CN116134378A - 用于复制纹路的设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于复制纹路的方法，其中公开一种方法，用于通过辊对板和板对辊程序的组合，连续生产挠性印模并将挠性印模应用于树脂的纹路化。此外，适合连续程序的设备被描述。

Description

用于复制纹路的设备及方法

本发明涉及一种用于复制纹路的方法及设备以及使用根据本申请的程序所得的产品。

在装置上使用功能性纹路层是重要的主题。这种层的聪明使用可提升性能，减少成本或改进产品的可见外观。例如，漫射层用于显示器，能够使用更薄的LED背光概念并从侧面照亮显示器。其它新的高科技可能性是将功能性纹路层集成到太阳能板中以提高其效率或集成到有机发光二极管(OLED)照明面板中以提取更多光。

功能性纹路层可通过使用紫外线压印制造。在此情况下，基板或印模或两者都涂有漆(也称为树脂或抗蚀剂)。将印模压在中间有漆的基板上后，纹路化的漆固化为固相。固化方法可以热固化或使用紫外光固化。在1978年，此技术已在美国专利4,128,369提及。Chou(周)于1995年完成了进一步的开创性工作。他证明，通过使用刚性印模，可以以高产能复制小于25纳米纹路以进行量产(美国专利5,772,905或Stephen Y.Chou、PeterR.Krauss,Preston J.Renstrom(Appl.Phys.Lett.67(1995)3114–3116)的文章)。之后，使用辊子在刚性印模或弯曲的薄金属板上施加压力以复制纹路被展示(文章Hua Tan、AndrewGilbertson、Stephen Y.Chou、J.Vac.Sci.Technol.,B 16(1998)3926-3928)。

很多机构及公司继续此工作，产生不同的技术。半导体工业板对板压印通过使用刚性印模结合如美国专利6,334,960、美国专利申请案2004/0065976以及美国专利8,432,548所述的转移程序、材料以及精确的定位施加。辊对辊压印技术使用纹路化辊子组合挠性基板以如美国专利8,027,086中所述的连续程序对箔或薄膜进行纹路化处理。

上述板对板技术是针对小的纹路(小于100纳米的特征尺寸)在具有高位置精度的均匀扁平晶圆上的精确的晶圆尺度的压印设计。但如中国专利申请案CN 103235483中所述，此技术难以扩展至更大区域。

通过辊对辊技术的使用，纹路化薄膜可以以高生产速度连续制造。这些纹路化薄膜可以使用为用于挠性应用的基板或可以迭层在刚性基板上。然而，后者产生中间粘着层的额外成本以粘着纹路化挠性薄膜至刚性基板或产品。因此，第三新的技术正发展着：直接辊对板压印。因此，功能性纹路层直接施加在离散基板上，而不使用具有数十至数百微米厚度的额外中间粘着层的辅助薄膜。与板对板技术相比，压印是通过使用纹路化辊子或通过使用缠绕辊子的也称为挠性印模的纹路化箔来制造。

与大多数通常由金属制成的刚性印模和压印辊相比，挠性印模的使用寿命较短，因为它们通常由柔软的聚合材料构成，因此它们对机械应力的抵抗力较低。在固化或固结程序期间挠性印模通常接触漆或树脂，因此它们也暴露于降低它们的化学结构的使用寿命的辐射和/或热应力。相较于往往由金属制成且或多或少具有无限使用寿命的刚性印模和压印辊，这需要挠性印模必须更频繁被替换。此意味着挠性印模必须更频繁生产且因此有需要快速且有效的程序生产它们。

典型上，挠性印模通过从包括例如金属、玻璃或石英的耐磨材料的刚性母版复制纹路来生产。此材料典型上覆盖有树脂，其中载体放置在母版的顶部上，且树脂热固结或通过紫外光固结，固结及纹路化的树脂层从母版分离，进一步例如通过额外的步骤处理以改善其机械性质并减少其与压印过程中使用的漆的粘着相互作用。在此处理之后，纹路化树脂层可变成挠性印模的部分，可装设在设备中且用于刚性基板的辊对板压印。

与使用刚性印模或压印辊的压印程序相比，生产挠性印模的必要性经常导致辊对板程序耗时。使用挠性印模需要生产挠性印模、生产印模的设备以及随后在产品压印程序及设备中应用挠性印模来压印的技术窍门。例如基于基板尺寸的理由，这将使用挠性印模的辊对板程序的应用限制在板对板程序及辊对辊程序都不能应用的领域。

本申请中公开的本发明的一个目的是通过提供一种用于生产挠性印模的替代技术，使得通过挠性印模进行的辊对板压印更加有效率，该挠性印模也可与仅适用于执行辊对板压印程序的装置一起使用。

该目的通过用于连续复制纹路的方法解决，该方法包含以下步骤：提供基板；提供第一树脂至基板；通过采用辊对板程序的压印纹路将第一树脂纹路化；固结第一树脂，其中在需要复制纹路时，重复所述步骤，其特征在于复制程序之前，执行以下步骤：提供具有待复制的纹路的母版，该母版的纹路化表面具有至多35mN/m的表面自由能；提供第二树脂至母版；提供载体；使母版及载体与介于两者之间的第二树脂接触，以便通过施加板对辊程序将该第二树脂纹路化；以及固结该第二树脂以获得用于将第一树脂纹路化的步骤的压印纹路，且其进一步的特征在于当进行将第一树脂纹路化的步骤时，该基板在执行使载体及母版与第二树脂接触的步骤时在与母版相同的平面内移动。

在本申请中，术语“连续”意味着用于生产产品的方法可以提供多个产品而无程序中断。相关于执行生产程序的设备，“连续”意味着设备可连续执行该方法数次而无停顿。“连续”还可意味着设备可连续执行该方法数次而无须调整固化方法、设备正工作的方向或无例如烘烤站、防粘涂布站或挠性印模储存架的额外程序模块的需求。

纹路的复制意味着在第一表面发现的纹路转换到第二表面而无改变或损伤第一表面。本申请的上下文内的纹路是在第一表面上所发现的任何类型的三维结构。术语“纹路”不涉及包括颜色或粘合行为等的特征的表面的分子性质。术语“纹路”指的是表面纹路或有时称为表面形貌，其包含从理想完美平面的随机或周期性结构偏差。本领域技术人员的其它措辞是浮凸纹路。纹路可以在微米或纳米的范围。纹路可具有光学功能且然后取决于其尺寸范围，称为光学微米或纳米纹路。纹路可具有触觉功能。纹路甚至可以是平坦的表面。

在整个本申请，术语“压印纹路”用于使用来产生纹路于基板上的纹路。在本申请的程序的意义中，这意味着压印纹路是基板上纹路的逆转纹路，因此纹路中的开口是压印纹路中的高处且纹路中的高处是压印纹路中的开口。压印纹路因此类似于压入溶融的蜡或漆的传统印章上的纹路。

在根据本申请的复制方法中，第一表面的纹路可经由待复制的纹路的逆纹路的中间压印纹路转移到一个以上的第二表面。第二表面上的复制纹路具有不同于第一表面上的纹路的性质。第一表面上及第二表面上的三维结构将是相同的，但第二表面上的三维结构的材料可不同于第一表面上的三维结构的材料。在整个本申请的其余部分中，第一表面将称为“母版”，而第二表面将称为“基板”。

压印程序的基板可为任何类型的材料，该材料可由第一树脂覆盖且能够忍受辊对板程序的压力。此外，基板的材料必须与第一树脂相比拟。在一个实施方案中，基板可以是刚性板。在一个实施方案中，基板可以是玻璃板。在一个实施方案中，基板可以是金属板。在一个实施方案中，基板可以是树脂板。在一个实施方案中，基板可以是由复合物制成的板。在一个实施方案中，基板可以是塑料片或塑料箔。

基板由第一树脂覆盖。第一树脂可以以不同的方式施加，例如旋涂、分配涂布、槽染涂布、网版印刷、凹版印刷、狭缝涂布或喷墨印刷。代替将第一树脂施加到基板上，第一树脂也可以施加到压印纹路且通过压印纹路转移到基板。在一个实施方案中，第一树脂可通过施加热和/或紫外光固结。在一个实施方案中，第一树脂显示与压印纹路的材料的低粘着。在一个实施方案中，第一树脂可以是包含单体和/或低聚物的聚合物，例如：环氧化物、硫醇、聚乙烯树脂、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚醚、乙烯基醚、氨基甲酸酯丙烯酸酯、聚酯、氟化丙烯酸酯、氟化甲基丙烯酸酯、氟化聚醚、硅氧烷、硅氧烷-丙烯酸酯或它们的混合物。在一个实施方案中，第一树脂可包含用于引发固结的试剂，例如自由基、阳离子或阴离子引发剂。合适的引发剂为本领域技术人员所知。可能的自由基引发剂是如偶氮双异丁腈的偶氮化合物、如过氧化二苯甲酰或过氧二硫酸盐的过氧化物、如二苯基膦氧化物的膦氧化物、如1-羟基-环己基苯基酮或2-羟基-2-甲基苯酮的芳族酮，或如甲基苯甲酰甲酸酯的Norrish-II型引发剂。可能的阳离子和阴离子引发剂是苯磺酸酯、烷基锍盐或光碱产生剂，例如三苯基锍(阳离子)、四氟硼酸盐或2-硝基苄基环己基胺基甲酸酯(阴离子)。取决于引发剂，固结可以通过热或例如紫外线的辐射引发。

基板上的第一树脂层由压印纹路纹路化，该压印纹路由辊子引导且由辊子施加压力于该压印纹路上。因为纹路因此是从辊子转换至分离的板，此程序称为“辊对板程序”。

当第一树脂接触压印纹路时它被固结。术语“固结”意味着液态或粘性材料暴露于引发树脂内的化学反应的条件，该条件例如通过聚合反应导致固态材料的形成。本领域技术人员在术语“固化”下也知这种材料改性。

对于固结第一树脂，可以使用本领域技术人员所知的固结技术，所述技术例如是热固结或通过辐射的固结。取决于已选择的固结技术，第一树脂可包含自由基、阳离子或阴离子引发剂。热固结可在通过加热第一树脂至自由基或阳离子引发剂分解并形成能够启动聚合化反应的自由基或阳离子的温度执行。加热可在烘箱中或例如通过红外线辐射源执行。通过辐射的固结通过暴露第一树脂至可见光或紫外线辐射执行。通过暴露于光，自由基或阳离子引发剂将分解并射出能够启动聚合化反应的自由基或阳离子。对于通过辐射的固结，需要例如灯或紫外线灯的辐射源。此外需要的是辐射源的辐射可穿透第一树脂周围的介质，这意味着基板或压印纹路或两者必须对辐射源的辐射透明。

在第一树脂已固结之后，压印纹路从固结的树脂分离。固结的树脂粘附于基板并在基板上形成压印纹路的负图像的纹路化层。本领域技术人员将理解，在辊对板程序中压印纹路中的凹陷转换成纹路化树脂中的高处。

当一需要复制纹路时，就可执行提供基板、提供第一树脂至基板、通过压印纹路纹路化基板以及固结第一树脂的步骤。步骤重复的上限是压印纹路的机械寿命，若损坏发生或磨损迹象以任何其它方式影响压印结果，该压印纹路将必须更换。

母版典型上是耐久材料的刚性平面板。在一个实施方案中，母版可由如钢、镍、铜或铝的金属制成。在一个实施方案中，母版可以是硅、石英或玻璃。在一个实施方案中，母版可以是塑料箔或塑料片。母版包含将使用根据本申请的方法复制的纹路。待复制的纹路可通过如铣削的任何雕刻技术雕刻入母版的表面。其它的母版技术例如但不限于：雷射剥蚀、灰度光刻、晶圆级光刻及蚀刻。

为了容许将具有压印纹路的载体能容易从母版分离，在提供至板对辊程序之前母版可以利用防粘剂处理。可能的防粘剂可以是低粘度的硅油、石蜡油、脂肪油、脂肪族、硅氧烷或氟化膦酸或脂肪族、硅氧烷或氟化硅烷。为了正确执行板对辊程序，需要防粘剂及第二树脂彼此不混合。然而，防粘剂可保留在通过固结第二树脂所形成的压印纹路的表面并给予它防粘性质，所述防粘性质可有助于执行辊对板程序，因为它们简化了压印纹路和固结的第一树脂的分离。防粘剂可通过任何本行业已知的技术施加，例如印刷、旋涂、喷涂、浸渍、接触上胶辊(kiss-roll)或气相沉积。

母版的纹路化表面可具有最多35mN/m的表面自由能。在一个实施方案中，母版的纹路化表面的表面自由能是最多25mN/m或最多15mN/m。

在执行根据本申请的板对辊程序前，第二树脂将提供至母版。在一个实施方案中，第二树脂可通过施加热和/或辐射固结。在一个实施方案中，第二树脂显示与母版的材料的低粘着。在一个实施方案中，第二树脂可以是聚合物，该聚合物包含单体和/或低聚物，例如环氧化物、硫醇、聚乙烯树脂、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚醚、乙烯基醚、氨基甲酸酯丙烯酸酯、聚酯、氟化丙烯酸酯、氟化甲基丙烯酸酯、氟化聚醚、硅氧烷、硅氧烷-丙烯酸酯或它们的混合物。在一个实施方案中，第二树脂可包含引发固结的试剂，例如自由基、阳离子或阴离子引发剂。合适的引发剂为本领域技术人员所知。可能的自由基引发剂是如偶氮双异丁腈的偶氮化合物、如过氧化二苯甲酰或过氧二硫酸盐的过氧化物、如二苯基膦氧化物的膦氧化物、如1-羟基-环己基苯基酮或2-羟基-2-甲基苯酮的芳族酮，或如甲基苯甲酰甲酸酯的Norrish-II型引发剂。可能的阳离子和阴离子引发剂是苯磺酸酯、烷基锍盐或光碱产生剂，例如三苯基锍(阳离子)、四氟硼酸盐或2-硝基苄基环己基胺基甲酸酯(阴离子)。取决于引发剂，固结可以通过热或例如紫外线的辐射引发。第二树脂可具有内在防粘性质。此意味着树脂在固化之后不需任何后处理且立刻能使用于自行制造压印。防粘性质是通过低表面自由能材料(例如，其中包括全氟聚醚(PFPE)单体、全氟单体、硅氧烷单体和/或脂肪族单体等)和加工条件以及母版材料的正确组合来达成。第二树脂的内在防粘性质可适应母版的材料或母版的防粘涂层。

在本申请的上下文内，载体可以是挠性、长方形材料片，例如箔、层压板或织物。载体可具有前表面及后表面。在一个实施方案中，载体是箔，该箔包含聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺或玻璃。在一个实施方案中，载体可以是数个相同或不同的聚合材料的箔的层压板或塑料箔及薄玻璃板或薄金属片的层压板。在一个实施方案中，载体的尺寸被选择成能够完整覆盖母版的纹路化区域，例如，载体的宽度及长度都至少与母版内的纹路化区域的宽度及长度相同。在一个实施方案中，载体的宽度及长度大于母版的宽度及长度。若第一树脂和/或第二树脂由光或紫外线辐射固结，载体可以对可见光和/或紫外线辐射透明。若第一树脂和/或第二树脂是热固结，载体的机械性质在固结温度下不应改变。

载体与母版上的第二树脂层接触。此第二树脂可以以不同的方式施加，这些方式，例如是通过旋涂、分配涂布、槽染涂布、网版印刷、凹版印刷、狭缝涂布或喷墨印刷。代替施加第二树脂在母版上，第二树脂也可施加在载体上并当载体与母版接触时第二树脂然后可提供至母版。当载体接触第二树脂时，第二树脂固结，使得载体覆盖母版上的第二树脂层，其中母版位于载体的下方且其中第二树脂层位于载体及母版之间。与树脂接触的载体的表面可以是前表面。由于载体可以由辊引导而母版是板，因此使载体与第二树脂接触的程序称为“板对辊”程序。第二树脂在它接触母版及载体两者时固结，它将同时粘着于母版并在固结期间接管母版的负图像，在此处例如母版上的凹处转移成固结树脂的高处。以此方式，用于辊对板程序的压印纹路形成。因此，板对辊程序相似于牙科印模的形成，其中负图像压入软材料，该软材料在固结之后用作形成例如石膏的牙科模型的模具。根据本申请的压印纹路和牙科印模之间的基本差别是压印纹路旨在提供多于一个的压印结果。

对于固结第二树脂，本领域技术人员所知的所有的固结技术皆可用，例如热固结或通过辐射的固结。取决于选择的固结技术，第二树脂可包含自由基、阳离子或阴离子引发剂。热固结可在通过加热第二树脂至自由基或阳离子引发剂分解并形成能够启动聚合化反应的自由基的温度执行。加热可在烘箱中或例如通过红外线辐射源执行。通过第二树脂暴露在可见光或紫外线，通过辐射进行固结。通过暴露于光，自由基、阳离子或阴离子引发剂将分解并分别射出能够启动聚合化反应的自由基、阳离子或阴离子。对于通过辐射的聚合化，需要例如灯或紫外线灯的辐射源。此外需要的是辐射源的辐射可穿透第二树脂周围的介质，这意味着母版或载体或两者必须对辐射源的辐射透明。

在固结第二树脂之后，具有粘着于母版的固结第二树脂层的载体将从母版分离。

在本申请的方法的一个实施方案中，固结第一树脂及固结第二树脂可使用相同的热和/或辐射条件执行。这需要第一树脂和第二树脂可以包含相同或相似的自由基引发剂。使用相同的热或辐射条件固结第一树脂以及第二树脂可提供用于构造简单地执行根据本申请的程序的设备且程序本身可变得特别有效率。例如，其可仅包括一个灯、紫外线灯、烘箱或红外辐射源，甚至可能在从板到辊程序更改为辊到板程序时，不必更改灯、紫外线灯、烘箱或红外辐射源的程序参数，所述参数例如是波长、强度和/或温度。此外，无需等待例如温度等的更改参数的适应。

在一个实施方案中，纹路化第一树脂的程序及纹路化第二树脂的程序具有0.05m/min和10m/min之间的压印速度。在一个实施方案中，纹路化第一树脂的程序及纹路化第二树脂的程序具有0.1m/min和5m/min之间的压印速度。若纹路化第一树脂的程序及纹路化第二树脂的程序在相同压印速度下执行，根据本申请的方法可特别有效率地执行，因为当从纹路化第一树脂的程序更改至纹路化第二树脂的程序或相反时没有任何程序参数必须修正。这容许执行根据本申请的发明的设备的简单构造。

板对辊程序及辊对板程序可使用相同的、至少一个辊子执行。至少一个辊子可为能执行板对辊程序及辊对板程序两者的设备的部分。至少一个辊子可以是圆柱形的。至少一个辊子可由本领域技术人员所知的合适材料制成，例如金属，特别是钢，陶瓷材料，例如瓷器、玻璃、橡胶或聚合材料。至少一个辊子可包含加热或冷却至少一个辊子的表面的工具。至少一个辊子可包含用于施加复位力的工具。至少一个辊子的表面可以是平滑的。至少一个辊子的表面可以是纹路化的。

在一个实施方案中，压印纹路和辊子之间没有任何固定的连接。虽然压印纹路不固定到辊子，辊子可施加压力到压印纹路上并可引导压印纹路。

辊对板程序中所使用的压印纹路可以是挠性印模的部分。特别地，挠性印模可包含载体及在板对辊程序中所得到的固结第二树脂。挠性印模可在板对辊程序中生产并用于辊对板程序中。挠性印模可与至少一个辊子接触。挠性印模在根据本申请的板对辊程序和根据本申请的辊对板程序之间可不需要任何进一步的处理。在根据本申请的板对辊程序已完成之后，挠性印模可立即准备好用于根据本申请的辊对板程序中。在根据本申请的板对辊程序和根据本申请的辊对板程序之间，可不需从设备移除挠性印模，使得板对辊程序及辊对板程序两者都可在一个设备中执行。这需要根据本申请的用于复制纹路的程序可以以这样的方式执行，即从程序的观点来看，可以以相同的方式、相同的方向和相同的定向提供给该程序的母版和基板之间不必存在任何差异。在一个实施方案中，母版和基板在相同的平面内移动。从字面上来说，对于执行根据本申请的程序，可以在母版和基板之间没有任何差异，无论是提供母版且执行板对辊程序，还是提供基板且执行辊对板程序，设备可利用完全相同的程序参数运行。

在一个实施方案中，载体及压印纹路一起形成挠性印模。在一个实施方案中，一侧上的载体和/或挠性印模和另一侧上的至少一个辊子之间的接触是摩擦性的。在一个实施方案中，一侧上的载体和/或挠性印模和另一侧上的至少一个辊子之间的接触是通过粘着。在一个实施方案中，一侧上的载体和/或挠性印模和另一侧上的至少一个辊子之间的接触是通过载体的后侧和/或挠性印模的纹路以及辊子上的纹路的接触。载体的后侧和/或挠性印模上的纹路以及辊子上的纹路以齿轮的方式对应于彼此。在一个实施方案中，至少一个辊子可通过载体和/或挠性印模移动。

载体和/或挠性印模可接触至少一个从动皮带。接触可例如通过使用胶带、螺丝、夹子和/或绳索进行。从动带可形成一环。该带可连接一个或多个移动该带的从动皮带轮。被移动的带可移动挠性印模和/或载体。

载体和/或挠性印模可接触至少一个第二辊子。载体和/或挠性印模可同时接触不同的辊子。压印程序期间由第一及第二辊子所完成的功能可以不同。在一个实施方案中，至少一个第一辊子及至少一个第二辊子都施加压力于载体和/或挠性印模上。

若母版及基板具有相同的厚度，根据本申请的用于复制纹路的程序可使用仅设计来执行辊对板程序的根据现有技术的设备执行。

本申请更涉及一种用于复制纹路的设备，该设备包含：至少第一挠性长方形材料片，其具有前表面及后表面；至少一个辊子，其装设在支架中；滑动工具，其适合将货品滑过设备；间隙，其在滑动工具和至少一个辊子之间；至少一个从动带，其连接挠性长方形材料片并能够移动挠性材料片，该片的后表面在辊子上方且前表面在辊子和滑动工具之间，其中支架包含调整滑动工具和至少一个辊子之间的间隙的工具。

在一个实施方案中，当设备正在操作时，改变间隙的大小和/或施加压力的工具能够改变间隙的大小，这意味着间隙的大小可改变而无任何需要让设备停止或甚至可能部分拆装。

在一个实施方案中，改变间隙大小和/或施加压力的工具能够改变间隙的大小10毫米。

在一个实施方案中，间隙适合被根据本申请的程序的母版及基板通过。

挠性长方形材料片可用为使用来执行根据本申请的用于复制纹路的方法。根据该方法，在板对辊程序期间，载体可变成挠性印模的一部分且在辊对板程序中它可用来复制结构。

在一个实施方案中，滑动工具能够在至少一个辊子之下移动或传送根据本申请的方法的母版或基板。因此，在压印过程期间，滑动工具向上部的至少一个辊子提供反压力。在一个实施方案中，滑动工具是包含对辊的输送带。在一个实施方案中，滑动工具是在至少一个辊子之下滑动的板，提供反压力至放置在这个板上的母版和/或基板。

在一个实施方案中，滑动工具能够在至少一个辊子之下移动根据本申请的程序的母版及基板两者。

调整间隙大小和/或施加压力的工具可以是移动台，其组合滑动工具或在板的下方或上方移动的第三下辊子，移动至少一个辊子。

在一个实施方案中，调整间隙大小和/或施加压力的工具包含至少一个螺丝。在一个实施方案中，螺丝是主轴。

在另一个实施方案中，调整间隙大小和/或施加压力的工具是可能由螺丝或主轴移到一边的楔块。

在一个实施方案中，调整间隙大小和/或施加压力的工具可包含液压缸。

在一个实施方案中，调整间隙大小和/或施加压力的工具可包含气缸。

在一个实施方案中，调整间隙大小和/或施加压力的工具可包含线性马达。

虽然调整间隙的大小和施加压力可以同时进行，但在实施方案中将分开应用。

本领域技术人员所周知，母版及基板的厚度可以不同或具有相同的压印图案的不同的待压印的基板可具有不同的厚度。在现有技术的设备中不可能使用不同厚度的母版及基板。因此，一个人可耦合此到施加压力的工具，因为一个人很可能必须针对不同之间隙设置重新调整压力。

就间隙调整而言，由于辊子安装在辊子轴支持器(或辊子支架)中，为了改变辊子和输送带之间之间隙，此支架可上下移动。典型上，这由主轴、楔块、马达、液压系统或气动系统进行。

对于压力调整，在一个实施方案中可使用反压力；意味一旦基板通过辊子，基板遇到的反压力。基板将上推辊子。(反)辊子压力将下推辊子。这可由弹簧、主轴、马达、气动系统及液压系统等完成。

本申请也涉及具有在根据本申请的方法中所得的纹路化表面的产品。例如，产品可以是用于太阳能、显示器、生物医学、建筑或照明应用的触觉层或光管理层。

附图说明

图显示在根据本发明的设备中所执行的根据本申请的程序。设备包含第一辊子10、第二辊子11及引导辊子12、具有载体3的从动带7，从动带7连接带及紫外线灯4。第一辊子装设在支架(13)中并配备有调整间隙(14)的大小的工具以及施加压力在辊子(15)上的工具。此外，设备包含配备有第三下辊子8的输送带9。

图1显示一开始的本申请的程序，具有母版1，该母版1在其表面具有纹路且提供给母版的第二树脂2在输送带9上输送到设备中。在其表面上具有一层第一树脂6的第一基板5在母板1之后被输送。

图2显示根据本申请的程序的后续步骤，其中母版1已离开设备。第二树脂已从其表面转换到载体上，其中它已转变成形成压印纹路的固结的第二树脂2A。载体3及压印纹路2A一起形成挠性印模。在其表面上具有一层第一树脂6的第一基板5正接近设备，而在顶部上具有一层第一树脂的第二基板5’在第一基板5之后被输送。

图3显示根据本申请的程序的更后续的步骤，其中第一基板5离开设备时在其表面上具有第一树脂6A的固结和纹路化层。在其表面上具有一层第一树脂6的第二基板5’正接近设备。在其表面上具有一层第一树脂的第三基板5”在第二基板5’之后输送到设备。

Claims (14)

1.一种用于连续复制纹路的方法，包含以下步骤：

a.提供基板(5),(5’),(5”)；

b.提供第一树脂(6)至所述基板；

c.通过采用辊对板程序的压印纹路(2A)将所述第一树脂纹路化；

d.固结所述第一树脂(6A)；

每当需要纹路复制时就重复进行步骤a)到d)，其特征在于复制程序之前，执行以下步骤：

i.提供具有待复制的纹路的母版(1)，所述母版的纹路化表面具有至多35mN/m的表面自由能；

ii.提供第二树脂(2)至所述母版；

iii.提供载体(3)；

iv.使所述母版(1)和所述载体(3)与介于两者之间的所述第二树脂(2)接触，以便通过施加板对辊程序将所述第二树脂(2)纹路化；

v.固结所述第二树脂以获得步骤c)的所述压印纹路(2A)，

且其进一步的特征在于当进行步骤c)时，所述基板在执行步骤iv)时在与所述母版相同的平面内移动。

2.根据权利要求1的方法，其中通过下列方式执行步骤b)：提供所述第一树脂至所述压印纹路且之后使具有所述第一树脂的所述压印纹路接触所述基板和/或所述第二树脂通过提供所述第二树脂至所述载体而被提供至所述母版且之后使具有所述树脂的所述载体接触所述母版。

3.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述第一树脂(6)和所述第二树脂(2)的所述固结是在相同的热和/或辐射条件下进行。

4.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述母版(1)在被提供之前用防粘剂处理。

5.根据前述权利要求中任一项的方法，其中将所述第一树脂(6)纹路化的步骤以及将所述第二树脂(2)纹路化的步骤具有介于0.05m/min至20m/min之间，更优选是介于0.1m/min至10m/min之间的压印速度。

6.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述第一树脂(6)和所述第二树脂(2)独立地选自聚合物类型，例如环氧化物、硫醇、聚乙烯树脂、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚醚、氟化丙烯酸酯、氟化甲基丙烯酸酯、氟化聚醚、硅氧烷、硅氧烷-丙烯酸酯或它们的混合物。

7.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述辊对板程序和所述板对辊程序是使用相同的至少一个辊子(10)执行。

8.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述压印纹路(2A)是挠性印模的一部分。

9.根据权利要求7的方法，其中所述至少一个辊子(10)由所述载体，优选通过摩擦接触移动。

10.根据权利要求9的方法，其中所述载体(3)和/或所述挠性印模接触至少一个第二辊子(11)，且同时所述载体(3)和/或所述挠性印模是摩擦接触不同的辊子。

11.一种用于复制纹路的设备，包含：

i)至少一个具有前表面和后表面的材料的第一挠性长方形片；

ii)装设在支架(13)中的至少一个辊子(10)；

iii)适合将货物滑过所述设备的滑动工具；

iv)所述滑动工具和所述至少一个辊子(10)之间的缝隙；

v)至少一个从动带，与所述材料的挠性长方形片连接且能够移动所述材料的挠性片，其后表面在所述辊子上方且所述前表面在所述辊子(10)和所述滑动工具之间，

其中所述支架包含调整所述滑动工具和所述至少一个辊子之间的所述缝隙的工具(14)和/或施加压力的工具(15)。

12.根据权利要求11的设备，其中所述调整所述缝隙的工具包含主轴、楔块、马达、液压系统或气动系统。

13.根据权利要求11的设备，其中所述施加压力的工具(15)包含液压系统、气缸、主轴、楔块、弹簧和/或线性马达。

14.一种具有纹路化表面的挠性印模，以根据权利要求1至10中任一项的方法获得。

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