CN1168078C - 用于光头设备的基片单元的制造方法 - Google Patents

Abstract

揭示了一种基片单元，其中包括：光发射元件附着表面，用于附着发射与附着元件表面大致平行的激光的光发射元件；光反射表面，用于通过以预定角度的反射来改变来自光发射元件发射的激光光轴的方向；光检测元件附着表面，在与光发射元件附着表面所在平面相同的二维平面中形成，用于附着接收外界入射光的光检测元件。

Description

用于光头设备的基片单元的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于在驱动光盘例如数字化视频光盘(DVD)和光盘(CD)的光盘驱动器中记录或再现信息的光头设备，特别涉及一种最好用于集成有激光二极管(在下文中称为LD)、光电二极管(在下文中称为PD)、全息光学元件(在下文中称为HOE)以及类似元件的称为集成光学装置(在下文中称为IOU)的光头的基片单元，以及该基片单元的制造方法。

背景技术

如人们熟知，光头设备中所使用的LD或PD迄今还是通过类似于在硅(Si)基片或砷化镓(GaAs)基片上形成半导体元件图案的制造方法来完成。

在这种情况下，LD构成用激光大致平行照射将要形成LD的基片表面。而且，PD构成接收将要形成PD的基片表面上垂直入射的光。

因此，在传统的光头设备中，用来自LD的激光照射光盘，并且由PD来接收反射光。这种构造需要一种三维结构，其中LD和PD彼此相邻放置，并且形成PD的基片表面与形成LD的基片表面大致成直角放置。

另外，具有以这种方式将LD和PD放置在三维空间关系中的结构的光头设备的具体构造实例已经在例如日本专利申请公告号110796/1999中揭示。

另外，为了对光盘执行高可靠性的记录/再现，精确地驱动各个伺服系统例如跟踪和聚焦是十分重要的，并且有必要在LD和PD之间设定10微米或更小的高精度方位关系。

而且，形成LD的基片通过丝焊与形成PD的基片电气相连。在这种情况下，需要执行三维丝焊。

然而，当LD和PD在三维中接受这样高精度的相互位置调整、丝焊等，操作将变得十分困难和复杂。这引起了操作效率下降的问题。

为了解决这个问题，本发明考虑到这种情况，进行了改进。并且本发明的目标在于提供一种用于光头设备的基片单元，其中LD和PD可以放置在相同的二维平面上，简化了对LD和PD的定位操作，并且也可以提高丝焊的操作效率。

而且，本发明的目的在于提供一种光头设备的基片单元的制造方法，其中用于光头设备的基片单元可以以高精度、令人满意的大规模生产率来制造。

发明内容

根据本发明，提供了一种用于光头设备的基片单元的制造方法，包括：

在大致成矩形平行六面体形的第一被加工部件的一个平面上形成多个光反射表面的步骤；

将大致成矩形平行六面体形的第二被加工部件的一个平面附着于形成步骤中形成多个光反射表面的第一被加工部件的平面上，在光反射表面以外的部分配置粘合媒体，并且形成第一被加工部件和第二被加工部件相互连接的结合块的步骤；

以对光反射表面的预定角度来剪裁形成步骤中形成的结合块，并将结合块分为多个块，以便每个块中都包括一个光反射表面的步骤；

将形成步骤中获得的块的切面作为处理的基准面来放置，并且从该块形成基片单元的步骤，该单元包括用于附着向光反射表面发射激光的光发射元件的光发射元件附着表面和形成在与光发射元件附着表面相同的二维平面上用于附着接收外界入射光的光检测元件的光检测元件附着表面。

根据此制造方法，以对光反射表面的预定的角度剪裁将第二被加工部件与形成多个光反射表面的第一被加工部件相连而构成的的结合块，并且分成多个块。当块的切面作为处理的基准面来放置时，从该块形成包含光发射元件附着表面和光检测元件附着表面的基片单元。因此，用于光头设备的基片单元可以以高精度、令人满意的大规模生产率来制造。

附图说明

图1A到1C是示出根据本发明用于光头设备的基片单元的第一实施例以及该单元的制造方法的前视图、俯视图和侧视图；图2是示出第一实施例的基片单元固定于配线基片上的俯视图；图3是示出第一实施例中基片单元制造方法一个处理过程的透视图；图4是示出第一实施例中基片单元制造方法又一个处理过程的透视图；图5还是示出第一实施例中基片单元制造方法又一个处理过程的透视图；图6还是第一实施例中基片单元制造方法又一个处理过程的说明图；图7是示出第一实施例中的修改实例的透视图；图8A到8C是示出根据本发明用于光头设备的基片单元的第二实施例以及该单元的制造方法的前视图、俯视图和侧视图；图9示出第二实施例中基片单元制造方法一个处理过程的透视图；图10是示出第二实施例中基片单元制造方法又一个处理过程的透视图；图11还是示出第二实施例中基片单元制造方法又一个处理过程的透视图；图12还是示出第二实施例中基片单元制造方法另一个处理过程的透视图；图13是示出第一和第二实施例中的修改实例的一个处理过程的透视图；图14是示出第一和第二实施例中的修改实例的另一个处理过程的透视图；图15是示出第一和第二实施例中的修改实例的侧视图；图16是示出根据本发明用于光头设备的基片单元的第三实施例以及该单元的制造方法的前视图。

具体实施方式

本发明的第一实施例将结合附图进行详细描述。图1A到1C示出第一实施例中所讨论的光头设备11的基片单元12。

就是说，图1A随同HOE 13、物镜14和光盘15一起示出从前方观测的基片单元12的状态。图1B示出从上方观测的基片单元状态，就是说，从对于光盘15来说是激光射出和进入的方向观测。图1C示出从侧面方向观测的基片单元12的状态。

光头设备11具有作为附着基板的基片单元12，并且作为光发射元件的LD 16和作为光检测元件的PD 17附属于基片单元12。基片单元12由具有高热传导率的绝缘材料，例如陶瓷、玻璃和蓝宝石，构成的第一部件18和第二部件19构造。

第一部件18具有成直角三角形构造的截面，并且由金属或金属氧化物薄膜构成的反射膜面20从部件斜面18a的中间部分一直延伸到尾端。

通过借助诸如研磨和抛光等对第一部件18的表面进行镜面处理在其上形成平面，并且在镜面处理过的表面上形成金属或金属氧化物的薄膜，构造反射膜面20，从而该膜面具有可以完全反射LD 16的光发射波长的功能。

而且，具有对应于第一部件18的斜面18a的斜面19a在第二部件19的末端形成。当第二部件19的斜面19a通过粘合媒体21例如玻璃、银蜡、焊料和有机粘合剂附着在第一部件18的斜面18a上时，第一部件18与第二部件19连接。或者，第一部件18通过扩散结合、加热或加压与第二部件19结合。

在这种情况下，第一部件18与第二部件19结合，因此在相同的平面构成底面18b、19b。或者，经过处理例如剪裁，部件结合后，在相同平面形成。

槽22沿第一部件18的斜面18a与第二部件的结合端形成，并且并且槽23进一步在与槽22相反侧的反射膜面20的边缘形成。在这种情况下，当第一部件与第二部件19结合时，槽22具有防止粘合媒体21渗入反射膜面20的功能。

LD附着表面24在第二部件19上形成，并且通过例如溅射、蒸镀和电镀的方法在LD附着表面24上形成材料例如金(Au)导电膜25。LD 16通过焊接或附着在导电膜25上。

在第二部件19上配置从LD附着表面24伸出的凸部26，并且从LD附着表面24隆起的凸部26的端面构成用于附着LD 16的基准面27。而且，槽28沿基准面27在底面19b的方向上形成。

在第二部件19中延伸的PD附着表面29在第一部件18的反射膜面20邻近处形成。PD附着表面29沿底面19b的方向放置在低于LD附着表面24的位置，并且与LD附着表面24大致平行。

因而，当从顶表面观测LD附着表面24和PD附着表面29时，两个表面24、29存在于相同的二维平面。

这里，两个表面24、29存在于相同的二维平面的情况包括两个表面24、29相互平行存在，但位于不同的高度的情况，并且也包括两个表面24、29存在于相同平面和相同高度的情况。

在LD附着表面24的边界中形成由PD附着表面29构成的壁30，并且这个壁30也是用于将PD 17固定到PD附着表面29的基准面。而且，槽31在PD附着表面29中沿壁30在底面19b的方向上形成。

PD 17不仅具有再现功能，而且也具有读取用于正确跟踪光盘15记录图案的称为伺服信号的功能，因而，具有多个(展示实例中是4个)光接收部件17a到17d。

而且，在PD 17中形成用于将各光接收部件17a到17d与外部电路电气连接的端子17e到17h。

如图2所示，附着LD 16和PD 17的基片单元12固定在配线基板32上。端子32a到32d与各PD 17端子17e到17h相连，端子32e、32f与LD 16相连，并且配线基片32中配置导电膜25。

而且，PD 17各个端子17e到17h通过相应的丝焊32g与端子32a到32d相连，LD 16通过丝焊32h与端子32e相连，而导电膜25通过丝焊32i与端子32f相连。

在如上所述构造的光头设备11中，发射自LD 16的激光被反射膜面20完全反射，并且光轴改变为大致成直角。此后，光通过HOE 13在物镜14上入射，并且在光盘15的记录图案部分聚焦。因此，由记录图案反射的激光通过物镜14反转，由HOE 13偏振，并被PD 17接收。

根据光头设备11，因为LD附着表面24和PD附着表面29与基准面27、30一起形成，以便附着于在相同二维平面中彼此整体连接的第一部件18和第二部件19，所以LD 16和PD 17可以精确、简单地附着。

而且，对于丝焊连接，因为消除了三维连接点，并且只需要平面连接就足够了，所以用简单的设备执行简化操作。

下面将结合图3到7来描述基片单元12的制造方法。首先图3中，第一被加工部件33由具有优异的热传导性的诸如铝氮化物(AlN)等陶瓷材料形成为矩形平行六面体形，并且在该部件整个一面上形成反射膜面。

反射膜面通过将第一被加工部件33的整个一面进行镜面处理例如研磨和抛光，并且通过称为光膜形成方法例如蒸镀、溅射和电镀形成金属或金属氧化物薄膜来配置。

以这种方式形成在第一被加工部件33的整个一面上的反射膜面将以某种方式在预定的间隔处去除，这种方式就是在与第一被加工部件33的纵向直角交叉的方向中留下预定宽度的反射膜面。这样，就留下多个反射膜面20。

而且，在形成反射膜面20的第一被加工部件33的表面中的各反射膜面20的相对侧上沿反射膜面20形成槽22、23。

而且，槽34沿反射膜面20形成，并且在与形成各反射膜面20的平面相对的第一被加工部件33平面中与各反射膜面20相对。

而且，第二被加工部件35由具有优异的热传导性的诸如铝氮化物(AlN)等陶瓷材料形成为矩形平行六面体形，在该部件整个一面上形成反射膜面，并且按与第一被加工部件33中相同的间隔在该部件的一个平面形成槽34。

而且，第三被加工部件36由与第一和第二被加工部件33、35的相同材料模压制成，并且在第三部件的平面上，类似于第一被加工部件33，形成了反射膜面20和槽22、23。

这里，作为各粘合媒体的玻璃材料填入第一和第二被加工部件33、35形成的各槽34中。

而且，第一到第三被加工部件33、35、36在同一平面相互邻接放置的反射膜面20之间的中间部分以槽34的定位关系相互附着。此后，对其全体进行加热，熔化玻璃材料。

在这种情况下，通过反射膜面20，在第一被加工部件33和第二被加工部件35之间，以及第一被加工部件33和第三被加工部件36之间形成间隙。

因而，加热并熔化的玻璃材料21由于毛细管现象在间隙中扩散。此后，当全体冷却时，第一到第三被加工部件33、35、36通过玻璃材料21彼此结合，并且在这里形成了结合块。

反射膜面20两侧的槽22、23阻止了玻璃材料21的扩散。因而，阻止了玻璃材料21渗入反射膜面20的表面，并且阻止玻璃材料21与反射膜面20表面的粘附。

另外，图3示出在第一被加工部件33的两侧表面上分别附着第二和第三被加工部件35、36的实例。然而，例如，为了形成结合块，一个或多个具有类似于第一被加工部件33构造的被加工部件可能放置在第一被加工部件33和第三被加工部件36之间。

随后，如图3中的虚线A所示，如上所述形成的结合块以预定的角度沿反射膜面20的纵向从侧面剪裁，以便包括第一被加工部件33的一个反射膜面20和第三被加工部件36的一个反射膜面20。这样就获得块37。在这种情况下，对反射膜面20选定了例如45°的切角。

图4示出按上述剪裁/分割的块37经受为了获得附着LD 16的LD附着表面24的处理。在图4的实例中，两个第一被加工部件33放置在第二被加工部件35和第三被加工部件36之间。

在图4中，块37的底面37a和顶面37b是沿如图3中所示虚线A剪裁的切面。而且，当块37的底面37a作为此后对块37处理的基准面沿水平方向放置时，通过从顶面37b对底面37a进行垂直方向砂轮处理来形成切除部37c，并且LD附着表面24在切除部37c的底面形成。在这种情况下，槽28沿LD附着表面24的端部另外形成。

而且，由金(Au)构成的导电膜25通过例如溅射、蒸镀和电镀的方法在LD附着表面24的表面上形成。

随后，根据放置于如图4中位置的块37，从块37的顶面37b指向底面37a的切除部37c通过从块一侧面开始的预定距离位置上与切除部37c直角交叉方向的砂轮处理来形成。PD附着表面29在切除部底面上形成。在这种情况下，另外，槽31沿PD附着表面29的端部形成(参阅图6)。

同样，在离所形成的PD附着表面29的预定距离位置，与切除部37c直角交叉方向上形成切除部，并且形成PD附着表面29。就是说，在图4所示的块37深度方向(箭头方向)以预定间隔连续形成PD附着表面29。

在上述的砂轮处理步骤中，因为反射膜面20由被加工的结合/连接部件33、35覆盖，并且防止了损坏，所以也防止反射率的下降。

另外，在形成PD附着表面29之后，可以形成图4中所示的导电膜25。

图5示出进一步将放置在图4中所示位置的块37进行砂轮处理，并且将反射膜面20曝光的步骤。

就是说，将旋转砂轮机38附着在第二被加工部件35的切除部37c和第一和第二被加工部件33、35的结合/连接部之间的位置，并且在垂直方向往底面37a移动，直到砂轮的角到达槽22的附近。

而且，将旋转砂轮机39附着在第一被加工部件33的切除部37c和第一和第二被加工部件33、35的结合/连接部之间的位置，并且在垂直方向往底面37a移动，直到砂轮的角到达槽22的附近。

如上所述，覆盖在反射膜面20上的第二被加工部件35经过砂轮机38、39的处理后去除，并且对反射膜面20进行曝光。

而且，含有经砂轮机38切割的平面的部分形成凸部26，并且从槽28构造的壁构成用于附着LD 16的基准面27。

当第一到第三被加工部件33、35和36经过上述步骤，各反射膜面20都可以被曝光。

接着，对与LD附着表面24的槽28相反侧的块37端面如图5中虚线B所示那样进行剪裁，就获得了块40。

图6示出如上所述形成的块40。应该能够清楚地区分PD附着表面29形成的部分与反射膜面20、凸部26、LD附着表面24、导电膜25、各槽22、23、28等。

而且，形成PD附着表面29的部分和形成LD附着表面24的部分之间的边界形成槽31，并且形成LD附着表面24的部分延续至槽31的垂直壁30，是用于附着PD 17的基准面。

而且，当块40如图6中虚线C所示沿与槽31相反侧的PD附着表面29端面进行剪裁时，获得了基片单元12。

根据上述制造过程，可以形成容易制造、高生产率和高精确度的基片单元12。

图7示出上述基片单元的修改实例。在修改实例中示出的基片单元41中，在相同平面42上形成LD附着表面和PD附着表面，并且在平面42上形成导电膜43。

用这种基片单元41来构造光头设备的方法包括，例如，将LD附着于平面42上，接着使LD可发射光，并且依据这个光发射点将PD定位在平面42上。

在第一实施例中，反射膜面20放置在基片单元12中形成的槽31一侧，但也可能依据光系统、LD 16和PD 17的配置设计，在宽度方向上，在跨越槽31的基片单元12的中间部分、通过槽31的LD相反侧和整个基片单元12上形成。

而且，作为形成基片单元12部件使用的具有高热传导性的绝缘陶瓷实例已经在上面描述，但也可能依据LD 16、PD 17和配线基片32的接地设计用具有高热传导性的导电金属，例如铜(Cu)，来形成该单元。

而且，在这种情况下，当加入金属膜例如金(Au)，LD 16可以不需要导电膜25而直接与基片单元12结合。

另外，如上所述，在第二被加工部件35和第三被加工部件36之间层压的第一被加工部件33的数量可以根据场合需要适当选择。

而且，形成在第一到第三被加工部件33、35、36上的反射膜面20和槽22、23、34可以根据场合需要适当增加和减少。

而且，除玻璃材料21外，由银蜡、焊料、有机粘合剂等构成的结合连接或通过加热/加压的扩散结合可以用于连接第一到第三被加工部件33、35、36。

另外，结合图3到7描述的基片单元12的制造方法是有效的，但根据本发明的基片单元12的制造方法并没有必要局限在这种生产过程。

例如，方法可以包括：首先在反射膜面20横切方向上对如图4所示的块37进行剪裁；将切块经过处理来形成LD附着表面24，将附属膜面20曝光，并形成凸部26，并且随后将块剪裁成基片单元12的尺寸。

而且，可用相同的材料，例如金(Au)和银(Ag)，形成反射膜面20和导电膜25、43。在这种情况下，步骤可以包括：将形成反射膜面20的部分在没有预先形成反射膜面20时，经过镜面处理；通过砂轮处理将形成反射膜面20的部分进行曝光，并且同时形成反射膜面20和导电膜25、43。在这种情况下，块可以通过处理单一部件，不是第一到第三被加工部件33、35、36的结合部件，来构成。

根据基片单元12，可能在整个结合的部件上形成反射膜面20、LD附着表面24和PD附着表面29，并且可以很容易地提高组装期间LD 16和PD 17的附着位置精度。

而且，因为LD附着表面24和PD附着表面29放置在相同二维平面中，可以很容易地进行配线的丝焊。

另外，基片单元12的制造方法包括：将一个表面上形成反射膜面20的第三被加工部件36、一个表面上配置用于粘合媒体21的槽34的第二被加工部件35，以及分别在各表面上形成反射膜面20和槽34的第一被加工部件33一起进行层压和结合，并且为了制造基片单元12，将结合块经过砂轮处理、剪裁处理和诸如此类的处理。因而，在中间步骤反射膜面20不会损坏，并且可以制造出大量高品质的基片单元12。

下面将结合附图描述本发明的第二实施例。在图8A到8C中，与图1A到1C中相同的部分用相同的参照符号表示。

就是说，第一部件18从形成反射膜面20的斜面18a的部分开始，在与斜面18a大致成直角交叉的方向上，支承具有高热传导性并由铁(Fe)或铜(Cu)构成的金属部件44。

而且，曝露在斜面18a面上的金属部件44的表面预先经过镜面处理例如研磨和抛光，并且在镜面处理过的表面上形成作为反射膜面20的金属或金属氧化物薄膜。

根据这个构造，因为反射膜面20在金属部件44的曝光表面形成，所以，除了第一实施例中描述的基片单元12的效果外，还可以形成高反射率。而且，因为金属部件44的热传导性很高，期望有更大的热辐射效果，也可以实现散热片功能，因而也可以减小基片单元12的外形，和使其变薄。

下面将结合图9到12讨论根据第二实施例的基片单元12的制造方法。首先，在图9中，第一被加工部件45模压成矩形平行六面体，在基片中，多个具有高热传导性的陶瓷部件(例如铝氮化物(AlN))和多个铁或铜金属部件44彼此交替叠加，整体通过粘合剂或加热/处理彼此相连，并且金属部件44在表面上以预定间隔的带状曝露。

而且，在第一被加工部件45的一个平面上曝光的各金属部件44的表面上形成各自的反射膜面20。反射膜面20通过在经过镜面处理例如研磨和抛光的金属部件44的表面上，由称为光膜形成法的例如蒸镀、溅射和电镀，来形成金属或金属氧化物薄膜，从而进行配置。

而且，在形成各反射膜面20的第一被加工部件45的表面上，在各反射膜面20两侧沿反射膜面20形成槽22、23。

第二被加工部件46相对于形成各反射膜面20的第一被加工部件45的表面而配置。这个第二被加工部件46也是由成矩形平行六面体的具有高热传导性的陶瓷部件(例如铝氮化物(AlN))构成。

而且，具有粘合剂功能的玻璃材料部件21放置在第一被加工部件45和第二被加工部件46之间的第一被加工部件45的各反射膜面20以外的部分。

而且，具有与第一被加工部件45相同结构的第三被加工部件47放置在第一被加工部件45上形成反射膜面20表面的相反面上。第三被加工部件47以这这样的方式配置：第三部件的金属部件44放置在第一被加工部件45中彼此相邻配置的金属部件44之间的中间部分。

另外，具有粘合剂功能的玻璃材料部件21也放置在第一被加工部件45和第三被加工部件47之间的第三被加工部件47的各反射膜面20以外的部分。

而且，具有与第一被加工部件45相同结构的其他被加工部件放置在第三被加工部件47上形成反射膜面20表面的相反面上。

如上配置的第一到第三被加工部件45、46、47都进行加热，并且熔化玻璃材料21。

在这种情况下，通过反射膜面20，在第一被加工部件45和第二被加工部件46之间，以及第一被加工部件45和第三被加工部件47之间形成间隙。

因而，加热并熔化的玻璃材料由于毛细管现象而在间隙中扩散。此后，当全体冷却时，第一到第三被加工部件45、46、47通过玻璃材料21彼此结合，并且在这里形成了结合块。

反射膜面20两侧的槽22、23阻止了玻璃材料21的扩散。因而，阻止了玻璃材料21渗入反射膜面20表面，并且阻止玻璃材料21与反射膜面20表面的粘附。

随后，如图9中的虚线A所示，如上所述形成的结合块以预定的角度沿反射膜面20的纵向从侧面剪裁，以便包括第一被加工部件45的一个反射膜面20和第三被加工部件36的一个反射膜面20。这样就获得块48。在这种情况下，对反射膜面20选定例如45°的切角。

图10示出上按述剪裁/分割的块48经过了为了获得附着LD 16的LD附着表面24的处理。在图10的实例中，包括了两个第一被加工部件45和两个第三被加工部件47。

在图10中，块48的底面48a和顶面48b是沿如图9中所示虚线A剪裁的切面。而且，当块48的底面48a作为此后对块48处理的基准面而沿水平方向放置时，通过从顶面48b对底面48a进行垂直方向砂轮处理来形成切除部48c，并且LD附着表面24在切除部48c的底面形成。在这种情况下，槽28沿LD附着表面24的端部另外形成。

而且，由金(Au)构成的导电膜25通过例如溅射、蒸镀和电镀的方法在LD附着表面24的表面上形成。

随后，根据放置于如图10中位置的块48，从块48的顶面48b指向底面48a的切除部48d通过从块一侧面开始的预定距离位置上与切除部48c直角交叉方向的砂轮处理来形成。PD附着表面29在切除部48d的底面上形成。在这种情况下，另外，槽31沿PD附着表面29的端部形成(参阅图12)。

同样，在离所形成的PD附着表面29的预定距离的位置，与切除部48c直角交叉方向上形成切除部48d，并且形成PD附着表面29。就是说，在图10所示块48深度方向(箭头方向)以预定间隔连续形成PD附着表面29。

在上述的砂轮处理步骤中，因为反射膜面20由被加工的结合/连接部件45、46、47覆盖，并且防止了损坏，所以也防止反射率的下降。

另外，在形成PD附着表面29之后，可以形成图10中所示的导电膜25。

图11示出进一步将放置在图10中所示位置的块48进行砂轮处理，并且将反射膜面20曝光的步骤。

就是说，将旋转砂轮机49附着在第二被加工部件46的切除部48c和第一和第二被加工部件45、46的结合/连接部之间的位置，并且在垂直方向往底面48a移动，直到砂轮的角到达槽22的附近。

而且，将旋转砂轮机50附着在第一被加工部件45的切除部48c和第一和第二被加工部件45、46的结合/连接部之间的位置，并且在垂直方向往底面48a移动，直到砂轮的角到达槽22的附近。

如上所述，覆盖在反射膜面20上的第二被加工部件46经过砂轮机49、50的处理后去除，并且对反射膜面20进行曝光。

而且，含有经砂轮机49切割的平面的部分形成凸部26，并且从槽28构造的壁构成用于附着LD 16的基准面27。

当第一到第三被加工部件45、46、47经过上述步骤时，各反射膜面20都可以被曝光。

接着，对与LD附着表面24的槽28相反侧的块48端面如图10中虚线B所示那样进行剪裁，就获得了块51。

图12示出如上所述形成的块51。应该能够清楚地区分PD附着表面29形成的部分与反射膜面20、凸部26、LD附着表面24、导电膜25、各槽22、23、28等。

而且，形成PD附着表面29的部分和形成LD附着表面24的部分之间的边界形成槽31，并且形成LD附着表面24的部分延续至槽31的垂直壁30，是用于附着PD 17的基准面。

而且，当块51如图6中虚线C所示沿与槽31相反侧的PD附着表面29端面进行剪裁时，获得了基片单元12。

根据上述制造过程，可以形成容易制造、高生产率和高精确度的基片单元12。

根据上述第二实施例，可以获得类似于第一实施例的效果。而且，因为在金属部件44的曝光表面上形成反射膜面20，可以形成高反射率的镜面。

而且因为金属部件44的热传导性很高，可以期望有更大的热辐射效果，也可以实现散热片功能。这也将有助于减小基片单元12的外形，并使其变薄，也就是减小光头设备的外形，并使其变薄。

而且，在第一实施例中所讨论的各种修改也可以适用于第二实施例。

下面将描述第一实施例和第二实施例的修改实例。这种修改实例可以同时适用于第一和第二实施例，但在这里讨论的是对第一实施例的应用。

就是说，在图13和14中，与图3和4中相同的部件用相同的参照符号来表示。沿各反射膜面20两侧形成的槽22、23并没有也具有多个反射膜面20的第一和第三被加工部件33、36中形成。

而且，对于第二和第一被加工部件35、33，当第一到第三被加工部件33、35、36层压时，在与第一和第三被加工部件33、36的各反射膜面20相反侧部分配置具有与反射膜面20大致相同宽度的槽52。当第一到第三被加工部件33、35、36层压时，槽52在槽的底面不与反射膜面20接触的深度形成。

这里，起粘合组件作用的玻璃材料21配置在除反射膜面20部分外的第一和第二被加工部件33、35之间，以及第一和第三加工部件33、36之间，经过整体加热，熔化玻璃材料21。

在这种情况下，通过反射膜面20，在第一被加工部件33和第二被加工部件35之间，以及第一被加工部件33和第三被加工部件36之间形成间隙。

因而，加热并熔化的玻璃材料21由于毛细管现象而在间隙中扩散。此后，当全体冷却时，第一到第三被加工部件33、35、36通过玻璃材料21彼此结合，并且在这里形成了结合块。

在这种情况下，如图15中所示，扩散的玻璃材料21进入到反射膜面20中所形成的对应的槽52。因而，阻止玻璃材料21渗入反射膜面20表面，并且阻止玻璃材料21与反射膜面20表面的粘附。

如上所述，根据用于在第二和第一被加工部件35、33中形成与第一和第三被加工部件33、36中形成的反射膜面20相对置的槽52的方法，与用于在各反射膜面20两侧形成槽22、23的方法相比，其制造过程可以得到简化。

下面将结合附图描述本发明的第三实施例。在图16中，和图8A中所示的相同部件用相同的参照符号来表示。

就是说，用于通过光的透射部件53(例如玻璃)取代了金属部件44，并且在单向透视镜中形成反射膜面20。而且，在与基片单元12的反射膜面20后侧相对侧配置的部分中形成用于放置监测PD 54的监测PD附着表面55。

这里，从LD 16中发射的部分激光通过单向透视镜(反射膜面20)和透射部件53进行透射，并且引导到监测PD 54。LD 16输出的光量由监测PD 54监测，并且可以控制LD驱动电路(没有示出)，以便使得LD 16的光发射输出恒定。

单向透视镜(反射膜面20)可以由已知技术来制造。就是说，可以通过用称为光膜形成法的诸如蒸镀、溅射和电镀等在镜面处理过的表面上形成金属或金属氧化物的薄膜来获得单向透视镜。

因为在向光盘15中写入信息期间，维持恒定的LD 16输出是很有必要的，所以已经广泛使用由监测PD 54对LD 16的运行状态进行控制。而根据第三实施例，可以提高监测PD 54对LD 16的位置精度，并且可以安全有效地控制LD 16。

而且，和其他实施例中一样，基片单元12可以通过令人满意的大规模生产率来制造。另外，来自光盘15的反射光由如图8B所示放置的PD 17接收。

(工业实用性)

如上面的详尽描述，根据本发明，提供一种用于光头设备的基片单元，其中LD和PD可以配置在相同的二维平面上，简化了对LD和PD的定位操作，并且也可以提高丝焊的操作效率。

而且，根据本发明，提供一种光头设备的基片单元制造方法，其中用于光头设备的基片单元可以以高精度、令人满意的大规模生产率来制造。

因而，本发明广泛适用于对光盘例如数字化视频光盘(DVD)和小型光盘(CD)进行记录或再现信息的光盘记录/再现设备中。

Claims (3)

1、一种用于光头设备的基片单元的制造方法，其特征在于，包括：

在成矩形平行六面体形的第一被加工部件的一个平面上形成多个光反射表面的第一步骤；

将成矩形平行六面体形的第二被加工部件的一个平面附着于形成步骤中形成多个光反射表面的所述第一被加工部件的平面上，在所述光反射表面以外的部分配置粘合媒体，并且形成所述第一被加工部件和第二被加工部件相互连接的结合块的第二步骤；

以对光反射表面预定的角度来切割形成步骤中形成的结合块，并将结合块分为多个块，以便每个块中都包括一个光反射表面的步骤；和

将形成步骤中获得的块的切面作为处理的基准面来放置，并且从该块形成基片单元的步骤，该单元包括用于附着向所述光反射表面发射激光的光发射元件的光发射元件附着表面和形成在与光发射元件附着表面相同的二维平面上用于接收外界入射光的光检测元件的光检测元件附着表面。

2、如权利要求1所述的用于光头设备的基片单元的制造方法，其特征在于，所述第一步骤包括在所述第一被加工部件的一个平面中沿所述光反射表面的边缘形成槽的步骤。

3、如权利要求1所述的用于光头设备的基片单元的制造方法，其特征在于，所述第二步骤包括在所述第二被加工部件的一个平面中相对于所述第一被加工部件中所形成的多个光反射表面配置的部分形成槽的步骤。

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