CN117066217A

CN117066217A - 一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法

Info

Publication number: CN117066217A
Application number: CN202311268072.XA
Authority: CN
Inventors: 刘千军; 吴朝; 付宇; 唐伟
Original assignee: Wuhan Guochuangke Photoelectric Equipment Co ltd
Current assignee: Wuhan Guochuangke Photoelectric Equipment Co ltd
Priority date: 2023-09-27
Filing date: 2023-09-27
Publication date: 2023-11-17

Abstract

本申请涉及一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，包括以下步骤：朝清洗腔室内持续注入清洁气体，维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压；获取基板，并将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方；获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径；根据清洗路径，驱动清洗组件和/或基板相对运动，使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面。本申请通过朝清洗腔室注入清洁气体，以保证基板在清洗时以及清洗后不易被重复污染，并根据基板位置对清洗路径进行规划，利用清洗组件逐行扫描式清洗基板，确保基板被全面清洗，提高了基板的清洗质量和清洗效率，确保后续基板的喷墨打印加工质量。

Description

一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法

技术领域

本申请涉及显示面板加工技术领域，特别涉及一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法。

背景技术

OLED显示屏是利用有机电自发光二极管制成的显示屏。由于同时具备自发光有机电激发光二极管，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。

OLED器件的阴极一般也是通过真空蒸镀工艺制作，而用到的蒸镀设备和掩模板比较昂贵。用喷墨打印技术制备阴极，可大幅度降低成本，最大的难题在于大面积均匀成膜。在全印刷工艺制备OLED显示屏的研究中，关键是可印刷阴极墨水的开发和大面积成膜技术的实现。其难度主要在于：第一、必须保证阴极材料与有机功能层的亲和性，确保印刷的阴极能稳定成膜；第二、必须保证印刷图案的精细度，确保显示图像的高分辨率；第三、必须避免阴极胶浆对底层的破坏；第四、还必须保证载流子的有效注入，以确保高亮度、高效率的显示性能。

相关技术中，为保证墨水在基板上稳定成膜，需在对基板喷墨打印前，对基板进行清洗。一般地，可高压冲洗或刷洗等湿式清洗，也可采用超声波清洗或等离子清洗等干式清洗，干式清洗时，随基板沿清洗方向输送，清洗单元对基板的表面进行清洗。

但是，由于清洗单元的尺寸受限，清洗单元的清洗范围无法覆盖中大尺寸基板的宽度，结束清洗后，基板表面仍存在未被清洗的区域，对后续基板的喷墨打印加工质量造成严重影响。另外，基板移动经过清洗单元后，仍可能存在外界颗粒异物附着在清洗后的基板表面而污染基板，基板清洁效果较差，影响后续基板的喷墨打印加工质量。

发明内容

本申请实施例提供一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，以解决相关技术中基板清洗不完全、且基板清洗后仍可能被污染，基板清洁效果差，影响基板后续喷墨打印加工质量的技术问题。

第一方面，提供了一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，包括以下步骤：

朝清洗腔室内持续注入清洁气体，维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压；

获取基板，并将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方；

获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径；

根据清洗路径，驱动清洗组件和/或基板相对运动，使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面。

一些实施例中，所述驱动清洗组件和/或基板相对运动，包括：

驱动基板相对于清洗组件在X轴方向运动，以清洗基板；

驱动清洗组件相对于基板在Y轴方向运动，以改变对基板的清洗位置。

一些实施例中，所述获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径，包括：

获取基板四角处的位置信息；

根据所述基板四角处的位置信息，得到相邻两边线分别沿X轴方向和Y轴方向设置的待清洗区域，待清洗区域完全覆盖基板；

设定待清洗区域的一角处为清洗起点；

获取清洗组件的清洗范围在Y轴方向上的单位清洗长度；

根据待清洗区域在Y轴方向上的长度和单位清洗长度，得到逐行清洗次数；

根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径。

一些实施例中，所述根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径，包括：

每行清洗区域与前一行清洗区域具有重叠区域，重叠区域的宽度为预设重叠宽度。

一些实施例中，在所述将基板上料至清洗腔室内后，还包括：纠偏基板，所述纠偏基板包括：

获取基板一边线上的任意两测量点的位置信息；

旋转基板，使基板的两测量点连线的方向沿X轴方向或Y轴方向设置。

一些实施例中，在所述将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方后，还包括：

根据基板清洗工艺，选择清洗组件的清洗单元用于基板清洗。

一些实施例中，所述使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面后，还包括：基板表面洁净度检测，若基板表面洁净度检测合格，则完成基板清洗；否则，重新清洗基板。

一些实施例中，所述基板表面洁净度检测包括颗粒量检测和接触角检测；

所述颗粒量检测包括：获取基板表面颗粒数量，若基板表面颗粒数量小于或等于预设的标准颗粒量，则检测合格；

所述接触角检测包括：获取基板表面水滴接触角度数，若基板表面水滴接触角度数小于或等于预设的标准水滴接触角度数，则检测合格。

一些实施例中，所述维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压，包括：

获取清洁气体流量信息；

获取清洗腔室内的腔室温度信息；

根据腔室温度信息和气体流量信息反馈调节清洁气体的风量，以维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压。

一些实施例中，所述将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方后，还包括：

调整清洗组件相对于基板的高度至预设的标准高度。

一些实施例中，所述使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面后，还包括：

对基板进行除静电处理。

本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：

本申请实施例提供了一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，在清洗基板时，持续朝清洗腔室注入清洁气体，一方面可将清洗腔室内的原始气体排尽，一并将原始气体中悬浮的灰尘等颗粒杂质排出，维持清洗腔室内洁净的气氛环境；另一方面，洁净气流使清洗腔室内的气压处于标准气压，使得清洗腔室内处于微正压状态，外界环境的杂质也不易进入清洗腔室内。因此基板清洗时不易被重复污染，提高了基板清洗质量。另外，根据基板制定的清洗路径，清洗组件采用逐行扫描式对基板表面进行清洗，可实现中大尺寸基板的清洗，确保基板表面清洗全面，保证了基板清洗质量，且根据清洗路径对基板进行清洗，清洗效率更高。如此，即可确保后续对基板的喷墨打印加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的基板和待清洗区域的示意图；

图3为本申请实施例提供的基板纠偏后的示意图；

图4为本申请实施例提供的清洗组件换行清洗的示意图；

图5为本申请实施例提供的基板清洗完成后的示意图。

图中：a、基板；b、待清洗区域；c、重叠区域；d、清洗组件。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，该清洗方法通过朝清洗腔室注入清洁气体，以保证基板在清洗时以及清洗后不易被重复污染，并根据基板位置对清洗路径进行规划，利用清洗组件逐行扫描式清洗基板，确保基板被全面清洗，提高了基板的清洗质量和清洗效率，确保后续基板的喷墨打印加工质量。本申请解决相关技术中基板清洗不完全、且基板清洗后仍可能被污染，基板清洁效果差，影响基板后续喷墨打印加工质量的技术问题。

参照图1，一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，包括以下步骤S100-S900。其中：

S100、朝清洗腔室内持续注入清洁气体，维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压。

S200、获取基板a，并将基板a上料至清洗腔室内，且位于清洗组件d的下方。

S300、纠偏基板a。

S400、调整清洗组件d相对于基板a的高度至预设的标准高度。

S500、获取基板a的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径。

S600、根据基板a清洗工艺，选择清洗组件d的清洗单元用于基板a清洗。

S700、根据清洗路径，驱动清洗组件d和/或基板a相对运动，使清洗组件d逐行扫描式清洗基板a表面。

S800、对基板a进行除静电处理。

S900、基板a表面洁净度检测。

其中，步骤S100、朝清洗腔室内持续注入清洁气体，维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压。具体包括步骤S110和S120。

S110、朝清洗腔室内持续注入清洁气体

S120、维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压。

具体地，步骤S110中，通过风机给清洗腔室持续注入清洁气体，清洁气体包括氮气，方便去除清洗腔室内存在的水气，维持清洗腔室内洁净的气氛环境。另外，风机自上而下给清洗腔室提供清洁气体，以确保清洁气体充至清洗腔室内。基板a清洗过程中，持续朝清洗腔室内注入清洁气体。

具体地，步骤S120具体包括步骤S121-S123。

S121、获取清洁气体流量信息。

S122、获取清洗腔室内的腔室温度信息。

S123、根据腔室温度信息和气体流量信息反馈调节清洁气体的风量，以维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压。

其中，S121、获取清洁气体流量信息。具体地：

通过气体流量监测器件监测清洁气体的风量。

S122、获取清洗腔室内的腔室温度信息。具体地：

通过温度传感器检测腔室内的温度，进一步地，可在清洗腔室内分散布置多个温度传感器，以获取清洗腔室内多处的温度，最终取平均值为测量温度，以此减小温度测量误差。

其中，S123、根据腔室温度信息和气体流量信息反馈调节清洁气体的风量，以维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压。具体地：

通过运动控制器PLC来控制风机的功率，以此控制风机所输出的风量。其中，输出风速W为根据式1得到。式1：

W＝(D_in－D₀)×(A_m－A₀)/(D_m－D₀)+A₀

其中，W：输出风速；D_in：A/D转换后模拟量输入值(为气体流量监测器件检测得到)，单位为m/s；D₀：A/D转换后模拟量下限值，单位为m/s；D_m：A/D转换后模拟量上限值，单位为m/s；A_m：标准信号上限值；A₀：标准信号下限值。

进一步地，将温度补偿系数和流量模拟量输入至PLC以反馈调节清洁气体的风量。通过式2计算经过反馈调节后的风量，单位为m/s。式2：

W_v＝1/T_r×[(D_in－D₀)×(A_m－A₀)/(D_m－D₀)+A₀]+(F_c-F_c0)/10

其中，T_r：温度补偿系数；F_c：流量模拟量输入值；F_c0：流量标准量输入值。具体地，F_c0可取0.4m/s。

具体地：T_r＝(T_in-25)/(T_m-T₀)

其中，T_in：温度模拟量输入值(为温度传感器监测得到)，单位为摄氏度；25：参考温度，单位为摄氏度；T_m：清洗过程中温度上限，单位为摄氏度；T₀：参考环境温度，单位为摄氏度。

具体地：F_c＝(A_in－A₀)×(D_m－D₀)/(A_m－A₀)+D₀

这样设置，通过结合气体流量以及清洗腔室内的温度，而精确地对清洗气体的注入风量进行调节，清洁气体进入清洗腔室内时的风量调节更灵敏且更精准，方便维持清洗腔室内的气压稳定。

其中，预设的标准气压为微正压状态，本实施例中，标准气压在1200-1400帕之间。通过温度和气体流量对清洁气体的风量进行精准反馈调节后，更易于将清洗腔室内的气压维持在标准气压，以提高清洗效果。

若清洗腔室内的气压大于标准气压，则会影响基板放置的稳定性，以及对后续清洗过程产生不良干扰。若清洗腔室内的气压小于标准气压，则外接环境的杂质容易进入清洗腔室，而污染基板a。

其中，步骤S200、获取基板a，并将基板a上料至清洗腔室内，且位于清洗组件d的下方。具体为：

通过人工或者机械手将需要清洗的基板a上料至清洗腔室内，且使基板a位于清洗组件d的下方的清洗台上，以便于后续清洗组件d对基板a表面清洗。

其中，步骤S500、获取基板a的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径。具体包括步骤S510-S560。

S510、获取基板a四角处的位置信息。

S520、根据基板a四角处的位置信息，得到相邻两边线分别沿X轴方向和Y轴方向设置的待清洗区域b，待清洗区域b完全覆盖基板a。

S530、设定待清洗区域b的一角处为清洗起点。

S540、获取清洗组件d的清洗范围在Y轴方向上的单位清洗长度。

S550、根据待清洗区域b在Y轴方向上的长度和单位清洗长度，得到逐行清洗次数。

S560、根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径。

其中，步骤S510、获取基板a四角处的位置信息。具体地：

根据用于承载基板a的清洗台与清洗组件d的相对运动方向，可建立坐标系。本实施例中，清洗台与清洗组件d可相对于X轴方向和Y轴方向运动，其中X轴方向为左右方向，Y轴方向为前后方向，为方便理解，图中的X、Y即分别为X轴方向和Y轴方向。并可预设一标定点为坐标系的参考原点。

基板a四角处的位置信息包括坐标信息，利用基板a的四角处的坐标信息，即可得知定位基板a的位置。

其中，步骤S520、根据基板a四角处的位置信息，得到相邻两边线分别沿X轴方向和Y轴方向设置的待清洗区域b，待清洗区域b完全覆盖基板a。具体地：

参照图2，待清洗区域b为相邻两边线分别沿X轴方向和Y轴方向设置的方形区域，即可通过基板a和清洗组件d的在X轴方向和Y轴方向上的相对运动，实现对待清洗区域b的全面清洗。由于基板a位于待清洗区域b内，因此随待清洗区域b被清洗完成，基板a一并被清洗完成。需要注意的是，待清洗区域b为虚拟位置，其根据基板a的尺寸和位置定制生成，且待清洗区域b也随基板a的运动，同步运动。

进一步地，基板a的四角均落在待清洗区域b边线上，以充分缩小待清洗区域b的面积，提高清洗效率。

其中，步骤S530、设定待清洗区域b的一角处为清洗起点。具体地：

参照图2和图3，将待清洗区域b的一角作为清洗起点，本实施例中，将待清洗区域b的左上角作为清洗起点，后续基板a相对于清洗组件d左运动，以实现对基板a的清洗。另外，以边角处为起点，方便后续对清洗路径的规划，尽可能缩短清洗路径。

进一步地，清洗组件d的清洗面的中部为清洗组件d的位置判定点，即清洗组件d的清洗面中部移动至清洗起点处，以开始清洗工作。这样即可确保待清洗区域b全部被清洗。

其中，步骤S540、获取清洗组件d的清洗范围在Y轴方向上的单位清洗长度。具体地：

清洗组件d的清洗范围为清洗组件d工作时，所清洗的面积。其中清洗组件d的清洗范围可为方形或圆形等。在选取清洗组件d时，即可一并得知清洗组件d的清洗参数，其中即包括清洗范围，再通过清洗组件d的安装状态，来得知清洗组件d的清洗范围在Y轴方向上的单位清洗长度。

其中，步骤S550、根据待清洗区域b在Y轴方向上的长度和单位清洗长度，得到逐行清洗次数。具体地：

根据待清洗区域b在Y轴方向上的长度，以及清洗组件d的单位清洗长度，多个清洗组件d的单位清洗长度相加需大于或等于待清洗区域b在Y轴方向上的长度，以计算得知逐行清洗次数。本实施例中，多个清洗组件d的单位清洗长度相加需大于待清洗区域b在Y轴方向上的长度，以确保对待清洗区域b的全面清洗。

其中，步骤S560、根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径。具体地：

参照图3和图4，确定清洗次数和清洗起点后，可以得知清洗组件d相对于待清洗区域b在X轴上运动的次数，即可得知清洗组件d相对于待清洗区域b在Y轴上运动的次数，以此对清洗路径进行规划。具体地，清洗组件d先相对于待清洗区域b在X轴方向运动，以对待清洗区域b内的一行区域进行清洗，然后清洗组件d相对于待清洗区域b在Y轴方向运动，以改变清洗组件d对待清洗区域b在X轴方向上的清洗位置，随后清洗组件d相对于待清洗区域b在X轴方向运动，以继续清洗，直至将待清洗区域b完全清洗。

这样设置，通过对清洗路径进行规划，确保将处于待清洗区域b内的基板a全面清洗，保证了清洗质量。另外，针对基板a的尺寸规格和摆放位置，定制出不同的待清洗区域b，并自动规划好清洗路径，提高了基板a清洗效率。

其中，步骤S700、根据清洗路径，驱动清洗组件d和/或基板a相对运动，使清洗组件d逐行扫描式清洗基板a表面。具体地：

本实施例中，驱动基板a相对于清洗组件d在X轴方向运动，以清洗基板a。驱动清洗组件d相对于基板a在Y轴方向运动，以改变对基板a的清洗位置。可以理解的是，基板a运动时，清洗组件d对基板a进行清洗；清洗组件d运动时，改变对基板a清洗的位置。

本实施例中，用于承载基板a的清洗台通过直线电机或者丝杆机构在X轴方向运动，因此当基板a清洗完成后，清洗台可将基板a移送至下料处，而无需额外设置转运基板a的机构。清洗组件d通过龙门架置于清洗台上方，且可通过丝杆机构或者直线电机带动而在Y轴方向运动。

参照图4和图5，进一步地，清洗组件d对基板a进行清洗时，每行清洗区域与前一行清洗区域具有重叠区域c，重叠区域c的宽度为预设重叠宽度。其中，预设重叠宽度为10-30mm。通过设置重叠区域c，以消除每行清洗区域之间可能存在的漏清洗情况，确保基板a的清洗质量。

本实施例中，在步骤S200、将基板a上料至清洗腔室内，且位于清洗组件d的下方之后，还包括步骤S300、纠偏基板a。纠偏基板a具体包括：步骤S310-S320。

S310、获取基板a一边线上的任意两测量点的位置信息。

S320、旋转基板a，使基板a的两测量点连线的方向沿X轴方向或Y轴方向设置。

其中，步骤S310、获取基板a一边线上的任意两测量点的位置信息。具体地：

通过成像模组获取基板a一边线上的任意两测量点的位置信息，位置信息可为坐标信息。其中，优选获取基板a一边线的两端点的位置信息。

步骤S320、旋转基板a，使基板a的两测量点连线的方向沿X轴方向或Y轴方向设置。具体地：

通过转动清洗台以带动基板a转动，使得基板a的两测量点连线的方向沿X轴方向或Y轴方向设置。优选地，两测量点为基板a长度方向一边线的两端，且转动基板a使两测量点的连线沿X轴方向设置，本实施例中，可通过两测量点的坐标信息，得知两测量点的连线是否沿X轴方向设置。

这样设置，由于基板a沿X轴运动时，清洗组件d对基板a进行清洗，因此使基板a的长度方向沿X轴方向设置，即可加大每次对基板a清洗的长度，提高清洗效率。

一些实施例中，纠偏基板a还可包括：

预设基准墙，基准墙的定位面沿X轴方向或Y轴方向设置。

放置基板a时，使基板a的一侧面贴靠于基准墙，以实现对基板a的纠偏。

参照图3和图4，通过对基板a的纠偏，使得基板a的长度方向和宽度方向分别沿X轴方向和Y轴方向设置，此时基板a的四角处即分别落至待清洗区域b的四角处，使得待清洗区域b与基板a重合。在清洗组件d对待清洗区域b清洗时，减小了待清洗区域b的面积，且减小了清洗组件d相对于基板a运动而清洗基板a时，均为对基板a表面进行清洗，提高了清洗效率。

其中，在步骤S200、将基板a上料至清洗腔室内，且位于清洗组件d的下方后，还包括步骤S400、调整清洗组件d相对于基板a的高度至预设的标准高度。步骤S400具体包括步骤S410和S420。

S410、预设标准高度。

S420、调整清洗组件d相对于基板a的高度至标准高度。

其中，S410、预设标准高度。具体地：

清洗组件d包括超声波清洗单元和等离子清洗单元。其中，超声波清洗单元将功率超声频源的声能转换成机械振动，破坏污物与基板a表面的吸附，引起污物层的疲劳破坏而被驳离，气体型气泡的振动对固体表面进行擦洗。等离子清洗单元作用于材料表面使其产生一系列的物理、化学变化，利用其中所包含的活性粒子和高能射线，与表面有机污染物分子发生反应、碰撞形成小分子挥发性物质，从表面移除，实现清洁效果。

其中，超声波清洗单元的标准高度为2-5mm，若超声波清洗单元相对于基板a的高度低于标准高度，则基板a容易被超声波清洗单元吸附，且可能存在撞击基板a的可能；若超声波清洗单元相对于基板a的高度高于标准高度，则清洗效果不佳。

等离子清洗单元的标准高度为5-15mm。若等离子清洗单元相对于基板a的高度低于标准高度，则等离子清洗单元的清洗范围较小，影响清洗效率；若等离子清洗单元相对于基板a的高度高于标准高度，则清洗效果不佳。

其中，S420、调整清洗组件d相对于基板a的高度至标准高度。具体地：

通过丝杆机构对清洗组件d的高度进行调节，以使清洗组件d相对于基板a的高度至标准高度。进一步地，根据所选用的清洗单元，而对应选择标准高度。

这样设置，通过控制清洗组件d相对于基板a的高度，以保证清洗效果的同时，提高清洗效率。

其中，在步骤S200、将基板a上料至清洗腔室内，且位于清洗组件d的下方之后，还包括步骤S600、根据基板a清洗工艺，选择清洗组件d的清洗单元用于基板a清洗。具体地：

基板a的清洗工艺包括无机物清洗和有机物清洗中的至少一个。若仅需对基板a进行无机物清洗，则选用超声波清洗单元对基板a进行清洗；若仅需对基板a进行有机物清洗，则选用等离子清洗单元对基板a进行清洗；若基板a需要无机物清洗和有机物清洗，则依次选择超声波清洗单元和等离子清洗单元依次对基板a进行清洗。

这样设置，以确保基板a被清洗干净。

需要注意的是，本实施例中，步骤S300-S600不做顺序限定，步骤S300-S600可同时进行或者依次进行均可。

其中，在步骤S700、使清洗组件d逐行扫描式清洗基板a表面后，还包括步骤S800、对基板a进行除静电处理。具体地：

采用离子风棒对基板a进行除静电处理，离子风棒可产生大量的带有正负电荷的气团，可以将经过它离子辐射区内的物体上所带有的电荷中和掉。当物体表面所带为负电荷时，它会吸引辐射区内的正电荷，当物体表面所带为正电荷时，它会吸引辐射区内的负电荷，从而使物体表面上的静电被中和，达到消除静电的目的。

其中，在步骤S700、使清洗组件d逐行扫描式清洗基板a表面后，还包括步骤S900、基板a表面洁净度检测，若基板a表面洁净度检测合格，则完成基板a清洗；否则，重新清洗基板a。

具体地，若基板a表面洁净度检测，则重复步骤S200，将基板a重新放置至清洗腔室内。

具体地，基板a表面洁净度检测包括S910、颗粒量检测和S920、接触角检测。

其中，S910、颗粒量检测。具体地：获取基板a表面颗粒数量，若基板a表面颗粒数量小于或等于预设的标准颗粒量，则检测合格。

超声波清洗单元对基板a清洗后，对基板a表面洁净度检测时，采用颗粒量检测。本实施例中，标准颗粒量为平均0.01平方米的面积内的颗粒数量为1，即基板a面积为0.04平方米时，标准颗粒量为4。通过成像模组对基板a表面进行成像，以获取基板a表面的颗粒数量，并判断表面的颗粒数量是否小于或等于标准颗粒量。若基板a表面颗粒数量小于或等于标准颗粒量，洁净度检测合格。

其中，S920、接触角检测。具体地：获取基板a表面水滴接触角度数，若基板a表面水滴接触角度数小于或等于预设的标准水滴接触角度数，则检测合格。

等离子清洗单元对基板a清洗后，对基板a表面洁净度检测时，采用接触角检测。通过检测水滴在基板a上的接触角，接触角的大小衡量了基板a有机物的去除情况，接触角越小，说明有机物越少，洗净度高，水滴浸润好，以此反映基板a的洁净度。本实施例中，标准水滴接触角度数为7度，即基板a表面水滴接触角度数小于或等于7度，洁净度检测合格。

这样设置，通过对清洗后的基板a进行洁净度检测，以确保基板a以符合喷墨打印需求的状态进入喷墨打印工位，以保证在基板a上的喷墨打印质量。

另外，通过洁净度检测的结果，还可适应性调整基板a在X轴方向的运动速度，通过减缓基板a运动速度，而增长清洗时间，提高清洗效果。

本实施例中，采用超声波清洗单元清洗基板a时，基板a在X轴方向的运动速度为30-50mm/s；采用等离子清洗单元清洗基板a时，基板a在X轴方向的运动速度为30-100mm/s。以在保证清洗效率的前提下，确保清洗质量。若基板a在X轴方向运动速度过慢的话，影响清洗效率；若基板a在X轴方向运动速度过快则影响清洗效果。

本实施例中，在基板a成批量清洗过程中，可抽取基板a进行表面洁净度检测，以保证批量基板a的清洗效率。

另外，在基板a成批量清洗前，可预清洗一定数量的基板a，例如1-3块基板a，并对基板a进行表面洁净度检测，若检测合格，即可反映清洗过程可满足该批量基板a的清洗要求，后续可通过抽检的形式检测基板a的表面洁净度。

需要注意的是，步骤S900与步骤S800不做顺序限定，但批量清洗基板a，基板a不经表面洁净度检测时，基板a经过除静电处理后，即可完成清洗。

本申请实施例提供了一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，在清洗基板a时，持续朝清洗腔室注入清洁气体，一方面可将清洗腔室内的原始气体排尽，一并将原始气体中悬浮的灰尘等颗粒杂质排出，维持清洗腔室内洁净的气氛环境；另一方面，洁净气流使清洗腔室内的气压处于标准气压，使得清洗腔室内处于微正压状态，外界环境的杂质也不易进入清洗腔室内。因此基板a清洗时不易被重复污染，提高了基板a清洗质量。另外，根据基板a制定的清洗路径，清洗组件d采用逐行扫描式对基板a表面进行清洗，可实现中大尺寸基板a的清洗，确保基板a表面清洗全面，保证了基板a清洗质量，且根据清洗路径对基板a进行清洗，清洗效率更高。如此，即可确保后续对基板a的喷墨打印加工质量。

在本申请的描述中，需要理解的是，附图中“X”的正向代表右方，相应地，“X”的反向代表左方；“Y”的正向代表前方，相应地，“Y”的反向代表后方；术语“X”、“Y”等指示的方位或位置关系为基于说明书附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径；

2.根据权利要求1所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述驱动清洗组件和/或基板相对运动，包括：

驱动基板相对于清洗组件在X轴方向运动，以清洗基板；

3.根据权利要求2所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径，包括：

获取基板四角处的位置信息；

设定待清洗区域的一角处为清洗起点；

获取清洗组件的清洗范围在Y轴方向上的单位清洗长度；

根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径。

4.根据权利要求3所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径，包括：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，在所述将基板上料至清洗腔室内后，还包括：纠偏基板，所述纠偏基板包括：

获取基板一边线上的任意两测量点的位置信息；

6.根据权利要求1所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，在所述将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方后，还包括：

7.根据权利要求1或6所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面后，还包括：基板表面洁净度检测，若基板表面洁净度检测合格，则完成基板清洗；否则，重新清洗基板。

8.根据权利要求7所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述基板表面洁净度检测包括颗粒量检测和接触角检测；

9.根据权利要求1所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压，包括：

获取清洁气体流量信息；

获取清洗腔室内的腔室温度信息；

10.根据权利要求1所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方后，还包括：

调整清洗组件相对于基板的高度至预设的标准高度。

11.根据权利要求1所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面后，还包括：

对基板进行除静电处理。