CN116058084A - 后盖和包括后盖的电子装置 - Google Patents

Abstract

本文公开的一种电子装置包括：壳体，形成容纳空间；前盖，联接到所述壳体的一侧；后盖，在所述前盖的相对侧处联接到所述壳体；以及相机装置，设置在所述容纳空间的一个区域中，其中，所述后盖包括：板，覆盖所述容纳空间的另一区域；以及相机盖，覆盖所述相机装置，所述相机盖在其第一边缘联接到所述壳体并在其第二边缘联接到所述板。

Description

后盖和包括后盖的电子装置

技术领域

本公开涉及一种包括电子装置的后盖的电子装置。

背景技术

最近，随着通信技术的发展，已经出现了具有各种功能的电子装置，并且这样的电子装置可包括用于输入图像信息的高性能相机模块。对于形成电子装置的外部的盖，不仅需要足够的防水性能来保护电子装置内部的相机模块，而且还需要考虑美观和功能的结构来满足用户的设计需要并适当地覆盖比过去更大的相机模块。

以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。

发明内容

技术问题

本公开的各方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下面描述的优点。因此，本发明的一个方面是提供一种能够在提供新的外观设计的同时确保防水性能的电子装置。

另外的方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可通过实践所呈现的实施例来学习。

技术方案

根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：壳体，形成容纳空间；前盖，被联接到所述壳体的一侧；后盖，在所述前盖的相对侧处联接到所述壳体；以及相机装置，被设置在所述容纳空间的一个区域中，其中，所述后盖包括覆盖所述容纳空间的其他区域的板和覆盖所述相机装置的相机盖，所述相机盖具有联接到所述壳体的第一边缘和联接到所述板的第二边缘。

有益效果

根据本公开的各种实施例，由于电子装置的后盖包括具有令人满意的外观和便于附接密封构件的结构的相机盖，因此可在提供新设计的同时确保足够的防水性能。

通过以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。

附图说明

通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：

图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的正面的视图；

图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的背面的视图；

图4是根据本公开的实施例的从一侧观察的电子装置的视图；

图5是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；

图6是根据本公开的实施例的电子装置的后盖的分解图；

图7是示出根据本公开的实施例的电子装置的相机盖的视图；

图8是根据本公开的实施例的图7的部分Z的放大视图；

图9是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图3的线X-X'截取的电子装置的横截面的视图；

图10是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图3的线Y-Y'截取的电子装置的横截面的视图；

图11是示出根据本公开的实施例的电子装置的突出部分的视图；

图12是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图4的线V-V'截取的电子装置的横截面的视图；

图13是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图3的线W-W'截取的电子装置的横截面的视图；

图14是根据本发明的实施例的图12的部分IX的示意性放大图；

图15是示出根据本公开的实施例的电子装置的背面的视图；

图16是根据本公开的实施例的电子装置的壳体和后盖的分解图；以及

图17是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图15的线H-H'截取的电子装置的横截面的视图。

在整个附图中，应当注意，相同的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

提供参照附图的以下描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。其包括各种具体细节以帮助理解，但是这些细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明起见，可省略对公知功能和结构的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员来说显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。

应当理解，除非上下文另有明确说明，否则单数形式包括复数指示。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。

图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。参照图1，在网络环境100中，电子装置101可通过第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与外部电子装置102进行通信，或者可通过第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与外部电子装置104和服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可通过服务器108与外部电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端子178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块196和/或天线模块197。在特定实施例中，在电子装置101中，可省略上述组件中的至少一个(例如，连接端子178)，或者可添加一个或更多个其他组件。在特定实施例中，可将上述组件中的一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180和/或天线模块197)集成到单个组件(例如，显示模块160)中。

例如，处理器120可执行软件(例如，程序140)来控制连接到处理器120的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，或者可以以各种方式执行数据处理或算术运算。根据实施例，作为数据处理或算术运算的一部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据存储在易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元或应用处理器)和/或能够独立于主处理器121操作或与主处理器121一起操作的辅助处理器123(例如，图形处理单元、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器)。例如，在电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123的情况下，辅助处理器123可被设置为使用比主处理器121更少的电力或者被设置为专用于指定的功能。辅助处理器123可被实现为与主处理器121分离，或者被实现为主处理器121的一部分。

例如，在主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可代替主处理器121来控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于活动(例如，应用运行)状态时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可被实现为另一功能相关组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，NPU)可包括专用于处理人工智能模型的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可由执行人工智能模型的电子装置101本身来执行学习，或者可通过单独的服务器(例如，服务器108)来执行学习。学习算法的示例可包括监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习，但是学习算法不限于这样的示例。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度信念网络(DBN)、双向递归深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两个或更多个的组合，但是人工神经网络不限于这样的示例。人工智能模型可包括除了硬件结构之外的软件结构，或者人工智能模型可包括代替硬件结构的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各条数据。例如，数据可包括软件(例如，程序140)和与关于软件的命令有关的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且例如程序140可包括操作系统142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，从用户)接收将在电子装置10的组件(例如，处理器120)中使用的命令或数据。输入模块150的示例可包括麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，触控笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。例如，声音输出模块155可包括扬声器或接收器。扬声器可用于诸如多媒体回放或转录回放的一般目的。接收器可用于接收入局呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或者实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，向用户)可视地提供信息。例如，显示模块160可包括显示器、全息图装置或投影仪以及用于控制相应装置的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被设置为检测触摸的触摸传感器或被设置为测量由于触摸而产生的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，或者相反地，将电信号转换为声音。根据实施例，音频模块170可通过输入模块150获得声音，或者可通过声音输出模块155或者直接或无线地连接到电子装置101的外部电子装置(例如，外部电子装置102)(例如，扬声器或耳机)输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，电力或温度)或外部环境状态(例如，用户的状态)，并且可生成与检测到的状态对应的电信号或数据值。根据实施例，例如，传感器模块176可包括手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持可用于将电子装置101直接或无线连接到外部电子装置(例如，外部电子装置102)的一个或更多个指定协议。根据实施例，例如，接口177可包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端子178可包括连接器，电子装置101可通过该连接器物理地连接到外部电子装置(例如，外部电子装置102)。根据实施例，例如，连接端子178可包括HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换成可由用户通过他或她的触觉或运动的感觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，例如，触觉模块179可包括电机、压电组件或电刺激装置。

相机模块180可捕获静止图像和运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理提供给电子装置101的电力。根据实施例，例如，可将电力管理模块188实现为电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可向电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，例如，电池189可包括不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101和外部电子装置(例如，外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并通过所建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括独立于处理器120(例如，应用处理器)操作的一个或更多个通信处理器，并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信模块)。在这些通信模块中，相应的通信模块可通过第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、Wi-Fi直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、第五代(5G)网络、下一代通信网络、互联网或计算网络(例如，LAN或广域网(WAN))与外部电子装置104进行通信。可将这些不同类型的通信模块集成到单个组件(例如，单个芯片)中，或者可将这些不同类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户标识符(IMSI))，无线通信模块192可验证或认证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在第四代(4G)网络之后启动的5G网络和下一代通信技术，例如新无线电(NR)接入技术。NR接入技术可支持高容量数据的高速传输(增强型移动宽带(eMBB))、终端的功耗最小化和多个终端的接入(大规模机器类型通信(mMTC))、或超可靠和低延迟通信(URLLC)。例如，无线通信模块192可支持高频带(例如，mmWave频带)以实现高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，例如，诸如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线的技术。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，外部电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者对于往返行程为1ms或更小)。

天线模块197可向外部(例如，外部电子装置)发送信号或电力或者从外部接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，天线包括形成在基板(例如，印刷电路板(PCB))上的导体或由导电图案制成的发射器。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，例如，可由通信模块190从多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方法的至少一个天线。可通过所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据特定实施例，除了发射器之外，另一部分(例如，射频集成电路(RFIC))可形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括PCB、设置在PCB的第一表面(例如，下表面)上或附近并且被配置为支持指定高频带(例如，毫米波频带)的RFIC、以及设置在PCB的第二表面(例如，上表面或侧表面)上或附近并且被配置为发送或接收指定高频带中的信号的多个天线(例如，阵列天线)。

上述组件中的至少一些可通过附近装置之间的通信方法(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))彼此连接并交换信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可通过连接到第二网络199的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部电子装置102和104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置或与其不同类型的装置。根据实施例，在电子装置101中执行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102和外部电子装置104以及服务器108中的一个或更多个外部电子装置中执行。例如，在电子装置101应当自动地执行特定功能或服务或应当响应于来自用户或另一装置的请求而执行特定功能或服务的情况下，，电子装置101可代替自身执行功能或服务，请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少一部分，或者电子装置101除了自身执行功能或服务之外，还可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少一部分。接收到所述请求的一个或更多个外部电子装置可执行所请求的功能或服务的至少一部分，或者执行与所述请求有关的附加功能或服务，并将执行结果传递到电子装置101。电子装置101可在不改变结果的情况下或者在另外处理结果之后将所述结果提供作为对所述请求的响应的至少一部分。为此，例如，可使用云计算、分布式计算、移动边缘计算(MEC)或客户机-服务器计算技术。例如，电子装置101可使用分布式计算或MEC来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据本文档中公开的各种实施例的电子装置可以是各种形式的装置。电子装置的示例可包括便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置和家用电器。根据本文档的实施例的电子装置不限于上述装置。

本文档的各种实施例和本文使用的术语不旨在将本文档中描述的技术特征限制于特定实施例，并且应当被理解为包括对应实施例的各种改变、等同物或替代物。关于附图的描述，相同的附图标记可用于相同或相关的组件。除非相关上下文另有明确说明，否则与项目对应的单数形式的名词可包括一个或更多个项目。在本文档中，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”的短语可各自包括短语中的相应短语中一起列出的项目中的任何一个，或者包括任何可能的组合。诸如“第一”和“第二”的术语可简单地用于将相应的组件与另一组件区分开，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制相应的组件。当特定(例如，第一)组件被提及为在使用或不使用术语“功能地”或“通信地”的情况下“联接”或“连接”到另一(例如，第二)组件时，这指示该特定组件可直接(例如，经由导线)、无线地或通过第三组件连接到另一组件。

在本公开的各种实施例中使用的术语“模块”可包括使用硬件、软件或固件实现的单元，并且例如可与诸如“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”的术语互换使用。模块可以是执行一个或更多个功能的整体配置的部件或部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。

本文档的各种实施例可被实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可从存储介质调用存储在其中的一个或更多个指令中的至少一个并执行命令。这允许机器被操作以根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。一个或更多个指令可包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式提供机器可读存储介质。这里，术语“非暂时性”仅指存储介质是有形装置并且不包括信号(例如，电磁波)，并且该术语不区分数据被半永久地存储在存储介质中的情况和数据被临时存储在存储介质中的情况。

根据实施例，可通过包括在计算机程序产品中来提供根据本文档中公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为商品在卖方和买方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者可通过应用商店(例如，Play

)直接在线分发(例如，下载或上传)或在两个用户装置(例如，智能电话)之间直接在线分发(例如，下载或上传)。在在线分发的情况下，计算机程序产品的至少一部分可至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中，或者可临时生成。

根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些可分离地设置在另一组件中。根据各种实施例，可省略上述对应组件中的一个或更多个组件或操作，或者可向其添加一个或更多个其他组件或操作。可选地或另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成到单个组件中。在这种情况下，集成组件可以以与在集成之前由多个组件中的相应组件执行时相同或相似的方式执行多个组件中的每个组件的一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，一个或更多个操作可以以不同的顺序执行或省略，或者可添加一个或更多个其他操作。

图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的正面的视图。图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的背面的视图。图4是根据本公开的实施例的从一侧观察的电子装置的视图。图5是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图。

参照图2至图5，根据各种实施例的电子装置200(例如，图1的电子装置101)可包括主体、显示器220、PCB 240、电池250、连接器孔205、音频模块(例如，麦克风孔206、扬声器孔207和扬声器260)以及相机模块204、208、209和280。在各种实施例中，可从电子装置200中省略上述组件中的至少一个，或者电子装置200还可包括其他组件。

主体可形成电子装置200的外部，并且可包括第一表面201、第二表面203和围绕第一表面201和第二表面203之间的空间的侧表面202。当从电子装置200的前表面观察时，第一表面201可与电子装置200的前表面对应，第二表面203可与电子装置200的后表面对应，并且侧表面202可与电子装置200的上表面202a、下表面202b、左表面202c和右表面202d对应。根据另一实施例(未示出)，主体还可指形成第一表面201、第二表面203和侧表面202中的一些的结构。

根据各种实施例，主体可包括前板210(或“前盖”)(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)，前板210的至少一部分基本上是透明的，并且第一表面201可由面向第一方向(或前方)的前板210形成。主体可包括基本上不透明的背板300(或“后盖”)，并且第二表面203可由面向第二方向(或后方)的背板300形成。例如，背板300可使用涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或它们的至少两种或更多种的组合来形成。主体可包括联接到前板210和背板300的壳体230，并且侧表面202可由壳体230形成。

根据各种实施例，背板300可具有联接到壳体230(例如，第一支撑构件232和/或侧构件231)的上端边缘300A、下端边缘300B、左侧端边缘300C和右侧端边缘300D。

壳体230可包括联接到前板210和背板300的侧边框结构(或“侧构件231”)，该侧边框结构包括金属和/或聚合物，并且形成侧表面202。根据特定实施例，前板210的边缘部分和/或背板300的边缘部分也可与侧边框结构(即，侧构件231)一起形成电子装置200的侧表面202。由于被壳体230的侧构件231包围而形成的空间可被称为容纳空间233。由于容纳空间233可被前板210和背板300覆盖，因此容纳空间233可被理解为由于前板210、背板300和侧构件231联接和/或附接而形成的空间。

显示器220、PCB 240、电池250、音频模块(例如，麦克风孔206、扬声器孔207和扬声器260)、天线(未示出)以及相机模块204、208、209和280可容纳在容纳空间233中。显示器220、PCB 240、电池250、音频模块(例如，麦克风孔206、扬声器孔207和扬声器260)、天线和相机模块204、208、209和280可彼此相关联地设置以与彼此的形状对应，使得避免或最小化彼此重叠。

例如，显示器220可通过前板210的大部分而被暴露。显示器220可以是包含如下配置的概念：诸如检测通过前板210输入的触摸信号的触摸传感器、在显示驱动器集成电路(IC)的控制下接收电力并发射光或调整光的波长的多个光学层、防止从显示器产生的光的漫反射或光在非预期方向上的漫射的偏振板以及盖板。在特定实施例中，显示器220的拐角可形成为具有与前板210的与显示器220的拐角相邻的外边界的形状基本上相同的形状。

在各种实施例中，壳体230可包括第一支撑构件232和/或第二支撑构件270。第一支撑构件232可连接(或联接)到侧构件231或与侧构件231一体形成。第一支撑构件232可从侧构件231突出到容纳空间233。例如，第一支撑构件232可由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料制成。显示器220可设置(或联接)在第一支撑构件232的面向第一方向(或前方)的一个表面上，并且PCB 240可设置(或联接)在第一支撑构件232的面向第二方向(或后方)的另一表面上。第二支撑构件270可设置在PCB 240的背面以支撑PCB 240的至少一部分。也可省略第一支撑构件232或第二支撑构件270。在各种实施例中，检测各条信息的至少一个传感器可设置在由于显示器220、第一支撑构件232的一个表面和侧构件231的联接而形成的空间中。

处理器、存储器和/或接口可安装在PCB 240上。例如，处理器可包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器和通信处理器中的一个或更多个。例如，存储器可包括易失性存储器或非易失性存储器。例如，接口可包括HDMI、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可将电子装置电连接或物理连接到外部电子装置，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。显示器、电池、音频模块和相机模块中的至少一个可通过导线、柔性板和连接器中的至少一个电连接到PCB。

天线可设置在背板300和电池250之间。例如，根据实施例的天线可包括近场通信天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线可与外部装置进行近场通信，或者无线地发送或接收充电所需的电力。在另一个实施例中，天线结构可由侧构件231和/或第一支撑构件232的部分或它们的组合形成。

连接器孔205可包括能够容纳连接器(例如，USB连接器)的连接器孔205，该连接器用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据。

音频模块可包括麦克风孔206和扬声器孔207。用于获得外部声音的麦克风可设置在麦克风孔206内，并且在特定实施例中，可在麦克风孔206中设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔207可设置为发射扬声器260的声音。扬声器孔207可包括外部扬声器孔和呼叫接收孔。根据特定实施例，扬声器孔207和麦克风孔206可实现为单个孔，或者可包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔。

相机模块204、208、209和280可包括设置在电子装置200的第一表面201的上端的前置相机装置(例如，相机模块209)、设置在第二表面203上的后置相机模块204和280和/或闪光灯(例如，相机模块208)。相机模块204、209和280可包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。例如，闪光灯可包括发光二极管或氙灯。根据特定实施例，两个或更多个镜头(红外相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可设置在电子装置的一个表面上。

图6是根据本公开的实施例的电子装置的后盖的分解图。

参照图6，在实施例中，背板300可包括板310、相机盖320和密封构件330。相机盖320可联接到板310，并且当密封构件330在板310和相机盖320联接的状态下附接到板310和相机盖320的一个表面时，可制造或组装背板300。

根据各种实施例，当从前面观察容纳空间233时，后置相机装置(即，后置相机模块280)(在下文中称为“相机模块280”)可设置在容纳空间233的右侧上端区域中，并且板310可具有形成在与相机模块280对应的位置处的开口313，使得相机模块280被暴露。换句话说，板310可覆盖容纳空间233的除了容纳空间233的设置有相机模块280的右侧上端区域之外的区域。然而，本公开不限于此，并且当从前面观察容纳空间233时，相机模块280可设置在容纳空间233的左侧上端区域、右侧下端区域或左侧下端区域中，并且开口313可形成在与相机模块280对应的位置处。

板310可包括上端边缘310A、下端边缘、左侧端边缘310C、右侧端边缘310D和拐角部分310E。在实施例中，板310的下端边缘可与后盖的下端边缘300B相同。板310的上端边缘310A和板310的下端边缘300B可在左右方向上延伸，并且左侧端边缘310C和右侧端边缘310D可在上下方向上延伸。左侧端边缘310C和右侧端边缘310D可具有不同的长度，并且左侧端边缘310C的一端和右侧端边缘310D的一端可各自连接到下端边缘300B。上端边缘310A的一端可连接到左侧端边缘310C和右侧端边缘310D中的较长边缘，并且上端边缘310A可具有比下端边缘300B的长度短的长度。根据实施例，板310的右侧端边缘310D可具有比左侧端边缘310C的长度短的长度。

基本上朝向板310的中心以L形凹入地形成的拐角部分310E可在连接上端边缘310A的另一端与左侧端边缘310C和右侧端边缘310D中的较短边缘的一端的同时形成开口313。根据实施例，拐角部分310E的一端可连接到右侧端边缘310D的上端，并且拐角部分310E的另一端可连接到上端边缘310A的右侧端。

然而，本公开不限于此。根据另一实施例，左侧端边缘310C和右侧端边缘310D可具有不同的长度，并且左侧端边缘310C的一端和右侧端边缘310D的一端可各自连接到上端边缘310A。板310的下端边缘的一端可连接到左侧端边缘310C和右侧端边缘310D中的较长边缘，并且下端边缘可具有比上端边缘310A的长度短的长度。基本上朝向板310的内侧以L形凹入地形成的拐角部分310E可在连接下端边缘的另一端与左侧端边缘310C和右侧端边缘310D中的较短边缘的一端的同时形成开口313。

板310可包括形成电子装置200的后表面(即，第二表面203)的一部分并被设置为平坦的平坦表面部分311，以及从平坦表面部分311的左侧端和/或右侧端延伸并形成电子装置200的至少一个侧表面202的一部分的弯曲部分312。

背板300可包括封闭由板310形成的开口313并覆盖相机模块280的相机盖320。相机盖320可以以与开口313对应的形状设置。

相机盖320可包括至少一个相机窗口321以及与闪光灯(例如，相机模块208)对应的闪光灯孔322，其中，至少一个相机窗口321形成在与相机模块280的镜头和/或图像传感器对应的位置处，并且穿过相机盖320的前表面和后表面。至少一个相机窗口321和闪光灯孔322可基本上由透明盖构件(例如，包括各种涂层的玻璃或聚合物)覆盖。

相机盖320可具有联接到壳体230的一侧和联接到板310的另一侧。相机盖320可包括第一边缘320A、第二边缘320B、第三边缘320C和第四边缘320D。第一边缘320A至第四边缘320D可彼此连接。第一边缘320A和第三边缘320C可在一个方向(例如，左右方向)上延伸并且彼此平行，并且第二边缘320B和第四边缘320D可在另一方向(例如，上下方向)上延伸并且彼此平行。第一边缘320A和第四边缘320D中的任何一个以及第二边缘320B和第三边缘320C中的任何一个可联接到板310，并且其余边缘可联接到壳体230。

根据实施例，相机盖320的第一边缘320A可连接到板310的上端边缘310A，相机盖320的第四边缘320D可连接到板310的左侧端边缘310C和右侧端边缘310D的较短边缘(例如，右侧端边缘310D)，并且相机盖320的第二边缘320B和第三边缘320C可与板310的拐角部分310E对应。相机盖320的第一边缘320A和第四边缘320D可联接到壳体230(例如，第一支撑构件232和/或侧构件231)，并且相机盖320的第二边缘320B和第三边缘320C可联接到板310(例如，拐角部分310E)。第二边缘320B和第三边缘320C相交的拐角部分可以是圆形的，以与板310的拐角部分310E对应。

图7是示出根据本公开的实施例的电子装置的相机盖的视图。图8是根据本公开的实施例的图7的部分Z的放大视图。图9是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图3的线X-X'截取的电子装置的横截面的视图。图10是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图3的线Y-Y'截取的电子装置的横截面的视图。在参照附图的描述中，“接触”可以是包含由于组装公差而形成允许范围内的间隙的情况的概念。

参照图7至图10，在实施例中，相机盖320可包括沿着联接到壳体230的第一边缘320A和第四边缘320D形成并与侧构件231接触的接触表面326。接触表面326可与侧构件231的内侧表面的后端部231a接触。接触表面326可包括第一倾斜部分326a和第一延伸部分326b，其中，第一倾斜部分326a相对于平行于电子装置200的后表面(即，第二表面203)的水平面倾斜，以便由于朝向第一支撑构件232延伸而朝向相机盖320的中心，第一延伸部分326b连接到第一倾斜部分326a的一端并且具有与第一倾斜部分326a的斜率不同的斜率。换句话说，由于从前向后延伸，第一倾斜部分326a可接近电子装置200的侧表面202的相邻侧表面。根据实施例，第一延伸部分326b可延伸以垂直于第一支撑构件232的面向后方并且相机盖320附接到的一个表面232a(或平行于电子装置的后表面的水平面)。侧构件231的内侧表面的后端部231a可包括倾斜表面，该倾斜表面与接触表面326的第一倾斜部分326a对应并且与接触表面326的第一倾斜部分326a接触。根据实施例，接触表面326可沿着第一边缘320A和第四边缘320D延伸。

相机盖320可包括随着相机盖320的部分被剔除而形成在边缘的一端处的第一机加工表面324和第二机加工表面325。第一机加工表面324和第二机加工表面325可包括多个机加工表面。第一机加工表面324和第二机加工表面325中的每一个可包括第二倾斜部分324a和第二延伸部分324b，其中，第二倾斜部分324a相对于平行于电子装置200的后表面(即，第二表面203)的水平面倾斜，以便由于朝向第一支撑构件232延伸而朝向相机盖320的中心，第二延伸部分324b连接到第二倾斜部分324a的一端并且具有与第二倾斜部分324a的斜率不同的斜率。换句话说，由于从前向后延伸，第二倾斜部分324a可接近电子装置200的侧表面202的相邻侧表面。根据实施例，第二延伸部分324b可延伸以垂直于第一支撑构件232的面向后方并且相机盖320附接到的一个表面232a(或平行于电子装置的后表面的水平面)。第一机加工表面324和第二机加工表面325可连接到接触表面326的一端。

根据实施例，第一机加工表面324和第二机加工表面325可包括形成在第一边缘320A和第二边缘320B相交的位置处的第一机加工表面324以及形成在第三边缘320C和第四边缘320D相交的位置处的第二机加工表面325。换句话说，第一机加工表面324可形成在第一边缘320A的连接到第二边缘320B的一端处，并且第二机加工表面325可形成在第四边缘320D的连接到第三边缘320C的一端处。第一机加工表面324和第二机加工表面325的第二倾斜部分324a可连接到接触表面326的第一倾斜部分326a。然而，本公开不限于此。根据特定实施例，由于板310可联接到第一边缘320A和第二边缘320B或者联接到第三边缘320C和第四边缘320D，因此第一机加工表面324可形成在第二边缘320B和第三边缘320C相交的位置处，并且第二机加工表面325可形成在第一边缘320A和第四边缘320D相交的位置处。

图9是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图3的线X-X'截取的电子装置的横截面的视图。图10是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图3的线Y-Y'截取的电子装置的横截面的视图。图11是示出根据本公开的实施例的电子装置的突出部分的视图。图12是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图4的线V-V'截取的电子装置的横截面的视图。在下文中，将主要描述第一机加工表面324和第一突出部分234，但是该描述也可适用于第二机加工表面325和第二突出部分235。

参照图9至图12，壳体230可包括形成为从侧构件231的内侧表面突出的第一突出部分234和第二突出部分235，以便与第一机加工表面324和第二机加工表面325接触。第一突出部分234和第二突出部分235可包括多个突出部分。第一突出部分234和第二突出部分235可包括与第一机加工表面324对应的第一突出部分234和与第二机加工表面325对应的第二突出部分235。由于第一突出部分234的外侧表面234a形成为与第一机加工表面324对应，因此当背板300联接到壳体230时，第一突出部分234的外侧表面234a的至少一部分可与第一机加工表面324接触。当相机盖320联接到壳体230时，与第一机加工表面324接触的第一突出部分234和第二倾斜部分324a的一端可暴露于外部并形成电子装置200的外部。

根据实施例，第一机加工表面324的第二倾斜部分324a与垂直于第一边缘320A延伸的方向(或左右方向)的平面之间的交线的长度L2可比第一倾斜部分326a与垂直于第一边缘320A延伸的方向(或左右方向)的平面之间的交线的长度L1长。第二机加工表面325的第二倾斜部分与垂直于第四边缘320D延伸的方向(或上下方向)的平面之间的交线可形成为比第一倾斜部分326a与垂直于第四边缘320D延伸的方向(或上下方向)的平面之间的交线长。

根据实施例，在第一机加工表面324的第二倾斜部分324a与垂直于第一边缘320A延伸的方向(或左右方向)的平面之间的交线和第一倾斜部分326a与垂直于第一边缘320A延伸的方向(或左右方向)的平面之间的交线之间，相对于平行于电子装置200的后表面(即，第二表面203)的水平面的斜率可相同。在第二机加工表面325的第二倾斜部分与垂直于第四边缘320D延伸的方向(或上下方向)的平面之间的交线和第一倾斜部分326a与垂直于第四边缘320D延伸的方向(或上下方向)的平面之间的交线之间，相对于平行于电子装置200的后表面(即，第二表面203)的水平面的斜率可相同。

相机盖320可包括与壳体230的内侧表面230a(例如，侧构件231的内侧表面)间隔开并且面向壳体230的内侧表面230a的分离表面327。分离表面327可与相机盖320的侧表面对应。分离表面327可具有与第一倾斜部分326a的斜率不同的斜率。根据实施例，分离表面327可形成为垂直于第一支撑构件232的面向后方并且相机盖320附接到的一个表面232a，并且可沿着第一边缘320A和第四边缘320D延伸。

相机盖320可包括与壳体230的内侧表面230a接触以支撑相机盖320的支撑肋323。支撑肋323可包括多个支撑肋。支撑肋323可形成为从分离表面327朝向侧构件231突出。根据实施例，多个支撑肋可包括形成在第一边缘320A上的支撑肋323和/或形成在第四边缘320D上的支撑肋323。支撑肋323可形成在分离表面327的前端侧，并且支撑肋323在前后方向上的厚度可小于分离表面327在前后方向上的厚度。因此，与分离表面327与壳体230的内侧表面230a直接接触时相比，支撑肋323与壳体230的内侧表面230a之间的接触面积可更小。

由于相机盖320包括分离表面327和支撑肋323，因此相机盖320与壳体230的内侧表面230a之间的接触可被最小化，因此相机盖320可在防止由于被卡在相机盖320与壳体230的内侧表面230a之间而导致的组装缺陷的同时，被稳定地支撑在壳体处。

相机盖320可包括形成为附接到第一支撑构件232的附接表面328。附接表面328可形成在相机盖320的面向前方的一个表面上。附接表面328是相机盖320的在第一边缘320A至第四边缘320D附近的一个表面，并且当从电子装置200的正面观察时，可与相机盖320的一个表面的与第一支撑构件232重叠的部分对应。根据实施例，附接表面328可沿着第一边缘320A和第四边缘320D延伸。

密封构件330可附接到相机盖320的附接表面328并且可将相机盖320固定到壳体230。根据实施例，密封构件330可将第一边缘320A和第四边缘320D固定到第一支撑构件232的一个表面232a。密封构件330可沿着以下项延伸：由板310的上端边缘310A和相机盖320的第一边缘320A形成的背板300的上端边缘300A、由板310的左侧端边缘310C形成的背板300的左侧端边缘300C、由于板310的右侧端边缘310D和相机盖320的第四边缘320D而形成的背板300的右侧端边缘300D、由板310的下端边缘形成的背板300的下端边缘300B、以及处于联接到第二边缘320B和第三边缘320C的状态的板310的拐角部分310E。

附接表面328的面向电子装置200的侧表面202中的侧表面的边界可接触或邻接分离表面327的前端和第一机加工表面324的第二延伸部分324b的前端。根据分离表面327和/或第二延伸部分324b的斜率，可改变分离表面327的前端和/或第二延伸部分324b的前端接触或邻接附接表面328的边界的位置，并且也可改变附接表面328的外周的边界。也就是说，可以说附接表面328的至少一部分由分离表面327和第二延伸部分324b形成。

根据实施例，分离表面327和第二延伸部分324b可分别相对于第一倾斜部分326a和第二倾斜部分324a弯曲，并且延伸成垂直于第一支撑构件232的一个表面232a。附接表面328的与分离表面327对应并且通过密封构件330附接到壳体230(例如，第一支撑构件232)的面积可大于附接表面328的与第二延伸部分324b对应并且通过密封构件330附接到壳体230(例如，第一支撑构件232)的面积。也就是说，在沿着第一边缘320A延伸的附接表面328中，在与第一机加工表面324对应的位置处由密封构件330附接的面积可小于在另一位置处由密封构件330附接的面积。随着附接有密封构件330的附接表面328沿着边缘(例如，第一边缘320A)变得更靠近形成外部的第一机加工表面324的外侧端，通过密封构件330附接到壳体230(例如，第一支撑构件232)的附接表面328的面积可减小。

以这种方式，在通过第二倾斜部分324a和第一突出部分234确保外部设计的同时，与当分离表面327和第二延伸部分324b以与第一倾斜部分326a和第二倾斜部分324a的斜率相同的斜率延伸时相比，附接表面328的外周的边界可变得更靠近电子装置200的侧表面202中的侧表面，并且附接表面328可具有足够的宽度以使密封构件330稳定地附接并表现出防水性能。

图12是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图4的线V-V'截取的电子装置的横截面的视图。图13是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图3的线W-W'截取的电子装置的横截面的视图。图14是根据本公开的实施例的图12的部分IX的示意性放大视图。

参照图12至图14，根据实施例的相机盖320可包括联接凹槽329，联接凹槽329形成在与板310的拐角部分310E对应的位置处，并且板310的拐角部分310E插入联接凹槽329中以联接。根据实施例，联接凹槽329可沿着相机盖320的第二边缘320B和第三边缘320C延伸。联接凹槽329可沿着第二边缘320B和第三边缘320C延伸。

联接凹槽329的内表面329a可连接到第一机加工表面324和第二机加工表面325。根据实施例，沿着第二边缘320B延伸的联接凹槽329的一部分的内表面可具有连接到第一机加工表面324的一端。沿着第三边缘320C延伸的联接凹槽329的另一部分的内表面可具有连接到第二机加工表面325的一端。除了板310的前表面和后表面之外，板310的外周表面可延伸以与联接凹槽329以及第一突出部分234和第二突出部分235对应。板310的外周表面可在与相机盖320的第二边缘320B和第三边缘320C接触时，与第一突出部分234和第二突出部分235接触。当从电子装置200的一个侧表面观察时，板310的外周表面可覆盖相机盖320的一部分以及第一突出部分234和第二突出部分235的一部分。

以这种方式，由于板310的拐角部分310E插入联接凹槽329中，因此联接凹槽329可隐藏由于在板310和相机盖320联接时形成的组装公差而导致的间隙，从而改善外部，并且可防止或最小化水分或灰尘渗透到联接的板310和相机盖320之间的间隙中，从而改善背板300的防水性能。

图15是示出了根据本公开的实施例的电子装置的背面的视图。图16是根据本公开的实施例的电子装置的壳体和后盖的分解图。图17是示意性地示出根据本公开的实施例的沿图15的线H-H'截取的电子装置的横截面的视图。

参照图15至图17，电子装置400可包括形成电子装置400的后表面的后盖500。电子装置400可包括设置在壳体410的容纳空间413的一个区域中的相机装置(未示出)，并且后盖500可包括设置在与相机装置对应的位置处以覆盖相机装置的相机盖520、覆盖容纳空间413的未设置相机装置的另一区域的板510、以及将相机盖520和板510联接到壳体410并密封容纳空间413的密封构件530。

板510可包括上端边缘510A、下端边缘510B、左侧端边缘510C、右侧端边缘510D和拐角部分510E。根据实施例，上端边缘510A可具有比下端边缘510B的长度短的长度，并且右侧端边缘510D可具有比左侧端边缘510C的长度短的长度。拐角部分510E可基本上朝向板510的内侧凹入地形成为L形。板510可在与相机装置对应的位置处形成开口513，使得相机装置通过开口513暴露。开口513可由相机盖520关闭。

相机盖520可包括第一边缘520A、第二边缘520B、第三边缘520C和第四边缘520D。根据实施例，第一边缘520A可连接到板510的上端边缘510A，并且第四边缘520D可连接到板510的右侧端边缘510D。第二边缘520B和第三边缘520C可与板510的拐角部分510E对应。第一边缘520A和第四边缘520D可联接到壳体410。

壳体410可包括侧构件411和支撑构件412，其中，侧构件411形成电子装置400的外部并围绕容纳空间413，支撑构件412从侧构件411的内侧表面朝向容纳空间413突出。壳体410可包括形成为从侧构件411朝向相机盖520突出的突出部分434。根据实施例，突出部分434可延伸以与相机盖520的第一边缘520A和第四边缘520D对应，使得突出部分434可与相机盖520接触和/或与相机盖520联接。

相机盖520可包括随着相机盖520的部分被剔除而形成在边缘上的机加工表面524a和524b。机加工表面524a和524b可与突出部分434的外侧表面434a接触。根据实施例，机加工表面524a和524b可沿着相机盖520的第一边缘520A和第四边缘520D延伸。

机加工表面524a和524b可包括第三延伸部分和第四延伸部分，其中，第三延伸部分平行于电子装置400的后表面，第四延伸部分连接到第三延伸部分的一端并且具有与第三延伸部分的斜率不同的斜率。根据实施例，机加工表面524b的第四延伸部分可延伸成垂直于支撑构件412的一个表面412a，该表面面向机加工表面524a的第三延伸部分和相机盖520所附接到的背面。

当相机盖520联接到壳体410时，与机加工表面524a和524b接触的突出部分434以及机加工表面524a的第三延伸部分的一端可暴露于外部并形成电子装置400的外部。

相机盖520可包括形成为粘附到支撑构件412的附接表面528。附接表面528可形成在相机盖520的面向前方的一个表面上。附接表面528是相机盖520的在边缘附近的一个表面，并且当从电子装置400的正面观察时，可与相机盖520的一个表面的与支撑构件412重叠的部分对应。根据实施例，附接表面528可沿着第一边缘520A和第四边缘520D延伸。附接表面528的一侧的边界可接触或邻接机加工表面524b的第四延伸部分的前端。

密封构件530可附接到相机盖520的附接表面528并且可将相机盖520固定到壳体410。根据实施例，密封构件530可将第一边缘520A和第四边缘520D固定到支撑构件412的一个表面412a。可将密封构件530设置为黑色以降低其可见性。

在实施例中，由于机加工表面524b的第四延伸部分从机加工表面524a的第三延伸部分的一端延伸以垂直于机加工表面524a的第三延伸部分，因此密封构件530附接到的附接表面528可设置成比机加工表面524a的第三延伸部分更靠近后盖500的中心，并且由于附接到附接表面528的密封构件530被机加工表面524a和524b的第三延伸部分和第四延伸部分覆盖，因此可降低密封构件530的可见性，并且可改善电子装置400的外部。

根据各种实施例的每个组件(例如，模块或程序)可被配置为单个实体或多个实体，并且可省略上述对应子组件中的一些，或者可在各种实施例中进一步包括其他子组件。可选地或另外地，一些组件(例如，模块或程序)可集成到单个实体中，并且可以以与集成之前相同或相似的方式执行由每个对应组件执行的功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，至少一些操作可以以不同的顺序执行或省略，或者可添加另一操作。

虽然已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

壳体，形成容纳空间；

前盖，联接到所述壳体的第一侧；

后盖，联接到所述壳体的与所述壳体的第一侧相对的第二侧；以及

相机装置，被设置在所述容纳空间的区域的一部分中，

其中，所述后盖包括：

板，覆盖所述容纳空间的区域的剩余部分，以及

相机盖，覆盖所述相机装置，所述相机盖包括联接到所述壳体的第一边缘和联接到所述板的第二边缘。

2.如权利要求1所述的电子装置，

其中，所述壳体包括：

侧构件，包围所述容纳空间并且形成所述电子装置的侧部外部，以及

支撑构件，从所述侧构件突出并且包括附接到所述后盖的一个表面，以及

其中，所述相机盖还包括：

接触表面，沿着第一边缘形成并且接触所述侧构件，以及

附接表面，附接到所述支撑构件的所述一个表面。

3.如权利要求2所述的电子装置，

其中，所述相机盖还包括：机加工表面，形成在第一边缘和第二边缘相交的位置处，

其中，所述壳体还包括：突出部分，从所述侧构件突出并且与所述机加工表面接触，并且

其中，所述突出部分在接触所述机加工表面的同时形成所述电子装置的外部。

4.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述机加工表面包括：

倾斜部分，朝向所述相机盖的中心倾斜并且朝向所述支撑构件延伸；以及

延伸部分，从所述倾斜部分的一端延伸并且垂直于所述支撑构件的所述一个表面以形成所述附接表面。

5.如权利要求4所述的电子装置，

其中，所述倾斜部分包括第一倾斜部分，

其中，所述接触表面包括朝向所述相机盖的中心倾斜并朝向所述支撑构件延伸的第二倾斜部分，并且

其中，第一倾斜部分与垂直于第一边缘延伸的方向的平面之间的交线比第二倾斜部分与垂直于第一边缘延伸的方向的平面之间的交线长。

6.如权利要求4所述的电子装置，

其中，所述倾斜部分包括第一倾斜部分，

其中，所述接触表面包括朝向所述相机盖的中心倾斜并朝向所述支撑构件延伸的第二倾斜部分，并且

其中，第一倾斜部分与垂直于第一边缘延伸的方向的平面之间的交线的斜率基本上等于第二倾斜部分与垂直于第一边缘延伸的方向的平面之间的交线的斜率。

7.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述相机盖还包括：联接凹槽，沿着第二边缘形成，其中，所述板插入到所述联接凹槽中以被联接。

8.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述联接凹槽的内表面的一端连接到所述机加工表面。

9.如权利要求8所述的电子装置，其中，所述板的外周表面延伸以与所述联接凹槽和所述突出部分对应。

10.如权利要求7所述的电子装置，

其中，所述联接凹槽沿着所述相机盖的第三边缘延伸，并且

其中，所述接触表面沿着所述相机盖的第四边缘延伸。

11.如权利要求10所述的电子装置，

其中，所述机加工表面包括第一机加工表面，并且

其中，所述相机盖还包括：第二机加工表面，形成在第三边缘和第四边缘相交的位置处。

12.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述相机盖还包括：

分离表面，沿着第一边缘形成并且与所述侧构件间隔开；以及

支撑肋，从所述分离表面突出并且接触所述侧构件。

13.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述支撑肋在前后方向上的厚度小于所述分离表面在所述前后方向上的厚度。

14.如权利要求3所述的电子装置，

其中，所述后盖还包括：密封构件，设置在所述壳体和所述后盖之间并且被构造为密封所述容纳空间，所述密封构件附接到所述附接表面以将所述相机盖固定到所述支撑构件的所述一个表面，

其中，所述附接表面沿着第一边缘延伸，并且

在所述附接表面中，在与所述机加工表面对应的位置处由所述密封构件附接的面积比在其他位置处由所述密封构件附接的面积小。

15.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述相机盖还包括至少一个相机窗口。

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