CN116879718A - 一种pcb的电性能测试模具及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB的电性能测试模具及其制备方法，待测PCB包括多个测试点位,待测PCB还设置有至少一个阶梯槽，测试模具包括：模具本体、多个定位针和多个测试探针；各定位针和各测试探针均固定安装于模具本体，且各定位针的至少部分和各测试探针的至少部分凸出于模具本体的第一侧表面；各测试探针与待测PCB的各测试点位一一对应设置；模具本体的第一侧表面设置有至少一个凸台部；各凸台部与各阶梯槽一一对应；与第一阶梯槽对应的凸台部设置有测试探针；在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部位于阶梯槽内。本发明的技术方案，实现了阶梯类PCB电性能测试时，一次性测试所有测试点位，极大程度上提高了PCB电性能测试的效率。

Description

一种PCB的电性能测试模具及其制备方法

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB的电性能测试模具及其制备方法。

背景技术

电性能测试是印刷电路板(printed circuit board，PCB)加工环节中必不可少的一环。为了满足人们对电子产品小体积的需求，将部分电子器件伸入印刷电路板内，印刷电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域，形成了阶梯类印刷电路板。阶梯类印刷电路板由于阶梯槽的存在，增大了电性能测试的难度。

目前，印刷电路板的电性能测试常用的方法有飞针测试和模具测试。飞针测试采用多个马达驱动的、可快速移动的电器探针，与印刷电路板的测试点位接触，从而实现印刷电路板的电性能测试，但是由于电器探针无法一次测试PCB的所有测试点位，效率较低，当需要测试的印刷电路板数量大时，无法保证生产效率。而模具测试则根据待测印刷电路板的测试点位，在专用的测试模具上设置与待测印刷电路板的测试点位相对应的探针真盘，从而只需将待测印刷电路板放置在测试模具上，就可以一次性测试PCB的所有测试点位，测试效率非常高，然而，由于传统的测试模具是平面结构，导致模具测试无法测试阶梯类电路板凹槽内的测试点位。

发明内容

本发明提供了一种PCB的电性能测试模具及其制备方法，以解决现有技术中存在的问题，实现阶梯类印刷电路板的模具测试，使得阶梯类印刷电路板在进行电性能测试时，能够一次性测试所有测试点位，极大程度上提高了PCB电性能测试的效率。

第一方面，本发明提供了一种PCB的电性能测试模具，待测PCB包括多个测试点位；所述待测PCB还设置有至少一个阶梯槽，至少部分所述阶梯槽为第一阶梯槽，所述第一阶梯槽处具有至少一个所述测试点位，所述PCB的电性能测试模具包括：模具本体、多个定位针和多个测试探针；

各所述定位针和各所述测试探针均固定安装于所述模具本体，且各所述定位针的至少部分和各所述测试探针的至少部分凸出于所述模具本体的第一侧表面；

所述定位针用于固定待测PCB；

各所述测试探针与所述待测PCB的各测试点位一一对应设置；

所述模具本体的所述第一侧表面设置有至少一个凸台部；各所述凸台部与各所述阶梯槽一一对应；与所述第一阶梯槽对应的所述凸台部设置有所述测试探针；

在采用所述PCB的电性能测试模具对所述待测PCB进行电性能测试时，所述凸台部位于所述阶梯槽内。

可选的，所述模具本体还包括多个探针孔；各所述测试探针贯穿各所述探针孔，并通过各所述探针孔固定安装于所述模具本体上。

可选的，所述模具本体的第一侧表面还包括多个凹槽，各所述凹槽与各所述探针孔一一对应设置，并对应覆盖所述探针孔；

所述测试探针包括探针底座、以及位于所述探针底座相对两侧的测试端和固定端，所述探针底座位于所述凹槽内，所述固定端位于所述探针孔内。

可选的，所述模具本体包括多个定位孔；所述定位针通过所述定位孔固定安装于所述模具本体上。

可选的，所述的PCB的电性能测试模具，还包括：多个支撑柱；各所述支撑柱的至少部分凸出于所述模具本体的第二侧表面；其中，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对。

可选的，所述模具本体还包括：与各所述支撑柱一一对应的多个支撑柱孔；各所述支撑柱的部分位于所述支撑柱孔内。

可选的，所述的PCB的电性能测试模具，还包括：牛角夹和多条测试线；所述牛角夹包括多个测试端子；

各所述测试线的一端与各所述测试探针一一对应电连接，各所述测试线的另一端与各所述测试端子一一对应电连接。

第二方面，本发明提供一种PCB的电性能测试模具的制备方法，用于制备上述任一项所述的PCB的电性能测试模具，待测PCB包括多个测试点位；所述待测PCB还设置有至少一个阶梯槽，至少部分所述阶梯槽为第一阶梯槽，所述第一阶梯槽处具有测试点位，所述PCB的电性能测试模具的制备方法包括：

提供模具本体；

在所述模具本体的第一侧表面形成与所述待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部；

将多个测试探针和多个定位针安装于所述模具本体的所述第一侧表面上；各所述测试探针与所述待测PCB的各测试点位一一对应设置。

可选的，所述测试探针包括探针底座、以及位于所述探针底座相对两侧的测试端和固定端；

在将测试探针安装于所述模具本体上之前，还包括：

在所述模具本体上形成多个探针孔和多个定位孔；各所述探针孔与各所述测试探针一一对应，以及，各所述定位孔与各所述定位针一一对应；

在所述模具本体的第一侧表面各所述探针孔的位置处形成多个凹槽；其中，所述探针底座的横向尺寸大于所述探针孔的横向尺寸，小于所述凹槽的横向尺寸。

可选的，在所述模具本体的第一侧表面形成与所述待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部，包括：

采用控深铣，在所述模具本体的第一侧表面铣出与所述待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部。

本发明的技术方案，通过在模具本体的第一侧表面设置与PCB的各阶梯槽一一对应的凸台部，且与第一阶梯槽对应的凸台部设置有测试探针，在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部位于阶梯槽内，使得测试模具能够对PCB阶梯槽中的测试点位进行电性能测试，从而待测PCB在进行电性能测试时，所有测试点位能够一次性被测试，极大程度上提高了PCB电性能测试的效率。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种PCB的电性能测试模具的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种PCB的电性能测试模具的俯视图；

图3为本发明实施例提供的模具本体的结构示意；

图4为本发明实施例提供的另一种PCB的电性能测试模具的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种PCB的电性能测试模具的制备方法的流程图；

图6为本发明实施例提供的PCB的电性能测试模具的制备过程的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种PCB的电性能测试模具的制备方法的流程图；

图8为本发明实施例提供的另一种PCB的电性能测试模具的制备过程的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

本实施例提供了一种PCB的电性能测试模具，待测PCB包括多个测试点位；待测PCB还设置有至少一个阶梯槽，至少部分阶梯槽为第一阶梯槽，第一阶梯槽处具有至少一个测试点位。图1为本发明实施例提供的一种PCB的电性能测试模具的结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种PCB的电性能测试模具的俯视图。如图1和图2所示，该PCB的电性能测试模具包括模具本体1、多个定位针2和多个测试探针3；各定位针2和各测试探针3均固定安装于模具本体1，且各定位针2的至少部分和各测试探针3的至少部分凸出于模具本体1的第一侧表面A；定位针2用于固定待测PCB；各测试探针3与待测PCB的各测试点位一一对应设置；模具本体1的第一侧表面A设置有至少一个凸台部11；各凸台部11与各阶梯槽一一对应；与第一阶梯槽对应的凸台部11设置有测试探针3；在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部11位于阶梯槽内。

其中，待测PCB为阶梯类PCB，其设置有至少一个阶梯槽，用于将部分电子器件深入PCB内，以减小PCB的体积；至少部分阶梯槽为第一阶梯槽，且第一阶梯槽处具有至少一个测试点位，因此，在PCB进行电性能测试时，用于电性能测试的探针需要伸入至PCB阶梯槽内，以对PCB阶梯槽内的测试点位进行电性能测试。

模具本体1为绝缘材料，例如绝缘树脂板等，其厚度应大于凸台部11的厚度，在一示例性实施例中，模具本体1的厚度大于10cm；由于模具本体1固定安装有多个定位针2和多个测试探针3，因此，模具本体1还应具有一定强度，以采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，模具本体1不会产生形变，从而保证PCB的电性能测试的准确性。定位针2用于固定待测PCB，需要说明的是，图1仅示例性示出了PCB的电性能测试模具包括分别位于模具本体1四个角处的4个定位针2，并非对定位针2数量进行限定；本实施例中，定位针2的数量至少为两个，以在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，将待测PCB固定，从而待测PCB的各测试点位能够与测试模具的各测试探针3一一对应相接触，实现待测PCB的电性能测试。

模具本体1的第一侧表面A为采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，模具本体1面对待测PCB一侧的表面。各定位针2的至少部分和各测试探针3的至少部分凸出于模具本体1的第一侧表面A，从而定位针2能够固定待测PCB，各测试探针3凸出于模具本体1的部分能够与待测PCB的各测试点位相接触，从而实现待测PCB的电性能测试。

模具本体1的第一侧表面A设置有至少一个凸台部11，各凸台部11与各阶梯槽一一对应，示例性的，凸台部11的高度与阶梯槽的深度相当，例如两者之差应在±5mil范围内，凸台部11的宽度略大于阶梯槽的宽度，例如两者之差为5mil，且与第一阶梯槽对应的凸台部11设置有测试探针3，以在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部11位于阶梯槽内，凸台部11的测试探针3能够与第一阶梯槽中的测试点位一一对应接触，从而实现对PCB阶梯槽内的测试点位进行电性能测试。

本实施例中，通过在模具本体的第一侧表面设置与PCB的各阶梯槽一一对应的凸台部，且与第一阶梯槽对应的凸台部设置有测试探针，在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部位于阶梯槽内，使得测试模具能够对PCB阶梯槽中的测试点位进行电性能测试，从而待测PCB在进行电性能测试时，所有测试点位能够一次性被测试，极大程度上提高了PCB电性能测试的效率。

可选的，图3为本发明实施例提供的模具本体的结构示意图，参考图1至图3所示，模具本体1还包括多个探针孔12，各测试探针3贯穿各探针孔12，以通过各探针孔12将各测试探针3固定安装于模具本体1上。

在一可选实施例中，探针孔12的孔径略大于测试探针3的直径，例如，探针孔12的孔径与测试探针3的直径的差值为2mil，从而能够确保测试探针3能够插入探针孔12。

可选的，继续参考图1至图3所示，模具本体1的第一侧表面A还包括多个凹槽13，各凹槽13与各探针孔12一一对应设置，并对应覆盖探针孔12；测试探针3包括探针底座31、以及位于探针底座31相对两侧的测试端32和固定端33，探针底座31位于凹槽13内，固定端33位于探针孔12内。

其中，凹槽13的宽度略大于探针底座31的直径，例如，凹槽13的宽度与探针底座31的直径的差值为20mil，凹槽13的深度大于或等于探针底座31的高度，从而探针底座31可以位于凹槽13内，将探针底座31隐藏，以保证在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，待测PCB不会直接接触探针底座31。测试探针3的固定端33位于探针孔12内，以将测试探针3固定与模具本体1上，测试端32位于在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时靠近待测PCB的一侧，以将测试端32与待测PCB的测试点位相接触，从而实现对待测PCB进行电性能测试。

可选的，继续参考图1至图3所示，模具本体1包括多个定位孔14，定位针2通过定位孔14固定安装于模具本体1上。

在一可选实施例中，定位孔14的孔径略大于定位针2的直径，例如，定位孔14的孔径与定位针2的直径的差值为2mil，从而能够确保定位针2能够插入定位孔14。

可选的，图4为本发明实施例提供的另一种PCB的电性能测试模具的结构示意图，参考图4所示，本实施例提供的PCB的电性能测试模具还包括多个支撑柱4，各支撑柱4的至少部分凸出于模具本体1的第二侧表面。

其中，第二侧表面B与第一侧表面A相对，即第二侧表面B为在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，模具本体1背离待测PCB一侧的表面。需要说明的是，图2仅示例性示出了PCB的电性能测试模具包括分别位于模具本体1四个角处的4个支撑柱4，并非对支撑柱4的数量进行限定；本实施例中，支撑柱4的数量至少为两个，各支撑柱4的至少部分凸出于模具本体1的第二侧表面B，以在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，支撑模具本体1，从而防止模具本体1移动而影响待测PCB的电性能测试结果，提高对待测PCB的电性能测试的准确性。

可选的，结合参考图3和图4所示，模具本体1还包括与各支撑柱4一一对应的多个支撑柱孔15；各支撑柱4的部分位于支撑柱孔15内。

在一可选实施例中，支撑柱孔15的孔径略大于支撑柱4的直径，例如，支撑柱孔15的孔径与支撑柱4的直径的差值为2mil，从而能够确保支撑柱4能够插入支撑柱孔15。

可选的，本实施例提供的PCB的电性能测试模具还包括牛角夹5和多条测试线6；牛角夹5包括多个测试端子；各测试线6的一端与各测试探针3一一对应电连接，各测试线6的另一端与各测试端子一一对应电连接。

具体的，各测试线6的一端与各测试探针3的固定端远离探针底座31的一端电连接，当牛角夹5连接至PCB电性能测试设备时，牛角夹5的各测试端子能够将测试设备的测试信号通过各测试线6一一对应地提供至各测试探针3，从而通过各测试探针3可以对待测PCB的测试点位进行电性能测试。

基于同一发明构思，本发明实施例提供一种PCB的电性能测试模具的制备方法，该PCB的电性能测试模具的制备方法可用于制备本发明任一实施例提供的PCB的电性能测试模具。图5为本发明实施例提供的一种PCB的电性能测试模具的制备方法的流程图，图6为本发明实施例提供的PCB的电性能测试模具的制备过程的结构示意图。结合参考图5和图6所示，该方法包括：

S110、提供模具本体。

其中，模具本体1为绝缘材料，例如绝缘树脂板等，其厚度应大于凸台部11的厚度，在一示例性实施例中，模具本体1的厚度大于10cm；由于模具本体1固定安装有多个定位针2和多个测试探针3，因此，模具本体1还应具有一定强度，以采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，模具本体1不会产生形变，从而保证PCB的电性能测试的准确性。

S120、在模具本体的第一侧表面形成与待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部。

其中，待测PCB为阶梯类PCB，其包括多个测试点位。待测PCB设置有至少一个阶梯槽，用于将部分电子器件深入PCB内，以减小PCB的体积；至少部分阶梯槽为第一阶梯槽，且第一阶梯槽处具有至少一个测试点位。模具本体的第一侧表面A为采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，模具本体1面对待测PCB一侧的表面。各凸台部11与各阶梯槽一一对应，以在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部位于阶梯槽内。

S130、将多个测试探针和多个定位针安装于模具本体的第一侧表面上。

其中，各测试探针3与待测PCB的各测试点位一一对应设置。

其中，定位针2用于固定待测PCB，测试探针3用于与待测PCB的各测试点位相接触时测试待测PCB的电性能。各测试探针3与PCB的各测试点位一一对应设置，使得在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部11的测试探针3能够与第一阶梯槽中的测试点位一一对应接触，从而实现对PCB阶梯槽内的测试点位进行电性能测试。

具体的，在提供模具本体1之后，在模具本体1的第一侧表面A形成与待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部11，以在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部11位于阶梯槽内；再将多个测试探针3和多个定位针2安装于模具本体1的第一侧表面A上，以在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，定位针2能够固定待测PCB，防止待测PCB在测试过程中移动，影响测试结果，各测试探针3与待测PCB的各测试点位一一对应设置，使得测试模具能够对PCB阶梯槽中的测试点位进行电性能测试，从而待测PCB在进行电性能测试时，所有测试点位能够一次性被测试，极大程度上提高了PCB电性能测试的效率。

本实施例，通过在模具本体的第一侧表面形成与待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部，并将多个测试探针和多个定位针安装于模具本体的第一侧表面上；各测试探针与待测PCB的各测试点位一一对应设置，使得在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部位于阶梯槽内，使得测试模具能够对PCB阶梯槽中的测试点位进行电性能测试，从而待测PCB在进行电性能测试时，所有测试点位能够一次性被测试，极大程度上提高了PCB电性能测试的效率。

在一可选的实施例中，在将测试探针安装于所述模具本体上之前，还包括在模具本体上形成探针孔和定位孔的步骤，图7为本发明实施例提供的另一种PCB的电性能测试模具的制备方法的流程图，图8为本发明实施例提供的另一种PCB的电性能测试模具的制备过程的结构示意图。结合参考图7和图8所示，该PCB的电性能测试模具的制备方法具体包括：

S210、提供模具本体。

S220、在模具本体的第一侧表面形成与待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部。

在一可选实施例中，在模具本体1的第一侧表面A形成与待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部11可以包括：采用控深铣，在模具本体1的第一侧表面A铣出与待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部11。

S230、在模具本体上形成多个探针孔和多个定位孔。

其中，各探针孔12与各测试探针3一一对应，以及，各定位孔14与各定位针2一一对应。

在一可选实施例中，在模具本体1上形成多个探针孔12和多个定位孔14可以包括：采用控深铣，在模具本体上铣出与各测试探针3一一对应的多个探针孔12，以及，与各定位针一一对应的多个定位孔14。

可以理解的是，在模具本体上形成的探针孔12的直接应略大于测试探针3的直径，以确保测试探针3能够插入探针孔12；同理，定位针孔的直径应略大于定位针的直径，以确保定位针能够插入定位针孔。

S240、在模具本体的第一侧表面各探针孔的位置处形成多个凹槽。

其中，测试探针3包括探针底座31、以及位于探针底座31相对两侧的测试端32和固定端。探针底座31的横向尺寸大于探针孔12的横向尺寸，小于凹槽13的横向尺寸，探针底座31的高度小于或等于凹槽13的深度，从而探针底座31可以位于凹槽13内，将探针底座31隐藏，以保证在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，待测PCB不会直接接触探针底座31。

在一可选实施例中，在模具本体的第一侧表面各探针孔12的位置处形成多个凹槽13可以包括：采用控深铣，在模具本体的第一侧表面各探针孔12的位置处铣出多个凹槽13，其中，探针底座31的横向尺寸大于探针孔12的横向尺寸，小于凹槽13的横向尺寸。

在一可选实施例中，本实施例提供的PCB的电性能测试模具的制备方法还可以包括：在模具本体上形成多个支撑柱孔，将多个支撑柱安装于模具本体的第二侧表面，且各支撑柱的至少部分凸出于模具本体的第二侧表面。

其中，模具本体的第二侧表面为与第一侧表面相对的一侧表面，即在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，模具本体背离待测PCB一侧的表面。本实施例中，可以采用控深铣，在模具本体上铣出多个支撑柱孔。支撑柱孔的孔径略大于支撑柱的直径，从而能够确保支撑柱能够插入支撑柱孔。

S250、将多个测试探针和多个定位针安装于模具本体的第一侧表面上。

其中，各测试探针3与待测PCB的各测试点位一一对应设置。

可以理解的是，由于测试探针3包括探针底座31，探针底座31的横向尺寸大于探针孔12的横向尺寸，且小于凹槽13的横向尺寸，因此，测试探针3需要从模具本体的第一侧表面将测试探针3的固定端伸入探针孔12内，从而能够将测试探针3的探针底座31安装至凹槽13内。

在一可选实施例中，各测试探针3的固定端远离探针底座31的一端电连接有测试线6，各测试线6的另一端与牛角夹5的各测试端子一一对应电连接，当牛角夹5连接至PCB电性能测试设备时，牛角夹5的各测试端子能够将测试设备的测试信号通过各测试线6一一对应地提供至各测试探针3，从而通过各测试探针3可以对待测PCB的测试点位进行电性能测试。

具体的，采用控深铣，在模具本体的第一侧表面铣出与待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部11之后，继续采用控深铣，在模具本体上铣出与各测试探针3一一对应的探针孔12、与各定位针一一对应的定位孔14，以及多个支撑柱孔，然后，采用控深铣，在模具本体的第一侧表面各探针孔12的位置处形成多个凹槽13，以分别通过各探针孔12、各定位孔14和各支撑柱孔，将各测试探针3、各定位针和各支撑柱安装至模具本体；最后，将各测试探针3的固定端33远离探针底座31的一端电连接的测试线6连接至牛角夹5的各测试端子，以在牛角夹5连接至PCB电性能测试设备时，牛角夹5的各测试端子能够将测试设备的测试信号通过各测试线6一一对应地提供至各测试探针3，进而各测试探针3能够对待测PCB的各测试点位，包括待测PCB的阶梯槽内的测试点位进行电性能测试，提高阶梯类PCB电性能测试的效率。

本实施例，通过采用控深铣，在模具本体的第一侧表面铣出与待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部，提高了凸台部的尺寸的精度，进而能够提高PCB的电性能测试模具的测试精度；通过各探针孔、各定位孔和各支撑柱孔，将各测试探针、各定位针和各支撑柱安装至模具本体，不仅能够简化PCB的电性能测试模具的制备过程，同时，在一个或多个测试探针失效时，能够仅将失效的测试探针进行替换，提高了PCB的电性能测试模具的可靠性，降低了测试成本；此外，在模具本体的第一侧表面各探针孔的位置处形成多个凹槽，以将测试探针的探针底座放置于凹槽内，能够在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，将探针底座隐藏，待测PCB不会直接接触探针底座，从而待测PCB不会压伤探针底座，提高测试探针的使用寿命，从而提高PCB的电性能测试模具的使用寿命。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB的电性能测试模具，其特征在于，待测PCB包括多个测试点位；所述待测PCB还设置有至少一个阶梯槽，至少部分所述阶梯槽为第一阶梯槽，所述第一阶梯槽处具有至少一个所述测试点位，所述PCB的电性能测试模具包括：模具本体、多个定位针和多个测试探针；

各所述定位针和各所述测试探针均固定安装于所述模具本体，且各所述定位针的至少部分和各所述测试探针的至少部分凸出于所述模具本体的第一侧表面；

所述定位针用于固定待测PCB；

各所述测试探针与所述待测PCB的各测试点位一一对应设置；

所述模具本体的所述第一侧表面设置有至少一个凸台部；各所述凸台部与各所述阶梯槽一一对应；与所述第一阶梯槽对应的所述凸台部设置有所述测试探针；

在采用所述PCB的电性能测试模具对所述待测PCB进行电性能测试时，所述凸台部位于所述阶梯槽内。

2.根据权利要求1所述的PCB的电性能测试模具，其特征在于，所述模具本体还包括多个探针孔；各所述测试探针贯穿各所述探针孔，并通过各所述探针孔固定安装于所述模具本体上。

3.根据权利要求2所述的PCB的电性能测试模具，其特征在于，所述模具本体的第一侧表面还包括多个凹槽，各所述凹槽与各所述探针孔一一对应设置，并对应覆盖所述探针孔；

所述测试探针包括探针底座、以及位于所述探针底座相对两侧的测试端和固定端，所述探针底座位于所述凹槽内，所述固定端位于所述探针孔内。

4.根据权利要求1所述的PCB的电性能测试模具，其特征在于，所述模具本体包括多个定位孔；所述定位针通过所述定位孔固定安装于所述模具本体上。

5.根据权利要求1所述的PCB的电性能测试模具，其特征在于，还包括：多个支撑柱；各所述支撑柱的至少部分凸出于所述模具本体的第二侧表面；其中，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对。

6.根据权利要求5所述的PCB的电性能测试模具，其特征在于，所述模具本体还包括：与各所述支撑柱一一对应的多个支撑柱孔；各所述支撑柱的部分位于所述支撑柱孔内。

7.根据权利要求1所述的PCB的电性能测试模具，其特征在于，还包括：牛角夹和多条测试线；所述牛角夹包括多个测试端子；

各所述测试线的一端与各所述测试探针一一对应电连接，各所述测试线的另一端与各所述测试端子一一对应电连接。

8.一种PCB的电性能测试模具的制备方法，用于制备权利要求1-7中任一项所述的PCB的电性能测试模具，其特征在于，待测PCB包括多个测试点位；所述待测PCB还设置有至少一个阶梯槽，至少部分所述阶梯槽为第一阶梯槽，所述第一阶梯槽处具有测试点位，所述PCB的电性能测试模具的制备方法包括：

提供模具本体；

在所述模具本体的第一侧表面形成与所述待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部；

将多个测试探针和多个定位针安装于所述模具本体的所述第一侧表面上；各所述测试探针与所述待测PCB的各测试点位一一对应设置。

9.根据权利要求8所述的PCB的电性能测试模具的制备方法，其特征在于，所述测试探针包括探针底座、以及位于所述探针底座相对两侧的测试端和固定端；

在将测试探针安装于所述模具本体上之前，还包括：

在所述模具本体上形成多个探针孔和多个定位孔；各所述探针孔与各所述测试探针一一对应，以及，各所述定位孔与各所述定位针一一对应；

在所述模具本体的第一侧表面各所述探针孔的位置处形成多个凹槽；其中，所述探针底座的横向尺寸大于所述探针孔的横向尺寸，小于所述凹槽的横向尺寸。

10.根据权利要求8所述的PCB的电性能测试模具的制备方法，其特征在于，在所述模具本体的第一侧表面形成与所述待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部，包括：

采用控深铣，在所述模具本体的第一侧表面铣出与所述待测PCB的阶梯槽一一对应的凸台部。