CN117075697A - 散热装置及服务器 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及服务器散热技术领域，公开了一种散热装置及服务器。其中的散热装置用于为服务器中的发热部件散热，散热装置包括CPU液冷板、内存条传热组件及传热支架；CPU液冷板包括相对设置的第一表面与第二表面，供液体流动而带走传导至第一表面与第二表面处的热量的内通道，以及连通至内通道的进口与出口，第一表面用于与CPU接触；内存条传热组件包括用于与内存条传热接触的集热件，与第二表面接触的导热件，以及将热量由集热件传导至导热件的传热件；传热支架用于与供电模块接触，传热支架还与CPU液冷板接触。本申请实施例提供的散热装置及服务器，能够在对服务器中发热部件实现散热目的的同时，确保散热装置的集成度。

Description

散热装置及服务器

技术领域

本申请实施例涉及服务器散热技术领域，特别涉及一种散热装置及服务器。

背景技术

随着电子集成技术的不断发展，电子设备内集成的电子零部件越来越多。电子设备的散热问题也越来越突出，特别是对于一些存在高密度热流的电子设备，需要及时散热来确保电子设备的正常工作。服务器作为一种提供计算和应用服务的电子设备，在工作过程中，内部会产生大量热量。这些热量如果不及时通过散热装置实现散发，会导致服务器过热而容易出现各种故障。

但是，服务器中的发热部件较多，同时，服务器中的散热装置安装空间有限，难以实现各发热部件的独立散热。因此，如何在对这些发热部件实现散热的同时，确保散热装置的集成度，是一个重要的问题。

发明内容

本申请实施方式的目的在于提供一种散热装置及服务器，能够在对服务器中发热部件实现散热目的的同时，确保散热装置的集成度。

为解决上述技术问题，本申请的实施方式提供了一种散热装置，散热装置包括CPU液冷板、内存条传热组件及传热支架；CPU液冷板包括相对设置的第一表面与第二表面，供液体流动而带走传导至第一表面与第二表面处的热量的内通道，以及连通至内通道的进口与出口，第一表面用于与CPU接触；内存条传热组件包括用于与内存条传热接触的集热件，与第二表面接触的导热件，以及将热量由集热件传导至导热件的传热件；传热支架用于与供电模块接触，传热支架还与CPU液冷板接触

本申请的实施方式还提供了一种服务器，服务器包括PCB板及上述的散热装置；PCB板设置有CPU、内存条及供电模块；散热装置的CPU液冷板与PCB板连接，CPU液冷板的第一表面与CPU接触，散热装置的集热件与内存条传热接触，散热装置的传热支架与PCB板连接、并与供电模块接触。

本申请的实施方式提供的散热装置及服务器，通过CPU液冷板实现集中散热。服务器中的CPU工作时产生的热量可以传导至CPU液冷板的第一表面，内存条工作时产生的热量可以自集热件、传热件传导至导热件，并经由导热件传导至CPU液冷板的第二表面。同时，供电模块工作时产生的热量可以经传热支架传导至CPU液冷板表面。这样，无需为服务器中的各发热部件设置独立的液冷散热部件，采用集中散热的形式，可以在对服务器中发热部件实现散热目的的同时，确保散热装置的集成度。

在一些实施方式中，CPU液冷板设置有腔体，腔体内沿预设方向设置有相互平行的多个翅片，在腔体内的相邻两个翅片之间形成内通道。这样，可以通过翅片分隔形成的通道，使得冷却液在腔体内的流动较为均匀，能够较为全面均匀地起到散热作用。

在一些实施方式中，腔体内设置有沿预设方向的垂直方向分布的加强筋，加强筋将腔体分隔成相互连通的第一部分与第二部分，进口连通至位于第一部分的内通道的起始端，出口连通至位于第二部分的内通道的终结端。这样，可以通过加强筋的分隔作用延长内通道的长度，确保热量交换的有效性与完整性。

在一些实施方式中，腔体内设置有垂直于翅片的挡板，挡板将腔体分隔成相互连通的第一层与第二层，进口连通至位于第一层的内通道的起始端，出口连通至位于第二层的内通道的终结端。这样，可以通过挡板起到的分层作用，使冷却液能够优先为CPU进行散热，确保CPU热量能够及时散发出去。

在一些实施方式中，集热件有两个，两个集热件关于导热件对称设置，传热件呈管状，传热件的两个端部一对一埋入两个集热件，传热件的中部埋入导热件。这样，可以通过多个集热件的设置，实现对位于服务器主板上不同区域处的内存条的热量传导。

在一些实施方式中，传热件有多个，多个传热件沿两个集热件的对称方向相互间隔布置。这样，可以通过多个传热件，将各集热件处汇集的热量及时有效地传导至传热件，实现热量的高效传导。

在一些实施方式中，内存条传热组件还包括相连的第一导热板与第二导热板，第一导热板与第二导热板用于将内存条夹持在中间，集热件与第一导热板、第二导热板接触。这样，可以通过与内存条直接接触的导热板，将各内存条工作时产生的热量有效传导汇集至集热件。

在一些实施方式中，传热支架包括底座，以及自底座表面弯折延伸的散热部，底座设置有用于与供电模块接触的导热面，散热部与CPU液冷板接触。这样，可以通过底座吸收供电模块工作时产生的热量，进而通过散热部将热量传导至CPU液冷板进行冷却，以便实现供电模块的散热。

在一些实施方式中，传热支架还包括设置在底座上的支撑部，支撑部与集热件连接。这样，可以通过支撑部为集热件提供安装固定基础，方便实现整个散热装置的集成化布置。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本申请一些实施例提供的散热装置的立体结构示意图；

图2是本申请一些实施例提供的散热装置的侧视结构示意图；

图3是本申请一些实施例提供的散热装置的主视结构示意图；

图4是本申请一些实施例提供的散热装置的俯视结构示意图；

图5是本申请一些实施例提供的散热装置中CPU液冷板的俯视结构示意图；

图6是沿图5中A-A向的剖视结构示意图；

图7是沿图5中B-B向的剖视结构示意图；

图8是图7中C处的放大结构示意图；

图9是本申请一些实施例提供的散热装置中另一种CPU液冷板的俯视结构示意图；

图10是沿图9中D-D向的剖视结构示意图；

图11是沿图9中E-E向的剖视结构示意图；

图12是沿图9中F-F向的剖视结构示意图；

图13是图12中G处的放大结构示意图；

图14是本申请一些实施例提供的散热装置中内存条传热组件的主视结构示意图；

图15是本申请一些实施例提供的散热装置中内存条传热组件的俯视结构示意图；

图16是本申请一些实施例提供的散热装置中内存条传热组件的侧视结构示意图；

图17是本申请一些实施例提供的散热装置中内存条马甲与内存条配合时的主视结构示意图；

图18是本申请一些实施例提供的散热装置中内存条马甲与内存条配合时的俯视结构示意图；

图19是本申请一些实施例提供的散热装置中内存条马甲与内存条配合时的侧视结构示意图；

图20是本申请一些实施例提供的散热装置中传热支架的主视结构示意图；

图21是本申请一些实施例提供的散热装置中传热支架的俯视结构示意图；

图22是本申请一些实施例提供的散热装置中传热支架的仰视结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在服务器快速发展的趋势下，传统风冷技术已无法满足数据中心日益增长的散热需求，服务器液冷将成为未来主流的散热方式。液冷技术通过冷却工质体代替空气散热，液体能够与服务器发热部件产生高效热交换，提高散热效率，降低PUE(Power UsageEffectiveness，电能利用效率)。其中，PUE是评价数据中心能源效率的指标，其值大于1，越接近1表明非IT(Information Technology，信息技术)设备耗能越少，即能效水平越好。同时，采用液冷技术进行散热，能够节约电力，符合减碳、节约能耗的市场趋势。

目前，服务器单相冷板式液冷主要针对CPU(Central Processing Unit，中央处理器)进行散热。为提高液冷服务器的液冷占比，降低PUE，DIMM(Dual Inline MemoryModules，双列直插式存储模块)和VR(Voltage Regulator，调压)供电单元也采用液冷散热。

其中，DIMM，即内存条散热通常采用DIMM超薄冷板方案，由于空间小且需要易于安装维护DIMM，导致DIMM数量通常未满额配置。同时，超薄冷板的焊接精度要求较高，且存在漏液风险，可靠性较差。或者，DIMM散热也可以采用单面冷却方案。但是，在单面冷却方案中，DIMM未接触冷板的发热面，散热效果较差，DIMM两侧温差较大。

另外，DIMM散热也可采用热管散热方案，将热管布置在两个DIMM之间，将热量传至DIMM前后两侧的冷板。但是，独立的冷板占用服务器空间较大，且数量较多，散热效果一般。

而VR供电单元散热通常采用热管或者金属块，将热量传导至CPU冷板进行散热，方案相对简单可靠。

因此，在采用液冷散热的服务器中，通常对各发热部件采用独立的液冷散热方式，不仅散热装置布置复杂，存在漏液风险，而且占用空间较大。这种采用独立散热的散热方式难以在对服务器中发热部件实现散热目的的同时，确保散热装置的集成度。

为此，本申请一些实施例提供了一种散热装置，可以为服务器中的CPU、DIMM和VR供电单元等元器件进行散热。散热装置集成化设计，各发热部件工作时产生的热量可集中传导至CPU液冷板。通过液冷实现集中散热的占比最高可达80％以上，降低PUE。同时，集成化散热设计占用服务器空间少。另外，主要发热部件的热量集中在CPU液冷板处冷却，可以减少液冷管路数量，布局简单。管路接头少，可以降低漏液风险，可靠性高，也使得液冷散热装置成本较低。

下面结合图1至图22，说明本申请一些实施例提供的散热装置。散热装置用于为服务器中的发热部件散热。

如图1至图13所示，本申请一些实施例提供的散热装置包括CPU液冷板11、内存条传热组件12及传热支架13；CPU液冷板11包括相对设置的第一表面111与第二表面112(图6所示)，供液体流动而带走传导至第一表面111与第二表面112处的热量的内通道113(图11所示)，以及连通至内通道113的进口114与出口115(图5所示)，第一表面111用于与CPU接触；内存条传热组件12包括用于与内存条30传热接触的集热件121，与第二表面112接触的导热件122，以及将热量由集热件121传导至导热件122的传热件123；传热支架13用于与供电模块40接触，传热支架13还与CPU液冷板11接触。

CPU液冷板11采用液冷散热，CPU液冷板11的两个表面可以接收服务器中发热部件工作时产生的热量。其中，第一表面111可以为CPU液冷板11的底部表面，用于为服务器中的CPU散热。第二表面112可以为CPU液冷板11的顶部表面，用于冷却内存条传热组件12带来的热量。冷却液可以自CPU液冷板11的进口114进入CPU液冷板11的内通道113，在冷却液于CPU液冷板11的内通道113中流动时，可以带走传导至CPU液冷板11表面的热量。最终，冷却液可以自CPU液冷板11的出口115流出，实现回流。CPU液冷板11的进口114与出口115可以分别连接液冷管路1101，以便与散热系统中的液冷回路连通，实现循环散热。CPU液冷板11上可以设置安装孔1102，以便与服务器主板通过螺钉固定。冷却液可采用去离子水、丙二醇水溶液或乙二醇水溶液等冷却液。

内存条30散热采用内存条传热组件12，通过内存条传热组件12将热量传导至CPU液冷板11，实现集中散热。内存条传热组件12的集热件121可以汇集各内存条30工作时产生的热量，传热件123可以将集热件121处的热量传导至导热件122处，导热件122可以与CPU液冷板11贴合安装。进而将内存条30工作时产生的热量传导至CPU液冷板11处进行冷却。内存条传热组件12的集热件121、导热件122可以采用导热性能较好的金属材料，如铜金属或者铝金属制成，内部无流道结构，可以降低漏液风险，提高可靠性。内存条传热组件12的传热件123可以为热管，金属片或者金属条等传热部件。

供电模块40采用传热支架13将热量传导至CPU液冷板11，同样实现集中散热。传热支架13可以采用导热性能较好的金属材料，如铜金属或者铝金属制成。另外，采用支架形式，有利于为集热件121提供安装位置，以便实现集热件121的固定。

本申请一些实施例提供的散热装置，通过CPU液冷板11实现集中散热。服务器中的CPU工作时产生的热量可以传导至CPU液冷板11的第一表面111，内存条30工作时产生的热量可以自集热件121、传热件123传导至导热件122，并经由导热件122传导至CPU液冷板11的第二表面112。同时，供电模块40工作时产生的热量可以经传热支架13传导至CPU液冷板11表面。这样，无需为服务器中的各发热部件设置独立的液冷散热部件，采用集中散热的形式，可以在对服务器中发热部件实现散热目的的同时，确保散热装置的集成度。

在一些实施例中，CPU液冷板11可以设置有腔体116，腔体116内沿预设方向设置有相互平行的多个翅片14，在腔体116内的相邻两个翅片14之间形成内通道113。

通过翅片14可以将CPU液冷板11的腔体116进行分隔，从而形成不同的供液体流动的内通道113。可以使得冷却液较为均匀地在CPU液冷板11的腔体116内流动，进而有效带走传导至CPU液冷板11表面的热量。预设方向可以为CPU液冷板11的长度方向或者宽度方向。

实际情形中，CPU液冷板11可以由管路接头101、液冷板基板102、液冷板固定板103与液冷板盖板104等通过真空钎焊或者搅拌摩擦焊形成一体结构。管路接头101包括用于与输入冷却液的液冷管路1101连接的进口管路接头，以及与输出冷却液的液冷管路1101连接的出口管路接头。进口管路接头形成CPU液冷板11的进口114，出口管路接头形成CPU液冷板11的出口115。液冷板基板102与液冷板盖板104之间具有间隔，二者与液冷板固定板103共同围成腔体116。

另外，可以在液冷板盖板104上设置螺纹孔105，以便为内存条传热组件12的导热件122安装提供固定基础。

如图5至图8所示，CPU液冷板11的腔体116内可以设置有沿预设方向的垂直方向分布的加强筋117，加强筋117将腔体116分隔成相互连通的第一部分1161与第二部分1162，进口114连通至位于第一部分1161的内通道113的起始端，出口115连通至位于第二部分1162的内通道113的终结端。

内通道113的起始端即冷却液流入的一端，内通道113的终结端即冷却液流出的一端。位于第一部分1161的内通道113的终结端与位于第二部分1162的内通道113的起始端连通。冷却液在流经位于第一部分1161的内通道113后，会经由第一部分1161与第二部分1162的连通处进入位于第二部分1162的内通道113。最终自CPU液冷板11的出口115回流。其中，作为一种示意，图5中采用虚线箭头表示出了冷却液在CPU液冷板11的腔体116中的具体流动方向，图6中采用虚线箭头表示出了冷却液自进口114向腔体116的流动方向。

通过加强筋117将腔体116进行水平面方向上的前后隔断，并在端部留出连通区域，使得冷却液可以在腔体116内形成U形流动，延长冷却液在CPU液冷板11的腔体116内的流动长度。冷却液经进口管路接头进入CPU液冷板11的内通道113，经过位于液冷板基板102与液冷板盖板104之间的一部分区域的翅片14后，绕过加强筋117，再经过位于液冷板基板102与液冷板盖板104之间的另一部分区域的翅片14。最后自出口管路接头回流。在冷却液于CPU液冷板11的内通道113中流动时，可以同步带走传导至第一表面111与第二表面112处的热量，实现同步散热。

另外，加强筋117可以设置在腔体116的中间位置，即将腔体116平均分成两个部分，使得热量的传导过程较为均匀。并且，加强筋117在完成CPU液冷板11的焊接成型后，可以提高CPU液冷板11的耐压性能。

如图9至图13所示，也可以在腔体116内设置垂直于翅片14的挡板118，挡板118将腔体116分隔成相互连通的第一层1163与第二层1164，进口114连通至位于第一层1163的内通道113的起始端，出口115连通至位于第二层1164的内通道113的终结端。

位于第一层1163的内通道113的终结端与位于第二层1164的内通道113的起始端连通，冷却液在流经位于第一层1163的内通道113后，会经由第一层1163与第二层1164的连通处进入位于第二层1164的内通道113。最终自CPU液冷板11的出口115回流。

在第一层1163靠近第一表面111时，可以使得冷却液优先带走CPU工作时产生的热量，再带走内存条30工作时产生的热量。CPU液冷板11的腔体116通过挡板118进行横截面上的上下隔断，第一层1163与第二层1164相对应的内通道113的整体流动形式呈现为U形。进口管路接头插入到位于挡板118下面的腔体116，冷却液先流经位于液冷板基板102与挡板118之间的翅片14，再绕过挡板118，向上流经位于液冷板盖板104与挡板118之间的翅片14。最终自出口管路接头回流。作为一种示意，图9中采用虚线箭头表示出了冷却液在CPU液冷板11的腔体116中的具体流动方向。图10中采用虚线箭头表示出了冷却液自进口114进入后，经过位于第一层1163的内通道113向位于第二层1164的内通道的流动方向。图11中采用虚线箭头表示出了冷却液由位于第一层1163的内通道113流动至位于第二层1164的内通道114，并自出口115回流的流动方向。

需要说明的是，由于内存条30功耗较小，靠近液冷板盖板104的第二层1164中由翅片14分布形成的内通道113，也可以采用CNC(Computer Numerical Control，计算机数字控制)机加工成型的传统蛇形流道代替。

另外，同样可以在液冷板基板102与液冷板盖板104之间设置加强筋117，加强筋117与挡板118保持垂直。通过加强筋117来确保CPU液冷板11整体的抗压性能。

如图14至图16所示，集热件121可以有两个，两个集热件121关于导热件122对称设置，传热件123呈管状，传热件123的两个端部一对一埋入两个集热件121，传热件123的中部埋入导热件122。

两个集热件121对应服务器主板上位于两个不同区域进行安装的内存条30布置。这样，可以将服务器主板上位于不同位置处的内存条30的热量传导至CPU液冷板11，实现集中散热。集热件121上可以设置过孔1211来实现集热件121与其他部件的固定连接，从而完成集热件121的安装。

另外，管状的传热件123以嵌入的形式与集热件121、导热件122连接在一起，可以将热量在集热件121与导热件122之间进行传导。传热件123的管状内部可以加入工质，以便通过工质的流动来快速实现热量的传导。

在一些实施例中，传热件123可以有多个，多个传热件123沿两个集热件121的对称方向相互间隔布置。

也就是说，为了有效实现集热件121与导热件122之间热量的有效传导，可以设置多个呈管状的传热件123。各个传热件123之间可以采取相互独立的形式，共同将集热件121上汇集的热量传导至导热件122。

如图15和图16所示的情形中，内存条传热组件12可以由三个散热板和六个热管焊接组成，位于中间面积较小的散热板用于与CPU液冷板11贴合，形成导热件122，二者之间可以采用螺钉紧固。该散热板与CPU液冷板11的接触面上可以贴有导热垫片，以便填充两者之间的空气间隙，起到辅助导热的作用。位于两边面积较大的散热板用于与内存条马甲贴合，形成集热件121。其中，位于内存条30上端的散热板与热管可以采用深埋管工艺，双面安装。位于CPU液冷板11上端的散热板与热管可以采用浅埋管工艺，单面安装。另外，热管也可压扁后与散热板同时进行铣面。

在一些实施例中，如图17至图19所示，内存条传热组件12还可以包括相连的第一导热板124与第二导热板125，第一导热板124与第二导热板125用于将内存条30夹持在中间，集热件121与第一导热板124、第二导热板125接触。

也就是说，可以在内存条30上设置由两个导热板连接形成的内存条马甲，集热件121通过内存条马甲与内存条传热接触。内存条30工作时产生的热量经内存条马甲传导至集热件121，再经传热件123传至位于CPU液冷板11顶面的导热件122，实现内存条30散热。

如图17所示，第一导热板124上可以设置第一螺钉孔1241。同时，可以在第二导热板125上设置对应的第二螺钉孔。这样，形成内存条马甲的两个导热板的顶部分别设有螺钉孔，可以通过紧固螺钉实现装配。如图19所示，第一导热板124内侧与内存条30的接触面上，以及第二导热板125内侧与内存条30的接触面上可以贴有导热垫片15，以便填充第一导热板124与内存条30之间，以及第二导热板125与第二与内存条30之间的空气间隙。导热垫片15可以起到辅助导热的作用。

另外，内存条马甲与集热件121的接触面上，即第一导热板124、第二导热板125与集热件121的接触面上也可以贴有导热垫片，以填充两者之间的空气间隙，起到辅助导热的作用。导热垫片可以适当加厚，以便适应集热件121与导热件122安装定位时的高度差。导热垫片上可以贴附PI(Polyimide，聚酰亚胺)膜，然后与内存条马甲贴合。采用PI膜可以增加导热硅胶的韧性，确保材料在施工和返修过程中不会轻易断裂。

内存条马甲的设计，不仅能够起到热传导作用，而且还可以降低内存条30插拔过程中出现元器件脱落的风险，降低内存条30故障率。

如图20至图22所示，传热支架13可以包括底座131，以及自底座131表面弯折延伸的散热部132，底座131设置有用于与供电模块40接触的导热面1311，散热部132与CPU液冷板11接触。

供电模块40工作时产生的热量可以经过传热支架13的底座131传导至CPU液冷板11，实现供电模块40的散热。底座131可以与服务器主板固定，底座131的导热面1311靠近主板，可以与主板上的供电模块40形成接触。为了确保底座131与供电模块40之间的传热效果，也可以在导热面1311上增加导热垫片。散热部132自底座131表面弯折延伸，散热部132的边缘处可以固定在CPU液冷板11的边缘台阶上。通过散热部132与CPU液冷板11二者之间形成的接触关系，可以将供电模块40工作时产生的热量传导至CPU液冷板11进行冷却。

实际情形中，传热支架13上可以焊接热管134，热管134的数量可以为一个或者多个。热管134可以压扁嵌入主体部的导热面1311，与主体部同时进行铣面。热管134可以提高热传导效率，有利于将供电模块40工作时产生的热量及时传导至CPU液冷板11表面。

在一些实施例中，传热支架13还可以包括设置在底座131上的支撑部133，支撑部133与集热件121连接。

支撑部133可以为集热件121提供安装基础。支撑部133整体包括两个中间杆以及一个连接杆，两个中间杆的一端固定在底座121上，两个中间杆的另一端与连接杆固定。连接杆上设置有固定孔1331，可以连接螺钉等紧固件。也就是说，内存条传热组件12中位于两侧的散热板，可以安装在传热支架13的支撑部133上，通过螺钉完成紧固。

另外，传热支架13可以有两个，两个传热支架13关于CPU液冷板11对称设置。

这样，可以从集热件121的相对两侧对集热件121起到支撑作用，能够有效实现集热件121的安装固定。

本申请一些实施例还提供了一种服务器，服务器包括PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)板及上述的散热装置；PCB板设置有CPU、内存条及供电模块；散热装置的CPU液冷板与PCB板连接，CPU液冷板的第一表面与CPU接触，散热装置的集热件与内存条传热接触，散热装置的传热支架与PCB板连接、并与供电模块接触。

这样，可以通过散热装置为服务器中的CPU、内存条和供电模块进行散热。散热装置集成化设计，各发热部件工作时产生的热量可集中传导至CPU液冷板，占用服务器空间少。另外，主要发热部件的热量集中在CPU液冷板处冷却，可以减少液冷管路数量，布局简单。管路接头少，可以降低漏液风险，可靠性高，也使得液冷散热装置成本较低。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于为服务器中的发热部件散热，其特征在于，包括：

CPU液冷板，包括相对设置的第一表面与第二表面，供液体流动而带走传导至所述第一表面与所述第二表面处的热量的内通道，以及连通至所述内通道的进口与出口，所述第一表面用于与CPU接触；

内存条传热组件，包括用于与内存条传热接触的集热件，与所述第二表面接触的导热件，以及将热量由所述集热件传导至所述导热件的传热件；

传热支架，用于与供电模块接触，所述传热支架还与所述CPU液冷板接触。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述CPU液冷板设置有腔体，所述腔体内沿预设方向设置有相互平行的多个翅片，在所述腔体内的相邻两个所述翅片之间形成所述内通道。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述腔体内设置有沿所述预设方向的垂直方向分布的加强筋，所述加强筋将所述腔体分隔成相互连通的第一部分与第二部分，所述进口连通至位于所述第一部分的所述内通道的起始端，所述出口连通至位于所述第二部分的所述内通道的终结端。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述腔体内设置有垂直于所述翅片的挡板，所述挡板将所述腔体分隔成相互连通的第一层与第二层，所述进口连通至位于所述第一层的所述内通道的起始端，所述出口连通至位于所述第二层的所述内通道的终结端。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述集热件有两个，两个所述集热件关于所述导热件对称设置，所述传热件呈管状，所述传热件的两个端部一对一埋入两个所述集热件，所述传热件的中部埋入所述导热件。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述传热件有多个，多个所述传热件沿两个所述集热件的对称方向相互间隔布置。

7.根据权利要求1至6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述内存条传热组件还包括相连的第一导热板与第二导热板，所述第一导热板与所述第二导热板用于将内存条夹持在中间，所述集热件与所述第一导热板、所述第二导热板接触。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述传热支架包括底座，以及自所述底座表面弯折延伸的散热部，所述底座设置有用于与供电模块接触的导热面，所述散热部与所述CPU液冷板接触。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述传热支架还包括设置在所述底座上的支撑部，所述支撑部与所述集热件连接。

10.一种服务器，其特征在于，包括：

PCB板，设置有CPU、内存条及供电模块；

权利要求1至9任一项所述的散热装置，所述散热装置的CPU液冷板与所述PCB板连接，所述CPU液冷板的第一表面与所述CPU接触，所述散热装置的集热件与所述内存条传热接触，所述散热装置的传热支架与所述PCB板连接、并与所述供电模块接触。