CN117203748A - 用于固持基底的框架系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种框架系统。所述框架系统被配置为在基底的化学和/或电解表面处理期间固持基底。所述框架系统包括框架元件和设置在框架元件上的多个指状单元。框架元件被配置为至少部分包围基底的侧边缘，且至少留出基底的第一表面或第二表面以用于表面处理。每个指状单元包括第一指状部和第二指状部。第一指状部被配置为接触所述基底的第一表面，第二指状部被配置为接触与所述基底的第一表面相对的所述基底的第二表面。第一指状部相对于框架元件可以移动，以夹紧第一指状部和第二指状部之间的基底。

Description

用于固持基底的框架系统

技术领域

本发明涉及一种在基底进行化学和/或电解表面处理期间用于固持基底的框架系统。

背景技术

对基底或工件进行湿化学处理是许多不同行业最常用的技术之一，常用于清洁或蚀刻基底表面，尤其是在半导体相关行业。湿化学处理可以通过使用各种工艺流体(如酸、碱、氧化剂等)或其简单或复杂混合物，达到较高的化学选择性。此外，湿化学处理还具有固有的处理简便性，对不同尺寸、不同类型的基底的处理具有可扩展性，且操作成本低。湿化学处理的另一个优点是可以同时处理平面基底表面的两侧，表面包括边缘和侧面，或具有复杂几何形状的基底的多个侧面。湿化学处理还可以同时处理多个基底。由上可知，湿化学处理可以用于去除随机表面污染物，有针对性地去除材料层中不需要的部分，以便进一步处理，从而在基底表面上形成器件图案。

为了达到理想的表面质量和处理均匀性，必须在湿化学处理期间和处理之后，如在湿化学处理结束后的冲洗和干燥过程中，提供可靠的基底安装和固持装置。传统的基底固持框架或卡盘由两个框架部分(上半框架和下半框架)组成，通过机械力将基底放置在两个框架之间。有些框架通过夹具夹在一起，有些则是手动拧在一起，特别是对于大尺寸的基底。

发明内容

因此，可能有必要提供一种可靠的基底安装和固持装置，所述装置有助于固定基底，从而提高基底处理的质量。

上述问题可以通过本发明独立权利要求的内容来解决，其中进一步的实施例被纳入从属权利要求中。

根据本发明内容，提出一种框架系统。所述框架系统被配置为在基底进行化学和/或电解表面处理期间固持基底。所述框架系统包括框架元件和设置在所述框架元件上的多个指状单元。所述框架元件被配置为至少部分包围所述基底的侧边缘，且至少留出所述基底的第一表面或第二表面以用于表面处理。每个指状单元包括第一指状部和第二指状部。所述第一指状部被配置为接触所述基底的第一表面，所述第二指状部被配置为接触与所述基底的第一表面相对的所述基底的第二表面。所述第一指状部相对于所述框架元件可以移动，以夹紧位于所述第一指状部和所述第二指状部之间的所述基底。

根据本发明内容提出的框架系统，可以自动或手动地简单、快速、可靠地装载和卸载基底。所述框架系统还可以确保基底良好且稳定的固定和电接触，消除处理过程中基底破损和/或基底有害静电充电的风险。此外，通过空气动力学优化所述框架系统，使得所述框架系统可以对基底的所有面进行高效和有效的化学处理。

基底的化学和/或电解表面处理可以是任何材料沉积、镀锌涂层、化学或电化学蚀刻、阳极氧化、金属分离工艺或类似工艺。所述框架系统可以是基底支架，基底可以牢固地固定在所述基底支架上。所述基底可包括导体板、半导体基底、薄膜基底、基本为板状的金属或金属化工件等。在处理系统中进行化学和/或电解表面处理之前，可以将基底安装到所述框架系统上。由上可知，所述框架系统可以在装载/卸载工站与处理系统之间安全无损地转移基底。

所述框架系统可以浸入含有用于电流分配的工艺流体和/或电解液的电化学沉积槽中。所述框架元件可以包括至少一个，优选多个框架组装在一起的框架元件，以便在其中心形成空腔来接收基底。所述框架元件可以是矩形、圆形或多边形，并且至少部分包围基底。基底可以基本上呈板状，以使框架与基底的侧边缘对齐。由上可知，板状基底的第一表面和第二表面可以暴露在电解液中以进行表面处理。

所述指状单元可以与所述框架元件一体制造，也可以可拆卸地设置在所述框架元件上。在后一种情况下，所述指状单元可以通过夹紧、拧紧等方式设置在所述框架元件上，以便将所述指状单元与所述框架元件分开。所述指状单元可以沿着框架元件或框架排列，并指向空腔。换句话说，所述指状单元可以从所述框架元件向空腔方向伸出，以固定基底的侧边缘。换句话说，所述指状单元也可以至少部分包围所述基底。所述指状单元可以被配置为以最小的所需力固持基底，以免造成损坏或不需要的机械变形。每个指状单元可包括由相互对应的第一指状部和第二指状部组成的一对指状部或销。

所述框架元件可以包括第一侧或第一框架构件和第二侧或第二框架构件，其中，所述第一框架构件和所述第二框架构件可以彼此分开。所述第一侧或第一框架构件可以至少部分包围所述基底的第一表面，所述第二侧或第二框架构件可以至少部分包围所述基底的第二表面。所述第一框架构件可以包括至少一个框架，所述第二框架构件也可以包括至少一个框架。

所述指状单元的第一指状部可以设置在所述框架元件的第一侧或第一框架构件上，所述指状单元的第二指状部可以设置在所述框架元件的第二侧或第二框架构件上。作为一可选实施例，所述第一指状部可以设置在所述第二侧或第二框架构件上，所述第二指状部可以设置在所述第一侧或第一框架构件上。此外，沿所述框架元件设置的指状单元的第一指状部和第二指状部可以交替设置在所述第一侧或第一框架构件和所述第二侧或第二框架构件上。

所述指状单元的第一指状部相对于所述框架元件可以移动或可以置换，所述指状单元的第二指状部可以固定设置在所述框架元件上。作为一可选实施例，所述第一指状部可以固定连接到所述框架元件上，而所述第二指状部相对于所述框架元件可以移动。术语“可以移动”可以理解为，指状部可以沿着所述框架元件在闭合位置和打开位置之间转移，以固持或释放位于所述第一指状部和所述第二指状部之间基底。作为一优选实施例，所述第一指状部或可以移动的指状部以可旋转地方式安装在所述框架元件上，以在闭合位置施加夹持力。

在一示例中，所述指状单元由导电聚合物、导电陶瓷或金属材料制成。所述指状单元也可以由不导电聚合物、不导电陶瓷或不导电塑料材料制成。

在一示例中，所述框架元件和/或所述指状单元由不锈钢、铝或钛制成。所述框架元件和/或所述指状单元也可以由化学相容或化学不相容材料制成，并进一步涂覆有化学相容聚合物。在一示例中，所述框架元件和/或所述指状单元可以涂覆有聚合物、全氟烷氧基烷(perfluoro alkoxy alkanes，PFA)、乙烯-氯-三氟乙烯共聚物(ethylenechlorotrifluoroethylene copolymer，ECTFE)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、乙烯-四氟乙烯(ethylene tetrafluoroethylene，ETFE)或氟化乙烯-丙烯(fluorinated ethylene propylene，FEP)。在一示例中，所述第一指状部和所述第二指状部可以由与所述框架元件相同的材料制成，也可以由与所述框架元件不同的材料制成。

在一示例中，所述第二指状部不可以移动。换句话说，所述指状单元的第二指状部固定连接到所述框架元件上，只有所述第一指状部相对于所述框架元件和/或所述第二指状部可以移动。再换句话说，所述第二指状部可以安装在所述框架元件上的固定位置，所述第一指状单元相对于所述第二指状部可以旋转，以施加夹持力来固持基底。在将基底装载到框架元件上的过程中，所述基底的第二表面可以放置在所述第二指状部上，所述第二指状部可以作为基底的参考位置。

在一示例中，所述第二指状部相对于所述框架元件可以移动。换句话说，所述指状单元的第一指状部和第二指状部都可以相对于彼此移动，从而可以相对于所述框架元件打开，所述框架元件可以接收位于所述第一指状部和所述第二指状部之间的基底。上述示例尤其适用于在框架元件上安装多个基底的情况。

在一示例中，多个指状单元沿所述框架元件分布，相邻指状单元之间保持预设距离。所述指状单元可以设置在框架元件上，优选设置在所述框架元件的横向框架上，所述横向框架相对于框架系统浸入沉积槽的方向平行设置。所述指状单元可以沿着框架元件彼此相互间隔。所述指状单元可以相对于所述框架元件的横向方向彼此面对，也可以相对于所述框架元件的横向方向彼此偏移布置。由上可知，可以将所述指状单元设置成最佳且可靠地固持基底，而不会造成任何损坏或不需要的机械变形。

在一示例中，所述框架系统还包括驱动单元，所述驱动单元被配置为在用于接收和/或释放所述基底的打开位置和用于固持所述基底的闭合位置之间移动所述第一指状部。所述驱动单元还可被配置为在用于接收和/或释放所述基底的打开位置和用于固持所述基底的闭合位置之间移动所述第二指状部。所述驱动单元可以被配置为同时移动多个第一指状部，使得所述多个第一指状部可以在打开位置和闭合位置之间一起移动。所述驱动单元还可以被配置为同时移动多个第二指状部，使得所述多个第二指状部可以在打开位置和闭合位置之间一起移动。

所述驱动单元可以包括气缸装置，所述气缸装置驱动所述指状单元在打开位置和闭合位置之间移动。所述驱动单元可以设置在所述框架元件上，优选设置在所述框架元件内部，更优选设置在所述框架元件的上部，所述框架元件的上部不浸入沉积槽以保护所述驱动单元。所述驱动单元可以连接到控制单元，所述控制单元操控所述气缸装置，以带动所述指状单元和/或所述框架元件运动。所述控制单元可以由电力驱动或由气动力驱动。由上可知，基底的装载和/或卸载可以完全自动化。

在一示例中，所述框架系统还包括预收紧单元，所述预收紧单元被配置为将所述第一指状部保持在支撑位置，即所述闭合位置。所述预收紧单元还可以被配置为将所述第二指状部保持在支撑位置，即所述闭合位置。所述预收紧单元可以将所述框架元件和所述驱动单元相互连接起来，使得所述第一指状部发生移动。换句话说，所述预收紧单元一侧可以与所述驱动单元相连，另一侧可以与所述框架元件相连。所述预收紧单元还可以将所述框架元件与所述驱动单元相互连接起来，使得所述第二指状部发生移动。

所述预收紧单元可以包括弹簧元件，所述弹簧元件的一侧连接到所述驱动单元或所述气缸装置，另一侧连接到与所述框架元件耦合的导向元件。所述弹簧元件可以随着气缸装置的运动推动或释放所述导向元件。

在所述弹簧元件和所述导向元件之间可以设置齿轮齿条元件。所述导向元件的表面可以包括齿状结构，所述齿状结构与齿轮齿条元件接触。因此，如果所述气缸装置按压所述弹簧元件，所述弹簧元件可以推动所述导向元件，所述导向元件使得所述齿轮齿条元件旋转。由上可知，与所述齿轮齿条元件耦合的框架元件可以旋转，以打开所述指状单元。

作为一可选示例，所述齿轮齿条元件可以连接到插入框架元件的支撑元件上，并直接连接到所述指状单元。因此，当旋转所述齿轮齿条元件时，所述支撑元件可以旋转，所述指状单元可以在所述框架元件没有任何移动的情况下打开。齿轮齿条元件的齿数、导向元件的长度和/或气缸装置的气缸行程可以使得所述框架元件和/或所述指状单元受控旋转，优选使得所述框架元件和/或所述指状单元进行180°旋转。

如果所述气缸装置返回到其初始位置，所述弹簧元件可以静止，且所述导向元件可以释放，这与所述指状单元的闭合位置相对应。由于所述弹簧元件倾向于处于静止或释放状态，所以在所述气缸装置未被驱动时，所述预收紧单元可以确保所述指状单元自动闭合。由上可知，由所述指状单元固持的基底不会从所述框架元件中脱落。总而言之，指状单元的打开位置可以通过操控所述驱动单元或所述气缸装置来执行，指状单元的闭合位置可以通过释放所述预收紧单元来执行。

在一示例中，所述第一指状部和/或所述第二指状部包括用于接触基底的弹性指尖状元件。与基底直接接触的第一和/或第二指状部的端面或远端位置可以包括弹性体元件。用于第一和/或第二指状部的指尖状元件的弹性体材料可以是耐化学腐蚀的，从而可以使得弹性指尖状元件不会受到电解液或处理过程中使用的任何其他化学物质的不利影响。由所述指状单元施加并传递到第一和/或第二指状部的弹性指尖状元件上的夹持力，可以将大尺寸基底固定并牢牢地夹持在闭合位置。指状单元与基底表面的接触点也可以被配置为避免在材料去除工艺步骤中产生不需要的蚀刻图案。

在一示例中，所述指尖状元件由橡胶、乙烯-丙烯-二烯-单体(ethylene-propylene-diene-monomer，EPDM)、含氟弹性体(fluoroelastomer，FPM/FKM)或全氟弹性体(perfluoroelastomer，FFKM)制成。上述材料可以减少甚至抑制可能传递到基底的任何机械应力或振动。此外，此类材料可以与加工环境化学相容，从而使得所述指尖状元件在基底处理过程中不会分解，否则可能会导致基底的固持发生松动。

在一示例中，至少一个指状单元包括用于所述基底电接地的导电接地路径。由上可知，在化学和/或电解表面处理过程中，可以始终确保基底的电接地，以避免或至少减少基底的静电充电。

在一示例中，所述指状单元、所述第一指状部、所述第二指状部和/或所述指尖状部可以更换。所述指状单元或所述指状单元的任何部件(如指尖状部)可以单独制造并安装在所述框架元件或所述指状单元的任何剩余部分上。由上可知，所述指状单元可以根据基底或化学环境的任何要求或特性单独组装，并达到最佳效果。在一示例中，设置在所述框架元件上的每个指状单元可以以不同的方式组装，从而使得每个第一和/或第二指状单元可以包括不同的形状，或由不同材料制成的指尖状元件。

在一示例中，所述框架元件的外边缘是收尖，且所述外边缘优选指向所述框架系统的底部。设置在所述框架元件下部的框架可以在外侧方向上呈锥形，当所述框架系统浸入沉积槽时，所述设置在所述框架元件下部的框架首先接触电解液。由上可知，可以便于所述框架系统高速浸入和/或抽出沉积槽，并且可以避免电解液和/或化学物质飞溅。这一点对于高速浸入式蚀刻工艺至关重要，因为高速浸入式蚀刻工艺需要实现较高的工艺产量和最佳的从上到下的蚀刻均匀性。此外，在干燥过程中，框架元件的尖形设计可以轻松去除冲洗液的残留液滴。

在一示例中，所述框架元件和/或指状单元包括流体导向系统，所述流体导向系统被配置为引导流体远离基底，优选导向框架系统的底部。所述流体导向系统可以包括气流单元，所述气流单元被配置为提供干燥气体，优选从框架元件的上部到下部提供干燥气体，从而使得冲洗液薄膜或液滴可以向下移除，并移出所述框架系统。由上可知，从框架系统或基底输送走的冲洗液可以不再与基底接触。例如，所述冲洗液可以是去离子水，所述干燥气体可以是空气或氮气。干燥过程可以使用高温气体进行，例如加热至70℃的空气或任何其他工艺优化温度。

在一示例中，所述框架元件和/或所述指状单元具有疏水性或亲水性。换句话说，所述框架元件和/或所述指状单元可以涂覆有疏水或亲水材料，以促进干燥过程，从而完全去除任何残留液滴。

在一示例中，所述框架元件和/或所述指状单元被设计为没有底部下陷。换句话说，所述框架元件和/或所述指状单元不包括任何隐藏的角落或区域，化学物品或电解液可能会聚集在这些隐藏的角落或区域，冲洗液的液滴也可能会滞留在这些隐藏的角落或区域。框架元件和/或指状单元的这种空气动力学优化几何形状可以实现对框架系统和/或基底进行有效且高效地冲洗和干燥。

在一示例中，所述框架系统每500mm长度的基底仅包括一个或两个指状单元。所述框架系统可以包括最少数量的指状单元，以接触基底表面，从而将基底固定到位，特别是在高速运动时。所需指状单元的最小数量可以取决于基底的尺寸。例如，对于500x 550mm的基底，只需在框架元件的每个横向侧边(平行于框架系统在沉积槽中的浸入方向)设置两个指状单元。

在一示例中，所述框架元件还包括至少一个支撑单元，所述支撑单元设置在所述框架元件的底部边缘，并被配置为支撑基底。所述支撑单元可以包括接收基底下边缘的支撑表面。由上可知，在垂直方向上，基底可以可靠地固定到位。所述支撑表面可以非常薄和/或沿基底方向形成锥形，以避免电解液和/或液滴反向飞溅。所示支撑单元可与所述框架元件一体成型，也可以单独制造并可拆卸地连接到框架元件上。此外，所述支撑单元可以作为基底自动装载到框架元件和/或从框架元件卸载的基准。

在一示例中，所述框架系统仅包括一个整体框架元件。换句话说，所述框架元件的所有框架和/或第一和第二框架构件可以整体设置以形成一个整体框架元件。由上可知，通过组装框架系统可以简化基底装载/卸载到框架系统上的过程。

根据本公开，还提出上述框架系统用于基底(尤其是大型基底)化学和/或电化学处理的使用方法。化学和/或电化学处理可以采用高速电镀(High Speed Plating，HSP)技术。在HSP系统中，至少将一个基底浸入含有电解液的沉积槽中，并进行化学和/或电化学处理。

需要说明的是，无论涉及任何方面，上述实施方案都可以相互结合。

本发明的这些方面和其它方面将从下文所述的实施例中变得显而易见，并将参照下文所述的实施例加以阐明。

附图说明

下面将参照附图对本发明的示例性实施例进行描述：

图1A和图1B示意性和示例性地示出了根据本发明内容的框架系统的实施例。

图2示意性和示例性地示出了根据本发明内容的框架系统的实施例。

图3A和图3B示意性和示例性地示出了根据本发明内容的指状单元的实施例。

图4示意性和示例性地示出了根据本发明内容的框架系统的实施例。

图5A至图5F示意性和示例性地示出了根据本发明内容的指状单元的实施例。

图6示意性和示例性地示出了根据本发明内容的支撑单元的实施例。

具体实施方式

图1A示出了在基底20的化学和/或电解表面处理期间用于固持基底20的框架系统10。在进行处理之前，可以将基底20安装到框架系统10上。框架系统10可以自动或手动地简单、快速、可靠地装载和卸载基底20。

框架系统10包括框架元件30和设置在框架元件30上的多个指状单元60(结合参照图3A、3B和4)。框架元件30被配置为至少部分包围基底20的侧边缘23，且至少留出基底20的第一表面21或第二表面22以用于表面处理(结合参照图5A至图5E)。多个指状单元60沿框架元件30分布，相邻指状单元60之间保持预设距离。框架元件30可以包括第一框架构件31和第二框架构件32。第一框架构件31可以至少部分包围基底20的第一表面21，第二框架构件32可以至少部分包围基底20的第二表面22。

框架系统10可以包括最小数量的指状单元60，用于接触基底表面21、22以将基底20固定到位，特别是对于高速电镀(HSP)系统。所需指状单元60的最小数量可以取决于基底的尺寸、重量，以及基底材料的化学和物理特性，基底20的表面特性。

指状单元60可以与框架元件30一体制造，也可以可拆卸地连接到框架元件30上。如图3A所示，每个指状单元60包括第一指状部61和第二指状部62。第一指状部61被配置为接触基底20的第一表面21，第二指状部62被配置为接触与基底20的第一表面21相对的基底20的第二表面22，(结合参照图5A至图5E)。由上可知，第一指状部61可以设置在第一框架构件31上，第二指状部62可以设置在第二框架构件32上。第一指状部61相对于框架元件30可以移动，以夹住第一指状部61和第二指状部62之间的基底20。

框架元件10和/或指状单元60可以由不锈钢、铝或钛制成。框架元件10和/或指状单元60可以由化学相容或化学不相容材料制成，并可以进一步涂覆化学相容聚合物。

框架元件30和/或指状单元60被设计为没有底部下陷(参照图3B)。换句话说，框架元件30和/或指状单元60不包括任何隐藏的角落或区域，化学物品或电解液可能会聚集在这些隐藏的角落或区域，冲洗液的液滴也可能会滞留在这些隐藏的角落或区域。

框架元件30还包括底部框架33，底部框架33的外边缘是收尖(参照图1B)。设置在框架元件30下部的框架33可以在外侧方向上呈锥形，当所述框架系统10浸入沉积槽时，框架33首先接触电解液。由上可知，可以便于所述框架系统10高速浸入和/或抽出沉积槽，并且可以避免电解液和/或化学物质飞溅。此外，在干燥过程中，框架元件30的尖形设计可以轻松去除冲洗液的残留液滴。

框架元件30的底部框架33包括至少一个支撑单元70，支撑单元70被配置为支撑基底20(参照图6)。支撑单元70包括接收基底20下边缘的支撑表面71。由上可知，在垂直方向上，基底20可以可靠地固定到位。支撑表面71可以非常薄和/或沿基底方向形成锥形，以避免电解液反向飞溅。

如图2所示，框架系统10还包括驱动单元40，驱动单元40被配置为在用于接收和/或释放基底20的打开位置和用于固持基底20的闭合位置之间移动可以移动的指状部(结合参照图3A和图4)。驱动单元40包括气缸装置41，所述气缸装置41驱动指状单元60在打开位置和闭合位置之间移动。驱动单元40设置在框架元件30内部，优选设置在框架元件30的上部，框架元件30没有浸入电解液中。

如图4所示，在打开或关闭指状单元60的同时，第一指状部61可以在闭合位置和打开位置之间移动，以固持或释放第一指状部61和第二指状部62之间的基底20。而第二指状部62不可以移动，且固定设置在框架元件30上。在将基底20装载到框架系统10期间，基底20的第二表面22可以置于第二指状部62上，而第一指状部61可以通过夹持力固定基底20。

框架系统10还包括预收紧单元50，所述预收紧单元50被配置为将可移动的第一指状部61保持在支撑位置，即所述闭合位置。预收紧单元50包括弹簧元件51，所述弹簧元件51的一侧连接到驱动单元40或气缸装置41，另一侧连接到与框架元件30耦合，或者与框架元件30的第一框架构件31耦合的导向元件52。弹簧元件51可以随着气缸装置41的运动推动或释放导向元件52。导向元件52包括与框架元件30耦合，或者与框架元件30的第一框架构件31耦合的齿轮齿条元件53。

如果气缸装置41按压弹簧元件51，则弹簧元件51推动导向元件52，导向元件52使得齿轮齿条元件53旋转。导向元件52的表面可以包括齿状结构，所述齿状结构与齿轮齿条元件53接触。由上可知，当导向元件52被弹簧元件51按压时，导向元件52使得齿轮齿条元件53旋转，这可以使得与齿轮齿条元件53耦合的框架元件30，或者与齿轮齿条元件53耦合的框架元件30的第一框架构件31转动，从而打开指状单元60。

如果气缸装置41返回到其初始位置，则弹簧元件51可以静止，且导向元件52可以释放，这与指状单元60的闭合位置相对应。由于弹簧元件51倾向于处于静止或释放状态，所以在所述气缸装置未被驱动时，预收紧单元50可以确保指状单元60自动闭合。

图5A至图5F示出了指状单元60的各种实施例。指状单元60、第一指状部61、第二指状部62和/或指尖状部63可以更换。第一指状部61和第二指状部62可以对称设置(参照图5A)，或者第一指状部61和第二指状部62中的至少一个可以包括由弹性材料制成的弹性指尖状元件63(参照图5B)。这种材料可以减少甚至抑制基底20上的任何机械应力或振动。

在图5C中，第一指状部61包括弹簧元件64；在图5D中，第一指状部61包括倾斜指状部。如图5E所示，第一指状部61还可以包括接地销65，为基底20的电接地提供导电接地路径。在这种情况下，第二指状部62可以包括弹性指尖状元件63。但是，第一指状部61可以包括导电弹性指尖状部，而不需要第二指状部62包括弹性指尖状部。第一指状部61和/或第二指状部62还可以包括水滴形指尖状元件63(参照图5F)。指状单元60的各种实施例确保基底20可以被框架元件可靠地固持而不会受到任何损坏，并可以高效地对基底20进行处理。

框架系统10还可以包括流体导向系统(未示出)，所述流体导向系统被配置为引导流体远离基底20，优选导向框架系统10的底部。流体导向系统可以包括气流单元，所述气流单元被配置为提供干燥气体，优选从框架元件30的上部到下部提供干燥气体，从而使得冲洗液薄膜或液滴可以向下移除，并移出所述框架系统10。

需要说明的是，本公开的实施例参照不同的主题进行描述。然而，本领域技术人员可以从上文和下文的描述中得出结论，除非另有说明，除了属于一类主题的任何特征组合之外，与不同主题相关的特征之间的任何组合也被认为是本申请所公开的。然而，所有的特征都可以组合在一起，提供不仅仅是特征的简单总和的协同效应。

虽然本发明已在附图和前述描述中进行了详细说明和描述，但这种说明和描述应被视为说明性或示例性的，而不是限制性的。本发明不限于所公开的实施例。通过对附图、公开内容和从属权利要求的研究，本领域的技术人员可以理解并实现所公开的实施方案的其他变化。

在权利要求中，“包括”一词并不排除其他元素或步骤，而不定项“一个”或“一种”并不排除多个。单个单元可以实现权利要求中重复引用的几个项目的功能。仅仅是某些措施在相互不同的从属权利要求中被重复引用这一事实，并不表明这些措施的组合不能发挥优势。权利要求中的任何参考标识都不应被理解为对保护范围的限制。

Claims (16)

1.一种在基底(20)进行化学和/或电解表面处理期间用于固持基底(20)的框架系统(10)，包括

-框架元件(30)，以及

-设置在所述框架元件(30)上的多个指状单元，

其中，所述框架元件(30)被配置为至少部分包围所述基底(20)的侧边缘(23)，且至少留出所述基底(20)的第一表面(21)或第二表面(22)以用于表面处理，

其中，每个指状单元(60)包括第一指状部(61)和第二指状部(62)，其中，所述第一指状部(61)被配置为接触所述基底(20)的第一表面(21)，所述第二指状部(62)被配置为接触与所述基底(20)的第一表面(21)相对的所述基底(20)的第二表面(22)，以及

其中，所述第一指状部(61)相对于所述框架元件(30)可以移动，以夹紧位于所述第一指状部(61)和所述第二指状部(62)之间的所述基底(20)。

2.根据权利要求1所述的框架系统(10)，其中，所述第二指状部(62)不可以移动。

3.根据权利要求1所述的框架系统(10)，其中，所述第二指状部(62)相对于所述框架元件(30)可以移动。

4.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，其中，多个所述指状单元(60)沿所述框架元件(30)分布，且相邻指状单元(60)之间保持预设距离。

5.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，还包括驱动单元(40)，所述驱动单元被配置为在用于接收和/或释放所述基底(20)的打开位置和用于固持所述基底(20)的闭合位置之间移动所述第一指状部(61)。

6.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，还包括预收紧单元(50)，所述预收紧单元被配置为将所述第一指状部(61)保持在支撑位置，即所述闭合位置。

7.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，其中，所述第一指状部(61)和/或所述第二指状部(62)包括用于接触所述基底(20)的弹性指尖状元件(63)。

8.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，其中，至少一个指状单元(60)包括用于所述基底(20)电接地的导电接地路径(65)。

9.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，其中，所述指状单元(60)、所述第一指状部(61)、所述第二指状部(62)和/或所述指尖状元件(63)可以更换。

10.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，其中，所述框架元件(30)的外边缘(33)是收尖，且所述外边缘(33)优选指向所述框架系统(10)的底部。

11.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，其中，所述框架元件(30)和/或所述指状单元(60)包括流体导向系统，所述流体导向系统被配置为引导流体远离所述基底(20)，优选导向所述框架系统(10)的底部。

12.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，其中，所述框架元件(30)和/或所述指状单元(60)被设计为没有底部下陷。

13.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，其中，所述框架元件(30)和/或所述指状单元(60)具有疏水性或亲水性。

14.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，每500mm长度的基底(20)仅包括一个或两个指状单元(60)。

15.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，其中，所述框架元件(30)还包括至少一个支撑单元(70)，所述支撑单元设置在所述框架元件(30)的底部边缘，并被配置为支撑所述基底(20)。

16.根据前述权利要求任一项所述的框架系统(10)，仅包括一个整体框架元件(30)。