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CN116034128A - 可拉伸导电性糊剂和膜 - Google Patents

可拉伸导电性糊剂和膜 Download PDF

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CN116034128A
CN116034128A CN202180053548.0A CN202180053548A CN116034128A CN 116034128 A CN116034128 A CN 116034128A CN 202180053548 A CN202180053548 A CN 202180053548A CN 116034128 A CN116034128 A CN 116034128A
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stretchable
stretchable conductive
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CN202180053548.0A
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藤野拓
荻原敏明
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Namics Corp
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Abstract

本发明提供一种导电性糊剂，其当在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线时，能够降低由布线的伸长导致的电阻的增加。一种可拉伸导电性糊剂，其包含(A)表面处理银粒子和(B)热塑性树脂，(A)表面处理银粒子包含表面处理层。

Description

可拉伸导电性糊剂和膜
技术领域
本发明涉及能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线的可拉伸导电性糊剂。另外，本发明涉及包含该可拉伸导电性糊剂的膜。
背景技术
近年来，开发了用于在可伸缩和弯曲的基材上形成电极等薄膜状的导电体的导电性糊剂。
例如，在专利文献1中记载了用于形成可伸缩的布线的用途的导电性糊剂。在专利文献1中记载了导电性糊剂含有由在非导电性的核粒子的表面具有金属层的金属被覆粒子形成的导电填料、由弹性体形成的粘结剂树脂、以及有机溶剂。另外，在专利文献1中记载了未预先对导电填料的表面进行表面处理。
在专利文献2中记载了用于电气布线等的伸缩性导体片、以及用于伸缩性导体片的伸缩性导体片形成用糊剂。在专利文献2中记载了导电性糊剂至少含有导电性粒子、利用Al和Si中的一者或两者的氢氧化物和/或氧化物进行了表面处理的无机粒子、拉伸弹性模量为1MPa以上且1000MPa以下的柔软性树脂、以及溶剂。另外，在专利文献2中记载了导电性糊剂的无机粒子的配合量在导电性粒子和无机粒子的合计100质量％中为2.0～30质量％，柔软性树脂的配合量在导电性粒子、无机粒子和柔软性树脂的合计100质量％中为7～35质量％。
在专利文献3中记载了一种树脂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)100％模量为7MPa以上的热塑性聚氨酯树脂、以及(C)溶剂。在专利文献3中记载了在树脂组合物中，相对于(A)导电性粒子和(B)热塑性聚氨酯树脂的合计，(A)导电性粒子的比率为90重量％以上且小于100重量％。
在专利文献4中，作为电子部件的外部电极的形成材料，记载了包含表面处理银被覆合金粉末的导电性糊剂。在专利文献4中记载了表面处理银被覆合金粉末包含：合金粒子、被覆该合金粒子的银被覆层、以及被覆由上述合金粒子和银被覆层构成的银被覆合金粒子的表面处理层。
专利文献1：国际公开第2018/159374号
专利文献2：国际公开第2017/154978号
专利文献3：日本特开2018-104581号公报
专利文献4：日本特开2019-31735号公报
发明内容
近年来，尝试了在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线。在形成于这样的基材的布线的情况下，通过基材的伸缩和/或弯曲，布线也进行伸缩。因此，布线的电阻大幅增加，有时电气电路和/或电子电路不再发挥功能。
因此，本发明的目的在于提供一种导电性糊剂，其当在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线时，能够降低由布线的伸长导致的电阻的增加。另外，本发明的目的在于提供一种膜，其在使用导电性糊剂形成膜的情况下，能够降低由膜的伸长导致的电阻(薄层电阻)的增加。
为了解决上述课题，本发明具有以下的构成。
(构成1)
本发明的构成1为一种可拉伸导电性糊剂，其包含(A)表面处理银粒子和(B)热塑性树脂，(A)表面处理银粒子包含表面处理层。
(构成2)
本发明的构成2为构成1的可拉伸导电性糊剂，其中，表面处理层是利用选自十二烷基苯磺酸、十二烷酸和油酸中的至少一者的表面处理层。
(构成3)
本发明的构成3为构成1的可拉伸导电性糊剂，其中，表面处理层是利用十二烷基苯磺酸的表面处理层。
(构成4)
本发明的构成4为构成1～3中任一项的可拉伸导电性糊剂，其中，(A)表面处理银粒子与(B)热塑性树脂的重量比率为50∶50～99∶1。
(构成5)
本发明的构成5为构成1～4中任一项的可拉伸导电性糊剂，其中，(A)表面处理银粒子的平均粒径为0.1～20μm。
(构成6)
本发明的构成6为构成1～5中任一项的可拉伸导电性糊剂，其中，(B)热塑性树脂为选自氨基甲酸酯树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一者。
(构成7)
本发明的构成7为构成1～6中任一项的可拉伸导电性糊剂，其中，可拉伸导电性糊剂还包含(C)溶剂。
(构成8)
本发明的构成8为一种膜，其包含构成1～7中任一项的可拉伸导电性糊剂。
根据本发明，能够提供一种导电性糊剂，其当在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线时，能够降低由布线的伸长导致的电阻的增加。另外，根据本发明，能够提供一种膜，其在使用导电性糊剂形成膜的情况下，能够降低由膜的伸长导致的电阻(薄层电阻)的增加。
附图说明
图1是表示实施例和比较例的评价中使用的电阻试验用图案的示意图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行具体说明。需要说明的是，以下的实施方式是将本发明具体化时的方式，并不将本实施方式限定于其范围内。
本实施方式为一种导电性糊剂，其包含(A)表面处理银粒子和(B)热塑性树脂，(A)表面处理银粒子包含表面处理层。本实施方式的导电性糊剂中，(A)表面处理银粒子包含表面处理层。当使用本实施方式的导电性糊剂在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线(也简称为“布线”。)时，能够降低由布线的伸长导致的电阻的增加。因此，本实施方式的导电性糊剂可以用于形成配置有布线的衣服(例如内置有生物体传感器的衣服)和柔性混合电子等用途的布线。
另外，本实施方式的导电性糊剂能够降低由布线的伸长导致的电阻的增加。因此，即使在布线弯曲(即，布线不均匀伸长)的情况下，也能够降低电阻的增加。因此，可以说在使用本实施方式的导电性糊剂的情况下，即使当在可弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线时，也能够降低由布线的弯曲导致的电阻的增加。
在本说明书中，将当在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线时能够降低由布线的伸长导致的电阻增加的导电性糊剂称为“可拉伸导电性糊剂”。即，可拉伸导电性糊剂是指能够形成伴随伸缩的电气电路和/或电子电路的布线的导电性糊剂。本实施方式的导电性糊剂是能够形成伴随伸缩的电气电路和/或电子电路的布线的可拉伸导电性糊剂。需要说明的是，在本说明书中，有时将本实施方式的可拉伸导电性糊剂简称为“导电性糊剂”。
在本说明书中，所谓的“可伸缩和/或弯曲的基材”，可举出用于构成衣服等的布、树脂制的平板等可弯曲和/或伸缩的原材料、纸、金属箔、以及具有弯曲性的玻璃和陶瓷等柔性基板等。然而，能够使用本实施方式的树脂组合物形成布线的基材并不限定于这些，可以是包含其他可伸缩和/或弯曲的原材料的基材。需要说明的是，也可以使用本实施方式的树脂组合物在无法伸缩和/或弯曲的基材形成布线。
接下来，对本实施方式的可拉伸导电性糊剂所含的各成分进行说明。
本实施方式的可拉伸导电性糊剂包含表面处理银粒子作为(A)成分。
作为本实施方式的可拉伸导电性糊剂中所含的表面处理银粒子的原料的导电性粒子优选为银粒子。需要说明的是，导电性粒子中，作为银以外的成分，在不使作为导电性粒子的特性大幅劣化的重量比例的范围(例如小于50重量％的范围、优选20重量％以下的范围、更优选10重量％以下的范围)内，可以包含选自Au、Cu、Ni和Ti中的至少一者。银(Ag)的电导率高。因此，导电性粒子优选为仅由银形成的银粒子。其中，在本说明书中，“仅由银形成的银粒子”意指可以包含不可避免地混入的杂质。需要说明的是，在本说明书中，“由金属A形成的A粒子”意指A粒子可以包含金属A以外不可避免地含有的杂质。对于金属粒子以外的成分也是同样的。
本实施方式的可拉伸导电性糊剂中所含的表面处理导电性粒子(表面处理银粒子)包含表面处理层。
本实施方式的可拉伸导电性糊剂的表面处理层优选是利用选自十二烷基苯磺酸、十二烷酸和油酸中的至少一者的表面处理层。这些之中，表面处理层更优选是利用十二烷基苯磺酸的表面处理层。通过表面处理银粒子的表面处理层为利用规定材料的表面处理层，从而在使用可拉伸导电性糊剂在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线的情况下，能够可靠地降低由布线的伸长导致的电阻的增加。
在银粒子形成利用十二烷基苯磺酸、十二烷酸和/或油酸的表面处理层的方法对于本领域技术人员而言是公知的。具体而言，通过将作为原料的银粉(银粒子)与十二烷基苯磺酸、十二烷酸和/或油酸混合并搅拌，从而能够在银粒子的表面形成表面处理层。
作为表面处理导电性粒子(表面处理银粒子)的粒子形状，例如可以使用球状和鳞片状(片状)等。表面处理导电性粒子的粒子尺寸可以通过总粒子的累计值50％的粒子尺寸(D50)来规定。在本说明书中，也将D50称为平均粒径。需要说明的是，平均粒径(D50)可以利用Microtrac法(激光衍射散射法)进行粒度分布测定、并根据粒度分布测定的结果来求出。
从对伸缩和/或弯曲的耐性和操作性的方面等出发，表面处理导电性粒子(表面处理银粒子)的平均粒径(D50)优选为0.1～20μm，更优选为0.2～15μm，进一步优选为0.5～10μm。在平均粒径(D50)大于上述范围的情况下，有时在丝网印刷时产生堵塞等问题。另外，在平均粒径小于上述范围的情况下，在烧成时粒子的烧结变得过度，有可能无法充分地降低与所形成的布线的伸长相伴的电阻的增加。
另外，可以将表面处理导电性粒子(表面处理银粒子)的大小表示为BET值(BET比表面积)。导电性粒子的BET值优选为0.1～5m2/g，更优选为0.2～4m2/g，进一步优选为0.5～3m2/g。
本实施方式的可拉伸导电性糊剂包含热塑性树脂作为(B)成分。
关于本实施方式的可拉伸导电性糊剂，优选热塑性树脂为选自氨基甲酸酯树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一者。通过热塑性树脂为氨基甲酸酯树脂和/或聚碳酸酯树脂，从而能够对所形成的布线赋予更适当的伸缩性。
能够用作热塑性树脂的氨基甲酸酯树脂优选为选自醚系氨基甲酸酯树脂、酯系氨基甲酸酯树脂、己二酸酯系氨基甲酸酯树脂、己内酯(日文：カプロラクタン)系氨基甲酸酯树脂和碳酸酯系氨基甲酸酯树脂中的至少一者。通过使用这些氨基甲酸酯树脂，从而能够可靠地对所形成的布线赋予更适当的伸缩性。
在不妨碍本实施方式效果的范围内，本实施方式的可拉伸导电性糊剂可以包含其他热塑性树脂、热固性树脂和/或光固化性树脂等氨基甲酸酯树脂或聚碳酸酯树脂以外的树脂。然而，为了得到合适的布线，本实施方式的可拉伸导电性糊剂中所含的树脂优选为仅由上述氨基甲酸酯树脂形成的树脂、仅由聚碳酸酯树脂形成的树脂、或仅由它们的混合物形成的树脂。
在本实施方式的可拉伸导电性糊剂包含具有利用十二烷基苯磺酸的表面处理层的表面处理银粒子、以及氨基甲酸酯树脂的热塑性树脂的情况下，使用该导电性糊剂形成布线时，能够更可靠地降低由布线的伸长导致的电阻的增加。需要说明的是，推测这样的效果是基于上述规定的(A)成分(表面处理银粒子)和(B)成分(热塑性树脂)的协同效果，但本发明不限于该推测。
在本实施方式的可拉伸导电性糊剂中，表面处理银粒子与热塑性树脂的重量比率(表面处理银粒子：热塑性树脂)优选为50∶50～99∶1，更优选为60∶40～98∶2，进一步优选为70∶30～96∶4，特别更优选为75∶25～95∶5。通过导电性糊剂中所含的表面处理银粒子与热塑性树脂的重量比率为规定的范围，从而能够对所形成的布线赋予适当的电阻和伸缩性。
本实施方式的可拉伸导电性糊剂可以进一步包含溶剂作为(C)成分。
导电性糊剂中所含的溶剂只要是能够溶解规定的热塑性树脂的溶剂即可，没有特别限定。本实施方式的导电性糊剂中，溶剂优选为选自环己酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、苯甲醇、二甲基丙酰胺和异佛尔酮中的至少一者。溶剂更优选为二甲基丙酰胺或异佛尔酮。通过使用规定的溶剂，能够可靠地溶解规定的树脂(例如，氨基甲酸酯树脂和聚碳酸酯树脂)。其结果是，能够将用于形成布线的树脂组合物的丝网印刷等变得容易。
相对于热塑性树脂100重量份，溶剂的添加量为20～500重量份，优选为50～400重量份，更优选为80～300重量份。通常，通过使用热塑性树脂的重量的1～3倍左右(优选为2～2.5倍)的重量的溶剂，能够适当地溶解热塑性树脂。
需要说明的是，为了调整树脂组合物的粘度，可以对树脂组合物适当追加并添加溶剂。
在不妨碍本实施方式效果的范围内，或者为了提高本实施方式的效果，本实施方式的可拉伸导电性糊剂可以包含上述树脂组合物以外的成分。例如，本实施方式的导电性糊剂可以进一步包含选自无机颜料、有机颜料、硅烷偶联剂、流平剂、触变剂和消泡剂中的至少一者。
本实施方式是上述可拉伸导电性糊剂的膜状的固化物。在本说明书中，有时将膜状的固化物简称为“膜”。本实施方式是包含上述可拉伸导电性糊剂的膜。
在本说明书中，“膜”意指具有以平板状涂布于规定基材的表面的形状并进行固化而成的图案。作为膜的例子，可以举出平面状的导电性图案、以及电气电路和/或电子电路的布线图案。
在本说明书中，有时将通过丝网印刷等手段将上述可拉伸导电性糊剂印刷成平板状而得的图案称为“膜状的组合物”。通过对膜状的组合物进行热处理，从而能够得到固化了的膜。
通过丝网印刷等手段将本实施方式的可拉伸导电性糊剂形成为电气电路和/或电子电路的布线的形状并进行固化，由此能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成能够降低由布线的伸长导致的电阻(薄层电阻)的增加的电气电路和/或电子电路的布线。用于使导电性糊剂固化的温度和时间可以根据树脂组合物中所含的热塑性树脂的种类而适当选择。用于使导电性糊剂固化的温度和时间可以考虑到基材的耐热性而适当调整并决定。例如，用于使导电性糊剂固化的温度和时间可以设为在60℃～180℃下5分钟～60分钟，优选地可以设为在80～140℃下5分钟～60分钟，更优选地可以设为在110～130℃下20分钟～40分钟。
通过以成为规定图案的方式将本实施方式的可拉伸导电性糊剂涂布于作为衣服的材料的布的表面并使其固化，从而能够在衣服的表面形成布线。如果使用本实施方式的可拉伸导电性糊剂，则能够在可伸缩和/或弯曲的衣服上形成作为导电性图案的布线。通过本实施方式的可拉伸导电性糊剂，例如能够形成用于内置有生物体传感器的衣服的布线。
通过使用本实施方式的可拉伸导电性糊剂，能够在塑料、纸、金属箔、以及具有弯曲性的玻璃和陶瓷等柔性基板的表面形成布线。因此，本实施方式的可拉伸导电性糊剂能够用于形成柔性混合电子等用途的布线。
在使用本实施方式的可拉伸导电性糊剂形成布线的情况下，长度90mm、宽度1mm、膜厚20μm的布线的初始电阻(X)(伸长前的电阻)优选为20Ω以下(电阻率444μΩ·cm以下)，更优选为15Ω以下(电阻率333μΩ·cm以下)，进一步优选为10Ω以下(电阻率222μΩ·cm以下)。通过初始电阻(X)(和电阻率)为规定的范围，从而即使考虑到布线的伸长，也能够作为用于衣服和柔性混合电子等用途的布线使用。
在使用本实施方式的可拉伸导电性糊剂形成布线的情况下，使布线伸长100％时(使布线伸长为初始长度的2倍的长度时)的电阻(Y)相对于布线的初始电阻(X)之比(电阻变化率(Y/X))优选为1000以下，更优选为500以下，进一步优选为350以下，特别优选为250以下。通过电阻变化率(Y/X)为规定的比率以下，从而能够作为用于具有布线的衣服和柔性混合电子等用途的布线使用。
关于本实施方式的可拉伸导电性糊剂，可以将上述(A)表面处理银粒子和(B)热塑性树脂、以及根据情况的其他成分(例如(C)溶剂)投入至流星型搅拌机、溶解器、珠磨机、磨碎机、三辊磨机、旋转式混合机或双轴搅拌机等混合机并进行混合来制造。这样，可以制备成适于丝网印刷、浸渍、其他期望的涂膜或布线形成方法的导电性糊剂。
本实施方式的可拉伸导电性糊剂的粘度可以调整为能够适当地用于丝网印刷等规定的涂膜或布线形成方法的粘度。粘度的调整可以通过适当地控制溶剂的量来进行。
本实施方式的可拉伸导电性糊剂的粘度优选为10～800Pa·sec(以1rpm测定)，更优选为50～600Pa·sec(以1rpm测定)。需要说明的是，粘度的“(以1rpm测定)”表示以转速1rpm进行测定。在本说明书中，粘度是使用Brookfield粘度计：B型(Brookfield公司制)在25℃进行测定而得的值。
通过使用本实施方式的可拉伸导电性糊剂，能够提供一种导电性糊剂，该导电性糊剂在利用丝网印刷等手段在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线的情况下，能够降低由布线的伸长导致的电阻的增加。
实施例
以下，通过实施例对本实施方式的可拉伸导电性糊剂进行具体说明，但本实施方式并不限定于这些。
＜导电性糊剂的材料和制备比例＞
在表1和表2中示出实施例和比较例的可拉伸导电性糊剂的组成。需要说明的是，实施例和比较例的导电性糊剂是包含银粒子(表面处理银粒子)、热塑性树脂和溶剂的树脂组合物。
(银粒子)
在表3中示出实施例和比较例中使用的银粒子A～E的制造公司和型号、用于形成表面处理层的表面处理剂、平均粒径(D50)、振实(TAP)密度、以及比表面积。需要说明的是，银粒子A～D按照下述说明进行自制。银粒子A～D是具有表面处理层的表面处理银粒子。银粒子E是不具有表面处理层的银粒子。作为银粒子E，购入市售品并使用。振实密度是指对装有粉体试样的容器进行机械振实后得到的体积密度。振实密度可以通过JIS Z2512：2012“金属粉-振实密度测定方法”进行测定。需要说明的是，银粒子A～E的粒子形状为片状。
(银粒子A)
将原料银粉1000g、十二烷基苯磺酸10g和十二烷酸10g、以及乙醇100g的混合物用罐磨机进行搅拌，对银粉进行表面处理，由此制造银粒子A。
银粉的粒子形状：片状
银粉的平均粒径(D50)：0.89μm
银粉的振实密度：2.29g/cm3
银粉的BET比表面积：2.56m2/g
(银粒子B)
将原料银粉1000g、十二烷基苯磺酸10g和聚(氧亚乙基)油基醚、以及乙醇100g的混合物用罐磨机进行搅拌，对银粉进行表面处理，由此制造银粒子B。
银粉的粒子的形状：片状
银粉的平均粒径(D50)：0.94μm
银粉的振实密度：2.60g/cm3
银粉的BET比表面积：2.04m2/g
(银粒子C)
将原料银粉1000g与油酸20g的混合物用罐磨机进行搅拌，对银粉进行表面处理，由此制造银粒子C。
银粉的粒子的形状：片状
银粉的平均粒径(D50)：6.5μm
银粉的振实密度：2.70g/cm3
银粉的BET比表面积：1.00m2/g
(银粒子D)
将原料银粉1000g与油酸20g的混合物用罐磨机进行搅拌，对银粉进行表面处理，由此制造银粒子D。
银粉的粒子形状：片状
银粉的平均粒径(D50)：3.7μm
银粉的振实密度：3.10g/cm3
银粉的BET比表面积：1.55m2/g
实施例和比较例中使用的热塑性聚氨酯树脂如下所述。
树脂A：醚系热塑性氨基甲酸酯树脂T-8195N(DIC Covestro Polymer株式会社制，100％模量＝9.2Mpa)
树脂B：己二酸酯酯系氨基甲酸酯树脂P-1098(大日精化工业株式会社制，100％模量＝13Mpa)
实施例和比较例中使用的聚氨酯树脂以溶解于聚氨酯树脂的重量的2.3倍的溶剂而成的聚氨酯树脂溶液的形式使用。因此，例如，在实施例1的情况下，使用了将6重量份的聚氨酯树脂A溶解于14重量份的溶剂(N,N-二甲基乙酰胺)而成的聚氨酯树脂溶液。
实施例和比较例中使用的溶剂A和B如下所述。溶剂A和B是为了使聚氨酯树脂溶解而使用的。
溶剂A：3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺(商品名：KJCMPA(注册商标)-100，KJChemicals株式会社制)
溶剂B：异佛尔酮(大伸化学株式会社制)
接下来，将上述规定的制备比例的材料用行星式混合机混合，进一步用三辊磨机分散，进行糊剂化，由此制备导电性糊剂。
＜粘度的测定方法＞
实施例和比较例的导电性糊剂的粘度使用Brookfield粘度计：B型(Brookfield公司制)在25℃的温度下进行测定。对于实施例和比较例的各个树脂组合物，以1rpm的旋转速度进行粘度的测定。
＜电阻值和电阻率的测定方法＞
在聚氨酯片的表面，利用丝网印刷机，以成为布线部14的宽度为1mm、长度为90mm的电阻试验用图案10(参照图1)的方式印刷实施例和比较例的导电性糊剂，利用恒温干燥机在120℃加热固化30分钟。所得到的电阻试验用图案10的固化物(以下，简称为“电阻试验用图案10”。)的膜厚均为20μm。膜厚的测定使用株式会社东京精密制表面粗糙度形状测定机(型号：SURFCOM 1500SD-2)来进行。将不使电阻试验用图案10伸长的状态的电阻值作为“初始电阻(X)”。另外，电阻试验用图案10的布线部14的电阻是通过使用株式会社TFFKeithley Instruments制数字万用表(型号：2001)对1对电极部12之间的电阻进行测定而测得的。由于电极部12的面积大，所以通过测定得到的电阻的值可以视为布线部14的电阻。在表1和表2中示出实施例和比较例的初始电阻(X)。
接下来，测定通过使聚氨酯片伸长以使电阻试验用图案10的布线部14沿长边方向伸长100％(伸长以使得布线部14的长度成为180mm)后的、1对电极部12之间的电阻(伸长100％时的电阻(Y))。为了聚氨酯片的伸长，使用Instron公司制万能材料试验机(型号5566)。根据测定结果，算出伸长100％时的电阻(Y)相对于初始电阻(X)的比率即电阻变化率(Y/X)。在表1和表2中示出实施例和比较例的电阻变化率(Y/X)。
＜实施例和比较例的测定结果＞
本实施方式的实施例1～13的初始电阻(X)为2.3Ω至7.15Ω(电阻率51.1μΩ·cm至158.9μΩ·cm)这样的低值，明确了能够用作电气电路和/或电子电路的布线。另外，本实施方式的实施例1～13的伸长100％时的电阻(Y)为611Ω至862Ω的值，明确了伸长100％时也能够用作电气电路和/或电子电路的布线。另外，本实施方式的实施例1～13的电阻变化率(Y/X)为85～304(倍)，为350倍左右以下的变化率。需要说明的是，如果电阻变化率(Y/X)为1000倍以下、优选500倍以下，则作为布线是允许的。
需要说明的是，在使本实施方式的实施例1～13的电阻试验用图案10伸长100％后，恢复到原来的长度并测定电阻，结果确认到大致成为与初始电阻相同程度的电阻。具体而言，伸长后恢复到原来的长度时的电阻为初始电阻的3～4倍以内(例如，初始电阻为5.19Ω和5.56Ω，恢复到原来时分别为18.71Ω和19.15Ω)，是作为电气电路和/或电子电路的布线没有问题的值。
另一方面，比较例1的初始电阻(X)为4.56Ω(电阻率101.3μΩ·cm)这样的低值，伸长前能够用作电气电路和/或电子电路的布线。然而，比较例1的伸长100％时的电阻(Y)为98567Ω这样的高值，电阻变化率(Y/X)为21616(倍)。即，与实施例1～13相比，比较例1的伸长100％时的电阻(Y)和电阻变化率(Y/X)成为高2个数量级左右的值。因此明确了，在比较例1的情况下，在伸长100％时，无法用作电气电路和/或电子电路的布线。
根据以上明确了，在使用本实施方式的实施例1～13的可拉伸导电性糊剂的情况下，能够得到电阻率低的布线图案，即使在布线图案伸长的情况下，也能够将电阻值的增加抑制得较低。因此可以说，如果使用本实施方式的可拉伸导电性糊剂，则当在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线时，能够降低由布线的伸长导致的电阻的增加。
[表1]
Figure BDA0004100446000000141
[表2]
Figure BDA0004100446000000142
[表3]
Figure BDA0004100446000000151
附图标记说明
10 电阻试验用图案
12 电极部
14 布线部

Claims (8)

1.一种可拉伸导电性糊剂，其包含(A)表面处理银粒子和(B)热塑性树脂，(A)表面处理银粒子包含表面处理层。
2.根据权利要求1所述的可拉伸导电性糊剂，其中，表面处理层是利用选自十二烷基苯磺酸、十二烷酸和油酸中的至少一者的表面处理层。
3.根据权利要求1所述的可拉伸导电性糊剂，其中，表面处理层是利用十二烷基苯磺酸的表面处理层。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的可拉伸导电性糊剂，其中，(A)表面处理银粒子与(B)热塑性树脂的重量比率为50：50～99：1。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的可拉伸导电性糊剂，其中，(A)表面处理银粒子的平均粒径为0.1μm～20μm。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的可拉伸导电性糊剂，其中，(B)热塑性树脂为选自氨基甲酸酯树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一者。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的可拉伸导电性糊剂，其中，可拉伸导电性糊剂还包含(C)溶剂。
8.一种膜，其包含权利要求1～7中任一项所述的可拉伸导电性糊剂。
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