CN116968386A - 一种圆底袋底片划圆机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种圆底袋底片划圆机，包括切料台，所述切料台的一端设置有进料机构，所述切料台的另一端对称设置有出料机构，所述切料台的上端设置有环形垫片，所述环形垫片为贯穿所述切料台的落料通道，所述切料台的上端设置有可升降运动的压片，所述压片的中心处设置有切割刀，所述切割刀在使用时围绕所述压片上的环形孔隙对薄膜原料切割。本发明相较于现有技术，薄膜原料移动的位置是相同的，即为等距上料，在保证圆形底片可正常使用的情况下，可控制尽量减少两个圆形底片切割位置处的距离，以减少不必要的浪费。

Description

一种圆底袋底片划圆机

技术领域

本发明涉及制袋设备的技术领域，尤其涉及一种圆底袋底片划圆机。

背景技术

圆形底袋其由薄膜制成，主体结构包括两部分，其中为主体部分，其大致形状为筒状结构，另一部分则是为主体形状进行封底的圆形底片，圆形底袋常被用来作为紧密仪器的密封包装袋。圆形底袋在制造时，其工艺为利用圆底袋制袋机将主体部分与圆形底片进行热熔连接。而圆形底片的制造现有的方式是通过将现有的薄膜原料辊展开后，进行划圆切割，虽然也能够满足一定的需要，但是由于无法精确有效的控制圆形底片的切割位置，相邻圆形底片切割的间距如果过小则会导致无法切割成完整的圆形底片，如果切割的位置相距过大，则会导致无法充分利用，造成薄膜原料的浪费。而公开号为CN212603907U提供的一种发泡膜划圆机，包括放料装置、双侧固定式发泡膜划圆装置；所述放料装置包括辊架、分隔辊架及压合辊架；所述双侧固定式发泡膜划圆装置，包括升降台板，升降台板的上方中心位置设置活动压板，所述活动压板包括内框和外框，内框和外框均固定在框架上，框架上方通过连接筒与升降座连接，升降座内设置划圆电机，划圆电机的输出轴与转轴连接，转轴上设置刀杆，所述内刀座设置在内框和外框之间，所述外刀座设置在外框和固定压板之间；该实用新型的优点是：1.可以生产出不同层数的发泡膜产品。2.保证了刀具划圆时，刀具的两侧发泡膜均处于压紧固定状态，裁切后的环形发泡膜尺寸精确。但是仍无法有效的控制薄膜原料上相邻两个圆形底片之间的距离，以达到精准控制，在保证制得的圆形底片形状完好可用，且不会造成薄膜原料的不必要浪费。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种圆底袋底片划圆机。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：包括切料台，所述切料台的一端设置有进料机构，所述切料台的另一端对称设置有出料机构，所述切料台的上端设置有环形垫片，所述环形垫片为贯穿所述切料台的落料通道，所述切料台的上端设置有可升降运动的压片，所述压片的中心处设置有切割刀，所述切割刀在使用时围绕所述压片上的环形孔隙对薄膜原料切割。

作为上述技术方案的进一步描述，所述切料台的至少一侧设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述滑块的顶端固定有沿所述切料台宽度方向设置的夹板组件一，所述滑块的上端固定有第一气缸，所述第一气缸的顶端活动连接有夹板组件二，所述夹板组件一与所述夹板组件二配合实现对薄膜原料进行夹持，所述滑块沿所述滑轨运动，实现对所述薄膜原料的等距上料。

作为上述技术方案的进一步描述，所述夹板组件一与所述夹板组件二的运动范围距离大于所述压片的直径。

作为上述技术方案的进一步描述，所述压片的上端均匀分布有多个定位杆，所述压片的上端设置有固定台，所述固定台的中心处设置有第二气缸，所述第二气缸用于驱动所述压片的升降。

作为上述技术方案的进一步描述，所述切割刀包括环设在第二气缸的圆周外部的杆体，所述杆体的头端固定有刀头。

作为上述技术方案的进一步描述，所述压片上开设有多个开孔，所述固定台上设置有可上下运动的顶杆，所述顶杆的位置与所述开孔以及所述落料通道的位置相对应。

作为上述技术方案的进一步描述，所述进料机构包括机架，所述机架远离所述切料台的一端底部设置有第一主辊，所述机架靠近所述切料台的高处设置有平行设置的第二辊筒以及第三辊筒，所述进料机构靠近所述切料台的一端设置有第二夹板机构。

作为上述技术方案的进一步描述，所述第二辊筒与所述第三辊筒之间设置有竖直向下的滑杆，所述滑杆上滑动连接有第四辊筒，所述第四辊筒的两端上下方均设置有缓冲元件。

作为上述技术方案的进一步描述，所述薄膜原料运动至切料台的切割位的过程中时，所述第四辊筒沿所述滑杆右低处运动至高处，在切割状态下，所述第二夹板机构将远端的薄膜原料固定，所述第四辊筒复位，并带动所述第一主辊放料。

作为上述技术方案的进一步描述，所述进料机构与所述出料机构的结构相同，且两者关于所述切料台对称设置。

本发明具有如下有益效果：

1、本发明通过进料结构上料，在上料过程中，滑块沿着上方的滑轨移动至滑轨的最右端，而夹板组件二与夹板组件一在第一气缸的作用下可将薄膜原料夹紧，滑块沿滑轨复位，此时薄膜原料也在夹板组件二与夹板组件一的夹持下，运动到滑轨的另一端，在这个过程下，薄膜原料移动的位置是相同的，为等距上料，在保证圆形底片可正常使用的情况下，可控制尽量减少两个圆形底片切割位置处的距离，以减少不必要的浪费。

附图说明

图1为本发明提出的底片划圆机的立体图；

图2为本发明提出的底片划圆机的正视图；

图3为本发明提出的底片划圆机的俯视图；

图4为本发明提出的底片划圆机的局部剖视图；

图5为本发明提出的压片的示意图；

图6为本发明提出的薄膜原料在第二辊筒，第三辊筒以及第四辊筒上分布示意图。

图例说明：

1、切料台；2、进料机构；21、机架；22、第一主辊；23、第二辊筒；24、第三辊筒；25、第二夹板机构；26、滑杆；27、第四辊筒；3、出料机构；4、环形垫片；5、落料通道；6、压片；61、开孔；7、切割刀；71、杆体；72、刀头；8、滑轨；9、滑块；10、夹板组件一；11、第一气缸；12、夹板组件二；13、定位杆；14、固定台；15、第二气缸；16、顶杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1-图4，本发明提供的一种实施例：一种圆底袋底片划圆机，包括切料台1，切料台1的一端设置有进料机构2，切料台1的另一端对称设置有出料机构3，切料台1的上端设置有环形垫片4，环形垫片4为贯穿切料台1的落料通道5，切料台1的上端设置有可升降运动的压片6，压片6的中心处设置有切割刀7，切割刀7在使用时围绕压片6上的环形孔隙对薄膜原料切割，切料台1的至少一侧设置有滑轨8，滑轨8上滑动连接有滑块9，滑块9的顶端固定有沿切料台1宽度方向设置的夹板组件一10，滑块9的上端固定有第一气缸11，第一气缸11的顶端活动连接有夹板组件二12，夹板组件一10与夹板组件二12配合实现对薄膜原料进行夹持，滑块9沿滑轨8运动，实现对薄膜原料的等距上料，在使用时，通过进料结构2上料，在上料过程中，滑块9沿着上方的滑轨移动至滑轨的最右端，而夹板组件二12与夹板组件一10在第一气缸11的作用下可将薄膜原料夹紧，滑块9沿滑轨8复位，此时薄膜原料也在夹板组件二12与夹板组件一10的夹持下，运动到滑轨8的另一端，在这个过程下，薄膜原料移动的位置是相同的，为等距上料，在保证圆形底片可正常使用的情况下，可控制尽量减少两个圆形底片切割位置处的距离，以减少不必要的浪费。而后，压片6在第二气缸15的作用下向下运动，与环形垫片4相配合，定位待划圆切割的位置，待压片6完全固定后，第二气缸15外部环设的切割刀7沿着环形缝隙进行切割，即可得到一圆形底片，并从落料通道5的下方，而在其他可实现的实施例中，落料通道5的下方可设置有接料小车，更便于将圆形底片产品进行收集与输送至别处。需要说明的是，夹板组件一10与夹板组件二12的运动范围距离大于压片6的直径，即滑轨8的长度大于压片6的直径，在压片6向下运动时，此时的夹板组件一10与夹板组件二12均已移动至压片6的工作范围以外。

进一步地，压片6的上端均匀分布有多个定位杆13，压片6的上端设置有固定台14，固定台14的中心处设置有第二气缸15，第二气缸15用于驱动压片6的升降，均匀分布的定位杆13可保证压片在运动时的垂直度，以减少圆形底片在切割时的产生的误差，以提高圆形底片在薄膜原料上切割时的精准度，这对于两个圆形底片的切割位置靠近的很近时的作用尤为重要。

而对于切割头7的结构进行具体描述，切割刀7包括环设在第二气缸15的圆周外部的杆体71，杆体71的头端固定有刀头72，而刀头72的位置与压片6以及环形垫片4上的环形缝隙的位置相对应，而杆体71连接在第二气缸15活塞轴的圆周外部，而在活塞轴的外部设置有旋转轮图中未示出，旋转轮通过皮带与外部的电机相连接，电机驱动旋转轮旋转，进而带动刀头72对薄膜原料进行切割。

参考图5，压片6上开设有多个开孔61，固定台14上设置有可上下运动的顶杆16，顶杆16的位置与开孔61以及落料通道5的位置相对应，在圆形底片切割结束后，顶杆16在外部驱动元件如气缸的作用下，向下运动，从而将圆形底片抵入下方的落料通道中，实现圆形底片的出料。而在一些其他可实现的实施例中，顶杆也可由喷气嘴代替，喷气嘴向下喷气，从而将薄膜吹入落料通道中，而喷气嘴相较于顶杆，可减少顶杆在向下运动时可能会对薄膜造成的损伤。

而对于相同结构，且对称设置的进料机构2与出料机构3进行说明解释，进料机构2(对于出料机构3也相同)包括机架21，机架21远离切料台1的一端底部设置有第一主辊22，机架21靠近切料台1的高处设置有平行设置的第二辊筒23以及第三辊筒24，进料机构2靠近切料台1的一端设置有第二夹板机构25，第一主辊22作为薄膜原料的放料单元，而出料机构3中的第一主辊可通过电机驱动，以实现对废料的收卷收集，薄膜原料在第二滚筒23，第三辊筒24以及第四辊筒27上的缠绕方式如图6所示，需要说明的是，为了便于说明，已将其他结构省略。在夹板组件一10与夹板组件12配合将薄膜原料拉到另一端时，第四辊筒27随着薄膜的运动向上运动，而当在切割时，第二夹板机构25将靠近第二滚筒23的薄膜夹持固定后，第四辊筒27沿着滑杆26滑落复位，而在复位的过程中，第四辊筒拖拽着第二辊筒23上的薄膜放料，以实现持续性的自动出料，而对于出料结构3，则为实现薄膜的收卷提供缓冲。

进一步地，在第四辊筒27的两端的上下方均设置有缓冲元件，在本实施例中为缓冲弹簧(图中未示出)，减少第四辊筒27在向上运动或者向下运动时产生的硬接触，以提高第四辊筒27与滑杆26的使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：包括切料台(1)，所述切料台(1)的一端设置有进料机构(2)，所述切料台(1)的另一端对称设置有出料机构(3)，所述切料台(1)的上端设置有环形垫片(4)，所述环形垫片(4)为贯穿所述切料台(1)的落料通道(5)，所述切料台(1)的上端设置有可升降运动的压片(6)，所述压片(6)的中心处设置有切割刀(7)，所述切割刀(7)在使用时围绕所述压片(6)上的环形孔隙对薄膜原料切割。

2.根据权利要求1所述的一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：所述切料台(1)的至少一侧设置有滑轨(8)，所述滑轨(8)上滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的顶端固定有沿所述切料台(1)宽度方向设置的夹板组件一(10)，所述滑块(9)的上端固定有第一气缸(11)，所述第一气缸(11)的顶端活动连接有夹板组件二(12)，所述夹板组件一(10)与所述夹板组件二(12)配合实现对薄膜原料进行夹持，所述滑块(9)沿所述滑轨(8)运动，实现对所述薄膜原料的等距上料。

3.根据权利要求2所述的一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：所述夹板组件一(10)与所述夹板组件二(12)的运动范围距离大于所述压片(6)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：所述压片(6)的上端均匀分布有多个定位杆(13)，所述压片(6)的上端设置有固定台(14)，所述固定台(14)的中心处设置有第二气缸(15)，所述第二气缸(15)用于驱动所述压片(6)的升降。

5.根据权利要求1所述的一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：所述切割刀(7)包括环设在第二气缸(15)的圆周外部的杆体(71)，所述杆体(71)的头端固定有刀头(72)。

6.根据权利要求4所述的一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：所述压片(6)上开设有多个开孔(61)，所述固定台(14)上设置有可上下运动的顶杆(16)，所述顶杆(16)的位置与所述开孔(61)以及所述落料通道(5)的位置相对应。

7.根据权利要求1所述的一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：所述进料机构(2)包括机架(21)，所述机架(21)远离所述切料台(1)的一端底部设置有第一主辊(22)，所述机架(21)靠近所述切料台(1)的高处设置有平行设置的第二辊筒(23)以及第三辊筒(24)，所述进料机构(2)靠近所述切料台(1)的一端设置有第二夹板机构(25)。

8.根据权利要求7所述的一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：所述第二辊筒(23)与所述第三辊筒(24)之间设置有竖直向下的滑杆(26)，所述滑杆(26)上滑动连接有第四辊筒(27)，所述第四辊筒(27)的两端上下方均设置有缓冲元件。

9.根据权利要求8所述的一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：所述薄膜原料运动至切料台(1)的切割位的过程中时，所述第四辊筒(27)沿所述滑杆(26)右低处运动至高处，在切割状态下，所述第二夹板机构(25)将远端的薄膜原料固定，所述第四辊筒(27)复位，并带动所述第一主辊(22)放料。

10.根据权利要求1所述的一种圆底袋底片划圆机，其特征在于：所述进料机构(2)与所述出料机构(3)的结构相同，且两者关于所述切料台(1)对称设置。