CN116435006B - 一种导电银浆及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种导电银浆及其制备方法和应用，属于电子浆料技术领域。本发明所述导电银浆包括以下质量百分比的制备原料：银粉80～94％、环氧树脂3～6％、固化剂0.1～10％、溶剂1～5％、添加剂1～3％；所述环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂；添加剂包括苯氧基树脂。本发明所述导电银浆通过在环氧树脂中加入苯氧基树脂作为添加剂，能够使得环氧树脂混合后的高分子链段形成颗粒分散相可以达到应力释放和终止裂纹的作用，从而提高了导电银浆的焊接拉力。本发明通过调控环氧树脂和苯氧基树脂的质量比、重均分子量之比、环氧当量之比，还能够使得导电银浆具有较好的导电性能和较低的收缩率。

Description

一种导电银浆及其制备方法和应用

技术领域

本发明属于电子浆料技术领域，具体涉及一种导电银浆及其制备方法和应用。

背景技术

异质结电池是太阳能电池的一种，通常包括非晶硅薄膜、TCO薄膜以及导电栅线等结构。目前，由银浆印刷的栅线已成为主流发展趋势。根据栅线的粗细和应用差异，可主要分为主栅和细栅两大类。其中，主栅除了对银浆的导电性和印刷性有较为严苛的要求外，还需要其具有一定的焊接拉力以实现长期使用的稳定安全。

然而，现有技术中主要存在的问题是银浆的焊接拉力偏低以及电阻率偏高，其中焊接拉力问题会严重影响光伏组件焊接，一种既不影响银浆导电性，又能提高银浆焊接拉力的改进措施亟待开发。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种具有高焊接拉力和高导电性能的导电银浆。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

第一方面，本发明提供了一种导电银浆，包括以下质量百分比的制备原料：银粉80～94％、环氧树脂3～6％、固化剂0.1～10％、溶剂1～5％、添加剂1～3％；

所述环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂；

添加剂包括苯氧基树脂；

所述苯氧基树脂、缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量满足：S：(a×1.5％+b×6％)＝(1～2)，其中：S为苯氧基树脂的质量，a为缩水甘油醚类环氧树脂的质量，b为酚醛环氧树脂的质量。

本发明的发明人研究发现，本发明将热固化型缩水甘油醚类环氧树脂与酚醛环氧树脂加入至银粉中，能够使银粉从松散的粉末状形貌转变为具有特定图案且相互紧密接触的结构。然而，缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂在均匀混合后，会形成互相贯穿且连续的高分子链段，固化后会形成致密且刚性较大的材料，易因外力的冲击而发生碎裂，本发明通过引入苯氧基树脂作为添加剂，即可在上述链段中形成独立的颗粒分散相，当外力作用于固化后的整个体系时，可以达到应力释放和终止裂纹的作用，从而提高了导电银浆的焊接拉力。

另外，本发明所述苯氧基树脂、缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量比满足上述范围，能够使得导电银浆中银粉保持更加紧密的结构，并且更有利于环氧树脂的颗粒分散相的形成，从而使得导电银浆具有较好的导电性能和焊接拉力。而苯氧基树脂的加入量较少时，不能达到释放应力和终止裂纹的作用，使导电银浆的焊接拉力较低；而苯氧基树脂的加入量较多时，会导致导电银浆的浆料粘度偏大，严重破坏浆料印刷后栅线的完整程度，不利于产生光电子的迁移，从而使导电银浆的导电性能下降。

作为本发明所述导电银浆的优选实施方式，所述缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂和苯氧基树脂的重均分子量之比为缩水甘油醚类环氧树脂：酚醛环氧树脂：苯氧基树脂＝1：(1.5～10)：(10～100)。

本发明的发明人研究发现，缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂和苯氧基树脂的重均分子量之比在上述范围内，能够有效降低导电银浆在固化过程中的收缩量，从而避免由于收缩量较大而产生微裂纹。而苯氧基树脂的分子量较小时，不能达到导电银浆固化过程中降低收缩量的性能需求，从而导致导电银浆印刷后栅线容易出现开裂现象；而苯氧基树脂的分子量较大时，由于树脂过度交联导致浆料的流变性能较差，不利于导电银浆的印刷。

作为本发明所述导电银浆的更优选实施方式，所述缩水甘油醚类环氧树脂的重均分子量为100～500，所述酚醛环氧树脂的重均分子量为150～5000，所述苯氧基树脂的重均分子量为10000～80000。

本发明的发明人研究发现，本发明所述缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂和苯氧基树脂的重均分子量在上述范围内，更有利于高分子链段的颗粒分散相的形成，从而使得导电银浆具有更高的焊接拉力。

作为本发明所述导电银浆的优选实施方式，所述缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂和苯氧基树脂的环氧当量之比为缩水甘油醚类环氧树脂：酚醛环氧树脂：苯氧基树脂＝1：(1.5～5)：(1～10)。

本发明的发明人对环氧树脂和苯氧基树脂的环氧当量进行大量研究发现，本发明所述缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂和苯氧基树脂的环氧当量之比在上述范围内，有利于使得提高浆料的印刷性，使得栅线的刚性和韧性处于更加合适的范围，还提高其机械强度及其与基板的附着力，从而使得导电银浆具有更高的焊接拉力。而缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂或苯氧基树脂的环氧当量较高时，不利于高分子链段形成颗粒分散相，从而使得导电银浆的焊接拉力下降。

作为本发明所述导电银浆的更优选实施方式，所述缩水甘油醚类环氧树脂的环氧当量为50～300g/eq，所述酚醛环氧树脂的环氧当量为100～500g/eq，所述苯氧基树脂的环氧当量为500～5000g/eq。

本发明的发明人研究发现，本发明选用上述环氧当量范围内的缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂和苯氧基树脂，通过限制各组分环氧当量的范围能够进一步保证导电银浆固化后的焊接拉力。而缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂和苯氧基树脂的环氧当量不满足上述范围、但控制三个树脂的环氧当量之比为1：(1.5～5)：(1～10)时，可能会出现树脂的环氧当量过低的情况，从而影响树脂间的相互作用，导致导电银浆的焊接拉力下降。

作为本发明所述导电银浆的优选实施方式，所述环氧树脂中，缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量比为缩水甘油醚类环氧树脂：酚醛环氧树脂＝(1～4):1。

本发明所述缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量比在上述范围内，更有利于使得银粉形成特定图案且互相紧密接触的结构，有利于增强光生电子的迁移，使得导电银浆具有更好的导电性能。

作为本发明所述导电银浆的更优选实施方式，所述环氧树脂中，缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量比为缩水甘油醚类环氧树脂：酚醛环氧树脂＝(1.5～3):1。

本发明所述缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量比在上述范围内，能够使得导电银浆的导电性能达到最佳。

作为本发明所述导电银浆的优选实施方式，所述缩水甘油醚类环氧树脂选自双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂，所述酚醛环氧树脂选自苯酚型酚醛环氧树脂、甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的至少一种。

作为本发明所述导电银浆的优选实施方式，所述银粉包括片状银粉、球状银粉A和球状银粉B；

所述片状银粉的厚度为0.5～5μm，片状银粉的粒径为6～15μm，片状银粉的横纵比为2～20；所述球状银粉A的粒径为1～5μm，所述球状银粉B的粒径为0.1～3μm。

本发明的发明人研究发现，本发明采用上述特定的银粉，同时加入特定的环氧树脂和苯氧基树脂添加剂，更有利于形成具有特定图案且互相紧密接触的结构。其中，特定粒径和厚度的片状银粉能够保证印刷后的光伏栅线表面具有一定导电性，同时保证其具有一定的焊接拉力；两种不同粒径的球状银粉通过组合搭配能够保证银粉的紧密堆积，从而提高浆料的印刷性，使得栅线表面更加平整。

作为本发明所述导电银浆的优选实施方式，所述片状银粉的粒径为6.5～8μm。

本发明的发明人研究发现，本发明采用上述特定的银粉，有利于增强印刷后的光伏栅线表面的导电性。如果片粉粒径小于上述范围，光伏栅线导电性不足，且焊接拉力下降；如果片粉粒径大于上述范围，则浆料流动性变差。

作为本发明所述导电银浆的优选实施方式，以导电银浆的总质量计，片状银粉的质量百分比为30～60％，球状银粉A的质量百分比为10～30％，球状银粉B的质量百分比为10～30％。

本发明的发明人研究发现，本发明所述片状银粉、球状银粉A和球状银粉B的质量百分比在上述范围内，有利于保证银浆的流动性以及所形成的栅线的导电性。而球状银粉A或球状银粉B的含量较多时，浆料的印刷性更好，栅线更平整，但会导致成本增加；而片状银粉的含量较多时，虽然能够使得体积电阻率更容易降低，成本也越低，但是浆料的流动性变差，从而增加栅线粗糙度。

作为本发明所述导电银浆的更优选实施方式，以导电银浆的总质量计，片状银粉的质量百分比为45～50％，球状银粉A的质量百分比为20～25％，球状银粉B的质量百分比为20～25％。

本发明的发明人研究发现，本发明所述片状银粉、球状银粉A和球状银粉B的质量百分比在上述范围内，能够进一步保证银浆的流动性以及所形成的栅线的导电性，本发明采用比例较高的片状银粉，更有利于降低导电银浆的电阻和成本；而片状银粉的比例过高时，则难以形成具有特定图案且互相紧密接触的结构。

第二方面，本发明还提供了上述导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

S1、将环氧树脂、固化剂、溶剂和添加剂按比例混合均匀，得到混合物料A；

S2、将银粉加入步骤S1所述混合物料A中，混合均匀，得到所述导电银浆。

作为本发明所述制备方法的优选实施方式，所述步骤S2中，所述混合的方法包括以下步骤：先搅拌预混，再通过三辊轧机分散均匀；

所述搅拌的转速为100～800r/min。

第三方面，本发明还提供了上述导电银浆在制备异质结电池中的应用。

采用本发明所述导电银浆能够同时具有较高的导电性和焊接拉力，有利于解决传统的导电银浆在制备异质结电池时由于焊接拉力较低从而影响光伏组件焊接的问题。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

(1)本发明将热固化型缩水甘油醚类环氧树脂与酚醛环氧树脂加入至银粉中，能够使银粉从松散的粉末状形貌转变为具有特定图案且相互紧密接触的结构。然而，缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂在均匀混合后，会形成互相贯穿且连续的高分子链段，固化后会形成致密且刚性较大的材料，易因外力的冲击而发生碎裂，本发明通过引入苯氧基树脂作为添加剂，即可在上述链段中形成独立的颗粒分散相，当外力作用于固化后的整个体系时，能够使得高分子链段形成颗粒分散相可以达到应力释放和终止裂纹的作用，从而提高了导电银浆的焊接拉力；

(2)本发明所述苯氧基树脂、缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量比满足上述范围，能够使得导电银浆中银粉保持更加紧密的结构，并且更有利于环氧树脂的颗粒分散相的形成，从而使得导电银浆具有较好的导电性能和焊接拉力。

附图说明

图1为本发明效果例中导电浆料进行丝网印刷的图案形貌；

图2为本发明效果例中导电浆料进行焊线的示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的技术方案作进一步说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例所使用的方法或操作，如无特别说明，均为本领域的常规方法或常规操作。

本发明所使用的苯氧基树脂的牌号包括但不限于YP-50S、PKHW-34、PKHW-35、PKHB、PKHC、PKHH、PHEA中的任意一种。

本发明所使用的固化剂并无特殊限制，可为任何能够使本发明环氧树脂发生固化的化合物。本发明所使用的固化剂例如包括但不限于：(1)多元胺固化剂，如直链脂肪胺(直链脂肪胺可以为DETA、TETA、TEPA、DEPA中的至少一种)、脂环胺(脂环胺可以为MDA、IPDA、N-AEP、ATU加成物中的至少一种)、芳香胺(芳香胺可以为m-XDA、DDM、m-PDA、DDS中的至少一种)、聚酰胺；(2)酸酐固化剂，如单官能基酸酐(单官能基酸酐可以为PA、THPA、HHPA、MeTHPA、MeHHPA、MNA、DDSA、HET中的至少一种)、双官能基酸酐(双官能基酸酐可以为PMDA、BTDA、TMEG、MCTC中的至少一种)、带羧基酸酐(带羧基酸酐可以为TMA和/或PAPA)；(3)聚酚固化剂，如PN；(4)聚硫醇固化剂，如PM和/或PS；(5)阴离子聚合型固化剂，如咪唑类化合物(咪唑类化合物可以为2MZ、2E4MZ、2PZ、2MZ-CN、2E4MZ-CN、C11Z、C17Z、2P4MZ中的至少一种)；(6)阳离子聚合型固化剂，如三氟化硼胺络合物(三氟化硼胺络合物可以为BF3-MEA、BF3-BZA、BF3-DMA中的至少一种)。

本发明所使用的溶剂是用于调整导电银浆的粘度和流动性，溶剂的种类并无特殊限制，可为任何本发明所述技术领域具有通常知识者所已知的。本发明所使用的溶剂例如包括但不限于：(1)饱和烃类化合物，如己烷；(2)芳香族系烃类化合物，如甲苯；(3)二醇醚类化合物，如溶纤剂、二乙二醇二乙基醚、丁基卡必醇；(4)二醇醚类的乙酸酯，如二乙二醇丁醚乙酸酯、卡必醇丁醚乙酸酯；(5)醇类化合物，如二丙酮醇、松油醇、苯甲醇；(6)酮类化合物，如环己酮、甲基乙基酮；(7)酯类化合物，如DBE、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二异丁酯。

作为本发明所述导电银浆的优选实施方式，所述溶剂的质量≤树脂、固化剂、溶剂和添加剂的总质量的60％。

本发明的导电银浆还可是需要包含任何熟悉此项技术者已知的助剂，所述助剂例如包括但并不局限于：增韧剂、增塑剂、流平剂、分散剂、稀释剂、增稠剂。

本发明下述实施例和对比例制备的导电银浆的技术特征点的测试方法如下所示：

(1)银粉在浆料中的含量：称取一定量的浆料，使用丙酮、甲苯溶剂进行多次洗脱，将得到的固体进行干燥、称量，比较洗脱前后的重量；

(2)银粉中各组分的比例及其平均粒径：称取一定量的浆料，使用丙酮、甲苯溶剂进行多次洗脱并干燥，将得到的固体再取样拍摄SEM并统计银粉中各组分的占比及其粒径；

(3)有机组分的种类、含量、重均分子量和环氧当量：称取一定量的浆料，使用丙酮、甲苯等溶剂多次洗脱并干燥，将得到的有机组分经过薄层色谱法或柱色谱法进行分离，并通过红外光谱和气相色谱-质谱联用仪分析，可以分析出有机组分的种类、含量、树脂的重均分子量和环氧当量的特征。

实施例1～33和对比例1～5

实施例1～33和对比例1～5为本发明的导电银浆。

实施例1～5、实施例30～33和对比例1～5中银粉整体的质量百分比、各有机组分的种类及其质量百分比如表1和表2所示，表1中各组分的质量百分比的单位均为：％。实施例6～29中银粉整体的质量百分比、各有机组分的种类及其质量百分比均与实施例1相同。

本发明实施例1～33和对比例1～5的导电银浆的制备方法包括以下步骤：

S1、在常温条件下，将所有有机组分按比例进行预混，并在搅拌的情况下超声30min以达到混合均匀；对于可溶性固化剂，以有机组分中无固体粉末为最终形态；对于不可溶性固化剂，应在玛瑙研钵内与有机组分彻底研磨已达到分散均匀；

S2、将银粉加入步骤S1所述混合物料A中，先在500r/min的转速下搅拌预混，再通过三辊轧机分散均匀，得到所述导电银浆。

表1

表2

实施例1、实施例5～18、实施例30～33的导电银浆中环氧树脂和苯氧基树脂的重均分子量和环氧当量的信息如下表3所示，其中环氧当量的单位均为：g/eq。实施例2～4、实施例19～29和对比例1～5的导电银浆中环氧树脂和苯氧基树脂的重均分子量和环氧当量均与实施例1相同。

表3

实施例1、实施例19～29和对比例4～5的导电银浆中，片状银粉、球状银粉A和球状银粉B的质量百分比、粒径及片状银粉的厚度和横纵比等信息如下表4所示，其中片状银粉、球状银粉A和球状银粉B的质量百分比均是以导电银浆的总质量计。实施例2～18、实施例30～33和对比例1～3的导电银浆中，片状银粉、球状银粉A和球状银粉B的质量百分比、粒径及片状银粉的厚度和横纵比等信息均与实施例1相同。

表4

效果例

将本发明实施例1～33和对比例1～5的导电银浆进行性能测试。测试方法如下：

(1)体积电阻率

测试方法：采用丝网印刷的方式，将导电银浆印刷到陶瓷基板之上，并将其置于160～200℃(本发明为180℃)条件下中温固化5～15min(本发明为10min)；根据如图1所述的图案形貌以及栅线高度(栅线高度可由厚膜仪等多种测试方法进行测量)，根据体积电阻率的定义计算得到导电银浆的体积电阻率。

合格指标：体积电阻率小于20μΩ·cm视为合格。

(2)焊接拉力

测试方法：采用丝网印刷的方式，将图1所述的图案将导电银浆印刷在具有反射层的硅片上(太阳能电池板)，并将其置于160～200℃(本发明为180℃)条件下中温固化5～15min(本发明为10min)，根据如图2所述的方法进行焊线；在确保不存在虚焊、过焊的前提下，使用手持式拉力计对栅线的焊接拉力进行测试；每个导电银浆均测试5条线，并取平均值作为最终性能。

合格指标：焊接拉力大于2N时视为合格。

(3)收缩率

测试方法：采用丝网印刷的方式，将如图1所示的图案印刷在具有反射层的硅片上(太阳能电池板)，并将其置于160～200℃(本发明为180℃)条件下中温固化5～15min(本发明为10min)，测量固化前的图案厚度(记录为d1)和固化后的图案厚度(记录为d2)，按照下述公式计算得到收缩率。

合格指标：收缩率在18～26％之间视为合格。

计算公式：

(4)触变性测试

测试方法：使用旋转流变仪分别测试浆料在1rpm转速下的粘度(记录为N₁)和5rpm转速下的粘度(记录为N₂)，触变性＝N₁/N₂。

合格指标：触变性为2～5视为合格。

测试结果如下表5所示。

表5

从表5可以看出，采用缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂复配，同时加入特定的苯氧基树脂，实施例1～33制备的导电银浆不仅具有较低的体积电阻率，还具有较大的触变性和焊接拉力。

比较实施例1与对比例1～3可知，苯氧基树脂的加入量较少甚至不含苯氧基树脂的对比例1～2制备得到的导电银浆虽然具有较好的导电性，由于不能达到释放应力和终止裂纹的作用，固化后导电银浆的焊接拉力较低，稳定性较差，不利于长期使用；而苯氧基树脂的用量较多，对比例3制备的导电银浆的粘度较大，严重破坏了浆料印刷后栅线的完整程度，不利于产生光电子的迁移，从而使导电银浆的体积电阻率增大，导电性能下降。

比较实施例1与对比例4～5可知，导电银浆中各制备原料的配比不在本发明的保护范围内，不能更好地实现释放应力和终止裂纹的作用，导致对比例4～5的导电银浆的触变性和焊接拉力较差，并且对比例4的导电银浆由于银粉的用量较少，使其导电性能下降。

最后所应当说明的是，以上是实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种导电银浆，其特征在于，包括以下质量百分比的制备原料：银粉80~94%、环氧树脂 3~6%、固化剂0.1~10%、溶剂1~5%、添加剂1~3%；

所述环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂；

添加剂包括苯氧基树脂；

所述苯氧基树脂、缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量满足：S：（a×1.5%+b×6%）=（1~2），其中：S为苯氧基树脂的质量，a为缩水甘油醚类环氧树脂的质量，b为酚醛环氧树脂的质量；

所述银粉包括片状银粉、球状银粉A和球状银粉B；所述片状银粉的厚度为0.5~5μm，片状银粉的粒径为6~15μm，片状银粉的横纵比为2~20；所述球状银粉A的粒径为1~5μm，所述球状银粉B的粒径为0.1~3μm；以导电银浆的总质量计，片状银粉的质量百分比为30~60%，球状银粉A的质量百分比为10~30%，球状银粉B的质量百分比为10~30%；

所述缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂和苯氧基树脂的重均分子量之比为缩水甘油醚类环氧树脂：酚醛环氧树脂：苯氧基树脂=1：（1.5~10）：（10~100）；

所述缩水甘油醚类环氧树脂的重均分子量为100~500，所述酚醛环氧树脂的重均分子量为150~5000，所述苯氧基树脂的重均分子量为10000~80000；

所述缩水甘油醚类环氧树脂、酚醛环氧树脂和苯氧基树脂的环氧当量之比为缩水甘油醚类环氧树脂：酚醛环氧树脂：苯氧基树脂=1：（1.5~5）：（1~10）；

所述缩水甘油醚类环氧树脂的环氧当量为50~300g/eq，所述酚醛环氧树脂的环氧当量为100~500g/eq，所述苯氧基树脂的环氧当量为500~5000g/eq；

所述环氧树脂中，缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量比为缩水甘油醚类环氧树脂：酚醛环氧树脂=（1~4）:1。

2.如权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述环氧树脂中，缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂的质量比为缩水甘油醚类环氧树脂：酚醛环氧树脂=（1.5~3）:1。

3.如权利要求1或2所述的导电银浆，其特征在于，所述缩水甘油醚类环氧树脂选自双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂，所述酚醛环氧树脂选自苯酚型酚醛环氧树脂、甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的至少一种。

4.如权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，以导电银浆的总质量计，片状银粉的质量百分比为45~50%，球状银粉A的质量百分比为20~25%，球状银粉B的质量百分比为20~25%。

5.如权利要求1~4任一项所述的导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将环氧树脂、固化剂、溶剂和添加剂按比例混合均匀，得到混合物料A；

S2、将银粉加入步骤S1所述混合物料A中，混合均匀，得到所述导电银浆。

6.如权利要求1~4任一项所述的导电银浆在制备异质结电池中的应用。