CN116830819A - 用于高速数据连接器的罩体组件 - Google Patents
用于高速数据连接器的罩体组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116830819A CN116830819A CN202280010164.5A CN202280010164A CN116830819A CN 116830819 A CN116830819 A CN 116830819A CN 202280010164 A CN202280010164 A CN 202280010164A CN 116830819 A CN116830819 A CN 116830819A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- assembly
- heat pipe
- cantilevered
- thermal energy
- chassis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/533—Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
高速数据连接器配置成创建将热能传递离开传送高速度数据信号的内部的连接器部件和插件的热传递路径。热管配置成传递在组件操作的过程中由连接器罩体组件和被连接的部件产生的热能。热管可以热结合于插入的模块。
Description
相关申请的交叉援引
本申请主张于2021年1月14日提交的美国临时申请US63/137169的优先权,该美国临时申请通过援引其整体上并入本文。
技术领域
本公开涉及连接器的领域,更具体地涉及用于高速数据连接器的结构。
背景技术
高速数据信号(例如超过56千兆位每秒(Gbps)且在某些情况下在112Gbps和224Gbps之间)的传输可引起传送这些信号的部件(例如电缆和光缆)和连接于导体的部件(例如连接器)的温度上升。例如,增强高速数据信号的有源电子处理器因其操作而将产生热。典型地,这样的有源处理器产生的热的量将随着信号速度提高而增加,由此有必要在热管理上改进以对应信号速度吞吐量(throughput)。
据此,希望提供包括传递并移出热能(例如热)的特征的连接器。
发明内容
在一实施例中,本发明的示例性的连接器可包括解决并克服已有的连接器的一些的不足的组件和底盘。
更详细地,一连接器罩体组件可由一压铸材料形成,可包括:限定所述连接器罩体组件的一部分封闭内部体积的多个侧壁、一顶壁、一底壁以及一后壁;一前面,具有一个或多个的端口,各端口配置成收容配置成传送高速数据信号的一个或多个的被连接的部件(例如2×1双密度(DDQ)小型插入的模块);以及一第一悬臂式的热管,配置成传递由在所述组件和所述被连接的部件操作的过程中所述连接器罩体组件和所述被连接的部件产生的热能。
在一些实施例中,所述连接器罩体组件可由一铝合金构成且所述第一悬臂式的热管可由至少铜或一铜合金或能够传递热能的其它合金构成。可替代地,例如,这样的热管可包括一密封的铜壁、在一内部壁上的管芯结构以及一工作流体。
此外,所述连接器罩体组件可包括:一个或多个的另外的热管,诸如一第二悬臂式的热管,配置成传递在所述组件和所述被连接的部件操作的过程中由所述连接器罩体组件和所述被连接的部件产生的热能。与所述第一热管类似,所述另外的热管可由至少铜或一铜合金或能够传递热能的其它合金构成。可替代地,例如,这样的所述另外的热管可包括一密封的铜壁、在一内部壁上的管芯结构以及一工作流体
所述顶壁可包括配置成收容第一悬臂式的热管的多个部分的一表面凹口以及配置成收容第一悬臂式的热管的另外的部分的一外部的开口。更详细地,在一个实施例中,所述第一悬臂式的热管可包括一第一部分、一第二部分以及一第三部分(所述后两个部分为“另外的”部分),其中,所述第一部分配置在所述压铸顶壁的一开口内而所述第二部分和所述第三部分配置在所述压铸顶壁的一表面凹口内。在一实施例中,所述第三部分可固定地连接于所述压铸顶壁而所述第一部分和所述第二部分可不固定地连接于所述压铸顶壁。
另外,所述侧壁可包括将热能传递至在各自的鳍片周围流动的空气的多个鳍片。同样地,所述顶壁也可包括将热能传递至在各自的鳍片周围流动的空气的多个鳍片,其中,所述压铸顶壁的鳍片的高度可依赖于所需的热传递要求、所述连接器罩体组件上的可利用的空间、所述压铸罩体组件的制造能力以及所述组件的性能变化。例如,所述顶壁的鳍片的高度可在2.5-4.5毫米之间变化。如能认识到的,如果一压铸工艺(或类似的东西)被采用,那么鳍片能与对应的壁结构一体形成。
除鳍片外,所述压铸侧壁也可包括:多个开孔,允许所述组件周围的空气经过所述开孔以将热能传递离开所述组件的内部部件。
所述示例性的组件还可包括:一第一限制扣具,限制所述第一悬臂式的热管的移动并创建允许热能从所述被连接的部件传递至所述第一悬臂式的热管的一热路径。
同样地,所述第二悬臂式的热管可包括一第一部分、一第二部分以及一第三部分,其中,所述第三部分可固定地连接于所述组件的一内部而所述第一部分和所述第二部分可不固定地连接于所述组件的内部。所述组件可包括:一第二限制扣具,限制所述第二悬臂式的热管的移动并创建允许热能从所述被连接的部件传递至所述第二悬臂式的热管的一热路径。
除所述连接器罩体组件外,发明人提供本发明的底盘。在一个实施例中,一示例性的底盘可配置成收容一个或多个的组件(例如1×2的DDQ小型组件),其中,所述底盘可包括:一支持结构,配置成收容并牢固地保持所述组件。此外,各底盘可包括:一散热器(例如,由一挤出的铝构成),包括将热能传递至在一各自的第一鳍片周围流动的空气的多个第一鳍片;一个或多个的悬臂式的热管,收容在所述散热器中,各热管包括固定地连接于所述散热器的一部分以及不连接于所述散热器的另一部分,其中,不连接于所述散热器的部分配置成接触传送高速数据信号的一插入的模块,以创建将热能从插入的模块传递至所接触的端部分并随后到所述支持结构的一热路径;以及一罩体结构(例如,由一挤出的例如铝构成),包括将热能传递至在一各自的第二鳍片周围流动的空气的多个第二鳍片。所述底盘能利用一压铸或类似的工艺形成,以允许鳍片与所述支持结构一体形成。
在一些实施例中,一个或多个的悬臂式的热管可由至少铜或一铜合金构成。可替代地,例如,这样的热管可包括一密封的铜壁、在一内部壁上的管芯结构以及一工作流体。
一个或多个的悬臂式的热管中的每一个可配置有接触所述插入的模块的一最小弯曲半径。在一些实施例中,所述散热器可包括配置成收容所述悬臂式的热管的第一部分的一个或多个的表面凹口以及配置成收容所述悬臂式的热管的第二的另外的部分的一个或多个的开口,其中,所述悬臂式的热管的第一部分可固定地连接于所述散热器而所述第二的另外的部可不连接于所述散热器。
所述示例性的底盘还可包括:用于各悬臂式的热管的一个或多个的弹性结构,配置成限制一各自的悬臂式的热管的移动,各弹性结构配置成将一力施加于一各自的悬臂式的热管的一部分从而该部分接触所述插入的模块,以创建允许热能传递至该部分的一热路径。在一些实施例中,所述散热器可配置有在所述第一鳍片结构之间的收容一个或多个的弹性结构的缺口。
附图说明
本公开借助示例说明并不限于附图,在附图中类似的附图标记表示相似的部件,并且在附图中:
图1和图2分别示出一示例性的连接器罩体组件的前方和后方观察到的视图;
图3示出图1和图2中的示例性的组件的另一视图;
图4至6示出一组件的一示例性的顶壁的鳍片的替代配置;
图7示出图1和图2中的示例性的组件的一视图,其中插入的模块、热管和弹性扣具移除;
图8示出图1和图2中的示例性的组件的一示例性的外部热管;
图9示出图1和图2中的示例性的组件的一示例性的内部热管;
图10示出一示例性的底盘;
图11示出图10中的底盘的一放大部分;
图12和图13示出图10和图11中的底盘的示例性的温度梯度;
图14和图15示出一示例性的1×2组件连接于一底盘的一支持结构的侧面;
图16示出根据一实施例的用于收容并牢固地保持至少两高速度组件(例如1×2组件)的一罩体支持结构;
图17示出示例性的热管的一放大图;
图18示出另外的示例性的热管的一放大图;
图19示出示例性的热管的示例性的悬臂式运动的一简化图;以及
图20和图21分别示出从上方和下方观察的视图,示出热管与插入的模块接触以允许热能的传递。
具体实施方式
图示和说明中的简要和清楚寻求的是使本领域技术人员鉴于本领域中已知晓的内容来有效地能制造、使用和最佳地实践本发明。本领域的技术人员将认识到,在不脱离本发明的构思和范围的情况下,可对本文说明的具体实施例进行各种修改和变化。因此,说明书和附图应被视为是说明性的和示例性的,而不是限制性的或无所不包涵的,并且对本文所说明的具体实施方式的所有这样的修改旨在包括在本发明的范围内。还有的是,除非另外说明,否则本文公开的特征可组合在一起以形成出于简洁目的而未另外说明或示出的另外的组合。
还应注意的是,一个以上的示例性的实施例可按一方法或过程来说明。尽管一方法或过程可按一示例性的次序(即依序)来说明,但应理解的是,这种方法或过程也可并行、同时或同步执行。此外,在一方法或过程内的各形成步骤的顺序可重新排列。一说明的方法或过程可能在完成时终止,并且还可包括例如如果本领域技术人员知晓的情况下则本文未说明的另外的步骤。
如本文所采用的,术语“高速”和“高数据速率”可互换使用。如本文所采用的,术语“实施例”或“示例性的”指的是落入本发明的范围的一示例。
例如,在图示出的且本文解释的实施例中,本发明的组件和底盘配置成创建将来自一插入的模块的热能传递给空气的一个或多个的热传递路径。例如,一个路径可包括热能从一插入的模块(或另一热能的源头)流动至一热管、随后到达一支持结构并到可包括鳍片的一热传递表面(即散热器)上且随后到一底盘上、最终经由对流到达空气。一第二路径可包括热能从其源头(插入的模块)流动至一热管、随后到一支持结构并随后到一底盘的顶部和底部(例如一底盘的顶盖和底壁)上、最终达到周围的空气。在一实施例中,第二热路径可要求在支持结构和一底盘的底盖之间的一个或多个的物理的热接触(例如热垫)。
现在参照图1和图2,分别示出根据一个实施例的一示例性的连接器罩体组件1的从前方和后方观察到的视图。所述连接器罩体组件能由后面将讨论的一压铸(cast die)工艺形成,允许鳍片与该结构一体形成。其它可行的方式包括轧制(milling)或挤出并成型侧壁从而鳍片与壁结构为一体。由此,采用一压铸工艺来形成壁相信是有益的,但这不旨在是限制,除非另有说明。如所示出地,组件1可包括配置成将在组件1和被连接的部件的操作过程中由组件1和被连接的部件产生的热能(例如热)传递的一第一或外部的悬臂式的热传递元件2(通常称为一“热管”)。例如,在一实施例中,外部的热管2可由至少铜或一铜合金构成。在另一实施例中,热管2可由一密封的铜壁、在内部壁上的管芯(wick)结构以及一工作流体(working fluid)构成。
例如,组件1可配置成将热能从组件1的内部的操作元件以及诸如插件4a-4n的内部的被连接的部件传递离开。例如,如所示出地,组件1可具有配置有一个或多个的开口或端口3a-3n(其中,“n”表示一最后的端口)的一端(即“前面”),各端口配置成收容诸如插入的模块的一个或多个被连接的部件4a-4n(其中,“n”表示一最后的被连接的部件),被连接的部件4a-4n进而可配置成将组件1连接于一条或多条电信线缆5a-5n(例如光缆或电缆,再次地,其中,“n”表示一条最后的线缆)。所述组件还包括一压铸的后壁(参见图2)。在一些实施例中,所述线缆、所述插入的模块和所述组件可配置成传送高速数据或高数据速率的信号(例如超过56千兆位每秒(Gbps)且在某些情况下在112Gbps和224Gbps之间的信号)。
例如,在一些实施例中,组件1可为一连接器罩体组件且可由一铝合金构成。尽管组件1配置为收容2×1双密度(光纤的)的小型(small form-factor)可插拔应用(DDQ)的印刷电路板(PCB)(即下文的“插入的模块”),但这仅是示例性的,将理解的是,本文说明的特征和功能可并入到包括额外的或更少的插入的模块的组件中。
现在参照图3,示出示例性的组件1的另一视图。如所示出地,组件1仅出于说明目的以透明示出,以允许读者观察到组件1的一些内部部件。
如所示出地,组件1可包括配置成将在所述组件和被连接的部件的操作过程中由所述连接器罩体组件和被连接的部件产生的热能传递的一第二或内部的悬臂式的热管6。例如,第二热管也可由铜或一铜合金构成。与前面一样,在另一实施例中,热管6可由一密封的铜壁、内部壁上的管芯结构以及一工作流体构成。
尽管组件1示出为包括两热管,但这也仅是示例性的。在另外的实施例中,组件可包括超过两个的热管(例如多个的内部热管)。
组件1可包括限定组件1的一部分封闭的内部体积的外部的压铸侧壁7a、7b(仅其中一个示出)、一外部的压铸顶壁10以及一外部的压铸底壁(图未示出)。
在一实施例中,压铸侧壁7a、7b中的每一个可包括多个鳍片1a-1n(其中,“n”表示最后的鳍片)且压铸顶壁10也可包括多个鳍片1aa-1nn(其中,“nn”表示一最后的鳍片)。例如,各鳍片1a-1n、1aa-1nn可起到增加一各自的壁的外表面积的作用且可形成为将热能经由传导传递至在一各自的鳍片周围流动的空气。
各侧壁7a、7b还可包括多个开孔或开口8a-8n(其中,“n”表示一最后的开孔)。例如,在一些实施例中,开孔8a-8n起到作用允许组件1周围的空气经过组件1的内部体积以将热能传递离开(即移出)诸如内部热管6的内部部件。此外,现在含有被传递的热能的空气能从侧壁7a、7b的同一开孔8a-8n出来。
例如,如果需要,则顶壁10也可包括一个或多个的开孔以进一步将热能传递离开组件(诸如一2×1或2×n组件)的内部部件。
还在图3中示出的是一示例性的第一柔性限制扣具9。例如,在一实施例中,扣具9的端部分9a、9b可固定于组件的侧壁7a、7b且第一柔性扣具9的部分9c-9n(例如链接部分)(例如中间部分)可朝向热管2弯曲,且可接触热管2以限制热管2移动离开组件1的内部部件和所接触的部件,来确保从所接触的部件(例如模块3a-3n)到热管2(参见图8)的热传递。
图4至图6示出组件1的顶壁10的鳍片1aa-1nn的替代配置。例如,在一些实施例中,鳍片1aa-1nn的高度(从顶壁10的表面沿一垂直方向测量)可依赖于组件1的所需的热传递要求和性能而变化。例如,在图4中,鳍片1aa-1nn的高度h1可为1.5毫米(mm),然而,与之相比,侧壁7a、7b的鳍片1a-1n的高度可为1.0mm。在图5中,鳍片1aa-1nn的高度h2可为2.5mm,而侧壁7a、7b的鳍片1a-1n的高度可为1.0mm。再有,在图6中,鳍片1aa-1nn的高度h3可为3.5mm,而侧壁7a、7b的鳍片1a-1n的高度可为1.0mm。尽管顶壁10的鳍片1aa-1nn的高度在图4至图6中给定为2.5-4.5mm,但这仅是示例性的,目的是提供顶壁10的鳍片1aa-1nn的高度可如何变化以得到所需的热传递性能的一些示例。自然地,侧壁上的鳍片的高度也可变化,这依赖于空间约束。
现在参照图7,为组件1的一视图,其中,插入的模块和热管(除了其它部件之外)移除。如所示出地,顶表面或顶壁10可包括:一表面凹口10a,配置成收容第一悬臂式的热管2的多个部分;以及一外部的开口10b,配置成收容第一悬臂式的热管2的其它部分。更详细地,且现在参照图8,示出热管2的一视图。尽管独立地示出,但应理解的是,第一悬臂式的热管2可例如配置在图7所示的凹口10a和开口10b。
更详细地,例如,示例性的热管2可包括一第一或前部分2a、一第二或中间部分2b以及一第三或后部分2c,其中,例如,第一部分2a可配置在开口10b内而第二部分2b和第三部分2c可配置在凹口10a内。例如,在一实施例中,在一端的第三部分2c可采用一焊接工艺固定地连接于压铸顶壁10,而在一相反端的第一部分2a和第二部分2b可以不固定地连接于压铸顶壁10。据此,热管2可用作在一端固定地连接于顶壁10而在相反端不固定地连接于顶壁10的一悬臂梁。还在图8示出的是示例性的柔性限制扣具9。在一实施例中,扣具9可由起到允许扣具9的多个一体的部分弯曲的作用的一柔性材料构成。例如,在图8所示的实施例中,所述多个部分示出为多个柔性的链接部分(links)9c-9n,其中,各链接部分9c-9n可配置成朝向或远离热管2弯曲。然而,这仅是一个实施例。在其它实施例中,扣具9可为包括朝向或远离热管2弯曲的多个一体的柔性部分的一一体单件(one-piece)元件。由此,例如,尽管热管的部分2a、2b可不固定地连接于组件1,但它们的移动可由扣具9的力来限制。
此外,柔性扣具9可配置成将一力施加于热管的部分2a,以使部分2a接触组件1的内部部件或被连接的部件(由此称为“偏压”热管),以创建允许热能从内部部件或被连接的部件传递至第一部分2a的一热路径。例如,在一个实施例中,部分2a可物理接触在端口3a-3n内的一插入的模块4a-4n。据此,例如,允许由一插入的模块在高速数据信号的传输过程中产生的热能(热)从一插入的模块(例如模块4a)传递至部分2a的热路径被创建。在一个实施例中,传递至部分2a的热可随后进一步经由部分2b和部分2c传递至组件1的壁10,在壁10处热可随后例如通过鳍片1aa-1nn(以及鳍片1a-1n)传递至组件1周围的空气,以完成热路径。由此,可以说热管热结合(thermally coupled)于插入的模块。在刚才说明的实施例中,假设组件1周围的空气处于比模块4a-4n的温度低的温度,由此允许热能从一插入的模块流动至周围的空气。
第二或内部的悬臂式的热管6可起到与外部热管2一样的作用。例如,现在参照图9,示出第二悬臂式的热管6的一视图。再次地,尽管独立地示出,但应理解的是,例如,热管6可配置在图3所示的组件1的内部内。
例如,在一实施例中,示例性的悬臂式的热管6可包括一第一或前部分6a、一第二或中间部分6b以及一第三或后部分6c,其中,例如,第一部分6a可配置在一内部开口(未示出)内而第二部分6b和第三部分6c可配置在一内部凹口内(出于清楚目的未示出)。例如,在一实施例中,在一端的第三部分6c可采用一焊接工艺固定地连接于组件1的一内部,而在一相反端的第一部分6a和第二部分6b不固定地连接于组件1。据此,内部的热管6可用作在一端固定地连接于组件1而在相反端不固定地连接于组件1的一悬臂梁。还在图9示出的是示例性的柔性限制扣具11。在一实施例中,扣具11可由起到允许扣具11的多个一体的部分弯曲的作用的一柔性材料构成。例如,在图9所示的实施例中,所述多个部分示出为多个柔性链接部分11c-11n,其中,各链接部分11c-11n可配置成朝向或远离热管6弯曲。然而,这仅是一个实施例。在其它实施例中,扣具11可为包括朝向或远离热管6弯曲的多个一体的柔性部分的一一体单件元件。由此,例如,尽管热管的部分6a、6b可不固定地连接于组件1,但是它们的移动能由扣具11的力限制。
此外,扣具11可配置成将一力施加于热管的部分6a,从而部分6a接触组件1的内部部件或被连接的部件(再次地,由此称为“偏压”热管)。例如,在一个实施例中,部分6a可物理接触在端口3a-3n内的一插入的模块(例如4n),以创建允许热能(热)(在高速数据信号的传输过程中产生)从插入的模块4a-4n传递至部分6a的一热路径。在一个实施例中,传递至部分6a的热随后进一步经由部分6b、6c传递组件1,在组件1处,热可随后例如通过组件1的鳍片1aa-1nn、1a-1n传递至周围的空气,以完成热路径。在刚才说明的实施例中,假设周围的空气处于比模块4a-4n的温度低的一温度,由此允许热能从一插入的模块流动至空气。
在图8中,柔性扣具9示出为配置成正交于热管2的悬臂式的移动,而在图9中,柔性扣具11示出为配置成平行于热管6的悬臂式的移动,但这仅是示例性的。换种说法,例如,依赖于在其它的设计参数中可利用的空间,柔性扣具9、11可以但不要求配置成分别正交或平行于热管2、6的悬臂式的移动。
我们现在参照图10和图11。图10示出一底盘100,底盘100可配置成收容经由线缆(光缆或电缆,未示出)传送高速度差分数据信号的一个或多个的组件(例如,挤出的或压铸的组件),而图11示出其中两个组件的一放大图。为了清楚起见,两组件在图11中被标记为左(L)、右(R),以表示在图11所示的视图中,一个组件处于支持结构102的左侧而另一组件处于结构102的右侧。
如前所述,例如,本发明的底盘可配置成创建将热能从一插入的模块传递给空气的一个或多个的热传递路径。本文阐述的是一个路径的说明,该一个路径可允许热能从一插入的模块(或热能的另一源头)流动至一热管、随后到一支持结构且到可包括鳍片的一热传递表面(即散热器)上并随后到一底盘上并最终经由对流到空气。然而,一本发明的底盘可配置成创建一第二路径,该第二路径允许热能从一源头(插入的模块)流动至一热管、随后到一支持结构并随后到一底盘的顶部和底部(例如一底盘的顶盖和底壁)上并最终到周围的空气。在一实施例中,这样的第二热路径可要求在支持结构和一底盘的底盖之间的一个或多个的物理的热接触(例如热垫)。
继续,图11示出底盘100的一放大部分101,示出配置成收容并牢固地保持至少两组件(“L”、“R”)的一支持结构102(例如参见图16中的开口102a-102n)。图11还示出用于组件R的一罩体结构104aa。在一些实施例中,结构104aa可配置成传导并传递热能(即它用作一散热器)。可选地,例如,结构104aa可包括多个热传递元件104ab(例如鳍片),所述多个热传递元件104ab起到增加罩体结构104aa的外表面积的作用并可形成为将热能经由传导而传递至在一各自的鳍片周围流动的空气。应理解的是,图11中的各在支持结构102的一相反侧的两组件(例如R和L)均可包括这样的热传递元件,尽管用于罩体结构104a的组件L的元件从该视图中被大部分隐藏(但参见图15中的类似的元件204ab)。
在一些实施例中,结构104aa可例如依赖于一所需的成本和热要求由铜、铜合金、铝或铝合金构成。
预料到的是,在经由插入的模块的高速数据信号的传输过程中,被连接的插入的模块和底盘100的内部部件的温度会升高。据此,相信,创建热传递路径的热管的增设可帮助热能从这样的插入的模块传递至底盘。针对并入有示例性的热管的一样品的底盘100的两侧的示例性的温度梯度示出在图12和图13中(例如顶侧和底侧,其中深的部分(在刻度上)表示比浅的部分的温度高或低)。作为参考,在这些灰度刻度的图中,底盘的前部附近的深的区域在温度刻度上稍高,而底盘的中央、左侧和右侧的深的区域位于温度刻度的下侧。
现在参照图14和图15,示出与图11中的组件L类似的一1×2组件200的两侧201a、201b。更详细地,例如,图14示出组件200的一侧201a,而图15示出同一组件200的一相反侧201b。
首先参照图14,在一实施例中,组件可包括一热传递表面207(例如一散热器)和收容在散热器207中的一个或多个的悬臂式的热管206a、206b。在一实施例中,悬臂式的散热器207和热管206a、206b可由至少例如铜或一铜合金构成。可替代地,热管206a、206b可由一密封的铜壁、内部壁上的管芯结构以及一工作流体构成。
例如,表面207可包括多个第一鳍片207a-207n(仅少许标记在图14),其中,各第一鳍片可起到增加表面207的外表面积的作用且可形成为将热能经由对流传递至在一各自的第一鳍片周围流动的空气。
此外,各热管206a、206b的一端部分208a、208b可固定地连接于(例如经由焊接)热传递表面207和/或结构202,而各热管206a、206b的另一(相反的)端部分208c、208d可不连接于表面207。据此,热管206a、206b可用作在一端固定地连接于表面207而在一相反端不固定地连接于表面207的一悬臂梁。尽管不连接于表面207,但端部分208c、208d可配置成接触位于组件的端口中的传送高速数据信号的插入的模块203a-203n,以创建将热能从一插入的模块传递至所接触的端部分并最终到支持结构202的一热路径。
更详细地,当端部分208c、208d接触插入的模块203a-203n时,将热能从一插入的模块203a-203n传递至端部分208c、208d、朝向固定的端部分208a、208b流动并继续流动到表面207上和结构202上的第一鳍片207a-207n上的一热路径被创建。据此,热能可从一插入的模块203a-203n传递至结构202。此外,因为结构202可物理地连接于一底盘(例如底盘100),所以可以说,上面说明的且图中所示的配置提供了热能从插入的模块203a-203n至一底盘的传递。
现在参照图15,示出组件200的一相反侧201b。如所示出地,示例性的组件200可包括一罩体结构204a,罩体结构204a可包括多个第二热传递元件204ab(例如“第二”鳍片),其中,例如,各第二鳍片可起到增加结构204a的外表面积的作用且可形成为将热能经由对流传递至在一各自的第二鳍片的周围流动的空气。在一些实施例中,结构204a的物理的尺寸和面积可依赖于一所需的热传递性能而变化。
如前所述,图16示出一支持结构(例如102、202),该支持结构包括在结构202中的开口102a-102n,各开口102a-102n配置成收容并牢固地保持至少两1×2组件(例如,图11中的L和R或图14和图15中的200)。在图16中,存在有两开口102a-102n且由此一总计四个组件可被收容。尽管在图中示出1×2组件,但应理解的是,示例性的支持结构可配置成收容除1×2组件外的多个不同尺寸的组件。
图17示出与图14中的组件200的热管206a、206b类似的示例性的热管的一放大图。在一实施例中,一表面或壁207可包括配置成收容悬臂式的热管的第一部分的一个或多个的表面凹口以及配置成收容悬臂式的热管的第二的其它的部分的一个或多个的外部的开口。例如,所述凹口的一第一表面凹口配置成收容一第一悬臂式的热管的第一部分,而所述开口的一第一开口配置成收容第一悬臂式的热管的第二的其它的部分。更详细地,表面207可包括配置成收容热管206a的第一部分208a、210的一第一表面凹口(未示出)以及配置成收容热管206a的第二的其它的部分208c的一外部的第一开口(未示出)。
同样地,表面或壁207可包括配置成收容第二悬臂式的热管206b的第一部分208b、211、212的一第二表面凹口(未示出)以及配置成收容第二悬臂式的热管206b的一第二的其它的部分208d的一外部的第二开口(未示出)。
还有地,如前解释地,各悬臂式的热管206a、206b的一端部分208a、208b(一“第一”部分)可固定地连接于热传递表面207,而各热管206a、206b的其它(相反的或“第二”)端部分208c、208d可不连接于表面207,但是端部分208c、208d可接触弹性结构209a-209n。据此,热管206a、206b可用作一悬臂梁。例如,尽管不连接于表面207,但端部分208c、208d可配置成通过柔性弹性结构209a-209n施加的力来接触插入位于组件的端口(图17未示出)中的模块203a-203n以将热能从一插入的模块203a-203n传递至端部分208c、208d并最终到一底盘。
在一实施例中,用于各悬臂式的热管的一柔性弹性结构209a-209n可配置成,通过将一力施加于一各自的悬臂式的热管的一部分从而该部分接触组件的内部部件或被连接的部件(例如插件)以创建允许热能被传递的一热路径,由此限制一各自的悬臂式的热管206a、206b的移动。在一实施例中,一扣具209a-209n可由起到允许扣具的多个一体的部分朝向或远离一热管206a、206b弯曲的一柔性材料构成。
更详细地,各示例性的柔性弹性结构209a-209n的端部可例如通过焊接而固定地连接于表面207。此外,各结构209a-209n的中间部分可配置成朝向端部分208c、208d弯曲以将一力施加于热管的端部分208c、208d,从而端部分208c、208d接触一组件的内部部件或诸如插入的模块203a-203n的被连接的部件(再次地由此称为“偏压”热管)。如所配置地,各弹性结构209a-209n可在一个几何轴上固定但在其它两几何轴上可移动或挠曲。
因为端部分208c、208d可物理接触一插入的模块203a-203n,所以允许热能(热)从插入的模块(其产生高速数据信号)模块203a-203n传递至端部分208c、208d的一热路径可被创建。例如,在一个实施例中,传递至端部分208c、208d的热可随后进一步分别传递至各热管206a、206b的中间部分210、211、212并随后到固定的端部分208a、208b。在一实施例中,这样传递的热能可随后例如通过表面207的鳍片207a-207n和连接于表面207的支持结构202传递至周围的空气,以完成热路径。在刚才说明的实施例中,假设周围的空气处于比模块203a-203n的温度低的温度,由此允许热能从一插入的模块流动至空气。
为了收容并容纳结构209a-209n,表面207可包括不具有一鳍片的部分(例如,缺口,即鳍片结构207a-207n之间的开口)。
尽管针对各端部分208c、208d的两柔性弹性结构209a-209n示出在图17中,但这仅是示例性的。依赖于要求施加于一特定的热管上的力或基于其它限制(例如在表面207上可利用的表面积),结构209a-209n的数量可大于或小于两个。此外,结构209a-209n可配置成在除图17所示的那些位置外的不同的位置将一力施加于端部分208c、208d,只要这种定位提供通过结构209a-209n将足够的力施加到一端部分208c、208d上即可。还有地,尽管图17示出柔性弹性结构209a-209n配置成正交于热管206a、206b的悬臂式的移动,但这仅是示例性的。换种说法,柔性弹性结构209a-209n可分别配置成正交或平行于热管206a、206n的悬臂式的移动。
除结构209a-209n外,为了确保在一插入的模块和一热管206a、206b之间的足够的热传递,例如,插入的模块应适当地对准端部分208c、208d。
现在参照图18,示出可由例如至少铜或一铜合金构成的示例性的热管306a、306b的一放大图。与前面一样,可替代地,热管306a、306b可由一密封的铜壁、内部壁上的管芯结构以及一工作流体构成。
在一实施例中,一表面或壁307可包括配置成收容第一热管306a的第一部分308a、310的一第一表面凹口(未示出)以及配置成收容第一热管306a的第二部分308c、308e的一开口(未示出)。同样地,表面或壁307可包括配置成收容第二热管306b的第一部分308b、311的一第二表面凹口(未示出)以及配置成收容第二热管306b的第二部分308d、308f的一第二开口(未示出)。
与其它实施例类似,各热管306a、306b的端或第一部分308a、308b可固定地连接于(例如通过焊接)热传递表面307,而各热管306a、306b的其它的(相反的或“第二”)端部分308c、308e、308d、308f可不连接于表面307,但端部分308c、308e、308d、308f可接触一个或多个的弹性结构309a-309n。据此,热管306a、306b可用作一悬臂梁。尽管不连接于表面307,但端部分308c、308e、308d、308f可配置成通过由一个或多个的柔性弹性结构309a-309n施加的力来接触位于组件的端口中的插入的模块(图18未示出),以将热能从一插入的模块传递至端部分308c、308e、308d、308f并最终到一底盘。
在一实施例中,各示例性的柔性弹性结构309a-309n的端部可例如通过焊接来固定地连接于表面307。此外,各结构309a-309n的中间部分可配置成分别朝向端部分308c、308e、308d、308f弯曲,以将一力施加于热管的端部分308c、308e、308d、308f,从而端部分308c、308e、308d、308f接触组件的内部部件或诸如插入的模块的被连接的部件(再次地由此称为“偏压”热管)。如所配置地,各弹性结构309a-309n可在一个几何轴上固定而在其它两几何轴上可移动或挠曲。
因为端部分308c、308e、308d、308f可物理接触一插入的模块,所以来自插入的模块的在高速数据信号的传输过程中产生的热能(热)可从插入的模块传递至端部分308c、308e、308d、308f。例如,在一个实施例中,传递至端部分308c、308e、308d、308f的热可随后进一步传递至热管306a的中间部分310和热管306b的部分311并最终到端部分308a、308b。例如,在一实施例中,这样传递的热能可随后通过表面307的鳍片307a-307n以及连接于表面307的一支持结构(未示出)传递至周围的空气。在刚才说明的实施例中,假设周围的空气处于比插入的模块的温度低的温度,由此允许热能从一插入的模块流动至空气。
除结构309a-309n外,为了确保在一插入的模块和一热管306a、306b之间的足够的热传递,例如,插入的模块应适当地对准端部分308c、308e、308d、308f。
为了收容并容纳结构309a-309n,表面307可包括无一鳍片的部分。换种说法,在一实施例中,表面307可配置有在鳍片结构307a-307n之间的收容一个或多个的弹性结构309a-309n的缺口(即空间)。
尽管两柔性弹性结构309a-309n示出在图18中,但这仅是示例性的。依赖于要求施加于一特定的热管上的力或基于其它限制(例如在表面307上可利用的表面积),结构309a-309n的数量可大于或小于两个。此外,结构309a-309n可配置成在除图18所示的那些位置外的不同的位置处将一力施加于端部分308c、308e、308d、308f,只要这种定位提供通过结构309a-309n的足够的力到一端部分308c、308e、308d、308f上即可。还有地,尽管图18示出柔性弹性结构309a-309n配置成正交于热管306a、306b的悬臂式的移动,但这仅是示例性的。换种说法,柔性弹性结构309a-309n可分别配置成正交或平行于热管306a、306n悬臂式的移动的。
例如,现在参照图19,示出与图17和图18的热管类似的示例性的热管406a、406b的示例性的悬臂式运动的一简化图。在一实施例中,热管406a、406b可例如由至少铜或一铜合金构成,或可替代地,由一密封的铜壁、内部壁上的管芯结构以及一工作流体构成。
在一实施例中,热管406a的中间部分410(例如68mm)可比热管406b的中间部分411、412(例如48mm)长。据此,尽管一个热管406a可具有比另一热管406b长的一长度,但在一实施例中,各热管406a、406b可至少分别在点BR1、BR2、BR3、BR4处配置有允许挠曲相同的量(例如0.3mm)的一最小弯曲半径,所述挠曲相同的量允许一端部分408c、408d接触例如一插入的模块(未示出)以将热能从插入的模块传递至端部分408c、408d并最终到例如一底盘。
更详细地,发明人发现,一热管上的弯曲可能负面地影响热管的热能传递性能。为了控制这种热传递性能,在一些实施例中,针对沿一热管的多个点的一最小弯曲半径可被配置。因为热管406a、406b的长度不同,所以在点BR1、BR2、BR3、BR4处的最小弯曲半径可不同(即不同的值)。优选地,热管的弯曲以一逐渐的方式被管理,从而避免陡峭的阶跃可能会干扰热管的性能。
在本文的讨论中,已提及一热管的一端部分或部分可接触一插入的模块以将热能从插入的模块传递离开。现在参照图20和图21,示出分别从上方和下方观察的这样的接触的视图。如所示出地,一示例性的悬臂式的热管506可包括可配置成接触一插入的模块503的一端部分或部分506c,进而,例如,插入的模块503可配置成传送高速数据信号,将理解的是,端部分或部分506c不固定地连接于一组件的一热传递结构507(例如,一散热器,例如,该散热器由诸如一铝的一导电材料构成的一散热器构成),而端部分506a连接于另一热传递结构(未示出)。中间部分506b也示出。在本发明的一些实施例中,不固定地附接于一结构的端部分可“预先弯曲”,从而当连接器组件完全构造且端部分挠曲时,端部分平地躺在一热产生结构上。
虽然以上已针对本发明的具体实施例说明了益处、优点和问题的方案,但应理解的是,任何可引起或导致这样的益处、优点或方案或者使这样的益处、优点或方案变得更加明显的部件不应被解释为随附于本公开或从本公开获得的任何或所有的权利要求的关键的、要求的或必要的特征或元素。
此外,本文提供的公开内容借助具体示例性的实施例说明了特征。然而,通过阅读本公开,在所附权利要求的范围和构思内的许多另外的实施例和修改将会由本领域普通技术人员想到并且意欲由本公开和随附权利要求涵盖。因此,本公开包括在适用法律允许下的随附权利要求中记载的主题的所有此类另外的实施例、修改和等同物。此外,除非本文另有说明或与上下文明显矛盾,否则上述部件在其所有可能变形中的任意组合由本公开涵盖。
Claims (30)
1.一种连接器罩体组件,包括:
限定所述连接器罩体组件的一部分封闭内部体积的多个压铸侧壁、一压铸顶壁以及一压铸底壁和一压铸后壁;
一前面,具有一个或多个的端口,各端口配置成收容配置成传送高速数据信号的一个或多个的被连接的部件;以及
一第一悬臂式的热管,配置成传递在所述组件和所述被连接的部件操作的过程中由所述连接器罩体组件和所述被连接的部件产生的热能。
2.如权利要求1所述的组件,还包括:一第二悬臂式的热管,配置成传递在所述组件和所述被连接的部件操作的过程中由所述连接器罩体组件和所述被连接的部件产生的热能。
3.如权利要求1所述的组件,其中,所述第一悬臂式的热管由至少铜或一铜合金构成。
4.如权利要求2所述的组件,其中,所述第二悬臂式的热管由至少铜或一铜合金构成。
5.如权利要求1所述的组件,其中,所述高速数据信号包括至少超过56千兆位(Gbps)的信号。
6.如权利要求1所述的组件,其中,所述高速数据信号包括112Gbps和224Gbps之间的信号。
7.如权利要求1所述的组件,其中,所述连接器罩体组件由一铝合金构成。
8.如权利要求1所述的组件,其中,所述被连接的部件包括2×1双密度(DDQ)小型插入的模块。
9.如权利要求1所述的组件,其中,所述多个压铸侧壁包括将热能传递至在一各自的鳍片周围流动的空气的多个鳍片。
10.如权利要求1所述的组件,其中,所述压铸顶壁包括将热能传递至在一各自的鳍片周围流动的空气的多个鳍片。
11.如权利要求10所述的组件,其中,所述压铸顶壁的鳍片的一高度依赖于所需的热传递要求和所述组件的性能变化。
12.如权利要求10所述的组件,其中,所述顶壁的鳍片的一高度为2.5-4.5毫米。
13.如权利要求1所述的组件,其中,所述压铸侧壁包括允许所述组件周围的空气经过所述组件以将热能传递离开所述内部部件的多个开孔。
14.如权利要求1所述的组件,还包括:一第一限制扣具,限制所述第一悬臂式的热管的移动并创建允许热能从所述被连接的部件的传递至所述第一悬臂式的热管的一热路径。
15.如权利要求1所述的组件,其中,所述压铸顶壁包括配置成收容所述第一悬臂式的热管的多个部分的一表面凹口以及配置成收容所述第一悬臂式的热管的其它的部分的一外部的开口。
16.如权利要求1所述的组件,其中,所述第一悬臂式的热管包括一第一部分、一第二部分以及一第三部分,其中,所述第一部分配置在所述压铸顶壁的一开口内而所述第二部分和所述第三部分配置在所述压铸顶壁的一表面凹口内。
17.如权利要求15所述的组件,其中,所述第三部分固定地连接于所述压铸顶壁而所述第一部分和所述第二部分不固定地连接于所述压铸顶壁。
18.如权利要求2所述的组件,其中,所述第二悬臂式的热管包括一第一部分、一第二部分以及一第三部分,其中,所述第三部分固定地连接于所述组件的一内部而所述第一部分和所述第二部分不固定地连接于所述组件的内部。
19.如权利要求2所述的组件,还包括:一第二限制扣具,限制所述第二悬臂式的热管的移动并创建允许来自所述被连接的部件的热能传递至所述第二悬臂式的热管的一热路径。
20.一种底盘,配置成收容一个或多个的组件,所述底盘包括:
一支持结构,配置成收容并牢固地保持所述组件,
其中,各组件可包括:
一散热器,包括将热能传递至在一各自的第一鳍片周围流动的空气的多个第一鳍片,
一个或多个的悬臂式的热管,收容在所述散热器中,各热管包括固定地连接于所述散热器的一部分和不连接于所述散热器的另一部分,其中,连接于所述散热器的所述部分配置成接触传送高速数据信号的一插入的模块以创建来自所述插入的模块的热能传递至所接触的端部分并随后到所述支持结构的一热路径,
一罩体结构,包括将热能传递至在一各自的第二鳍片周围流动的空气的多个第二鳍片。
21.如权利要求20所述的底盘,其中,所述一个或多个的组件包括一1×2的DDQ小型组件。
22.如权利要求20所述的底盘,其中,所述高速数据信号包括至少超过56千兆位(Gbps)的信号。
23.如权利要求20所述的底盘,其中,所述高速数据信号包括至少在112Gbps到224Gbps之间的信号。
24.如权利要求20所述的底盘,其中,所述一个或多个的悬臂式的热管由至少铜或一铜合金构成。
25.如权利要求24所述的底盘,其中,所述一个或多个的悬臂式的热管中的每一个配置有接触所述插入的模块的一最小弯曲半径。
26.如权利要求20所述的底盘,其中,所述散热器包括配置成收容所述悬臂式的热管的第一部分的一个或多个的表面凹口以及配置成收容所述悬臂式的热管的第二的另外的部分的一个或多个的开口。
27.如权利要求26所述的底盘,其中,所述悬臂式的热管的第一部分固定地连接于所述散热器而所述第二的另外的部分不连接于所述散热器。
28.如权利要求20所述的底盘,还包括:用于各悬臂式的热管的一个或多个的弹性结构,配置成限制一各自的悬臂式的热管的移动,各弹性结构配置成将一力施加于一各自的悬臂式的热管的一部分,从而所述部分接触所述插入的模块以创建允许热能传递至所述部分的一热路径。
29.如权利要求20所述的底盘,其中,所述散热器配置有在第一鳍片结构之间的收容所述一个或多个的弹性结构的缺口。
30.如权利要求20所述的底盘,其中,所述散热器由一挤出的铝构成。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202163137169P | 2021-01-14 | 2021-01-14 | |
| US63/137,169 | 2021-01-14 | ||
| PCT/IB2022/050281 WO2022153225A1 (en) | 2021-01-14 | 2022-01-14 | Cage assemblies for high-speed data connectors |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116830819A true CN116830819A (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=80113476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202280010164.5A Pending CN116830819A (zh) | 2021-01-14 | 2022-01-14 | 用于高速数据连接器的罩体组件 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240074111A1 (zh) |
| EP (1) | EP4278874A1 (zh) |
| JP (1) | JP2024503847A (zh) |
| KR (1) | KR20230132530A (zh) |
| CN (1) | CN116830819A (zh) |
| TW (2) | TW202404196A (zh) |
| WO (1) | WO2022153225A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20240188255A1 (en) * | 2022-12-06 | 2024-06-06 | Molex, Llc | Heat exchange enhanced module shell |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150029667A1 (en) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Tyco Electronics Corporation | Receptacle assembly for receiving a pluggable module |
| US20150201528A1 (en) * | 2014-01-14 | 2015-07-16 | Hubbell Incorporated | Heat fin for small form-factor pluggable optical transceiver module |
| US20180120906A1 (en) * | 2015-05-04 | 2018-05-03 | Molex, Llc | Computing device using bypass assembly |
| US20190089088A1 (en) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | Facebook, Inc. | Thermally-Enhanced Pluggable Modules |
| US20190116692A1 (en) * | 2017-10-13 | 2019-04-18 | Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. | Electrical connector assembly equipped with heat sinks and additonal heat pipe connected therebetween |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4321413B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2009-08-26 | 株式会社日立製作所 | ディスクアレイ装置 |
| US7457126B2 (en) * | 2005-06-27 | 2008-11-25 | Intel Corporation | Optical transponder with active heat transfer |
| US20080019100A1 (en) * | 2006-07-18 | 2008-01-24 | All Best Electronics Co., Ltd. | Plug module base with heat dissipating element |
| US7764504B2 (en) * | 2007-05-16 | 2010-07-27 | Tyco Electronics Corporation | Heat transfer system for a receptacle assembly |
| JP5591902B2 (ja) * | 2011-11-08 | 2014-09-17 | モレックス インコーポレイテド | 熱冷却機能を有するコネクタシステム |
| CN202949055U (zh) * | 2012-05-01 | 2013-05-22 | 莫列斯公司 | 连接器 |
| US10091911B2 (en) * | 2012-12-11 | 2018-10-02 | Infinera Corporation | Interface card cooling using heat pipes |
| US9846287B2 (en) * | 2013-07-11 | 2017-12-19 | Ciena Corporation | Method of cooling stacked, pluggable optical transceivers |
| KR102120813B1 (ko) * | 2015-01-11 | 2020-06-17 | 몰렉스 엘엘씨 | 회로 기판 바이패스 조립체 및 그를 위한 구성요소 |
| TWI600222B (zh) * | 2015-08-18 | 2017-09-21 | Molex Llc | 連接器系統 |
| US10320113B2 (en) * | 2017-10-17 | 2019-06-11 | Mellanox Technologies, Ltd. | Cage receptacle assembly with heat dissipation units |
| TWI677276B (zh) * | 2018-01-10 | 2019-11-11 | 正淩精密工業股份有限公司 | 能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置 |
| CN108281831B (zh) * | 2018-01-23 | 2020-05-12 | 泰科电子(上海)有限公司 | 插座组件和传热组件 |
| CN110197962B (zh) * | 2018-02-26 | 2022-08-19 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 散热件及具有该散热件的电连接器组件 |
| US11266043B2 (en) * | 2018-03-06 | 2022-03-01 | Intel Corporation | Liquid coolant based thermal energy management for containers receiving pluggable circuit modules |
| CN207588071U (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-06 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器和散热器 |
| TWI670902B (zh) * | 2018-10-30 | 2019-09-01 | 至良科技股份有限公司 | 電連接器殼座組合、電連接器及電子裝置 |
| CN112217029B (zh) * | 2019-07-12 | 2022-11-22 | 莫列斯有限公司 | 连接器组件 |
| CN211579057U (zh) * | 2020-01-08 | 2020-09-25 | 至良科技股份有限公司 | 电连接器壳座组合、电连接器及电子装置 |
| US11032946B1 (en) * | 2020-03-12 | 2021-06-08 | All Best Precision Technology Co., Ltd. | Electrical connector cage assembly, electrical connector, and electronic apparatus |
| US11751358B2 (en) * | 2020-10-21 | 2023-09-05 | All Best Precision Technology Co., Ltd. | Electrical connector cage assembly and electrical connector therewith |
| US11431415B2 (en) * | 2020-12-11 | 2022-08-30 | Quanta Computer Inc. | Expansion bracket with heat dissipation for optical transceiver system |
| JP2023100422A (ja) * | 2022-01-06 | 2023-07-19 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光トランシーバ |
| CN117154445A (zh) * | 2022-05-23 | 2023-12-01 | 泰连解决方案有限责任公司 | 用于插座组件的热传递组件 |
-
2022
- 2022-01-13 TW TW112135691A patent/TW202404196A/zh unknown
- 2022-01-13 TW TW111101541A patent/TWI819461B/zh active
- 2022-01-14 WO PCT/IB2022/050281 patent/WO2022153225A1/en not_active Ceased
- 2022-01-14 US US18/272,349 patent/US20240074111A1/en active Pending
- 2022-01-14 CN CN202280010164.5A patent/CN116830819A/zh active Pending
- 2022-01-14 JP JP2023542661A patent/JP2024503847A/ja not_active Ceased
- 2022-01-14 EP EP22700520.4A patent/EP4278874A1/en not_active Withdrawn
- 2022-01-14 KR KR1020237027566A patent/KR20230132530A/ko not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150029667A1 (en) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Tyco Electronics Corporation | Receptacle assembly for receiving a pluggable module |
| US20150201528A1 (en) * | 2014-01-14 | 2015-07-16 | Hubbell Incorporated | Heat fin for small form-factor pluggable optical transceiver module |
| US20180120906A1 (en) * | 2015-05-04 | 2018-05-03 | Molex, Llc | Computing device using bypass assembly |
| US20190089088A1 (en) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | Facebook, Inc. | Thermally-Enhanced Pluggable Modules |
| US20190116692A1 (en) * | 2017-10-13 | 2019-04-18 | Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. | Electrical connector assembly equipped with heat sinks and additonal heat pipe connected therebetween |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022153225A1 (en) | 2022-07-21 |
| US20240074111A1 (en) | 2024-02-29 |
| KR20230132530A (ko) | 2023-09-15 |
| TWI819461B (zh) | 2023-10-21 |
| JP2024503847A (ja) | 2024-01-29 |
| TW202404196A (zh) | 2024-01-16 |
| TW202239076A (zh) | 2022-10-01 |
| EP4278874A1 (en) | 2023-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10993352B2 (en) | Thermal transfer device for a pluggable module assembly | |
| CN107453173B (zh) | 热传递组件及具有该热传递组件的电连接器 | |
| CN108281831B (zh) | 插座组件和传热组件 | |
| US7798820B2 (en) | Communications module edge connector having multiple communication interface pads | |
| JP7006383B2 (ja) | 光トランシーバ | |
| US9915796B2 (en) | Transceiver and interface for IC package | |
| US11474314B2 (en) | Optical transceiver module and optical cable module | |
| CN212485697U (zh) | 一种屏蔽笼及电连接器组件 | |
| CN116830819A (zh) | 用于高速数据连接器的罩体组件 | |
| JP7035321B2 (ja) | 光トランシーバ | |
| CN112748502A (zh) | 光学收发模块及光纤缆线模块 | |
| CN209590344U (zh) | 光学收发组件及光纤缆线模块 | |
| CN112072405B (zh) | 一种屏蔽笼及电连接器组件 | |
| CN116938344A (zh) | 光模块及基带处理单元 | |
| CN212364656U (zh) | 光发射组件、光学收发模块及光纤缆线模块 | |
| WO2017134953A1 (ja) | 光コネクタ、電子機器および光インターコネクションシステム | |
| TWM524593U (zh) | 具散熱結構的光收發裝置 | |
| CN214895918U (zh) | 光学收发模块及光纤缆线模块 | |
| CN222965441U (zh) | 一种光模块 | |
| KR20020070884A (ko) | 광 데이터 링크 | |
| US20240188255A1 (en) | Heat exchange enhanced module shell | |
| US20250189735A1 (en) | Optical device and optical transceiver | |
| US20250035868A1 (en) | Optical module | |
| JP6859754B2 (ja) | 光トランシーバの製造方法 | |
| WO2024203634A1 (ja) | 基板アセンブリおよび光通信装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |