地，在原地)分析这些基板。为了验证各个处理步骤，必须仅在该处理步骤中与基板一起处理测试基板，并且在随后的步骤先前用新的测试基板替换它们。也即，必须定期更换测试基板，这包括从处理设备中移除和将新的测试基板引入到设备中。

在已知的处理设备(例如转盘设备)中，测试基板的更换是非常费力、耗能和耗时的。首先，每个测试基板和必要时所属的载体、例如现有的基板保持部和/或基板输送装置的载体必须被输送到料箱锁中并且被加载。在该位置，它必须被移动到能够安放测试基板更换器并执行测试基板更换的位置。接着，将装配有新的测试基板的载体再次送回到处理设备中。在一个工艺过程的进程中，这种过程必须重复多次。

因为流程非常复杂且耗时，所以载体在每次更换期间显著冷却并且必须接着才又在温度技术上与保留在处理设备中的间接且直接相邻的部件(例如另外的载体和/或其保持部)相匹配。此外，在料箱锁上用新的测试基板装载测试基板更换器或卸载用过的测试基板是非常耗费的。在载体库中预留多个测试基板也仅有限地适合于使测试基板更换是可用的，因为在这种情况下没有待处理的基板能够布置在测试基板的载体上。

发明内容

本发明的任务在于，克服现有技术的缺点。方法和装置应用于涂覆，替代地也应用于其他的上述处理方法。

本发明的构思被描述为，对于工艺过程所需的所有测试基板与基板一起被引入，并且该工艺过程的载体，例如转盘段被引入。在此，测试基板在合适的保持部中保持在一个或多个或所有载体上。通过这种方式，当工艺过程结束并且因此设备被打开时，才需要更换测试基板。

根据本发明，待执行的工艺过程的多个测试基板的布置在三个不同的位置类型中进行。在第一位置类型(测量位置)中，对测试基板进行处理并且可以在原地进行分析。在该位置，测试基板对于处理装置是"可见的"并且测试基板也与基板类似地或共同地被处理。测试基板的分析涉及相关的层特性，如光学或电学特性或其它特性。此外，存在一些仅支承试验基板、的经处理和未经处理的位置。在这些保持位置，测试基板受到保护以免受处理的影响。并且在该载体上存在至少一个测试基板空闲位置。后者可以用作在工艺过程的流程中测试基板的操作流程中的中间安放位置。

在一个工艺过程中使用多个测试基板如下进行：

-在第一工艺阶段，用基板处理并分析第一测试基板，确切的说是在测量位置中的那个基板。如果借助合适的监测系统测定处理步骤的完成，则在测量位置中的测试基板必须被新的基板替换。

-为此，第一测试基板从测量位置被移除，并被安放在空闲位置。为了接收和安放测试基板，旋转的转盘被停止并且使用过的测试基板借助处理设备的合适的并且在下面描述的装载站被提升或者安放。借助所述装载站能够结合转盘的节拍(转动)实现在转盘上和在载体上的每个测试基板位置。现在，通过转盘的继续循环和使用中间安放器，用其它一起移动的且还未经处理的测试基板之一来替换先前使用过的测试基板。

-随后，第二个未使用的测试基板从保持位置移除并安放在测量位置，用于监测下一个处理步骤。

-经常重复使用过的和未使用的测试基板的这种更换和使用相应新出现的空闲位置，直至所有待验证的处理步骤结束。

-在处理结束之后，能够将处理过的基板和与所述基板一起将处理过的测试基板从设备中引出。

在此，将在载体上实现的位置称为基板位置或测试基板位置，所述位置通过用于接收单个基板或单个测试基板的合适的保持部构成。在此，保持部本身与相应的基板或测试基板的类型和造型有关。

显然，也可以使用多于一个的测量位置或空闲位置。然而，一般都要努力具有高效率，以便基板保持部上不能用于基板处理的面积总是保持尽可能小。通过试验或模拟，可以精确地确定和优化用于工艺过程所需的测试基板的数量。

通常不需要测试基板的几何形状与基板的几何形状一致，从而由此也可以实现可处理的基板面的优化。

不同的测试基板位置的方位也可针对有效的和最佳的处理结果来匹配。

在根据本发明的方法的第一变型方案中，用于工艺过程所需的所有测试基板在相应的位置中分布在基板保持部的多个载体上，使得每个载体优选地仅具有在三个可能的位置类型中的一个中的测试基板。在该变型方案中，测试基板更换包含至少三个载体。这种主要具有要处理的基板的载体在下面为了区分也被称为基板载体。

在该方法的一个替代的变型方案中，将用于工艺过程所需的所有位置和测试基板布置在载体上，在下文中也称为测试基板载体。必要时也可以需要多于一个的测试基板载体。测试基板载体可以仅仅装配有测试基板，即不装配待处理的基板，或者替代换地主要装配有测试基板。然后，在该测试基板载体上的各个位置之间进行使用过的和新的测试基板的替换。如果由于各种原因，例如由于基板的几何形状或由于处理条件，基板在基板载体上的布置不允许测试基板的附加安放，则可以选择该变型方案。在该变型方案中，仅在测试基板载体内更换工艺过程的测试基板。

所述方法在两种变型方案中提供的优点是，将工艺过程所需的所有测试基板与待处理的基板一起引入到设备中并且也又与其一起被卸载。因此，在测试基板更换期间，在工艺条件下，载体可以保留在基板保持部中。在更换测试基板时载体不会不均匀地冷却。此外，一起移动的测试基板处于工艺温度并且由此具有可再现的特性。此外，明显缩短了测试基板更换的持续时间。此外，利用第二变型方案也提供了一种用于这样的基板组件的解决方案，在该基板组件中不能将测试基板与待处理的载体一起布置。

可用于实施根据本发明的用于测试基板更换的方法的处理设备包括至少一个载体、例如然而(不受限制地是指)一个转盘或多个转盘节段，在所述转盘或转盘节段上保持有待处理的基板并且为了处理所属的处理源而相对地布置有所述基板。

用于实施前述方法的所述一个或多个载体总体上除了基板位置之外还具有用于n个测试基板位置的位置。总体上至少需要多少个测试基板位置n尤其取决于分别有待借助测试基板来分析的处理步骤的数量N_B：N≥N_B+m。

明显地，n、N_B和m是自然数的元素。此外，m≥1。

只要本发明的处理方法在参与该方法的载体上具有恰好一个超过N_B的测试基板位置(m＝1)，除了预留的未经处理的、已经处理的和当前待处理的测试基板之外，在测量位置和保持位置之间更换测试基板期间始终有空闲位置可供使用。在基板保持部中为所有的测试基板确定保持相同的测量位置导致，可以在相对于基板输送路径观察的相同的设备位置中进行它的处理和随后的对每个处理步骤的处理的监测。由此得出用于监测的更小的耗费和/或更小的位置需求以及监测的更高的可再现性。

原则上，更多的测试基板位置也是可能的(m＞1)，例如以便具有多于一个的测量位置可供使用。当在处理设备上期望多于一个的监测装置时或者当不同的监测方法应当提供经优化的设备位置时，可以是这种情况。在测量位置和保持位置之间在同一时间点更换多于一个的测试基板也可以是有利的，从而期望多于一个的空闲位置。然而，首要的考虑常常是利用可用的基板保持件用于待处理基板的最大可能数量，以使处理方法尽可能有效。

可以将多少个测试基板位置布置在各个载体上取决于用于工艺过程的载体的数量和取决于分别有待借助测试基板来待分析的处理步骤的数量N_B。在各种实施方案中，如上所述，测试基板位置可以被组合在一个、可选地多个测试基板载体上或者分布到一些或所有基板载体上。结果是，可以在载体上布置n≥1，优选n≥2，更优选n≥3，更优选n≥5，更优选n≥7，更优选n≥10个测试基板和它们的任意中间值。如针对方法所描述的那样，在n个测试基板位置中，通常仅一个测试基板朝向处理源敞开，使得在那里布置的测试基板的朝向处理源的表面是可处理的。剩余的测试基板位置朝向处理源封闭。这可以通过朝向处理侧起屏蔽作用的合适的挡片、载体中的闭锁或以其他合适的方式来实施。可选地，空闲位置也可以保持敞开，只要由此没有显著地不利地影响相应所属的处理区段的功能。屏蔽件可以是固定安装的、可拆卸的或可枢转的。在两个最后提到的实施方案中，测试基板能够位置可变地使用。

处理设备还包括至少一个用于测试基板的装载站，该装载站至少适用于相对于测试基板位置安放和移除测试基板。装载站可以部分地或完全地构造和布置在处理腔内。

装载站包括一个合适的夹持器，以夹持、保持和重新放到测试基板位置上。夹持器可以接收测试基板本身或者可以接收如下测试基板，该测试基板通过用夹持器来夹住保持部保持在该保持部中。为此并且根据测试基板的类型和必要时其保持部，夹持器可以装备不同的夹持器件，所述夹持器件为了接收和安放测试基板使用选自下列列表的至少一种作用机制：机械、电气、气动或磁性保持。下面，仅为了更好的理解，总结性地将该夹持、保持或移动参照测试基板。然而应当包括两个变型方案，即对于测试基板本身的操纵和对于保持部的操纵。

借助装载站，为了测试基板更换的目的，至少需要夹持器的不同运动，以便抓住测试基板，将测试基板从所属的测试基板位置抬起或者安放在测试基板位置中。这涉及平移运动，通常基本上垂直于载体表面和/或垂直于待处理的基板和测试基板的表面。该运动在此理解为在Z方向上的运动，其中，其不应仅仅理解为精确的垂直运动。

根据载体的方位和形状，也可以包括与垂直方向的几度的偏差。Z方向在此应当用作与其成直角的X-Y平面的参考方向并且用作可能的旋转运动的轴线。与之相应地，装载站构造成用于至少在Z方向上、可选地也在X方向和/或Y方向上实施测试基板的运动和/或实施围绕Z轴的旋转运动。为了描述，装载站的用于实施提到的运动的部件在此应被概括为运动单元。

所述装载站可以具有隔热罩，利用所述隔热罩至少所述夹持器、可选地所述装载站的其它部件相对于所述载体进行热屏蔽。可选地，隔热罩可以主动或被动地冷却。在第一种情况下，隔热罩通过合适的冷却剂被调节到所需温度。在第二种情况下，隔热罩与处理设备的较冷的部件如此热接触，使得热量能够从隔热罩传递到该部件上。

装载站可以布置在该载体的背离处理源的那侧上，使得载体保护装载站防止处理对装载站的不期望的影响。在从下向上的处理方向上，装载站例如可以安装在设备的腔盖上。在腔壁上的安装也可以是合适的。

装载站可以包括用于识别测试基板的方位和保持情况的距离、接近和/或位置传感器。

夹持器可具有可激活的且可再次去激活的磁体，以用于借助其可磁化的部件(例如框架或其它保持部)来接收、保持和安放测试基板。例如，永磁体可以与用于去激活永磁体的线圈组合。

装载站的夹持器可以具有在升降方向上起作用的弹簧，使得夹持器在测试基板位置上的终端位置可以缩回。以这种方式可以获得相应所使用的测试基板的可再现的处理和操纵。例如可以防止由于测试基板的位置的已经很小的偏差而损坏测试基板的载体或现有的保持部或者损害处理结果。

夹持器的保持部可以以±90°的可变角度调整，以匹配不同的测试基板位置。

处理装置的合适的部件可以具有参考位置，尤其是以便相对于被占据和未被占据的测试基板位置来校准装载站并且确保工艺过程的每个测试基板的可再现的定位。

附图说明

下面借助实施例详细解释本发明。附图中示出：

图1以透视图示出转盘设备，

图2a和图2b示出了转盘，其示出了替代性的测试基板位置或测试基板。

图3示出了安装在转盘设备的盖上的装载站，并且

图4示出了装载站的夹持器，其定位在测试基板上方。

具体实施方式

附图仅在阐述本发明所需的范围内示意性示出装置。它们不体现对完整性或合乎比例的要求。

实施例应仅示例性地而非限制性地说明本发明。本领域技术人员将先前在本发明的不同的设计方案中和接下来在实施例中实现的特征在另外的实施方式中组合，只要其看起来是合乎目的的和有意义的。

图1示出敞开的处理设备60，其在其真空腔2内使用呈分段的转盘1形式的保持装置。处理设备60具有圆形的构造并且在其环周上分布地具有多个站60'...60””，其直接或间接地用于处理基板61。在实施例中，光学玻璃被涂覆。作为测试基板同样使用玻璃。

转盘1装备有节段20，所述节段用作载体并且仅示例性地、不受限制地接收两个待处理的基板。在料箱站62中布置有料箱(未示出)，在料箱中，基板61被预留在节段20的基板位置64中。通过转盘1借助适当的实施旋转的基板输送装置的旋转，基板61以高的频率穿过站60'...60””，包括一个或多个处理站。根据工艺步骤而定，激活所属的站，并且在该站中在旋转基板上实施该工艺步骤。一个工艺过程包括依次激活所有对于基板处理所需的站。在结束工艺过程之后，可以在料箱站62上移除具有经处理的基板61的节段20。应当理解的是，处理站60在处理期间通过其盖63关闭。

在所示实施例中，转盘1具有如下测试基板节段65，在该测试基板节段上，在上述不同的六个测试基板位置67中布置多个、示例性地然而不受限于五个的测试基板66来代替基板61。测试基板位置67之一保持空闲。

在转盘设备60的盖63上并且穿过该盖进入转盘设备60之中地布置有装载站80。该装载站用于在测试基板位置67内更换经处理和未经处理的测试基板66。装载站80仅示例性地而非限制性地与料箱站62对置地布置。

图2a示出了具有根据图1的测试基板节段65的转盘1的一个区段。在那里示出的示例性的六个测试基板位置67中的一个是测量位置70并且在使用处理方法时被装备有测试基板66，以便使其经受当前要执行的处理。为了进行处理而如此程度地旋转所述转盘，使得测试基板节段65位于所属的站60'...60””中。

另一测试基板位置67是空闲位置71，其暂时不包含测试基板并且用于将四个布置在其余的测试基板位置67中的测试基板依次更换成测量位置70。所述四个其余的测试基板位置67用作保持位置72。将经处理的或尚未经处理的测试基板66保持在所述保持位置中，并且保护其不受工艺过程中的处理的影响。

测试基板位置67的布置的替代方案在图2b中示出。在那里，例如在每个节段20上在待处理的基板61旁边布置有测试基板位置67。为了与测试基板节段65区分，这些节段20被称为基板区段69，这些测试基板区段如图2a所描述的那样仅接收测试基板66而不接收基板61。如针对图2a所描述的那样，其中的两个是测量位置70和空置位置71。它们仅示例性地位于相邻的基板节段69中。保持位置72分布到其余的节段20上。

在图2a和图2b中，为了更好地区分，测量位置70和空闲位置71用阴影线(测量位置70)或用十字(空闲位置71)标出。

图3示出了装载站80，其穿过盖63伸入到转盘设备60中。该装载站如此布置在盖63上，使得它位于节段20上方。为了更好的概览性并且为了对装载站80的描述进行概括，未示出节段20的基板61。

装载站80包括夹持器81和移动装置82，该夹持器81布置在转盘设备60中。移动装置82以示例性而非限制性的方式安装在盖63上并且经由轴83连接到夹持器81。

夹持器81能够借助移动装置82轴向移动。

可选地，也可以实施夹持器81相对于转动盘1的中央轴线(未示出)的运动和/或夹持器件85相对于轴83的径向运动，所述夹持器件是夹持器81的一部分。

夹持器81包括合适的夹持器件85，其接收测试基板66。例如，它可以以悬臂的方式安装在夹持器81上。

夹持器和/或夹持器件85可以围绕由轴83限定的平行于Z方向(由坐标系表示)延伸的轴线84旋转。

由于夹持器件85的可实现的运动并且结合装载站80的关于转盘1和那里的测试基板位置67的优化的位置，夹持器件85可到达转盘1的测试基板位置67中的每个测试基板位置。

图3的实施方案中的夹持器还包括如下隔热罩92，该隔热罩布置在夹持器81和节段20之间，从而在工艺过程期间，隔热罩92至少保护夹持器81或夹持器件85免受节段20的损坏的热载荷。隔热罩92的设计和运行可以是不同的，例如取决于冷却的存在和/或类型和范围。在该实施例中，隔热罩92固定地安装在腔盖63上并且夹持器件85可枢转到隔热罩92后面。其他的设计方案也是可行的。例如，隔热罩92也可以围绕其自身的轴线枢转，该轴线可以平行于轴线84延伸。或者两个部件的运动的组合是可行的。

在图4中示出了该夹持器件85与测试基板66的相互作用。

测试基板66是或包括实际的测试基板86，其由框架87保持。例如根据夹持器件85的作用机制或根据基板材料或根据其它条件，测试基板66的其它实施方案也是可行的。

该夹持器件85具有从轴83径向延伸的悬臂88。悬臂88的自由端部件89具有一个或多个带有布置在下侧的平的接收面91的磁体保持件90，所述接收面构造和布置成用于将测试基板66接收、保持和安放在其金属框架87处。为此目的，磁体保持件90包括永磁体(未示出)和线圈(未示出)，所述永磁体如此相互作用，使得永磁体的磁场可以被激活以接收测试基板66和被去激活以安放测试基板66。

夹持器件85和/或夹持器82具有合适的传感系统(未示出)，用于确定夹持器件85和测试基板66相对彼此的相对位置和相对靠近。因此，传感器可以检测夹持器例如相对于合适的参考点的高度或测试基板的方位。

磁体保持件90直接或间接地通过弹簧91与自由端部件89连接，从而弹簧由于磁体保持件90和测试基板66的框架87之间的接触而被加荷，并且因此在建立接触时防止对测试基板66的硬冲击，即测试基板66的接收部缩回。通过这种方式也可以补偿各个测试基板的不同的高度位置。

Claims (16)

1.一种用于在真空连续式设备中在包括多个彼此相继的处理步骤的工艺过程中更换测试基板的方法，所述真空连续式设备具有多个处理站(60'...60””)以及包括至少一个载体(20)的输送装置(1)，所述输送装置用于借助所述至少一个载体(20)共同保持住待处理的基板(61)和测试基板(66)并且用于将其输送通过所述多个处理站(60'...60””)，其中对于所述处理步骤中的至少两个分别将未经处理的测试基板(66)与待处理的基板(61)共同输送以进行处理，其特征在于，

-在工艺过程开始时将至少两个测试基板(66)引入到真空处理设备中，并在工艺过程结束之后将其再次排出，

-在第一处理步骤之后，将在此处理的第一测试基板(66)从其在处理期间在载体(20)上所占据的测量位置(70)中移除并且安放到载体(20)上的不具有测试基板(66)的空闲位置(71)中，并且

-随后将还未处理的第二测试基板(66)从其在此迄今在载体(20)上所占据的保持位置(72)中移除并且安放到先前被清空的测量位置(70)中，以便将其输送以进行基板(61)的随后的处理步骤。

2.根据权利要求1所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，将先前处理的测试基板(66)从所述空闲位置(71)中移除并且在所述载体(20)上安放到先前清空的或不具有测试基板(66)的另一保持位置(72)中。

3.根据权利要求2所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，引入多于两个的测试基板(66)，并且在每个处理步骤之后重复测试基板(66)在测量位置(70)、空闲位置(71)和保持位置(72)之间的更换，直至所有的测试基板(66)都被处理。

4.根据前述权利要求中任一项所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，借助真空连续式设备的装载站(80)实现测试基板(66)在所述测试基板位置(67)之间的更换，并且借助输送装置(1)使测试基板位置(67)相对于装载站(80)移动，以便对其进行访问。

5.根据前述权利要求中任一项所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，在使用下列列表中的至少一个作用机制的情况下实现装载站(80)对测试基板(66)的访问或测试基板(66)的保持：机械、电气、气动或磁性保持。

6.根据前述权利要求中任一项所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，所述输送装置(1)包括多个载体(20)，并且所述测试基板(66)在测量位置(70)和/或空闲位置(71)和/或保持位置(72)之间的更换在同一载体(20)上或在不同的载体(20)上进行。

7.一种在真空连续式设备中在有待在真空下执行多个彼此相继的处理步骤的工艺过程的进程中用于改性、增材或减材地处理多个基板(61)的方法，所述真空连续式设备具有多个处理站(60'...60””)以及包括至少一个载体(20)的输送装置(1)，所述输送装置用于借助载体(20)共同保持基板(61)和测试基板(66)并且将其输送通过多个处理站(60'...60””)，其中对于所述处理步骤中的至少两个分别将未经处理的位于至少一个载体(20)上的测量位置(70)中的测试基板(66)与基板(61)一起处理并且在测试基板(66)上分析处理结果，其特征在于，对于随后的处理步骤，将先前在测量位置(70)中所处理的测试基板(66)用按照根据前述权利要求中任一项所述的方法的未处理的测试基板(66)来替换。

8.根据权利要求7所述的处理方法，其特征在于，对于工艺过程的每个待监测的处理步骤，将测试基板(66)与所述基板(61)一起引入并在测量位置(70)中予以处理和分析，其中，将未经处理的测试基板(66)预留在保持位置(72)中并被保护免受处理。

9.根据权利要求7或8中任一项所述的处理方法，其特征在于，所述基板(61)和测试基板(66)在处理期间在圆形轨道上输送通过处理站(60'...60””)并且在所属的处理站(60'...60””)中的处理步骤期间反复地经受处理，并且为了更换测试基板(66)的位置，在以下位置停止基板输送，在所述位置中处理装置的用于更换测试基板的装载站(80)能够访问当前有待使用的测试基板位置(67)。

10.一种构造用于实施根据权利要求1至6中任一项所述的方法的装载站，所述装载站具有夹持器(81)，该夹持器具有至少区段式地平坦的接收面(91)，该接收面构造用于贴靠到测试基板(66)上并用于保持住所述测试基板(66)，并且所述装载站具有运动单元(82)，该运动单元构造用于实施夹持器(81)至少在垂直于接收面的方向上、以下也称为Z方向的运动，其特征在于，夹持器(81)包括夹持机构(85)，该夹持机构构造用于将测试基板(66)可激活和可去激活地保持在接收面(91)上。

11.根据权利要求10所述的装载站，其特征在于，所述运动单元(82)构造用于围绕在Z方向上延伸的轴线旋转和/或用于在垂直于Z方向的X-Y平面中运动。

12.根据权利要求10或11所述的装载站，其特征在于，所述装载站(80)还包括以下部件中的至少一个：可选地可冷却的隔热罩(92)，其被构造用于使所述夹持器(81)相对于所述载体(20)热保护；用于识别测试基板(66)的方位和保持情况的距离、接近和/或位置传感器；在Z方向上可偏移或可压缩的弹簧，用于使所述夹持器(81)的Z运动缩回。

13.一种真空连续式设备，其被构造用于实施根据权利要求7至9中任一项所述的处理方法，包括以下部件：

-真空腔(2)，在所述真空腔中布置有多个依次待穿过的用于处理基板(61)的处理站(60'...60””)；

-包括至少一个载体(20)的输送装置(1)，其用于借助所述至少一个载体(20)共同保持基板(61)和测试基板(66)并且将其输送通过多个处理站(60'...60””)；

其特征在于，所述至少一个载体(20)在第一替代方案中具有至少一个用于接收待处理的基板(61)的基板位置(64)以及至少一个用于接收测试基板(66)的测试基板位置(67)、一个作为空闲位置(71)或一个作为测量位置(70)或一个作为保持位置(72)，或者在第二替代方案中具有至少三个测试基板位置(67)、一个作为空闲位置(71)和一个作为测量位置(70)和一个作为保持位置(72)并且不具有基板位置(64)。

14.根据权利要求13所述的真空连续式设备，其特征在于，一个载体(20)或多个载体(20)共同具有用于工艺过程的n个测试基板位置(67)，其中n由分别借助一个测试基板(66)待分析的处理步骤的数量N_B加m得出，并且m是自然数的元素并且等于或大于1。

15.根据权利要求13或14中任一项所述的真空连续式设备，其特征在于，每个保持位置(72)在其朝向处理源的侧上具有固定的或可枢转的或可拆卸的屏蔽件。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的真空连续式设备，其特征在于，所述处理设备具有根据权利要求10至12中任一项所述的装载站(80)。