CN116600527B - 电子装置 - Google Patents
电子装置Info
- Publication number
- CN116600527B CN116600527B CN202211474353.6A CN202211474353A CN116600527B CN 116600527 B CN116600527 B CN 116600527B CN 202211474353 A CN202211474353 A CN 202211474353A CN 116600527 B CN116600527 B CN 116600527B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- fan
- electronic device
- heat source
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1435—Expandable constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Valve Device For Special Equipments (AREA)
- Noodles (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
一种电子装置，包括外壳及设置于外壳内的第一热源、第二热源及散热模块。外壳包含第一壳体及第二壳体。第一壳体包括相对的上表面及下表面、通口及侧墙。第二壳体设置于侧墙的一端。散热模块包含第一风扇、第二风扇、第一导热件及第二导热件。第一风扇设置于第一壳体的一侧。第二风扇设置于第一壳体的另一侧并邻接于第二热源，第一风扇的第一出风口及第二风扇的第二出风口位于侧墙的相对侧。第一导热件一端组设于第一风扇，另一端位于上表面侧对应第一热源的位置。第二导热件一端组设于第二风扇，另一端位于下表面侧并贴抵于第二热源。
Description
技术领域
本案与电子装置相关。
背景技术
随着电子装置的普及，使用者对于电子装置的效能需求越来越高，电子装置内的电子元件数量越来越多，为了避免各种电子元件因过热而无法正常运作，电子装置内部的散热需求也越来越重要，然而，在电子装置内的电子元件数量增加的状况下，无法兼具空间配置与散热效益的问题是申请人所亟欲改善。
发明内容
本案提供一种电子装置，包括外壳、第一热源、第二热源及散热模块。外壳包含第一壳体及第二壳体。第一壳体包括相对的上表面及下表面、通口及侧墙，通口贯穿上表面及下表面，侧墙沿下表面的轮廓朝远离上表面的方向延伸。第二壳体设置于侧墙远离上表面的一端。第一热源设置于外壳内并对应通口。第二热源设置于外壳内。散热模块包含第一风扇、第二风扇、第一导热件及第二导热件。第一风扇包括第一出风口，第一风扇设置于第一壳体的一侧。第二风扇包括第二出风口，第二风扇设置于第一壳体的另一侧并邻接于第二热源，且第一出风口及第二出风口位于侧墙的相对侧。第一导热件一端组设于第一风扇，另一端位于上表面侧对应第一热源的位置。第二导热件一端组设于第二风扇，另一端位于下表面侧并贴抵于第二热源。
一些实施例中，前述第一壳体还包含二隔墙，二隔墙设置于下表面并分别与侧墙界定出二非防水区域及防水区域，第一热源及第二热源皆位于防水区域内。
一些实施例中，前述第一风扇及第二风扇分别位于二非防水区域内。
一些实施例中，前述第一壳体还包含穿口及凹槽，穿口贯穿上表面及下表面，凹槽设置于上表面并连通穿口及通口，第一导热件设置于凹槽内，且第一导热件的一端位置对应于穿口，另一端位于通口。
一些实施例中，电子装置还包含二个散热鳍片组，其中一个散热鳍片组设置于穿口并位于第一风扇的第一出风口，另一个散热鳍片组设置于第二风扇的第二出风口。
一些实施例中，前述第一导热件组设于第一风扇的一端抵靠于其中一散热鳍片组，第二导热件组设于第二风扇的一端抵靠于另一散热鳍片组。
一些实施例中，前述第二壳体包括主框及板件，主框连接于侧墙，板件可拆离地设置于主框。
一些实施例中，前述板件的位置对应第一风扇的位置。
一些实施例中，前述板件的位置对应第二热源及第二风扇的位置。
一些实施例中，前述板件具有多个散热孔。
一些实施例中，电子装置还包含输入装置，输入装置设置于上表面并覆盖第一热源及第一导热件。
一些实施例中，电子装置还包含电路板，第一热源与第二热源分别位于电路板的相对两侧。
一些实施例中，前述散热模块还包含导热板，导热板包含反向配置的第一面及第二面，导热板设置于通口，第一导热件贴抵于第一面，第一热源抵靠于第二面。
一些实施例中，电子装置还包含结合单元，电路板通过结合单元结合于导热板。
一些实施例中，前述结合单元包含结合件及锁固件，结合件包含相衔接的固定段及悬臂段，固定段固定于第二面，锁固件穿过电路板锁设于悬臂段。
一些实施例中，前述结合单元还包含螺帽，设置于悬臂段远离固定段的一端，锁固件穿过电路板锁设于螺帽。
一些实施例中，前述结合件为长条结构，且结合件包含二个悬臂段，分别衔接于固定段的两端。
一些实施例中，前述结合件的数量为二个，二个结合件平行设置于导热板上。
本案提供另一种电子装置，包括外壳、电路板、第一热源、散热模块及结合单元。电路板设置于外壳内。第一热源设置于电路板。散热模块包含第一风扇、导热板及第一导热件。第一风扇设置于外壳内。导热板包含反向配置的第一面及第二面，第二面贴抵于第一热源。第一导热件一端组设于第一风扇，另一端贴抵于导热板的第一面。结合单元包含结合件及锁固件。结合件包含相衔接的固定段及悬臂段，固定段固定于导热板的第二面，锁固件穿过电路板锁设于悬臂段。
一些实施例中，前述结合单元还包含螺帽，设置于悬臂段远离固定段的一端，锁固件穿过电路板锁设于螺帽。
附图说明
图1为本案电子装置的一实施例的立体外观示意图；
图2为本案电子装置的一实施例的局部结构分解示意图；
图3为沿图1中3-3割面线绘制的局部立体剖视示意图；
图4为本案电子装置的一实施例的局部结构平面示意图一；
图5为本案电子装置的一实施例的局部结构平面示意图二；
图6为本案电子装置中的局部结构立体示意图；
图7为图6的分解示意图；
图8为沿图1中8-8割面线绘制的局部剖视图；
图9为本案电子装置的一实施例的另一视角立体外观示意图。
【符号说明】
10:外壳
11:第一壳体
111:上表面
112:下表面
113:通口
114:侧墙
115:隔墙
116:气流道
117:穿口
118:凹槽
12:第二壳体
121:主框
1211:组装口
122:板件
1221:散热孔
20:第一热源
30:第二热源
40:散热模块
41:第一风扇
411:第一出风口
412:第一入风口
42:第二风扇
421:第二出风口
422:第二入风口
43:第一导热件
44:第二导热件
45:导热板
451:第一面
452:第二面
4521:定位槽
4522:凸部
50:电路板
60:结合单元
61:结合件
611:固定段
612:悬臂段
62:固定件
63:锁固件
64:螺帽
641:套部
642:头部
70:散热鳍片组
A:非防水区域
B:防水区域
I:输入装置
具体实施方式
参阅图1至图5，图1为本案电子装置的一实施例的立体外观示意图；图2为本案电子装置的一实施例的局部结构分解示意图；图3为沿图1中3-3割面线绘制的局部立体剖视示意图；图4为本案电子装置的一实施例的局部结构平面示意图一；图5为本案电子装置的一实施例的局部结构平面示意图二。
本案电子装置包含外壳10及设置于外壳10内的第一热源20、第二热源30及散热模块40。外壳10包含第一壳体11及第二壳体12。第一壳体11包括相对的上表面111及下表面112、通口113以及侧墙114，通口113贯穿上表面111及下表面112，侧墙114沿下表面112的轮廓朝远离上表面111的方向延伸。第二壳体12设置于侧墙114远离第一壳体11的下表面112的一端。第一热源20设置于对应通口113的位置。散热模块40包含第一风扇41、第二风扇42、第一导热件43及第二导热件44。第一风扇41包括第一出风口411，第一风扇41设置于第一壳体11的一侧。第二风扇42包括第二出风口421，第二风扇42设置于第一壳体11的另一侧并邻接于第二热源30，且第一出风口411及第二出风口421位于侧墙114的相对侧。第一导热件43的一端组设于第一风扇41，另一端位于上表面111侧对应第一热源20的位置。第二导热件44的一端组设于第二风扇42，另一端位于下表面112侧并贴抵于第二热源30。
借此，散热模块40能在外壳10内的有限空间对位于不同位置的第一热源20及第二热源30充分地提供散热，提高第一热源20及第二热源30于外壳10内的位置配置自由度，此外，由于第一风扇41的第一出风口411与第二风扇42的第二出风口421位于侧墙114的相对侧，当第一导热件43与第二导热件44组设于第一风扇41及第二风扇42时，第一热源20及第二热源30可根据第一导热件43与第二导热件44的位置配置在外壳10内的不同位置，不仅能有效提高散热效益，也能提高外壳10内的空间利用率。
参阅图1至图3，本案电子装置为内部设有因运作而发热的电子元件的装置。一些实施例中，电子装置为笔记型计算机，但本案并不以此为限。此些实施例中，外壳10为笔记型计算机的主机外壳，第一壳体11为用以装设输入装置I的C件，第二壳体12为支撑于使用面的D件。于此，输入装置I设置于第一壳体11的上表面111并覆盖通口113。第二壳体12与第一壳体11的下表面112及侧墙114间则构成空间以供容置第一热源20、第二热源30及散热模块40。
参阅图3至图5，图4是本案电子装置的一实施例省略第二壳体12并由垂直于第一壳体11的下表面112的视角向所绘示的示意图；图5是根据图4再省略第二热源30、第二导热件44并透视电路板50所绘示的示意图。
一些实施例中，第一壳体11包含二隔墙115及多个气流道116，气流道116贯穿设置于侧墙114。此些实施例中，各隔墙115设置于下表面112，并由下表面112朝远离上表面111的方向延伸。于此，各隔墙115的两端衔接于侧墙114，各气流道116分别位于隔墙115两端的范围内，借此，每一隔墙115、具有气流道116的部分侧墙114与第二壳体12间分别界定出二个非防水区域A，二个隔墙115、其余部分侧墙114及第二壳体12间界定出一防水区域B。
此些实施例中，第一风扇41及第二风扇42分别位于各非防水区域A内并通过各气流道116排出气体，而第一热源20及第二热源30则能设置于防水区域B内，确保第一风扇41及第二风扇42的散热气流顺畅，确保散热效果，同时亦确保位于外壳10内的第一热源20及第二热源30的防水性以避免影响第一热源20及第二热源30的运作。
参阅图3至图5，本实施例中，第一壳体11还包含穿口117及凹槽118，穿口117贯穿上表面111及下表面112并连通设有第一风扇41的非防水区域A，凹槽118设置于上表面111并连通穿口117及通口113。值得说明的是，图4、图5中以虚线所绘制的轮廓为由第一壳体11的上表面111凹陷的凹槽118的轮廓线，凹槽118的一部分对应第一导热件43的形状，其余部分连通至通口113并对应导热板45的形状。借此，第一导热件43设置于凹槽118内，且第一导热件43的一端位置对应于通口113以吸收第一热源20产生的热能，第一导热件43的另一端位于穿口117以对应第一风扇41，通过第一风扇41产生的气流将第一导热件43上的热能快速导出。
输入装置I同时覆盖于导热板45、穿口117、第一导热件43及凹槽118的上方，借此，第一导热件43、导热板45位于输入装置I与第一壳体11的上表面111之间，电子装置的使用者在使用电子装置时不会直接接触到第一导热件43及导热板45，提高使用上的安全性及舒适性。
参阅图3至图7，图6为本案电子装置中的局部结构立体示意图；图7为图6的分解示意图。在本实施例中，散热模块40还包含导热板45，导热板45设置于第一热源20与第一导热件43之间，通过大面积的导热板45接触于第一导热件43及第一热源20之间，而能快速地将第一热源20的热量快速传导至第一导热件43，提高第一导热件43的导热效果。此些实施例中，导热板45为面积大于第一热源20面积的板状体。在一些实施例中，导热板45是具有高导热系数的铜片，但本案并不以此为限。
参阅图2至图7，在散热模块40包含导热板45的一些实施例中，导热板45的面积大于通口113的面积，如图2所示的导热板45完全遮蔽通口113。导热板45包含反向配置的第一面451及第二面452，导热板45设置于第一壳体11的上表面111并以第二面452覆盖通口113并抵靠于通口113周围的上表面111，第一导热件43贴抵于导热板45的第一面451，第一热源20设置于外壳10内对应通口113的位置并抵靠于第二面452。
借此，导热板45得以贴靠于第一壳体11的上表面111受到稳定的支撑并能同时接触第一热源20。此些实施例中，导热板45的第二面452还包含凸部4522，凸部4522的形状及尺寸小于通口113的形状及尺寸，当导热板45的第二面452贴靠于第一壳体11的上表面111时，导热板45的凸部4522穿入通口113以确实抵接至位于第一壳体11内的第一热源20。
此些实施例中，连通于通口113与穿口117之间的凹槽118于对应通口113位置的形状是对应于导热板45的形状，借此使导热板45能更便于组装并能稳定地容置于凹槽118内以对应通口113及第一热源20，于此，也可以更便于通过各种固定手段将导热板45固定于第一壳体11的上表面111，如图5所示是于导热板45外周围通过螺锁件固定于第一壳体11。
参阅图3至图5，一些实施例中，电子装置还包含电路板50，电路板50以平行于下表面112的方向设置于外壳10内，第一热源20及第二热源30分别位于电路板50的相对两侧，且第一热源20与第二热源30分别设置于外壳10内的不同高度位置。此些实施例中，第一热源20设置于电路板50靠近下表面112的一侧，第二热源30设置于电路板50远离下表面112的一侧。借此，第一热源20及第二热源30可位于外壳10内的不同高度位置，且第一热源20及用来对第一热源20散热的第一风扇41及第一导热件43可以尽可能地贴近于第一壳体11的上表面111，而对第二热源30散热的第二导热件44可以配置为靠近第二壳体12的位置，通过散热模块40充分地对不同高度位置的第一热源20及第二热源30进行散热，并能提高外壳10内的空间利用率。在一些实施例中，第一热源20及第二热源30可以分别例如是中央处理器或显示卡，但本案并不以此为限。在一些实施例中，第一导热件43、第二导热件44例如是热管(heat pipe)或具有高导热系数的扁平状铜管，但本案并不以此为限。
参阅图5至图8，图8为沿图1中8-8割面线绘制的局部剖视图。在本实施例中，电子装置还包含结合单元60以结合导热板45与电路板50，确保导热板45能在预定压力下确实接触至电路板50上的第一热源20。此些实施例中，电路板50不直接结合于导热板45，而是通过结合单元60结合于导热板45，于此，通过固定于导热板45的结合单元60牵制电路板50相对于导热板45的相对位置。
参阅图5至图8，在本实施例中，结合单元60包含结合件61、固定件62及锁固件63，结合件61包含相衔接的固定段611及悬臂段612，固定件62将结合件61固定于导热板45的第二面452并界定出固定段611，固定段611的两端分别界定出悬臂段612，锁固件63穿过电路板50锁设于悬臂段612。于此，由于悬臂段612的一端连接于固定段611，另一端为自由端，当锁固件63通过悬臂段612锁设至电路板50时，悬臂段612与固定段611连接的一端限制悬臂段612及锁设于悬臂段612上的锁固件63的锁设深度，悬臂段612受到固定段611的限制而能牵制锁固件63以避免锁固件63锁固力量过大而造成电路板50的损坏。
参阅图5至图8，一些实施例中，结合单元60的固定件62可以但不限于是铆钉或螺锁件。此些实施例中，固定件62的数量为二个，二个固定件62设置于结合件61的中段位置并固定至导热板45，二个固定件62之间的范围界定出固定段611，各固定件62至结合件61的两个自由端之间的范围则界定为悬臂段612。
参阅图4至图7，此外，在本实施例中，结合单元60的结合件61数量为二个，且结合件61为长条形结构，二个结合件61设置于导热板45的第二面452，于此，二个结合件61彼此平行地位于通口113的相对两侧。此些实施例中，每一结合件61的悬臂段612的数量为二个，各悬臂段612分别衔接于固定段611的两端。借此，结合单元60可以通过四个锁固件63将电路板50锁设于固定在导热板45上的结合件61，各锁固件63可以配置于对应通口113的四角隅位置，提高结合单元60与电路板50间的锁固稳定性。
参阅图5至图8，一些实施例中，结合单元60还包含螺帽64，设置于悬臂段612远离固定段611的一端，锁固件63穿过电路板50锁设于螺帽64，借此便于锁固件63的锁固。在结合单元60包含螺帽64的一些实施例中，螺帽64包含相衔接的套部641及头部642，套部641包含内螺牙槽，头部642为外轮廓大于套部641的平板，螺帽64以套部641可位移地穿设于悬臂段612远离固定段611的一端。锁固件63穿过电路板50锁设于螺帽64的套部641后，螺帽64以头部642抵靠于导热板45及结合件61。此些实施例中，导热板45的第二面452包括多个定位槽4521，各定位槽4521的位置对应锁固件63的锁固位置，且各定位槽4521的形状对应螺帽64的头部642的形状，借此，各定位槽4521能提供螺帽64组装时初步定位于导热板45，而在结合件61通过固定段611固定于导热板45后，悬臂段612则能限制螺帽64的脱落，于此，通过螺帽64可位移的配置提高锁固件63锁设于螺帽64后的浮动性，也能简化结合件61的制造工序及生产成本。
一些实施例中，螺帽64不限于是可位移地穿设于悬臂段612，螺帽64也可以是仅包含有套部641并直接一体成形于结合件61的悬臂段612，本案并不以此为限。
值得说明的是，由于电路板50所能承受的锁固压力不尽相同，为了调节结合单元60与电路板50间的锁固压力，通过改变结合件61的材质、厚度或悬臂段612的长度可以对应改变悬臂段612的浮动行程，进而相对控制锁固件63的锁固压力，确保电路板50不因锁固件63所固压力过大而损坏。
参阅图3及图4，一些实施例中，电子装置还包含二个散热鳍片组70，其中一个散热鳍片组70设置于穿口117并位于第一风扇41的第一出风口411，另一个散热鳍片组70组设于第二风扇42的第二出风口421。此些实施例中，第一导热件43组设于第一风扇41的一端是抵靠于位于第一出风口411的散热鳍片组70，第二导热件44组设于第二风扇42的一端是抵靠于位于第二出风口421的散热鳍片组70。借此，通过散热鳍片组70的配置提高散热效益。
参阅图9，在本实施例中，第二壳体12包括主框121及板件122，主框121组设于侧墙114，板件122可拆离地设置于主框121，借此，通过可拆分的板件122便于使用者拆除板件122后更换或维修外壳10内的电子零件。此些实施例中，主框121为外轮廓对应侧墙114轮廓的板状结构以组装于侧墙114，主框121具有多个组装口1211，各组装口1211的位置、形状对应外壳10内各种电子零件而定，板件122可拆分地组装于各组装口1211，借此便于使用者拆分板件122以对外壳10内的各种零件更换或维修。
参阅图9，在第二壳体12包括可拆分的板件122的一些实施例中，板件122的数量可以是多个，且各板件122的位置可以是分别对应第一风扇41、第二风扇42或第二热源30的位置，借以便于第一风扇41、第二风扇42或第二热源30的维修或更换。
参阅图3及图9，在板件122的位置对应第一风扇41或第二风扇42的一些实施例中，各板件122还包含有多个散热孔1221，各板件122的散热孔1221除了能作为气流进入外壳10内的流路之外，也能确保第一风扇41或第二风扇42能顺畅地吸入外界气体以进行散热。此些实施例中，第一风扇41及第二风扇42为离心式风扇，第一风扇41包含第一入风口412，第一入风口412与第一出风口411的开放方向彼此垂直，第二风扇42包含第二入风口422，第二入风口422与第二出风口421的开放方向彼此垂直，借此，第一风扇41的第一入风口412及第二风扇42的第二入风口422可以对应于第二壳体12的板件122的散热孔1221位置，第一出风口411及第二出风口421可以对应于第一壳体11的侧墙114的气流道116位置，借此确保进出第一风扇41及第二风扇42的气流顺畅，确保散热效果。
虽然本揭露已以一些实施例揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本揭露的精神及范围内，当可作些许更动及润饰。因此本案的专利保护范围须视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (20)
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一外壳，包含：
一第一壳体，包括相对的一上表面及一下表面、一通口以及一侧墙，该通口贯穿该上表面及该下表面，该侧墙沿该下表面的轮廓朝远离该上表面的方向延伸；以及
一第二壳体，设置于该侧墙远离该上表面的一端；
一第一热源，设置于该外壳内并对应该通口；
一第二热源，设置于该外壳内；以及
一散热模块，包含：
一第一风扇，包括一第一出风口，该第一风扇设置于该第一壳体的一侧；
一第二风扇，包括一第二出风口，该第二风扇设置于该第一壳体的另一侧并邻接于该第二热源，且该第一出风口及该第二出风口位于该侧墙的相对侧；
一第一导热件，一端组设于该第一风扇，另一端位于该上表面侧对应该第一热源的位置；以及
一第二导热件，一端组设于该第二风扇，另一端位于该下表面侧并贴抵于该第二热源。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体还包含二隔墙，二该隔墙设置于该下表面并分别与该侧墙界定出二非防水区域及一防水区域，该第一热源及该第二热源皆位于该防水区域内。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一风扇及该第二风扇分别位于二该非防水区域内。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体还包含一穿口及一凹槽，该穿口贯穿该上表面及该下表面，该凹槽设置于该上表面并连通该穿口及该通口，该第一导热件设置于该凹槽内，且该第一导热件的一端位置对应于该穿口，另一端位于该通口。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包含二个散热鳍片组，其中一个该散热鳍片组设置于该穿口并位于该第一风扇的第一出风口，另一个该散热鳍片组设置于该第二风扇的第二出风口。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一导热件组设于该第一风扇的该端抵靠于其中一个该散热鳍片组，该第二导热件组设于该第二风扇的该端抵靠于另一个该散热鳍片组。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二壳体包括一主框及一板件，该主框组设于该侧墙，该板件可拆离地设置于该主框。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该板件的位置对应该第一风扇的位置。
9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该板件的位置对应该第二热源及该第二风扇的位置。
10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该板件具有多个散热孔。
11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含一输入装置，该输入装置设置于该上表面并覆盖该第一热源及该第一导热件。
12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含一电路板，其中该第一热源与该第二热源分别位于该电路板的相对两侧。
13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该散热模块还包含一导热板，该导热板包含反向配置的一第一面及一第二面，该导热板设置于该通口，该第一导热件贴抵于该第一面，该第一热源抵靠于该第二面。
14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，还包含一结合单元，该电路板通过该结合单元结合于该导热板。
15.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该结合单元包含一结合件及一锁固件，该结合件包含相衔接的一固定段及一悬臂段，该固定段固定于该第二面，该锁固件穿过该电路板锁设于该悬臂段。
16.如权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该结合单元还包含一螺帽，设置于该悬臂段远离该固定段的一端，该锁固件穿过该电路板锁设于该螺帽。
17.如权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该结合件为长条结构，且该结合件包含二个悬臂段，分别衔接于该固定段的两端。
18.如权利要求17所述的电子装置，其特征在于，该结合件的数量为二个，二个该结合件平行设置于该导热板上。
19.一种电子装置，其特征在于，包括：
一外壳，包括相对的一上表面及一下表面；
一电路板，设置于该外壳内；
一第一热源，设置于该电路板；
一第二热源，设置于该外壳内；
一散热模块，包含：
一第一风扇，设置于该外壳内；
一导热板，包含反向配置的一第一面及一第二面，该第二面贴抵于该第一热源；以及
一第一导热件，一端组设于该第一风扇，另一端位于该上表面侧对应该第一热源的位置，贴抵于该导热板的第一面；
一第二导热件，一端组设于一第二风扇，另一端位于该下表面侧并贴抵于该第二热源；以及
一结合单元，包含：
一结合件，包含相衔接的一固定段及一悬臂段，该固定段固定于该导热板的第二面；以及
一锁固件，穿过该电路板锁设于该悬臂段。
20.如权利要求19所述的电子装置，其特征在于，该结合单元还包含一螺帽，设置于该悬臂段远离该固定段的一端，该锁固件穿过该电路板锁设于该螺帽。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US18/150,958 US12222783B2 (en) | 2022-02-11 | 2023-01-06 | Electronic device |
| AU2023200100A AU2023200100B2 (en) | 2022-02-11 | 2023-01-10 | Electronic device |
| EP23151527.1A EP4227767B1 (en) | 2022-02-11 | 2023-01-13 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202263309463P | 2022-02-11 | 2022-02-11 | |
| US63/309,463 | 2022-02-11 | ||
| US202263351422P | 2022-06-12 | 2022-06-12 | |
| US63/351,422 | 2022-06-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116600527A CN116600527A (zh) | 2023-08-15 |
| CN116600527B true CN116600527B (zh) | 2025-09-16 |
Family
ID=88559115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211474353.6A Active CN116600527B (zh) | 2022-02-11 | 2022-11-22 | 电子装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116600527B (zh) |
| TW (3) | TWI823685B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200923218A (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-01 | Inventec Corp | Fixing component |
| CN104066298A (zh) * | 2013-03-18 | 2014-09-24 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 电子装置及该电子装置的散热结构 |
| TWI751955B (zh) * | 2021-06-11 | 2022-01-01 | 宏碁股份有限公司 | 散熱結構及電子裝置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW516662U (en) * | 2001-03-21 | 2003-01-01 | Micro Star Int Co Ltd | Air flow directing device with flow rate distribution |
| TW506555U (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-11 | Advantech Co Ltd | Modular industrial computer |
| TWI246394B (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-21 | Ming-Ching Jou | Thermal conduction substrate device |
| TWM259198U (en) * | 2004-06-30 | 2005-03-11 | S S I Comp Corp | Expansion device of notebook |
| TWM292257U (en) * | 2005-12-02 | 2006-06-11 | Inventec Corp | Heat dissipating module for heating electronic element of an electric circuit board |
| TWM386520U (en) * | 2010-02-09 | 2010-08-11 | Wistron Corp | Waterproof mechanism, electronic device with such a waterproof mechanism, and combination of external electronic apparatus with such an electronic device |
| TWI378343B (en) * | 2010-06-23 | 2012-12-01 | Inventec Corp | A notebook having a heat sink modules |
| TWI414685B (zh) * | 2010-09-21 | 2013-11-11 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | 散熱風扇 |
| TW201407328A (zh) * | 2012-08-06 | 2014-02-16 | Acer Inc | 電子裝置與散熱模組 |
| CN204065998U (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-31 | 联想(北京)有限公司 | 终端设备 |
| CN205880770U (zh) * | 2015-05-25 | 2017-01-11 | 周奋豪 | 电脑独立显卡的散热结构及其安装结构 |
| US10481656B2 (en) * | 2015-12-10 | 2019-11-19 | Dell Products L.P. | Systems and methods for cooling portable information handling systems |
| CN208674101U (zh) * | 2018-09-12 | 2019-03-29 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置和电子设备 |
| CN110568910B (zh) * | 2019-08-28 | 2024-03-22 | 英业达科技有限公司 | 车用主机及车用计算机系统 |
| TWM593578U (zh) * | 2019-12-17 | 2020-04-11 | 勁碩股份有限公司 | 可變換擴充模組 |
| TWI816999B (zh) * | 2020-04-10 | 2023-10-01 | 宏碁股份有限公司 | 離心式散熱風扇與電子裝置的散熱系統 |
| TWI749942B (zh) * | 2020-06-10 | 2021-12-11 | 安立材料科技股份有限公司 | 具有高效熱管理功能之機殼結構 |
| CN114025578A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热组件及电子设备 |
-
2022
- 2022-11-22 TW TW111144686A patent/TWI823685B/zh active
- 2022-11-22 CN CN202211474353.6A patent/CN116600527B/zh active Active
- 2022-11-22 TW TW111144684A patent/TWI824835B/zh active
- 2022-11-22 TW TW111144685A patent/TWI821040B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200923218A (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-01 | Inventec Corp | Fixing component |
| CN104066298A (zh) * | 2013-03-18 | 2014-09-24 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 电子装置及该电子装置的散热结构 |
| TWI751955B (zh) * | 2021-06-11 | 2022-01-01 | 宏碁股份有限公司 | 散熱結構及電子裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202333551A (zh) | 2023-08-16 |
| CN116600527A (zh) | 2023-08-15 |
| TWI821040B (zh) | 2023-11-01 |
| TW202333020A (zh) | 2023-08-16 |
| TWI824835B (zh) | 2023-12-01 |
| TWI823685B (zh) | 2023-11-21 |
| TW202333019A (zh) | 2023-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114265478B (zh) | 扩充卡组件及水冷散热装置 | |
| CN112925397B (zh) | 液冷式散热装置 | |
| TW201118543A (en) | Electronic device and heat dissipation module thereof | |
| CN113597823A (zh) | 电子控制装置 | |
| EP4227767B1 (en) | Electronic device | |
| CN212786443U (zh) | 一种伺服驱动器的独立风道结构 | |
| JP7776400B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| CN116600527B (zh) | 电子装置 | |
| TW201247091A (en) | Heat dissipation device and heat dissipation system using same | |
| CN201440781U (zh) | 散热模块及其气流导引件 | |
| CN102083295A (zh) | 电子装置及其散热模组 | |
| CN205336726U (zh) | 一种电力电子设备 | |
| CN112055519A (zh) | 一种伺服驱动器的独立风道结构 | |
| EP4227764A1 (en) | Electronic device | |
| CN109275309B (zh) | 散热模块及包含其的主机板组件 | |
| TWI722731B (zh) | 電子裝置及其散熱組件 | |
| CN108304048B (zh) | 服务器及其固态储存装置 | |
| CN210033905U (zh) | 风扇装置及风扇组 | |
| CN101907912B (zh) | 电子设备 | |
| TWI820918B (zh) | 電子裝置 | |
| CN218959342U (zh) | 一种主机散热箱 | |
| CN222259950U (zh) | 一种水冷散热组件、电脑机箱及电脑主机 | |
| TWI874096B (zh) | 散熱模組及電子裝置 | |
| CN120302584A (zh) | 一种散热组件和终端设备 | |
| CN223488588U (zh) | 冷却装置及散热板组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |