CN117164300B - 一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电力高压技术领域，公开一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法；且该水泥胶合剂包括基料、助剂以及水；所述助剂的用量为基料的0.1wt％～1.4wt％；所述水的用量为基料的16wt％～25wt％；所述基料按质量百分比计，其制备原料包括以下组分：硅酸盐水泥40wt％～60wt％、瓷砂30wt％～60wt％、硅微粉3wt％～10wt％；所述助剂包括聚羧酸复配减水剂、抗裂剂、消泡剂、以及聚醚改性有机硅。本发明制备的水泥胶合剂装到瓷件中，在40～50℃下蒸汽养护4～8h，其强度≥100MPa，且具有自流平、力学性能高、弹性模量适中的特性，成型时间短，具有良好应用前景。

Description

一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法

技术领域

本发明涉及电力高压技术领域，尤其涉及一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法。

背景技术

瓷绝缘子是主要用于高压输供电线路、超高压输供电线路以及电站电气设备的外绝缘部分，因此要求其必须具备较高的外绝缘性能。瓷绝缘子主要组成为瓷件、水泥胶合剂和金具。其中，水泥胶合剂作为连接瓷件和金具的主要材料极为重要，目前大多数企业的水泥胶合剂胶装都是通过手工填料以后再振动密实，效率低。

然而，随着对产品的性能和品质要求的提高，自动化胶装生产已经成必须趋势，对水泥胶合剂的要求必然要实现自流平，无需振动，因此如何实现水泥胶合剂的高强度的同时，实现长时间自流平的性能成为关键的技术。

为了解决上述技术问题，现有技术CN201310703097.8公开了一种水泥胶合剂，且其通过将各个制备原料混匀后置于模具中，24h后拆模，然后移至将其35～45℃的水中养护3d后，其强度才能达到100MPa，其效率较低，周转时间长。现有技术CN202210822440.X利用改性石墨烯来改善和提高胶合剂的性能，但是改性石墨烯的工艺复杂，而且掺量大(为硅酸盐水泥的20～30％)，制备成本极高，阻碍了其进行大规模的工业应用。另外，其采用自然养护的方式，也在2d以后其抗压强度才能达到100MPa。目前采用的养护工艺周期较长，这极大地增加了库存压力，影响瓷绝缘子整体的生产效率。在实现自流平、高强度的同时要快速养护成型，也是整个行业的技术难点和关键技术。所以需要针对上述问题进行改进，来满足生产和市场需求。

为此，本发明提供一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法。

发明内容

为了解决上述现有技术中的不足，本发明提供一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法。本发明采用人工瓷砂代替传统的以二氧化硅为主要成分的骨料，不仅能够提升水泥胶合剂的强度，并能够极大减少传统河砂的碱骨料反应带来的潜在风险；采用球形的硅微粉并结合自制的流平剂，不仅可以实现胶合剂的自流平，减少人工操作，而且其流动度的损失较小，极大地改善水泥胶合剂的操作性。且本发明采用蒸汽养护制度，成型时间短，极大减少水泥胶合剂的生产周期，减少库存压力，极大地降低生产成本，实现质量提升和成本降低双重目标，从而极大地提高和扩宽水泥胶合剂的应用和市场竞争力。

本发明的一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法是通过以下技术方案实现的：

本发明的第一个目的是提供一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，包括基料、助剂以及水；所述助剂的用量为所述基料的0.1wt％～1.4wt％；所述水的用量为所述基料的16wt％～25wt％；

其中，所述基料按质量百分比计，其制备原料包括以下组分：

硅酸盐水泥40wt％～60wt％、瓷砂30wt％～60wt％、硅微粉3wt％～10wt％，且所述基料的各个制备原料的总量为100wt％；

所述助剂包括聚羧酸复配减水剂、抗裂剂、消泡剂、以及流平剂；且所述流平剂为聚醚改性有机硅。

进一步地，所述聚羧酸复配减水剂的用量为所述基料的0.1wt％～0.3wt％；

所述抗裂剂的用量为所述基料的0.1wt％～0.3wt％；

所述消泡剂的用量为所述基料的0.1wt％～0.3wt％；

所述流平剂的用量为所述基料的0.1wt％～0.5wt％。

进一步地，所述聚醚改性有机硅通过以下步骤制得：

S1，将聚甲基氢硅氧烷和聚醚F-6混匀后，获得混合物A；

其中，所述聚甲基氢硅氧烷和聚醚F-6的质量比为1:1.8～2.2；

S2，将催化剂均匀分散于所述混合物A中，获得混合物B；

S3，将所述混合物B进行回流加热处理，待温度升至78～82℃时，通入氮气，随后加入甲苯，然后继续升温至105～115℃进行恒温反应6～10h，待反应完成后，除去甲苯，即获得所述聚醚改性有机硅。

进一步地，所述催化剂为氯铂酸的异丙醇溶液；所述异丙醇溶液中氯铂酸的质量浓度为1wt％；

且所述催化剂与所述混合物A的质量比为1.0wt％～2.0wt％:1。

进一步地，与所述混合物B的质量比为0.15～0.25:1。

进一步地，硅酸盐水泥为525#P I型或P II型水泥。

进一步地，所述瓷砂为铝含量≥80％的瓷砂，且其粒径为30～70目。

进一步地，所述硅微粉的纯度≥99％，所述硅微粉为球形且其粒径为10～200nm。

进一步地，所述聚羧酸复配减水剂通过以下步骤制得：

在聚羧酸减水剂中掺入锂盐混匀，即获得所述聚羧酸复配减水剂；

其中，所述锂盐为硝酸锂或碳酸锂；且所述锂盐的掺入量为所述聚羧酸减水剂的15wt％～25wt％。

进一步地，所述抗裂剂为聚丙烯纤维，且所述聚丙烯纤维的长度为5.5～6.56mm，长径比为5～10。

进一步地，所述消泡剂为纯度≥98％的碳氢化合物。

进一步地，所述流平剂为聚醚改性有机硅。

本发明的第二个目的是提供一种上述自流平高强度水泥胶合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，按照上述配比称取相应质量的基料、助剂以及水，备用；其中，所述基料按照以下质量百分比计的配比，分别称取相应质量的各个制备原料：

硅酸盐水泥40wt％～60wt％、瓷砂30wt％～60wt％、硅微粉3wt％～10wt％；

步骤2，将所述硅酸盐水泥、瓷砂与硅微粉混匀，获得基料；

步骤3，将所述基料与所述助剂混匀，加水搅拌均匀，即获得所述瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂。

本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：

本发明以硅酸盐水泥、瓷砂和硅微粉作为水泥胶合剂的基料，将其与聚羧酸复配减水剂、抗裂剂、消泡剂、以及流平剂等助剂和水混合以形成水泥胶合剂。本发明制备的瓷绝缘子用水泥胶合剂均具有较高的抗压强度、抗折强度以及较快的成型时间，能够极大地提高产品的场地周转的周期，大幅度地提高生产效率，且制备方法简单易操作，有利于进行推广进行大规模生产。

本发明采用人工瓷砂作为骨料代替传统的以二氧化硅为主要成分的骨料，且人工瓷砂强度高，主要成分是氧化铝，不仅能够提升水泥胶合剂的强度，并能够极大减少传统河砂的碱骨料反应带来的潜在风险。

本发明采用球形的硅微粉作为基料的制备原料，其由于具有纳米级别的球形结构，使其具有滚珠效应，且还能够与助剂协同作用，不仅可以实现胶合剂的自流平，减少人工操作，而且其流动度的损失较小，极大地改善水泥胶合剂的操作性。

且本发明采用蒸汽养护制度，成型时间短，极大减少水泥胶合剂的生产周期，减少库存压力，极大地降低生产成本，实现质量提升和成本降低双重目标，从而极大地提高和扩宽水泥胶合剂的应用和市场竞争力。

附图说明

图1为本发明采用的硅微粉的SEM图像。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。且本发明以下实施例中采用的普通硅微粉购自湖北斯曼新材料股份有限公司，采用的普通流平剂购自山东优索化工科技有限公司。

本发明提供一种自流平高强度水泥胶合剂，包括基料、助剂以及水；所述助剂的用量为所述基料的0.1wt％～1.4wt％；所述水的用量为所述基料的16wt％～25wt％；

其中，所述基料按质量百分比计，其制备原料包括以下组分：

硅酸盐水泥40wt％～60wt％、瓷砂30wt％～60wt％、硅微粉3wt％～10wt％，且所述基料的各个制备原料的总量为100wt％；

所述助剂包括聚羧酸复配减水剂、抗裂剂、消泡剂、以及流平剂；且所述流平剂为聚醚改性有机硅。

且本发明还提供一种上述自流平高强度水泥胶合剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，按照上述配比称取相应质量的基料、助剂以及水，备用；

其中，所述基料按质量百分比计，其制备原料包括以下组分：

硅酸盐水泥40wt％～60wt％、瓷砂30wt％～60wt％、硅微粉3wt％～10wt％，且所述基料的各个制备原料的总量为100wt％；

需要说明的是，本发明采用的硅酸盐水泥选自525#P I型或P II型水泥，525#P I型和P II型水泥的强度高，且综合性价比高。

本发明考虑到现有技术采用的骨料主要以二氧化硅为主要成分，长期使用会有碱骨料反应，导致材料强度损害的风险，故本发明采用人工瓷砂作为骨料代替传统的以二氧化硅为主要成分的骨料，且人工瓷砂强度高，主要成分是氧化铝，能够避免或减少碱骨料反应。本发明还考虑到，骨料的粒径过大或过小均不利于人工瓷砂制备的胶合剂的综合性，故本发明对人工瓷砂的铝含量和粒径均进行了限制，要求采用人工瓷砂的铝含量≥80％的瓷砂，粒径为30～70目。以通过人工瓷砂不仅能够提升水泥胶合剂的强度，并能够极大减少传统河砂的碱骨料反应带来的潜在风险。

本发明采用的硅微粉的纯度≥99％，所述硅微粉为球形且其粒径为10～200nm。且本发明采用的球形的硅微粉的形貌如图1所示，且由图1可以看出，本发明采用的硅微粉的高纯二氧化硅的显微结构都在纳米级别的球形，最小在10～20纳米，最大在200纳米，都呈现球形，这样的结构赋予二氧化硅了像滚珠一样的效应，将其添加到胶合剂中，能够使得胶合剂具有良好的自流平性能。以使本发明采用球形的硅微粉与本发明自制的流平剂协同作用，不仅可以实现胶合剂的自流平，减少人工操作，而且其流动度的损失较小，极大地改善水泥胶合剂的操作性。

还需要说明的是，本发明采用的助剂包括聚羧酸复配减水剂、抗裂剂、消泡剂、以及流平剂；且本发明采用的助剂的用量为所述基料的0.1wt％～1.4wt％；且优选的，所述聚羧酸复配减水剂的用量为所述基料的0.1wt％～0.3wt％；所述抗裂剂的用量为所述基料的0.1wt％～0.3wt％；所述消泡剂的用量为所述基料的0.1wt％～0.3wt％；所述流平剂的用量为所述基料的0.1wt％～0.5wt％。

为了使制备的水泥胶合剂有较好的早强强度，本发明采用的聚羧酸复配减水剂通过以下步骤制得：在聚羧酸减水剂中掺入锂盐混匀获得，以通过掺入锂盐以提高胶合剂的早期强度；且其中，所述锂盐为硝酸锂或碳酸锂；且所述锂盐的掺入量为所述聚羧酸减水剂的15wt％～25wt％。

本发明采用的抗裂剂为聚丙烯纤维，以防止或者抑制制备的水泥胶合剂表面有细小裂纹的产生。且本发明优选长度为5.5～6.56mm，长径比为5～10的聚丙烯纤维作为抗裂剂，以显著提高抗裂效果。

本发明为了提高消泡效果，采用的消泡剂为纯度≥98％的碳氢化合物，比如可选自液体乙二醇或者丙三醇。

本发明采用的聚醚改性有机硅通过以下步骤制得：S1，将聚甲基氢硅氧烷(PMHS)和聚醚F-6混匀后进行加成反应，获得混合物A；S2，将催化剂均匀分散于所述混合物A中，获得混合物B；S3，将所述混合物B进行回流加热处理，待温度升至78～82℃时，通入氮气，随后加入甲苯，然后继续升温至105～115℃进行恒温反应6～10h，待反应完成后，采用减压蒸馏的方式除去甲苯，即获得所述聚醚改性有机硅。其中，所述聚甲基氢硅氧烷和聚醚F-6的质量比为1:1.8～2.2；且加入的甲苯与所述混合物B的质量比为0.15～0.25:1。采用的催化剂为氯铂酸的异丙醇溶液，所述催化剂与所述混合物A的质量比为1.0wt％～2.0wt％:1，以氯铂酸的异丙醇溶液作为催化剂不仅用量低且催化效果明显。

步骤2，将所述硅酸盐水泥、瓷砂与硅微粉混匀，获得基料；

步骤3，将所述基料与所述抗裂剂、减水剂、消泡剂、以及流平剂混匀，加水搅拌均匀，即获得水泥胶合剂；

其中，所述水的用量为所述基料的16wt％～25wt％。

本发明通过将各个制备原料按照上述步骤，逐次加入进行混匀，以确保各组分充分混匀，以获得组分均一的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂。

实施例1

本实施例提供一种水泥胶合剂，且其制备方法如下：

1)按照以下质量百分比计的配比，分别称取相应质量的各个制备原料，备用：

60wt％的硅酸盐水泥、30wt％的人工瓷砂、10wt％的高纯球形硅微粉。

2)将上述称取好的60wt％的硅酸盐水泥、30wt％的人工瓷砂、10wt％的高纯球形硅微粉混匀，获得基料；

3)外加基料总重量的0.2wt％聚羧酸复配减水剂，0.1wt％聚丙烯纤维为抗裂剂，0.2wt％消泡剂，0.3wt％流平剂，混匀；然后加入基料总量的18wt％的水搅拌混匀，即得到瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂。

将该胶合剂胶装到瓷件中，在40～50℃温度下，蒸汽养护6h，胶合剂强度性能优异，其3d抗压强度为117.1MPa，3d抗折强度为14.1MPa，干缩率0.03％，弹性模量41.8GPa，11d抗压强度为124.6MPa，抗折强度为6.2MPa，干缩率0.06％，弹性模量为42.1GPa。另外其压蒸膨胀率为-0.026％，低于标准要求小于0.1％，机电破坏强度为668MPa，破坏方式为为脚长。

实施例2

本实施例提供一种水泥胶合剂，且其制备方法如下：

1)按照以下质量百分比计的配比，分别称取相应质量的各个制备原料，备用：

60wt％的硅酸盐水泥、32wt％的人工瓷砂、8wt％高纯球形硅微粉。

2)将上述称取好的60wt％的硅酸盐水泥、30wt％的人工瓷砂、10wt％的高纯球形硅微粉混匀，获得基料；

3)外加基料总重量的0.2wt％聚羧酸复配减水剂，0.1wt％聚丙烯纤维为抗裂剂，0.2wt％消泡剂，0.3wt％流平剂，混匀；然后加入基料总量的18wt％的水搅拌混匀，即得到瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂。

将该胶合剂胶装到瓷件中，在40～50℃温度下，蒸汽养护6h，胶合剂强度性能优异，其3d抗压强度为112.2MPa，3d抗折强度为13.8MPa，干缩率0.03％，弹性模量45.5GPa，11d抗压强度为120.2MPa，抗折强度为15.3MPa，干缩率0.06％，弹性模量为45.9GPa。另外其压蒸膨胀率为-0.026％，低于标准要求小于0.1％，机电破坏强度为674MPa，破坏方式为为脚长。

实施例3

本实施例提供一种水泥胶合剂，且其制备方法如下：

1)按照以下质量百分比计的配比，分别称取相应质量的各个制备原料，备用：

60wt％的硅酸盐水泥、35wt％的人工瓷砂、5wt％高纯球形硅微粉。

2)将上述称取好的60wt％的硅酸盐水泥、30wt％的人工瓷砂、10wt％的高纯球形硅微粉混匀，获得基料；

3)外加基料总重量的0.2wt％聚羧酸复配减水剂，0.1wt％聚丙烯纤维为抗裂剂，0.2wt％消泡剂，0.3wt％流平剂，混匀；然后加入基料总量的18wt％的水搅拌混匀，即得到瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂。

将该胶合剂胶装到瓷件中，在40～50℃温度下，蒸汽养护6h，胶合剂强度性能优异，其3d抗压强度为115.1MPa，3d抗折强度为13.5MPa，干缩率0.03％，弹性模量46.9GPa，11d抗压强度为121.3MPa，抗折强度为15.8MPa，干缩率0.04％，弹性模量为47.1GPa。另外其压蒸膨胀率为-0.025％，低于标准要求小于0.1％，机电破坏强度为672MPa，破坏方式为为脚长。

实施例4

本实施例提供一种水泥胶合剂，且其制备方法如下：

1)按照以下质量百分比计的配比，分别称取相应质量的各个制备原料，备用：

0wt％的硅酸盐水泥、40wt％的人工瓷砂、10wt％的高纯球形硅微粉。

2)将上述称取好的60wt％的硅酸盐水泥、30wt％的人工瓷砂、10wt％的高纯球形硅微粉混匀，获得基料；

3)外加基料总重量的0.2wt％聚羧酸复配减水剂，0.1wt％聚丙烯纤维为抗裂剂，0.2wt％消泡剂，0.3wt％流平剂，混匀；然后加入基料总量的17wt％的水搅拌混匀，即得到瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂。

将该胶合剂胶装到瓷件中，在40～50℃温度下，蒸汽养护6h，胶合剂强度性能优异，其3d抗压强度为118.1MPa，3d抗折强度为12.9MPa，干缩率0.02％，弹性模量47.2GPa，11d抗压强度为122.9MPa，抗折强度为14.7MPa，干缩率0.04％，弹性模量为47.5GPa。另外其压蒸膨胀率为-0.025％，低于标准要求小于0.1％，机电破坏强度为668MPa，破坏方式为为脚长。

实施例5

本实施例提供一种水泥胶合剂，且其制备方法如下：

1)按照以下质量百分比计的配比，分别称取相应质量的各个制备原料，备用：

50wt％的硅酸盐水泥、45wt％的人工瓷砂、5wt％的高纯球形硅微粉。

2)将上述称取好的60wt％的硅酸盐水泥、30wt％的人工瓷砂、10wt％的高纯球形硅微粉混匀，获得基料；

3)外加基料总重量的0.2wt％聚羧酸复配减水剂，0.1wt％聚丙烯纤维为抗裂剂，0.2wt％消泡剂，0.3wt％流平剂，混匀；然后加入基料总量的17wt％的水搅拌混匀，即得到瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂。

将该胶合剂胶装到瓷件中，在40～50℃温度下，蒸汽养护6h，胶合剂强度性能优异，其3d抗压强度为108.5MPa，3d抗折强度为12.8MPa，干缩率0.02％，弹性模量47.8GPa，11d抗压强度为123.8MPa，抗折强度为13.2MPa，干缩率0.04％，弹性模量为48.3GPa。另外其压蒸膨胀率为-0.024％，低于标准要求小于0.1％，机电破坏强度为664MPa，破坏方式为为脚长。

实施例6

本实施例提供一种水泥胶合剂，且其制备方法如下：

1)按照以下质量百分比计的配比，分别称取相应质量的各个制备原料，备用：

30wt％的硅酸盐水泥、60wt％的人工瓷砂、10wt％的高纯球形硅微粉。

2)将上述称取好的60wt％的硅酸盐水泥、30wt％的人工瓷砂、10wt％的高纯球形硅微粉混匀，获得基料；

3)外加基料总重量的0.2wt％聚羧酸复配减水剂，0.1wt％聚丙烯纤维为抗裂剂，0.2wt％消泡剂，0.3wt％流平剂，混匀；然后加入基料总量的16wt％的水搅拌混匀，即得到瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂。

将该胶合剂胶装到瓷件中，在40～50℃温度下，蒸汽养护6h，胶合剂强度性能优异，其3d抗压强度为123.8MPa，3d抗折强度为142.2MPa，干缩率0.02％，弹性模量49.3GPa，11d抗压强度为34.2MPa，抗折强度为9.8MPa，干缩率0.05％，弹性模量为49.9GPa。另外其压蒸膨胀率为-0.023％，低于标准要求小于0.1％，机电破坏强度为682MPa，破坏方式为为脚长。

对比例1

本对比例与实施例1的区别仅在于：

本对比例将实施例1中的人工瓷砂替换为普通的河砂；

对比例2

本对比例与实施例1的区别仅在于：

本对比例将实施例1的高纯球形硅微粉替换为纯度为92％的普通硅微粉。

对比例3

本对比例与实施例1的区别仅在于：

本对比例将实施例1的高纯球形硅微粉替换为纯度为92％的普通硅微粉；

且对比例将实施例1的聚醚改性有机硅流平剂替换为市售普通流平剂；

实验部分

本发明对实施例1-6、以及对比例1-3制备的水泥胶合剂的力学性能均进行了力学性能测试，且测试结果如表1所示。

表1实施例1-6、以及对比例1-3制备的水泥胶合剂的力学性能测试结果

请参阅表1的测试结果，通过对比实施例1-6以及对比例1可知，本发明实施例1-6制备的瓷绝缘子用水泥胶合剂均具有较高的抗压强度、抗折强度以及较快的成型时间，能够极大地提高产品的场地周转的周期，大幅度地提高生产效率。

通过对比例1与实施例1的测试结果可知，对比例1实现自流平的加水量为基料总量的24％，而实施例1的加水量为18％，对比例1的综合性能明显要低于实施例1，其3d抗压强度为88.5MPa，3d抗折强度为8.9MPa，干缩率0.04％，弹性模量34.6GPa，11d抗压强度为95.5MPa，抗折强度为11.4MPa，干缩率0.09％，弹性模量为37.2GPa。与实施例1的11d的性能相比，其11d抗压强度降低29.1MPa，抗折强度低5.2MPa，但是11d其弹性模量减小7.2MPa，干缩率增加0.03％。另外其压蒸膨胀率为-0.032％，低于标准要求0.1％，机电破坏强度为638MPa，破坏方式均为脚长。

通过对比例2与实施例1的测试结果可知，对比例2实现自流平的加水量为总量24％，而实施例1的加水量为18％，对比例2的综合性能明显要低于实施例1，其3d抗压强度为92.5MPa，3d抗折强度为11.2MPa，干缩率0.04％，弹性模量36.8GPa，11d抗压强度为105.2MPa，抗折强度为12.6MPa，干缩率0.08％，弹性模量为37.1GPa。与实施例1的11d的性能相比，其11d抗压强度降低19.4MPa，抗折强度低3.1MPa，但是11d其弹性模量减小5.0MPa，干缩率增加0.02％。另外其压蒸膨胀率为-0.028％，低于标准要求小于0.1％，机电破坏强度为657MPa，破坏方式为为脚长。

通过对比例3与实施例1的测试结果可知，对比例3实现自流平的加水量为总量25％，而实施例1的加水量为18％，对比例3的综合性能明显要低于实施例1，其3d抗压强度为82.3MPa，3d抗折强度为7.6MPa，干缩率0.05％，弹性模量32.4GPa，11d抗压强度为88.5MPa，抗折强度为7.8MPa，干缩率0.09％，弹性模量为32.6GPa。与实施例1的11d的性能相比，其11d抗压强度降低36.1MPa，抗折强度低9.5MPa，但是11d其弹性模量减小9.5MPa，干缩率增加0.03％。另外其压蒸膨胀率为-0.028％，低于标准要求小于0.1％，机电破坏强度为626MPa，破坏方式为为脚长。

显然，上述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (9)

1.一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，包括基料、助剂以及水；所述助剂的用量为所述基料的0.1wt%~1.4wt%；所述水的用量为所述基料的16wt%~25wt%；

其中，所述基料按质量百分比计，其制备原料包括以下组分：

硅酸盐水泥40wt％~60wt％、瓷砂30wt％~60wt％、硅微粉3wt％~10wt％，且所述基料的各个制备原料的总量为100wt%；

所述助剂包括聚羧酸复配减水剂、抗裂剂、消泡剂、以及流平剂；且所述流平剂为聚醚改性有机硅；

所述聚醚改性有机硅通过以下步骤制得：

S1，将聚甲基氢硅氧烷和聚醚F-6混匀后，获得混合物A；

其中，所述聚甲基氢硅氧烷和聚醚F-6的质量比为1:1.8~2.2；

S2，将催化剂均匀分散于所述混合物A中，获得混合物B；

S3，将所述混合物B进行回流加热处理，待温度升至78~82℃时，通入氮气，随后加入甲苯，然后继续升温至105~115℃进行恒温反应6~10h，待反应完成后，除去甲苯，即获得所述聚醚改性有机硅；

所述硅微粉的纯度≥99%，所述硅微粉为球形且其粒径为10~200nm；

所述流平剂的用量为所述基料的0.1wt%~0.5wt%。

2.如权利要求1所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，所述聚羧酸复配减水剂的用量为所述基料的0.1wt%~0.3wt%；

所述抗裂剂的用量为所述基料的0.1wt%~0.3wt%；

所述消泡剂的用量为所述基料的0.1wt%~0.3wt%。

3.如权利要求1所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸的异丙醇溶液；所述异丙醇溶液中氯铂酸的质量浓度为1wt%；

且所述催化剂与所述混合物A的质量比为1.0wt%~2.0wt%:1。

4.如权利要求1所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，所述甲苯与所述混合物B的质量比为0.15~0.25:1。

5.如权利要求1所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，所述硅酸盐水泥为525#P I型或P II型水泥；

所述瓷砂为铝含量≥80%的瓷砂，且其粒径为30~70目。

6.如权利要求1所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，所述聚羧酸复配减水剂通过以下步骤制得：

在聚羧酸减水剂中掺入锂盐混匀，即获得所述聚羧酸复配减水剂；

其中，所述锂盐为硝酸锂或碳酸锂；且所述锂盐的掺入量为所述聚羧酸减水剂的15wt%~25wt%。

7.如权利要求1所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，所述抗裂剂为聚丙烯纤维，且所述聚丙烯纤维的长度为5.5~6.56mm，长径比为5~10。

8.如权利要求1所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，所述消泡剂为纯度≥98%的碳氢化合物。

9.一种权利要求1-8任意一项所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，按照上述配比称取相应质量的基料、助剂以及水，备用；其中，所述基料按照以下质量百分比计的配比，分别称取相应质量的各个制备原料：

硅酸盐水泥40wt％~60wt％、瓷砂30wt％~60wt％、硅微粉3wt％~10wt％；

步骤2，将所述硅酸盐水泥、瓷砂与硅微粉混匀，获得基料；

步骤3，将所述基料与所述助剂混匀，加水搅拌均匀，即获得所述瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂。