CN1167510C - 一种加工无糠谷物的方法与设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于加工如无糠米等在煮前不需淘洗的无糠谷物的方法和设备。利用该方法和设备,在不对谷物表面进行任何破坏的情况下,可容易地去除精磨谷物表面上糠皮,同时在颗粒中还进一步保持了水分,增加了谷物的口感。在精磨谷物上加水,粒料与加水的精磨谷物进行混合和搅拌,从而对精磨谷物每个颗粒表面进行精磨,同时去除附着在精磨谷物表面上的糠。然后精磨谷物从粒料中分离出,于是获得了无糠米。
Description
技术领域
本发明涉及用于加工在煮前不需淘洗的如无糠米等无糠谷物的方法和设备。具体地说,涉及这样的方法和设备,即在不对谷物表面进行任何破坏的情况下,去除精磨谷物表面上的糠皮。
背景技术
在煮之前不需淘洗的无糠米正进入市场。已经公知的方法有:由精磨机加工的精磨米在水中精磨几分钟,然后脱水、干燥的方法;以及通过磨轮(grinding blush)或橡皮辊对精磨米进行精磨的方法;以及淀粉体、食糖和糖类的粘性物质加在精磨米上,然后再被去除的方法。在这些方法中,滞留在精磨米表面上的凹槽或凹陷处的糊粉层通过水-精磨、精磨及粘性物质去除,以获得无糠米。
在特开平公开号为No.137191/1999的日本专利中,公开了一种方法,其中在10到50网孔(mesh)的粒状(grained)大米以100比10-200重量比的速率混合到精磨米中,并搅拌以精磨该精磨米,并把滞留在精磨米表面上的糠皮去除掉,然后精磨米从粒状大米中分离出。由于利用上述方法来去除掉了滞留在精磨米表面上的糠皮,在煮前就省去了淘洗,这样就避免了由于淘洗而使营养丢失,同时也避免了淘洗水污染河流。然而,由于是在精磨米中不添加任何水的情况下进行的精磨米和粒状大米混合的,于是在通过粒状大米从精磨米中去除糠皮的过程中,需要相对高的压力。这样,利用带有搅拌器的混合机,在大米表面上的胚乳的上皮可由于高压而损坏,在表面上遭受破坏。在冬天,由于精磨米的表面变硬,就需要更高的压力以有效地去除糠皮。
另一方面,在精磨粗米中,由于在精磨过程前后摩擦生热使粗米的温度升高,而精磨米的水分减少。在通过利用具有低含量水分的精磨米的上述方法来加工无糠米中,可以肯定的是,在加工无糠米中的水分在重量上减少15%或更少,降低了煮米饭的口感。
发明内容
本发明的目的是提供一种无糠米的加工方法和设备,而利用该方法和设备,可在不破坏每个谷物颗粒表面的情况下,使附着在颗粒表面上的糠皮脱落,同时也通过保持谷物的水分来提高谷物的口感。
本发明的加工无糠谷物的方法,包括步骤为:把水分施加到精磨谷物上;使粒料与加水的精磨谷物混合并进行搅拌,于是可去除附着在精磨谷物的每一个颗粒表面上的糠皮;及把精磨谷物从粒料中分离。
谷物可以是大米、小麦或大麦。作为粒料,最好采用磨碎大米、预先胶状处理的磨碎大米、磨碎小麦、磨碎大麦、磨碎小米、磨碎荞麦及磨碎高粱和珍珠木薯粉。
粒料可以在其与加湿的精磨谷物混合并搅拌之前加热。在此情况中,粒料加热到不低于60℃的温度,最好在60℃和80℃之间的范围。
精磨谷物可通过利用传统精磨设备精磨带壳的谷物而获得,或通过使带壳的谷物经过一对辊子几次来加工带壳谷物而获得,所述辊子涂覆有弹性材料。
把水加到精磨谷物的步骤包括对精磨谷物喷水,并搅拌精磨谷物。
在实施把水加到精磨谷物的步骤之后,重复进行下面步骤:使粒料与加水的精磨谷物混合并进行搅拌,以及把精磨谷物从粒料中分离。
在实施把精磨谷物从粒料中分离的步骤后,对精磨谷物进行加湿精磨。
在完成带壳谷物的精磨处理后,立即实施把水加到精磨谷物上的步骤。
为了实现上述方法,提供了本发明的加工无糠谷物的设备,该设备包括:把水分施加到精磨谷物上的加水装置;混合/搅拌装置,该装置使粒料与加水的精磨谷物混合并进行搅拌,于是可去除附着在精磨谷物的每一个颗粒表面上的糠皮;及把精磨谷物从粒料中分离的分离装置。该设备还包括在把粒料提供到所述混合/搅拌装置之前对粒料进行加热的加热装置,并且还包括对带壳谷物进行精磨以获得精磨谷物的精磨装置。该精磨装置包括其中带壳的谷物经过几次的一对辊子,所述辊子涂覆有弹性材料。
加水装置包括对精磨谷物喷水的喷射器,以及搅拌精磨谷物的搅拌器。该设备还包括另外的混合/搅拌装置和另外的分离装置,所述另外的混合/搅拌装置用于对通过所述分离装置分离出的精磨谷物进行混合和搅拌;所述另外的分离装置用于把精磨米从粒料中分离出。该设备还包括对由所述分离装置分离出的精磨谷物进行加湿精磨的加湿精磨装置。
附图说明
图1a-1d为示出了在本发明无糠米加工方法各个阶段中磨米颗粒表面状态的示意图;
图2为经过显微镜观察到的、通过普通精磨机磨过的精磨米颗粒表面剖面放大示意图;
图3为经过显微镜观察到的、当在颗粒上的糊粉被粒状大米挂住时、精磨米颗粒表面剖面放大示意图;
图4为经过显微镜观察到的、从颗粒表面上去除了糊粉的无糠米颗粒表面的剖面放大示意图;
图5为本发明第一实施方案的无糠米加工设备各个生产线的示意图;
图6为本发明第二实施方案的无糠米加工设备各个生产线的示意图;
图7为本发明第三实施方案的无糠米加工设备各个生产线的示意图;
图8为本发明第四实施方案的无糠米加工设备去除糠阶段的示意图;
图9为连接到图8中示出的加湿加工装置上的喷雾干燥机示意图;
图10为本发明第五实施方案的无糠米加工设备的示意图;
图11为本发明第六实施方案的无糠米加工设备的各个生产线的示意图;
图12为本发明第七实施方案的无糠米加工设备的各个生产线的示意图;
图13为本发明第八实施方案的无糠米加工设备的示意图;
图14为本发明第九实施方案的无糠米加工设备的正视图;
图15为图14中示出的无糠米加工设备的后视图;
图16为图14中示出的无糠米加工设备的右视图;
图17为图14中示出的无糠米加工设备的左视图;
图18为图14中示出的无糠米加工设备的俯视图;
图19为图14中示出的无糠米加工设备的仰视图;
图20为沿图15中的XX-XX线的立剖面图;
图21为沿图17中的XXI-XXI线的立剖面图。
具体实施方式
下面以大米作为谷物的实例,描述本发明加工无糠米的方法和设备的优选实施方案。
图1a示出了由普通大米精磨机对糙米进行精磨后去除壳、皮等而获得的精磨米颗粒1,同时示出了在糙米的内胚乳2a上的糊粉层。内胚乳2a的外表面由接合层2b所覆盖。在糙米精磨后,糠皮3挂在接合层2b上。糠皮3包括滞留在接合层2b外表面上的糊粉层的一部分、壳和皮等以及在颗粒1上去除后并粘在接合层2b上的糊粉的一部分。
通过去除接合层2b上的糠皮3而获得在颗粒1表面上没有糠皮3的无糠米。从接合层2b上去除糠皮3的容易程度取决于颗粒1表面上的水分。具体地说,当糠皮3含有很多水并因此变软时,糠皮3很容易从颗粒1的表面上分离,而当糠皮3含水少,米的表面变硬时,糠皮3就难分离了。
于是,以雾M形式存在的水分施加在精磨米颗粒1的表面上,以增加附着在接合层2b上的糠皮3的水分。糠皮3有水而膨胀并变软。通过搅拌带水分的米,如图1b所示,在糠皮3和接合层2b之间形成了沟缝,一部分糠皮3就从接合层2b上分离。
温度不小于70℃,最好在70℃和200℃之间的粒料4混杂到湿米中。在磨碎米作为粒料的情况中,磨碎米较好的是具有小于60℃的温度,更好的是在60℃到80℃之间的温度。当在颗粒1上的糠皮3与粒料4接触时,糠皮3利用在比形成凝胶温度较高的粒料4的热量形成胶状。粒料4很容易刮上胶状的糠皮3,并使糠皮3从颗粒1的表面上脱落,如图1c中所示。另外,当进行搅拌时,颗粒1的表面通过颗粒1与粒料4之间的摩擦而磨光。
粒料4具有较好的持水、较好的吸水以及较好的黏结特性。作为粒料4,可采用表面涂有淀粉以增加吸水性和粘性的金属球或陶瓷颗粒。作为粒料4,可采用如磨碎的大米或磨碎的小麦或大麦等的可食用谷类,以及可采用通过对如荞麦、大麦和高粱的谷类磨碎以具有良好持水、良好吸水和良好黏接特性的谷类。另外,最好采用如珍珠木薯的粒料,该粒料通过加工淀粉而预先成为胶状并干燥后形成的具有2-5kgf/cm2硬度的球。
当采用磨碎大米作为粒料4时,通过如移位器的分离器或颜色分离器分离的磨碎大米或在精磨过程中从碎颗粒中提取的淀粉或面粉可适合作为磨碎米,其中移位器用于把磨碎米分离,颜色分离器用于把带颜色的谷物分开。最好是要调整在1.0mm到1.5mm范围的颗粒等级,并在5%水分下对大米进行干燥。最好通过60℃到90℃的热空气对粒料加热,以成为胶状物质。
图2-4为颗粒1表面的放大图,该图示出了通过磨碎大米去除在接合层2b上存留的糊粉。
如图2所示,在精磨后,糊粉的一部分3a滞留在每粒谷物的接合层2b上。通过把糠皮3从接合层2b上去除掉而获得无糠大米。
通过把水分施加到磨碎米的颗粒1的表面上,就增加了附着在接合层2b上糊粉3a中的水分,于是糊粉3a膨胀并变软。如图3所示,糊粉3a的一部分从接合层2b中分离。
最好预先胶状化的磨碎米4a混合到湿大米内并搅拌。磨碎米4a附着到接合层2b的糊粉3a上,以形成糊粉3a和接合层2b之间的沟缝。如图4所示,通过磨碎米4a,利用被搅拌的颗粒和磨碎米之间的摩擦,糊粉3a从颗粒表面上去除。
把精磨米从带有糊粉3a的磨碎米4a中分离,获得了没有糠皮滞留在颗粒的小凹坑或凹槽内的无糠米。
下面参照图5和6来描述本发明第一和第二实施方案的加工无糠米的设备的加工生产线。
图5和6中示出的加工线包括具有三台精磨机5a-5c的精磨生产线A以及具有加水器9、混合/搅拌机10和分离器11的去糠皮生产线B。
在精磨生产线A中,提供有由第一立式精磨机5a、第二立式精磨机5b和第三立式精磨机5c组成的三台精磨机。原料糙米倒入到第一精磨机5a中,精磨米随后进入到第二精磨机5b和第三精磨机5c中,获得大约90%的精磨大米。谷物提升装置8与第三精磨机5c相连,以把精磨米传送到随后的无糠米生产线B。在无糠米生产线B中,通过加水器9,对由去壳生产线A获得的精磨米加水,同时粒料混合到潮湿的精磨米中,并由混合/搅拌机10进行搅拌,对精磨米进行精磨,然后通过分离器11把精磨后的大米和粒料混合物进行分离。
加水器9包括精磨米导引圆筒12和插入到圆筒12内的转动螺杆13以及带水缸14的加水装置17、电磁阀15和水管16在适当位置连接到精磨米导引圆筒12上。精磨后的大米经过漏斗46被导引到圆筒12中,转动螺杆13在圆筒12内转动,使精磨米旋转,于是水分就施加到旋转中的精磨大米上。最好施加大米重量的3到5%的水分。
混合/搅拌机10包括水平圆筒18和在水平圆筒18内转动的搅拌器19,与加水器9连接的精磨米供应槽20和与适当传送装置连接的粒料供应槽21连接到水平圆筒18的一个端部。在采用空气传送装置作为传送装置时,用于把颗粒状的大米与空气分离的气旋22连接到粒料供应槽21的上部,提供有碎米分离槽47,以从粒料供应槽21中把粉末状的大米分离出。搅拌器19具有一组桶23,通过如电机等的驱动源而旋转。对精磨米和粒料进行搅拌并在圆筒18内混合,其中的混合物从圆筒18的另一端的出口槽24泻出。在混合/搅拌机10上可设置热空气鼓风机,用于把热空气吹到处于混合和搅拌中的精磨米和粒料。
分离器11可以是可把精磨米从粒料中分离的筛选装置。例如,在本实施例中采用具有展开筛子25的粗选机26。另外,还可设置有图10中示出的震动器27,以为粗选机26提供震动。该震动器采用具有带输出轴的电机,输出轴与产生震动的偏心飞轮联接。
通过分离器11对精磨米分离,从而获得图4中示出的没有任何糠皮滞留在微小凹槽的无糠大米。另外,为了使无糠米更洁白以及提高生产率,采用下面的措施。
于是,在图5中示出的第一实施例中,在由第一分离器11构成的分离生产线之后,设置有第二混合/搅拌器28和第二分离器29。利用这些设备,可完全去除滞留在米表面上的糠皮,获得了具有40%洁白度的精磨无糠米。
在图6中示出的第二实施例中,加湿精磨机30用于利用水分对无糠米进行精磨,该加湿精磨机30设置在由第一分离器11构成的分离生产线之后。湿型精磨机30把2%-10%重量的水分施加到无糠米上,并通过低压摩擦效应对无糠米进行精磨,使无糠米洁白度提高大约40%。湿型精磨机30具有水缸43、电动阀44和用于把水供应到水缸圆筒30a内的水管45。精磨米干燥器31与湿型精磨机30相连。利用从鼓风机37吹到网格48上的30℃到50℃的干热空气,精磨米干燥器31把精磨无糠米干燥到水分大约为15%重量,进一步提高大米的口感。
图7示意地示出了根据本发明第三实施例的无糠米加工设备的糠皮去除生产线。
在该实施例中,提供有糠皮去除生产线的两个阶段,每个阶段由水平式加湿器9a、水平式混合/搅拌机10或28、水平式分离器11a或29a以及粒料干燥器34组成。
图8示意地示出了本发明第四实施例的糠皮去除生产线。
在该实施例中,L型的湿精磨机30a设置在图7示出的糠皮去除生产线的一个阶段之后。在通过湿精磨机30a加工后,利用转动筛分器31a对精磨米干燥和筛分。
为了提高无糠米的生产率,最好采用作为本发明第五实施例的图10中的设备。
图10中示出的设备具有粒料的再利用生产线。在分离器11的下游设置有粒料出口槽32和精磨米出口槽33,粒料干燥器34与粒料出口槽33相连。粒料干燥器34利用温度在60℃-200℃的热空气对粒料进行干燥,使精磨米具有的水分等于或低于5%重量,颗粒度为1.0mm-1.5mm。当磨碎米作为粒料时,利用温度在60℃-100℃之间的热空气对磨碎米进行加热和干燥。获得的粒料就通过气力传送装置35从干燥器34传送到气旋22,并从空气中分离,经过粒料供应槽21提供到混合/搅拌器10的圆筒18,这样就可对粒料进行再利用。
精磨米干燥器31的出口经过谷物升降装置38与分级生产线相连。在该分级生产线中,设置有转动筛分器39,该筛分器用于把利用干燥器31通过干燥已经调整好水分的精磨的无糠米进行筛分。满足预定标准颗粒的精磨米作为加工完的无糠米从精磨米出口槽42中排出,同时传送到图中没有示出的随后称量/包装线上。从转动筛分器39中分离的不满足预定标准颗粒度的精磨米从颗粒出口槽41中排出,并提供到一对辊子40之间,磨成颗粒度在1.0mm-1.5mm之间的磨碎米。磨碎米可在混合/搅拌生产线中作为粒料。
下面描述图10中示出的设备的操作。
在精磨生产线,作为无糠米原料的糙米倒入第一精磨机5a中,并连续地供应到第二和第三精磨机5b和5c中,同时糙米的糠皮通过精磨转子(图中未示出)的作用基本上从糙米的外表面去除,从而获得了精磨产量为90%的精磨米。
得到的精磨米具有比原料糙米温度高12℃-15℃的温度,于是水分就散发成含量较低,并仍然散发水气。在该状态下的精磨米经过谷物升降机8被立即倒入到加湿器9中。
具体地说,通过加有水的转动螺杆13使倒入在漏斗46内的精磨米在精磨米导引圆筒12中旋转,从而获得谷物重量的3%-5%的水分。通过设定时间以经过导引圆筒12例如大约15秒,精磨米在没有产生任何劈啪响情况下,变得潮湿。带有施加在其中水气的精磨米的表面略微变软。
具有增加水分的精磨米立即倒入混合/搅拌器10中。在混合/搅拌器10中,使精磨米搅拌并与加热的粒料混合,该粒料通过粒料干燥器加热到达60到80℃,水分为5%重量,同时附着在精磨米表面的糠皮被粒料刮住,并从接合层上提起,此时的精磨米由于增加的水分而膨胀。另外,精磨米每一颗粒表面还通过精磨米和粒料之间的摩擦精磨,同时糠皮从精磨米的每个颗粒上脱落。精磨米与粒料的混合重量比最好设定为100比5-30。
接下来,把与粒料混合的精磨米送到分离器11中,使精磨米与粒料分离,获得了糠皮脱落的无糠皮米。
另外,无糠米输送到加湿精磨机30,把2%-10%重量的水分加到精磨米,精磨米的表面通过在1.0×104Pa(100gf/cm2)的相对低压下的摩擦效应进一步精磨。这样,糊粉完全地从精磨米表面脱落,获得了约40%洁白度的光亮无糠米。接下来,无糠米被输送到干燥器31中,为了具有更好的口感,把水分调整到约15%的重量。从加湿精磨机30中排出的废水通过图9中示出的喷雾干燥器干燥,成为粉末收集起来,这样不对周围环境造成污染。
图9中示出的喷雾干燥器49包括喷雾干燥器腔体50和气旋51。导管52连接到喷雾干燥器腔体50上,于是可从加湿精磨机30引来废水,从腔体50上部的导引管52的一端的喷嘴53喷出。喷嘴53设置在导引管52一端,高压泵设置导引管52的路径上,于是可把废水喷射在腔体50内。喷雾干燥器腔体50具有热空气腔体55,从燃烧器56来的热空气提供到该腔体。燃烧器包括LPG(液化石油气)输出管57、空气入管58、燃烧鼓风机59、带有空气管60的风扇61,风扇61可调节温度和施加在热气腔体55上的热气流速。喷雾干燥器50通过排放管62与具有排气扇63的气旋51连接,成为粉末的废物通过气旋51的气流分离而分离并排放。在喷雾干燥器49的前面可设置有适当的液体冷凝器,用于通过减少LPG的消耗来促使废物成为粉末。
由分离器11分离的粒料供给粒料干燥器34中,准备再利用。具体地说,90℃-100℃的热空气提供到粒料干燥器34中的粒料中,使粒料干燥,具有5%重量的水分,干燥的粒料再提供到混合/搅拌器10中。作为粒料的磨碎米可至少再利用五次,加工完成的大米的洁白度可通过加湿精磨生产线来提高,这些通过下面的实例得到证实。
(实例)
实体精磨米:1999年在日本广岛县加工,洁白度为41.4%,产量为90.5%
粒料:具有不小于1mm的粒度、2.4%-4.9%水分、混合比为20%
表1
| 磨碎米再利用次数 | 实体精磨米的洁白度 | 没有加湿精磨的洁白度 | 利用加湿精磨的洁白度 |
| 1次 | 41.4% | 46.9% | 48.2% |
| 3次 | 46.3% | 47.9% | |
| 5次 | 46.6% | 47.6% |
另外,加工完的无糠米传送到转动筛分器39上。满足预定标准粒度的无糠米作为加工完的无糠米从无糠米出口槽42排放出,不满足预定标准粒度的精磨米由转动筛分器39分离出,并从颗粒出口槽41排出,并进入到一对辊子40之间,磨成粒度在1.0mm-1.5mm之间的磨碎米。磨碎米在糠皮去除生产线中作为粒料。
图11示出了本发明的第六实施例。
在该实施例中,图6中示出第二实施例的精磨生产线A中的传统精磨装置5a-5c由采用一对辊子的精磨装置所替代。
倒入在漏斗70中的糙米在导引槽71引导下进入到一对辊子6和7之间,该辊子由相对较硬弹性材料制成,例如由具有约90°硬度的合成树脂、泡沫、海绵和橡胶制成。在辊子6和7之间的沟缝最好设置成0.5mm。通过辊子6和7之间的压力和两个辊子6和7之间圆周速度差产生的摩擦对糙米进行精磨。在糙米每个颗粒上的皮、壳以及部分糊粉剥落,在不对表面有任何破坏情况下从每个颗粒表面上去除,而不象传统精磨机在颗粒表面上有擦伤。糙米以约为92%的产量精磨成精磨米。设置有刷72用于清洁辊子6和7表面,还提供有使精磨米返回漏斗70中返回路径73,用于使糙米在辊子6和7之间经过几次。返回路径73与谷物提升装置8连接,以进入接下来的糠皮去除生产线B。
图12示出了本发明的第七实施例。
在该实施例中,在图5示出第一实施例中的在精磨生产线A中的传统精磨机5a-5c由图11中示出的精磨机所替代。另外,传统的摩擦精磨机74设置在采用一对辊子6和7的精磨机之后,于是就在短时间内获得了92%精磨产量的精磨米。该实施例的精磨机具有加水器75,以利用辊子6和7来提高精磨产量和精磨的效率。
图13示出了本发明的第八实施例。
在该实施例中,在图10示出的第五实施例中的在精磨生产线A的传统精磨机5a-5c由采用一组辊子6a-6c和7a-7c的精磨机所替代。
如公开号为54-29268的日本实用新型中公开的那样,在精磨生产线中,一组辊子6a-6c和7a-7c在与水平面成垂直方向排列成锯齿形。利用这种布置,精磨能力增强,同时约92%精磨量、糠皮有效地去除的精磨米提供给下一个糠皮去除生产线B。
精磨米通过精磨机进行精磨,该精磨机利用了由相对较硬弹性材料制成的辊子,这种精磨米与由传统精磨机精磨的精磨米进行比较的情况请参见下面表2:
表2
图14-21示出了根据本发明第九实施例的无糠米加工设备。
精磨米加工设备107包括大致相互平行水平放置的加湿处理器108、混合/搅拌器109和分离/干燥器110。提供到加湿处理器108内的实体精磨米输送到混合/搅拌器109和分离/干燥器110中,接着去除附着在精磨米表面上的糠皮,而使精磨米更可口。
加湿处理器108布置在精磨米加工设备107的顶部,包括螺旋圆筒111和可转动地支撑在螺旋圆筒111内的螺旋轴112。供应圆筒113与设置在螺旋圆筒111一端的入口114联接,出口圆筒115竖直设置,与设置在螺旋圆筒111的另一个端部的出口16联接。
螺旋轴112在其近端部具有螺旋叶片117以及在其他部分具有一组搅拌叶片125。喷嘴118设置在供应圆筒113内,以把水喷射到倒入在圆筒113内的实体精磨米。固定到螺旋轴112上的滑轮138通过皮带与电动机联接,电动机在图中没有示出。
混合/搅拌处理器109设置在加湿处理器108的下边,包括具有大致相同尺寸的螺旋圆筒119和可转动地支撑在螺旋圆筒119内的螺旋轴120。出口圆筒115与设置在螺旋圆筒112近端部的入口121联接,出口圆筒123竖直布置,与螺旋圆筒120的另一个端部上设置的出口122联接。螺旋轴120在其近端部具有螺旋叶片124,而在其余部分上具有一组搅拌叶片125。
螺旋轴120在其近端部具有螺旋叶片124,而在其余部分上具有一组搅拌叶片125。供给谷物的漏斗126设置在螺旋圆筒119的后面,并与经过供给传送带127在螺旋圆筒119的搅拌开始部与其连接。固定到螺旋轴120一端上的皮带轮139经过皮带与电动机连接,该电动机在图中没有示出。
分离/干燥器110设置在混合/搅拌器109的下面,包括具有一组细缝的筛分圆筒128和可转动地支撑在筛分圆筒128内的转动轴129。混合/搅拌器109的出口圆筒123与设置在筛分圆筒128近端部的入口130相连。转动轴129在近端部具有螺旋叶片131,而在其余部分具有一组纵向搅拌叶片133,该叶片133通过径向伸出臂132而支撑。固定到螺旋轴129上的皮带轮140经过皮带与电动机(未示出)联接。
吹风管135与设置在筛分圆筒128顶部的吹风入口134相连。外壳圆筒141覆盖筛分圆筒128,吹风排放管136与外壳圆筒141在其底部连接。加工后精磨米的出口137设置在筛分圆筒128的末端。
下面描述精磨米加工设备107的操作。
预定量的实体精磨米从供应圆筒113提供到螺旋圆筒111上,供应圆筒113与供应槽(图中未示出)相连。通过从喷嘴118喷雾,把大约5%重量的水分施加到实体精磨米上,该喷嘴设置在入口114附近。加有水的精磨米通过搅拌叶片125进行搅拌,同时借助于以500转/分转动的螺旋叶片117,该精磨米朝螺旋圆筒111的末端方向进给。以喷雾形式施加的水分渗入到精磨米每个颗粒的表面,使滞留在精磨米每个颗粒上的糠皮变软。
接着,精磨米经过出口116和加湿处理器108的排放圆筒115,从入口121进入到混合/搅拌器109的螺旋圆筒119,并通过搅拌叶片125搅拌,同时借助于通过以600转/分转动的螺旋叶片124,该精磨米朝螺旋圆筒119的末端方向进给。此时,在漏斗126中用于吸收和去除糠皮的颗粒通过螺旋传送装置127进入到螺旋圆筒119。粒料可以是如珍珠木薯的小颗粒,该颗粒是通过加工淀粉预凝胶化,并干燥形成具有2-5kgf/cm2硬度和标准粒度的球而获得的。供应70℃-100℃高温的粒料并使其与精磨米混合。粒料与精磨米的混合比为50%重量。
滞留在精磨米每个颗粒表面上的糠皮通过施加在加湿处理器8水分而得到软化,并在与高温粒料接触后立即凝胶化,同时被粒料刮住而从精磨米每个颗粒表面上脱落。由于颗粒被粒料牢牢地刮住,颗粒就不会再次附着在颗粒的表面上。糠皮的水分蒸发吸收来自每个颗粒表面的热量,降低了该表面的温度。在螺旋圆筒119上的压力大约为20gf/cm2。
在随后的最后分离/干燥生产线中,带有粒料的精磨米经过出口圆筒128,从入口130进入到分离/干燥器110的筛分圆筒128中,并被搅拌叶片133搅拌,同时通过以280转/分转动的进给螺旋叶片131进入筛分圆筒128的末端,从粒料中分离出。此时,精磨米的每个颗粒表面通过40℃的空气干燥,该空气从供气开口134中以每分钟60m3的风速提供,辅助精磨米从粒料中分离。
经过筛分圆筒128的精磨米从精磨米出口137中排到外面。从筛分圆筒128的细缝中落下的粒料从吹风排放管136中与吹风一起排出,在通过袋式滤器(图中未示出)从糠皮中分离,以及通过筛分器(未示出)控制其粒度之后,进行再利用。
根据下面过程来加工在糠皮去除生产线中作为粒料而采用的珍珠木薯。
1)实体木薯和常温的大量水提供到螺旋传送装置,并搅拌,同时传送去清洗并对木薯去果皮。
2)对倒入鼓状装置中清洗后并去皮的木薯搅拌,磨成精细颗粒。
3)磨碎的木薯提供到内部具有网眼的离心分离器中,并提取出奶状淀粉。
4)奶状淀粉在缸内稳定放置两天或三天,以沉积淀粉。
5)在缸上部的液体排出,提取含有水的固体淀粉。湿淀粉放置在具有钢板的水平干燥器中,人工搅拌并干燥,获得粉末状木薯粉。
6)为了获得小球状的珍珠木薯粉,把水加入到粉末状的木薯粉中,使其具有黏土状态,静放10到12小时。然后,黏土状木薯粉和粉末状木薯粉提供到由布制成的粒化装置中相互混合形成颗粒,所述的粒化装置具有吊带的形状,以进行摇晃。
7)颗粒木薯提供给鼓状干燥器中并用70℃-90℃的热空气加热。
8)干燥的颗粒木薯通过上端具有织布和下端具有钢板的震动器来筛分。经过织布漏下的颗粒木薯粉在钢板上滚动,从而具有球形。
9)球形木薯粉在40℃-50℃的水平干燥器上被干燥成水分具有10%-15%,同时人工进行搅拌。
10)干燥的球形木薯粉分成1mm的微小级、3mm的较小级和5mm的较大级颗粒。
11)对获得的每一级珍珠木薯粉进行测量和装袋。
根据本发明,附着在精磨米的每一颗粒表面上的糠皮在不破坏表面的情况下脱落。另外,通过在精磨谷类中加水,提高了精磨谷类的口感,无糠米含15%重量的水。
另外,通过提供了一组糠皮去除生产线或提供了可选择的加湿精磨装置,可完全去除掉滞留在精磨米表面上的微小凹槽内的糠皮,从而获得了提高洁白度的光亮无糠米。
通过利用精磨谷类混合和搅拌加热的粒料,当附着在精磨谷类上的每个颗粒上的糠皮与粒料接触时,糠皮就借助于粒料上的热能凝胶化,立即增加了粘稠度。凝胶化的糠皮和借助热能凝胶化的粒料之间的亲和力增强,这样在糠皮和粒料之间形成了交联,粒料容易刮住糠皮,使糠皮从颗粒表面上脱落。
Claims (33)
1.一种加工无糠谷物的方法,包括的步骤为:
(a)把水分施加到精磨谷物上;
(b)使粒料与加水的精磨谷物混合并进行搅拌,于是可去除附着在精磨谷物的每一个颗粒表面上的糠皮;及
(c)把精磨谷物从粒料中分离。
2.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中所述谷物为大米。
3.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中所述谷物为小麦或大麦。
4.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中所述粒料为可食用的磨碎谷物。
5.根据权利要求4所述的加工无糠谷物的方法,其中所述粒料为磨碎大米。
6.根据权利要求5所述的加工无糠谷物的方法,其中所述粒料为预先凝胶化处理的磨碎大米。
7.根据权利要求4所述的加工无糠谷物的方法,其中所述粒料从磨碎小麦、磨碎大麦、磨碎小米、磨碎荞麦及磨碎高粱中选择。
8.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中所述粒料为珍珠木薯粉。
9.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中所述粒料具有1.0mm-1.7mm的粒度和不大于5%重量的水分。
10.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中还包括在所述步骤(b)之前对所述粒料进行加热的步骤。
11.根据权利要求10所述的加工无糠谷物的方法,其中所述粒料加热到不低于60℃的温度。
12.根据权利要求11所述的加工无糠谷物的方法,其中所述粒料加热到60℃和80℃之间范围的温度。
13.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中在所述步骤(b)中,精磨谷物与是精磨谷物50%重量的粒料混合,并在约20gf/cm2的压力下搅拌。
14.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,还包括处理带壳谷物的步骤是,在所述步骤(a)之前,通过使带壳的谷物经过一对辊子几次,以获得精磨谷物,所述辊子涂覆有弹性材料。
15.根据权利要求14所述的加工无糠谷物的方法,其中在所述的处理带壳谷物步骤中,按精磨谷物产量约92%处理带壳谷物,在所述步骤(b)中,精磨谷物以精磨产量约为91%进行精磨。
16.根据权利要求14所述的加工无糠谷物的方法,其中在所述处理带壳谷物步骤中,把水分加到带壳谷物上。
17.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中在所述步骤(a),将3%-5%重量精磨谷物的水加到精磨颗粒上。
18.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,所述步骤(a)包括对精磨谷物喷水,并搅拌精磨谷物。
19.根据权利要求18所述的加工无糠谷物的方法,所述精磨谷物喷射5%精磨谷物重量的水。
20.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中在进行所述步骤(a)之后,重复进行所述步骤(b)和(c)。
21.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,还包括在所述步骤(c)之后对精磨谷物进行加湿精磨的步骤。
22.根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法,其中在完成带壳谷物的精磨处理后,立即进行所述步骤(a)。
23.一种加工无糠谷物的设备,包括:
把水分施加到精磨谷物上的加水装置;
混合/搅拌装置,该装置使粒料与加水的精磨谷物混合并进行搅拌,于是可去除附着在精磨谷物的每一个颗粒表面上的糠皮;及
把精磨谷物从粒料中分离的分离装置。
24.根据权利要求23所述的加工无糠谷物的设备,还包括在把粒料提供到所述混合/搅拌装置之前对粒料进行加热的加热装置。
25.根据权利要求24所述的加工无糠谷物的设备,其中所述粒料加热到温度不低于60℃。
26.根据权利要求25所述的加工无糠谷物的设备,其中所述粒料加热到60℃和80℃之间范围的温度。
27.根据权利要求23所述的加工无糠谷物的设备,还包括对带壳谷物进行精磨以获得精磨谷物的精磨装置。
28.根据权利要求27所述的加工无糠谷物的设备,其中所述精磨装置包括其中带壳的谷物经过几次的一对辊子,所述辊子涂覆有弹性材料。
29.根据权利要求23所述的加工无糠谷物的设备,其中加水装置包括对精磨谷物喷水的喷射器,以及搅拌精磨谷物的搅拌器。
30.根据权利要求23所述的加工无糠谷物的设备,还包括另外的混合/搅拌装置和另外的分离装置,所述另外的混合/搅拌装置用于对通过所述分离装置分离出的精磨谷物进行混合和搅拌;所述另外的分离装置用于把精磨米从粒料中分离出。
31.根据权利要求23所述的加工无糠谷物的设备,还包括对由所述分离装置分离出的精磨谷物进行加湿精磨的加湿精磨装置。
32.根据权利要求23所述的加工无糠谷物的设备,其中所述加水装置包括第一水平式螺旋圆筒,设置在所述第一螺旋圆筒上的带有搅拌叶片的第一螺旋轴,以及在螺旋圆筒的进给开始部分上用于把水喷射到精磨谷物上的喷嘴;
所述混合/搅拌装置设置在所述加水装置的下面,包括具有与所述第一螺旋圆筒尺寸基本相同的第二水平式螺旋圆筒、设置在所述第二螺旋圆筒上带有搅拌叶片的第二螺旋轴、以及设置在第二螺旋圆筒的进给开始部分用于把粒料供应到第二圆筒的漏斗。
所述分离装置设置在所述混合/搅拌装置的下面,包括带有一些缝隙的筛分圆筒、设置在所述筛分圆筒上带有搅拌叶片的转动轴、设置在所述筛分圆筒上端的吹风入口、连接到所述筛分圆筒下端的吹风排放管、以及在所述筛分圆筒进给端的加工完谷物出口。
33.根据权利要求23所述的加工无糠谷物的设备,其中从所述喷嘴中把约为5%精磨谷物重量的水喷射到精磨谷物上,在所述第一螺旋圆筒中以每分钟500转速度搅拌精磨谷物,在所述第二螺旋圆筒中,在约为20gf/cm2的压力下,以每分钟约600转的速度搅拌精磨谷物和粒料,以及以每分钟约280转速度搅拌精磨谷物和粒料,同时在所述筛分圆筒中,利用从所述吹风出口来的空气流干燥精磨谷物的每个颗粒表面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Applicant after: Statake Co., Ltd. Applicant before: Statake Engineering Co., Ltd. |
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| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SATAKE ENGINEERING (MFG.) CO., LTD. TO: SATAKE CORP. |
|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20040922 Termination date: 20200314 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |