CN117070898B - 一种蒸镀压合系统及其破真空压力自适应控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种蒸镀压合系统及其破真空压力自适应控制方法，其系统包括：压合平台用于吸附屏体并转运，压合平台与屏体的接触面上设置有出气孔，出气孔通过气管与破真空气源相连，电磁气压调节阀串连于气管上，机械手承载压合平台送来的屏体并完成转运，压合平台与机械手设置在蒸镀腔室中，在蒸镀腔室中还设置有气压检测单元，控制单元的数据输入端与气压检测单元相连，控制输出端与电磁气压调节阀相连，用于根据蒸镀腔室内的气压调整电磁气压调节阀的输出的气体气压。本申请通过结构调整，配合控制方法对于压力参数进行计算与控制，实现破真空压力的自适应调整，降低屏体意外损坏率，保障生产工作的持续稳定运行。

Description

一种蒸镀压合系统及其破真空压力自适应控制方法

技术领域

本发明涉及蒸镀封装技术领域，具体涉及一种蒸镀压合系统及其破真空压力自适应控制方法。

背景技术

对显示屏屏体的蒸镀封装是在蒸镀封装腔室中进行的，蒸镀封装腔室为亚克力塑胶操作手套组合，外部管道输送氮气从而使得腔室内部呈氮气正压环境。但是，由于操作手套长期使用手套有破损、管道接口有漏气，这就会导致蒸镀封装腔室的内部压力发生变化，为保持腔室内的正压环境就需要人为加大腔室压力设定，这就会致使腔室压力存在波动，可是进行压合屏体的压合平台的真空破除压力是恒定的，蒸镀封装腔室内部压力的波动就容易导致屏体在脱离压合平台下落至机械手时，产品在机械手上的位置发生偏移，导致在将产品送入下一工位时发生撞片、屏体掉落腔室，造成屏体损伤，带来不必要的损失，也会给产线的正常生产工作带来风险。

因此，如何优化屏体的蒸镀封装系统使得压合平台破真空稳定，稳定屏体转运过程及产线工作稳定是本申请需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的一个主要目的在于克服上述的至少一种缺陷，是要提供一种蒸镀压合系统，其通过结构调整实现破真空压力的自适应调整，降低屏体意外损坏率，保障生产工作的持续稳定运行。

本发明的一个主要目的在于克服上述的至少一种缺陷，是要提供一种蒸镀压合系统的破真空压力自适应控制方法，其结合系统结构的调整，对于压力参数进行计算与控制，实现破真空压力的自适应调整，降低屏体意外损坏率，保障生产工作的持续稳定运行。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

本发明提供了一种蒸镀压合系统，其包括：

压合平台，用于吸附屏体并转运，所述压合平台与所述屏体的接触面上设置有若干个出气孔，所述若干个出气孔通过气管与破真空气源相连；

电磁气压调节阀，串连于所述气管上，用于控制破真空气源通向所述若干个出气孔的气体气压，进而控制由所述若干个出气孔所送出的破真空气体的气压；

机械手，用于承载所述压合平台送来的屏体并完成转运；

蒸镀腔室，所述压合平台与机械手设置在所述蒸镀腔室中；

气压检测单元，设置于所述蒸镀腔室中，用于检测蒸镀腔室中的气压；

控制单元，数据输入端与所述气压检测单元相连，控制输出端与所述电磁气压调节阀相连，用于根据所述蒸镀腔室内的气压调整所述电磁气压调节阀的输出的气体气压。

根据本发明的其中一个实施方式，所述蒸镀腔室上开设有进风口，所述进风口与正压风机相连。

根据本发明的其中一个实施方式，所述控制单元中配置有气压差目标值P1，根据所述气压差目标值P1与所述蒸镀腔室中的气压P2确定所述电磁气压调节阀的输出的气体气压P3，其中，P3＝P1+P2。

根据本发明的其中一个实施方式，所述压合平台为平板状，压合平台朝向屏体的一面上具有若干个真空吸盘，所述若干个真空吸盘均匀设置于所述压合平台的下方。

根据本发明的其中一个实施方式，所述若干个出气孔均匀设置于所述压合平台的底面上，所述压合平台的内部设置有进气腔，所述进气腔与所述若干个出气孔相连通，所述压合平台上开设有与所述进气腔相连通的进气孔，所述进气孔的截面积与所述若干个出气孔的截面积之和相等。

特别地，本申请提供了一种如前所述的蒸镀压合系统的破真空压力自适应控制方法，其中，对蒸镀腔室的气压P2进行实时检测，根据蒸镀腔室的内部气压调整电磁气压调节阀输出的气体气压P3，使得电磁气压调节阀输出的气体气压P3与蒸镀腔室的气压P2维持在气压差目标值P1，即P1＝P3-P2。

根据本发明的其中一个实施方式，所述蒸镀腔室的内部处于正压环境下，所述蒸镀腔室的气压P2在2.5kpa～6kpa之间。

根据本发明的其中一个实施方式，电磁气压调节阀输出的气体气压P3与蒸镀腔室的气压P2的输出差值即气压差目标值P1维持在200kpa～550kpa之间。

与现有技术相比较，本发明专利申请的蒸镀压合系统及其破真空压力自适应控制方法的优点及有益效果在于：

本申请的蒸镀压合系统，通过气压检测单元对蒸镀腔室内部的气压进行实时检测，再根据蒸镀腔室的内部压力调整送往压合平台的破真空压力，进而使得破真空压力适应蒸镀腔室的内部压力变化，使得破真空过程稳定高效，且不会发生位移偏差，避免屏体因错位而损坏或者影响产线的正常运行。

本申请的蒸镀压合系统的破真空压力自适应控制方法，其在控制过程中结合蒸镀腔室的内部压力的检测参数，通过预设好的气压差目标值计算出电磁气压调节阀的输出气压，实现对于电磁气压调节阀的可控输出，进而使得压合平台处的破真空施力大小相较于腔室内部气压保持相对恒定，进而使得破真空过程稳定高效，且不会发生位移偏差，避免屏体因错位而损坏或者影响产线的正常运行。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明一个实施例的蒸镀压合系统的结构示意图。

附图标记如下：

1、压合平台，11、进气腔，12、进气孔，13、出气孔，14、真空吸盘，

21、电磁气压调节阀，22、破真空气源，23、气管；

3、机械手；

4、蒸镀腔室，41、气压检测单元；

5、控制单元；

6、屏体；

7、正压风机。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1：

本实施例描述了一种蒸镀压合系统，如图1所示，其包括：

压合平台1，用于吸附屏体6并转运，所述压合平台1与所述屏体6的接触面上设置有若干个出气孔13，所述若干个出气孔13通过气管23与破真空气源22相连；

电磁气压调节阀21，串连于所述气管23上，用于控制破真空气源22通向所述若干个出气孔13的气体气压，进而控制由所述若干个出气孔13所送出的破真空气体的气压；

机械手3，用于承载所述压合平台1送来的屏体6并完成转运；

蒸镀腔室4，所述压合平台1与机械手3设置在所述蒸镀腔室4中；

气压检测单元41，设置于所述蒸镀腔室4中，用于检测蒸镀腔室4中的气压；

控制单元5，数据输入端与所述气压检测单元41相连，控制输出端与所述电磁气压调节阀21相连，用于根据所述蒸镀腔室4内的气压调整所述电磁气压调节阀21的输出的气体气压。

本实施例的蒸镀压合系统，其通过气压检测单元41对蒸镀腔室4内部的气压进行实时检测，再在控制单元5中根据检测到的蒸镀腔室4的内部压力调整所述电磁气压调节阀21的输出气体的压力，进而实现对于送往压合平台1的破真空压力的调整，进而使得破真空压力适应蒸镀腔室4的内部压力变化，使得破真空过程稳定高效，且不会发生位移偏差，避免屏体6因错位而损坏或者影响产线的正常运行。

在一实施方式下，所述压合平台1为平板状，压合平台1朝向屏体6的一面上具有若干个真空吸盘14，所述若干个真空吸盘14均匀设置于所述压合平台1的下方，真空吸盘14可用于真空吸附屏体6。当然也可以采用其他真空吸附屏体6的方式，例如开孔结合真空泵进行吸附。

在一实施方式下，所述若干个出气孔13均匀设置于所述压合平台1的底面上，所述压合平台1的内部设置有进气腔11，所述进气腔11与所述若干个出气孔13相连通，进气腔11的存在能够使得各个出气孔13处所输出气体的气压相对均匀，所述压合平台1上开设有与所述进气腔11相连通的进气孔12，所述进气孔12的截面积与所述若干个出气孔13的截面积之和相等。将所述进气孔12的截面积与所述若干个出气孔13的截面积之和设置为相等，能够更好地通过对于电磁气压调节阀21的输出控制实现对于出气孔13处所输出破真空压力的控制。因为P＝F/A(P为气压，F为送气压力，A为单位面积)，如果二者截面积不等的话，那么电磁气压调节阀21的输出气体气压在出气孔13处的输出气压就会发生变化，虽然也能够进行控制，但就要通过相对复杂的计算，而保证所述进气孔12的截面积与所述若干个出气孔13的截面积之和相等，就能够保证电磁气压调节阀21送至进气腔11的气体气压与所述若干个出气孔13处送出的整体气压(破真空气压)是相等，更利于计算控制。

在一实施方式下，所述蒸镀腔室4上开设有进风口，所述进风口与正压风机7相连。为了能够有效保护蒸镀质量，避免对于屏体6的损坏，所述正压风机7保持正压输出所用的气体、破真空气源22所用的气体均采用的是惰性气体，优选采用的氮气。

在一实施方式下，进行具体控制时，是在所述控制单元5中配置有气压差目标值P1，根据所述气压差目标值P1与所述蒸镀腔室4中的气压P2确定所述电磁气压调节阀21的输出的气体气压P3，其中，P3＝P1+P2,，所述蒸镀腔室4的内部处于正压环境下，所述蒸镀腔室4的气压P2在2.5kpa～6kpa之间；电磁气压调节阀21输出的气体气压P3与蒸镀腔室4的气压P2的输出差值即气压差目标值P1维持在200kpa～550kpa之间。通过气压差目标值P1预设，结合对于蒸镀腔室4中的气压P2的测定，就能够确定电磁气压调节阀21输出的气体气压P3，进而使得最终由所述若干个出气孔13送出的气体气压与外部环境(腔室环境气压)间的相对压力维持恒定，从而保证破真空效果。

实施例2：

本实施例提供了一种如实施例1所述的蒸镀压合系统的破真空压力自适应控制方法，其中，对蒸镀腔室4的气压P2进行实时检测，根据蒸镀腔室4的内部气压调整电磁气压调节阀21输出的气体气压P3，使得电磁气压调节阀21输出的气体气压P3与蒸镀腔室4的气压P2维持在气压差目标值P1，即P1＝P3-P2。

根据本发明的其中一个实施方式，所述蒸镀腔室4的内部处于正压环境下，所述蒸镀腔室4的气压P2在2.5kpa～6kpa之间。

根据本发明的其中一个实施方式，电磁气压调节阀21输出的气体气压P3与蒸镀腔室4的气压P2的输出差值即气压差目标值P1维持在200kpa～550kpa之间。

本实施例的蒸镀压合系统的破真空压力自适应控制方法，其在控制过程中结合蒸镀腔室4的内部压力的检测参数，通过预设好的气压差目标值计算出电磁气压调节阀21的输出气压，实现对于电磁气压调节阀21的可控输出，进而使得压合平台1处的破真空施力大小相较于腔室内部气压保持相对恒定，进而使得破真空过程稳定高效，且不会发生位移偏差，避免屏体6因错位而损坏或者影响产线的正常运行。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种蒸镀压合系统，其特征在于，包括：

压合平台(1)，用于吸附屏体(6)并转运，所述压合平台(1)与所述屏体(6)的接触面上设置有若干个出气孔(13)，所述若干个出气孔(13)通过气管(23)与破真空气源(22)相连；

电磁气压调节阀(21)，串连于所述气管(23)上，用于控制破真空气源(22)通向所述若干个出气孔(13)的气体气压，进而控制由所述若干个出气孔(13)所送出的破真空气体的气压；

机械手(3)，用于承载所述压合平台(1)送来的屏体(6)并完成转运；

蒸镀腔室(4)，所述压合平台(1)与机械手(3)设置在所述蒸镀腔室(4)中；

气压检测单元(41)，设置于所述蒸镀腔室(4)中，用于检测蒸镀腔室(4)中的气压；

控制单元(5)，数据输入端与所述气压检测单元(41)相连，控制输出端与所述电磁气压调节阀(21)相连，用于根据所述蒸镀腔室(4)内的气压调整所述电磁气压调节阀(21)的输出的气体气压，所述控制单元(5)中配置有气压差目标值P1，根据所述气压差目标值P1与所述蒸镀腔室(4)中的气压P2确定所述电磁气压调节阀(21)的输出的气体气压P3，其中，P3＝P1+P2。

2.根据权利要求1所述的蒸镀压合系统，其特征在于，所述蒸镀腔室(4)上开设有进风口，所述进风口与正压风机(7)相连。

3.根据权利要求1所述的蒸镀压合系统，其特征在于，所述压合平台(1)为平板状，压合平台(1)朝向屏体(6)的一面上具有若干个真空吸盘(14)，所述若干个真空吸盘(14)均匀设置于所述压合平台(1)的下方。

4.根据权利要求1或3所述的蒸镀压合系统，其特征在于，所述若干个出气孔(13)均匀设置于所述压合平台(1)的底面上，所述压合平台(1)的内部设置有进气腔(11)，所述进气腔(11)与所述若干个出气孔(13)相连通，所述压合平台(1)上开设有与所述进气腔(11)相连通的进气孔(12)，所述进气孔(12)的截面积与所述若干个出气孔(13)的截面积之和相等。

5.一种蒸镀压合系统的破真空压力自适应控制方法，其特征在于，方法针对的是如权利要求1至4中任一项所述的蒸镀压合系统，对蒸镀腔室(4)的气压P2进行实时检测，根据蒸镀腔室(4)的内部气压调整电磁气压调节阀(21)输出的气体气压P3，使得电磁气压调节阀(21)输出的气体气压P3与蒸镀腔室(4)的气压P2维持在气压差目标值P1，即P1＝P3－P2。

6.根据权利要求5所述的蒸镀压合系统的破真空压力自适应控制方法，其特征在于，所述蒸镀腔室(4)的内部处于正压环境下，所述蒸镀腔室(4)的气压P2在2.5kpa～6kpa之间。

7.根据权利要求6所述的蒸镀压合系统的破真空压力自适应控制方法，其特征在于，电磁气压调节阀(21)输出的气体气压P3与蒸镀腔室(4)的气压P2的输出差值即气压差目标值P1维持在200kpa～550kpa之间。