CN116177500A

CN116177500A - 一种球形氮化硼颗粒及其制备方法

Info

Publication number: CN116177500A
Application number: CN202310073580.6A
Authority: CN
Inventors: 许仁俊; 王泽茹; 徐杰; 王珂
Original assignee: Southern University of Science and Technology
Current assignee: Southern University of Science and Technology
Priority date: 2023-01-11
Filing date: 2023-01-11
Publication date: 2023-05-30

Abstract

一种球形氮化硼颗粒及其制备方法，球形氮化硼颗粒的粒径为1～30μm。本发明提出一种小粒径、高球形度、适用于大规模生产的球形氮化硼及其制备方法，制得的氮化硼颗粒具有高球形度与适中的粒径尺寸。

Description

一种球形氮化硼颗粒及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种球形氮化硼颗粒及其制备方法。

背景技术

热管理对电子设备的性能、寿命和可靠性至关重要。晶体管、小间距集成电路(IC)和新一代电子产品等的迅猛发展对电子封装和热管理方案提出了新的挑战，当前的主要瓶颈之一在于缺乏相应的高性能导热材料，如相应的热界面材料(TIM)、覆铜板基材(PCB)等。聚合物复合材料是常用的电子封装材料，其热导率与聚合物及其填料强相关，填料类型、填充率、填料尺寸及形状对聚合物复合材料的导热率有很大影响。此外，由填料在基体中尽可能构建导热路径是增强复合体系导热率的关键，然而这往往在高填充量下才得以实现，由此带来了粘度增加、界面不匹配所导致的加工困难、缺陷剧增、性能下降等问题。因此，实际加工与应用中对填料的形态、尺寸等都有所要求，并存在一个最佳负载浓度以权衡所需的各项性能。例如由玻纤布浸渍树脂而成的覆铜板基材，体系要求尽可能低的粘度确保得以拉布成型，成型厚度的标准多为25μm或50μm，且需兼顾介电性能、断裂韧性等，这意味着对填料有着小尺寸、低粘度、高固含量的需求。

六方氮化硼(hBN)因其优异的热导率(面内可达600mK/W)、电绝缘性而被广泛应用于聚合物基体的导热增强填料。由于六方氮化硼为片状材料，搅拌时基体润湿填料需要更大空间，进而使得体系粘度剧增，从而限制了填充量；同时，在某些应用中各向异性的热传导是不可取的，但片状hBN在某些制备工艺中又易出现取向性，如热压、刮膜等。解决上述问题的有效途径之一在于制备各向同性、高球形度且粒径范围合适的球形氮化硼。现有的以氮源合成的前驱体法除了合成产率较低以外，往往还需要额外处理反应剩余的原料以提高产物的纯度，制备步骤繁杂。现有技术中有利用喷雾干燥制备球形氮化硼，有的浆料配方复杂且球形氮化硼粒径范围为30～150μm；有的在喷雾干燥前利用静压剥片破碎氮化硼从而增加活性位点以便提高其分散能力并且扩宽粒径分布有利于形成致密的球形颗粒，但其球形度不足或大于30μm的粒径亦限制了其应用范围。

发明内容

根据第一方面，在一实施例中，提供一种球形氮化硼颗粒，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～30μm。

根据第二方面，在一实施例中，提供第一方面所述球形氮化硼颗粒的制备方法，包括：

微型化步骤，包括提供六方氮化硼，对所述六方氮化硼进行微型化处理，获得微型化后的氮化硼；

球形化步骤，包括将所述微型化后的氮化硼与表面活性剂、溶剂混合，制得悬浮液，然后喷雾处理，获得所述球形氮化硼。

根据第三方面，在一实施例中，提供一种微型化的氮化硼颗粒，所述氮化硼颗粒的等效粒径为0.01～10μm。该颗粒可用于制备球形氮化硼。

依据上述实施例的球形氮化硼颗粒及其制备方法，本发明提出一种小粒径、高球形度、适用于大规模生产的球形氮化硼及其制备方法，本发明制得的氮化硼颗粒具有高球形度与适中的粒径尺寸(1～30μm)。

在一实施例中，可由微型化后的mini-hBN的粒径范围、表面亲水性的增强来简化浆料配方的配制，进而增加成型颗粒的球形度，以及控制球形氮化硼的粒径大小。所制得的球形氮化硼可适用于不同领域对不同尺寸的填料需求，显著扩宽了其应用范围。

附图说明

图1为实施例1中，球磨的mini-hBN组装的球形氮化硼SEM图；

图2为实施例1中，1600℃烧结3h后的球形氮化硼SEM图；

图3为实施例1中，激光粒度仪测得的球形氮化硼的粒径分布图；

图4为对比例1中，市售氮化硼组装的部分球形氮化硼的SEM图；

图5为实施例2中，砂磨的mini-hBN组装的球形氮化硼SEM图；

图6为实施例3中，以尿素为球磨介质的mini-hBN组装的球形氮化硼SEM图；

图7为实施例4中，浆料添加剂仅加消泡剂时组装的球形氮化硼SEM图；

图8.1为实施例5中，球磨的mini-hBN在300rpm离心后组装的球形氮化硼SEM图；

图8.2为图8.1的球形氮化硼在1600℃烧结后的球形氮化硼SEM图；

图9为实施例6中，砂磨的mini-hBN在500rpm离心后组装的球形氮化硼SEM图；

图10为实施例7中，球磨的mini-hBN在1000rpm离心后组装的球形氮化硼SEM图；

图11为实施例8中，球磨的mini-hBN在1800rpm离心后组装的球形氮化硼SEM图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。

本文中，球形颗粒测的是实际粒径，片状的氮化硼才需要用到“等效粒径”进行表征。

本文中，D50是指一个样品的累计粒度分布百分数达到50％时所对应的粒径。它的物理意义是粒径大于它的颗粒占50％，小于它的颗粒也占50％，D50也叫中位径或中值粒径。

本文中，D90是指一个样品的累计粒度分布数达到90％时所对应的粒径。其物理意义是粒径小于它的颗粒占90％。

现有的以氮源合成的前驱体法生产球形氮化硼时，产率较低且制备步骤繁杂；以市售氮化硼为原料大批量生产球形氮化硼的方法，存在浆料配方复杂、球形度不足或粒径过大(30～150μm)等问题，无法适用于许多领域的应用要求，如覆铜板基材。

基于对喷雾干燥中的变量分析，我们得知成型颗粒的性质如粒径、球形度在很大程度上取决于原料状态如尺寸大小、粒径分布等。因此，本发明提出了将hBN微型化到某一程度(0.01～10μm)，进而优化出更简便的、低成本的浆料配方，随后利用喷雾自组装成某一粒径范围(1～30μm)、高球形度的球形氮化硼颗粒，从而解决现有的氮化硼颗粒球形度不足和粒径范围的应用限制。

在一实施例中，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～30μm，且D50≤20μm，D90≤27μm。

在一实施例中，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～27μm，且D50≤17μm，D90≤21μm。

在一实施例中，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～23μm，且D50≤11μm，D90≤17μm。

在一实施例中，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～16μm，且D50≤7μm，D90≤10μm。

微型化步骤，包括提供六方氮化硼，对所述六方氮化硼进行微型化处理，获得微型化后的氮化硼(即mini-hBN)；

在一实施例中，微型化步骤中，所述微型化处理包括但不限于球磨、砂磨、气流磨中的至少一种。

在一实施例中，微型化步骤中，所述六方氮化硼与球磨介质的质量比为1：(0～100)。

在一实施例中，微型化步骤中，球磨转速为100～700rad/s，球磨时间为1～55h。

在一实施例中，微型化步骤中，球磨介质包括但不限于固态酸碱、胺类化合物中的至少一种。

在一实施例中，微型化步骤中，还包括对所述微型化处理后的氮化硼进行离心。离心后，重的氮化硼会沉淀，轻的则留在上清液，此处离心的目的是将氮化硼粒径范围缩小。转速越高、时间越长都会使粒径范围急剧缩小。此处的目的在于缩小粒径范围，手段可以有多种，如沉降分液、离心、筛网过滤等，离心只是其中一种。

在一实施例中，所述微型化后的氮化硼的等效粒径范围为0.01～10μm。

在一实施例中，微型化步骤中，所述微型化后的氮化硼的等效粒径范围为0.01～8μm。

在一实施例中，微型化步骤中，所述微型化后的氮化硼的等效粒径范围为0.01～5μm。

在一实施例中，微型化步骤中，所述微型化后的氮化硼的等效粒径范围为0.01～3μm。

在一实施例中，本发明建立了mini-hBN与球形氮化硼的粒径关系，重要的是有了合适的mini-hBN，后面球的粒径都可再调大调小，但保持球形下的最小粒径是有极限的，受限于mini-hBN的粒径，其尺寸越小球的极限粒径越小。

在一实施例中，微型化步骤中，离心转速≥500rpm。

在一实施例中，微型化步骤中，离心转速为1000～3000rpm。

在一实施例中，球形化步骤中，所述表面活性剂包括但不限于分散剂、消泡剂、粘接剂中的至少一种。分散剂、消泡剂用于降低悬浮液粘度，粘接剂用于增强结合强度。

在一实施例中，球形化步骤中，所述表面活性剂包括分散剂、消泡剂以及粘接剂。

在一实施例中，球形化步骤中，所述分散剂包括但不限于阴离子型的十二烷基苯璜酸(DBSA)、PEG400中的至少一种。

在一实施例中，球形化步骤中，所述消泡剂包括油性消泡剂。

在一实施例中，球形化步骤中，所述油性消泡剂包括但不限于乙醇、松油醇中的至少一种。

在一实施例中，球形化步骤中，所述粘接剂包括但不限于非离子型的聚丙烯醇(PVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、PEG20000中的至少一种。

在一实施例中，球形化步骤中，所述溶剂包括但不限于水，具体可以为去离子水。

在一实施例中，球形化步骤中，按各组分占所述悬浮液的质量百分比计，所述悬浮液含有0.01wt％～5wt％分散剂、0.001wt％～0.5wt％消泡剂、0.1wt％～10wt％粘接剂中的至少一种。

在一实施例中，球形化步骤中，先将微型化处理后的氮化硼与溶剂混合，制得悬浮液，然后加入粘接剂，混匀，然后加入分散剂，混匀，最后加入消泡剂，获得可用于喷雾的悬浮液。

在一实施例中，球形化步骤中，喷雾处理时，用于将悬浮液雾化为小液滴的进风流量为10～25L/min。

在一实施例中，球形化步骤中，喷雾处理时，进风温度为130～230℃，出风温度为80～130℃。

在一实施例中，球形化步骤中，喷雾处理时，进风温度为180℃，出风温度为100℃。

在一实施例中，球形化步骤中，喷雾处理时，用于干燥液滴的鼓风速率为10～50m³/min。

在一实施例中，微型化步骤中，所述六方氮化硼的粒径为1～16μm，或D50≤7μm、D90≤16μm。

在一实施例中，所述氮化硼颗粒的等效粒径为0.01～8μm。

在一实施例中，所述氮化硼颗粒的等效粒径为0.01～5μm。

在一实施例中，所述氮化硼颗粒的等效粒径为0.01～3μm。

在一实施例中，本发明提出一种小粒径、高球形度、适用于大规模生产的球形氮化硼的制备方法，本发明制得的氮化硼颗粒具有高球形度与适中的粒径尺寸(1～30μm)，并且可由微型化后的mini-hBN的粒径范围、表面亲水性的增强来简化浆料配方的配制，进而增加成型颗粒的球形度，以及控制球形氮化硼的粒径大小。所制得的球形氮化硼可适用于不同领域对不同尺寸的填料需求，显著扩宽了其应用范围。

在喷雾干燥中，成型颗粒的受控变量除了设备硬件外，原料状态、浆料性质、干燥参数等都会影响液滴的传质传热过程，使得液滴体现出不同的干燥收缩行为，并最终决定了颗粒的形态、尺寸与密度。其中，成型颗粒的性质很大程度上取决于原料状态如尺寸大小、粒径分布等。在一实施例中，本发明提供可用于大规模生产、小粒径、高球形氮化硼的制备方法，包括通过微型化手段，将氮化硼的粒径范围缩小至某一程度(0.01～10μm)，形成mini-hBN，作为喷雾组装的原料。此外，微型化后边缘活性位点增多或官能团接枝将显著提升氮化硼的亲水能力及分散性，可进一步减少水性浆料中添加剂的引入，简化水性浆料配方，随后通过适当的喷雾干燥工艺将其自组装成球形氮化硼(1～30μm)。除此之外，该球形氮化硼的粒径大小可由微型化后的mini-hBN的粒径范围来控制。

在一实施例中，由市售氮化硼通过适当的微型化工艺获取更小粒径范围、高分散性的mini-hBN作为喷雾自装原料，它的粒径范围控制着球形氮化硼的球形度与粒径大小。

在一实施例中，利用mini-hBN配制的水性浆料配方简洁，通过喷雾自组装后可大规模生产出粒径为1～30μm、高球形度的球形氮化硼

在一实施例中，本发明所制备的球形氮化硼，可满足不同领域对不同尺寸球形氮化硼的作为填料的使用需求，显著扩宽了其应用范围。

在一实施例中，提供可用于大规模生产、小粒径、高球形氮化硼的制备方法，包括将市售氮化硼通过微型化手段将粉体粒径范围调整至0.01～10μm，并通过适当的喷雾干燥工艺将其自组装成球形氮化硼(1～30μm)，该球形氮化硼的粒径大小可由微型化后的mini-hBN的粒径范围来控制。

在一实施例中，粉体微型化可以采用球磨、砂磨等等中的至少一种。

在一实施例中，提供一种粒径适中、高球形度的球形六方氮化硼，原料为微型化后，得到某一粒径范围的mini-hBN，才能得到具备高球形度，粒径范围为1～30μm的球形六方氮化硼。

在一实施例中，提供一种粒径适中、高球形度的球形氮化硼的制备方法，包括以下步骤：

将商用hBN(1～16μm，或D50≤7μm、D90≤16μm)进行微型化，得到某一粒径范围的mini-hBN或mini-hBN的混合物。

mini-hBN或mini-hBN的混合物、去离子水与表面活性剂按质量比配制成0.5wt％～30wt％固含量、粘度较低的悬浮液，随后喷雾组装成球形氮化硼。

在一实施例中，可调整微型化工艺或将粒径范围进行分级选择，进一步筛选或缩小mini-hBN的粒径范围，球形氮化硼的高球形度与小粒径范围是由mini-hBN的粒径范围所决定。

在一实施例中，mini-hBN的等效粒径范围为0.01～10μm，优选为0.01～8μm。

在一实施例中，微型化工艺包括但不限于球磨、砂磨、气流磨等等中的至少一种，优选为球磨。

在一实施例中，球磨工艺包括：hBN与球磨介质的质量比为1：(0～100)，球磨转速为100～700rad/s，球磨时间为1～55h，得到一定粒径范围的mini-hBN混合物。

在一实施例中，球磨介质优选为固态酸碱、胺类化合物中的至少一种，球磨完后可去除，也可先保留，随后借助后续喷雾组装或烧结去除。

在一实施例中，粒径范围的分级选择还可借助过滤、透析、离心等操作进行。

在一实施例中，表面活性剂包括降低悬浮液粘度的0.01wt％～5wt％分散剂和0.001wt％～0.5wt％消泡剂，增强结合强度的0.1wt％～10wt％粘接剂这两类中的一种或多种。

在一实施例中，消泡剂优选为油性消泡剂，如乙醇、松油醇，分散剂优选为阴离子型的十二烷基苯璜酸(Dodecyl benzenesulfonic acid，简称DBSA)、PEG400等等中的至少一种。

在一实施例中，粘接剂优选非离子型的聚丙烯醇(PVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、PEG20000等等中的至少一种。

在一实施例中，分散剂优选为固含量≥8wt％时加入，消泡剂优选为浆料在喷雾组装前存在较多气泡时加入。

在一实施例中，表面活性剂有多种时，处理顺序依次为：先加入分散剂以及粘接剂，后加入消泡剂。

在微型化步骤实现高球形度(用SEM图像进行统计，或用激光粒度仪定量统计球形颗粒的粒径范围)的前提下，微型化步骤控制的mini-hBN的等效粒径与球形化步骤制得的球形氮化硼粒径关系具体如下：

表1

表2

表3

在一实施例中，本发明制得的球形氮化硼可应用于高性能导热材料，如热界面材料(TIM)、覆铜板基材(PCB)等。可解决现有的导热材料粘度高、界面不匹配导致的加工困难、缺陷剧增、性能下降等问题，可有效提高导热性能，降低粘度，利于拉布成型，且具有优异的介电性能、断裂韧性等。具有小尺度、低粘度、高固含量等优势。

在一实施例中，本发明克服了现有氮化硼球形度不足或大于30μm的粒径导致其应用受限的问题。

实施例1

具体步骤如下：

1)将12g的hBN与60g的球磨介质—硼酸混匀后放入球磨罐中，在300rpm下球磨12h得到mini-hBN的混合物。用去离子水重复洗涤多次后干燥，并用激光粒度仪测试其等效粒径分布为0.01-8μm，其中D50＝2.9μm，D90＝4.6μm。

2)称取50g mini-hBN加入到283g去离子水中配制成15wt％的悬浮液，加入10g的5wt％PVA水溶液，随后超声搅拌使PVA尽可能锚定在mini-hBN的表面。其后，滴入0.03g的松油醇，消除高速搅拌下所带来的大量气泡。

3)喷雾干燥时的进料速度为5mL/min，用于雾化悬浮液为小液滴的进风流量为10L/min,进、出风温度分别为180℃、100℃，用于干燥液滴的鼓风速率为10m³/min，喷雾组装完毕后即可收集到具有良好流动性和一定结合强度的球形氮化硼。也可于1600℃下烧结3h增强球形氮化硼结合强度，其在1000prm下磁力搅拌而不破碎。用激光粒度仪测试球形氮化硼的粒径分布如图3所示，并用SEM观测球形度与统计多个颗粒粒径进行对比验证。

对比例1

激光粒度仪所测得的市售hBN等效粒径为1-30μm，其中D50＝7μm，D90＝16μm，该原料未经过微型化处理。按质量比称取15份市售hBN加入到78.89份去离子水中配制得到15％wt固含量的悬浮液，其他实施步骤与实施例1相同。

实施例2

所选的微型化方式为砂磨，50g的hBN与400g的球磨介质—硼酸溶解于1.8kg去离子水中，在2000rpm下砂磨6h得到mini-hBN的混合物。用去离子水重复洗涤多次后干燥，并用激光粒度仪测试其等效粒径分布为0.01-10μm，其中D50＝3.4μm，D90＝5.5μm。其他实施步骤与实施例1相同。

实施例3

所选的球磨介质为尿素，所得mini-hBN的等效粒径分布为0.01-8μm，其中D50＝2.7μm，D90＝5.1μm，其他实施步骤与实施例1相同。

实施例4

在15％wt固含量的浆料配制中，表面活性剂中仅添加等量的消泡剂，未曾添加分散剂与粘接剂，其他实施步骤与实施例1相同。

实施例5

将实施例1中得到的mini-hBN在300rpm下离心20min以去除尺寸较大的原料，缩短粒径范围为0.01-5.5μm，其中D50＝2.0μm，D90＝3.5μm，其他实施步骤与实施例1相同。

实施例6

将实施例2中得到的mini-hBN在500rpm下离心20min以去除尺寸较大的原料，缩短粒径范围为0.01-5.5μm，其中D50＝1.8μm，D90＝3.9μm，其他实施步骤与实施例4相同。

实施例7

将实施例1中得到的mini-hBN在1000rpm下离心20min以去除尺寸较大的原料，缩短粒径范围为0.01-4μm，其中D50＝1.1μm，D90＝2.7μm，其他实施步骤与实施例1相同。

实施例8

将实施例1中得到的mini-hBN在1800rpm下离心20min以去除尺寸较大的原料，缩短粒径范围为0.01-3μm，其中D50＝0.6μm，D90＝1.1μm，其他实施步骤与实施例1相同。

各实施例、对比例的粒径结果如下表。

表4

球形氮化硼的粒径以及分布的控制主要取决于微型化步骤获得的氮化硼的粒径D90，D50作为补充手段。

上述实施例制得的球形氮化硼可应用于高性能导热材料，如热界面材料(TIM)、覆铜板基材(PCB)等。可解决现有的导热材料粘度高、界面不匹配导致的加工困难、缺陷剧增、性能下降等问题，可有效提高导热性能，降低粘度，利于拉布成型，且具有优异的介电性能、断裂韧性等。具有小尺度、低粘度、高固含量等优势。

以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims

1.一种球形氮化硼颗粒，其特征在于，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～30μm。

2.如权利要求1所述的球形氮化硼颗粒，其特征在于，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～30μm，且D50≤20μm，D90≤27μm。

3.如权利要求1所述的球形氮化硼颗粒，其特征在于，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～27μm，且D50≤17μm，D90≤21μm。

4.如权利要求1所述的球形氮化硼颗粒，其特征在于，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～23μm，且D50≤11μm，D90≤17μm。

5.如权利要求1所述的球形氮化硼颗粒，其特征在于，所述球形氮化硼颗粒的粒径为1～16μm，且D50≤7μm，D90≤10μm。

6.如权利要求1至5中任一项所述的球形氮化硼颗粒的制备方法，其特征在于，包括：

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，微型化步骤中，所述微型化处理包含球磨、砂磨、气流磨中的至少一种。

8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，微型化步骤中，所述微型化后的氮化硼的等效粒径范围为0.01～10μm；

可选地，微型化步骤中，所述微型化后的氮化硼的等效粒径范围为0.01～8μm；

可选地，微型化步骤中，所述微型化后的氮化硼的等效粒径范围为0.01～5μm；

可选地，微型化步骤中，所述微型化后的氮化硼的等效粒径范围为0.01～3μm；

可选地，球形化步骤中，所述表面活性剂包含分散剂、消泡剂、粘接剂中的至少一种；

可选地，球形化步骤中，所述分散剂包含阴离子型的十二烷基苯璜酸、PEG400中的至少一种；

可选地，球形化步骤中，所述消泡剂包括油性消泡剂；

可选地，球形化步骤中，所述油性消泡剂包含乙醇、松油醇中的至少一种；

可选地，球形化步骤中，所述粘接剂包含非离子型的聚丙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、PEG20000中的至少一种；

可选地，球形化步骤中，按各组分占所述悬浮液的质量百分比计，所述悬浮液含有0.01wt％～5wt％分散剂、0.001wt％～0.5wt％消泡剂、0.1wt％～10wt％粘接剂中的至少一种。

9.一种微型化的氮化硼颗粒，所述氮化硼颗粒的等效粒径为0.01～10μm。

10.如权利要求9所述的氮化硼颗粒，其特征在于，所述氮化硼颗粒的等效粒径为0.01～8μm；

可选地，所述氮化硼颗粒的等效粒径为0.01～5μm；

可选地，所述氮化硼颗粒的等效粒径为0.01～3μm。