CN116406949A - 发热组件、烹饪器具和烹饪设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了发热组件、烹饪器具和烹饪设备，所述发热组件包括层叠设置的第一无机层、发热层和第二无机层；所述发热层包括第一侧部、第二侧部和两个相对设置的端部，所述第一侧部与所述第一无机层的表面连接，所述第二侧部与所述第二无机层的表面连接，所述端部连接所述第一无机层和所述第二无机层；所述端部具有凹陷，所述凹陷向所述发热层的内部延伸。由此，发热层的端部与第一无机层、第二无机层的边缘具有空隙，当发热组件与容器本体连接后，空隙内部具有空气，发热层端部的凹陷可以有效的增大受力面积，使作用在第一无机层、第二无机层、发热组件与容器本体的界面处的力相对较小，有效的提升了发热组件的使用寿命。

Description

发热组件、烹饪器具和烹饪设备

技术领域

本发明属于家用电器技术领域，具体涉及发热组件、烹饪器具和烹饪设备。

背景技术

烹饪设备加热时，靠近容器底部的温度较高，特别是需要长期高温加热的烹饪设备，对烹饪设备的材质要求较高。现有玻璃的承受拉应力较低，当玻璃承受的拉应力超过临界值时，玻璃就会产生破裂，进而导致烹饪设备失效。

因此，有必要对现有的烹饪设备进行改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上改善上述技术问题的至少之一。

为改善上述技术问题，本发明提供一种发热组件，所述发热组件包括层叠设置的第一无机层、发热层和第二无机层；所述发热层包括第一侧部、第二侧部和两个相对设置的端部，所述第一侧部与所述第一无机层的表面连接，所述第二侧部与所述第二无机层的表面连接，所述端部连接所述第一无机层和所述第二无机层；所述端部具有凹陷，所述凹陷向所述发热层的内部延伸。由此，发热层的端部与第一无机层、第二无机层的边缘具有空隙，当发热组件与容器本体连接后，空隙内部具有空气，具有凹陷的端部可以有效的增大受力面积，大量气压在空隙内部，使作用在第一无机层、第二无机层、发热组件与容器本体的界面处的力相对较小，有效的提升了发热组件的使用寿命。而且，电磁加热时线圈盘产生的磁场在发热层边缘部位较弱，发热层的边缘部位产生的热量非常小，发热层的端部具有凹陷，可以使发热层的边缘部位使用较少的发热材料，节约材料。

根据本发明的实施例，所述凹陷向着所述第一无机层和/或所述第二无机层的延伸方向延伸。

根据本发明的实施例，靠近所述发热层内部的所述凹陷的宽度小于远离所述发热层内部的所述凹陷的宽度；所述凹陷的宽度为所述凹陷在所述发热层的厚度方向上的距离。

根据本发明的实施例，至少部分区域的所述凹陷的宽度相同；所述凹陷的宽度为所述凹陷在所述发热层的厚度方向上的距离。

根据本发明的实施例，所述端部包括壁部。

根据本发明的实施例，所述壁部包括第一子壁部以及与所述第一子壁部连接的第二子壁部，所述第一子壁部与所述第一无机层连接，所述第二子壁部与所述第二无机层连接；所述第一子壁部与所述第二子壁部形成所述凹陷。

根据本发明的实施例，所述发热组件满足以下条件的至少之一：所述第一子壁部与所述第二子壁部所形成的夹角为10-80度；所述凹陷的深度大于50微米，所述凹陷的深度为所述凹陷在所述第一无机层延伸方向上的距离；所述发热层的厚度为10-30微米；所述凹陷的宽度的最大值为10-30微米。

根据本发明的实施例，所述壁部包括第一子壁部、第三子壁部和第二子壁部，所述第三子壁部分别与所述第一子壁部和所述第二子壁部连接，所述第一子壁部与所述第一无机层连接，所述第二子壁部与所述第二无机层连接；所述第一子壁部、所述第三子壁部和所述第二子壁部形成所述凹陷。

根据本发明的实施例，所述壁部的表面与所述第一无机层的第一表面相对设置，其中壁部的所述表面与所述第一表面之间的夹角不等于90度；优选的，所述壁部的所述表面与所述第一表面之间的夹角为10-80度或者110-170度；所述第一无机层、所述第二无机层中的任意一层与所述壁部形成所述凹陷。

根据本发明的实施例，所述发热层嵌入到所述第一无机层和所述第二无机层中，所述发热层与所述第一无机层的接触界面、所述发热层与所述第二无机层的接触界面均具有凹凸结构。

根据本发明的实施例，形成所述发热层的材料包括金属颗粒和无机氧化物基体。

根据本发明的实施例，所述金属颗粒满足以下条件的至少之一：所述金属颗粒靠近所述凹陷设置；所述金属颗粒远离所述第一无机层、所述第二无机层设置。

根据本发明的实施例，所述壁部中分布有所述金属颗粒。根据本发明的实施例，多个所述金属颗粒聚集形成颗粒聚集体；所述颗粒聚集体沿着所述凹陷的延伸方向间隔分布。

根据本发明的实施例，所述颗粒聚集体呈不规则形状，至少部分所述颗粒聚集体的长轴方向沿所述第一无机层的延伸方向，至少部分所述颗粒聚集体的短轴方向沿所述发热层的厚度方向。

根据本发明的实施例，所述颗粒聚集体远离所述第一无机层与所述第二无机层设置，所述第一无机层、所述第二无机层与所述颗粒聚集体之间均具有间隔，所述间隔中分布有所述无机氧化物基体。

根据本发明的实施例，在沿着所述发热层的厚度方向上，多个所述颗粒聚集体间隔排布，相邻的所述颗粒聚集体之间具有间隔，所述间隔中分布有所述无机氧化物基体。

根据本发明的实施例，所述凹陷的底部靠近所述无机氧化物基体设置；所述凹陷的底部为所述端部上与所述发热层的内部距离最小的位置。

根据本发明的实施例，所述第一无机层的面积与所述第二无机层的面积相等，所述发热层在所述第一无机层上的正投影面积小于所述第一无机层的面积；所述发热层的端部与第一无机层的侧面之间的最小距离为5-20微米，其中，所述第一无机层与所述发热层相接触的表面与所述第一无机层的侧面相垂直。

本发明还提供一种烹饪器具，包括容器本体和容器底部，所述容器底部与所述容器本体相连并构成容纳空间，所述容器底部包括前文所述的发热组件。由此，该烹饪器具具有前文所述的发热组件所具有的全部特征和优点，在此不再赘述。

根据本发明的实施例，所述烹饪器具为水壶、电磁炉微晶锅、电饭煲或炖锅。

本发明还提供一种烹饪设备，包括前文所述的发热组件或者前文所述的烹饪器具。由此，该烹饪设备具有前文所述的发热组件或者前文所述的烹饪器具所具有的全部特征和优点，在此不再赘述。

附图说明

图1是现有烹饪器具的结构示意图；

图2为现有发热组件工作时，空气膨胀时对发热组件各部位的作用力示意图；

图3是本发明一个实施例中，发热组件的结构示意图；

图4是本发明一个实施例中，发热组件工作时，空气膨胀时对发热组件各部位的作用力示意图；

图5是本发明另一个实施例中，发热组件的结构示意图；

图6是本发明一个实施例中，发热层端部的扫描电镜图；

图7是本发明另一个实施例中，发热层端部的扫描电镜图；

图8是本发明另一个实施例中，发热组件的结构示意图；

图9是本发明另一个实施例中，发热组件的结构示意图；

图10是本发明另一个实施例中，发热组件的结构示意图；

图11是本发明一个实施例中，发热层的结构示意图；

图12是本发明另一个实施例中，发热层的结构示意图。

附图标记说明：

100-第一无机层，200-发热层，A-第一侧部，B-第二侧部，C-端部，D-壁部，D1-第一子壁部，D2-第二子壁部，D3-第三子壁部，E-凹陷，E1-凹陷的底部，210-颗粒聚集体，220-无机氧化物基体，300-第二无机层。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的方案进行解释。本领域技术人员将会理解，下面的实施例仅用于说明本发明，而不应视为限定本发明的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

发明人发现，烹饪器具IH加热时，烹饪器具的底部设置有线圈盘，参考图1，位于容器底部的发热组件通过电磁加热产生热量。发热组件包括两个相对的玻璃以及夹在两个玻璃中间的加热层。参考图2，现有发热层的边缘所在的面垂直于发热层的延伸方向，发热层边缘与玻璃边缘有空隙部位，发热组件的玻璃边缘与容器本体连接后该空隙压强为负压或者1个大气压，且内部有空气。在发热组件发热过程中，间隙内部的空气会有一定程度的膨胀，这种情况下，对空隙所在的上下左右部位产生一定的压力，现有玻璃的承受拉应力较低，当玻璃承受的拉应力超过临界值时，玻璃就会产生破裂，进而导致烹饪器具失效。

为改善上述技术问题，本发明提供一种发热组件，参考图3，发热组件包括依次层叠的第一无机层100、发热层200和第二无机层300；发热层200包括第一侧部A、以及与第一侧部A相对设置的第二侧部B，同时发热层200还包括两个端部C，两个端部C设置在发热层200相对的两侧，第一无机层100的表面与第一侧部A连接，第二无机层300的表面与第二侧部B连接，端部C连接第二无机层300和第一无机层100；端部C具有凹陷E，凹陷E向发热层200的内部延伸。参考图4，发热层200的端部C与第一无机层100、第二无机层300的边缘具有空隙，当发热组件与容器本体连接后，空隙内部具有空气，本申请的结构可以有效的增大受力面积，大量气压在空隙内部，使作用在第二无机层、第一无机层、发热组件与容器本体的界面处的力相对较小，有效的提升了发热组件的安全性和使用寿命。而且，电磁加热时线圈盘产生的磁场在发热层200边缘部位较弱，发热层200的边缘部位产生的热量非常小，发热层200的端部C具有凹陷E，在形成发热层200时，可以减少边缘部位的发热材料的用量，节约材料。

需要说明的是，由于发热层200内部的结合强度非常高，因此发热组件在发热过程中，发热层200内受力导致的影响可忽略不计，本申请发热层200的端部C具有凹陷E，有效的增大了受力面积，可以使作用在第二无机层300、第一无机层100、发热组件与容器本体的界面上的力相对较小，进而降低了发热组件破裂的风险，提升了发热组件的安全性和使用寿命。

根据本发明的一些具体实施例，第二无机层300可以靠近烹饪器具底部的线圈盘，第一无机层100可以靠近待加热物，第一无机层100的厚度小于第二无机层300的厚度，第一无机层100具有较小的厚度，此时可以缩短热量向第一无机层100传递的距离，使热量更快的传递到待加热物，可以提高传热速率和热量的利用率；第二无机层300具有较大的厚度，第二无机层300的机械强度较大，可以避免在使用过程中第二无机层300发生破裂等不良问题。但是第一无机层100的厚度、第二无机层300的厚度并不限于上述这种情况，本领域技术人员可以根据使用需求进行调整。具体地，第一无机层100的厚度可以等于第二无机层300的厚度，或者第一无机层100的厚度也可以大于第二无机层300的厚度。

根据本发明的一些具体实施例，形成第一无机层100的材料、形成第二无机层300的材料可以均为玻璃，具体地，形成第一无机层100的材料与形成第二无机层300的材料可以相同或不同，彼此独立地选自高硼硅玻璃、微晶玻璃、无碱玻璃。需要说明的是，微晶玻璃、高硼硅玻璃、无碱玻璃具有较好的耐高温性能，采用该些材料作为形成第二无机层300和/或第一无机层100的材料，可以有效的提高发热组件的稳定性，并且，能够有效的提高发热组件在使用过程中的安全性。

根据本发明的一些具体实施例，第二无机层300与第一无机层100的面积相等，发热层200在第一无机层100的上的正投影面积可以小于第一无机层100的面积，这种情况下，发热层200的端部C与第一无机层100的侧面之间的最小距离可以为5-20微米，其中，第一无机层100与发热层200相接触的表面与第一无机层100的侧面相垂直。示例性的，发热层200的端部C与第一无机层100的侧面之间的最小距离可以为5微米、6微米、7微米、8微米、9微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米、16微米、17微米、18微米、19微米、20微米。其中，第一无机层100的侧面是和第一无机层100的延伸方向相垂直的表面。将发热层200的端部C与第一无机层100的侧面之间的最小距离可以为5-20微米时，可以有效的避免将包含发热组件的容器底部与容器本体焊接时的高温导致发热层熔化的发生，进一步提高了发热组件的安全性和使用寿命。如果上述距离过大或过小，均会导致电磁加热效果较差。具体地，在包含发热组件的容器底部与容器本体焊接时，发热组件与容器本体相连接的边缘部位温度较高，焊接时边缘部位的温度大于900℃。如果上述距离过小，发热层200距离边缘部位的距离过小，会使发热层200的温度过高进而导致发热层200熔化，进而影响外观及电磁加热效果。如果上述距离过大，发热组件中发热层200的面积相对较小，会导致整体的电磁加热效果较差。

根据本发明的实施例，凹陷E向着第二无机层300和/或第一无机层100的延伸方向延伸。也就是说，凹陷E沿着由发热层200的外部朝向发热层200的内部方向延伸。

根据本发明的实施例，靠近发热层200内部的凹陷E的宽度小于远离发热层200内部的凹陷E的宽度，也就是说，由发热层200的内部朝向发热层200的外部方向上，凹陷E所形成的间隙是逐渐变大的；需要说明的是，凹陷E的宽度是指凹陷E在发热层200的厚度方向上的距离。这种情况下，由靠近发热层200的内部向远离发热层200的内部的方向上，凹陷E所形成的间隙逐渐变大，最终形成发热层200厚度大小的空隙；当发热组件工作时，可以进一步增大空隙内空气的受力面积，大量气压在凹陷E内部，进一步减小了气压对第二无机层300、第一无机层100、发热组件与容器本体的界面位置处的冲击力，进一步提高了发热组件的安全性和使用寿命。另外，这样设计还可以减少端部C的发热量，减少热量在发热组件和容器本体连接处的热量的堆积，降低连接处开裂的风险。并且，端部C与无机层(包括第一无机层100和第二无机层300)连接处的热量相比端部内部高，可以促进热量在无机层上的传递，提高加热效率。此外，靠近内部的凹陷E宽度小，促进端部C外侧的热量相比于内侧的较低，降低在发热组件和容器本体连接处的热量的堆积，降低连接处开裂的风险，并且保证内部的加热效率。

根据本发明的实施例，参考图5、图6和图7，至少部分区域的凹陷E的宽度相同；凹陷E的宽度是指凹陷E在发热层200的厚度方向上的距离(参照图5中的W)。这样设计可以促进凹陷E处热量的均匀性，具体地，一方面促进冲击力的均匀作用，另一方面促进发热层200整体加热的均匀性。

本发明对端部C的具体形状、凹陷E的具体形状不作限制，只要形成凹陷能够增大受力面积即可。本领域技术人员可以根据实际需求调整端部C的具体形状和凹陷E的具体形状。

另外，需要说明的是，宽度相同是指在误差范围内的相同，并不是绝对的相等。另外，本发明对具有相同宽度的凹陷在端部的具体区域不作限制，技术人员可以根据使用需求灵活调整。

根据本发明的实施例，端部C包括壁部D。

根据本发明的实施例，参考图8，壁部D包括第二子壁部D2、第一子壁部D1，第一子壁部D1用于连接第二子壁部D2、第一无机层100，第二子壁部D2用于连接第二无机层300、第一子壁部D1，第二子壁部D2与第一子壁部D1连接；第二子壁部D2和第一子壁部D1构成凹陷E。这种情况下，端部C具有相互间隔的形貌，第二子壁部D2与第一子壁部D1形成凹陷E，并且凹陷E向发热组件的内部方向延伸，该结构有效的增大了受力面积，进一步降低了作用在第二无机层300、第一无机层100、发热组件与容器本体的界面位置处的作用力，降低了发热组件破裂的风险，有效的提升了发热组件的安全性和使用寿命。而且，这样设计还可以促进发热层200能够多方位受力，降低作用力的集中现象，减少破裂的风险；作用力可通过发热层200向无机层(包括第一无机层100和第二无机层300)传递，减弱无机层的受力，降低无机层与发热层200发生脱落的风险。

本发明对第二子壁部D2与第一子壁部D1连接点位置不作限制，示例性的，第二子壁部D2与第一子壁部D1连接点可以位于发热层200的中间，即沿着发热层200的厚度方向，第二子壁部D2与第一子壁部D1连接点距离第二无机层300的距离与第一无机层100的距离可以是相等的，例如第二子壁部D2与第一子壁部D1相对于发热层200的中心可以是对称设计的，这样设计可以促进发热层200、无机层(包括第一无机层100和第二无机层300)以及容器本体受力的均匀性，进一步降低了破裂的风险；此外还可以促进发热层200端部加热的均匀性，进一步降低发生破裂的风险。

或者，第二子壁部D2与第一子壁部D1的连接处可以靠近第二无机层300设置，其中第二无机层300的厚度大于第一无机层100的厚度，这样设计可以促进热量向第一无机层100传递，第一无机层100靠近烹饪设备的内部，这样可以使热量更快的传递到烹饪设备的内部，更快的烹饪食物。

但是并不限于此，第二子壁部D2与第一子壁部D1连接点也可以位于其它位置，只要保证第二子壁部D2与第一子壁部D1连接后，能够形成朝向发热层200的内部的凹陷，可以增大受力面积即可，进而可以降低作用在第二无机层300、第一无机层100、发热组件与容器本体的界面位置处的作用力，降低发热组件破裂的风险。

根据本发明的实施例，第二子壁部D2与第一子壁部D1形成的夹角可以是10-80度，示例性的，该夹角可以是10度、15度、20度、25度、30度、35度、40度、45度、55度、60度、65度、70度、75度或者80度。如果第二子壁部D2和第一子壁部D1所形成的夹角过小，相应的凹陷E进入发热组件的内部的距离过大，而凹陷E在第一无机层100的正投影部分的发热层200材料用量相对较少，即与其他位置处的发热层材料的用量相比，凹陷位置处发热层200材料的用量较少，会造成发热组件的热量不均，具体地，容易造成发热层200发生层间开裂的风险，并且与无机层(包括第一无机层100和第二无机层300)接触的发热层200所散发的热量较为集中，容易导致无机层发生破裂。如果第二子壁部D2和第一子壁部D1所形成的夹角过大，则相对的凹陷E进入发热组件的内部的距离过小，则不能有效的增加受力面积，这种情况对作用在第二无机层300、第一无机层100、发热组件与容器本体的界面位置处的作用力的降低程度较小，发热组件破裂的风险仍然较高。

根据本发明的一些具体实施例，凹陷E的深度大于50微米，凹陷E的深度(参照图8中的S所示的深度)为凹陷E在第一无机层100延伸方向上的距离；示例性的，凹陷E的深度可以为50微米、55微米、60微米、65微米、70微米、75微米、80微米、85微米、90微米、95微米、100微米、105微米、110微米、115微米、120微米、125微米、130微米、135微米、140微米、144微米、145微米、150微米、155微米、160微米等等。如果凹陷E的深度过小，即凹陷E进入发热组件的内部的距离过小，则不能有效的增大受力面积，这种情况对作用在第二无机层300、第一无机层100、发热组件与容器本体的界面位置处的作用力的降低程度较小，发热组件破裂的风险仍然较高，此外，如果凹陷E的深度过小，不利于减少端部C散发热量，容易在发热组件和容器本体的连接处造成热量的堆积，提高了连接处开裂的风险。

根据本发明的一些具体实施例，发热层200的厚度可以是10-30微米，示例性的，可以为10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米、16微米、17微米、18微米、19微米、20微米、21微米、22微米、23微米、24微米、25微米、26微米、27微米、28微米、29微米、30微米。上述厚度范围的发热层200产生的热量适宜，并且发热层200的厚度较小，不会显著增加烹饪器具的容器底部的厚度，进而烹饪器具的容器底部的厚度较小，可以有效的提升产品的市场竞争力。

根据本发明的一些具体实施例，凹陷E的宽度的最大值为10-30微米。具体地，当第一无机层100的面积与第二无机层300的面积相等，发热层200在第一无机层100上的正投影面积小于第一无机层100的面积时，第一无机层100与第二无机层300相对的区域中，有一部分是没有设置发热层200的，也就是说，凹陷E的宽度的最大值可以是发热层200的厚度。根据本发明的实施例，参考图9，壁部D包括第三子壁部D3、第二子壁部D2和第一子壁部D1，第一子壁部D1连接第一无机层100与第三子壁部D3，第三子壁部D3连接第二子壁部D2与第一子壁部D1，第二子壁部D2连接第三子壁部D3与第二无机层300，第三子壁部D3、第二子壁部D2和第一子壁部D1三者按照上述方式连接，可以构成凹陷E。这样设计可以分散受力，提高受力的均匀性，减少受力集中的现象；此外还可以减少凹陷底部处热量的堆积，减少发生层间开裂的风险。

也就是说，本发明对凹陷E的具体形成方式不作限制，壁部可以是由两个子壁部所形成的，可以是由三个子壁部形成的，本领域技术人员可以理解，壁部还可以是由4个以上的子壁部形成的。

根据本发明的实施例，参考图10，壁部D的表面与第一无机层100的第一表面相对设置，其中壁部D的表面与所述第一表面之间的夹角不等于90度。第一无机层100的第一表面是指第一无机层100与发热层200相接触的表面。这样设计可以提高发热层200在一侧无机层(第一无机层100或第二无机层300)散发热量，促进热量向一侧无机层的传递；还可以促进热量在发热层200中传递的均匀性，减少层间开裂的风险。

示例性的，壁部D可以是一个倾斜的平面，只要使第一无机层100与壁部D所在的平面的夹角不是90度即可。示例性的，壁部D与第一无机层100相对的表面与第一无机层100的表面之间的夹角为10-80度或者110-170度。

第二无机层300、第一无机层100中的任意一个可以与壁部D形成凹陷E。此种情况下的端部C也可以形成朝向发热层200内部的凹陷，有效的增大了受力面积，进而可以降低作用在第二无机层300、第一无机层100、发热组件与容器本体的界面位置处的作用力，降低发热组件破裂的风险，提高发热组件的安全性和使用寿命。

根据本发明的实施例，发热层200嵌入到第一无机层100中，第一无机层100与发热层200的接触界面具有凹凸结构，同时发热层200嵌入到第二无机层300中，第二无机层300与发热层200的接触界面也具有凹凸结构。也就是说，发热层200与第二无机层300、第一无机层100接触的位置不是平整的界面，可以使发热层200与第二无机层300和第一无机层100的粘结性更好。同时，还可以进一步提高热量向第二无机层300和第一无机层100传递的均匀性。

根据本发明的实施例，参考图11和图12，形成发热层200的材料包括无机氧化物基体220和金属颗粒(图中未示出)。发热层200中的热量可以通过金属颗粒快速传递，提高发热层200的加热效率和加热均匀性，降低热量在发热层200一侧的聚集，提高发热组件的稳定性。无机氧化物基体220可以分散金属颗粒在加热过程中产生的热应力，从而降低发热层200发生龟裂、层间脱落的风险，进而提高发热组件的安全性和使用寿命。

根据本发明的一些具体实施例，无机氧化物基体220包括氧化硅、氧化铋、氧化镁、氧化钾中的至少之一，这些材料具有较好的分散热应力的特点，并且具有价格低廉的优点，可以进一步降低发热组件的生产成本。

金属颗粒的材料包括银、铝、铜的至少一种，这些材料具有良好的导电性能，且这些材料是弱感磁金属材料，相对磁导率小于1，能够感应磁场生成电流涡流发热，有利于提高发热层的发热效率。

根据本发明的实施例，金属颗粒靠近凹陷E设置，这种情况下，可以进一步降低发热组件工作时端部C所产生的热应力，从而降低端部C发生龟裂的风险，进而提高发热组件的安全性和使用寿命。这样设计可以进一步提高凹陷E处的热量的向凹陷E的空隙中传递的效率，促进气压压在“凹陷”内部。

根据本发明的一些具体实施例，金属颗粒远离第二无机层300和第一无机层100设置。即金属颗粒与第二无机层300和第一无机层100之间具有一定距离，避免金属颗粒与第二无机层300和第一无机层100直接接触，进而降低加热时第二无机层300和第一无机层100发生龟裂的风险，进而提高发热组件的安全性和使用寿命。

根据本发明的一些具体实施例，壁部D中分布有金属颗粒。由此，可以进一步提高发热层200内部的热量的向凹陷E的空隙中传递的效率，促进气压压在“凹陷”内部。

根据本发明的实施例，多个金属颗粒聚集形成颗粒聚集体210。这种情况下，发热层200中的热量可以沿着金属颗粒聚集体210快速传递，提高发热层200的加热效率和加热均匀性，避免了热量在发热层200一侧的聚集，提高了发热组件的稳定性，另外多个颗粒聚集体210之间存在无机氧化物基体220，该无机氧化物基体220可以分散颗粒聚集体210加热过程中产生的热应力，从而降低发热层200发生龟裂、层间脱落的风险，可以进一步提高发热组件的安全性和使用寿命。

根据本发明一些具体实施例，颗粒聚集体210沿着凹陷E的延伸方向间隔分布，这种情况下，可以进一步提高发热层端部传热的均匀性，降低端部C发生龟裂的风险，进而提高发热组件的安全性和使用寿命。此外，这样设计还可以促进力所施加的均匀性。

根据本发明的实施例，颗粒聚集体210的形状可以是不规则的，至少一部分颗粒聚集体210的长轴方向沿第一无机层100的延伸方向，至少一部分颗粒聚集体210的短轴方向沿发热层200的厚度方向。这种情况下，可以进一步提高热量传递的均匀性，减少热量在发热层200中的堆积，减少发热层200在加热过程中产生的热应力，可以进一步降低发热层200发生龟裂、层间脱落的风险，进一步提高发热组件的安全性和使用寿命。

此处需要特别说明的是，长轴是指连接颗粒聚集体210上两个点形成的最长的线段，长轴方向即是沿此线段的延伸方向；短轴是指连接颗粒聚集体210上两个点形成的最短的线段，短轴方向即是延此线段的延伸方向。

在本发明的一些具体实施例中，颗粒聚集体210可以呈椭球形，但是并不限于此，颗粒聚集体210也可以是其他形状。

根据本发明的一些具体实施例，在凹陷E的起始位置，颗粒聚集体210的长轴方向沿第一无机层100的延伸方向，颗粒聚集体210的短轴方向沿发热层200的厚度方向。这种情况下，颗粒聚集体210的长轴靠近第一无机层100，可以提高颗粒聚集体210与第一无机层100之间的传热面积，从而提高发热层200的热量的利用率和热量传递的均匀性，同样的，颗粒聚集体210的长轴靠近第二无机层300，可以提高颗粒聚集体210与第二无机层300之间的传热面积，从而提高发热层200的热量的利用率和热量传递的均匀性，减少热量在发热层200中的堆积，减少端部在加热过程中产生的热应力，进一步降低端部发生龟裂的风险，进一步提高发热组件的安全性和使用寿命。

根据本发明的实施例，参考图11，颗粒聚集体210远离第二无机层300与第一无机层100设置，第二无机层300、第一无机层100与颗粒聚集体210之间均有间隔，无机氧化物基体220分布在上述间隔中。这种情况下，颗粒聚集体210和第二无机层300、第一无机层100之间通过无机氧化物基体220分隔，提高热量向第二无机层300、第一无机层100传递的均匀性，降低加热功率过高而造成噪音过大的风险，并降低第二无机层300、第一无机层100、发热组件与容器本体的界面处破裂的风险。同时还可以避免热量在发热层200中部集中导致发热层200发生脱落，提高传热的均匀性，进一步提高发热组件的安全性和使用寿命。

根据本发明的实施例，参考图12，在沿着发热层200的厚度方向上，多个颗粒聚集体210间隔排布，相邻的颗粒聚集体210之间有间隔，无机氧化物基体220分布在上述间隔中。这种情况下，可以避免热量集中引起发热层200的层间脱落，提高传热的均匀性，提高发热组件的安全性和使用寿命。

根据本发明的实施例，参考图11和图12，凹陷的底部E1靠近无机氧化物基体220设置；凹陷的底部E1为端部C上与发热层200的内部距离最小的位置。这种情况下，可以降低凹陷的底部E1在加热过程中产生热应力，降低端部C发生龟裂、层间脱落的风险，提高发热组件的安全性和使用寿命。

本领域技术人员可以根据发热组件的结构选择相应的制备方法。示例性的，当发热层200的端部C具有第二子壁部D2和第一子壁部D1、且两者形成夹角时，即制备如图8所示的发热组件时，可以按照以下方式制作。

提供第一无机层100，在第一无机层100的表面涂覆发热层材料，形成第一层状结构；提供第二无机层300，在第二无机层300的表面涂覆发热层材料，形成第二层状结构，随后对位于第一层状结构的边缘进行处理，使其形成第一侧壁，对第二层状结构的边缘进行处理，使其形成第二侧壁。随后将形成有第一层状结构的第一无机层100和形成有第二层状结构的第二无机层300进行贴合，使第二层状结构、第一层状结构位于第二无机层300和第一无机层100之间，第一侧壁和第二侧壁连接，经过烘干处理后形成发热层200，发热层200的端部具有第二子壁部和第一子壁部，两者可以形成夹角。

本发明还提供一种烹饪器具，包括容器底部和容器本体，上述容器本体和上述容器底部相连可以构成容纳空间，容器底部包括前文所描述的发热组件。这种情况下，烹饪器具具有前文所述的发热组件所具有的全部特征和优点，在此不再赘述。总的来说，该烹饪器具的发热组件工作时，作用在第一无机层、第二无机层、发热组件与容器本体的界面上的力相对较小，有效的提升了发热组件和烹饪器具的安全性和使用寿命。

根据本发明的一些具体实施例，可以通过焊接的方式实现容器本体与容器底部的连接，焊接后的容器本体和容器底部可以形成容纳空间，用于容纳食物或水。

本领域技术人员可以理解，烹饪器具还可以进一步包括加热底座，加热底座包括可令发热组件进行发热的功能模组。根据本发明的一个具体实施例，功能模组可以是电磁感应线圈，电磁感应线圈可以形成磁场以使发热层产生涡流，进而产热并对容纳空间内的水、食物等进行加热。

根据本发明的实施例，烹饪器具包括但不限于炖锅、电饭煲、电磁炉微晶锅、水壶。

本发明还提供一种烹饪设备，包括前文所述的发热组件或者前文所述的烹饪器具。这种情况下，该烹饪设备具有前文所述的发热组件或者前文所述的烹饪器具所具有的全部特征和优点，在此不再赘述。总的来说，该烹饪设备具有加热效率高、安全性高、使用寿命长等优点。

以上详细描述了本发明的实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。

需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅仅用于描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些具体实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (20)

1.一种发热组件，其特征在于，所述发热组件包括层叠设置的第一无机层、发热层和第二无机层；

所述发热层包括第一侧部、第二侧部和两个相对设置的端部，所述第一侧部与所述第一无机层的表面连接，所述第二侧部与所述第二无机层的表面连接，所述端部连接所述第一无机层和所述第二无机层；

所述端部具有凹陷，所述凹陷向所述发热层的内部延伸。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述凹陷向着所述第一无机层和/或所述第二无机层的延伸方向延伸。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，靠近所述发热层内部的所述凹陷的宽度小于远离所述发热层内部的所述凹陷的宽度；

所述凹陷的宽度为所述凹陷在所述发热层的厚度方向上的距离。

4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，至少部分区域的所述凹陷的宽度相同；

所述凹陷的宽度为所述凹陷在所述发热层的厚度方向上的距离。

5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述端部包括壁部。

6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述壁部包括第一子壁部以及与所述第一子壁部连接的第二子壁部，所述第一子壁部与所述第一无机层连接，所述第二子壁部与所述第二无机层连接；

所述第一子壁部与所述第二子壁部形成所述凹陷。

7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件满足以下条件的至少之一：

所述第一子壁部与所述第二子壁部所形成的夹角为10-80度；

所述凹陷的深度大于50微米，所述凹陷的深度为所述凹陷在所述第一无机层延伸方向上的距离；

所述发热层的厚度为10-30微米；

所述凹陷的宽度的最大值为10-30微米。

8.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述壁部包括第一子壁部、第三子壁部和第二子壁部，所述第三子壁部分别与所述第一子壁部和所述第二子壁部连接，所述第一子壁部与所述第一无机层连接，所述第二子壁部与所述第二无机层连接；

所述第一子壁部、所述第三子壁部和所述第二子壁部形成所述凹陷。

9.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述壁部的表面与所述第一无机层的第一表面相对设置，其中壁部的所述表面与所述第一表面之间的夹角不等于90度；

优选的，所述壁部的所述表面与所述第一表面之间的夹角为10-80度或者110-170度；

所述第一无机层、所述第二无机层中的任意一层与所述壁部形成所述凹陷。

10.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述发热层嵌入到所述第一无机层和所述第二无机层中，所述发热层与所述第一无机层的接触界面、所述发热层与所述第二无机层的接触界面均具有凹凸结构。

11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，形成所述发热层的材料包括金属颗粒和无机氧化物基体。

12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述端部包括壁部，所述壁部中分布有所述金属颗粒，所述金属颗粒满足以下条件的至少之一：

所述金属颗粒靠近所述凹陷设置；

所述金属颗粒远离所述第一无机层、所述第二无机层设置。

13.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，多个所述金属颗粒聚集形成颗粒聚集体；

所述颗粒聚集体沿着所述凹陷的延伸方向间隔分布。

14.根据权利要求13所述的发热组件，其特征在于，所述颗粒聚集体呈不规则形状，至少部分所述颗粒聚集体的长轴方向沿所述第一无机层的延伸方向，至少部分所述颗粒聚集体的短轴方向沿所述发热层的厚度方向。

15.根据权利要求13所述的发热组件，其特征在于，所述颗粒聚集体远离所述第一无机层与所述第二无机层设置，所述第一无机层、所述第二无机层与所述颗粒聚集体之间均具有间隔，所述间隔中分布有所述无机氧化物基体。

16.根据权利要求13所述的发热组件，其特征在于，在沿着所述发热层的厚度方向上，多个所述颗粒聚集体间隔排布，相邻的所述颗粒聚集体之间具有间隔，所述间隔中分布有所述无机氧化物基体。

17.根据权利要求15或16所述的发热组件，其特征在于，所述凹陷的底部靠近所述无机氧化物基体设置；

所述凹陷的底部为所述端部上与所述发热层的内部距离最小的位置。

18.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一无机层的面积与所述第二无机层的面积相等，所述发热层在所述第一无机层上的正投影面积小于所述第一无机层的面积；

所述发热层的端部与第一无机层的侧面之间的最小距离为5-20微米，其中，所述第一无机层与所述发热层相接触的表面与所述第一无机层的侧面相垂直。

19.一种烹饪器具，其特征在于，包括容器本体和容器底部，所述容器底部与所述容器本体相连并构成容纳空间，所述容器底部包括权利要求1-18中任一项所述的发热组件。

20.一种烹饪设备，其特征在于，包括权利要求19所述的烹饪器具。

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