CN116160116B - 一种折叠屏组件的焊接工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子显示屏幕领域，具体公开了一种折叠屏组件的焊接工艺，包括步骤S1‑S4，其中步骤S3中，设置光纤激光器的激光能量为0.80J‑0.92J，聚焦镜头聚焦激光形成焦点，焦点位置以待焊接件远离第二焊接面一侧为基准面向靠近待焊接件一侧移动1.2‑1.4mm；在步骤S4中，焊接点A和焊接点C依次位于待焊接件靠近中心的一侧上处，焊接点D和焊接点B依次位于待焊接件远离中心的一侧上处，焊接点E和焊接点F位于焊接点A、焊接点B、焊接点C和焊接点D之间。本方案通过调整焊接能量，焊接高度，焊点大小和焊点方式来实现焊接后产品表面无毛刺，无变形，焊接强度＞15N推力，能高效且精准的完成对小导件和待焊接件的焊接。

Description

一种折叠屏组件的焊接工艺

技术领域

本发明涉及电子显示屏幕技术领域，尤其涉及一种折叠屏组件的焊接工艺。

背景技术

随着手机、平板和电视屏的发展，折叠屏成为未来屏幕选择的一种新形式，折叠屏的主流方式中会采用如说明书附图1所示的pattern件和条形件，为了实现pattern件和条形件的折叠旋转，会在pattern件和条形件两端焊接上HOOK小导件。

附图1中所示的待焊接件厚度只有0.3mm厚度，同时该小导件的大小一般为0.8mm*1.0mm，甚至更小；因此在进行小导件和待焊接件的焊接时，需要在0.8mm*1.0mm的范围内进行焊接，导致待焊接件与小导件的焊接面积非常小，进而待焊接件与小导件的焊接处容易在受热后产生形变，导致焊接处的形变大于焊接形变要求的0.15mm，待焊接件和小导件上也容易产生毛刺；同时其焊接强度也难以达到15N推力的要求，导致待焊接件和小导件之间容易脱落，影响整个折叠屏的使用寿命。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供了一种折叠屏组件的焊接工艺，以解决小导件和待焊接件之间焊接面积较小，容易产生虚焊、毛刺和形变的问题。

为了达到上述目的，本发明的基础方案如下：一种折叠屏组件的焊接工艺，包括以下步骤：

步骤S1：准备光纤激光器、聚焦镜头以及压紧小导件和待焊接件的焊接治具；

步骤S2：将小导件和待焊接件均压紧安装到焊接治具上，小导件的第一焊接面和待焊接件的第二焊接面压紧并且贴合；

步骤S3：设置光纤激光器的激光能量为0.80J-0.92J，聚焦镜头聚焦激光形成焦点，焦点位置以待焊接件远离第二焊接面一侧为基准面向靠近待焊接件一侧移动1.2-1.4mm；

步骤S4：启动光纤激光器发出激光，在第一焊接面和第二焊接面处依次焊接2-6次，依次形成焊接点A、焊接点B····焊接点E和焊接点F，焊接点A和焊接点C依次位于待焊接件靠近中心的一侧上处，焊接点D和焊接点B依次位于待焊接件远离中心的一侧上处，焊接点E和焊接点F位于焊接点A、焊接点B、焊接点C和焊接点D之间。

本发明的技术原理为：在步骤S2中，能够采用焊接治具对小导件和待焊接件进行固定限位，为后续的焊接做准备，提升小导件和待焊接件贴合位置的精度，也能够提升后续的焊接精度；在步骤S3中，采用光纤激光器和聚焦镜头配合，可有效控制焦点的位置，也便于控制对小导件和待焊接件的焊接范围和焊接高度，且能够穿过待焊接件后作用到第一焊接面和第二焊接面处；同时在步骤S4中，对焊接点A、焊接点B····焊接点E和焊接点F的焊接顺序和焊接位置进行了限制，使得焊接点A和焊接点B交叉设置，焊接点C和焊接点D也交叉设置，当焊接点A处焊接时，能将能量和应力向待焊接件的边缘处扩散，在急剧冷却和凝固后，再交叉焊接处理焊接点B处，焊接点B能够较小的与焊接点A处重合，也避免能量和应力过多的聚集在焊接点B之间，焊接点C和焊接点D的焊接顺序能与焊接点A和焊接点B配合，也具有同样的效果；焊接点E和焊接点F能够将焊接点A、焊接点B、焊接点C和焊接点D之间的范围补足。

由此可见，本方案通过调整焊接能量，焊接高度，焊点大小和焊点方式来实现焊接后产品表面无毛刺，无变形，焊接强度＞15N推力，能高效且精准的完成对小导件和待焊接件的焊接。

进一步，步骤S4中，第一焊接面和第二焊接面处依次焊接4次，依次形成焊接点A、焊接点B、焊接点C和焊接点D，焊接点A和焊接点C位于待焊接件靠近中心的一侧上处，焊接点B和焊接点D位于待焊接件远离中心的一侧上处，且焊接点A与焊接点B对角线设置，焊接点C与焊接点D对角线设置。

通过上述设置，四个焊接点即可将面积较小的第一焊接面和第二焊接面覆盖，既保证了焊接效率，又保证第一焊接面和第二焊接面之间不虚焊，且焊接点A、焊接点B、焊接点C和焊接点D之间的面积重合度较低，避免大量能量和应力堆积在焊接点A、焊接点B、焊接点C和焊接点D的范围重合处，使得第一焊接面和第二焊接面之间的焊接平滑且稳定。

进一步，步骤S3中，焦点位置以待焊接件远离第二焊接面一侧为基准面向靠近待焊接件一侧移动1.25-1.35mm。

通过上述设置，该焦点位置的选择，能够避免能量太过集中在待焊接件的表面上，也能防止待焊接件表面部分离子出现气化和飞溅现象，出现凹痕和毛刺，也能降低其变型翘曲现象；同时也避免待焊接件和小导件之间出现虚焊和推力不稳定的情况。

进一步，步骤S3中，光纤激光器的激光能量为0.81J-0.91J。

通过上述设置，光纤激光器的激光能量选择更加精准，保证焊接稳定的同时还能避免形变和毛刺的产生。

进一步，步骤S1中，焊接治具包括底座、供待焊接件安装的安装模板、可压紧待焊接件的压紧单元以及对小导件限位的限位座，限位座和安装模板均可拆卸安装在底座上；限位座的一侧上设有若干供小导件的一端水平插入的导孔，限位座的另一侧上设有若干供小导件的另一端和待焊接件的端部嵌入的竖直通槽，竖直通槽与导孔一一对应，且竖直通槽与导孔连通形成容纳小导件的仿型槽。

通过上述设置，在进行小导件与待焊接件的焊接前，将小导件一一安装到各个仿型槽内，此时小导件圆柱状一端水平插入到导孔内，小导件的上端也嵌入到竖直通槽内，且小导件的下侧与竖直通槽的底部相抵，即可完成若干小导件的初步安装和限位，通过仿型槽的设置可提高对若干小导件的限位效率和限位精度；然后将待焊接件放置到安装模板上，此时待焊接件的端部处一一贴合到小导件的上表面处，然后压紧待焊接件，即可通过竖直通槽处对小导件和待焊接件的重合进行激光焊接，在小导件限位精度提升的情况下，能够有效提升小导件和待焊接件的焊接精度。

进一步，还包括挡块，挡块安装于限位座和安装模板之间，挡块的上侧可与待焊接件的下表面相抵并且可与小导件的上侧共面，挡块靠近限位块的一侧可与小导件的端部相抵。

通过上述设置，在将小导件一一放置到相应的仿型槽内后，挡块安装到限位座和安装模板之间，挡块与限位座之间能够稳定配合，也使得小导件的端部也与挡块的侧壁相抵；在挡块与限位座的配合下，小导件的五个面均被限位，提高小导件的安装精度和限位精度。

进一步，限位座上设置有可吸引挡块的磁块，限位座靠近挡块的一侧上设有供磁块可拆卸安装的第一磁吸孔，挡块上设有供磁块的端部嵌入的第二磁吸孔。

通过上述设置，通过第一磁吸孔和第二磁吸孔设置，提高挡块和限位座的配合精度，避免挡块的竖直位置和水平位置产生误差。

进一步，压紧单元包括可压紧或松懈安装模板和待焊接件的压紧板，压紧板上安装有压紧调节杆，压紧调节杆的中部与底座连接，且压紧调节杆与底座之间安装有压紧锁止部。

通过压紧调节杆和压紧锁止部的设置，让压紧板的位置得到控制，也让压紧板与待焊接件之间的压紧力得到控制；在压紧板的作用下，也使得待焊接件在与小导件进行焊接时，保持相对位置精准的状态，提高焊接精度。

进一步，压紧板上安装有压紧调节杆，压紧板的上表面上竖直固定安装有调节螺纹柱，调节螺纹柱的上端处安装有两个调节螺栓，两个调节螺栓之间同轴设置有两个垫片，单个垫片的边缘处设置有向调节螺纹柱中心处弯折的凸缘；压紧锁止部为铰链四杆机构，铰链四杆机构包括依次铰接的第一连杆、第二连杆、与压紧调节固定连接的第三连杆以及第四连杆，第一连杆水平设置且第一连杆的下侧安装有与底座可拆卸连接的固定座，第二连杆远离第三连杆的一侧一体成型有可嵌入两个垫片凸缘之间的拨叉。

通过调节螺纹柱、调节螺栓、垫片、凸缘和拨叉的配合，控制压紧板和垫层的转动弧线，进而可对不同长度规格的待焊接件进行压紧焊接，提高整个治具使用的适应性。

进一步，底座上竖直固定安装有导向柱，导向柱的上端呈半球状，压紧板上设有可供导向柱嵌入的导向孔，压紧板压紧待焊接件的上表面时，导向柱位于导向孔。

通过上述设置，通过导向孔和导向柱的配合，让垫层和压紧板在转动时能够移动到相应位置，提高压紧板和垫层与对待焊接件压紧时的精准性。

附图说明

图1为背景技术小导件与待焊接件焊接后焊接处的局部示意图。

图2为本发明实施例1中一种折叠屏组件的焊接工艺的操作流程图。

图3为本发明实施例1中一种折叠屏组件的焊接工艺中焊接点顺序的结构示意图。

图4为本发明实施例1中焊接治具的轴测示意图。

图5为本发明实施例1中焊接治具的俯视图。

图6为图5中A-A处左侧剖面图的放大图。

图7为限位座和挡块的放大图。

图8为图5的仰视图。

上述附图中：待焊接件1、小导件2、焊接点A3、焊接点B4、焊接点C5、焊接点D6、底座30、第一安装孔301、第三安装孔302、导向柱303、安装模板40、限位座50、第四安装孔501、导孔502、竖直通槽503、仿型槽504、第一磁吸孔505、磁块60、挡块70、第二磁吸孔701、压紧板80、垫层801、导向孔802、压紧调节杆803、调节螺纹柱804、调节螺栓805、垫片806、凸缘807、第一连杆808、固定座818、第二连杆809、第三连杆810、第四连杆811、手柄812。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明中的技术方案进一步说明。

实施例1

本实施例基本如图2-图8所示，本发明实施例提出了一种折叠屏组件的焊接工艺，具体包括以下步骤：

步骤S1：准备光纤激光器、聚焦镜头以及压紧小导件2和待焊接件1的焊接治具；光纤激光器为20um纤芯的光纤激光器，聚焦镜头为具有150mm焦距的聚焦镜头；同时，焊接治具包括底座30、供待焊接件1安装的安装模板40、两个压紧单元、两个对小导件2限位的限位座50以及两个与限位座50一一对应的挡块70，两个压紧单元和两个限位座50均沿底座30的竖直中心面对称设置；如图8所示，底座30上均匀设置有四个第一安装孔301，安装模板40的底面上设置有四个可与第一安装孔301连通的第二安装孔，第一安装孔301和第二安装孔通过螺栓实现可拆卸连接；底座30的上表面上设置有四个第三安装孔302，第三安装孔302为沉孔，限位座50上竖直设置有两个可与第三安装孔302连通的第四安装孔501，第三安装孔302和第四安装孔501也通过螺栓实现可拆卸连接；

如图6和图7所示，限位座50的左侧上设有若干供小导件2的一端水平插入的导孔502，限位座50的右侧上设有若干供小导件2的另一端和待焊接件1的端部嵌入的竖直通槽503，竖直通槽503与导孔502一一对应，且竖直通槽503与导孔502连通形成容纳小导件2的仿型槽504；

如图6和图7所示，挡块70安装于限位座50和安装模板40之间，挡块70的上侧可与待焊接件1的下表面相抵并且可与小导件2的上侧共面，挡块70的下侧与底座30上表面相抵，挡块70左侧可与小导件2的端部相抵；同时，限位座50上设置有可吸引挡块70的磁块60，限位座50的右侧上设有供磁块60的端部嵌入的第一磁吸孔505，挡块70上设有供磁块60的端部嵌入的第二磁吸孔701；

如图4所示，压紧单元包括可压紧或松懈安装模板40和待焊接件1的压紧板80，压紧板80上安装有压紧调节杆803，压紧板80的上表面上竖直固定安装有调节螺纹柱804，调节螺纹柱804的上端处安装有两个调节螺栓805，两个调节螺栓805之间同轴设置有两个垫片806，单个垫片806的边缘处设置有向调节螺纹柱804中心处弯折的凸缘807；压紧调节杆803的中部与底座30连接，且压紧调节杆803与底座30之间安装有压紧锁止部，压紧锁止部为铰链四杆机构，铰链四杆机构包括依次铰接的第一连杆808、第二连杆809、与压紧调节杆803一体成型的第三连杆810以及第四连杆811，第一连杆808水平设置且第一连杆808的下侧安装有与底座30通过螺栓连接的固定座818，第二连杆809远离第三连杆810的一侧一体成型有可嵌入两个垫片806凸缘807之间的拨叉；压紧调节杆803的左端上固定安装有手柄812；当第二连杆809转动至竖直状态时，铰链四杆机构锁止，压紧板80的下表面与挡块70的上侧相对，且压紧板80的一侧壁可与限位座50的侧壁贴合；

此外，如图6所示，压紧板80的下表面上覆盖固定安装有垫层801，垫层801可与待焊接件1的上表面相抵；如图4和图6所示，底座30上竖直固定安装有导向柱303，压紧板80和垫层801上均设有可供导向柱303嵌入的导向孔802，压紧板80和垫层801压紧待焊接件1的上表面时，导向柱303位于导向孔802内，导向柱303的上端呈半球状，便于导向柱303嵌入导向孔802时，导向柱303与导向孔802平滑接触；

步骤S2：将小导件2和待焊接件1均压紧安装到焊接治具上，安装时，先握持手柄812对安装模板40上的压紧板80和垫层801进行松懈，压紧调节杆803带动铰链式连杆机构产生形变，进而抬升第二连杆809，让压紧板80和垫层801与安装模板40脱离；然后将小导件2一一安装到各个仿型槽504内，此时小导件2圆柱状一端水平插入到导孔502内，小导件2的上端也嵌入到竖直通槽503内，且小导件2的下侧与竖直通槽503的底部相抵，即可完成若干小导件2的初步安装和限位；然后将挡块70上的第二磁吸孔701与限位座50上的第一磁吸孔505相对，磁块60嵌入到第二磁吸孔701内，磁块60同时对挡块70进行吸引，使得挡块70与限位座50之间能够稳定配合，也使得小导件2的端部也与挡块70的侧壁相抵；在挡块70与限位座50的配合下，小导件2的五个面均被限位，提高小导件2的安装精度和限位精度；

然后将待焊接件1放置到安装模板40上，此时待焊接件1的端部处一一贴合到小导件2的上表面处，待焊接件1的下表面也贴合到挡块70的上表面上，提高待焊接件1与小导件2的相对精度；然后再握持手柄812带动压紧调节杆803，压紧调节杆803推动第二连杆809相对第三连杆810和第二连杆809转动，进而带动第二连杆809转动至竖直状态，推动压紧板80和垫层801压紧至待焊接件1上，且压紧板80和垫层801的侧壁处与限位座50的侧壁处相抵，确保小导件2与待焊接件1压紧的同时，小导件2与待焊接件1的贴合处也不被阻挡；

步骤S3：设置光纤激光器的激光能量为0.86J，聚焦镜头聚焦激光形成焦点，焦点位置以待焊接件1远离第二焊接面一侧为基准面向靠近待焊接件1一侧移动1.3mm，且焦点与待焊接件1的端部竖直相对；

步骤S4：启动光纤激光器发出激光，在第一焊接面和第二焊接面处依次焊接4次，依次形成焊接点A3、焊接点B4、焊接点C5和焊接点D6，焊接点A3和焊接点C5位于待焊接件1靠近中心的一侧上处，焊接点B4和焊接点D6位于待焊接件1远离中心的一侧上处，且焊接点A3与焊接点B4对角线设置，焊接点C5与焊接点D6对角线设置。

对比例2

对比例2与实施例1的区别在于，采用S1、S2、S3和S4步骤，但是在步骤S3中，光纤激光器的激光能量为0.93J能量。

对比例3

对比例3与实施例1的区别在于，采用S1、S2、S3和S4步骤，但是在步骤S3中，光纤激光器的激光能量为0.79J能量。

对比例4

对比例4与实施例1的区别在于，采用S1、S2、S3和S4步骤，但是在步骤S3中，焦点位置以待焊接件远离第二焊接面一侧为基准面向靠近待焊接件一侧移动0.8mm。

对比例5

对比例5与实施例1的区别在于，采用S1、S2、S3和S4步骤，但是在步骤S3中，焦点位置以待焊接件远离第二焊接面一侧为基准面向靠近待焊接件一侧移动2.0mm。

对比例6

对比例6与实施例1的区别在于，采用S1、S2、S3和S4步骤，但是在步骤S4中，在第一焊接面和第二焊接面处依次焊接3次，依次形成焊接点A1、焊接点B1和焊接点C1，焊接点A1位于待焊接件靠近中心的一侧上处，焊接点B1和焊接点C1位于待焊接件远离中心的一侧上处，且焊接点A、焊接点B和焊接点C呈等边三角形布置。

对比例7

对比例7与实施例1的区别在于，采用S1、S2、S3和S4步骤，在第一焊接面和第二焊接面处依次焊接4次，依次形成焊接点A2、焊接点B2、焊接点C2和焊接点D2，焊接点A2和焊接点B2位于待焊接件远离中心的一侧上处，焊接点C2和焊接点D2位于待焊接件靠近中心的一侧上处，且焊接点A2与焊接点D2对角线设置，焊接点C2与焊接点B2对角线设置。

根据实施例1以及对比例2-7的工艺依次对规格型号为说明书附图1所示的小导件和待焊接件进行焊接，依次形成产品A、产品B、产品C、产品D、产品E、产品F和产品G，然后对产品A、产品B、产品C、产品D、产品E、产品F和产品G的品质从毛刺、形变、推力和发黄四个维度进行检测，获得表1的检测数据情况：

表1

通过表1的数据可知，采用实施例1中的工艺焊接完成的产品A，在毛刺、形变、推力和发黄情况上均符合标准；采用对比例2中的工艺焊接完成的产品B，由于激光能量达到了0.93J，产品B表面会出现局部发黄，并有变型翘曲现象，不符合产品标准；采用对比例3中的工艺焊接完成的产品C，由于激光能量只有0.79J，产品C推力部分无法达到15N；采用对比例4中的工艺焊接完成的产品D，由于能量太过集中在待焊接件的表面上，使得待焊接件表面部分离子出现气化和飞溅现象，表面会出现凹痕和毛刺，并有变型翘曲现象；采用对比例5中的工艺焊接完成的产品E，在焊接时，激光的焦点在待焊接件表面上的光斑会变大，该光斑有超出待焊接件端部表面的风险，进而出现虚焊，使得产品E的推力不稳定；采用对比例6中的工艺焊接完成的产品F，由于焊接点的数量减少，容易导致焊接点A1、焊接点B1和焊接点C1之间无法全面覆盖待焊接件与小导件的焊接处，进而产品F会出现推理无法满足15N的现象；采用对比例7中的工艺焊接完成的产品E，由于对比例7中焊接点A2、焊接点B2、焊接点C2和焊接点D2焊接位置顺序与实施例1中不同，且先焊接待焊接件远离中心的一侧上处，使得待焊接件边缘处焊接时产生的形变向待焊接件的靠近中心的一侧蔓延，进而使得该部分应力和能力过分的堆积在一个方向，进而使得产品E出现变形。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (9)

1.一种折叠屏组件的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：准备光纤激光器、聚焦镜头以及压紧小导件和待焊接件的焊接治具；焊接治具包括底座、供待焊接件安装的安装模板、可压紧待焊接件的压紧单元以及对小导件限位的限位座，限位座和安装模板均可拆卸安装在底座上；所述限位座的一侧上设有若干供小导件的一端水平插入的导孔，限位座的另一侧上设有若干供小导件的另一端和待焊接件的端部嵌入的竖直通槽，竖直通槽与导孔一一对应，且竖直通槽与导孔连通形成容纳小导件的仿型槽；

步骤S2：将小导件和待焊接件均压紧安装到焊接治具上，小导件的第一焊接面和待焊接件的第二焊接面压紧并且贴合；

步骤S3：设置光纤激光器的激光能量为0.80J-0.92J，聚焦镜头聚焦激光形成焦点，焦点位置以待焊接件远离第二焊接面一侧为基准面向靠近待焊接件一侧移动1.2-1.4mm；

步骤S4：启动光纤激光器发出激光，在第一焊接面和第二焊接面处依次焊接2-6次，依次形成焊接点A、焊接点B····焊接点E和焊接点F，焊接点A和焊接点C依次位于待焊接件靠近中心的一侧上处，焊接点D和焊接点B依次位于待焊接件远离中心的一侧上处，焊接点E和焊接点F位于焊接点A、焊接点B、焊接点C和焊接点D之间。

2.如权利要求1所述的一种折叠屏组件的焊接工艺，其特征在于，所述步骤S4中，第一焊接面和第二焊接面处依次焊接4次，依次形成焊接点A、焊接点B、焊接点C和焊接点D，焊接点A和焊接点C位于待焊接件靠近中心的一侧上处，焊接点B和焊接点D位于待焊接件远离中心的一侧上处，且焊接点A与焊接点B对角线设置，焊接点C与焊接点D对角线设置。

3.如权利要求1所述的一种折叠屏组件的焊接工艺，其特征在于，所述步骤S3中，焦点位置以待焊接件远离第二焊接面一侧为基准面向靠近待焊接件一侧移动1.25-1.35mm。

4.如权利要求1所述的一种折叠屏组件的焊接工艺，其特征在于，所述步骤S3中，光纤激光器的激光能量为0.81J-0.91J。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的一种折叠屏组件的焊接工艺，其特征在于，还包括挡块，所述挡块安装于限位座和安装模板之间，挡块的上侧可与待焊接件的下表面相抵并且可与小导件的上侧共面，挡块靠近限位块的一侧可与小导件的端部相抵。

6.如权利要求5所述的一种折叠屏组件的焊接工艺，其特征在于，所述限位座上设置有可吸引挡块的磁块，限位座靠近挡块的一侧上设有供磁块可拆卸安装的第一磁吸孔，挡块上设有供磁块的端部嵌入的第二磁吸孔。

7.如权利要求6所述的一种折叠屏组件的焊接工艺，其特征在于，所述压紧单元包括可压紧或松懈安装模板和待焊接件的压紧板，压紧板上安装有压紧调节杆，压紧调节杆的中部与底座连接，且压紧调节杆与底座之间安装有压紧锁止部。

8.如权利要求7所述的一种折叠屏组件的焊接工艺，其特征在于，所述压紧板上安装有压紧调节杆，压紧板的上表面上竖直固定安装有调节螺纹柱，调节螺纹柱的上端处安装有两个调节螺栓，两个调节螺栓之间同轴设置有两个垫片，单个垫片的边缘处设置有向调节螺纹柱中心处弯折的凸缘；所述压紧锁止部为铰链四杆机构，铰链四杆机构包括依次铰接的第一连杆、第二连杆、与压紧调节杆固定连接的第三连杆以及第四连杆，第一连杆水平设置且第一连杆的下侧安装有与底座可拆卸连接的固定座，第二连杆远离第三连杆的一侧一体成型有可嵌入两个垫片凸缘之间的拨叉。

9.如权利要求8所述的一种折叠屏组件的焊接工艺，其特征在于，所述底座上竖直固定安装有导向柱，导向柱的上端呈半球状，压紧板上设有可供导向柱嵌入的导向孔，所述压紧板压紧待焊接件的上表面时，导向柱位于导向孔内。