CN116130486A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括一工作区域、以及一周边区域。周边区域邻近工作区域。周边区域包括一接合区域。接合区域包括一第一接合垫区域。第一接合垫区域包括多个第一接合垫。一部分的第一接合垫沿着一第一方向排列，并且另一部分的第一接合垫沿着一第二方向排列。第一方向与第二方向之间具有一夹角，并且夹角大于0度且小于90度。

Description

电子装置

技术领域

本公开实施例是有关于一电子装置，特别是有关于具有驱动电路的电子装置。

背景技术

在电子装置的演进过程中，其尺寸不断地微缩化，造成电子装置的制程面临许多未能解决的难题。由于设置驱动电路(例如集成电路)的区域受到走线需求的限制，而无法达到边框的需求。且现今驱动电路接合(bonding)时，可能具有容易变形、破裂、应力集中、以及受压不均的问题﹐因此虽然现有的电子装置普遍符合它们的需求，但并不是在所有方面皆令人满意。因此，仍需要针对电子装置的结构进行改良，以制造出符合产品需求的电子装置。

发明内容

本公开实施例提供一种电子装置，包括一工作区域、以及一周边区域。周边区域邻近工作区域。周边区域包括一接合区域。接合区域包括一第一接合垫区域。第一接合垫区域包括多个第一接合垫。一部分的第一接合垫沿着一第一方向排列，并且另一部分的第一接合垫沿着一第二方向排列。第一方向与第二方向之间具有一夹角，并且夹角大于0度且小于90度。

附图说明

参考附图阅读及随后的详细描述和示例可以更充分地理解本公开，其中：

图1示出了根据本公开一些实施例的一电子装置的示意图。

图2示出了根据本公开一些实施例的图1的电子装置的下部的局部放大图。

图3是根据本公开一些实施例的一驱动电路的接合垫的立体示意图。

图4示出了根据本公开一些实施例的驱动电路的接合垫的示意图。

图5示出了根据本公开一些实施例的接合区域及部分的工作区域的示意图。

图6示出了根据本公开一些实施例的图4的驱动电路的接合垫的局部放大图，其中示出了部分的第一虚设接垫。

图7示出了根据本公开一些实施例的第一虚设接垫或第二虚设接垫的示意图。

图8示出了根据本公开一些实施例的图1的电子装置的下部的局部放大图，其中特别示出部分的第一虚设接垫。

具体实施方式

透过参考以下的详细描述并同时结合附图可以更清楚地理解本公开，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本公开中的多张附图只绘出显示设备的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本公开的范围。此外，不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号，仅为简单清楚地叙述一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。

本公开通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求中，「包括」、「含有」、「具有」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为…」之意。因此，当本公开的描述中使用术语「包括」、「含有」及/或「具有」时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在。

此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如「下方」或「底部」及「上方」或「顶部」，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「下方」侧的组件将会成为在「上方」侧的组件。

当相应的构件(例如组件或膜层或区域)被称为「在另一个构件上」或「连接到另一个构件」时，它可以直接在另一个构件上或直接连接到另一个构件，或者两者之间可存在有其他构件。另一方面，当构件被称为「直接在另一个构件上」或「直接连接另一个构件」时，则两者之间不存在任何构件。另外，当一构件被称为「在另一个构件上」时，两者在俯视方向上有上下关系，而此构件可在另一个构件的上方或下方，而此上下关系取决于装置的取向(orientation)。此外，用语「电性连接」或「电性耦接」包含任何直接及间接的电性连接手段。

术语「大约」、「等于」、「相等」或「相同」、「实质上」或「大致上」一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。

能理解的是，虽然在此可使用用语「第一」、「第二」等来叙述各种组件、层及/或部分，这些组件、层及/或部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的组件、层及/或部分。因此，以下讨论的一第一组件、层及/或部分可在不偏离本公开一些实施例的启示的情况下被称为一第二组件、层及/或部分。另外，为了简洁起见，在说明书中亦可不使用「第一」、「第二」等用语来区别不同组件。在不违背后附申请专利范围所界定的范围的情况下，权利要求所记载的第一组件及/或第二组件可解读为说明书中符合叙述的任何组件。

在本公开中，厚度、长度与宽度的量测方式可采用光学显微镜量测而得，厚度则可以由电子显微镜中的剖面影像量测而得，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。若第一值等于第二值，其隐含着第一值与第二值之间可存在着约10％的误差；若第一方向垂直于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于80度至100度之间；若第一方向平行于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于0度至10度之间。

须说明的是，下文中不同实施例所提供的技术方案可相互替换、组合或混合使用，以在未违反本公开精神的情况下构成另一实施例。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

电子装置可包括显示设备、背光装置、发光装置、天线装置、触控装置、感测装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。显示设备可为非自发光型显示设备或自发光型显示设备。电子装置可例如包括二极管、液晶(liquid crystal)、发光二极管(light emitting diode，LED)、量子点(quantum dot，QD)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其他适合的显示介质或上述的组合。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置，感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。电子装置可包括无源组件与有源组件，例如电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。二极管可包括发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organiclight emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot LED)，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。下文将以显示设备做为电子装置或拼接装置以说明本公开内容，但本公开不以此为限。

请参阅图1，图1示出了根据本公开一些实施例的电子装置100的示意图。电子装置100可以是计算机(computer)、平板计算机(tablet)、可穿戴式计算机(wearablecomputer)(例如，智能型手表(smart watch)、智能型手环(smart bracelet)、智能型眼镜(smart glasses)等)、智能型手机(smart phone)、传统手机(traditional cell phone)、显示设备(display device)(例如，屏幕(monitor)、虚拟现实眼镜(virtual realityheadset))等，但不限于此。

如图1所示，电子装置100可以包括一工作区域10以及一周边区域20。工作区域10例如可以是有源区域或是显示区域。周边区域20可以是非有源区域或是非显示区域。电子装置100还可以包括导线30，导线30的材料例如可包括钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)、铌(Nb)、铪(Hf)、镍(Ni)、铬(Cr)、钴(Co)、锆(Zr)、钨(W)、铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、其他合适的金属、金属氧化物(例如：铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物)或上述材料的合金或组合，本公开不以此为限，并且导线30可以传输电流及/或信号。

根据本公开一些实施例，周边区域20邻近工作区域10。例如，周边区域20可以位于工作区域10的外围，并且周边区域20可以围绕工作区域10。导线30可以连接工作区域10及周边区域20。举例来说，导线30可以将工作区域10及周边区域20彼此电性连接，以允许工作区域10及周边区域20之间的电流及/或信号传输。在一些实施例中,工作区域10的边界可以由最外围的子像素的外边缘围绕而成。

请参阅图2，图2示出了根据本公开一些实施例的图1的电子装置100的下部的局部放大图。如图2所示，工作区域10的下边缘10LE与周边区域20的下边缘20LE之间可以具有一距离S1；而且，工作区域10可以具有宽度10W。根据本公开一些实施例，周边区域20的下边缘20LE可以是电子装置100的一基板(例如为图3的基板40)的下边缘。

请继续参阅图2，周边区域20可以包括一接合区域21。应注意的是，为了便于理解，在图2中，以虚线表示接合区域21的范围。如图2所示，接合区域21可以位于工作区域10的下边缘10LE与周边区域20的下边缘20LE之间。根据本公开一些实施例，接合区域21可以不接触工作区域10的下边缘10LE或周边区域20的下边缘20LE。

如图2所示，接合区域21可以借由导线30而与工作区域10连接，以允许工作区域10及接合区域21之间的电流及/或信号传输。

请参阅图2，根据本公开一些实施例，接合区域21举例来说可以是对应设置驱动电路(例如集成电路)的区域。

根据本公开一些实施例，距离S1可以小于3200微米(μm)。根据本公开一些实施例，请参考图2，沿第一方向D1上接合区域21的宽度21LS’(例如为第一方向D1上的最大宽度)可以小于等于工作区域10沿第一方向D1上的宽度10W(例如为第一方向D1上的最大宽度)。在另一些实施例中，接合区域21的宽度21LS’也可以视为驱动电路(例如集成电路)在第一方向D1上的宽度，但本公开并不以此为限。根据本公开一些实施例，接合区域21的宽度21LS’与工作区域10的宽度10W的比值(21LS’/10W)可以介于0至1(0≤21LS’/10W≤1)之间。根据本公开一些实施例，接合区域21的宽度21LS’与工作区域10的宽度10W的比值(21LS’/10W)可以介于0.172至0.258(0.172≤21LS’/10W≤0.258)之间。本公开的第一方向D1例如可以为栅极线(gata line，未示出)的延伸方向，第四方向D4例如垂直第一方向D1，第五方向D5可以与第一方向D1及第四方向D4垂直，且第五方向D5例如为电子装置100的法线方向，但本公开并不以此为限。

请参阅图3，图3是根据本公开一些实施例的驱动电路的接合垫的立体示意图。如图3所示，电子装置100可以更包括一基板40、以及一驱动电路50。其中驱动电路50可以设置在基板40上并且对应基板40上的接合区域21设置，并且驱动电路50的接合垫(配置可参考图4)可以对应基板40上的接合垫(配置可参考图5)，并且彼此电性连接。图3为可以透视到驱动电路50的下表面的接合垫的透视图。

如图3所示，驱动电路50可以包括一第一接合垫区域(bonding pad region)51、一第二接合垫区域52、多个第一虚设接合垫(dummy bonding pad)53、以及多个第二虚设接合垫54。然而，第一接合垫区域51、第二接合垫区域52、第一虚设接合垫53、及第二虚设接合垫54的详细配置将参照图4一并说明。

请参阅图4，图4示出了根据本公开一些实施例的驱动电路50(例如集成电路)的接合垫的配置的示意图。

请继续参阅图4，第二接合垫区域52可以较第一接合垫区域51设置更远离驱动电路50的上边缘50UE。而且，至少部分的第一接合垫区域51设置在上边缘50UE与第二接合垫区域52之间。至少部分的第一虚设接垫53可以设置于第一接合垫区域51及上边缘50UE之间。第二虚设接垫54可以设置于第一接合垫区域51及第二接合垫区域52之间。

如图4所示，第一接合垫区域51可以包括多个第一接合垫511，并且第二接合垫区域52可以包括多个第二接合垫521。

第一接合垫511的一第一部分511a沿着一第一方向D1(例如，可以是X轴)排列，第一接合垫511的一第二部分511b沿着一第二方向D2(如图4中的箭头所示)排列，并且第一接合垫511的一第三部分511c沿着一第三方向D3(如图4中的箭头所示)排列。应注意的是，为了便于理解，在图4中，分别以虚线表示第一部分511a、第二部分511b、及第三部分511c的范围。

请参阅图4，在一些实施例中，驱动电路50的上边缘50UE可以平行于第一方向D1，并且驱动电路50的侧边50WS可以沿着一第四方向D4(例如，可以是Y轴)延伸。根据本公开一些实施例，驱动电路50的上边缘50UE可以与驱动电路50的侧边50WS垂直，但本公开并不以此为限。

根据本公开一些实施例，第一方向D1与第二方向D2之间具有一夹角A1，并且夹角A1大于0度且小于90度(0°<A1<90°)。根据本公开一些实施例，第一方向D1与第三方向D3之间具有一夹角A2，并且夹角A2大于0度且小于90度(0°<A2<90°)。

根据本公开一些实施例，第一方向D1与第二方向D2之间的夹角A1可以大于等于2度且小于等于20度(2°≤A1≤20°)。根据本公开一些实施例，第一方向D1与第三方向D3之间的夹角A2可以大于等于2度且小于等于20度(2°≤A2≤20°)。

如图4所示，第一接合垫511的第二部分511b及第一接合垫511的第三部分511c可以分别位于第一接合垫511的第一部分511a的两侧。例如，第一接合垫511的第二部分511b及第一接合垫511的第三部分511c可以分别位于第一接合垫511的第一部分511a的左侧及右侧。

并且，根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第二部分511b可以设置邻近第一接合垫511的第一部分511a，使得第一接合垫511的第二部分511b与第一接合垫511的第一部分511a是连续的。

同样地，根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第三部分511c可以设置邻近第一接合垫511的第一部分511a，使得第一接合垫511的第三部分511c与第一接合垫511的第一部分511a是连续的。

也就是说，第一接合垫511的第一部分511a、第一接合垫511的第二部分511b、及第一接合垫511的第三部分511c可以是连续的。

在一些实施例中，第一接合垫511的第一部分511a可平行于驱动电路50的上边缘50UE、第一接合垫511的第二部分511b沿着第二方向D2远离驱动电路50的上边缘50UE、第一接合垫511的第三部分511c沿着第三方向D3远离驱动电路50的上边缘50UE，但本公开并不以此为限。

因此，请参阅图4，第一接合垫511的第二部分511b的末端可以与驱动电路50的上边缘50UE相距一段距离S2；并且第一接合垫511的第三部分511c的末端可以与驱动电路50的上边缘50UE相距一段距离S3。举例来说，第一接合垫511的第二部分511b中最靠近侧边50WS的接合垫在垂直第一方向D1的方向(例如第四方向D4上)上与驱动电路50的上边缘50UE相距一最小距离S2；第一接合垫511的第三部分511c中最靠近侧边50WS的接合垫在垂直第一方向D1的方向(例如第四方向D4上)上与驱动电路50的上边缘50UE相距一最小距离S3。

根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第二部分511b的末端与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S2可以等于第一接合垫511的第三部分511c的末端与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S3(S2＝S3)。

根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第二部分511b的末端与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S2可以大于第一接合垫511的第三部分511c的末端与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S3(S2>S3)。

根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第二部分511b的末端与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S2可以小于第一接合垫511的第三部分511c的末端与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S3(S2<S3)。

如图4所示，根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第二部分511b的末端与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S2可以是介于大于0微米至小于等于驱动电路50的侧边50WS的宽度50WS’(0微米<S2≤50WS’)。

根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第二部分511b的末端与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S2可以是介于大于等于400微米至小于等于驱动电路50的侧边50WS的宽度50WS’的二分之一(400微米≤S2≤1/2×50WS’)。

根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第三部分511c的末端与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S3的范围可以与上述的距离S2相同或是相似，于此不再赘述。

请继续参阅图4，第二接合垫521可以设置接近驱动电路50的下边缘50LE，并且第二接合垫521可以沿着第一方向D1排列。

请继续参阅图4，第一接合垫511的第一部分511a可以与第二接合垫521相距一段距离S4。根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第一部分511a与第二接合垫521之间的距离S4可以大于0微米，并且小于等于驱动电路50的宽度50LS’(0微米<S4≤50LS’)。

根据本公开一些实施例，第一接合垫511的第一部分511a与第二接合垫521之间的距离S4可以大于等于500微米，并且小于等于驱动电路50的宽度50LS’的二分之一(500微米≤S4≤1/2×50LS’)。

如图4所示，第一虚设接垫53可以包括一第一部分53a以及一第二部分53b。根据本公开一些实施例，第一虚设接垫53的第一部分53a及/或第二部分53b可以沿着第一方向D1排列。

请继续参阅图4，第一虚设接垫53的第一部分53a可以设置邻近驱动电路50的上边缘50UE，并且第一虚设接垫53的第一部分53a可以设置在第一接合垫511的第二部分511b及驱动电路50的上边缘50UE之间。

第一虚设接垫53的第二部分53b可以设置邻近驱动电路50的上边缘50UE，并且第一虚设接垫53的第二部分53b可以设置在第一接合垫511的第三部分511c及驱动电路50的上边缘50UE之间。

图5示出了根据本公开一些实施例的对应设置驱动电路的接合区域21及部分的工作区域10的示意图。如图5所示，接合区域21可以包括第一接合垫区域(bonding pad area)211、一第二接合垫区域212、多个第一虚设接垫(dummy pad)213、以及多个第二虚设接垫214。

应注意的是，第一接合垫区域211及第二接合垫区域212可以借由导线30而与工作区域10连接，以允许第一接合垫区域211及第二接合垫区域212与接合区域21之间的电流及/或信号传输。然而，第一虚设接垫213及第二虚设接垫214并未借由导线30而与工作区域10连接，但本公开并不以此为限。

要特别说明的是，图5中的第一接合垫区域211、第二接合垫区域212、第一虚设接垫213、及第二虚设接垫214可以对应于图4中的第一接合垫区域51、第二接合垫区域52、第一虚设接合垫53、及第二虚设接合垫54，并且它们可以具有类似的配置。因此，相同的描述于此不再重复。

相似地，第一接合垫区域211可以包括多个第一接合垫2111，并且第二接合垫区域212可以包括多个第二接合垫2121。并且，第一接合垫2111可以包括一第一部分2111a、一第二部分2111b、以及一第三部分2111c。而且，第一虚设接垫213可以包括一第一部分213a以及一第二部分213b。而且，此些组件的配置也可以类似于图5中配置。因此，相同的描述于此不再重复。

应注意的是，为了便于理解，在图5中，分别以虚线表示第一部分2111a、第二部分2111b、及第三部分2111c的范围。

如图5所示，第一接合垫2111的第二部分2111b的末端可以与工作区域10的下边缘10LE相距一段距离S5；并且第一接合垫2111的第三部分2111c的末端可以与工作区域10的下边缘10LE相距一段距离S6。

举例来说，第一接合垫2111的第二部分2111b中最靠近接合区域21的侧边21WS的接合垫在垂直第一方向D1的方向(例如第四方向D4上)上与工作区域10的下边缘10LE相距一最小距离S5；第一接合垫2111的第三部分2111c中最靠近接合区域21的侧边50WS的接合垫在垂直第一方向D1的方向(例如第四方向D4上)上与工作区域10的下边缘10LE相距一最小距离S6。

根据本公开一些实施例，第一接合垫2111的第二部分2111b的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S5可以等于第一接合垫2111的第三部分511c的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S6(S5＝S6)。

根据本公开一些实施例，第一接合垫2111的第二部分2111b的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S5可以大于第一接合垫2111的第三部分2111c的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S6(S5>S6)。

根据本公开一些实施例，第一接合垫2111的第二部分2111b的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S5可以小于第一接合垫2111的第三部分2111c的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S6(S5<S6)。

如图5所示，第二接合垫2121可以与工作区域10的下边缘10LE相距一段距离S7。举例来说，第二接合垫2121的下边缘与工作区域10的下边缘10LE在垂直第一方向D1的方向(例如第四方向D4上)上相距一最小距离S7。

如图5所示，根据本公开一些实施例，第二接合垫2121的下边缘与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S7可以大于等于第一接合垫2111的第二部分2111b的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S5；并且第一接合垫2111的第二部分2111b的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S5可以大于0微米(0微米<S5≤S7)。

根据本公开一些实施例，第二接合垫2121的下边缘与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S7可以大于等于第一接合垫2111的第二部分2111b的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S5；并且第一接合垫2111的第二部分2111b的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S5可以大于等于600微米(600微米≤S5≤S7)。

如图5所示，根据本公开一些实施例，第二接合垫2121的下边缘与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S7可以大于等于第一接合垫2111的第三部分2111c的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S6。并且第一接合垫2111的第三部分2111c的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S6可以大于0微米(0微米<S6≤S7)。

根据本公开一些实施例，第二接合垫2121的下边缘与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S7可以大于等于第一接合垫2111的第三部分2111c的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S6。并且第一接合垫2111的第三部分2111c的末端与工作区域10的下边缘10LE之间的距离S6可以大于等于600微米(600微米≤S6≤S7)。

请参阅图6，图6示出了根据本公开一些实施例的图4的电子装置100的驱动电路的接合垫的局部放大图，其中示出了部分的第一虚设接垫53。

如图6所示，第一虚设接垫53的第一部分53a的末端可以与驱动电路50的侧边50WS相距一段距离S8。举例来说，第一虚设接垫53的第一部分53a中最靠近驱动电路50的侧边50WS的接合垫在第一方向D1上与驱动电路50的侧边50WS相距一最小距离S8。并且，第一虚设接垫53的第一部分53a的末端与驱动电路50的侧边50WS之间的距离S8可以大于0微米(S8>0微米)。

根据本公开一些实施例，第一虚设接垫53的第一部分53a的末端与驱动电路50的侧边50WS之间的距离S8可以大于等于200微米(S8≥200微米)。

请参阅图6，第一虚设接垫53的第一部分53a可以与驱动电路50的上边缘50UE相距一段距离S9。举例来说，第一虚设接垫53的第一部分53a中最靠近驱动电路50的侧边50WS的接合垫在垂直第一方向D1的方向(例如第四方向D4上)上与驱动电路50的上边缘50UE相距一最小距离S9。并且，第一虚设接垫53的第一部分53a与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S9可以大于0微米(S9>0微米)。

根据本公开一些实施例，第一虚设接垫53的第一部分53a与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离S9可以大于200微米(S9≥200微米)。

同样地，虽然未表示于附图中，第一虚设接垫53的第二部分53b的末端可以与驱动电路50的另一侧边50WS相距一段距离。并且，第一虚设接垫53的第二部分53b的末端与驱动电路50的另一侧边50WS之间的距离可以大于0微米(>0微米)。

根据本公开一些实施例，第一虚设接垫53的第二部分53b的末端与驱动电路50的另一侧边50WS之间的距离可以大于200微米(≥200微米)。

第一虚设接垫53的第二部分53b可以与驱动电路50的上边缘50UE相距一段距离。并且，第一虚设接垫53的第二部分53b与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离可以大于0微米(>0微米)。

根据本公开一些实施例，第一虚设接垫53的第二部分53b与驱动电路50的上边缘50UE之间的距离可以大于200微米(≥200微米)。

请参阅图7，图7示出了根据本公开一些实施例的第一虚设接垫53或第二虚设接垫54的示意图。如图7所示，根据本公开一些实施例，每个第一虚设接垫53可以具有矩形，例如正方形。根据本公开一些实施例，每个第一虚设接垫53可以为具有大于等于44微米的边长的正方形。在另一些实施例，第一虚设接垫53可以为非矩形的图案，但本公开并不以此为限。

根据本公开一些实施例，两相邻的第一虚设接垫53的间距S10可以大于0且小于等于200微米(0<S10≤200微米)，举例来说，间距S10为两相邻第一虚设接垫53的中心到中心的距离。

根据本公开一些实施例，两相邻的第一虚设接垫53的间距S10可以大于等于88微米且小于等于200微米(88微米≤S10≤200微米)。

请继续参阅图4，根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54可以沿着第一方向D1排列。

根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54可以设置在第一接合垫511与第二接合垫521之间。根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54可以设置在第一接合垫511的第一部分511a与第二接合垫521之间。

根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54与第一接合垫511的第一部分511a之间的距离(例如为第四方向D4上的最小距离)可以等于第二虚设接垫54与第二接合垫521之间的距离(例如为第四方向D4上的最小距离)。也就是说，根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54可以设置在第一接合垫511的第一部分511a及第二接合垫521的中间。

根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54与第一接合垫511的第一部分511a之间的距离可以大于或小于第二虚设接垫54与第二接合垫521之间的距离，但本公开并不以此为限。

根据本公开一些实施例，一部分的第二虚设接垫54可以设置在第一接合垫511的第二部分511b与第二接合垫521之间。根据本公开一些实施例，一部分的第二虚设接垫54可以设置在第一接合垫511的第三部分511c与第二接合垫521之间，但本公开并不以此为限。

然而，根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54可以不设置在第一接合垫511的第二部分511b与第二接合垫521之间。根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54可以不设置在第一接合垫511的第三部分511c与第二接合垫521之间。

请继续参阅图4，根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54可以设置在第一接合垫511的第二部分511b与第一接合垫511的第三部分511c之间。

然而，根据本公开一些实施例，第二虚设接垫54可以不设置在第一接合垫511的第二部分511b与第一接合垫511的第三部分511c之间。

请参阅图7，根据本公开一些实施例，每个第二虚设接垫54可以具有矩形，例如正方形。根据本公开一些实施例，每个第二虚设接垫54可以为具有大于等于44微米的边长的正方形。在另一些实施例，第二虚设接垫54可以为非矩形的图案，但本公开并不以此为限。

根据本公开一些实施例，两相邻的第二虚设接垫54的间距S11可以大于0且小于等于400微米(0<S11≤400微米)，举例来说，间距S11为两相邻第二虚设接垫54的中心到中心的距离。

如图7所示，根据本公开一些实施例，两相邻的第二虚设接垫54的间距S11可以大于等于88微米且小于等于400微米(88微米≤S11≤400微米)。

请参阅图8，图8示出了根据本公开一些实施例的图1的电子装置100的下部的局部放大图，其中特别示出部分的第一虚设接垫213。

如图8所示，导线30可以连接工作区域10及第一接合垫2111。举例来说，导线30可以将工作区域10及第一接合垫2111彼此电性连接，以允许工作区域10及第一接合垫2111之间的电流及/或信号传输。

请继续参阅图8，沿着垂直于第一方向D1及第四方向D4上的一第五方向D5(例如，可以是Z轴，或是电子装置的法线方向)观察时，导线30与第一虚设接垫213可以不重叠。

沿着第五方向D5观察时，导线30与最接近的第一虚设接垫213相距一最小距离S12。

根据本公开一些实施例，导线30与最接近的第一虚设接垫213之间的最小距离S12可以大于0(S12>0)。根据本公开一些实施例，导线30与最接近的第一虚设接垫213之间的最小距离S12可以大于等于6微米(S12≥6微米)。

驱动电路50驱动电路50驱动电路50接合垫接合垫接合垫接合垫接合垫接合垫接合垫接合垫接合垫本公开实施例的电子装置100可以缩短工作区域10的下边缘与周边区域20的下边缘之间的距离S1。因此，本公开实施例的电子装置100可以具有小型化周边区域20的效果。

本公开实施例的电子装置100可以改善驱动电路50的变形、破裂、应力集中、及受压不均的问题，使得电子装置100具有更佳的可靠度。

应注意的是，本公开各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。

尽管上面已经描述了本公开的实施例和优点，但是应该理解的是，本领域的技术人员可以对本公开进行各种变化、替换和变更，而不脱离本公开的精神和范围。需要说明的是，不同的实施例可以任意组合为其他实施例，只要其组合符合本公开的精神即可。此外，本公开的范围不限于说明书中描述的具体实施例中的制程、机器、制造、组成、装置、方法和步骤。本领域技术人员可以从本公开的一些实施例中理解现有或正在开发的制程、机器、制造、组合物、装置、方法和步骤。因此，本公开的范围包括前述制程、机器、制造、组成、装置、方法和步骤。此外，所附权利要求中的每一项构成单独的实施例，并且本公开的范围更包括所附权利要求和实施例的每种组合。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括：

一工作区域；以及

一周边区域，邻近该工作区域，其特征在于，该周边区域包括一接合区域，并且该接合区域包括：

一第一接合垫区域，包括多个第一接合垫，

其中一部分的该多个第一接合垫沿着一第一方向排列，并且另一部分的该多个第一接合垫沿着一第二方向排列，并且

该第一方向与该第二方向之间具有一夹角，并且该夹角大于0度且小于90度。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：

该夹角大于等于2度且小于等于20度。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：

该接合区域更包括多个第一虚设接垫，并且

该多个第一虚设接垫设置于该工作区域与该另一部分的该多个第一接合垫之间。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：

该多个第一虚设接垫沿着该第一方向排列。

5.如权利要求1所述的电子装置，更包括：

多个导线，连接该工作区域及该多个第一接合垫，

其特征在于：

该接合区域具有一上边缘以及一侧边，并且该长边平行于该第一方向，并且

沿着垂直于该接合区域的该上边缘及该侧边的方向观察时，该多个导线与该多个第一虚设接垫不重叠。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：

沿着垂直于该接合区域的该上边缘及该侧边的方向观察时，该多个导线的每一者与最接近的该第一虚设接垫相距一距离。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：

该接合区域更包括一第二接合垫区域以及多个第二虚设接垫，

该第二接合垫区域较该第一接合垫区域设置更远离该工作区域，并且

该多个第二虚设接垫设置于该第一接合垫区域及该第二接合垫区域之间。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：

该第二接合垫区域包括多个第二接合垫，

该多个第二接合垫沿着该第一方向排列，并且

该多个第二虚设接垫沿着该第一方向排列。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：

该第一接合垫区域的一第三部分沿着一第三方向排列，并且

该第一方向与该第三方向之间具有一夹角，并且该夹角大于0度且小于90度。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：

该第一方向与该第三方向之间的该夹角大于等于2度且小于等于20度。

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