CN116918256A - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

Abstract

抑制特性的降低。高频模块(1)具备安装基板、第一信号端子(11)、第二信号端子(12)以及接地端子、混合滤波器(2)。混合滤波器(2)连接在第一信号端子(11)与第二信号端子(12)之间。混合滤波器(2)包含具有至少一个弹性波谐振子(24)的弹性波滤波器(20)、第一电感器(L4)、以及电容器(C2)。混合滤波器(2)的通过带宽比弹性波谐振子(24)的通过带宽大。树脂层配置于安装基板的第一主面。树脂层覆盖弹性波滤波器(20)的至少一部分。金属电极层覆盖树脂层的至少一部分，并与接地端子连接。第二电感器(L5)连接在混合滤波器(2)与第二信号端子(12)之间。

Description

高频模块以及通信装置

技术领域

本发明一般而言涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备混合滤波器的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。

背景技术

在专利文献1公开了包含弹性谐振器、电感器、电容器的混合弹性LC滤波器(混合滤波器)。

专利文献1：日本特开2020－14204号公报。

在包含专利文献1公开的混合弹性LC滤波器的高频模块中，例如在形成有与接地端子连接的金属电极层作为屏蔽层的情况下，有特性降低的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供能够抑制特性的降低的高频模块以及通信装置。

本发明的一方式的高频模块具备安装基板、第一信号端子、第二信号端子以及接地端子、混合滤波器。上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。上述第一信号端子、上述第二信号端子以及上述接地端子配置于上述安装基板。上述混合滤波器连接在上述第一信号端子与上述第二信号端子之间。上述混合滤波器包含具有至少一个弹性波谐振子的弹性波滤波器、第一电感器以及电容器。上述混合滤波器的通过带宽比上述弹性波谐振子的通过带宽大。上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述第一电感器以及上述电容器配置于上述安装基板。上述高频模块还具备树脂层、金属电极层以及第二电感器。上述树脂层配置于上述安装基板的上述第一主面。上述树脂层覆盖上述弹性波滤波器的至少一部分。上述金属电极层覆盖上述树脂层的至少一部分，且与上述接地端子连接。上述第二电感器配置于上述安装基板。上述第二电感器连接在上述混合滤波器与上述第二信号端子之间。

本发明的一方式的高频模块具备安装基板、第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子以及接地端子、第一滤波器以及第二滤波器，上述第一滤波器是混合滤波器，且包含具有至少一个弹性波谐振子的弹性波滤波器、第一电感器以及电容器。上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。上述第一信号端子、上述第二信号端子、上述第三信号端子以及上述接地端子配置于上述安装基板。上述混合滤波器连接在上述第一信号端子与上述第二信号端子之间。上述第二滤波器连接在上述第一信号端子与上述第三信号端子之间。上述混合滤波器的通过带宽比上述弹性波谐振子的通过带宽大。上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述第二滤波器、上述第一电感器以及上述电容器配置于上述安装基板。上述高频模块还具备树脂层、金属电极层以及第二电感器。上述树脂层配置于上述安装基板的上述第一主面。上述树脂层覆盖上述弹性波滤波器的至少一部分。上述金属电极层覆盖上述树脂层的至少一部分，且与上述接地端子连接。上述第二电感器配置于上述安装基板。上述第二电感器连接在上述第二滤波器与上述第三信号端子之间。

本发明的一方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路对在上述高频模块中使用的高频信号进行信号处理。

本发明的上述方式的高频模块以及通信装置能够抑制特性的降低。

附图说明

图1是实施方式1的高频模块的电路图。

图2是上述的高频模块的俯视图。

图3示出上述的高频模块，是图2的X1－X1线剖视图。

图4是上述的高频模块中的第二电感器以及第三电感器的立体图。

图5是具备上述的高频模块的通信装置的电路结构图。

图6是实施方式2的高频模块的俯视图。

图7示出上述的高频模块，是图6的Y1－Y1线剖视图。

图8是实施方式3的高频模块的俯视图。

图9示出上述的高频模块，是图8的X2－X2线剖视图。

图10是实施方式3的变形例的高频模块的剖视图。

图11是参考例的高频模块的电路图。

图12是实施方式4的高频模块的俯视图。

具体实施方式

在以下的实施方式等中参照的图2～4、6～10以及12均为示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自之比并不一定反映实际的尺寸比。

(实施方式1)

(1)概要

如图2以及3所示，实施方式1的高频模块1具备安装基板4、第一信号端子11(参照图1)、第二信号端子12以及接地端子7、混合滤波器2(参照图1)。安装基板4具有相互对置的第一主面41以及第二主面42。这里，“对置”并不指在物理上而是指在几何学上对置。第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子7配置于安装基板4。如图1所示，混合滤波器2连接在第一信号端子11与第二信号端子12之间。混合滤波器2包含具有至少一个(例如，五个)弹性波谐振子24的弹性波滤波器20(以下，也称为第一弹性波滤波器20)、第一电感器L4以及电容器C2。混合滤波器2的通过带宽比弹性波谐振子24的通过带宽大。弹性波谐振子24的通过带宽是弹性波谐振子24的比频带，是弹性波谐振子24的反谐振频率与谐振频率之差。如图2以及3所示，弹性波滤波器20、第一电感器L4以及电容器C2安装于安装基板4的第一主面41。高频模块1还具备树脂层5、金属电极层6以及电感器L5(以下，也称为第二电感器L5)。树脂层5配置于安装基板4的第一主面41。树脂层5覆盖第一弹性波滤波器20的外周面、第一电感器L4以及电容器C2。金属电极层6覆盖树脂层5的至少一部分，且与接地端子7连接。第二电感器L5配置于安装基板4。如图1所示，第二电感器L5连接在混合滤波器2与第二信号端子12之间。“第二电感器L5连接在混合滤波器2与第二信号端子12之间”是指第二电感器L5在混合滤波器2与第二信号端子12之间与混合滤波器2以及第二信号端子12双方连接。此外，在图2中，省略树脂层5以及金属电极层6的图示。

另外，如图1～3所示，高频模块1还具备第二弹性波滤波器30、第三信号端子13以及电感器L8(以下，也称为第三电感器L8)。第二弹性波滤波器30是与第一弹性波滤波器20独立的电子部件，安装于安装基板4的第一主面41。第二弹性波滤波器30连接在第一信号端子11与第三信号端子13之间。第三信号端子13是与第二信号端子12独立的信号端子，配置于安装基板4。第三电感器L8配置于安装基板4。第三电感器L8连接在第二弹性波滤波器30与第三信号端子13之间。“第三电感器L8连接在第二弹性波滤波器30与第三信号端子13之间”是指第三电感器L8在第二弹性波滤波器30与第三信号端子13之间与第二弹性波滤波器30以及第三信号端子13双方连接。

高频模块1构成具有混合滤波器2(以下，也称为第一滤波器2)和包含第二弹性波滤波器30的第二滤波器3(参照图1)的多工器100(参照图5)。

对于实施方式1的高频模块1，在基于图5对具备高频模块1的高频电路200以及通信装置300的电路结构进行了说明之后，进行更详细的说明。

(2)具备高频模块的高频电路以及通信装置

(2.1)具备高频模块的高频电路以及通信装置的电路结构

具备高频模块1的高频电路200例如使用于通信装置300。通信装置300例如是移动电话(例如，智能手机)，但并不限定于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)。高频电路200例如是能够与4G(第四代移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等对应的模块。4G标准例如是3GPP(Third Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)LTE(Long Term Evolution：长期演进)标准。5G标准例如是5G NR(New Radio：新空口)。高频电路200例如是能够与载波聚合以及双连接对应的模块。

高频电路200例如构成为能够放大从信号处理电路301输入的发送信号并输出到天线309。另外，高频电路200构成为能够放大从天线309输入的接收信号并输出到信号处理电路301。信号处理电路301不是高频电路200的构成要素，而是具备高频电路200的通信装置300的构成要素。例如，通过通信装置300具备的信号处理电路301控制高频电路200。通信装置300具备高频电路200、和信号处理电路301。通信装置300还具备天线309。通信装置300还具备安装了高频模块1的电路基板(未图示)。电路基板例如是印刷布线板。电路基板具有给予了接地电位的接地电极。

信号处理电路301例如包含RF信号处理电路302和基带信号处理电路303。RF信号处理电路302例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，进行对高频信号的信号处理。RF信号处理电路302例如对从基带信号处理电路303输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，并输出进行了信号处理的高频信号。另外，RF信号处理电路302例如对从高频电路200输出的高频信号(接收信号)进行下变频等信号处理，并将进行了信号处理的高频信号输出到基带信号处理电路303。基带信号处理电路303例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)。基带信号处理电路303根据基带信号生成I相信号以及Q相信号。基带信号例如是从外部输入的声音信号、图像信号等。基带信号处理电路303通过将I相信号与Q相信号合成进行IQ调制处理，并输出发送信号。此时，发送信号作为将规定频率的载波信号按照以比该载波信号的周期长的周期进行了振幅调制的调制信号(IQ信号)生成。通过基带信号处理电路303进行了处理的接收信号例如作为图像信号为了图像显示使用，或者，作为声音信号为了通信装置300的用户的通话使用。高频电路200在天线309与信号处理电路301的RF信号处理电路302之间传递高频信号(接收信号、发送信号)。

高频电路200具备多工器100、多个(例如，两个)发送滤波器(第一发送滤波器111、第二发送滤波器112)以及多个(例如，两个)接收滤波器(第一接收滤波器121、第二接收滤波器122)。另外，高频电路200具备第一开关8、和第二开关9。另外，高频电路200具备多个(例如，两个)功率放大器(第一功率放大器151以及第二功率放大器152)、和多个(例如，两个)低噪声放大器(第一低噪声放大器161以及第二低噪声放大器162)。另外，高频电路200具备多个(例如，两个)输出匹配电路(第一输出匹配电路131、第二输出匹配电路132)和多个(例如，两个)输入匹配电路(第一输入匹配电路141、第二输入匹配电路142)。

另外，高频电路200具备多个外部连接端子。多个外部连接端子包含天线端子T0、第一信号输入端子T1、第二信号输入端子T2、第一信号输出端子T3、第二信号输出端子T4、以及多个外部接地端子(未图示)。多个外部接地端子是与通信装置300具备的上述的电路基板的接地电极电连接而被给予接地电位的端子。

以下，对高频电路200的电路结构进行更详细的说明。

构成多工器100的高频模块1(参照图1)具备第一滤波器2(混合滤波器2)、第二滤波器3、第一信号端子11、第二信号端子12、以及第三信号端子13。第一信号端子11是与第一滤波器2和第二滤波器3连接的共用端子，经由第一滤波器2与第二信号端子12连接，并经由第二滤波器3与第三信号端子13连接。第一信号端子11、第二信号端子12以及第三信号端子13分别是利用于高频信号的输入以及输出的输入输出端子。如图5所示，在高频电路200中，多工器100的第一信号端子11与天线端子T0连接。天线端子T0与天线309连接。

第一发送滤波器111具有包含第一通信频段的发送频带的通过频带。第二发送滤波器112具有包含第二通信频段的发送频带的通过频带。第一通信频段例如是5G NR标准的n77。第二通信频段例如是5G NR标准的n79。第一发送滤波器111能够经由第一开关8与多工器100的第一滤波器2连接。第二发送滤波器112能够经由第二开关9与多工器100的第二滤波器3连接。

第一接收滤波器121具有包含第三通信频段的接收频带的通过频带。第三通信频段例如与第一通信频段相同。第二接收滤波器122具有包含第四通信频段的接收频带的通过频带。第四通信频段例如与第二通信频段相同。第一接收滤波器121能够经由第一开关8，与多工器100的第一滤波器2连接。第二接收滤波器122能够经由第二开关9，与多工器100的第二滤波器3连接。

第一开关8具有共用端子80、和多个(例如，两个)选择端子81、82。在第一开关8中，共用端子80与多工器100的第一滤波器2连接。更详细而言，共用端子80与构成多工器100的高频模块1中的第二信号端子12(参照图1)连接，并经由第二电感器L5(参照图1)与第一滤波器2连接。另外，在第一开关8中，选择端子81与第一发送滤波器111连接，选择端子82与第一接收滤波器121连接。例如，通过信号处理电路301控制第一开关8。该情况下，第一开关8根据来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号，切换共用端子80与多个选择端子81、82的连接状态。第一开关8例如是开关IC(Integrated Circuit：集成电路)。第一开关8例如是能够将多个选择端子81、82中至少一个与共用端子80连接的开关。这里，第一开关8例如是能够进行一对一以及一对多的连接的开关。

第二开关9具有共用端子90、和多个(例如，两个)选择端子91、92。在第二开关9中，共用端子90与多工器100的第二滤波器3连接。更详细而言，共用端子90与构成多工器100的高频模块1中的第三信号端子13(参照图1)连接，并经由第三电感器L8(参照图1)与第二滤波器3连接。另外，在第二开关9中，选择端子91与第二发送滤波器112连接，选择端子92与第二接收滤波器122连接。例如，通过信号处理电路301控制第二开关9。该情况下，第二开关9根据来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号，切换共用端子90与多个选择端子91、92的连接状态。第二开关9例如是开关IC。第二开关9例如是能够将多个选择端子91、92中至少一个与共用端子90连接的开关。这里，第二开关9例如是能够进行一对一以及一对多的连接的开关。

第一功率放大器151具有输入端子以及输出端子。第一功率放大器151放大输入到第一功率放大器151的输入端子的发送信号并从第一功率放大器151的输出端子输出。第一功率放大器151的输入端子与第一信号输入端子T1连接。第一功率放大器151的输入端子经由第一信号输入端子T1与信号处理电路301连接。第一信号输入端子T1是用于将来自外部电路(例如，信号处理电路301)的高频信号(发送信号)输入到高频电路200的端子。第一功率放大器151的输出端子经由第一输出匹配电路131与第一发送滤波器111连接。第一功率放大器151是能够放大第一发送滤波器111的通过频带的高频信号的功率放大器。第一输出匹配电路131是用于取得第一功率放大器151与第一发送滤波器111的阻抗匹配的电路，例如包含多个电感器以及多个电容器。

第二功率放大器152具有输入端子以及输出端子。第二功率放大器152放大输入到第二功率放大器152的输入端子的发送信号并从第二功率放大器152的输出端子输出。第二功率放大器152的输入端子与第二信号输入端子T2连接。第二功率放大器152的输入端子经由第二信号输入端子T2与信号处理电路301连接。第二信号输入端子T2是用于将来自外部电路(例如，信号处理电路301)的高频信号(发送信号)输入到高频电路200的端子。第二功率放大器152的输出端子经由第二输出匹配电路132与第二发送滤波器112连接。第二功率放大器152是能够放大第二发送滤波器112的通过频带的高频信号的功率放大器。第二输出匹配电路132是用于取得第二功率放大器152与第二发送滤波器112的阻抗匹配的电路，例如包含多个电感器以及多个电容器。

高频电路200也可以还具备控制器。控制器例如根据来自信号处理电路301的控制信号控制第一功率放大器151以及第二功率放大器152。

第一低噪声放大器161具有输入端子以及输出端子。第一低噪声放大器161放大输入到第一低噪声放大器161的输入端子的接收信号并从第一低噪声放大器161的输出端子输出。第一低噪声放大器161的输入端子经由第一输入匹配电路141与第一接收滤波器121连接。第一输入匹配电路141是用于取得第一低噪声放大器161与第一接收滤波器121的阻抗匹配的电路。第一输入匹配电路141例如包含电感器。第一低噪声放大器161的输出端子与第一信号输出端子T3连接。第一低噪声放大器161的输出端子例如经由第一信号输出端子T3与信号处理电路301连接。第一信号输出端子T3是用于将来自第一低噪声放大器161的高频信号(接收信号)输出到外部电路(例如，信号处理电路301)的端子。

第二低噪声放大器162具有输入端子以及输出端子。第二低噪声放大器162放大输入到第二低噪声放大器162的输入端子的接收信号并从第二低噪声放大器162的输出端子输出。第二低噪声放大器162的输入端子经由第二输入匹配电路142与第二接收滤波器122连接。第二输入匹配电路142是用于取得第二低噪声放大器162与第二接收滤波器122的阻抗匹配的电路。第二输入匹配电路142例如包含电感器。第二低噪声放大器162的输出端子例如经由第二信号输出端子T4与信号处理电路301连接。第二信号输出端子T4是用于将来自第二低噪声放大器162的高频信号(接收信号)输出到外部电路(例如，信号处理电路301)的端子。

(2.2)高频模块的电路结构

如图1所示，高频模块1具备第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13、混合滤波器2(第一滤波器2)、第二滤波器3、第二电感器L5、以及第三电感器L8。

混合滤波器2包含第一弹性波滤波器20、第一电感器L4以及电容器C2。第一弹性波滤波器20具有至少一个(例如，五个)弹性波谐振子24。第一弹性波滤波器20例如是利用弹性表面波的SAW(Surface Acoustic Wave：声表面波)滤波器。该情况下，多个弹性波谐振子24分别为SAW谐振子。

第一弹性波滤波器20是梯形滤波器。第一弹性波滤波器20具有五个弹性波谐振子24、与第一信号端子11连接的第一输入输出电极25、至少经由第一电感器L4与第二信号端子12连接的第二输入输出电极26、以及三个接地电极27、28、29。五个弹性波谐振子24包含两个串联臂谐振子S21、S22、和三个并联臂谐振子P21、P22、P23。

两个串联臂谐振子S21、S22设置在第一输入输出电极25与第二输入输出电极26之间的路径256(以下，也称为串联臂路径256)上。两个串联臂谐振子S21、S22在串联臂路径256上串联连接。在第一弹性波滤波器20中，在串联臂路径256上，从第一输入输出电极25侧，按照串联臂谐振子S21、串联臂谐振子S22的顺序排列两个串联臂谐振子S21、S22。

并联臂谐振子P21设置在串联臂路径256中的串联臂谐振子S21与串联臂谐振子S22之间的路径、和接地电极27之间的路径257(并联臂路径257)上。并联臂谐振子P22设置在串联臂路径256中的串联臂谐振子S22与第二输入输出电极26之间的路径、和接地电极28之间的路径258(并联臂路径258)上。并联臂谐振子P23设置在串联臂路径256中的串联臂谐振子S22与第二输入输出电极26之间的路径、和接地电极29之间的路径259(并联臂路径259)上。

混合滤波器2还具备电感器L3以及电感器L2。在电感器L3中，电感器L3的一端与第一弹性波滤波器20的两个接地电极27、28连接，电感器L3的另一端与高频模块1的地线(接地端子7)连接。在电感器L2中，电感器L2的一端与第一弹性波滤波器20的一个接地电极29连接，电感器L2的另一端与高频模块1的地线(接地端子7)连接。

第一电感器L4与第一弹性波滤波器20串联连接。更详细而言，在第一电感器L4中，第一电感器L4的一端与第一弹性波滤波器20的第二输入输出电极26连接，第一电感器L4的另一端经由第二电感器L5与第二信号端子12连接。由此，第一电感器L4与串联臂谐振子S22串联连接。电容器C2连接在第一电感器L4的上述另一端与高频模块1的地线(接地端子7)之间。混合滤波器2是具备第一弹性波滤波器20、和LC滤波器的滤波器。LC滤波器包含第一电感器L4、和电容器C2。与混合滤波器2仅由第一弹性波滤波器20构成的情况相比通过带宽增大。另外，与混合滤波器2仅由LC滤波器构成的情况相比，通过频带附近的衰减特性提高。混合滤波器2的通过带宽是滤波器特性中插入损耗在3dB以下的频率范围。

第二电感器L5设置在混合滤波器2与第二信号端子12之间的信号路径212上。换句话说，第二电感器L5连接在混合滤波器2与第二信号端子12之间。更详细而言，第二电感器L5连接在第一电感器L4与电容器C2的连接点、和第二信号端子12之间。换句话说，在第二电感器L5中，第二电感器L5的一端与第一电感器L4和电容器C2的连接点连接，第二电感器L5的另一端与第二信号端子12连接。第二电感器L5是用于使与混合滤波器2连接的信号路径212的阻抗与50Ω匹配的电感器。第二电感器L5的电感例如在0.5nH以上2nH以下。

第二滤波器3包含第二弹性波滤波器30、电感器L6、以及电感器L7。第二弹性波滤波器30具有至少一个(例如，五个)弹性波谐振子34。第二弹性波滤波器30例如是利用弹性表面波的SAW滤波器。该情况下，多个弹性波谐振子34分别为SAW谐振子。

第二弹性波滤波器30为梯形滤波器。第二弹性波滤波器30具有五个弹性波谐振子34、与第一信号端子11连接的第一输入输出电极35、与第三信号端子13连接的第二输入输出电极36、以及两个接地电极37、38。五个弹性波谐振子34包含三个串联臂谐振子S31、S32、S33、和两个并联臂谐振子P31、P32。

三个串联臂谐振子S31、S32、S33设置在第一输入输出电极35与第二输入输出电极36之间的路径356(以下，也称为串联臂路径356)上。三个串联臂谐振子S31、S32、S33在串联臂路径356上串联连接。在第二弹性波滤波器30中，在串联臂路径356上，从第一输入输出电极35侧按照串联臂谐振子S31、串联臂谐振子S32以及串联臂谐振子S33的顺序，排列三个串联臂谐振子S31、S32、S33。

并联臂谐振子P31设置在串联臂路径356中的串联臂谐振子S31与串联臂谐振子S32之间的路径、和接地电极37之间的路径357(并联臂路径357)上。并联臂谐振子P32设置在串联臂路径356中的串联臂谐振子S32与串联臂谐振子S33之间的路径、和接地电极38之间的路径358(并联臂路径358)上。

在电感器L6中，电感器L6的一端与第二弹性波滤波器30的接地电极37连接，电感器L6的另一端与高频模块1的地线(接地端子7)连接。在电感器L7中，电感器L7的一端与第二弹性波滤波器30的接地电极38连接，电感器L7的另一端与高频模块1的地线(接地端子7)连接。

第三电感器L8设置在第二弹性波滤波器30与第三信号端子13之间的信号路径313上。换句话说，第三电感器L8连接在第二弹性波滤波器30与第三信号端子13之间。第三电感器L8与第二弹性波滤波器30串联连接。更详细而言，在第三电感器L8中，第三电感器L8的一端与第二弹性波滤波器30的第二输入输出电极36连接，第三电感器L8的另一端与第三信号端子13连接。由此，第三电感器L8与串联臂谐振子S33串联连接。第三电感器L8是阻抗匹配用的电感器。第三电感器L8的电感例如在0.5nH以上2nH以下。

另外，高频模块1还具备电感器L1和电容器C1。电感器L1与电容器C1的串联电路连接在第一滤波器2与第二滤波器3的连接点与第一信号端子11之间的信号路径和地线之间。电感器L1与电容器C1的串联电路包含于用于取得第一滤波器2以及第二滤波器3与第一信号端子11之间的阻抗匹配的匹配电路10。匹配电路10连接在第一信号端子11与第一弹性波滤波器20(的第一输入输出电极25)之间。另外，匹配电路10连接在第一信号端子11与第二弹性波滤波器30(的第一输入输出电极35)之间。此外，在实施方式1的高频模块1中，电感器L1与电容器C1的串联电路并不限定于仅具有使第一滤波器2以及第二滤波器3与第一信号端子11之间的阻抗匹配的功能。例如，电感器L1与电容器C1的串联电路除了使阻抗匹配的功能之外，还具有使与第一滤波器2的通过频带以及第二滤波器3的通过频带相比低频侧或者高频侧的衰减特性提高的功能。

(2.3)高频模块的构造

以下，基于图2～4对高频模块1的构造进行说明。

高频模块1具备安装基板4、第一信号端子11(参照图1)、第二信号端子12、第三信号端子13、多个接地端子7、第一弹性波滤波器20、第一电感器L4、电容器C2、第二电感器L5、第二弹性波滤波器30、以及第三电感器L8。另外，高频模块1具备电感器L1、电感器L2、电感器L3、电感器L6、电感器L7、以及电容器C1。另外，高频模块1具备树脂层5、和金属电极层6。

安装基板4具有在安装基板4的厚度方向D1上相互对置的第一主面41以及第二主面42。安装基板4例如是包含多个电介质层以及多个导电层的多层基板。多个电介质层以及多个导电层在安装基板4的厚度方向D1上层叠。多个导电层形成为对每层规定的规定图案。多个导电层分别在与安装基板4的厚度方向D1正交的一平面内包含一个或者多个导体部。各导电层的材料例如为铜。多个导电层包含接地层491。在高频模块1中，多个接地端子7与接地层491经由安装基板4具有的导通孔导体490等电连接。安装基板4例如是LTCC(LowTemperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)基板。安装基板4并不限定于LTCC基板，例如也可以是印刷布线板、HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics：高温共烧陶瓷)基板、树脂多层基板。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，安装基板4的外缘为四边形。

另外，安装基板4并不限定于LTCC基板，例如也可以是布线构造体。布线构造体例如是多层构造体。多层构造体包含至少一个绝缘层、和至少一个导电层。绝缘层形成为规定图案。在绝缘层为多个的情况下，多个绝缘层形成为对每层规定的规定图案。导电层形成为与绝缘层的规定图案不同的规定图案。在导电层为多个的情况下，多个导电层形成为对每层规定的规定图案。导电层也可以包含一个或者多个再布线部。在布线构造体中，在多层构造体的厚度方向上相互对置的两个面中第一面为安装基板4的第一主面41，第二面为安装基板4的第二主面42。布线构造体例如也可以是内插器。内插器既可以是使用了硅基板的内插器，也可以是由多层构成的基板。

安装基板4的第一主面41以及第二主面42在安装基板4的厚度方向D1上分离，并与安装基板4的厚度方向D1交叉。虽然安装基板4中的第一主面41例如与安装基板4的厚度方向D1正交，但例如也可以包含导体部的侧面等作为不与厚度方向D1正交的面。另外，虽然安装基板4中的第二主面42例如与安装基板4的厚度方向D1正交，但例如也可以包含导体部的侧面等，作为不与厚度方向D1正交的面。另外，安装基板4的第一主面41以及第二主面42也可以形成微小的凹凸或者凹部或者凸部。

高频模块1具备的多个外部连接端子配置于安装基板4的第二主面42。“外部连接端子配置于安装基板4的第二主面42”包含外部连接端子与安装基板4的第二主面42机械连接的情况、和外部连接端子与安装基板4(的适当地的导体部)电连接的情况。多个外部连接端子包含第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13以及多个接地端子7。多个接地端子7与安装基板4的接地层491电连接。接地层491是高频模块1的电路地线。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13以及多个接地端子7分别为四边形，但并不限定于此，例如也可以是圆形。第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13以及多个接地端子7的厚度比安装基板4的厚度薄。多个外部连接端子的材料例如为金属(例如，铜、铜合金等)。

在高频模块1中，多个电子部件安装于安装基板4的第一主面41。多个电子部件包含第一弹性波滤波器20、第二弹性波滤波器30、第一电感器L4、电容器C2、电感器L1、以及电容器C1。“电子部件安装于安装基板4的第一主面41”包含电子部件配置于安装基板4的第一主面41(与第一主面机械式连接)的情况、和电子部件与安装基板4(的适当地的导体部)电连接的情况。

第一弹性波滤波器20安装于安装基板4的第一主面41。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一弹性波滤波器20的外缘210为四边形。第一弹性波滤波器20例如具备第一基板、和设置在第一基板上的多个第一IDT(Interdigital Transducer：叉指换能器)电极。第一基板为压电基板，例如是钽酸锂基板或者铌酸锂基板。多个第一IDT电极具有导电性。多个第一IDT电极的材料例如为Al(铝)、Cu(铜)、Pt(白金)、Au(金)、Ag(银)、Ti(钛)、Ni(镍)、Cr(铬)、Mo(钼)、W(钨)、Ta(钽)、Mg(镁)、Fe(铁)或者将这些金属的任意一种作为主体的合金等。在第一弹性波滤波器20中，多个第一IDT电极分别为弹性波谐振子24(SAW谐振子)的构成要素。第一弹性波滤波器20例如在安装基板4的第一主面41上安装为在从第一基板观察时多个第一IDT电极位于安装基板4侧。第一弹性波滤波器20还具备第一封装体的构成要素。第一封装体的构成要素例如包含第一隔离物层、第一罩部件、以及多个第一外部端子(第一输入输出电极25、第二输入输出电极26、三个接地电极27、28、29)。第一隔离物层设置在第一基板上。在从第一基板的厚度方向俯视时，第一隔离物层包含沿着第一基板的外缘形成的矩形框状的部分。第一隔离物层具有电绝缘性。第一隔离物层的材料为环氧树脂、聚酰亚胺等。第一罩部件为平板状。第一罩部件在第一隔离物层上配置为在第一基板的厚度方向上与第一基板对置。第一罩部件在第一基板的厚度方向上与多个第一IDT电极重叠，并且，在第一基板的厚度方向上与多个第一IDT电极分离。第一罩部件具有电绝缘性。第一罩部件的材料为环氧树脂、聚酰亚胺等。多个第一外部端子从第一罩部件露出。此外，第一弹性波滤波器20也可以是裸芯片(也被称为裸晶片)的弹性波滤波器。

第二弹性波滤波器30安装于安装基板4的第一主面41。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二弹性波滤波器30的外缘为四边形。第二弹性波滤波器30例如具备第二基板、和设置在第二基板上的多个第二IDT电极。第二基板为压电基板，例如是钽酸锂基板或者铌酸锂基板。多个第二IDT电极具有导电性。多个第二IDT电极的材料例如为Al、Cu、Pt、Au、Ag、Ti、Ni、Cr、Mo、W、Ta、Mg、Fe或者将这些金属的任意一种作为主体的合金等。在第二弹性波滤波器30中，多个第二IDT电极分别是弹性波谐振子34(SAW谐振子)的构成要素。第二弹性波滤波器30例如在安装基板4的第一主面41上安装为在从第二基板观察时多个第二IDT电极位于安装基板4侧。第二弹性波滤波器30还具备第二封装体的构成要素。第二封装体的构成要素例如包含第二隔离物层、第二罩部件、多个第二外部端子(第一输入输出电极35、第二输入输出电极36、两个接地电极37、38)。第二隔离物层设置在第二基板上。在从第二基板的厚度方向俯视时，第二隔离物层包含沿着第二基板的外缘形成的矩形框状的部分。第二隔离物层具有电绝缘性。第二隔离物层的材料为环氧树脂、聚酰亚胺等。第二罩部件为平板状。第二罩部件在第二隔离物层上配置为在第二基板的厚度方向上与第二基板对置。第二罩部件在第二基板的厚度方向上与多个第二IDT电极重叠，并且，在第二基板的厚度方向上与多个第二IDT电极分离。第二罩部件具有电绝缘性。第二罩部件的材料是环氧树脂、聚酰亚胺等。多个第二外部端子从第二罩部件露出。此外，第二弹性波滤波器30也可以是裸芯片(也被称为裸晶片)的弹性波滤波器。

各上述的第一基板以及第二基板并不限定于压电基板，例如也可以是包含硅基板、设置在硅基板上的低音速膜、以及设置在低音速膜上的压电体层的层叠型基板。压电体层的材料例如是铌酸锂或者钽酸锂。低音速膜是与在压电体层传播的体波的音速相比，在低音速膜传播的体波的音速为低速的膜。低音速膜的材料例如为氧化硅。低音速膜的材料并不限定于氧化硅。低音速膜的材料例如也可以是氧化硅、玻璃、氮氧化硅、氧化钽、对氧化硅添加了氟、碳或者硼的化合物，或者，将上述各材料作为主成分的材料。在硅基板中，与在压电体层传播的弹性波的音速相比，在硅基板传播的体波的音速为高速。这里，在硅基板传播的体波是在硅基板传播的多个体波中最低音速的体波。

也可以层叠型基板还具有设置在硅基板与低音速膜之间的高音速膜。高音速膜是与在压电体层传播的弹性波的音速相比，在高音速膜传播的体波的音速为高速的膜。高音速膜的材料例如是从由类金刚石碳、氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅、蓝宝石、压电体(钽酸锂、铌酸锂，或者石英)、氧化铝、氧化锆、堇青石、莫来石、块滑石、镁橄榄石、氧化镁以及金刚石构成的组选择的至少一种材料。高音速膜的材料也可以是将上述的任意一种材料作为主成分的材料，或者是将包含上述的任意一种材料的混合物作为主成分的材料。

另外，层叠型基板例如也可以包含夹在低音速膜与压电体层之间的紧贴层。紧贴层例如由树脂(环氧树脂、聚酰亚胺树脂)构成。另外，层叠型基板也可以在低音速膜与压电体层之间，压电体层上，或者低音速膜下的任意一处具备介电膜。

第一电感器L4安装于安装基板4的第一主面41。第一电感器L4例如是芯片电感器。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电感器L4的外缘大致为长方形。

电容器C2安装于安装基板4的第一主面41。电容器C2例如为芯片电容器。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电容器C2的外缘大致为长方形。

电感器L1安装于安装基板4的第一主面41。电感器L1例如是芯片电感器。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L1的外缘大致为长方形。

电容器C1安装于安装基板4的第一主面41。电容器C1例如是芯片电容器。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电容器C1的外缘大致为长方形。

第二电感器L5是包含形成在安装基板4内的导体图案部45(参照图3以及4)的电感器。这里，第二电感器L5是具有沿着安装基板4的厚度方向D1的卷绕轴，例如如图4所示，包含多个(例如，四个)导体图案部45、和多个(例如，三个)导通孔导体450的螺旋状的电感器。在第二电感器L5中，在安装基板4的厚度方向D1上一个一个地交替排列多个导体图案部45和多个导通孔导体450，在厚度方向D1上相邻的两个导体图案部45的一端彼此经由一个导通孔导体450连接。另外，第二电感器L5的一端与构成信号路径212(参照图1)中第二电感器L5与第一滤波器2之间的路径的一部分的导通孔导体451连接。另外，第二电感器L5的另一端经由构成信号路径212中第二电感器L5与第二信号端子12之间的路径的导通孔导体452与第二信号端子12连接。在第二电感器L5中，在安装基板4的厚度方向D1上多个导体图案部45与多个导通孔导体450一个一个地交替排列，在厚度方向D1上相邻的两个导体图案部45的一端彼此经由一个导通孔导体450连接。另外，第二电感器L5的一端与构成信号路径212的一部分导通孔导体451连接。另外，第二电感器L5的另一端经由构成信号路径212的其它的一部分的导通孔导体452与第二信号端子12连接。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二电感器L5例如为矩形框状，但并不限定于矩形框状。此外，在图4中，以双点划线示出安装基板4中形成多个导体图案部45的多个电介质层的主面40。

第三电感器L8是包含形成在安装基板4内的导体图案部48的电感器。这里，第三电感器L8是具有沿着安装基板4的厚度方向D1的卷绕轴，例如如图4所示包含多个(例如，四个)导体图案部48、和多个(例如，三个)导通孔导体480的螺旋状的电感器。在第三电感器L8中，在安装基板4的厚度方向D1上一个一个地交替排列多个导体图案部48和多个导通孔导体480，在厚度方向D1上相邻的两个导体图案部48的一端彼此经由一个导通孔导体480连接。另外，第三电感器L8的一端与构成信号路径313(参照图1)中第三电感器L8与第二滤波器3之间的路径的一部分的导通孔导体481连接。另外，第三电感器L8的另一端经由构成信号路径313中第三电感器L8与第三信号端子13之间的路径的导通孔导体482与第三信号端子13连接。此外，在图4中，以双点划线示出安装基板4中形成多个导体图案部48的多个电介质层的主面40。

电感器L2、电感器L3、电感器L6以及电感器L7与第二电感器L5以及第三电感器L8相同，包含形成在安装基板4内的导体图案部。这里，电感器L2、电感器L3、电感器L6以及电感器L7是具有沿着安装基板4的厚度方向D1的卷绕轴，例如包含多个导体图案部、多个(例如，三个)导通孔导体的螺旋状的电感器。

如图3所示，树脂层5配置于安装基板4的第一主面41。树脂层5包含树脂(例如，环氧树脂)。树脂层5也可以除了树脂之外还包含填料。

树脂层5覆盖第一弹性波滤波器20的外周面、第一电感器L4以及电容器C2。第一弹性波滤波器20的外周面包含第一弹性波滤波器20中连接与安装基板4侧相反侧的主面与安装基板4侧的主面的四个侧面。第一弹性波滤波器20的外周面不包含第一弹性波滤波器20中的与安装基板4侧相反侧的主面、和第一弹性波滤波器20中的安装基板4侧的主面。在实施方式1的高频模块1中，树脂层5也覆盖第一弹性波滤波器20中的与安装基板4侧相反侧的主面。另外，树脂层5覆盖第一电感器L4的外周面、和第一电感器L4中的与安装基板4侧相反侧的主面。另外，树脂层5覆盖电容器C2的外周面、和电容器C2中的与安装基板4侧相反侧的主面。

另外，树脂层5覆盖第二弹性波滤波器30的外周面、电感器L1以及电容器C1。第二弹性波滤波器30的外周面包含第二弹性波滤波器30中，连接与安装基板4侧相反侧的主面与安装基板4侧的主面的四个侧面。在实施方式1的高频模块1中，树脂层5也覆盖第二弹性波滤波器30中的与安装基板4侧相反侧的主面。另外，树脂层5覆盖电感器L1的外周面、和电感器L1中的与安装基板4侧相反侧的主面。另外，树脂层5覆盖电容器C1的外周面、和电容器C1中的与安装基板4侧相反侧的主面。

金属电极层6覆盖树脂层5，且与接地端子7连接。金属电极层6具有导电性。在高频模块1中，金属电极层6是以高频模块1的内外的电磁屏蔽为目的设置的屏蔽层。金属电极层6具有层叠了多个金属层的多层构造，但并不限定于此，也可以是一个金属层。金属层包含一种或者多种金属。金属电极层6在具有层叠了多个金属层的多层构造的情况下，例如包含第一不锈钢层、第一不锈钢层上的Cu层以及Cu层上的第二不锈钢层。第一不锈钢层以及第二不锈钢层各自的材料是包含Fe、Ni以及Cr的合金。另外，金属电极层6在一个金属层的情况下，例如为Cu层。金属电极层6包含第一导体部61、和第二导体部62。第一导体部61覆盖树脂层5中的与安装基板4侧相反侧的主面51。第二导体部62覆盖树脂层5的外周面53、和安装基板4的外周面43。金属电极层6与安装基板4具有的接地层491的外周面的至少一部分接触。由此，高频模块1能够使金属电极层6的电位与安装基板4的接地层491的电位相同。

(2.4)高频模块的布局

在高频模块1中，如上述那样，混合滤波器2的多个构成要素中第一弹性波滤波器20、第一电感器L4、以及电容器C2安装于安装基板4的第一主面41，第二电感器L5、电感器L2、以及电感器L3配置在安装基板4内。另外，在高频模块1中，第二滤波器3的多个构成要素中第二弹性波滤波器30安装于安装基板4的第一主面41，电感器L6和电感器L7配置在安装基板4内。另外，在高频模块1中，第三电感器L8配置在安装基板4内。另外，在高频模块1中，匹配电路10的多个构成要素中电感器L1、和电容器C1安装于安装基板4的第一主面41。另外，在高频模块1中，第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13以及多个接地端子7配置于安装基板4的第二主面42。金属电极层6经由安装基板4内的接地层491与多个接地端子7连接。

在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L2以及电感器L3与第一弹性波滤波器20重叠。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L2以及电感器L3各自的一部分与第一弹性波滤波器20重叠，但并不限定于此。例如，也可以在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L2和电感器L3的一方的一部分和另一方的全部与第一弹性波滤波器20重叠，也可以电感器L2以及电感器L3各自的全部与第一弹性波滤波器20重叠。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L2以及电感器L3与多个接地端子7中至少一个接地端子7重叠。

在高频模块1中，与第一弹性波滤波器20的第二输入输出电极26(参照图1)连接的第一电感器L4在安装基板4的第一主面41上，与第一弹性波滤波器20邻接。“第一电感器L4与第一弹性波滤波器20邻接”是指在安装基板4的第一主面41上，在第一电感器L4与第一弹性波滤波器20之间没有其它的电子部件，而第一电感器L4与第一弹性波滤波器20相邻。

在高频模块1中，连接在第一电感器L4和电容器C2与第二信号端子12之间的第二电感器L5在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，不与第一弹性波滤波器20重叠，而与第一电感器L4并排。另外，第二电感器L5在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，与第二信号端子12重叠。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二电感器L5的一部分与第二信号端子12的一部分重叠，但并不限定于此，也可以是电感器L5的全部与第二信号端子12的全部重叠，也可以是第二信号端子12的一部分与第二电感器L5的全部重叠。

在混合滤波器2中，弹性波滤波器20、第一电感器L4以及电容器C2中第一电感器L4配置在最接近金属电极层6的位置。换句话说，第一电感器L4与金属电极层6的最短距离比弹性波滤波器20与金属电极层6的最短距离以及电容器C2与金属电极层6的最短距离短。这里，第一电感器L4与金属电极层6的第一导体部61的最短距离比第一电感器L4与金属电极层6的第二导体部62的最短距离短。

在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L6以及电感器L7与第二弹性波滤波器30重叠。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L6以及电感器L7各自的一部分与第二弹性波滤波器30重叠，但并不限定于此。例如，也可以在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L6与电感器L7的一方的一部分和另一方的全部与第二弹性波滤波器30重叠，也可以电感器L6以及电感器L7各自的全部与第二弹性波滤波器30重叠。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L6以及电感器L7与多个接地端子7中至少一个接地端子7重叠。

在高频模块1中，连接在第二弹性波滤波器30的第二输入输出电极36(参照图1)与第三信号端子13之间的第三电感器L8在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，不与第二弹性波滤波器30重叠，而与第二弹性波滤波器30并排。另外，第三电感器L8在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，与第三信号端子13重叠。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第三电感器L8的一部分与第三信号端子13的一部分重叠，但并不限定于此，也可以第三电感器L8的全部与第三信号端子13的全部重叠，也可以第三信号端子13的一部分与第三电感器L8的全部重叠。安装基板4具有与接地端子7连接的导体部49。导体部49在从安装基板4的厚度方向D1俯视时配置在第二电感器L5与第三电感器L8之间。“导体部49在从安装基板4的厚度方向D1俯视时配置在第二电感器L5与第三电感器L8之间”是指在俯视时连接第二电感器L5的任意的点与第三电感器L8的任意的点的线段的组中至少一个线段通过导体部49的区域。“从安装基板4的厚度方向D1的俯视”是指将安装基板4以及配置于安装基板4的电路元件(这里，是第二电感器L5以及第三电感器L8)正投影到与安装基板4的第一主面41平行的平面进行观察。导体部49包含接地层491。接地层491配置在安装基板4的第一主面41与第二主面42之间并与安装基板4的厚度方向D1交叉。“接地层491配置在安装基板4的第一主面41与第二主面42之间”是指在安装基板4的侧视时连接第一主面41的任意的点与第二主面42的任意的点的线段的组中至少一个线段通过接地层491的区域。

在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L1与第一信号端子11(参照图1)重叠。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电感器L1与第一信号端子11的一部分重叠，但也可以与第一信号端子11的全部重叠。另外，在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，电容器C1与多个接地端子7中至少一个接地端子7重叠。

在高频模块1中，匹配电路10具有安装于安装基板4的第一主面41的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)。另外，在高频模块1中，混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)安装于安装基板4的第一主面41。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，在混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间配置弹性波滤波器20。“在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，在电路元件与电子部件之间配置弹性波滤波器20”是指在俯视时连接电路元件的任意的点与电子部件的任意的点的线段的组中至少一个线段通过弹性波滤波器20的区域。

在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，弹性波滤波器20的外缘210包含在第一方向D11上相互对置的第一边201以及第二边202。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，弹性波滤波器20的外缘210包含在与第一方向D11正交的第二方向D12上相互对置的第三边203以及第四边204。

在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)例如沿着弹性波滤波器20的外缘210的第一边201配置。匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)在沿着弹性波滤波器20的外缘210的第一边201的方向上排列。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)与弹性波滤波器20的外缘210的第一边201邻接。“电子部件与弹性波滤波器20的第一边201邻接”是指电子部件与弹性波滤波器20的外缘210的第一边201分离，且在安装基板4的第一主面41上，在电子部件与弹性波滤波器20的第一边201之间没有任何其它的电子部件，而电子部件与弹性波滤波器20的第一边201相邻。

在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)沿着弹性波滤波器20的外缘210的第二边202配置。混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)在沿着弹性波滤波器20的外缘210的第二边202的方向上排列。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与弹性波滤波器20的外缘210的第二边202邻接。“电路元件与弹性波滤波器20的第二边202邻接”是指电路元件与弹性波滤波器20的外缘210的第二边202分离，且在安装基板4的第一主面41上，在构成电路元件的电子部件与弹性波滤波器20的第二边202之间没有任何其它的电子部件，而电路元件与弹性波滤波器20的第二边202相邻。

(3)效果

(3.1)高频模块

实施方式1的高频模块1具备安装基板4、第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子7、混合滤波器2。安装基板4具有相互对置的第一主面41以及第二主面42。第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子7配置于安装基板4。混合滤波器2连接在第一信号端子11与第二信号端子12之间。混合滤波器2包含具有至少一个弹性波谐振子24的弹性波滤波器20、第一电感器L4、以及电容器C2。混合滤波器2的通过带宽比弹性波谐振子24的通过带宽大。弹性波滤波器20、第一电感器L4以及电容器C2安装于安装基板4的第一主面41。高频模块1还具备树脂层5、金属电极层6、以及第二电感器L5。树脂层5配置于安装基板4的第一主面41。树脂层5覆盖弹性波滤波器20的外周面、第一电感器L4以及电容器C2。金属电极层6覆盖树脂层5的至少一部分，并与接地端子7连接。第二电感器L5配置于安装基板4。第二电感器L5连接在混合滤波器2与第二信号端子12之间。

实施方式1的高频模块1能够抑制特性的降低。更详细而言，高频模块1能够抑制混合滤波器2的滤波器特性的降低。混合滤波器2例如设计为混合滤波器2的通过频带下的混合滤波器2的阻抗成为特性阻抗(例如，50Ω)附近。然而，在高频模块1中，在构成为具备金属电极层6的情况下，若在混合滤波器2与第二信号端子12之间的信号路径212上未设置第二电感器L5，则例如由于在混合滤波器2的构成部件(弹性波滤波器20、第一电感器L4以及电容器C2)与接地电位的金属电极层6之间产生的寄生电容的影响，而混合滤波器2的特性降低。例如，在高频模块1中，在不具备第二电感器L5的情况下，混合滤波器2的通过频带下的第二信号端子12的阻抗在史密斯圆图上从特性阻抗的位置偏移为电容性的电抗增大，而特性降低。与此相对，实施方式1的高频模块1具备第二电感器L5，所以能够使从第一信号端子11观察的混合滤波器2的通过频带下的第二信号端子12侧的阻抗接近特性阻抗。由此，实施方式1的高频模块1能够抑制混合滤波器2的滤波器特性的降低。

另外，在实施方式1的高频模块1中的混合滤波器2中，第一电感器L4与金属电极层6的最短距离比弹性波滤波器20与金属电极层6的最短距离以及电容器C2与金属电极层6的最短距离短。在高频模块1中，第一电感器L4与金属电极层6的第一导体部61的最短距离比第一电感器L4与金属电极层6的第二导体部62的最短距离短。由于高频模块1具备第二电感器L5，所以能够抑制在第一电感器L4与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响所引起的混合滤波器2的特性的降低。

另外，实施方式1的高频模块1具备连接在第二弹性波滤波器30与第三信号端子13之间的第三电感器L8，所以例如能够抑制在金属电极层6与第二滤波器3之间产生的寄生电容、在信号路径313与金属电极层6之间产生的寄生电容等的影响所引起的第二滤波器3的特性的降低。

另外，实施方式1的高频模块1在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，在混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间配置弹性波滤波器20。由此，实施方式1的高频模块1能够使混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间的隔离性提高。换句话说，实施方式1的高频模块1能够抑制与弹性波滤波器20的第一输入输出电极25连接的匹配电路10所包含的电子部件(电感器L1、电容器C1)和与弹性波滤波器20的第二输入输出电极26连接的电路元件(第一电感器L4、电容器C2)的耦合(例如，电磁耦合或者电容耦合)。

另外，在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)与弹性波滤波器20的外缘210的第一边201邻接，混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与弹性波滤波器20的外缘210的第二边202邻接。由此，高频模块1能够分别进一步缩短弹性波滤波器20与匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间的布线长、以及弹性波滤波器20与混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)之间的布线长。

(3.2)通信装置

实施方式1的通信装置300具备信号处理电路301、和高频模块1。信号处理电路301对在高频模块1中使用的高频信号(发送信号、接收信号)进行信号处理。

由于通信装置300具备高频模块1，所以能够抑制特性的降低。

(实施方式2)

参照图6以及7对实施方式2的高频模块1a进行说明。关于实施方式2的高频模块1a，对与实施方式1的高频模块1相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。此外，高频模块1a的电路结构与参照图1进行了说明的实施方式1的高频模块1的电路结构相同。

在实施方式2的高频模块1a中的混合滤波器2(参照图1)中，第一电感器L4与金属电极层6的最短距离比弹性波滤波器20与金属电极层6的最短距离以及电容器C2与金属电极层6的最短距离短。在高频模块1a中，第一电感器L4与金属电极层6的第二导体部62的最短距离比第一电感器L4与第一导体部61的最短距离短。在高频模块1a中，树脂层5覆盖弹性波滤波器20中的与安装基板4侧相反侧的主面22以及弹性波滤波器20的外周面23。弹性波滤波器20的外周面23不包含弹性波滤波器20中的与安装基板4侧相反侧的主面22、和弹性波滤波器20中的安装基板4侧的主面。

实施方式2的高频模块1a具备电感器L5(第二电感器L5)，所以能够抑制在第一电感器L4与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响所引起的混合滤波器2的特性的降低。

另外，实施方式2的高频模块1a具备电感器L8(第三电感器L8)，所以能够抑制第二滤波器3的特性的降低。

(实施方式3)

参照图8以及9对实施方式3的高频模块1b进行说明。关于实施方式3的高频模块1b，对与实施方式1的高频模块1相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。此外，高频模块1b的电路结构与参照图1进行了说明的实施方式1的高频模块1的电路结构相同。

在实施方式3的高频模块1b中的混合滤波器2(参照图1)中，弹性波滤波器20与金属电极层6的最短距离比第一电感器L4与金属电极层6的最短距离以及电容器C2与金属电极层6的最短距离短。在高频模块1b中，树脂层5覆盖弹性波滤波器20中的与安装基板4侧相反侧的主面22以及弹性波滤波器20的外周面23。另外，树脂层5覆盖第二弹性波滤波器30中的与安装基板4侧相反侧的主面32以及第二弹性波滤波器30的外周面33。弹性波滤波器20的外周面23不包含弹性波滤波器20中的与安装基板4侧相反侧的主面22、和弹性波滤波器20中的安装基板4侧的主面。另外，第二弹性波滤波器30的外周面33不包含第二弹性波滤波器30中的与安装基板4侧相反侧的主面32、和第二弹性波滤波器30中的安装基板4侧的主面。

实施方式3的高频模块1b具备第二电感器L5，所以能够抑制在弹性波滤波器20与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响所引起的混合滤波器2的特性的降低。

如图10所示，实施方式3的变形例的高频模块1c在弹性波滤波器20中的与安装基板4侧相反侧的主面22与金属电极层6接触这一点，与实施方式3的高频模块1b不同。另外，高频模块1c在第二弹性波滤波器30中的与安装基板4侧相反侧的主面32与金属电极层6接触这一点，与实施方式3的高频模块1b不同。

在高频模块1c中，金属电极层6与第一弹性波滤波器20中的与安装基板4侧相反侧的主面22的整个区域接触。由此，在高频模块1c中，在第一弹性波滤波器20产生的热量容易从金属电极层6散热，而能够抑制滤波器特性的降低。另外，在高频模块1c中，金属电极层6与第二弹性波滤波器30中的与安装基板4侧相反侧的主面32的整个区域接触。由此，在高频模块1c中，在第二弹性波滤波器30产生的热量容易从金属电极层6散热，而能够抑制滤波器特性的降低。

另外，高频模块1c具备电感器L5(第二电感器L5)，所以能够抑制在第一弹性波滤波器20的多个第一IDT电极与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响所引起的混合滤波器2的特性的降低。另外，高频模块1c具备电感器L8(第三电感器L8)，所以能够抑制在第二弹性波滤波器30的多个第二IDT电极与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响所引起的第二滤波器3的特性的降低。

(参考例)

参照图11对参考例的高频模块1d进行说明。关于参考例的高频模块1d，对与实施方式1的高频模块1相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。

参考例的高频模块1d在第二电感器L5连接在信号路径212与接地端子7(参照图3)之间这一点，与实施方式1的高频模块1不同。“第二电感器L5连接在信号路径212与接地端子7(参照图3)之间”是指第二电感器L5在信号路径212与接地端子7之间与信号路径212以及接地端子7双方连接。另外，参考例的高频模块1d在第三电感器L8连接在信号路径313与接地端子7(参照图3)之间这一点，与实施方式1的高频模块1不同。“第三电感器L8连接在信号路径313与接地端子7(参照图3)之间”是指第三电感器L8在信号路径313与接地端子7之间与信号路径313以及接地端子7双方连接。

另外，在参考例的高频模块1d中，第二电感器L5的电感例如在10nH以上25nH以下，比实施方式1的高频模块1中的第二电感器L5的电感大。另外，参考例的高频模块1d在第二电感器L5为芯片电感器，第二电感器L5安装于安装基板4(参照图2以及3)的第一主面41这一点，与实施方式1的高频模块1不同。

另外，在参考例的高频模块1d中，第三电感器L8的电感比实施方式1的高频模块1中的第三电感器L8的电感大。另外，参考例的高频模块1d在第三电感器L8为芯片电感器，第三电感器L8安装于安装基板4(参照图2以及3)的第一主面41这一点，与实施方式1的高频模块1不同。

参考例的高频模块1d具备第二电感器L5，所以能够抑制在第一弹性波滤波器20与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响所引起的混合滤波器2的特性的降低。另外，高频模块1d具备第三电感器L8，所以能够抑制在第二弹性波滤波器30与金属电极层6之间产生的寄生电容的影响所引起的第二滤波器3的特性的降低。

(实施方式4)

参照图12对实施方式4的高频模块1e进行说明。关于实施方式4的高频模块1e，对与实施方式1的高频模块1相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。此外，高频模块1e的电路结构与参照图1进行了说明的实施方式1的高频模块1的电路结构相同。

在实施方式4的高频模块1e中，与实施方式1的高频模块1相同，在从安装基板4的厚度方向D1(参照图3)俯视时，匹配电路10(参照图1)的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)与弹性波滤波器20的外缘210的第一边201邻接。

另外，在实施方式4的高频模块1e中，在从安装基板4的厚度方向D1(参照图3)俯视时，混合滤波器2(参照图1)的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)沿着弹性波滤波器20的外缘210的第三边203配置。混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)在沿着弹性波滤波器20的外缘210的第三边203的方向上排列。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与弹性波滤波器20的外缘210的第三边203邻接。“电路元件与弹性波滤波器20的第三边203邻接”是指电路元件与弹性波滤波器20的外缘210的第三边203分离，且在安装基板4的第一主面41上，在电路元件与弹性波滤波器20的第三边203之间没有任何其它的电子部件以及其它的电路元件，而电路元件与弹性波滤波器20的第三边203相邻。在高频模块1e中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时在沿着弹性波滤波器20的外缘210的第三边203的方向上在匹配电路10的电感器L1与混合滤波器2的第一电感器L4之间配置电容器C2。

实施方式4的高频模块1e如上述那样，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，在混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间配置弹性波滤波器20。由此，实施方式4的高频模块1e能够使混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间的隔离性提高。

另外，在高频模块1e中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)与弹性波滤波器20的外缘210的第一边201邻接，混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与弹性波滤波器20的外缘210的第三边203邻接。由此，高频模块1e能够分别进一步缩短弹性波滤波器20与匹配电路10的两个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间的布线长、以及弹性波滤波器20与混合滤波器2的两个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)之间的布线长。

(变形例)

上述的实施方式1～4等仅为本发明的各种实施方式之一。上述的实施方式1～4等只要能够实现本发明的目的，则能够根据设计等进行各种变更。

例如，高频模块1也可以不是多工器100，也可以构成为不具备第二弹性波滤波器30和第三电感器L8。

构成高频模块1的多工器100并不限定于双工器，例如也可以是除了第一滤波器2和第二滤波器3之外还具备第三滤波器的三工器。另外，多工器100也可以是除了第一滤波器2和第二滤波器3之外还具备第三滤波器和第四滤波器的四工器。

混合滤波器2也可以构成为不具备电感器L2以及电感器L3的至少一方。另外，第二滤波器3也可以构成为不具备电感器L6以及电感器L7的至少一方。另外，高频模块1、1a、1b、1c、1d、1e也可以构成为不具备电感器L1以及电容器C1。另外，第一电感器L4只要配置于安装基板4即可，并不限定于安装于安装基板4的第一主面41的情况，也可以内置于安装基板4。另外，电容器C2只要配置于安装基板4即可，并不限定于安装于安装基板4的第一主面41的情况，也可以内置于安装基板4。另外，树脂层5只要覆盖弹性波滤波器20的至少一部分即可。

另外，在高频模块1、1a、1b、1c、1d、1e中，例如只要匹配电路10的电感器L1以及电容器C1中至少一个是安装于安装基板4的第一主面41的电子部件(第一电子部件)，混合滤波器2的第一电感器L4以及电容器C2中至少一个是安装于安装基板4的第一主面41的电路元件(第二电子部件)即可。另外，匹配电路10只要包含电感器L1以及电容器C1中至少一个即可。另外，匹配电路10的电路结构并不限定于图1的例子。

另外，在高频模块1、1a、1b、1c、1e中，电感器L5(第二电感器L5)并不限定于包含形成在安装基板4内的导体图案部45的电感器，例如也可以是安装于安装基板4的第一主面41的芯片电感器。

另外，虽然高频模块1、1a、1b、1c、1e具备电感器L5和电感器L8，但也可以构成为不具备电感器L5。换句话说，高频模块1、1a、1b、1c、1e也可以构成为在混合滤波器2与第二信号端子12之间的信号路径212上不设置电感器L5。该情况下，电感器L8构成连接在第二滤波器3与第三信号端子13之间的第二电感器。第二滤波器3并不限定于包含第二弹性波滤波器30的结构，例如也可以是LC滤波器。该情况下，第二滤波器3所包含的电感器以及电容器既可以安装于安装基板4的第一主面41，也可以内置于安装基板4。

另外，电感器L8并不限定于包含形成在安装基板4内的导体图案部48的电感器，例如也可以是安装于安装基板4的第一主面41的芯片电感器。

另外，第一弹性波滤波器20并不限定于表面弹性波滤波器的情况，也可以是体声波滤波器。在体声波滤波器中，多个弹性波谐振子24分别为BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)谐振子。

另外，第二弹性波滤波器30并不限定于表面弹性波滤波器的情况，也可以是体声波滤波器。在体声波滤波器中，多个弹性波谐振子34分别为BAW谐振子。

另外，第一弹性波滤波器20并不限定于梯形滤波器，只要包含至少一个弹性波谐振子24即可。

另外，第一弹性波滤波器20以及第二弹性波滤波器30例如也可以分别为利用弹性边界波、板波等的弹性波滤波器。

另外，在高频模块1、1b、1c、1d、1e中，金属电极层6只要包含第一导体部61与第二导体部62中至少第一导体部61即可。另外，在高频模块1a中，金属电极层6只要包含第一导体部61和第二导体部62中至少第二导体部62即可。

另外，高频模块1中的多个外部连接端子(第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13以及多个接地端子7)也可以分别为球凸块。构成多个外部连接端子的各个的球凸块的材料例如为金、铜、焊锡等。

高频电路200的电路结构并不限定于上述的图5的例子。高频电路200は，作为电路结构，例如也可以具有MIMO(Multi Input Multi Output：多输入多输出)对应或者ENDC(Evolved-Universal Terrestrial Radio Access New Radio Dual Connectivity：演进-通用地面无线电接入新的无线电双连接)对应的高频前端电路。

(方式)

在本说明书中，公开以下的方式。

第一方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)具备安装基板(4)、第一信号端子(11)、第二信号端子(12)以及接地端子(7)、混合滤波器(2)。安装基板(4)具有相互对置的第一主面(41)以及第二主面(42)。第一信号端子(11)、第二信号端子(12)以及接地端子(7)配置于安装基板(4)。混合滤波器(2)连接在第一信号端子(11)与第二信号端子(12)之间。混合滤波器(2)包含具有至少一个弹性波谐振子(24)的弹性波滤波器(20)、第一电感器(L4)、以及电容器(C2)。混合滤波器(2)的通过带宽比弹性波谐振子(24)的通过带宽大。弹性波滤波器(20)安装于安装基板(4)的第一主面(41)。第一电感器(L4)以及电容器(C2)配置于安装基板(4)。高频模块(1；1a；1b；1c；1e)还具备树脂层(5)、金属电极层(6)、以及第二电感器(L5)。树脂层(5)配置于安装基板(4)的第一主面(41)。树脂层(5)覆盖弹性波滤波器(20)的至少一部分。金属电极层(6)覆盖树脂层(5)的至少一部分，并与接地端子(7)连接。第二电感器(L5)配置于安装基板(4)。第二电感器(L5)连接在混合滤波器(2)与第二信号端子(12)之间。

第一方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够抑制特性的降低。

第二方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)具备安装基板(4)、第一信号端子(11)、第二信号端子(12)、第三信号端子(13)以及接地端子(7)、包含具有至少一个弹性波谐振子(24)的第一弹性波滤波器(20)、第一电感器(L4)以及电容器(C2)的混合滤波器(2)亦即第一滤波器(2)、以及第二滤波器(3)。安装基板(4)具有相互对置的第一主面(41)以及第二主面(42)。第一信号端子(11)、第二信号端子(12)、第三信号端子(13)以及接地端子(7)配置于安装基板(4)。混合滤波器(2)连接在第一信号端子(11)与第二信号端子(12)之间。第二滤波器(3)连接在第一信号端子(11)与第三信号端子(13)之间。混合滤波器(2)的通过带宽比弹性波谐振子(24)的通过带宽大。弹性波滤波器(20)安装于安装基板(4)的第一主面(41)。第二滤波器(3)、第一电感器(L4)以及电容器(C2)配置于安装基板(4)。高频模块(1；1a；1b；1c；1e)还具备树脂层(5)、金属电极层(6)、以及第二电感器(电感器L8)。树脂层(5)配置于安装基板(4)的第一主面(41)。树脂层(5)覆盖弹性波滤波器(20)的至少一部分。金属电极层(6)覆盖树脂层(5)的至少一部分，并与接地端子(7)连接。第二电感器(电感器L8)配置于安装基板(4)。第二电感器(电感器L8)连接在第二滤波器(3)与第三信号端子(13)之间。

第二方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够抑制特性的降低。

在第三方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)中，在第一方式中，第二电感器(L5)是包含形成在安装基板(4)内的导体图案部(45)的电感器。

第三方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够实现从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)的外形尺寸的小型化。

在第四方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)中，在第三方式中，第二信号端子(12)配置于安装基板(4)的第二主面(42)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，第二电感器(L5)与第二信号端子(12)重叠。

第四方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够进一步缩短第二电感器(L5)与第二信号端子(12)之间的布线长。

第五方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)是在第一、第三、第四方式的任意一个中，还具备第三信号端子(13)、第二弹性波滤波器(30)、以及第三电感器(L8)。第三信号端子(13)配置于安装基板(4)。第二弹性波滤波器(30)是与作为弹性波滤波器(20)的第一弹性波滤波器(20)独立的电子部件。第二弹性波滤波器(30)安装于安装基板(4)的第一主面(41)，且连接在第一信号端子(11)与第三信号端子(13)之间。第三电感器(L8)配置于安装基板(4)。第三电感器(L8)连接在第二弹性波滤波器(30)与第三信号端子(13)之间。

第五方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够抑制包含第二弹性波滤波器(30)的滤波器(第二滤波器3)的特性的降低。

在第六方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)中，在第五方式中，第三电感器(L8)是包含形成在安装基板(4)内的导体图案部(48)的电感器。

在第七方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)中，在第五或者第六方式中，安装基板(4)还具有导体部(49)。导体部(49)在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时配置在第二电感器(L5)与第三电感器(L8)之间并与接地端子(7)连接。

第七方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够使第二电感器(L5)与第三电感器(L8)的隔离性提高，能够抑制混合滤波器(2)的特性的降低。

在第八方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)中，在第七方式中，导体部(49)包含接地层(491)。接地层(491)配置在安装基板(4)的第一主面(41)与第二主面(42)之间并与安装基板(4)的厚度方向(D1)交叉。

第八方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够进一步使第二电感器(L5)与第三电感器(L8)的隔离性提高。

第九方式的高频模块(1；1e)基于第一、第三～第八方式的任意一个。在混合滤波器(2)中，第一电感器(L4)与金属电极层(6)的最短距离比弹性波滤波器(20)与金属电极层(6)的最短距离以及电容器(C2)与金属电极层(6)的最短距离短。

第九方式的高频模块(1；1e)能够抑制在第一电感器(L4)与金属电极层(6)之间产生的寄生电容的影响所引起的混合滤波器(2)的特性的降低。

第十方式的高频模块(1b；1c)基于第一、第三～第八方式的任意一个。在混合滤波器(2)中，弹性波滤波器(20)与金属电极层(6)的最短距离比第一电感器(L4)与金属电极层(6)的最短距离以及电容器(C2)与金属电极层(6)的最短距离短。

第十方式的高频模块(1b；1c)能够抑制在弹性波滤波器(20)与金属电极层(6)之间产生的寄生电容的影响所引起的混合滤波器(2)的特性的降低。

第十一方式的高频模块(1c)基于第十方式。在混合滤波器(2)中，弹性波滤波器(20)中的与安装基板(4)侧相反侧的主面(22)与金属电极层(6)接触。

在第十一方式的高频模块(1c)中，在弹性波滤波器(20)产生的热量容易从金属电极层(6)散热，并且，能够抑制在弹性波滤波器(20)与金属电极层(6)之间产生的寄生电容的影响所引起的混合滤波器(2)的特性的降低。

在第十二方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)中，在第二方式中，第二电感器(电感器L8)是包含形成在安装基板(4)内的导体图案部(48)的电感器。

第十二方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够实现在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时的高频模块(1；1a；1b；1c)的外形尺寸的小型化。

在第十三方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)中，在第十二方式中，第三信号端子(13)配置于安装基板(4)的第二主面(42)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，第二电感器(电感器L8)与第三信号端子(13)重叠。

第十三方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够进一步缩短第二电感器(电感器L8)与第三信号端子(13)之间的布线长。

第十四方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)是在第一～第十三方式的任意一个中，还具备匹配电路(10)。匹配电路(10)连接在第一信号端子(11)与弹性波滤波器(20)之间。匹配电路(10)具有安装于安装基板(4)的第一主面(41)的至少一个电子部件(电感器L1、电容器C1)。第一电感器(L4)与电容器(C2)中至少一个电路元件安装于安装基板(4)的第一主面(41)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，弹性波滤波器(20)配置在至少一个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与至少一个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间。

第十四方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)能够使至少一个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与至少一个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间的隔离性提高。

在第十五方式的高频模块(1；1a；1b；1c)中，在第十四方式中，在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，弹性波滤波器(20)的外缘(210)包含在第一方向(D11)上相互对置的第一边(201)以及第二边(202)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，至少一个电子部件(电感器L1、电容器C1)与弹性波滤波器(20)的外缘(210)的第一边(201)邻接，至少一个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与弹性波滤波器(20)的外缘(210)的第二边(202)邻接。

第十五方式的高频模块(1；1a；1b；1c)能够分别进一步缩短弹性波滤波器(20)与至少一个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间的布线长以及弹性波滤波器(20)与至少一个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)之间的布线长。

在第十六方式的高频模块(1e)中，在第十四方式中，在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，弹性波滤波器(20)的外缘(210)包含在第一方向(D11)上相互对置的第一边(201)以及第二边(202)、和在与第一方向(D11)正交的第二方向(D12)上相互对置的第三边(203)以及第四边(204)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，至少一个电子部件(电感器L1、电容器C1)与弹性波滤波器(20)的外缘(210)的第一边(201)邻接，至少一个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)与弹性波滤波器(20)的外缘(210)的第三边(203)邻接。

第十六方式的高频模块(1e)能够分别进一步缩短弹性波滤波器(20)与至少一个电子部件(电感器L1、电容器C1)之间的布线长以及弹性波滤波器(20)与至少一个电路元件(第一电感器L4、电容器C2)之间的布线长。

在第十七方式的高频模块(1；1a；1b；1c；1e)中，在第十四～第十六方式的任意一个中，匹配电路(10)具有多个电子部件。多个电子部件包含芯片电感器(电感器L1)、和芯片电容器(电容器C1)。

第十八方式的通信装置(300)具备第一～第十七方式的任意一个高频模块(1；1a；1b；1c；1e)、和信号处理电路(301)。信号处理电路(301)对在高频模块(1；1a；1b；1c；1e)中使用的高频信号进行信号处理。

在第十八方式的通信装置(300)中，能够抑制特性的降低。

第十九方式的高频模块(1d)具备安装基板(4)、第一信号端子(11)、第二信号端子(12)以及接地端子(7)、混合滤波器(2)。安装基板(4)具有相互对置的第一主面(41)以及第二主面(42)。第一信号端子(11)、第二信号端子(12)以及接地端子(7)配置于安装基板(4)。混合滤波器(2)连接在第一信号端子(11)与第二信号端子(12)之间。混合滤波器(2)包含具有至少一个弹性波谐振子(24)的弹性波滤波器(20)、第一电感器(L4)以及电容器(C2)。混合滤波器(2)的通过带宽比弹性波谐振子(24)的通过带宽大。弹性波滤波器(20)安装于安装基板(4)的第一主面(41)。第一电感器(L4)以及电容器(C2)配置于安装基板(4)。高频模块(1d)还具备树脂层(5)、金属电极层(6)以及第二电感器(L5)。树脂层(5)配置于安装基板(4)的第一主面(41)。树脂层(5)覆盖弹性波滤波器(20)的至少一部分。金属电极层(6)覆盖树脂层(5)的至少一部分，且与接地端子(7)连接。第二电感器(L5)配置于安装基板(4)。第二电感器(L5)连接在混合滤波器(2)与第二信号端子(12)之间的信号路径(212)和接地端子(7)之间。

第十九方式的高频模块(1d)能够抑制特性的降低。

附图标记说明

1、1a、1b、1c、1d、1e…高频模块，2…混合滤波器(第一滤波器)，20…弹性波滤波器(第一弹性波滤波器)，22…主面，23…外周面，24…弹性波谐振子，25…第一输入输出电极，26…第二输入输出电极，27…接地电极，28…接地电极，29…接地电极，201…第一边，202…第二边，203…第三边，204…第四边，210…外缘，212…信号路径，256…路径(串联臂路径)，257…路径(并联臂路径)，258…路径(并联臂路径)，259…路径(并联臂路径)，3…第二滤波器，32…主面，33…外周面，34…弹性波谐振子，35…第一输入输出电极，36…第二输入输出电极，37…接地电极，38…接地电极，313…信号路径，356…路径(串联臂路径)，357…路径(并联臂路径)，358…路径(并联臂路径)，4…安装基板，41…第一主面，42…第二主面，43…外周面，45…导体图案部，48…导体图案部，49…导体部，450…导通孔导体，451…导通孔导体，452…导通孔导体，480…导通孔导体，481…导通孔导体，482…导通孔导体，490…导通孔导体，491…接地层，5…树脂层，51…主面，53…外周面，6…金属电极层，61…第一导体部，62…第二导体部，7…接地端子，8…第一开关，80…共用端子，81…选择端子，82…选择端子，9…第二开关，90…共用端子，91…选择端子，92…选择端子，10…匹配电路，11…第一信号端子，12…第二信号端子，13…第三信号端子，111…第一发送滤波器，112…第二发送滤波器，121…第一接收滤波器，122…第二接收滤波器，131…第一输出匹配电路，132…第二输出匹配电路，141…第一输入匹配电路，142…第二输入匹配电路，151…第一功率放大器，152…第二功率放大器，161…第一低噪声放大器，162…第二低噪声放大器，200…高频电路，300…通信装置，301…信号处理电路，302…RF信号处理电路，303…基带信号处理电路，309…天线，C1…电容器，C2…电容器，D1…厚度方向，D11…第一方向，D12…第二方向，L1…电感器，L2…电感器，L3…电感器，L4…第一电感器，L5…电感器(第二电感器)，L6…电感器，L7…电感器，L8…电感器(第三电感器、第二电感器)，S21、S22…串联臂谐振子，S31、S32、S33…串联臂谐振子，P21、P22、P23…并联臂谐振子，P31、P32…并联臂谐振子，T0…天线端子，T1…第一信号输入端子，T2…第二信号输入端子，T3…第一信号输出端子，T4…第二信号输出端子。

Claims (18)

1.一种高频模块，具备：

安装基板，具有相互对置的第一主面以及第二主面；

第一信号端子、第二信号端子以及接地端子，它们配置于上述安装基板；以及

混合滤波器，连接在上述第一信号端子与上述第二信号端子之间，其中，

上述混合滤波器包含：

弹性波滤波器，具有至少一个弹性波谐振子；

第一电感器；以及

电容器，

上述混合滤波器的通过带宽比上述弹性波谐振子的通过带宽大，

上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面，

上述第一电感器以及上述电容器配置于上述安装基板，

上述高频模块还具备：

树脂层，配置于上述安装基板的上述第一主面，且覆盖上述弹性波滤波器的至少一部分；

金属电极层，覆盖上述树脂层的至少一部分，且与上述接地端子连接；以及

第二电感器，配置于上述安装基板，且连接在上述混合滤波器与上述第二信号端子之间。

2.一种高频模块，具备：

安装基板，具有相互对置的第一主面以及第二主面；

第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子以及接地端子，它们配置于上述安装基板；

第一滤波器，是混合滤波器，该混合滤波器连接在上述第一信号端子与上述第二信号端子之间，且包含具有至少一个弹性波谐振子的弹性波滤波器、第一电感器以及电容器；以及

第二滤波器，连接在上述第一信号端子与上述第三信号端子之间，其中，

上述混合滤波器的通过带宽比上述弹性波谐振子的通过带宽大，

上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面，

上述第二滤波器、上述第一电感器以及上述电容器配置于上述安装基板，

上述高频模块还具备：

树脂层，配置于上述安装基板的上述第一主面，且覆盖上述弹性波滤波器的至少一部分；

金属电极层，覆盖上述树脂层的至少一部分，且与上述接地端子连接；以及

第二电感器，配置于上述安装基板，且连接在上述第二滤波器与上述第三信号端子之间。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

上述第二电感器是包含形成在上述安装基板内的导体图案部的电感器。

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

上述第二信号端子配置于上述安装基板的上述第二主面，

在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述第二电感器与上述第二信号端子重叠。

5.根据权利要求1、3、以及4中任意一项所述的高频模块，其中，还具备：

第三信号端子，配置于上述安装基板；

第二弹性波滤波器，是与上述弹性波滤波器亦即第一弹性波滤波器独立的电子部件，该第二弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面，且连接在上述第一信号端子与上述第三信号端子之间；以及

第三电感器，配置于上述安装基板，且连接在上述第二弹性波滤波器与上述第三信号端子之间。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

上述第三电感器是包含形成在上述安装基板内的导体图案部的电感器。

7.根据权利要求5或者6所述的高频模块，其中，

上述安装基板还具有：

导体部，在从上述安装基板的厚度方向俯视时，配置在上述第二电感器与上述第三电感器之间且与上述接地端子连接。

8.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

上述导体部包含接地层，该接地层配置在上述安装基板的上述第一主面与上述第二主面之间且与上述安装基板的厚度方向交叉。

9.根据权利要求1、3～8中任意一项所述的高频模块，其中，

在上述混合滤波器中，上述第一电感器与上述金属电极层的最短距离比上述弹性波滤波器与上述金属电极层的最短距离以及上述电容器与上述金属电极层的最短距离短。

10.根据权利要求1、3～8中任意一项所述的高频模块，其中，

在上述混合滤波器中，上述弹性波滤波器与上述金属电极层的最短距离比上述第一电感器与上述金属电极层的最短距离以及上述电容器与上述金属电极层的最短距离短。

11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，

在上述混合滤波器中，上述弹性波滤波器中的与上述安装基板侧相反侧的主面与上述金属电极层接触。

12.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

上述第二电感器是包含形成在上述安装基板内的导体图案部的电感器。

13.根据权利要求12所述的高频模块，其中，

上述第三信号端子配置于上述安装基板的上述第二主面，

在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述第二电感器与上述第三信号端子重叠。

14.根据权利要求1～13中任意一项所述的高频模块，其中，

还具备连接在上述第一信号端子与上述弹性波滤波器之间的匹配电路，

上述匹配电路具有安装于上述安装基板的上述第一主面的至少一个电子部件，

上述第一电感器与上述电容器中至少一个电路元件安装于上述安装基板的上述第一主面，

在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述弹性波滤波器配置在上述至少一个电路元件与上述至少一个电子部件之间。

15.根据权利要求14所述的高频模块，其中，

在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述弹性波滤波器的外缘包含第一边和第二边，上述第一边和第二边在第一方向上相互对置，

在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述至少一个电子部件与上述弹性波滤波器的上述外缘的上述第一边邻接，上述至少一个电路元件与上述弹性波滤波器的上述外缘的上述第二边邻接。

16.根据权利要求14所述的高频模块，其中，

在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述弹性波滤波器的外缘包含第一边和第二边以及第三边和第四边，上述第一边和第二边在第一方向上相互对置，上述第三边和第四边在与上述第一方向正交的第二方向上相互对置，

在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述至少一个电子部件与上述弹性波滤波器的上述外缘的上述第一边邻接，上述至少一个电路元件与上述弹性波滤波器的上述外缘的上述第三边邻接。

17.根据权利要求14～16中任意一项所述的高频模块，其中，

上述匹配电路具有多个上述电子部件，

上述多个电子部件包含：

芯片电感器；以及

芯片电容器。

18.一种通信装置，其中，具备：

权利要求1～17中任意一项所述的高频模块；以及

信号处理电路，对在上述高频模块中使用的高频信号进行信号处理。