CN117175258A - 用于可插拔模块的具有模块取向特征的插座组件 - Google Patents

Abstract

一种插座组件(104)，包括插座笼(110)，该插座笼包括形成腔(144)的笼壁(114)。笼壁包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁(130，134，136)。该插座笼在前部和后部(216，218)之间延伸。该腔包括模块通道(116)，该模块通道被配置成接收可插拔模块(106)。插座组件包括联接到插座笼的热传输组件(200)。热传输组件包括容纳在腔中的热桥(302)。该热桥包括位于热桥底部(372)的热界面，该热界面被配置为与可插拔模块对接并从可插拔模块移除热量。热桥包括从底部延伸的取向突片(392)。取向突片限定了用于与可插拔模块键控配合的键控特征，以在模块通道中取向可插拔模块。

Description

用于可插拔模块的具有模块取向特征的插座组件

技术领域

本文主要涉及电连接器组件。

背景技术

可能需要将热能(或热量)从系统或设备的指定部件中转移出去。例如，电连接器可用于向和从不同的系统或设备传输数据和/或电力。一种类型的电连接器组件使用接收在插座组件的插座笼中的可插拔模块。插座组件中的可插拔模块的正确取向对于避免在配合期间损坏可插拔模块或插座连接器的部件是很重要的。一些已知的插座组件包括取向特征，取向特征从插座笼的一个壁延伸以与可插拔模块对接，从而确保可插拔模块在插座笼中的正确取向。

电气系统开发者面临的常见挑战是热管理。系统内的内部电子器件产生的热能会降低性能，甚至损坏系统的部件。为了耗散热能，系统包括热部件，例如散热器，其接合热源，从热源吸收热能，并将热能转移走。通常存在限制热部件的尺寸的空间约束，这限制了系统内的散热量。

发明内容

根据本发明，提供了一种插座组件，包括插座笼，该插座笼包括形成腔的笼壁。笼壁包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁。插座笼在前部和后部之间延伸。所述腔包括被配置成接收可插拔模块的模块通道。插座组件包括联接到插座笼的热传输组件。热传输组件包括容纳在腔中的热桥。该热桥包括位于热桥的底部的热界面，该热界面被配置为与可插拔模块对接并从可插拔模块移除热量。热桥包括从底部延伸的取向突片。取向突片限定了用于与可插拔模块键控配合的键控特征，以在模块通道中取向可插拔模块。

附图说明

图1为根据示例性实施例形成的电连接器组件的正面透视图。

图2为根据示例性实施例的可插拔模块的后视立体图。

图3为根据示例性实施例的热传输组件的分解图。

图4为根据示例性实施例的热桥的顶部透视图。

图5为根据示例性实施例的热桥的底部透视图。

图6示出了根据示例性实施例的第一板对，示出了相对于彼此布置的上板和下板。

图7示出了根据示例性实施例的第二板对，示出了相对于彼此布置的上板和下板。

图8示出了根据示例性实施例的第三板对，示出了相对于彼此布置的上板和下板。

图9为根据示例性实施例的插座组件的一部分的正面透视图。

图10为根据示例性实施例的插座组件的正视图。

图11为根据示例性实施例的插座组件一部分的正面透视局部剖视图。

具体实施方式

图1为根据示例性实施例形成的电连接器组件100的正面透视图。电连接器组件100包括主电路板102和安装到电路板102的插座组件104。在示例性实施例中，插座组件104包括用于从电连接器组件100的部件移除热量的热传输组件200。

插座组件104配置为接收可插拔模块106(如图2所示)，例如上可插拔模块和下可插拔模块。可插接模块106通过插座组件104电连接到电路板102。然而，在替代实施例中，可插拔模块106通过电缆连接器电连接到电缆，而不是电连接到主电路板102。当可插拔模块106插入插座组件104时，热传输组件200用于从可插拔模块106移除热量。

在示例性实施例中，插座组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的通信连接器112(虚线所示)。例如，在图示的实施例中，通信连接器112被接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，通信连接器112可以位于插座笼110的后面。通信连接器112电连接到主电路板102。然而，在替代实施例中，通信连接器112可以是端接到电缆的端部的电缆连接器，而不是端接到主电路板102。

在各种实施例中，插座笼110为封闭式，为通信连接器112提供电气屏蔽。可插拔模块106被配置为被装载到插座笼110中并被插座笼110包围。插座笼110包括多个笼壁114，笼壁114限定了用于接收相应的可插拔模块106的一个或多个模块通道。笼壁114可以是：由实心板限定的壁；允许气流通过的穿孔壁；具有切口的壁，切口例如用于热传输组件200的部分通过；或者具有相对较大开口的、由轨道或梁限定的壁，例如用于气流通过。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽的、冲压成形的笼构件，笼壁114是屏蔽壁。

在图示实施例中，插座笼110构成具有上模块通道116和下模块通道118的堆叠的笼构件。插座组件104被配置成与两个堆叠的模块通道116、118中的可插接模块106配合。插座笼110具有分别通向模块通道116、118的模块端口，模块通道116、118接收相应的上可插拔模块106和下可插拔模块106。热传输组件200被配置为与上和下可插拔模块106都对接，以从上和下可插拔模块106移除热量。在各种实施例中，可以提供任意数量的模块通道。在图示的实施例中，插座笼110包括布置成单列的上模块通道116和下模块通道118；然而，在替代实施例中，插座笼110可以包括多列成组的模块通道116、118。可选地，多个通信连接器112可以布置在插座笼110内，例如当提供多列模块通道116和/或118时。在其他各种实施例中，插座笼110可以包括单个模块通道116或单排模块通道116，而不是堆叠的插座笼。

在示例性实施例中，插座笼110的笼壁114包括顶壁130、底壁132、第一侧壁134、第二侧壁136和后壁138。底壁132可以搁置在主电路板102上。然而，在替代实施例中，插座笼110可以没有底壁132。插座笼110在前端140和后端142之间延伸。模块端口设置在前端140处，并通过前端140接收可插拔模块106。当可插拔模块106被插入到上模块通道116和下模块通道118中时，可以在前端140处围绕模块端口设置垫圈以与可插拔模块106对接。

笼壁114限定了腔144。例如，腔144可以由顶壁130，底壁132吗，侧壁134、136和后壁138限定。笼壁114围绕腔144提供屏蔽。在一个示例性实施例中，热传输组件200联接到笼壁114，例如顶壁130和/或第一侧壁134和/或第二侧壁136和/或后壁138。

在示例性实施例中，插座笼110包括接收在腔144中的端口分离器150。端口分离器150将腔144分隔或分成上模块通道116和下模块通道118。端口分离器150在上模块通道116和下模块通道118之间形成空间，例如用于接收热传输组件200的一部分。端口分离器150包括上分离器壁152、下分离器壁154和前分离器壁156。端口分离器150包括在上分离器壁152和下分离器壁154之间的分离器室158。分离器室158在前壁156的后方。前分离器壁156可以包括开口，以允许气流通过分离器室158。分离器室158被配置为接收热传输组件200的一部分，例如用于冷却下模块通道118中的下可插拔模块106。

通信连接器112联接到电路板102。插座笼110安装到通信连接器112上方的电路板102。在示例性实施例中，通信连接器112接收在腔144中，例如靠近后壁138。然而，在替代实施例中，通信连接器112可以位于插座笼110外部、后壁138的后面，并且延伸到腔144中以与(多个)可插拔模块106对接。例如，后壁138可以包括开口以接收通过其中的部件。在示例性实施例中，单个通信连接器112用于与上模块通道116和下模块通道118中的一对堆叠的可插拔模块106电连接。在替代实施例中，电连接器组件100可以包括分立的、堆叠的通信连接器112(例如，上通信连接器和下通信连接器)，用于与相应的可插拔模块106配合。

在示例性实施例中，可插拔模块106通过前端140装入插座笼110，以与通信连接器112配合。在示例性实施例中，可插拔模块106被配置为以特定取向被接收在相应的模块通道116、118中。插座组件104包括键控特征，以确保可插拔模块106的正确取向。例如，键控特征限制将可插拔模块106颠倒地插入模块通道116、118中。在示例性实施例中，取向特征是配合在形成于可插拔模块106中的键槽中的键。例如，取向特征可以是配合在可插拔模块106中形成的通道、槽或其他开口中的突片、柱或其他突起。在示例性实施例中，键控特征/取向特征是热传输组件200的部分，并且与热传递装置中的一个集成，而不是作为插座笼110的一部分。

图2为根据示例性实施例的可插拔模块106的后透视图。可插拔模块106具有可插拔主体180，其可以由一个或多个壳件限定。可插入主体180包括顶部190、底部192、第一侧面194和第二侧面196。在示例性实施例中，可插拔模块106包括取向特征198，用于在插座笼110内定向可插拔模块106(如图1所示)。在图示的实施例中，取向特征198是形成在可插拔主体180的顶部190中的槽199。槽199纵向延伸(例如，从前到后)。取向特征198与第一侧面194间隔开，并且与第二侧面196间隔开。取向特征198可以偏移，例如更靠近第二侧面196。

可插拔主体180可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔主体180包括配合端182和相对的前端184。前端184可以是具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆的电缆端。配合端182被构造为插入对应的模块通道116(在图1中示出)中。槽199可以在配合端182敞开，以接收插座组件104的互补取向特征。

可插拔模块106包括模块电路板188，其配置为通信地联接到通信连接器112(如图1所示)。模块电路板188可以在配合端182处接近。模块电路板188可以包括用于操作和//或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板188可以具有与模块电路板188相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以被安装到模块电路板188，以形成各种电路。

在示例性实施例中，可插拔主体180为模块电路板188提供热量传递，例如为模块电路板188上的电子部件提供热量传递。例如，模块电路板188与可插拔主体180热连通，并且可插拔主体180从模块电路板188传递热量。在示例性实施例中，可插拔主体180包括沿着顶部的热界面，用于与热传输组件200(如图1所示)对接。

图3为根据示例性实施例的热传输组件200的分解图。热传输组件200包括第一冷却模块300和第二冷却模块400。在各种实施例中，热传输组件200包括位于插座笼110外部的外部散热装置202。外部散热装置202从插座笼110的外部将热量从系统中移除。在图示的实施例中，散热装置202包括冷板210，其可以是液体冷却的。示出了冷板210的一部分。冷板210可以是用于冷却其他部件的较大冷板的一部分。冷板210可以包括连接到另一冷板或其他冷却结构的适配器。在替代实施例中，可以使用其他类型的散热装置，例如热沉(heatsinks)。

第一冷却模块300用于冷却接收在上模块通道116(图1)中的上可插拔模块106(图2)。因此，第一冷却模块300在下文中可以称为上冷却模块300，并且相应的部件可以使用术语“上”来指代。下冷却模块400用于冷却容纳在下模块通道118(图1)中的下可插拔模块106(图2)。因此，第二冷却模块300在下文中可以称为下冷却模块300，并且相应的部件可以使用术语“下”来指代。

在示例性实施例中，上冷却模块300的一些部件和下冷却模块400的一些部件配置为位于插座笼110的内腔144内(图1)，而上冷却模块300的一些部件和下冷却模块400的一些部件配置为沿插座笼110的外部定位。在示例性实施例中，上冷却模块300的一些部件和下冷却模块400的一些部件被配置成相对于插座笼110固定，而上冷却模块300的一些部件和下冷却模块400的一些部件可移除地联接到固定部件，以允许组装容易。

冷板210是导热的。例如，冷板210可以由金属材料制成，例如铝或铜。在图示的实施例中，冷板210是块状的，具有顶部212、底部214、前部216、后部218、第一侧面220和第二侧面222。然而，在替代实施例中，冷板210可以具有其他形状。

在示例性实施例中，冷板210配置为通过冷却剂进行液体冷却，以实现高效散热。冷板210位于热传输组件200的后部，并且被配置为位于插座笼110的后部(图1)。然而，在替代实施例中，其他位置也是可能的，例如沿着插座笼110的顶部。冷板210可以包括内部冷却管或通道，以允许液体冷却剂流过冷板210。冷却剂供应部230联接到冷板210。冷却剂回流部232联接到冷板210。冷却剂从冷却剂供应部230通过冷板210流到冷却剂回流部232。

在图示实施例中，上冷却模块300包括上热桥302、上散热器304和上热管306。在替代实施例中，上冷却模块300可以包括更多或更少的部件。例如，冷板210可以直接热联接到上热桥302，而不是具有中间的上散热器304和上热管306。上热桥302被配置为热联接到上可插拔模块106。上散热器304被配置成热联接到上热桥302。上热管306被配置为热联接上散热器304和冷板210。

上热桥302包括布置在第一板堆叠或上板堆叠312中的多个第一板310。第一板310可相对于彼此移动。例如，第一板310可以相对于彼此上下滑动。上板堆叠312具有上界面314和下界面316。界面314、316具有大的表面积，用于上可插拔模块106和上散热器304之间的有效热传递。界面314、316是适应性的，例如用于符合可插拔模块106的外部形状和上散热器304的外部形状。例如，沿着上界面314的第一板310可以在与上散热器304配合期间被向内或向下压缩，并且沿着下界面316的第一板310可以在与上可插拔模块106配合期间被向内或向上压缩。上热桥302沿着上界面314和下界面316具有大的表面积，以有效地在可插拔模块106和上散热器304之间传递热量。

第一板310由包括框架侧壁322和框架端壁324的框架320保持在一起。框架320的壁可以是冲压成形的元件。在示例性实施例中，诸如弹簧元件的偏压构件326延伸穿过上板堆312的内部。偏压构件326可以联接到框架320，例如框架侧壁322，并且穿过上热桥302的内部，例如在各个第一板310之间。偏压构件326接合第一板310，并通过弹簧力向外压第一板310。例如，偏压构件326可以向上压第一板310中的一些，并且可以向下压第一板310中的一些，从而将各个第一板310分开。框架320限制第一板310，以限制第一板310分散开太远。偏压构件326的向外弹簧力可以在配合期间被克服，以压缩上界面314和/或下界面316。例如，当配合到上可插拔模块106时，上板堆叠312的高度可以改变(例如，上板堆叠312可以在上散热器304和上可插拔模块106之间被压缩)。在示例性实施例中，框架320包括用于将上热桥302安装到插座笼110的安装突片328。例如，安装突片328可以相对于插座笼110固定框架320，同时仍然允许第一板310相对于框架320移动，例如以在与上可插拔模块106配合期间压缩。框架可以相对于容器笼110固定，或者可以被允许以相对于插座笼110浮动。

上散热器304包括主体340，其侧面342、344在前部346和后部348之间延伸。在各种实施例中，主体340可以是具有相对较窄厚度的板。在示例性实施例中，主体340由金属片材冲压形成。主体340的底部被配置为热联接到上热桥302的上界面314。主体340的底部可以直接接合上热桥302的第一板310，用于上热桥302和上散热器304之间的直接热传递。在其他实施例中，热油脂可以施加到上热桥302的上界面314和/或主体340的底部，以在上热桥302和上散热器304之间产生热界面材料层，并增强在上热桥302和上散热器304之间的界面处的热传递。上散热器304有效地从上热桥302移除热量。

在示例性实施例中，上冷却模块300包括多个上热管306。然而，在替代实施例中，可以使用单个上热管306。上热管306在上散热器304和冷板210之间延伸。上热管306由导热材料制成，例如铝或铜。在各种实施例中，上热管306可以是实心件。替代地，上热管306可以是中空的。上热管306在前端360和后端362之间延伸。前端360联接到上散热器304。后端362联接到冷板210。可选地，上热管306可以通过热环氧树脂焊接、熔接或连接到冷板210和/或上散热器304。上热管306有效地将热量从上散热器304传递到冷板210。

在图示实施例中，下冷却模块400包括下热桥402、下散热器404和下热管406。在替代实施例中，下冷却模块400可以包括更多或更少的部件。例如，冷板210可以直接热联接到下热桥402，而不是具有中间的下散热器404和下热管406。下热桥402被配置为热联接到下可插拔模块106。下散热器404被配置成热联接到下热桥402。下热管406被配置为热联接下散热器404和冷板210。

下热桥402包括布置在第二板堆叠或下板堆叠412中的多个第二板410。第二板410可相对于彼此移动。例如，第二板410可以相对于彼此上下滑动。下板堆叠412具有上界面414和下界面416。界面414、416具有大的表面积，用于下可插拔模块106和下散热器404之间的有效热传递。界面414、416是适应性的，例如用于符合可插拔模块106和下散热器404。例如，沿着上界面414的第二板410可以在与下散热器404配合期间被向内或向下压缩，并且沿着下界面416的第二板410可以在与下可插拔模块106配合期间被向内或向上压缩。下热桥402沿着上界面414和下界面416具有大的表面积，以有效地在可插拔模块106和下散热器404之间传递热量。

第二板410由框架420保持在一起，框架420包括框架侧壁422和框架端壁424。框架420的壁可以是冲压成形的元件。在示例性实施例中，诸如弹簧元件的偏压构件426延伸穿过下板堆叠412的内部。偏压构件426可以联接到框架420，例如框架侧壁422，并且穿过下热桥402的内部，例如在各个第二板410之间。偏压构件426接合第二板410，并通过弹簧力向外按压第二板410。例如，偏压构件426可以向上按压第二板410中的一些，并且可以向下按压第二板410中的一些，从而将各个第二板410分开。框架420限制第二板410，以限制第二板410分散开太远。偏压构件426的向外弹簧力可以在配合期间被克服，以压缩上界面414和/或下界面416。例如，当配合到下可插拔模块106时，下板堆叠412的高度可以改变(例如，下板堆叠412可以在下散热器404和下可插拔模块106之间被压缩)。在示例性实施例中，框架420包括用于将下热桥402安装到插座笼110的安装突片428。例如，安装突片428可以相对于插座笼110固定框架420，同时仍然允许第二板410相对于框架420移动，例如以在与下可插拔模块106配合期间压缩。框架420可以相对于插座笼110固定，或者可以被允许相对于插座笼110浮动。

下散热器404包括主体440，其侧面442、444在前部446和后部448之间延伸。在各种实施例中，主体440可以是尺寸适合安装在分离器室158(图1)中的板或块。在示例性实施例中，主体440由金属材料压铸或铣削而成。主体440的底部450被配置为热联接到下热桥402的上界面414。主体440的底部450可以直接接合下热桥402的第二板410，用于下热桥402和下散热器404之间的直接热传递。在其他实施例中，热油脂可以施加到下热桥402的上界面414和/或主体440的底部450，以在下热桥402和下散热器404之间产生热界面材料层，并增强下热桥402和下散热器404之间的界面处的热传递。下散热器404有效地从下热桥402移除热量。

在一个示例性实施例中，下冷却模块400包括单个下热管406。然而，在替代实施例中，可以使用多个下热管406。下热管406在下散热器404和冷板210之间延伸。下热管406由导热材料制成，例如铝或铜。在各种实施例中，下热管406可以是实心件。替代地，下热管406可以是中空的。下热管406在前端460和后端462之间延伸。前端460联接到下散热器404。后端462联接到冷板210。可选地，下热管406可以通过热环氧树脂焊接、熔接或连接到冷板210和/或下散热器404。下热管406有效地将热量从下散热器404传递到冷板210。

图4为根据示例性实施例的热桥302的顶部透视图。图5是根据示例性实施例的热桥302的底部透视图。上热桥302类似于下热桥402(图3)，并且下热桥402可以包括类似的部件。

热桥302包括布置在板堆叠312中的第一板310。框架侧壁322和框架端壁324围绕板堆叠312，并将第一板310保持在板堆叠312中。偏压构件326位于第一板310之间，并且用于将第一板310分散开以形成可压缩的热装置，该热装置可以在散热器304和可插拔模块106之间被压缩。偏压构件326联接到框架侧壁322，并穿过热桥302的内部。

在示例性实施例中，热桥302包括上桥组件330和下桥组件332。偏压构件326位于上桥组件330和下桥组件332之间。框架320被配置成保持上桥组件330和下桥组件332。在示例性实施例中，偏压构件326是弹簧元件，例如多件式弹簧元件。弹簧元件件协作以形成偏压构件326。

在示例性实施例中，热桥302为平行六面体(例如，整体为箱形)。例如，热桥302包括顶部370、底部372、前部374、后部376、第一侧380和第二侧382。顶部370可以是大致平坦的，并且限定了上界面314。底部372可以是大致平坦的，并形成下界面316。前部374可以是大致平坦的。后部376可以是大致平坦的。第一侧380可以是大致平坦的。第二侧382可以是大致平坦的。然而，在替代实施例中，热桥302可以具有其他形状。用于将热桥302保持在一起的结构由框架320限定。在示例性实施例中，桥框架320沿着侧面380、382、前部374和后部376延伸，并且整体上避开顶部370和底部372，以允许大量可用的外部表面区域用于与散热器304和可插拔模块106的热连接。

在示例性实施例中，桥组件330、332均包括多个板310，这些板一起布置在板堆叠312中。板310相互交错，用于上桥组件330和下桥组件332之间的热连通。各个板310相对于彼此是可移动的，使得板310可以被单独铰接以符合散热器304的外部形状和/或可插拔模块106的外部形状。例如，单独的板310可以被一致化以改善与散热器304和/或可插拔模块106的接触。可以在上桥组件330和下桥组件332的板310之间提供间隙或空间，以接收桥组件330、332之间的偏压构件326。

在示例性实施例中，板310分别包括上桥组件330和下桥组件332的上板500和下板600。在示例性实施例中，上板和下板500、600布置成板对334、336、338。每个板对334、336、338包括上板500中的一个和下板600中的一个。板对334、336、338中的板500、600彼此对准。例如，上板500和下板600竖直堆叠，上板500在下板600上方。板对334、336、338堆叠在一起以形成堆叠布置的热桥302。框架320将板对334、336、338保持在堆叠布置中。偏压构件326被构造成定位在上板500和下板600之间，并将上板500从下板600分开。

在示例性实施例中，一个下板600中的至少一个包括取向特征390，用于将可插拔模块106在插座笼110内取向(如图1所示)。在图示的实施例中，取向特征390是位于热桥302的底部372的取向突片392。取向突片392从底部372向下延伸，例如在由下界面316限定的平面下方。取向突片392纵向延伸(例如，从前到后)。取向突片392与第一侧面380间隔开，并且与第二侧面382间隔开。取向突片392可以偏移，例如更靠近第二侧面382。取向突片392被配置为被接收在可插拔模块106中的槽199(图2)中。取向突片392阻止可插拔模块106不正确地装载到插座笼110中。

图6示出了根据示例性实施例的第一板对334，示出了相对于彼此布置的上板500和下板600。图7示出了根据示例性实施例的第二板对334，示出了相对于彼此布置的上板500和下板600。图8示出了根据示例性实施例的第三板对334，示出了相对于彼此布置的上板500和下板600。

在一个示例性实施例中，每个上板500具有在上板500的内端506和外端508之间延伸的侧面504。内端506(底部)面向下板600。外端508(顶部)面向外，例如朝向散热器304(图3)。不同板对334、336和/或338的上板500具有不同的形状，例如不同的高度和/或内端506和外端508之间的不同特征。在图示的实施例中，第二板对336和第三板对338的上板500是相同的，但是不同于第一板对334的上板500。

在一个示例性实施例中，每个下板600均具有在下板600的内端606和外端608之间延伸的侧面604。内端606(顶部)面向上板500。外端608(底部)面向外，例如朝向可插拔模块106(图2)。不同板对334、336和/或338的下板600具有不同的形状，例如不同的高度和/或内端606和外端608之间的不同特征。在示例性实施例中，第三板对338的下板600(图8)是在外端608处具有取向特征390的取向板601。取向突片392与取向板601成一体，并从外端608(底部)向下突出。

在示例性实施例中，上板500包括上桥板520(图6)和上隔板522(图7和图8)。上隔板522被配置成位于板堆叠中的上桥板520之间。上桥板520在中心部分具有桥部段524。桥部段524比上隔板522的中心部段更宽(例如，更高)。桥部段524被配置为与相邻下板600的互补桥部段重叠，用于上板500和下板600之间的热传递。

在示例性实施例中，下板600包括下桥板620(图7和图8)和下隔板622(图6)。下隔板622被配置成位于板堆叠中的下桥板620之间。下桥板620在中心部分具有桥部段624。桥部段624比下隔板622的中心部段更宽(例如，更高)。桥部段624被配置为与相邻上板500的互补桥部段524重叠，用于上板500和下板600之间的热传递。

图9为根据示例性实施例的插座组件104的一部分的正面透视图。图10是根据示例性实施例的插座组件104的前视图。图11是根据示例性实施例的插座组件104的一部分的正面透视局部剖视图。图9-11分别示出了上热桥302和下热桥402的取向特征390、490。取向特征390、490用于键控配合。

热桥302、402包括热桥302、402的底部处的热界面316、416，热界面配置为与可插拔模块106对接，并在可插拔模块106插入模块通道116、118时从可插拔模块106中移除热量。热桥302、402包括从热桥302、402的底部处的界面316、416延伸的取向突片392、492。取向突片392、492限定了用于与可插拔模块106键控配合的键控特征，以在模块通道116、118中取向可插拔模块106。

在一个示例性实施例中，取向突片392、492与插座笼110间隔开。例如，取向突片392、492与插座笼110的第一侧壁134间隔开，并且与第二侧壁136间隔开。插座笼110不包括取向突片392、492。相反，取向突片392、492是热桥302、402的部分。例如，取向突片392、492与热桥302、402的板310、410是一体的。

在示例性实施例中，取向突片392与热桥302的侧面380、382隔开，取向突片492与热桥402的侧面480、482隔开。热桥302位于取向突片392的两侧，热桥402位于取向突片492的两侧。例如，板310位于取向突片392的两侧，板410位于取向突片492的两侧。

在示例性实施例中，热桥302在第一侧面380和第二侧面382之间具有热桥宽度，热桥402在第一侧面480和第二侧面482之间具有热桥宽度。腔144具有在第一侧壁134和第二侧壁136之间的腔宽度。在示例性实施例中，热桥宽度大约等于腔宽度。例如，在热桥302的区域中，顶壁130没有任何部分从侧壁134、136向内延伸。相反，顶壁130中的顶部开口完全延伸穿过插座笼110的宽度，允许热桥302的大表面积用于与可插拔模块106对接。因为笼壁114不直接位于可插拔模块106上方，所以取向特征390设置在热桥302上，而不是从任何笼壁114延伸。类似地，在热桥402的区域中，分隔壁154没有任何部分从侧壁134、136向内延伸。相反，下分隔壁154中的下开口完全延伸穿过插座笼110的宽度，允许热桥402的大表面积用于与可插拔模块106对接。因为笼壁114和端口隔离器150不直接位于可插拔模块106的上方，所以取向特征490设置在热桥402上，而不是从任何笼壁114或端口隔离器150延伸。

在示例性实施例中，板堆叠312中的板310可相对于彼此移动，板堆叠412中的板410可相对于彼此移动。例如，热桥302、402是可压缩的。取向突片392、492可与热桥302、402一起压缩。在示例性实施例中，板堆叠312、412的取向板601可相对于其他板移动。这样，取向突片392、492可相对于板堆叠312、412中的其它板310、410移动。框架320、420整体上分别将板310、410保持在板堆叠312、412中，并且连接到笼壁114。取向突片392、492相对于框架320、420是可移动的，因此相对于插座笼110的笼壁114是可移动的。热桥302、402的取向突片392、492被配置为直接与可插拔模块106中的取向特征198(例如，槽199)对接，以将可插拔模块106在模块通道116、118中定向。

Claims (13)

1.一种插座组件(104)，包括：

插座笼(110)，包括形成腔(144)的笼壁(114)，所述笼壁包括顶壁(130)、第一侧壁(134)和第二侧壁(136)，所述插座笼在前部和后部(216，218)之间延伸，所述腔包括模块通道(116)，所述模块通道被配置为接收可插拔模块(106)；和

热传输组件(200)，联接到所述插座笼，所述热传输组件包括接收在所述腔中的热桥(302)，所述热桥包括位于所述热桥的底部(372)的热界面，所述热界面被配置为与所述可插拔模块对接并从所述可插拔模块移除热量，所述热桥包括从底部延伸的取向突片(392)，所述取向突片限定键控特征，所述键控特征用于与所述可插拔模块键控配合，以将所述可插拔模块在所述模块通道中定向。

2.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述取向突片(392)与所述第一侧壁(134)间隔开，并且与所述第二侧壁(136)间隔开。

3.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述热桥(302)包括在所述热桥的前部和后部(216，218)之间延伸的第一侧面和第二侧面(380，382)，所述取向突片(392)与所述第一侧面间隔开并且与所述第二侧面间隔开。

4.根据权利要求3所述的插座组件(104)，其中，所述热桥(302)在所述第一侧面和所述第二侧面(380，382)之间具有热桥宽度，所述腔(144)在所述第一侧壁(134)和所述第二侧壁(136)之间具有腔宽度，所述热桥宽度大约等于所述腔宽度。

5.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述热桥(302)是可压缩的，所述取向突片(392)能够与所述热桥一起压缩。

6.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述热桥(302)包括联接到所述插座笼(110)的框架(320)，所述取向突片(392)能够相对于所述框架移动并且能够相对于所述插座笼移动。

7.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述热桥(302)包括布置在板堆叠(312)中的板，所述板能够相对于彼此移动，所述板包括取向板(601)，所述取向板包括从所述取向板的底部(608)延伸的取向突片(392)。

8.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述热桥(302)是第一热桥，所述热传输组件(200)还包括第二热桥，所述模块通道是上模块通道(116)，所述腔(144)还包括下模块通道(118)，所述第一热桥延伸到所述上模块通道中以与接收在所述上模块通道中的可插拔模块(106)对接，所述第二热桥延伸到所述下模块通道中以与接收在所述下模块通道中的第二可插拔模块对接。

9.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述热传输组件(200)包括热联接到所述热桥(302)的热管(306)，以将热量从所述热桥移动到散热元件。

10.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述顶壁(130)包括接收所述热桥(302)的顶部开口，所述取向突片(392)与所述顶部开口对准。

11.根据权利要求10所述的插座组件(104)，其中，所述顶部开口在所述第一侧壁(134)和所述第二侧壁(136)之间延伸所述插座笼(110)的整个宽度。

12.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述热桥(302)的所述取向突片(392)被配置为直接与所述可插拔模块中的槽对接，以在所述模块通道中定向所述可插拔模块。

13.根据权利要求1所述的插座组件(104)，其中，所述插座笼(110)不包括所述取向突片。