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CN116235235A - 包括散热构件的电子设备 - Google Patents

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CN116235235A
CN116235235A CN202180066328.1A CN202180066328A CN116235235A CN 116235235 A CN116235235 A CN 116235235A CN 202180066328 A CN202180066328 A CN 202180066328A CN 116235235 A CN116235235 A CN 116235235A
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CN
China
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electronic device
heat dissipation
side wall
housing
disposed
Prior art date
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Application number
CN202180066328.1A
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姜柱荣
郭明勳
曺培根
金炫石
朴尚赫
徐秀铉
崔洛铉
金良昱
洪贤珠
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority claimed from PCT/KR2021/014390 external-priority patent/WO2022097956A1/ko
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Abstract

本发明可提供一种电子装置，包括：第一壳体；第二壳体，用于接收第一壳体的至少一部分并且引导第一壳体的滑动移动；显示器，包括设置在第一壳体上的第一显示区域和从第一显示区域延伸的第二显示区域；印刷电路板，容纳至少一个电子组件；支撑构件，用于支撑印刷电路板；侧壁构件，连接到支撑构件并且面向第一壳体的至少一部分；散热片，被构造为从所述至少一个电子组件接收热量，并且设置在支撑构件和侧壁构件上；以及散热构件，被设置在侧壁构件上，并且面向散热片。

Description

包括散热构件的电子设备
技术领域
本公开总体上涉及一种包括散热构件的电子装置。
背景技术
由于信息通信技术以及半导体技术的发展，各种功能被集成到便携式电子装置中。例如，电子装置可实现各种功能(诸如通信功能、娱乐功能(例如，游戏功能)、多媒体功能(例如，音乐/视频再现功能)、用于移动银行等的通信和安全功能、日程管理功能和电子钱包功能)。另外，电子装置正在小型化，使得用户可方便地携带电子装置。
随着移动通信服务扩展到多媒体服务领域，电子装置的显示器的尺寸应该增加，以便允许用户充分利用多媒体服务以及语音呼叫或短消息服务。然而，电子装置的显示器的尺寸与电子装置的小型化处于折衷关系。
发明内容
技术问题
电子装置(例如，便携式终端)可包括具有平坦表面、或平坦表面和弯曲表面的显示器。由于固定的显示器结构，包括显示器的电子装置可能在实现大于电子装置本身的尺寸的屏幕方面具有限制。因此，正在研究包括可卷曲显示器的电子装置。
为了使用户的便携性和便利性最大化，正在生产具有减小的尺寸和重量的电子装置，并且为了高性能，正在将集成组件安装在较小的空间中。因此，由于高性能，电子装置中使用的组件可能产生热量，这可能影响与其相邻的组件，从而可能降低电子装置的性能。
在实现可卷曲电子装置时，可能难以在允许电子装置的结构相对于彼此移动(例如，滑动)的同时确保散热结构。例如，在可卷曲电子装置中，需要显示器滑动的空间或用于显示器的滑动移动的机械组件。因此，可能难以确保可卷曲电子装置中的散热结构，同时通过小型化确保电子装置的便携性。
根据本公开的实施例，提供了一种电子装置，包括能够在电子装置的宽度方向上传递由电子组件产生的热量的散热结构。
然而，本公开中解决的问题不限于上述问题，并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下进行各种扩展。
技术方案
根据本公开的实施例，一种电子装置包括：第一壳体；第二壳体，被构造为容纳第一壳体的至少一部分并且引导第一壳体的滑动移动；显示器，包括设置在第一壳体上的第一显示区域和从第一显示区域延伸的第二显示区域；印刷电路板(PCB)，被构造为容纳至少一个电子组件；支撑构件，被构造为支撑PCB；侧壁构件，连接到支撑构件并且面向第一壳体的至少一部分；散热片，被构造为从所述至少一个电子组件接收热量，其中，散热片被设置在支撑构件和侧壁构件上；以及散热构件，被设置在侧壁构件上，并且面向散热片。
根据本公开的另一实施例，一种电子装置包括：第一壳体；第二壳体，被构造为容纳第一壳体的至少一部分并且引导第一壳体的滑动移动；显示器，包括设置在第一壳体上的第一显示区域和从第一显示区域延伸的第二显示区域；PCB，被设置在第二壳体中并且被构造为容纳至少一个电子组件；支撑结构，被构造为支撑PCB，其中，支撑结构包括面向所述至少一个电子组件的支撑构件和从支撑构件延伸的侧壁构件；散热片，被设置在支撑构件和侧壁构件上；以及至少一个铰链模块，连接到第一壳体和侧壁构件。
有益效果
在根据本公开的实施例的电子装置中，可使用设置在侧壁构件上的散热构件在电子装置的宽度方向上扩散由电子组件产生的热。
在根据本公开的实施例的电子装置中，由电子组件产生的热量可被传递到铰链模块或电子装置的外部。
另外，可提供通过本文直接或间接理解的各种效果。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1示出根据实施例的网络环境中的电子装置。
图2示出根据实施例的容纳在第二壳体中的柔性显示器的第二显示区域。
图3示出根据实施例的柔性显示器的暴露于第二壳体的外部的第二显示区域。
图4示出沿图2中的平面A-A'截取的截面图。
图5示出沿图3的平面B-B'截取的截面图。
图6示出根据实施例的电子装置的截面图。
图7示出根据实施例的电子装置的截面图。
图8示出根据实施例的电子装置的截面图。
图9示出根据实施例的电子装置的截面图。
图10图示根据实施例的包括面向电池的散热构件的电子装置。
图11示出根据实施例的包括翅片结构的电子装置。
图12示出根据实施例的去除了后板的电子装置。
图13示出根据实施例的根据组件的操作时间的电子组件的温度的曲线图。
图14示出根据实施例的电子装置的铰链模块。
图15示出根据实施例的电子装置的截面图。
图16示出根据实施例的包括铰链模块的电子装置，该铰链模块包括第二散热粘合剂构件。
图17例示根据实施例的包括铰链模块的电子装置，该铰链模块包括突起结构。
图18示出根据实施例的电子装置。
图19示出根据实施例的省略了后板的电子装置。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成电路。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理器(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理器)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外或替代地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与印刷电路板的第一表面相邻，并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。根据另一实施例，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2示出根据实施例的容纳在第二壳体中的柔性显示器的第二显示区域。具体地，图2示出第一壳体201相对于第二壳体202关闭，即电子装置200的关闭状态。图3示出根据实施例的柔性显示器的暴露于第二壳体的外部的第二显示区域。具体地，图3示出第一结构201相对于第二结构202打开，即电子装置200的打开状态。参照图2和图3，电子装置200包括第二壳体202和第一壳体201，其中，第一壳体201被设置为可相对于第二壳体202移动。第二壳体202可被设置为在第一壳体201上可滑动。第一壳体201可被设置为相对于第二壳体202在箭头①的所示方向上可往复预定距离。
第一壳体201可被称为第一结构、滑动单元或滑动壳体，并且可被设置为在第二壳体202上可往复运动。第一壳体201可容纳各种组件(诸如电路板和电池)。
第二壳体202可被称为第二结构、主要部分或主壳体。显示器203的一部分(例如，第一显示区域A1)可设置在第一壳体201上。
当第一壳体201相对于第二壳体202移动(例如，滑动)时，显示器203的另一部分的至少一部分(例如，第二显示区域A2)可容纳在第二壳体202内部(例如，滑入操作)或者可视化地暴露于第二壳体202的外部(例如，滑出操作)。
第一壳体201包括第一支撑构件211(例如，滑板)。第一支撑构件211可包括提供第一支撑构件211的至少一部分的第一表面F1和背离第一表面F1的第二表面F2。第一支撑构件211可支撑显示器203的至少一部分(例如，第一显示区域A1)。
第二壳体202可包括第二支撑构件221(例如，主外壳)。第二支撑构件221可容纳第一壳体201的第一支撑构件211。例如，第二支撑构件221可包括第二侧构件221b、基本上平行于第二侧构件221b的第三侧构件221c以及垂直于第二侧构件221b和第三侧构件221c的第一侧构件221a。第二支撑构件221可具有在一侧(例如，前表面)处为开放形状的形状，以容纳(或围绕)第一壳体201的至少一部分。例如，第一壳体201容纳在第二壳体202中，同时被至少部分地围绕，并且在由第二壳体202引导的同时在平行于第一表面F1或第二表面F2的方向(例如，箭头①所示的方向)上可滑动。第二支撑构件221、第一侧构件221a、第二侧构件221b和/或第三侧构件221c可彼此集成，或者可被构造为分离的壳体以彼此联接或组装。
第二壳体202可包括后板223。后板223可基本上限定第二壳体202或电子装置200的外观的至少一部分。例如，后板223可联接到第二支撑构件221的外表面。后板223可与第二支撑构件221集成。后板223可在电子装置200的外部提供装饰效果。第二支撑构件221可使用金属或聚合物中的至少一种来制造，并且后板223可使用金属、玻璃、合成树脂或陶瓷中的至少一种来制造。第二支撑构件221和/或后板223可由至少部分地透射光的材料(例如，辅助显示区域)制成。例如，当显示器203的一部分(例如，第二显示区域A2)容纳在电子装置200中时，电子装置200可使用第二显示区域A2输出视觉信息。辅助显示区域可以是第二支撑构件221和/或后板223的一部分，其中，容纳在第二壳体202内部的显示器203位于该部分中。
第二壳体202可覆盖显示器203的至少一部分。例如，显示器203的至少一部分可容纳在第二壳体202内部，并且第二支撑构件221(例如，第一侧构件221a)的一部分可覆盖显示器203的容纳在第二壳体202内部的一部分。
电子装置200还可包括显示器203、键输入装置241、连接器孔243、音频模块247a、247b和247c以及相机模块249a和249b。
尽管未在图2和图3中示出，但是电子装置200还可包括指示器(例如，发光二极管(LED)装置)或各种传感器模块。
显示器203可包括第一显示区域A1和第二显示区域A2。第一显示区域A1可设置在第一壳体201上。例如，第一显示区域A1可基本上跨第一表面F1的至少一部分延伸，并且可设置在第一表面F1上。第二显示区域A2可从第一显示区域A1延伸，并且根据第一壳体201的滑动移动，第二显示区域A2可插入或容纳在第二壳体202中，或者可以可视化地暴露于第二壳体202的外部。
第二显示区域A2的至少一部分可在基本上由显示器支撑构件引导的同时移动，以容纳在第二壳体内部或在第一壳体201与第二壳体202之间限定的空间内，或者可视化地暴露于外部。可基于第一壳体201在第一方向(例如，由箭头①指示的方向)上的滑动移动来移动第二显示区域A2。例如，当第一壳体201滑动时，第二显示区域A2的一部分可变形为弯曲形状。
当从第一支撑构件211(例如，滑板)上方观察时，如果第一壳体201从关闭状态移动到打开状态，则第二显示区域A2可与第一显示区域A1限定基本平坦的表面，同时逐渐可视化地暴露于第二结构202的外部。显示器203可与触摸检测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或被配置为检测磁场型触控笔的数字化器耦接或相邻设置。第二显示区域A2可至少部分地容纳在第二壳体202内部，并且即使在图2所示的关闭状态下，第二显示区域A2的一部分也可以可视化地暴露于外部。
键输入装置241可位于第一壳体201的区域中。根据外观和使用状态，电子装置200可被设计为使得所示出的键输入装置241被省略或者包括一个或更多个附加键输入装置。电子装置200可包括键输入装置(诸如主键按钮、或设置在主键按钮周围的触摸板)。键输入装置241中的至少一些键输入装置可设置在第二壳体202的第一侧构件221a、第二侧构件221b和/或第三侧构件221c上。
根据实施例，连接器孔243可省略，并且可容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)。电子装置200可包括多个连接器孔243，并且一些连接器孔243可用作用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器孔。在图2和图3中，连接器孔243设置在第三侧构件221c中，但是本公开不限于此。连接器孔243或连接器孔可设置在第一侧构件221a或第二侧构件221b中。
音频模块247a、247b和247c可包括至少一个扬声器孔247a、至少一个麦克风孔247b或至少一个管道247c。可提供一个扬声器孔247a作为用于语音呼叫的接收器孔，并且可提供另一个扬声器孔作为外部扬声器孔。电子装置200可包括被配置为获取声音的麦克风，并且麦克风可通过麦克风孔247b获取电子装置200外部的声音。电子装置200可使用管道247c将由扬声器(例如，图1中的声音输出模块155)产生的低音调声音的能量的一部分引导到电子装置200的外部。电子装置200可包括多个麦克风以检测声音的方向。电子装置200可包括扬声器孔247a和麦克风孔247b在其中被实现为单个孔的音频模块，或者在其中不包括扬声器孔247a的扬声器(例如，压电扬声器)。
相机模块249a和249b可包括第一相机模块249a和第二相机模块249b。第二相机模块249b可位于第一壳体201中，并且可在与显示器203的第一显示区域A1相反的方向上拍摄对象。电子装置200可包括多个相机模块。例如，电子装置200可包括广角相机、摄远相机及近摄相机中的至少一个。电子装置200可包括IR投影仪和/或IR接收器以测量到对象的距离。相机模块249a和249b可包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或ISP。电子装置200还可包括另一相机模块，例如，第一相机模块249a(例如，前置相机)，用于在与第二相机模块249b的方向不同的方向上拍摄对象。例如，第一相机模块249a可被设置在第一显示区域A1周围或与显示器203重叠的区域中，并且当被设置在与显示器203重叠的区域中时，第一相机模块249a可透过显示器203拍摄对象。
电子装置200的指示器可设置在第一壳体201或第二壳体202上，并且可通过包括发光二极管将电子装置200的状态信息作为视觉信号提供。电子装置200的传感器模块可生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相应的电信号或数据值。传感器模块可包括例如接近传感器、指纹传感器或生物传感器(例如，虹膜/面部识别传感器或心率监测器(HRM)传感器)。传感器模块还可包括手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、IR传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。
图4示出沿图2中的平面A-A'截取的截面图。图5示出沿图3的平面B-B'截取的截面图。
参照图4和图5，电子装置300可包括第一壳体301、第二壳体302和显示器303(例如，柔性显示器、可折叠显示器或可卷曲显示器)。
电子装置300可基于第一壳体301的滑动移动而改变为关闭状态(例如，图4)或打开状态(例如，图5)。
电子装置300包括第一后板305。第一后板305可限定电子装置300的外表面的至少一部分。例如，第一后板305可限定第二表面F2。第一后板305可连接到第一壳体301，并且可与第一壳体301一起相对于第二壳体302滑动。第一后板305的构造可全部或部分地与图3的第一支撑构件211的构造相同。
电子装置300可包括第二后板306。第二后板306可连接到第二壳体302。第二后板306的构造可与图2和图3的后板223的构造全部或部分地相同。
电子装置300包括显示器支撑构件307。显示器支撑构件307的至少一部分可以是多接头铰链结构或多杆组件。例如，显示器支撑构件307的至少一部分可根据第一壳体301的滑动移动而弯曲以与显示器303相应。显示器支撑构件307可连接到显示器303和/或第一壳体301。例如，当第一壳体301滑动时，显示器支撑构件307可相对于第二壳体302移动。显示器支撑构件307可在关闭状态下基本上容纳在第二壳体302中(例如，图2)。显示器支撑构件307可设置在显示器303下方。
电子装置300可包括其上安装有至少一个电子组件312的PCB 310。PCB310可设置在壳体301和302中。例如，PCB 310可设置在位于第二壳体302内的支撑结构308上。电子组件312的构造可全部或部分地与图1的处理器120或存储器130的构造相同。
电子装置300可包括支撑结构308。支撑结构308可设置在壳体301和302中。例如，支撑结构308可位于第二壳体302内并且耦接到第二壳体302。当第一壳体301相对于第二壳体302滑动时，第一壳体301与支撑结构308之间的距离可增加。支撑结构308可支撑电子装置300的组件(例如，PCB 310)。
支撑结构308可包括可容纳或支撑PCB 310的支撑构件320。
支撑结构308可包括侧壁构件330。侧壁构件330可设置在第一壳体301的至少一部分与第二壳体302的至少一部分之间。例如，侧壁构件330可不暴露于电子装置300的外部，并且可不与用户直接接触。第一壳体301可连接到与侧壁构件330连接的铰链模块360，并且可相对于侧壁构件330滑动。侧壁构件330可面向第一壳体301的至少一部分和第二壳体302的至少一部分。侧壁构件330可连接到支撑构件320。例如，侧壁构件330可以是设置在支撑构件320上的分离组件。侧壁构件330可与支撑构件320集成。例如，侧壁构件330可被解释为从支撑结构308的支撑构件320朝向第二后板306延伸的部分。支撑结构308可由金属形成。例如，支撑结构308可包括铝或不锈钢中的至少一种。
电子装置300可包括至少一个铰链模块360。铰链模块360可将第一壳体301和第二壳体302彼此连接。例如，铰链模块360可连接到第一壳体301和侧壁构件330。侧壁构件330可以是设置在第二壳体302中的支撑结构308的至少一部分。
铰链模块360可引导第一壳体301的滑动移动。例如，铰链模块360可通过围绕第二方向(例如，Z轴方向)上的旋转轴旋转来引导第一壳体301在第一方向(例如，X轴方向)上的滑动移动。
另外，用于引导第一壳体301的滑动移动的构造不限于铰链模块360。例如，电子装置300可包括连接到第一壳体301和/或第二壳体302的连杆结构、齿轮结构(例如，齿条和/或正齿轮)、滑轮结构和/或电机。连杆结构和/或齿轮可引导第一壳体301的滑动移动。电机产生用于第一壳体301和/或第二壳体302的滑动运动的驱动力，并且第一壳体301和/或第二壳体302可使用齿轮结构或滑轮结构滑动。
图6示出根据实施例的电子装置的截面图。图7示出根据实施例的电子装置的截面图。
参照图6和图7，电子装置300可包括PCB 310、支撑构件320、侧壁构件330、散热片340、散热构件350、铰链模块360、屏蔽构件370和/或第一散热粘合剂构件380。
图6和图7的电子装置300、PCB 310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330和/或铰链模块360的构造可全部或部分地与图4和图5的电子装置300、PCB 310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330和/或铰链模块360的构造相同。
支撑构件320的至少一部分可面向PCB 310和/或电子组件312。例如，支撑构件320可包括面向显示器(例如，图4中的显示器303)的至少一部分的第二支撑构件表面320b、以及与第二支撑构件表面320b相对并且面向PCB 310和/或电子组件312的至少一部分的第一支撑构件表面320a。
侧壁构件330可面向PCB 310和/或电子组件312的至少一部分。例如，侧壁构件330可包括面向PCB 310和/或电子组件312的至少一部分的第一侧壁构件表面330a、以及与第一侧壁构件表面330a相对并面向铰链模块360的至少一部分的第二侧壁构件表面330b。侧壁构件330可将至少一部分热传递到散热片340。例如，侧壁构件330的至少一部分可面向散热片340的至少一部分。侧壁构件330可与支撑构件320集成。例如，侧壁构件330和支撑构件320可被解释为一个组件。
散热片340可将由电子组件312生成的热扩散到电子装置300的其他组件。散热片340的至少一部分可连接到电子组件312。例如，散热片340可经由屏蔽构件370和/或第一散热粘合剂构件380接收由电子组件312产生的热的至少一部分，并且可将接收到的热的至少一部分传递到其他组件(例如，支撑构件320和/或侧壁构件330)。散热片340可包括具有高热导率的材料(例如，铜(Cu)和/或石墨)。
散热片340可面向PCB 310和/或电子组件312，并且可将从电子组件312传递的热的至少一部分传递到侧壁构件330。散热片340可设置在支撑构件320和侧壁构件330上。例如，散热片340可从支撑构件320的第一支撑构件表面320a延伸到侧壁构件330的第一侧壁构件表面330a。可选地，散热片340可包括设置在支撑构件320的第一支撑构件表面320a和侧壁构件330的第一侧壁构件表面330a上的多个散热片。
散热构件350可从散热片340接收热量。散热构件350可面向散热片340的至少一部分。例如，散热构件350可与散热片340接触，并且由电子组件312产生的热的至少一部分可经由散热片340传递到散热构件350。散热构件350的至少一部分可基本上平行于侧壁构件330的第一侧壁构件表面330a设置。散热构件350可设置在侧壁构件330上。例如，侧壁构件330可包括容纳槽333，并且散热构件350可设置在容纳槽333中。散热构件350可以是热管。例如，散热构件350可包括挥发性流体(例如，水、甲醇或丙酮)和容纳挥发性流体的外壳。外壳可包括铜、不锈钢、陶瓷或钨中的至少一种。散热构件350可包括铜。
可选地，也可省略散热构件350。例如，电子组件312产生的热的至少一部分可经由散热片340传递到侧壁构件330。
屏蔽构件370可减少由电子组件312产生并传输到电子装置300外部的电磁波。屏蔽构件370可设置在散热片340上。例如，屏蔽构件370可设置在电子组件312与散热片340之间。屏蔽构件370可包括围绕电子组件312的至少一部分的至少一个屏蔽结构372。屏蔽构件370可覆盖电子组件312的上部，并且屏蔽结构372可覆盖电子组件312的侧表面。
第一散热粘合剂构件380可增大由电子组件312产生的热量传递到散热片340和/或散热构件350的比例。第一散热粘合剂构件380可包括热界面材料(TIM)。例如，第一散热粘合剂构件380可由具有粘合性的导热材料(例如，热胶、热间隙填料、热粘合剂或热胶带)制成。第一散热粘合剂构件380可设置在屏蔽构件370上(例如，在图6的Z方向上)。例如，第一散热粘合剂构件380可设置在电子组件312与屏蔽构件370之间。
图8示出根据实施例的电子装置的截面图。图9示出根据实施例的电子装置的截面图。
参照图8和图9，散热构件350可包括连接到侧壁构件330的至少一个散热构件350。图8和图9的电子装置300、PCB 310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330、散热片340、散热构件350、屏蔽构件370和第一散热粘合剂构件380的构造可全部或部分地与图6和图7的电子装置300、PCB 310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330、散热片340、散热构件350、屏蔽构件370、以及第一散热粘合剂构件380的构造相同。
在图8中，侧壁构件330包括多个容纳槽333和334。可包括面向散热片340的至少一个第一容纳槽333和面向铰链模块360的第二容纳槽334。第一容纳槽333和第二容纳槽334可容纳散热构件350。
散热构件350包括面向散热片340的第一散热构件352和与第一散热构件352间隔开并面向铰链模块360的第二散热构件354。例如，散热构件350可包括设置在第一容纳槽333的第一散热构件352和设置在第二容纳槽334的第二散热构件354。第一散热构件352可基本上平行于第二散热构件354设置。
在图9中，侧壁构件330包括至少一个通孔335(例如，图17中的通孔337)。通孔335可以是穿过侧壁构件330的第一侧壁构件表面330a与第二侧壁构件表面330b之间的空间的孔。侧壁构件330可包括在电子装置300的纵向方向(例如，Y轴方向)上彼此间隔开的多个通孔335。例如，通孔335可设置为多个通孔。侧壁构件330可包括在电子装置300的宽度方向(例如，Z轴方向)上彼此间隔开的多个通孔335。例如，通孔335可布置为至少一行和至少一列。
散热构件350可设置在通孔335中。散热构件350可面向PCB 310和铰链模块(例如，图7中的铰链模块360)。例如，散热构件350可包括面向PCB 310和/或电子组件312的第一散热构件表面350a和与第一散热构件表面350a相对并且面向铰链模块的第二散热构件表面350b。散热构件350可包括在电子装置300的纵向方向(例如，Y轴方向)上彼此间隔开的多个散热构件350。散热构件350可经由散热片340接收由电子组件312产生的热的至少一部分。例如，散热构件350的第一散热构件表面350a的至少一部分面向散热片340的至少一部分，并且由电子组件312产生的热的至少一部分可经由散热片340和第一散热构件表面350a传递到第二散热构件表面350b。
图10示出根据实施例的包括面向电池的散热构件的电子装置。
参照图10，电子装置300可包括至少部分地面向PCB 310和电池304的散热构件350。图10中的电子装置300、印刷电路板310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330和散热构件350的构造可全部或部分地与图6至图9中的电子装置300、印刷电路板310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330和散热构件350的构造相同。
电子装置300可包括设置在支撑构件320上的电池304。电池304的至少一部分可面向侧壁构件330。电池304可设置在壳体(例如，图3中的第二壳体202)中。电池304的构造可全部或部分地与图1的电池189的构造相同。
支撑构件320可支撑电子装置300的组件中的至少一些。例如，支撑构件320可支撑相机模块309(例如，图3中的第二相机模块249b)、其上安装有电子组件312的PCB 310和电池304。由安装在PCB 310上的电子组件312产生的一些热量可经由支撑构件320传递到电池304。
侧壁构件330可面向PCB 310和电池304。例如，侧壁构件330可包括面向PCB 310的至少一部分的第一侧壁区域332和从第一侧壁区域332延伸并面向电池304的第二侧壁区域338。由电子组件312产生的热量中的至少一些可经由第一侧壁区域332传递到第二侧壁区域338。
散热构件350可扩散由电子组件312产生的热的至少一部分。散热构件350可设置在第一侧壁区域332和第二侧壁区域338上。例如，由电子组件312产生的热量中的至少一些可经由散热片(例如，图6中的散热片340)和散热构件350传递到第二侧壁区域338，并且可增加热量通过其扩散的区域。
图11示出根据实施例的包括翅片结构的电子装置。图12示出根据实施例的去除了后板的电子装置。图13示出根据实施例的根据组件的操作时间的电子组件的温度的曲线图。
参照图11至图13，可使用侧壁构件330来扩散由电子组件312产生的热中的至少一些。图11和/或图12的第一壳体301、第二壳体302、电池304、显示器支撑构件307、PCB 310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330、散热构件350和铰链模块360的构造可全部或部分地与图4、图5、图6和/或图10的第一壳体301、第二壳体302、电池304、显示器支撑构件307、PCB 310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330、散热构件350和铰链模块360的构造相同。
侧壁构件330可包括至少一个翅片结构331。翅片结构331可以是散热器，由侧壁构件330接收的热量通过该散热器消散。例如，翅片结构331被构造为增大侧壁构件330的横截面积，并且从散热构件350传递到侧壁构件330的热量中的至少一些可经由翅片结构331传递到侧壁构件330的外部。翅片结构331可面向或接触铰链模块360。例如，当电子装置300闭合时(例如，如图11所示)，翅片结构331与铰链模块360相邻设置，并且由电子组件312产生的至少一些热量可经由侧壁构件330的翅片结构331传递到铰链模块360。
翅片结构331可耗散由电子组件312产生的热的至少一部分。包括翅片结构331的电子装置300的温度G2可低于不包括翅片结构331的电子装置的温度G1。电子装置300的温度可被解释为电子组件312所位于的区域的温度。例如，当操作电子组件312时，电子组件312产生热量，并且所产生的热量可经由散热片(例如，图6中的散热片340)和/或散热构件(例如，图6中的散热构件350)传递到侧壁构件330。传递到侧壁构件330的热可经由翅片结构331传递到电子装置300的另一组件(例如，铰链模块360)或电子装置300的外部，并且可降低电子组件312的温度。
侧壁构件330可位于PCB 310与铰链模块360之间。例如，侧壁构件330可包括面向PCB 310的至少一部分和/或散热片(例如，图7中的散热片340)的至少一部分的第一侧壁构件表面330a、以及与第一侧壁构件表面330a相对并且面向铰链模块360的至少一部分的第二侧壁构件表面330b。侧壁构件330可包括第三侧壁构件表面330c，其中，第三侧壁构件表面330c限定形成在第二侧壁构件表面330b中的凹槽的至少一部分。翅片结构331可形成为从第三侧壁构件表面330c突起。
侧壁构件330可连接到铰链模块360。例如，侧壁构件330可包括被构造为容纳铰链模块360的连接结构336。连接结构336可从第二侧壁构件表面330b延伸。
铰链模块360可连接到第一壳体301和侧壁构件330。当连接到第一壳体301和侧壁构件330时，铰链模块360可在围绕其第一旋转结构361旋转的同时基于第一壳体的滑动移动而被折叠或展开。例如，第一旋转结构361可以是翅片。铰链模块360可以可旋转地安装到侧壁构件330的连接结构336。
图14示出根据实施例的电子装置的铰链模块。图15示出根据实施例的电子装置的截面图。图16示出根据实施例的包括铰链模块的电子装置，该铰链模块包括散热粘合剂构件。
参照图14至图16，电子装置300可包括电池304、PCB 310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330、散热片340、散热构件350、铰链模块360和第一散热粘合剂构件380。
图14至图16的电子装置300、电池304、PCB 310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330、散热片340、散热构件350、铰链构件360和第一散热粘合剂构件380的构造可全部或部分地与图6和/或图10的电子装置300、电池304、PCB 310、电子组件312、支撑构件320、侧壁构件330、散热片340、散热构件350、铰链模块360和第一散热粘合剂构件380的构造相同。
铰链模块360可围绕一个旋转轴展开或折叠。例如，铰链模块360可包括第一旋转结构361、被构造为可相对于第一旋转结构361旋转的第一支架362、以及被构造为可相对于第一旋转结构361旋转的第二支架363。第一支架362可包括被构造为连接到侧壁构件330的一部分的第二旋转结构362-1(例如，图11中的连接结构336)。第二支架363可包括连接到第一壳体301的第三旋转结构363-1。
电子装置300的铰链模块360可包括第二散热粘合剂构件382，第二散热粘合剂构件382可增大由电子组件312产生的热量传递到铰链模块360的比例。第二散热粘合剂构件382可以是包括TIM的粘合剂构件。例如，第二散热粘合剂构件382可由具有粘合性的导热材料(例如，热胶、热间隙填料、热粘合剂或热胶带)制成。第二散热粘合剂构件382可设置在铰链模块360的第一支架362上，并且可至少部分地面向侧壁构件330。例如，电子组件312产生的热的至少一部分可经由散热构件350和/或侧壁构件330传递到第二散热粘合剂构件382。传递到第二散热粘合剂构件382的热的至少一部分可传递到铰链模块360。第二散热粘合剂构件382可附接在铰链模块360的面向侧壁构件330的第一铰链模块表面360a上。
图17示出根据实施例的包括铰链模块的电子装置，该铰链模块包括突起结构。
参照图17，电子装置300可包括其中设置有至少一个通孔337的侧壁构件330、以及包括能够插入通孔337中的突起结构364的铰链模块360。图17的电池304、PCB 310、电子组件312、侧壁构件330和铰链模块360的构造可全部或部分地与图6和/或图10的电池304、PCB310、电子组件312、侧壁构件330和铰链模块360的构造相同。
侧壁构件330包括至少一个通孔337。通孔337可以是穿过第一侧壁构件表面(例如，图6中的第一侧壁构件表面330a)与第二侧壁构件表面(例如，图6中的第二侧壁构件表面330b)之间的空间的孔。散热构件(例如，图6中的散热构件350)可设置在其中设置有通孔337的侧壁构件330上。
铰链模块360可包括至少一个突起结构364。突起结构374可插入到通孔337中。例如，当电子装置300闭合时，突起结构374的至少一部分可位于通孔337内。突起结构364可被设置在铰链模块360的第一支架(例如，图14中的第一支架362)上，或者可从第一支架362延伸。
由电子组件312产生的热量可由于通过穿过通孔337的空气的对流而扩散。例如，铰链模块360可基于第一壳体(例如，图2中的第一壳体201)的滑动移动而被折叠或展开。突起结构364可在铰链模块360被折叠时插入通孔337中，并且可在铰链模块360被展开时与通孔337间隔开。当铰链模块360移动时，可在电子装置300内部产生空气流。由电子组件312产生的热量可通过穿过通孔337的空气传递(例如，通过对流)到电子装置300的内部空间。
图18示出根据实施例的电子装置。图19示出根据实施例的省略了后板的电子装置。
参照图18和图19，电子装置300可包括第一壳体301和第二壳体，第二壳体被构造为容纳第一壳体301并引导第一壳体301的滑动移动。图18和图19的第一壳体301、第二壳体302、显示器303、显示器支撑构件307和铰链模块360的构造可与图4和图5的第一壳体301、第二壳体302、显示器303、显示器支撑构件307和铰链模块360的构造全部或部分地相同。
第一壳体301包括至少一个侧构件301-1。侧构件301-1可形成第一壳体301的外表面(例如，侧表面)的至少一部分。在电子装置300打开时(例如，如图3所示)侧构件301-1暴露于电子装置300的外部的面积，可大于在电子装置300关闭时(例如，如图2所示)侧构件301-1暴露于电子装置300的外部的面积。
第一壳体301可包括被构造为暴露于电子装置300的外部的至少一个通气孔301-2。通气孔301-2可设置在侧构件301-1中。在电子装置300打开时，至少一个通气孔301-2的至少一部分可暴露于电子装置300的外部，并且在电子装置300关闭时，至少一个通气孔301-2的至少一部分可设置在第二壳体302内部并面向第二壳体。
电子装置300的外部和内部可通过通气孔301-2彼此连接。例如，电子装置300内部的空气可被输送到电子装置300的外部。通过由电子组件(例如，图1中的处理器120)产生的热量加热的电子装置300内部的空气可通过通气孔301-2移动到电子装置300的外部，并且可降低电子装置300的温度。当电子装置300从关闭状态切换到打开状态时，铰链模块360从折叠状态切换到展开状态，并且基于铰链模块360的操作使电子装置300内部的空气流动。此后，流动的空气可通过通气孔301-2移动到电子装置300的外部。由于空气流动，由电子组件产生的热量可能由于穿过通气孔301-2的空气的对流而扩散。
第一壳体301可包括保护盖301-3。保护盖301-3可减少通过通气孔301-2引入到电子装置300中的水分或异物。例如，保护盖301-3可覆盖通气孔301-2。
保护盖301-3的至少一部分可包括用于阻挡或减少液体或异物的流动的多个孔。例如，保护盖301-3的至少一部分可被构造为网格形状。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图2中的电子装置200)可包括：壳体(例如，图2中的壳体201和202)，包括第一壳体(例如，图2中的第一壳体201)和第二壳体(例如，图2中的第二壳体201)，第二壳体被构造为容纳第一壳体的至少一部分并引导第一壳体的滑动移动；显示器(例如，图3中的显示器203)，包括设置在第一壳体上的第一显示区域(例如，图3中的第一显示区域A1)和从第一显示区域延伸的第二显示区域(例如，图3中的第二显示区域A2)；印刷电路板(例如，图6中的印刷电路板310)，被设置在壳体中并且被构造为容纳至少一个电子组件(例如，图6中的电子组件312)；支撑构件，被设置在壳体中并且被构造为支撑印刷电路板(例如，图6中的支撑构件320)；侧壁构件(例如，图6中的侧壁构件330)，连接到支撑构件并面向第一壳体的至少一部分；散热片(例如，图6中的散热片340)，被构造为从至少一个电子组件接收热量，其中，散热片被设置在支撑构件和侧壁构件上；以及散热构件(例如，图6中的散热构件350)，被设置在侧壁构件上并面向散热片。
支撑构件可包括面向印刷电路板的第一支撑构件表面(例如，图6中的第一支撑构件表面320a)和面向显示器的第二支撑构件表面(例如，图6中的第二支撑构件表面320b)，侧壁构件可包括面向印刷电路板的第一侧壁构件表面(例如，图6中的第一侧壁构件表面330a)和与第一侧壁构件表面相对的第二侧壁构件表面(例如，图6的第二侧壁构件表面330b)，并且散热片可从第一支撑构件表面延伸到第一侧壁构件表面。
电子装置还可包括：至少一个铰链模块(例如，图5中的铰链模块360)，连接到第一壳体和侧壁构件。
侧壁构件可包括被构造为面向至少一个铰链模块的多个翅片结构(例如，图11中的翅片结构331)。
侧壁构件可包括面向散热片的第一容纳槽(例如，图8中的第一容纳槽333)和面向铰链模块的第二容纳槽(例如，图8中的第二容纳槽334)，并且散热构件可包括设置在第一容纳槽中的第一散热构件(例如，图8中的第一散热构件352)和设置在第二容纳槽中的第二散热构件(例如，图8中的第二散热构件354)。
至少一个铰链模块可包括连接到侧壁构件的第一支架(例如，图14中的第一支架362)、连接到第一壳体并可旋转地连接到第一支架的第二支架(例如，图14中的第二支架363)、以及设置在第一支架上并被构造为从侧壁构件接收热量的第二散热粘合剂构件(例如，图14中的第二散热粘合剂构件382)。
电子装置还可包括：电池(例如，图10中的电池304)，设置在壳体中并被配置为向至少一个电子组件供电，侧壁构件可包括面向印刷电路板的至少一部分的第一侧壁区域(例如，图10中的第一侧壁区域332)和从第一侧壁区域延伸并面向电池的至少一部分的第二侧壁区域(例如，图10中的第二侧壁区域338)，并且散热构件可设置在第一侧壁区域和第二侧壁区域上。
PCB和支撑构件可设置在第二壳体中。
侧壁构件可与支撑构件集成。
电子装置可包括：屏蔽构件(例如，图6中的屏蔽构件370)，设置在散热片上；和第一散热粘合剂构件(例如，图6中的第一散热粘合剂构件380)，设置在屏蔽构件上并面向至少一个电子组件。
侧壁构件可包括面向散热片的至少一个通孔(例如，图17中的通孔337)。
散热构件可设置在至少一个通孔中并且可面向PCB。
至少一个通孔可被构造为容纳从至少一个铰链模块(例如，图5中的铰链模块360)突起的至少一个突起结构(例如，图17中的突起结构)。
第一壳体可包括：至少一个通气孔(例如，图18中的通气孔301-2)，被构造为暴露于电子装置的外部，以及保护盖(例如，图19中的保护盖301-3)，被构造为覆盖至少一个通气孔。
散热片可包括铜或石墨，并且散热构件可包括热管。
第一壳体可被构造为在第一方向上相对于第二壳体滑动，并且至少一个铰链模块可被构造为围绕基本上垂直于第一方向的第二方向旋转，以便在第一方向上展开或折叠。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图2中的电子装置200)可包括：壳体(例如，图2中的壳体201和202)，包括第一壳体(例如，图2中的第一壳体201)和第二壳体(例如，图2中的第二壳体201)，第二壳体被构造为容纳第一壳体的至少一部分并引导第一壳体的滑动移动；显示器(例如，图3中的显示器203)，包括设置在第一壳体上的第一显示区域(例如，图3中的第一显示器A1)和从第一显示区域延伸的第二显示区域(例如，图3中的第二显示器A2)；印刷电路板(例如，图6中的印刷电路板310)，被设置在第二壳体中并且被构造为容纳至少一个电子组件；支撑结构(例如，图6中的支撑结构308)，被设置在壳体中并且被构造为支撑印刷电路板，其中，支撑结构包括面向至少一个电子组件的支撑构件(例如，图6中的支撑构件320)和从支撑构件延伸的侧壁构件(例如，图6中的侧壁构件330)；散热片(例如，图6中的散热片340)，被设置在支撑构件和侧壁构件上；以及至少一个铰链模块(例如，图5中的铰链模块360)，连接到第一壳体和侧壁构件。
侧壁构件可包括被构造为面向至少一个铰链模块的多个翅片结构(例如，图11中的翅片结构331)。
电子装置还可包括：电池(例如，图10中的电池304)，被设置在壳体中，并且被配置为向至少一个电子组件供电；和散热构件(例如，图6中的散热构件350)，被设置在侧壁构件上并且面向散热片的至少一部分。侧壁构件可包括第一侧壁区域(图10中的第一侧壁区域332)和从第一侧壁区域延伸并面向电池的至少一部分的第二侧壁区域(例如，图10中的第二侧壁区域338)，并且散热构件可被设置在第一侧壁区域和第二侧壁区域上。
侧壁构件可包括面向散热片的第一容纳槽(例如，图8中的第一容纳槽333)和面向铰链模块的第二容纳槽(例如，图8中的第二容纳槽334)，并且散热构件可包括设置在第一容纳槽中的第一散热构件(例如，图8中的第一散热构件352)和设置在第二容纳槽中的第二散热构件(例如，图8中的第二散热构件354)。
电子装置可包括：屏蔽构件(例如，图6中的屏蔽构件370)，设置在散热片上；和第一散热粘合剂构件(例如，图6中的第一散热粘合剂构件380)，设置在屏蔽构件上并面向至少一个电子组件。
至少一个铰链模块可包括连接到侧壁构件的第一支架(例如，图14中的第一支架362)、连接到第一壳体并可旋转地连接到第一支架的第二支架(例如，图14中的第二支架363)、以及设置在第一支架上并被构造为从侧壁构件接收热量的第二散热粘合剂构件(例如，图14中的第二散热粘合剂构件382)。
虽然已经参考本公开的特定实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。因此，本公开的范围不应被限定为限于实施例，而应由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
第一壳体；
第二壳体，被构造为容纳第一壳体的至少一部分并且引导第一壳体的滑动移动；
显示器，包括设置在第一壳体上的第一显示区域和从第一显示区域延伸的第二显示区域；
印刷电路板PCB，被构造为容纳至少一个电子组件；
支撑构件，被构造为支撑PCB；
侧壁构件，连接到支撑构件并且面向第一壳体的至少一部分；
散热片，被构造为从所述至少一个电子组件接收热量，其中，散热片被设置在支撑构件和侧壁构件上；以及
散热构件，被设置在侧壁构件上，并且面向散热片。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，支撑构件包括面向PCB的第一支撑构件表面和面向显示器的第二支撑构件表面，
其中，侧壁构件包括面向PCB的第一侧壁构件表面和与第一侧壁构件表面相对的第二侧壁构件表面，并且
其中，散热片从第一支撑构件表面延伸到第一侧壁构件表面。
3.如权利要求1所述的电子装置，还包括：至少一个铰链模块，连接到第一壳体和侧壁构件。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中，侧壁构件包括被构造为面向所述至少一个铰链模块的多个翅片结构。
5.如权利要求3所述的电子装置，其中，侧壁构件包括面向散热片的第一容纳槽和面向铰链模块的第二容纳槽，并且
其中，散热构件包括设置在第一容纳槽的第一散热构件和设置在第二容纳槽的第二散热构件。
6.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述至少一个铰链模块包括连接到侧壁构件的第一支架、连接到第一壳体并可旋转地连接到第一支架的第二支架、以及设置在第一支架上并被构造为从侧壁构件接收热量的第二散热粘合剂构件。
7.如权利要求1所述的电子装置，还包括：电池，被配置为向所述至少一个电子组件供电，
其中，侧壁构件包括面向PCB的至少一部分的第一侧壁区域和从第一侧壁区域延伸并面向电池的至少一部分的第二侧壁区域，并且
其中，散热构件被设置在第一侧壁区域和第二侧壁区域上。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中，PCB和支撑构件被设置在第二壳体中。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，侧壁构件与支撑构件一体地形成。
10.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
屏蔽构件，被设置在散热片上；以及
第一散热粘合剂构件，被设置在屏蔽构件上并且面向所述至少一个电子组件。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，侧壁构件包括面向散热片的至少一个通孔。
12.如权利要求11所述的电子装置，其中，散热构件被设置在所述至少一个通孔中并且面向PCB。
13.如权利要求11所述的电子装置，其中，所述至少一个通孔被构造为容纳从所述至少一个铰链模块突起的至少一个突起结构。
14.如权利要求1所述的电子装置，其中，第一壳体包括：至少一个通气孔，被构造为暴露于电子装置的外部；和保护盖，被构造为覆盖所述至少一个通气孔。
15.如权利要求1所述的电子装置，其中，散热片包括铜或石墨，并且散热构件包括热管。
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