CN116060817B - 一种复合集流体焊接质量的确定方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种复合集流体焊接质量的确定方法、装置及电子设备，复合集流体焊接质量的确定方法包括：根据待检测复合集流体中的滚焊机滚轮位置数据、滚焊机滚轮冲击力数据、滚焊机滚轮振动数据、滚焊机线速度数据以及前后压辊线速度数据，确定待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征；将目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定目标铜箔的目标焊接质量分数，其中，训练好的焊接质量检测模型是根据待检测复合集流体对历史铜箔进行焊接的历史数据特征训练得到的；基于目标焊接质量分数和滚焊机的预设峰值功率，确定复合集流体对目标铜箔的焊接质量是否合格。本申请实现了对复合集流体的焊接质量进行实时判断和监控。

Description

一种复合集流体焊接质量的确定方法、装置及电子设备

技术领域

本申请涉及机械生产技术领域，尤其是涉及一种复合集流体焊接质量的确定方法、装置及电子设备。

背景技术

由于复合集流体具有更好的柔韧性和机械强度，因此，市面上对于复合集流体的应用越来越广泛，然而，复合集流体中的两层铜箔和中间层集流体在进行焊接的过程中，常常会发生铜箔之间的翻折，或是使用的焊接设备也极易由于焊接不当导致容易焊接不良，因此，无法对复合集流体的焊接质量进行实时判断。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种复合集流体焊接质量的确定方法、装置及电子设备，实现了对复合集流体的焊接质量进行实时判断和监控。

本申请实施例提供了一种复合集流体焊接质量的确定方法，复合集流体焊接质量的确定方法包括：

根据待检测复合集流体中的滚焊机滚轮位置数据、滚焊机滚轮冲击力数据、滚焊机滚轮振动数据、滚焊机线速度数据以及前后压辊线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征；

将所述目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定所述目标铜箔的目标焊接质量分数，其中，所述训练好的焊接质量检测模型是根据所述待检测复合集流体对历史铜箔进行焊接的历史数据特征训练得到的；

基于所述目标焊接质量分数，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格。

进一步的，通过以下方式确定训练好的焊接质量检测模型：

根据待检测复合集流体中的滚焊机历史滚轮位置数据、滚焊机历史滚轮冲击力数据、滚焊机历史滚轮振动数据、滚焊机历史线速度数据以及前后压辊历史线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史初始数据特征；

针对所述历史初始数据特征进行标准化处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征；

将所述历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定训练好的焊接质量检测模型。

进一步的，所述将所述历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定训练好的焊接质量检测模型，包括：

获取历史目标数据特征对应的历史特征标签，其中，所述历史特征标签用于表征所述历史目标数据特征对应的真实历史焊接质量分数；

将历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定所述历史目标数据特征对应的预测历史焊接质量分数；

当所述预测历史焊接质量分数与所述的真实历史焊接质量分数之间的损失值小于预设阈值，训练截止，确定训练好的焊接质量检测模型。

进一步的，所述标准化处理包括噪声处理、归一标准处理、多项式处理以及筛选处理，所述针对所述历史初始数据特征进行标准化处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征，包括：

针对历史初始数据特征进行噪声处理，确定待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史中间数据特征；

针对所述历史中间数据特征进行归一标准处理和多项式处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史标准数据特征；

针对所述历史标准数据特征进行筛选处理确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征。

进一步的，所述基于所述目标焊接质量分数，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格，包括：

判断目标焊接质量分数是否超过预设焊接质量分数阈值，以及判断待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率是否超过预设峰值功率；

若所述目标焊接质量分数超过所述预设焊接质量分数阈值，且所述待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率未超过所述预设峰值功率，确定述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为合格；

若所述目标焊接质量分数未超过所述预设焊接质量分数阈值，和/或所述待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率超过所述预设峰值功率，确定述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

进一步的，通过以下方式确定待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率：

获取待检测复合集流体的滚焊机中的超声波焊头的目标振幅和目标振动频率；

根据所述目标振幅和所述目标振动频率，确定所述待检测复合集流体在在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率。

进一步的，所述复合集流体焊接质量的确定方法还包括：

判断待检测复合集流体在对目标铜箔进行焊接的过程中，是否发生过焊；

若是，则确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

本申请实施例还提供了一种基复合集流体焊接质量的确定装置，复合集流体焊接质量的确定装置包括：

第一确定模块，用于根据待检测复合集流体中的滚焊机滚轮位置数据、滚焊机滚轮冲击力数据、滚焊机滚轮振动数据、滚焊机线速度数据以及前后压辊线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征；

第二确定模块，用于将所述目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定所述目标铜箔的目标焊接质量分数，其中，所述训练好的焊接质量检测模型是根据所述待检测复合集流体对历史铜箔进行焊接的历史数据特征训练得到的；

第三确定模块，用于基于所述目标焊接质量分数和所述滚焊机的预设峰值功率，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的复合集流体焊接质量的确定方法的步骤。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的复合集流体焊接质量的确定方法的步骤。

本申请实施例提供的复合集流体焊接质量的确定方法、装置及电子设备，与现有技术中相比，本申请提供的实施例通过将采集的待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定目标焊接质量分数，并根据目标焊接质量分数和滚焊机的预设峰值功率，确定复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格，实现了对复合集流体的焊接质量进行实时判断和监控。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请实施例所提供的一种复合集流体焊接质量的确定方法的流程图之一；

图2示出了本申请实施例所提供的一种复合集流体焊接质量的确定方法的流程图之二；

图3示出了本申请实施例所提供的一种复合集流体焊接质量的确定方法中过焊的结构示意图；

图4示出了本申请实施例所提供的一种复合集流体焊接质量的确定装置的结构框图；

图5示出了本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。

图中：

400-复合集流体焊接质量的确定装置；410-第一确定模块；420-第二确定模块；430-第三确定模块；440-判断模块；450-第四确定模块；500-电子设备；510-处理器；520-存储器；530-总线。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的每个其他实施例，都属于本申请保护的范围。

首先，对本申请可适用的应用场景进行介绍。本申请可应用于机械生产技术领域。

经研究发现，由于复合集流体具有更好的柔韧性和机械强度，因此，市面上对于复合集流体的应用越来越广泛，然而，复合集流体中的两层铜箔和中间层集流体在进行焊接的过程中，常常会发生铜箔之间的翻折，或是使用的焊接设备也极易由于焊接不当导致容易焊接不良，因此，无法对复合集流体的焊接质量进行实时判断。

基于此，本申请实施例提供了一种复合集流体焊接质量的确定方法、装置及电子设备，实现了对复合集流体的焊接质量进行实时判断和监控。

请参阅图1，图1为本申请实施例所提供的一种复合集流体焊接质量的确定方法的流程图之一。如图1中所示，本申请实施例提供的复合集流体焊接质量的确定方法，包括以下步骤：

S101、根据待检测复合集流体中的滚焊机滚轮位置数据、滚焊机滚轮冲击力数据、滚焊机滚轮振动数据、滚焊机线速度数据以及前后压辊线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征。

该步骤中，根据待检测复合集流体中的滚焊机滚轮位置数据生成滚焊机上下滚轮位置波动曲线；根据滚焊机滚轮冲击力数据生成冲击力曲线；根据滚焊机滚轮振动数据生成振动波动曲线；根据前后压辊线速度数据生成前后压辊线速度差值曲线；根据滚焊机线速度数据生成滚焊线速度差值曲线，然后根据上述预先，确定待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征。

这里，滚焊机滚轮冲击力数据通过安装在滚焊机上下滚轮侧的光栅尺获得，且光栅尺用于检测滚轮我的上下移动情况；滚焊机滚轮冲击力数据通过安装在下滚轮下方或上滚轮上方的压力传感器获得；滚焊机滚轮振动数据通过安装在滚焊机下滚轮或上滚轮的高频压电型加速度传感器获得，且加速度传感器用于实时感应并获取下滚轮或上滚轮的振动波动情况；滚焊机线速度数据通过安装在滚焊机焊头处的电机获得(本申请体统的实施例是通过PLC自动采集的)；前后压辊线速度数据通过安装PLC控制的前后压辊出的两个转动电机获得。

其中，光栅尺，也称为光栅尺位移传感器(光栅尺传感器)，是利用光栅的光学原理工作的测量反馈装置。光栅尺经常应用于数控机床的闭环伺服系统中，可用作直线位移或者角位移的检测。其测量输出的信号为数字脉冲，具有检测范围大、检测精度高以及响应速度快的特点。

加速度传感器是一种能够测量加速度的传感器。

这样，复合集流体是指汇集电流的结构或零件，在锂离子电池上主要指的是金属箔，如铜箔、铝箔，也可以包括极耳。

S102、将所述目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定所述目标铜箔的目标焊接质量分数，其中，所述训练好的焊接质量检测模型是根据所述待检测复合集流体对历史铜箔进行焊接的历史数据特征训练得到的。

该步骤中，通过以下子步骤确定训练好的焊接质量检测模型：

子步骤1、根据待检测复合集流体中的滚焊机历史滚轮位置数据、滚焊机历史滚轮冲击力数据、滚焊机历史滚轮振动数据、滚焊机历史线速度数据以及前后压辊历史线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史初始数据特征。

该步骤中，待检测复合集流体中的滚焊机历史滚轮位置数据可以不同的应用场景选择不同的方式进行采集和获取，例如，本申请提供的实施例中的历史滚轮位置数据可以通过拆卸待检测复合集流体或人工检测目标铜箔的方式来确定，进而确定每个产品的焊接是否合格和对应的历史初始数据特征。

这里，本申请提供的实施例中的产品可以根据不同的应用场景进行自定义的选择，假设本申请提供的实施例中的产品为目标铜箔。

子步骤2、针对所述历史初始数据特征进行标准化处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征。

该步骤中，在对历史初始数据特征进行标准化处理之前，首选对历史初始数据特征进行分类，确定生成有关于历史初始数据特征对应的训练集、验证集以及测试集，以便后续的焊接质量检测模型的训练。

这里，训练集和验证集均用于训练焊接质量检测模型和针对焊接质量检测模型进行调参，因此，训练集和验证集中的历史初始数据特征会被不断打乱，且随机生成，以避免数据模型的不断打乱；但是，由于测试集中的历史初始数据特征用于最终验证训练好的焊接质量检测模型的效果，因此，不会被改变和打乱。

其中，子步骤2包括以下子步骤：

子步骤21、针对历史初始数据特征进行噪声处理，确定待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史中间数据特征。

该步骤中，针对历史初始数据特征进行主分量分析的噪声处理，确定待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史中间数据特征。

这里，主分量分析旨在利用降维的思想，把多指标转化为少数几个综合指标，以便实现降噪。

其中，在统计学中，主成分分析是一种简化数据集的技术，它是一个线性变换，这个变换把数据变换到一个新的坐标系统中，使得任何数据投影的第一大方差在第一个坐标(称为第一主成分)上，第二大方差在第二个坐标(第二主成分)上，依次类推，主成分分析经常用于减少数据集的维数，同时保持数据集的对方差贡献最大的特征。

子步骤22、针对所述历史中间数据特征进行归一标准处理和多项式处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史标准数据特征。

子步骤23、针对所述历史标准数据特征进行筛选处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征。

该步骤中，针对历史标准数据特征进行方差检验方式的筛选处理确定待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征。

这里，本申请提供的实施例中的筛选处理方式可以根据不同的应用场景进行自定义的选择和调度，假设本申请提供的实施例中的筛选处理方式为方差检验的方式。

其中，方差检验适用于比较两个或者多个变量数据的样本，方差检验确定它们之间的差别是简单随机的，或者是由于流程之间统计上显著的差别所致的。

这样，历史目标数据特征相比于历史初始数据特征可能会过滤掉一些无用的数据特征，例如在获得历史初始数据特征后，发现历史初始数据特征中的电压这一类型的数据特征无用，这时候会把删除掉电压这一类型的历史初始数据特征，把剩下的作为历史目标数据特征。

子步骤3、将所述历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定训练好的焊接质量检测模型。

该步骤中，子步骤3包括以下子步骤：

子步骤31、获取历史目标数据特征对应的历史特征标签，其中，所述历史特征标签用于表征所述历史目标数据特征对应的真实历史焊接质量分数。

子步骤32、将历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定所述历史目标数据特征对应的预测历史焊接质量分数。

该步骤中，本申请的实施例提供预测分类器可以根据不同的使用需求进行自定义的调整，假设本申请提供的实施例中的预测分类器使用的是随机森林预测分类器，且本申请提供的实施例使用网格调参(即调节损失值)。

这里，随机森林预测分类器指的是利用多棵树对样本进行训练并预测的一种预测分类器。

子步骤33、当所述预测历史焊接质量分数与所述的真实历史焊接质量分数之间的损失值小于预设阈值，训练截止，确定训练好的焊接质量检测模型。

S103、基于所述目标焊接质量分数，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格。

该步骤中，所述步骤S103包括以下子步骤：

子步骤1031、判断目标焊接质量分数是否超过预设焊接质量分数阈值，以及判断待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率是否超过预设峰值功率。

该步骤中，通过以下方式确定待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率：

获取待检测复合集流体的滚焊机中的超声波焊头的目标振幅和目标振动频率。

这里，超声波焊头的目标振幅越大，待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率越大；若超声波焊头的目标振幅相同，则超声波焊头的目标频率越大，待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率越大，即目标峰值功率是随着目标频率增加而增加。

且超声波焊头的目标振幅和目标振动频率是在一定范围内波动的，若超声波焊头的目标振幅和目标振动频率发生变化，则目标峰值功率会超出预设峰值功率。

根据所述目标振幅和所述目标振动频率，确定所述待检测复合集流体在在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率。

子步骤1032、若所述目标焊接质量分数超过所述预设焊接质量分数阈值，且所述待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率未超过所述预设峰值功率，确定述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为合格。

该步骤中，当目标焊接质量分数超过预设焊接质量分数阈值时，说明经由训练好的焊接质量检测模型确定的目标铜箔的焊接质量为合格，但单一的训练好的焊接质量检测模型确定的焊接质量的检测结构不准确，因此，本申请提供的实施例中引入了待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率这一物理因素，并将待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率与预设峰值功率来进行对比，共同确定复合集流体对目标铜箔的焊接质量。

子步骤1033、若所述目标焊接质量分数未超过所述预设焊接质量分数阈值，和/或所述待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率超过所述预设峰值功率，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

该步骤中，当目标焊接质量分数未超过预设焊接质量分数阈值和待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率超过所述预设峰值功率时，确定复合集流体对目标铜箔的焊接质量为不合格。

这里，当目标焊接质量分数未超过预设焊接质量分数阈值时，确定复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

其中，当待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率超过所述预设峰值功率时，确定复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

本申请实施例提供的复合集流体焊接质量的确定方法，与现有技术相比，本申请提供的实施例通过将采集的待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定目标焊接质量分数，并根据目标焊接质量分数和滚焊机的预设峰值功率，确定复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格，即本申请提供的实施例通过分析目标数据特征以及上述目标数据特征对应的曲线，实现了对复合集流体的焊接质量进行实时判断和监控，并且提高了对焊接质量进行监控的灵敏度，进而实现了对目标铜箔的焊接质量预警。

请参阅图2，图2为本申请实施例所提供的一种复合集流体焊接质量的确定方法的流程图之二。如图2中所示，本申请实施例提供的复合集流体焊接质量的确定方法，包括以下步骤：

S201、根据待检测复合集流体中的滚焊机滚轮位置数据、滚焊机滚轮冲击力数据、滚焊机滚轮振动数据、滚焊机线速度数据以及前后压辊线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征。

S202、将所述目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定所述目标铜箔的目标焊接质量分数，其中，所述训练好的焊接质量检测模型是根据所述待检测复合集流体对历史铜箔进行焊接的历史数据特征训练得到的。

S203、基于所述目标焊接质量分数，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格。

S204、判断待检测复合集流体在对目标铜箔进行焊接的过程中，是否发生过焊。

该步骤中，本申请提供的实施例中判断待检测复合集流体在对目标铜箔进行焊接的过程中是否发生过焊时，可以但不限限制于使用视觉实时检测设备。

请参阅图3，图3为本申请实施例所提供的一种复合集流体焊接质量的确定方法中过焊的结构示意图。如图3中所示，本申请实施例提供的复合集流体焊接质量的确定方法通过视觉实时检测设备上的相机来判断目标铜箔在焊接的过程中是否发生过焊，若是目标铜箔在焊接的过程中发生过焊，则视觉实时检测设备上的相机可以通过照片识别方从焊印处透射过来的光源。

S205、若是，则确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

该步骤中，当视觉实时检测设备识别出待检测复合集流体在对目标铜箔进行焊接的过程中发生过焊时，尽管基于所述目标焊接质量分数和所述滚焊机的预设峰值功率，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为合格，仍可以根据识别结果直接确定复合集流体对目标铜箔的焊接质量为焊接不良。

这里，过焊用于表征焊带与电池片未可靠解除，表明焊带上的锡层已熔化。

其中，在确定发生过焊后，可以具体分析过焊原因以及对应的解决方法。

其中，S201至S203的描述可以参照S101至S103的描述，并且能达到相同的技术效果，对此不做赘述。

本申请实施例提供的复合集流体焊接质量的确定方法，与现有技术相比，本申请提供的实施例通过将采集的待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定目标焊接质量分数，并根据目标焊接质量分数和滚焊机的预设峰值功率，确定复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格，即本申请提供的实施例通过分析目标数据特征以及上述目标数据特征对应的曲线，实现了对复合集流体的焊接质量进行实时判断和监控，并且提高了对焊接质量进行监控的灵敏度，进而实现了对目标铜箔的焊接质量预警。

请参阅图4，图4为本申请实施例所提供的一种复合集流体焊接质量的确定装置的结构框图。如图4中所示，所述复合集流体焊接质量的确定装置400包括：

第一确定模块410，用于根据待检测复合集流体中的滚焊机滚轮位置数据、滚焊机滚轮冲击力数据、滚焊机滚轮振动数据、滚焊机线速度数据以及前后压辊线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征。

第二确定模块420，用于将所述目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定所述目标铜箔的目标焊接质量分数，其中，所述训练好的焊接质量检测模型是根据所述待检测复合集流体对历史铜箔进行焊接的历史数据特征训练得到的。

可选的，所述第二确定模块420具体通过以下方式确定训练好的焊接质量检测模型：

根据待检测复合集流体中的滚焊机历史滚轮位置数据、滚焊机历史滚轮冲击力数据、滚焊机历史滚轮振动数据、滚焊机历史线速度数据以及前后压辊历史线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史初始数据特征。

针对所述历史初始数据特征进行标准化处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征。

将所述历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定训练好的焊接质量检测模型。

可选的，所述将所述历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定训练好的焊接质量检测模型，包括：

获取历史目标数据特征对应的历史特征标签，其中，所述历史特征标签用于表征所述历史目标数据特征对应的真实历史焊接质量分数。

将历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定所述历史目标数据特征对应的预测历史焊接质量分数。

当所述预测历史焊接质量分数与所述的真实历史焊接质量分数之间的损失值小于预设阈值，训练截止，确定训练好的焊接质量检测模型。

可选的，所述标准化处理包括噪声处理、归一标准处理、多项式处理以及筛选处理，所述针对所述历史初始数据特征进行标准化处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征，包括：

针对历史初始数据特征进行噪声处理，确定待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史中间数据特征。

针对所述历史中间数据特征进行归一标准处理和多项式处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史标准数据特征。

针对所述历史标准数据特征进行筛选处理确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征。

第三确定模块430，用于基于所述目标焊接质量分数，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格。

可选的，所述第三确定模块430具体用于：

判断目标焊接质量分数是否超过预设焊接质量分数阈值，以及判断待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率是否超过预设峰值功率。

若所述目标焊接质量分数超过所述预设焊接质量分数阈值，且所述待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率未超过所述预设峰值功率，确定复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为合格。

若所述目标焊接质量分数未超过所述预设焊接质量分数阈值，和/或所述待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率超过所述预设峰值功率，确定述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

可选的，通过以下方式确定待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率：

获取待检测复合集流体的滚焊机中的超声波焊头的目标振幅和目标振动频率。

根据所述目标振幅和所述目标振动频率，确定所述待检测复合集流体在在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率。

判断模块440，用于判断待检测复合集流体在对目标铜箔进行焊接的过程中，是否发生过焊。

第四确定模块450，用于若是，则确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

本申请实施例提供的复合集流体焊接质量的确定装置400，与现有技术相比，本申请提供的实施例通过将采集的待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定目标焊接质量分数，并根据目标焊接质量分数和滚焊机的预设峰值功率，确定复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格，即本申请提供的实施例通过分析目标数据特征以及上述目标数据特征对应的曲线，实现了对复合集流体的焊接质量进行实时判断和监控，并且提高了对焊接质量进行监控的灵敏度，进而实现了对目标铜箔的焊接质量预警。

请参阅图5，图5为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图5中所示，所述电子设备500包括处理器510、存储器520和总线530。

所述存储器520存储有所述处理器510可执行的机器可读指令，当电子设备500运行时，所述处理器510与所述存储器520之间通过总线530通信，所述机器可读指令被所述处理器510执行时，可以执行如上述图1至图3所示方法实施例中的复合集流体焊接质量的确定方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述图1至图3所示方法实施例中的复合集流体焊接质量的确定方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种复合集流体焊接质量的确定方法，其特征在于，所述复合集流体焊接质量的确定方法包括：

根据待检测复合集流体中的滚焊机滚轮位置数据、滚焊机滚轮冲击力数据、滚焊机滚轮振动数据、滚焊机线速度数据以及前后压辊线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征；

将所述目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定所述目标铜箔的目标焊接质量分数，其中，所述训练好的焊接质量检测模型是根据所述待检测复合集流体对历史铜箔进行焊接的历史数据特征训练得到的；

基于所述目标焊接质量分数，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格；

其中，根据以下步骤确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征：

根据所述滚焊机滚轮位置数据生成滚焊机上下滚轮位置波动曲线；根据所述滚焊机滚轮冲击力数据生成冲击力曲线；根据所述滚焊机滚轮振动数据生成振动波动曲线；根据所述前后压辊线速度数据生成前后压辊线速度差值曲线；根据所述滚焊机线速度数据生成滚焊线速度差值曲线；

根据所述上下滚轮位置波动曲线、所述冲击力曲线、所述振动波动曲线、所述前后压辊线速度差值曲线和滚焊线速度差值曲线，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征。

2.根据权利要求1所述的复合集流体焊接质量的确定方法，其特征在于，通过以下方式确定训练好的焊接质量检测模型：

根据待检测复合集流体中的滚焊机历史滚轮位置数据、滚焊机历史滚轮冲击力数据、滚焊机历史滚轮振动数据、滚焊机历史线速度数据以及前后压辊历史线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史初始数据特征；

针对所述历史初始数据特征进行标准化处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征；

将所述历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定训练好的焊接质量检测模型。

3.根据权利要求2所述的复合集流体焊接质量的确定方法，其特征在于，所述将所述历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定训练好的焊接质量检测模型，包括：

获取历史目标数据特征对应的历史特征标签，其中，所述历史特征标签用于表征所述历史目标数据特征对应的真实历史焊接质量分数；

将历史目标数据特征输入初始的焊接质量预测分类器中进行模型训练，确定所述历史目标数据特征对应的预测历史焊接质量分数；

当所述预测历史焊接质量分数与所述的真实历史焊接质量分数之间的损失值小于预设阈值，训练截止，确定训练好的焊接质量检测模型。

4.根据权利要求2所述的复合集流体焊接质量的确定方法，其特征在于，所述标准化处理包括噪声处理、归一标准处理、多项式处理以及筛选处理，所述针对所述历史初始数据特征进行标准化处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征，包括：

针对历史初始数据特征进行噪声处理，确定待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史中间数据特征；

针对所述历史中间数据特征进行归一标准处理和多项式处理，确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史标准数据特征；

针对所述历史标准数据特征进行筛选处理确定所述待检测复合集流体在焊接历史铜箔时对应的历史目标数据特征。

5.根据权利要求1所述的复合集流体焊接质量的确定方法，其特征在于，所述基于所述目标焊接质量分数，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格，包括：

判断目标焊接质量分数是否超过预设焊接质量分数阈值，以及判断待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率是否超过预设峰值功率；

若所述目标焊接质量分数超过所述预设焊接质量分数阈值，且所述待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率未超过所述预设峰值功率，确定述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为合格；

若所述目标焊接质量分数未超过所述预设焊接质量分数阈值，和/或所述待检测复合集流体在焊接所述目标铜箔时对应的目标峰值功率超过所述预设峰值功率，确定述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

6.根据权利要求5所述的复合集流体焊接质量的确定方法，其特征在于，通过以下方式确定待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率：

获取待检测复合集流体的滚焊机中的超声波焊头的目标振幅和目标振动频率；

根据所述目标振幅和所述目标振动频率，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标峰值功率。

7.根据权利要求1所述的复合集流体焊接质量的确定方法，其特征在于，所述复合集流体焊接质量的确定方法还包括：

判断待检测复合集流体在对目标铜箔进行焊接的过程中，是否发生过焊；

若是，则确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量为不合格。

8.一种复合集流体焊接质量的确定装置，其特征在于，所述复合集流体焊接质量的确定装置包括：

第一确定模块，用于根据待检测复合集流体中的滚焊机滚轮位置数据、滚焊机滚轮冲击力数据、滚焊机滚轮振动数据、滚焊机线速度数据以及前后压辊线速度数据，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征；

第二确定模块，用于将所述目标数据特征输入训练好的焊接质量检测模型中，确定所述目标铜箔的目标焊接质量分数，其中，所述训练好的焊接质量检测模型是根据所述待检测复合集流体对历史铜箔进行焊接的历史数据特征训练得到的；

第三确定模块，用于基于所述目标焊接质量分数和所述滚焊机的预设峰值功率，确定所述复合集流体对所述目标铜箔的焊接质量是否合格；

所述第一确定模块还用于根据以下步骤确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征：

根据所述滚焊机滚轮位置数据生成滚焊机上下滚轮位置波动曲线；根据所述滚焊机滚轮冲击力数据生成冲击力曲线；根据所述滚焊机滚轮振动数据生成振动波动曲线；根据所述前后压辊线速度数据生成前后压辊线速度差值曲线；根据所述滚焊机线速度数据生成滚焊线速度差值曲线；根据所述上下滚轮位置波动曲线、所述冲击力曲线、所述振动波动曲线、所述前后压辊线速度差值曲线和滚焊线速度差值曲线，确定所述待检测复合集流体在焊接目标铜箔时对应的目标数据特征。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器运行时执行如上述权利要求1至7中任一所述的复合集流体焊接质量的确定方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如上述权利要求1至7中任一所述的复合集流体焊接质量的确定方法的步骤。