CN116435328A - 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括基底、阵列层、发光器件以及第一膜层，阵列层设置于基底上，发光器件设置于阵列层背离基底的一侧，第一膜层设置于阵列层背离基底的一侧，第一膜层设置有凹槽，至少部分凹槽位于相邻发光器件之间。本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，能够在提高透明区的透过率同时，改善显示区的出光光效。

Description

显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

背景技术

随着微型发光二极管(Micro-LED)透明显示屏的发展，需要进一步提升透明区的透过率。

在光电技术的演进过程中，光电组件的特征尺寸持续微型化。相较于有机发光二极管(OLED)，微型发光二极管(Micro-LED)具有许多优势，如发光效率高、使用寿命长、材料相对稳定不受环境影响、以及提供高分辨率画质的能力。因此，具有微型发光二极管数组的显示面板于近年逐渐受到市场的重视。然而，如何提高显示面板的质量成为亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，能够在提高透明区的透过率同时，改善显示区的出光光效。

一方面，根据本申请实施例提出了一种显示面板，包括基底、阵列层、发光器件以及第一膜层，阵列层设置于基底上，发光器件设置于阵列层背离基底的一侧，第一膜层设置于阵列层背离基底的一侧，第一膜层设置有凹槽，至少部分凹槽位于相邻发光器件之间。

另一个方面，根据本申请实施例提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板。

另一个方面，根据本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供驱动基板，驱动基板包括依次层叠的基底、阵列层和发光器件；

将阵列层进行封装，形成第二膜层包覆于阵列层；

将发光器件进行封装，光刻后形成第一膜层包覆于发光器件，第一膜层形成凹槽位于相邻发光器件之间；

在第一膜层的表面上形成反射层，反射层贴合于第一膜层的表面设置；

刻蚀第一膜层顶面上的反射层，以使反射层位于凹槽中并贴合于第一膜层的侧壁设置。

本申请实施例提供的一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，通过在显示面板的发光器件上设置第一膜层，并且将第一膜层上的凹槽设置于相邻发光器件之间，从而利用第一膜层上的凹槽结构对发光器件发出的光线进行处理，将每个发光器件发出的大视角处的光线进行汇聚，最终由发光器件的正视角处射出，提高了显示面板显示区的出光效率，改善了整体的发光光效，避免出现发光亮度降低的情况。

附图说明

下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1是本申请实施例的一种显示面板的平面示意图；

图2是本申请实施例的阵列层的结构示意图；

图3是本申请实施例的一种显示面板的结构示意图；

图4是本申请实施例的另一种显示面板的结构示意图；

图5是本申请实施例的又一种显示面板的结构示意图；

图6是本申请实施例的又一种显示面板的结构示意图；

图7是本申请实施例的又一种显示面板的结构示意图；

图8是本申请实施例的又一种显示面板的结构示意图；

图9是本申请实施例的又一种显示面板的结构示意图；

图10是本申请实施例的又一种显示面板的结构示意图；

图11是本申请实施例的一种显示面板的制备过程图；

图12是本申请实施例的一种显示面板的制备过程图；

图13是本申请实施例的一种显示面板的制备过程图；

图14是本申请实施例的一种显示面板的制备过程图；

图15是本申请实施例的一种显示面板的制备过程图；

图16是本申请实施例的一种显示面板的制备过程图；

图17是本申请实施例的一种显示面板的制备过程图；

图18是本申请实施例的一种显示面板的制备过程图；

图19是本申请实施例的一种显示面板的制备过程图；

图20是本申请实施例的一种显示面板的制备方法流程图；

图21是本申请实施例的另一种显示面板的制备方法流程图；

图22是本申请实施例的又一种显示面板的制备方法流程图。

附图标记：

100-显示面板；AA-显示区；NA1-透明区；NA2-走线区；

10-基底；11-粘接层；12-盖板；

20-阵列层；21-有源层；22-栅极；23-源极；24-漏极；25-栅极绝缘层；26-中间层；27-层间绝缘层；28-第一平坦化层；29-第二平坦化层；

30-发光器件；31-阳极；32-阴极；

40-第一膜层；41-凹槽；42-备用部；

50-反射层；51-第一部分；52-第二部分；60-遮光部；70-第二膜层；

80-聚光部；90-黑色材料层。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的显示面板、显示装置及显示面板的制备方法进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在微型发光二极管(Micro-LED)透明显示屏中，具有一定面积的显示区和透明区，显示区发光且外部光线由透明区进入到显示面板中，从而实现了显示面板的透明显示。

通常，由于透明区占有一定的面积，因而留给显示区的面积有限，显示区为了提高发光光效，需要在相邻子像素之间设置反射柱(bank)结构，子像素发出的光线在反射柱处产生反射，从而将大视角处的光线聚拢至正视角处，提高了子像素的发光亮度，改善了光效。

而现如今，随着微型发光二极管(Micro-LED)透明显示屏的不断发展，市场上对透明显示屏的透过率要求越来越高，需要对透明显示屏的透过率实现进一步的提高。

然而，申请人发现，当通过加大透明显示屏上透明区的面积，进而提高透过率时，显示区的面积进一步减小，使得相邻子像素的间距进一步减小。反射柱的尺寸具有一定的深宽比，要做10～15um高的话，往往反射柱的宽度也需要10～15um，而相邻子像素的间距减小后则无法支持反射柱的制作，反射柱不具备成型的尺寸条件，最终取消反射柱导致显示区的光效变差。

基于上述问题，申请人提出了本申请的解决方案。

为了更好地理解本申请，下面结合图1至图22对本申请实施例的显示面板、显示装置及显示面板的制备方法进行详细描述。

请参阅图1至图3，本申请实施例提出了一种显示面板100，包括基底10、阵列层20、发光器件30以及第一膜层40，阵列层20设置于基底10上，发光器件30设置于阵列层20背离基底10的一侧，第一膜层40设置于阵列层20背离基底10的一侧，第一膜层40设置有凹槽41，至少部分凹槽41位于相邻发光器件30之间。

显示面板100中的基底10可以采用玻璃材质作为刚性衬底，基底10上可贴合缓冲膜(Buffer)等膜层。

请参阅图2，基底10上设置有阵列层20，阵列层20中的阳极31和阴极32与表面的发光器件30形成电连接，阳极31和阴极32的导通驱动发光器件30发光，具体的，阵列层20中具有薄膜晶体管(TFT)，由源极23、漏极24和栅极22组成，源极23或漏极24通过设置过孔与阳极31连接，薄膜晶体管向发光器件30传输驱动信号，以使发光器件30发光。

阵列层20中的有源层21可采用低温多晶硅(LTPS)，有源层21与源极23和漏极24形成连接，有源层21上依次形成栅极绝缘层25、中间层26、层间绝缘层27、第一平坦化层28以及第二平坦化层29等膜层，源极23或漏极24通过过孔依次穿过上述膜层后与阳极31形成电连接。

可选地，发光器件30包括间隔设置的红色器件、绿色器件和蓝色器件，发光器件30能够发出红绿蓝(RGB)三色光，在出光侧进行混色后形成显示。

请参阅图3，本实施例中，在阵列层20上设置第一膜层40，第一膜层40贴合于各个发光器件30的表面设置，第一膜层40上设置有凹槽41并位于相邻发光器件30之间，该结构能够对各个发光器件30发出的光线进行处理，以提高发光器件30出光侧的发光亮度，改善光效。

可以理解的是，第一膜层40为绝缘透光材料，从而能够透过发光器件30发出的光线，不会对光线形成遮挡，第一膜层40可通过气相沉积工艺贴附于发光器件30设置，通过光刻工艺在相邻发光器件30之间的第一膜层40上形成凹槽41，可选地，第一膜层40可以是透明光刻胶。

第一膜层40上的凹槽41相较于现有技术中的反射柱具有较小的尺寸，并且能够适应性的贴合于发光器件30设置，可通过凹槽41实现聚光并达到提高光效的作用，避免考虑相邻发光器件30之间的间距过小问题。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过在显示面板100的发光器件30上设置第一膜层40，并且将第一膜层40上的凹槽41设置于相邻发光器件30之间，从而利用第一膜层40上的凹槽41结构对发光器件30发出的光线进行处理，将每个发光器件30发出的大视角处的光线进行汇聚，最终由发光器件30的正视角处射出，提高了显示面板100显示区AA的出光效率，改善了整体的发光光效，避免出现发光亮度降低的情况。

作为一种可选的实施例，请参阅图3，第一膜层40为封装层，封装层覆盖发光器件30且贴合于发光器件30的外壁设置。

本申请实施例提供的一种显示面板100，可将第一膜层40复用为封装层，封装层能够对发光器件30进行封装，从而防止外界的水汽进入到发光器件30中对发光器件30造成不良影响，因此，第一膜层40在改善光效的同时，也能够对发光器件30形成隔离保护，使整体结构具有更好的安全性能。

作为一种可选的实施例，请参阅图4，显示面板100包括反射层50，反射层50设置于凹槽41中且至少部分贴合于凹槽41的侧壁。

可选地，反射层50可采用金属材质，具体可以是金属银(Ag)或金属铝(Al)，利用金属的反射特性，可将发光器件30发出的光线进行反射，使得位于大视角处的光线汇聚至正视角处，从而提高亮度。

反射层50主要是对发光器件30侧面发出的光线进行反射处理，因此可将反射层50贴合设置于凹槽41的侧壁上，对经过第一膜层40凹槽41的光线进行二次处理。

当发光器件30驱动发光后，侧面发出的光线依次经过第一膜层40和反射层50，将大视角处的光线充分汇聚至正视角处，而第一膜层40和反射层50的设置也不被相邻发光器件30间距过小所限制，具有更好的适应性。

对于反射层50的制作来说，可通过物理气相沉积(PVD)工艺形成于第一膜层40之上，再将位于发光器件30出光侧的沉积物刻蚀去除，防止遮挡发光器件30的出光。

在凹槽41中设置反射层50后，经过仿真实验得到结论，发光器件30出光侧的出光能量增效19％，增加的光效主要集中在50°-70°的视角区，而0-2°视角区处的光效变化不明显。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过在凹槽41的侧壁上设置反射层50，能够进一步的对发光器件30的光线进行反射处理，从而进一步的提高正视角处的发光亮度，改善发光光效。

作为一种可选的实施例，请参阅图4，反射层50包括相互连接的第一部分51以及第二部分52，第一部分51贴合于凹槽41的侧壁且第二部分52贴合于凹槽41的底壁。

反射层50具体包括两部分结构，即为第一部分51和第二部分52，其中通过第一部分51与凹槽41的侧壁贴合，而第二部分52位于凹槽41的底壁。

可选地，通过上述物理气相沉积工艺成型反射层50时，第一部分51和第二部分52为一体成型，其中仅是第一部分51能够起到改善光效的作用，而第二部分52是由于受到上述沉积工艺的限制，连同第一部分51一并形成且不易去除。

由于第二部分52位于凹槽41的底壁，因此具有一定的承载能力，第二部分52能够在凹槽41中承载上层的膜层材料，当第二部分52采用金属材质时，具有较好的承载强度。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过反射层50的第一部分51完成对光线的二次处理，通过第二部分52承载膜层材料，充分利用了反射层50，实现了反射层50的多功能利用，使反射层50具有多用性。

作为一种可选的实施例，沿基底10指向阵列层20的方向，凹槽41的侧壁向凹槽41中间倾斜。

可选地，在第一截面中，各个发光器件30呈倒梯形结构，该倒梯形的长边与阵列层20连接且短边位于背离阵列层20的一侧，对应的，形成的凹槽41为正梯形结构，该正梯形结构的长边靠近阵列层20且短边远离阵列层20设置，其中第一截面为垂直于显示面板100所在平面的剖面。

对应的，若将反射层50贴合于凹槽41的侧壁上，则凹槽41的侧壁上的反射层50在凹槽41中与凹槽41的底壁形成锐角，如图4中的A角所示。

本申请的发光器件30可采用不同的结构形状，本申请对发光器件30的具体结构形状不作特殊限定。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过限定发光器件30为梯形结构，从而能够更好的使相邻发光器件30之间形成间隔，有利于第一膜层40上凹槽41的成型，最终有利于改善光效。

作为一种可选的实施例，凹槽41的侧壁与阵列层20的顶面之间的夹角为50°-60°。

可选地，凹槽41的侧壁与阵列层20的顶面之间的夹角可以是55°，当该夹角为55°时，此时的仿真光效最高，相较于其他角度具有更好的视觉效果，但考虑到实际工艺能力以及相邻发光器件30之间的间距，可控制该角度大于55°设置。

例如，通常情况下的相邻发光器件30间距为7μm，这时的凹槽41侧壁与阵列层20顶面之间的夹角极限为63°，当该夹角小于63°时，会导致相邻发光器件30上的第一膜层40搭接，进而无法在凹槽41的侧壁上形成反射层50，因此需要控制夹角大于夹角极限值。

由此可知，当适当调大上述夹角时，也会使相邻发光器件30之间形成适当间距，因此虽然夹角为55°时具有较好的仿真光效，但出于相邻发光器件30间距的考虑，一般控制上述夹角大于55°，若夹角过大则会导致视角的收缩，所以综上考虑，可使夹角范围控制在50°-60°之间。

当然，本申请对夹角的具体数值不作特殊限定，能够确保相邻发光器件30之间具有适当的间距以及满足视角光效要求即可。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过仿真实验，控制凹槽41的侧壁与阵列层20的顶面之间的夹角为50°-60°，既改善了整体的发光光效，又满足了相邻发光器件30之间的间距要求，避免了相邻发光器件30之间的结构冲突，具有更好的适应性。

作为一种可选的实施例，请参阅图5，显示面板100还包括遮光部60，遮光部60至少设置于凹槽41中。

可选地，遮光部60可以是黑色有机材料，例如黑胶等材料，将遮光部60设置于凹槽41中，其作用主要是吸收多余的反射光线并且遮挡外界的环境光，避免多余的光线对发光器件30的出光造成串扰等不良影响。

可在第一膜层40上灌注遮光部60，通过光刻使遮光部60成型于凹槽41中，待真空压塑后通过干刻去除残留遮光部60。

当凹槽41中设置有反射层50时，第一部分51贴合于凹槽41的侧壁且第二部分52贴合于凹槽41的底壁，此时在凹槽41中成型遮光部60后，由于遮光部60能够附着于第二部分52，第二部分52能够对遮光部60进行承载，使得凹槽41能够对遮光部60形成更好的容纳。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过在凹槽41中设置遮光部60，利用遮光部60吸收多余的反射光线并且遮挡外界的环境光，从而避免了光线的串扰对发光器件30及阵列层20造成不良影响，对显示面板100整体形成了遮光保护，使显示面板100具有更好的显示性能。

作为一种可选的实施例，遮光部60的顶面至基底10的距离与发光器件30的顶面至基底10的距离之差的绝对值不超过5μm。

可以理解的是，凹槽41中的遮光部60可根据实际工艺需求，既可以比发光器件30高出5μm设置，也可以比发光器件30降低5μm设置，使遮光部60能够在一定的高度范围内成型。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过使遮光部60和发光器件30的高差维持在±5μm之间，从而使遮光部60的制程具有灵活多样性，使遮光部60的高度不局限于固定值，同样具有良好的遮光效果。

作为一种可选的实施例，请参阅图5和图6，遮光部60的顶面至凹槽41的底壁距离大于或等于发光器件30的顶面至阵列层20的顶面距离。

当满足上述尺寸要求时，说明遮光部60已经充分填充至凹槽41中，遮光部60可以是与发光器件30平齐设置，当然，遮光部60也可以适当高出发光器件30设置。

如果凹槽41中设置有反射层50时，此时的遮光部60能够对反射层50形成充分的覆盖，具体可对凹槽41侧壁上的第一部分51形成充分覆盖，避免第一部分51的局部露出造成光线反射，影响显示效果。

可选地，考虑到目前产品中的发光器件30大都采用7μm的高度，遮光部60的高度可控制在7-20μm范围内，遮光部60能够发挥出较好的吸光性能。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过使遮光部60的高度大于发光器件30的高度，从而能够使遮光部60在凹槽41中形成更加充分的覆盖，利用遮光部60的吸光性能，最大程度降低正面的反射光。

作为一种可选的实施例，遮光部60为固化温度小于150℃的低温材料。

采用低温材料能够更快的固化成型遮光部60，防止在固化遮光部60的工艺制程中对底部的电路器件形成高温影响，从而保护底部的电路器件。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过将遮光部60设置为低温材料，从而有利于遮光部60的固化成型，避免采用高温工艺对其他部件造成损伤，对电路器件及膜层形成了更好的低温保护。

作为一种可选的实施例，请参阅图7，阵列层20包括走线区NA2，至少部分凹槽41设置于走线区NA2背离基底10的一侧，遮光部60设置于凹槽41中。

可选地，阵列层20上的走线区NA2具体包括RGB数据线、PVDD走线以及PVEE走线等，走线区NA2环绕于透明区NA1及显示区AA设置，即走线区NA2位于非显示区AA处。

考虑到对走线区NA2中的各个电路走线进行遮光保护，避免走线区NA2受到外界环境光的影响，可将第一膜层40上的凹槽41设置于走线区NA2的对应位置处，并将遮光部60填充于凹槽41中，利用遮光部60的吸光特性，吸收外界进入到走线区NA2的光线，从而对走线区NA2形成遮光保护。

综合上述布置方式可知，遮光部60需要设置于显示区AA的相邻发光器件30之间，以及环绕于透明区NA1及显示区AA的走线区NA2上，对显示面板100整体形成遮光保护，使其具有更好的显示效果。

在利用遮光部60对显示面板100整体形成遮光保护后，可进行封装贴膜处理，通过粘接层11与盖板12形成贴合连接，可选地，粘接层11可以是光学胶(OCA/OCR)，盖板12可采用玻璃材质。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过在走线区NA2上的第一膜层40凹槽41中设置遮光部60，对走线区NA2中的信号走线形成遮光保护，从而避免了外界环境光对走线区NA2的影响，使显示面板100具有更好的安全性能。

作为一种可选的实施例，显示面板100还包括第二膜层70，第二膜层70沉积于阵列层20且封装阵列层20设置，凹槽41设置于第二膜层70背离阵列层20的一侧。

可选地，第二膜层70为封装层，第二膜层70能够对阵列层20形成封装保护，防止外界的水汽进入到阵列层20中，对阵列层20中的电路器件造成不良影响，第二膜层70可通过沉积工艺封装阵列层20。

当在第一膜层40的凹槽41中设置反射层50时，由于反射层50可能采用金属层，因此第二膜层70对阵列层20的封装能够将反射层50与阵列层20隔离，避免反射层50与阵列层20的直接接触造成短路。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过利用第二膜层70对阵列层20进行封装，对阵列层20形成了隔离保护，在防止外界水汽进入到阵列层20的同时，还能够承载第一膜层40的凹槽41以及反射层50，避免反射层50对阵列层20的影响，使显示面板100具有更好的安全性能。

作为一种可选的实施例，请参阅图8，显示面板100还包括聚光部80，聚光部80对应发光器件30设置且位于发光器件30背离阵列层20的一侧。

可选地，聚光部80可以是凸透镜，聚光部80具有一定的折射率，将其设置于发光器件30的出光侧，能够将发光器件30发出的光线进行折射处理。

可在每个发光器件30的出光侧均设置聚光部80，聚光部80能够增加发光器件30的光线取出，同时在与凹槽41中的反射层50的配合下，进一步提升发光器件30正视角处的亮度。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过在发光器件30的出光侧设置聚光部80，能够进一步对大视角处的光线进行汇聚处理，使光线由正视角出射，提高了正视角处的显示亮度，改善了整体的出光效果。

作为一种可选的实施例，聚光部80的折射率介于1.5～2.3之间。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过仿真实验得到聚光部80的折射率介于1.5～2.3之间能够更好的将光线取出，使显示面板100具有更好的光效，当聚光部80的折射率过小或过大时，都无法将光线汇聚至正视角处。

作为一种可选的实施例，第一膜层40的折射率介于1.5～2.6之间。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过将第一膜层40封装至发光器件30的表面且使其折射率介于1.5～2.6之间，能够更好的将发光器件30发出的光线取出，从而将大视角处的光线汇聚至正视角处，改善正视角处的光效。

作为一种可选的实施例，第一膜层40包括备用部42，备用部42设置于阵列层20背离基底10的一侧，备用部42覆盖阵列层20上的冗余电极，至少部分凹槽41设置于备用部42与发光器件30之间。

本实施例中，可在发光器件30的相邻侧设置备用部42，备用部42可由第一膜层40形成，备用部42与阵列层20中的冗余电极连接，以实现其备用的作用。

此处备用部42是在制作第一膜层40时形成，作为发光器件30的冗余替换，备用部42本身不发光，在将备用部42替换时，需用激光刻蚀去除备用部42并安装发光器件30，最终完成更换。

考虑到备用部42在更换为发光器件30后具有发光性，因此第一膜层40上的凹槽41位于备用部42及相邻发光器件30之间，能够对备用部42处的发光器件30进行光效调整，同样的，可在备用部42与发光器件30之间的凹槽41中设置反射层50以及遮光部60，反射层50能够反射汇聚大视角处的光线，遮光部60能够降低正面反射光及外界环境光。

本申请实施例提供的一种显示面板100，通过与发光器件30相邻设置备用部42，可利用备用部42对发光器件30完成替换，从而对有效发光提供了可靠保障。

本申请中考虑到发光器件30底部发出的光会对阵列层20造成影响，因此可利用黑色材料对阵列层20进行遮光处理，吸收发光器件30的反向光线，如图9所示，可对阵列层20整体进行遮光处理，通过设置黑色材料层90对阵列层20形成充分覆盖，避免发光器件30底部光线进入到阵列层20中。

可选地，如图10所示，也可在阵列层20中的任一层间设置黑色材料层90，确保黑色材料层90能够覆盖薄膜晶体管即可，避免光线对薄膜晶体管造成不良影响，改善薄膜晶体管的光漏流。

其中，黑色材料层90具体可采用固化温度大于230℃的高温材料，能够避免发光器件30在键合时发生裂解。

因此，通过设置黑色材料层90对阵列层20形成遮光保护，避免了光线对阵列层20的影响，使显示面板100具有更好的安全性能，为改善出光效果提供可靠保障。

本申请实施例提供的一种显示装置，包括如上所述的显示面板100。

本申请实施例提供了一种显示面板100的制备方法，包括：

S1、提供驱动基板，驱动基板包括依次层叠的基底10、阵列层20和发光器件30；

S2、将阵列层20进行封装，形成第二膜层70包覆于阵列层20；

S3、将发光器件30进行封装，光刻后形成第一膜层40包覆于发光器件30，第一膜层40形成凹槽41位于相邻发光器件30之间；

S4、在第一膜层40的表面上形成反射层50，反射层50贴合于第一膜层40的表面设置；

S5、刻蚀第一膜层40顶面上的反射层50，以使反射层50位于凹槽41中并贴合于第一膜层40的侧壁设置。

请参阅图11，在步骤S1中，所提供的驱动基板为键合发光器件30后的背板，其中的发光器件30已经与阵列层20形成电连接，在此基础上进行光效改善。

请参阅图12和图13，在步骤S2和S3中，利用气相沉积工艺依次形成第二膜层70和第一膜层40，通过第二膜层70对阵列层20进行封装，在沉积第一膜层40后，再通过光刻对第一膜层40图案化处理，以形成凹槽41。

可选地，步骤S2和S3可同步处理。

请参阅图14，在步骤S4中，通过气相沉积工艺将反射层50蒸镀至第一膜层40的表面，可选地，反射层50可以是金属银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)等金属层。

请参阅图15，在步骤S5中，将成型于第一膜层40顶面的反射层50进行刻蚀去除，防止该部分反射层50对发光器件30造成遮光影响，仅保留侧壁处的反射层50即可。

作为一种可选的实施例，请参阅图16至图19，还包括：

S6、在凹槽41中填充遮光部60并真空压塑成型，以使反射层50围绕遮光部60设置。

在成型上述结构后，灌注遮光部60并通过光刻对其图案化处理，以使遮光部60位于凹槽41中，再对其固化成型，从而利用遮光部60吸收多余反射光。

可选地，上述步骤中，可将S5和S6的操作顺序互换，不影响最终的成型结构。

作为一种可选的实施例，还包括：

S7、干刻去除发光器件30上的遮光部60。

考虑到在成型遮光部60时，会有多余残留的材料沉积于发光器件30上，对发光器件30的出光造成遮挡，因此可利用干刻工艺去除残留。

以上显示面板100的制备方法整体流程可参阅图20至图22。

本申请实施例提供的一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，通过在显示面板的发光器件上设置第一膜层，并且将第一膜层上的凹槽设置于相邻发光器件之间，从而利用第一膜层上的凹槽结构对发光器件发出的光线进行处理，将每个发光器件发出的大视角处的光线进行汇聚，最终由发光器件的正视角处射出，提高了显示面板显示区的出光效率，改善了整体的发光光效，避免出现发光亮度降低的情况。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (20)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基底；

阵列层，设置于所述基底上；

发光器件，设置于所述阵列层背离所述基底的一侧；

第一膜层，设置于所述阵列层背离所述基底的一侧，所述第一膜层设置有凹槽，至少部分所述凹槽位于相邻所述发光器件之间。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一膜层为封装层，所述封装层覆盖所述发光器件且贴合于所述发光器件的外壁设置。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括反射层，所述反射层设置于所述凹槽中且至少部分贴合于所述凹槽的侧壁。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述反射层包括相互连接的第一部分以及第二部分，所述第一部分贴合于所述凹槽的侧壁且所述第二部分贴合于所述凹槽的底壁。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述基底指向所述阵列层的方向，所述凹槽的侧壁向所述凹槽中间倾斜。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽的侧壁与所述阵列层的顶面之间的夹角为50°-60°。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括遮光部，所述遮光部至少设置于所述凹槽中。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述遮光部的顶面至所述基底的距离与所述发光器件的顶面至所述基底的距离之差的绝对值不超过5μm。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述遮光部的顶面至所述凹槽的底壁距离大于或等于所述发光器件的顶面至所述阵列层的顶面距离。

10.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述遮光部为固化温度小于150℃的低温材料。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列层包括走线区，至少部分所述凹槽设置于所述走线区背离所述基底的一侧，遮光部设置于所述凹槽中。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二膜层，所述第二膜层沉积于所述阵列层且封装所述阵列层设置，所述凹槽设置于所述第二膜层背离所述阵列层的一侧。

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括聚光部，所述聚光部对应所述发光器件设置且位于所述发光器件背离所述阵列层的一侧。

14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述聚光部的折射率介于1.5～2.3之间。

15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一膜层的折射率介于1.5～2.6之间。

16.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一膜层包括备用部，所述备用部设置于所述阵列层背离所述基底的一侧，所述备用部覆盖所述阵列层上的冗余电极，至少部分所述凹槽设置于所述备用部与所述发光器件之间。

17.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至16任一项所述的显示面板。

18.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供驱动基板，所述驱动基板包括依次层叠的基底、阵列层和发光器件；

将所述阵列层进行封装，形成第二膜层包覆于所述阵列层；

将所述发光器件进行封装，光刻后形成第一膜层包覆于所述发光器件，所述第一膜层形成凹槽位于相邻所述发光器件之间；

在所述第一膜层的表面上形成反射层，所述反射层贴合于所述第一膜层的表面设置；

刻蚀所述第一膜层顶面上的所述反射层，以使所述反射层位于所述凹槽中并贴合于所述第一膜层的侧壁设置。

19.根据权利要求18所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：在所述凹槽中填充遮光部并真空压塑成型，以使所述反射层围绕所述遮光部设置。

20.根据权利要求19所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：干刻去除所述发光器件上的所述遮光部。

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