CN115810567B - 贴合装置和贴合方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种贴合装置和贴合方法，贴合装置包括承载治具和压合治具。承载治具包括承载本体和设于承载本体的第一表面上的承载部，承载部用于承载第一目标件，承载部具有能够与第一目标件形成贴合式接触的第一接触区域。压合治具位于承载治具的一侧。其中，在压合治具压合于第一目标件的情况下，第一目标件相对的两端中的至少一端能够以一第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿。第一支点形成于第一接触区域。本申请通过压合治具压合第一目标件，使得第一目标件能够借助于第一接触区域中的第一支点进行浮动，从而将第一目标件的位姿调整至第一指定位姿，以便于进行后续贴合动作，提高贴合装置的贴合平整度。

Description

贴合装置和贴合方法

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及贴合装置和贴合方法。

背景技术

在半导体封装的制程中，需要将晶圆切割得到的芯片贴合到基板上。然而，受限于贴合装置和基板的公差及其他因素的影响，难以保证芯片平整地贴合至基板上。

发明内容

基于此，提供一种能够提高贴合平整度的贴合装置和贴合方法，以缓解贴合时难以保证平整性的问题。

本申请的一方面，提供一种贴合装置，包括：

承载治具，包括承载本体和设于承载本体的第一表面上的承载部，承载部用于承载第一目标件，承载部具有能够与第一目标件形成贴合式接触的第一接触区域；及

压合治具，位于承载治具的一侧；

其中，在压合治具压合于第一目标件的情况下，第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿；

第一支点位于第一接触区域内。

在其中一个实施例中，第一接触区域为连续区域。

在其中一个实施例中，承载部具有承载面；

承载面包括第一圆弧面，第一圆弧面位于第一接触区域内。

在其中一个实施例中，定义第一圆弧面的曲率为第一曲率；

定义第一目标件朝向承载部的一侧表面的曲率为第二曲率；

第一曲率小于第二曲率。

在其中一个实施例中，承载部构造为中心对称结构。

在其中一个实施例中，第一目标件处于第一指定位姿，承载部与第一目标件朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。

在其中一个实施例中，承载部具有承载面；

承载面为具有渐变曲率的曲面，以使承载部形成连续曲面体；

承载面的中央位置的切线之法线与承载面的任一位置的切线之法线具有夹角。

在其中一个实施例中，贴合装置还包括固定治具；

固定治具用于固定承载治具。

在其中一个实施例中，承载治具还包括设于承载本体的第二表面上的配合部；第二表面与第一表面相背设置；

固定治具具有用于承托承载治具的承托部；承托部具有能够与配合部形成贴合式接触的第二接触区域；

其中，在压合治具压合于第一目标件的情况下，承载治具相对的两端中的至少一端能够以第二支点进行浮动，以调节承载治具的位姿至第二指定位姿；

第二支点位于第二接触区域内。

在其中一个实施例中，第二接触区域为连续区域。

在其中一个实施例中，承托部具有承托面；

承托面包括第二圆弧面，第二圆弧面位于第二接触区域内。

在其中一个实施例中，定义第二圆弧面的曲率为第三曲率；

配合部具有配合面，定义配合面的曲率为第四曲率；

第三曲率小于第四曲率。

在其中一个实施例中，承托部构造为中心对称结构。

在其中一个实施例中，配合部构造为中心对称结构。

在其中一个实施例中，承载治具处于第二指定位姿，承托部与配合部朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。

在其中一个实施例中，承托部具有承托面；

承托面为具有渐变曲率的曲面，以使承托部形成连续曲面体；

承托面的中央位置的切线之法线与承托面的任一位置的切线之法线具有夹角。

在其中一个实施例中，配合部具有配合面；

配合面为具有渐变曲率的曲面，以使配合部形成连续曲面体；

配合面的中央位置的切线之法线与配合面的任一位置的切线之法线具有夹角。

本申请的另一方面，还提供一种贴合方法，方法包括：

控制压合治具靠近承载治具，至与承载治具承载的第一目标件贴合式接触；

压合第一目标件，以使第一目标件相对的两端中的至少一端能够以一第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿。

在其中一个实施例中，控制压合治具靠近承载治具，至与承载治具承载的第一目标件贴合式接触之前，还包括步骤：

将第一目标件放置到承载治具上，至承载治具与第一目标件朝向彼此的表面形成贴合式接触；

预固定第一目标件。

在其中一个实施例中，预固定第一目标件具体包括：

通过电磁方式预固定第一目标件。

在其中一个实施例中，预固定第一目标件具体包括：

通过真空吸附方式预固定第一目标件。

在其中一个实施例中，压合第一目标件，以使第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿之后，还包括步骤：

控制压合治具远离第一目标件，并将第二目标件固定于压合治具上；

控制压合治具靠近承载治具，至第二目标件与第一目标件相贴合。

在其中一个实施例中，第二目标件被配置为芯片。

在其中一个实施例中，控制压合治具靠近承载治具，至与承载治具承载的第一目标件贴合式接触之前，还包括步骤：

将承载治具放置到固定治具上，至承载治具与固定治具朝向彼此的表面形成贴合式接触。

在其中一个实施例中，压合第一目标件，以使第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿，具体包括步骤：

压合第一目标件，以使第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，并使承载治具相对的两端中的至少一端能够以第二支点进行浮动，以调整承载治具的位姿至第二指定位姿，以及第一目标件的位姿至第一指定位姿。

在其中一个实施例中，将承载治具放置到固定治具上，至承载治具与固定治具朝向彼此的表面形成贴合式接触之后，还包括步骤：

预固定承载治具。

在其中一个实施例中，预固定承载治具具体包括：

通过电磁方式预固定承载治具。

在其中一个实施例中，预固定承载治具具体包括：

通过真空吸附方式预固定承载治具。

在其中一个实施例中，第一目标件被配置为基板。

在其中一个实施例中，第一目标件朝向承载部的一侧表面为曲面。

上述贴合装置和贴合方法，承载治具的承载部承载有第一目标件，且与第一目标件贴合式接触。通过压合治具压合第一目标件，使得第一目标件能够借助于第一接触区域中的第一支点进行浮动，从而将第一目标件的位姿调整至第一指定位姿，以便于进行后续贴合动作，提高贴合装置的贴合平整度。

附图说明

图1为相关技术一实施例的贴合装置的示意图；

图2为相关技术一实施例的第一目标件的示意图；

图3为相关技术一实施例的承载治具承载第一目标件的示意图；

图4为本申请一实施例的贴合装置的示意图；

图5为本申请再一实施例的贴合装置的示意图；

图6为本申请一实施例的贴合方法的流程示意图；

图7为本申请又一实施例的贴合方法的流程示意图；

图8为本申请又一实施例的贴合方法中步骤S230的所得结构的示意图；

图9为本申请又一实施例的贴合装置的示意图；

图10为本申请又一实施例的贴合方法中步骤S250的所得结构的示意图；

图11为本申请又一实施例的贴合方法中步骤S260的所得结构的示意图；

图12为本申请再一实施例的贴合方法的流程示意图。

元件符号简单说明：

10、100：贴合装置 11、110：承载治具

11a、112：承载部 12、120：压合治具

20、200：第一目标件 30、300：第二目标件

40、400：胶体层 111：承载本体

111a：第一表面 111b：第二表面

112a：承载面 113：配合部

113a、配合面 114：空气流道

120：压合治具 130：固定治具

131：承托部 131a：承托面

132：空气通道 Z1：第一接触区域

Z2：第二接触区域 G：间隙

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。

为了便于理解本申请的技术方案，在详细展开说明之前，首先对相关技术中的贴合装置进行阐述。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求，加工得到独立芯片的过程。封装芯片的具体贴合过程为，将晶圆通过划片工艺后切割为小的芯片(Die)，再将切割好的芯片用液态或固态的胶体贴装到相应的基板上。在将芯片与基板进行贴合时，通常需要借助于贴合装置使得二者能够稳靠地贴合。应当理解的是，本申请的贴合装置以用于芯片与基板的贴合为例，其是作为解释说明而非局限。

图1示出了相关技术一实施例的贴合装置10的示意图。

如图1所示，在相关技术的实施例中，贴合装置10包括承载治具11和压合治具12。承载治具11用于承载第一目标件20，也即是基板。其中，基板上还设有胶体层，以便于后续的贴合。压合治具12位于承载治具11的一侧，且压合治具12用于承载第二目标件30，也即是芯片。控制压合治具12靠近压合治具12，以使芯片靠近基板，并完成芯片与基板的贴合。

图2示出了相关技术一实施例的第一目标件20的示意图；图3示出了相关技术一实施例的承载治具11承载第一目标件20的示意图。

如图2所示，基板的形状并非局限于平面基板，为满足后续工序的需求，一些基板还具有曲面。而为了与基板的曲面相适配，如图3所示，承载治具11上设有具有曲面的承载部11a。在将芯片贴合至具有曲面的基板上时，需要先将基板放置到承载治具11的承载部11a上。结合图2和图3所示，本申请发明人注意到，在承载部11a与基板相接触时会存在有公差，例如承载治具11和贴合装置100的成形公差、基板的成形公差，以及例如将基板放置到承载部11a上时存在的摆放公差等，公差的存在导致了基板可能发生倾斜，而所有可能出现的公差的总和也更加剧了倾斜的问题。在将芯片贴合至基板上之前，基板发生倾斜，也就代表了基板与芯片朝向彼此的待贴合面之间存在角度或是偏差，在此基础上，将芯片贴合至基板上时，就会因两个待贴合面不一致而难以使得二者平整地贴合在一起，导致贴合不良。

基于此，本申请发明人经过深入研究，通过改进贴合装置10的结构以及贴合方法，在贴合前先对基板进行位姿的调整，以提高芯片与基板贴合的平整度。

为便于描述，附图仅示出了与本申请实施例相关的结构。

图4示出了本申请一实施例的贴合装置100的示意图。

参阅图4，本申请一实施例提供了的贴合装置100，包括承载治具110和压合治具120。承载治具110包括承载本体111和设于承载本体111的第一表面111a上的承载部112，承载部112用于承载第一目标件200，承载部112具有能够与第一目标件200形成贴合式接触的第一接触区域Z1。压合治具120位于承载治具110的一侧。其中，在压合治具120压合于第一目标件200的情况下，第一目标件200相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整第一目标件200的位姿至第一指定位姿。第一支点位于第一接触区域Z1内。

本申请中的贴合装置100，承载治具110的承载部112承载有第一目标件200，且与第一目标件200贴合式接触。通过压合治具120压合第一目标件200，使得第一目标件200能够借助于第一接触区域Z1中的第一支点进行浮动，从而将第一目标件200的位姿调整至第一指定位姿，以便于进行后续贴合动作，提高贴合装置100的贴合平整度。

如图4所示，需要说明的是，设于第一表面111a上的承载部112朝远离第一表面111a的一侧凸起，以承载第一目标件200。第一支点是指承载部112与第一目标件200能够相贴合接触的第一接触区域Z1中，至少存在一部分区域，能够使得第一目标件200借助于该区域在承载部112上进行浮动。第一支点可以为点接触，也可以为线接触，还可以为面接触，只要能够为第一目标件200的浮动提供支撑作用即可。浮动是指第一目标件200借助于第一支点，在承载部112上调整位姿的动作，通常情况下，第一目标件200相对的两端均会发生浮动，且第一支点位于第一目标件200相对的两端的中间位置，使得第一目标件200近似于杠杆地在承载部112上摆动，以调整至第一指定位姿。需要解释的是，浮动并非指将第一目标件200进行类似于移动等大幅度的活动，而是通过小幅度的浮动调节使其达到第一指定位姿。本申请中的第一指定位姿，是指易于后续贴合动作的位姿。以将芯片贴合至基板为例，芯片和基板朝向彼此的表面均为平面，第一指定位姿即是将基板的位姿调整至其与芯片相向的两个表面相平行，从而提升后续贴合时的贴合平整度。

请继续参阅图4，在一些实施例中，承载部112与第一目标件200之间形成间隙G。可以理解地，承载部112与第一目标件200之间的间隙G，使得第一目标件200能够在承载部112上浮动。具体到一些实施方式中，第一接触区域Z1为连续区域。如此，连续的第一接触区域Z1能够增大第一目标件200的位姿调整范围。在其他一些实施例中，第一接触区域Z1也可以为非连续区域，只要使得第一目标件200能够借助于第一接触区域Z1实现位姿的调整即可，在此不作限制。

在图4示出的实施例中，承载部112具有承载面112a。承载面112a包括第一圆弧面，第一圆弧面位于第一接触区域Z1内。如此，当第一目标件200在承载部112上调整位姿时，第一圆弧面的承载面112a更为平滑，第一接触区域Z1也更为平滑，调整过程中几乎不会受到阻碍，且第一目标件200在第一圆弧面上浮动以调整位姿时，其可浮动的角度连续而不间断，从而实现第一目标件200的无级调节。具体到一些实施方式中，定义第一圆弧面的曲率为第一曲率，定义第一目标件200朝向承载部112的一侧表面的曲率为第二曲率。第一曲率小于第二曲率。曲线的曲率是针对曲线上某个点的切线方向角对弧长的转动率，曲率表明曲线偏离直线的程度。曲率越大，表示曲线的弯曲程度越大。可以理解地，曲面的曲率越大，则表示该曲面相对于平面的弯曲程度越大。第一曲率小于第二曲率，也即是第一目标件200朝向承载部112的一侧表面，相对于承载面112a的弯曲程度更大，从而使得第一目标件200的中央位置能够与承载部112贴合并进行位姿的调整。当然，在其他一些实施方式中，第一曲率和第二曲率也可相等，在此不作限制。

如图4所示，在一些实施例中，承载部112构造为中心对称结构。中心对称结构的承载部112，结合前述一些实施例，也即是第一圆弧面在承载部112的中央位置。第一目标件200在第一圆弧面上浮动时，也即是在承载部112的中央位置进行浮动调整，如此，第一目标件200相对的两端都有浮动空间，且相对两端的调整空间大致相同，能够以更小的调整角度更高效地调整至第一指定位姿。当然，中心对称结构的承载部112也可以不具有第一圆弧面，在此不作限制。具体到一些实施方式中，第一目标件200处于第一指定位姿，承载部112与第一目标件200朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。如此，承载部112和第一目标件200对中，能够易于调整过程中的施力，而且也能够更为容易地判断是否达到第一指定位姿。

结合图4所示，在一些实施例中，承载部112具有承载面112a，承载面112a为具有渐变曲率的曲面，以使承载部112形成连续曲面体。承载面112a的中央位置的切线之法线与承载面112a的任一位置的切线之法线具有夹角。如此，连续曲面体的承载部112增大了第一目标件200的调整范围，而且渐变曲率也增大了承载部112的适应性，使其能够适应不同的第一目标件200并对其进行位姿的调整。

图5示出了本申请再一实施例的贴合装置100的示意图。

如图5所示，并结合图4，在一些实施例中，贴合装置100还包括固定治具130，固定治具130用于固定承载治具110。如此，能够在将承载治具110将第一目标件200调整到第一指定位姿之后，借助于固定治具130将承载治具110固定，从而使得承载治具110所承载的第一目标件200保持在第一指定位姿，避免第一目标件200在承载部112上发生活动，导致位姿调整失效。

具体地，固定治具130上开设有空气通道132。如此，通过真空泵将空气通道132中的空气抽吸即可建立真空环境，从而实现对承载治具110的吸附固定。当然，也可以通过电磁阀将承载治具110进行固定，而且，除了电磁方式和真空吸附方式，也可以采用其他方法对承载治具110进行固定，在此不作限制。

请继续参阅图5，并结合图4，在一些实施例中，承载治具110还包括设于承载本体111的第二表面111b上的配合部113，第二表面111b与第一表面111a相背设置。固定治具130具有用于承托承载治具110的承托部131，承托部131具有能够与配合部113形成贴合式接触的第二接触区域Z2。其中，在压合治具120压合于第一目标件200的情况下，承载治具110相对的两端中的至少一端能够以第二支点进行浮动，以调节承载治具110的位姿至第二指定位姿，第二支点位于第二接触区域Z2内。如此，压合治具120压合第一目标件200的压合力传递至承载治具110上，使得承载治具110能够借助于第二接触区域Z2中的第二支点进行浮动，从而将承载治具110的位姿调整至第二指定位姿，以便于进行后续贴合动作，而且借助于承载治具110的浮动，也进一步提升了贴合装置100的适应性。

需要说明的是，设于第二表面111b上的配合部113朝远离第二表面111b的一侧凸起，且承托部131朝远离承载治具110的一侧凹陷，以与固定治具130的承托部131相配合，并使得配合部113能够相对于承托部131浮动。第二支点是指承托部131与承载治具110的配合部113能够相贴合接触的第二接触区域Z2中，至少存在一部分区域，能够使得承载治具110借助于该区域在承托部131上进行浮动。第二支点可以为点接触，也可以为线接触，还可以为面接触，只要能够为承载治具110的浮动提供支撑作用即可。浮动是指承载治具110借助于第二支点，在承托部131上调整位姿的动作，通常情况下，承载治具110相对的两端均会发生浮动，且第二支点位于承托部131的中间位置，使得承载治具110近似于杠杆地在承托部131上摆动，以调整至第二指定位姿。需要解释的是，浮动并非指将承载治具110进行类似于移动等大幅度的活动，而是通过小幅度的浮动调节使其达到第二指定位姿。本申请中的第二指定位姿，是指易于承载治具110所承载的第一目标件200进行后续贴合动作的位姿。

请继续参阅图5，在一些实施例中，第二接触区域Z2为连续区域。如此，连续的第二接触区域Z2能够增大承载治具110的位姿调整范围。在其他一些实施例中，第二接触区域Z2也可以为非连续区域，只要使得承载治具110能够借助于第二接触区域Z2实现位姿的调整即可，在此不作限制。

如图5所示，在一些实施例中，承托部131具有承托面131a。承托面131a包括第二圆弧面，第二圆弧面位于第二接触区域Z2内。如此，当承载治具110在承托部131上调整位姿时，第二圆弧面的承托部131更为平滑，第二接触区域Z2也更为平滑，调整过程中几乎不会受到阻碍，且承载治具110在第二圆弧面上浮动以调整位姿时，其可浮动的角度连续而不间断，从而实现承载治具110的无级调节。

如图5所示，具体到一些实施方式中，定义第二圆弧面的曲率为第三曲率，配合部113具有配合面113a，定义配合面113a的曲率为第四曲率。第三曲率小于第四曲率。第三曲率小于第四曲率，也即是配合部113朝向承托部131的一侧表面，相对于承托部131上的承托面131a的弯曲程度更大，从而使得配合部113能够更为容易地与承托面131a贴合并进行位姿的调整。当然，在其他一些实施方式中，第三曲率和第四曲率也可相等，在此不作限制。

请继续参阅图5，在一些实施例中，承托部131构造为中心对称结构。如此，也即是第二圆弧面在承托部131的中央位置，也即是承载治具110的配合部113能够在承托部131的中央位置进行浮动调整，如此承载治具110相对的两端都有浮动空间，且相对两端的调整空间大致相同，能够以更小的调整角度更高效地调整至第二指定位姿。在又一些实施例中，配合部113构造为中心对称结构。如此，中心对称结构的配合部113能够更为容易地在承托部131上调整至第二指定位姿。具体地，承载治具110处于第二指定位姿，承托部131与配合部113朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。如此，能够易于调整过程中的施力，而且，也能够更为容易地判断是否达到第二指定位姿。当然，在承载治具110处于第二指定位姿时，承托部131与配合部113朝向彼此的表面也可以不相对于彼此对中，只要能够满足易于后续的贴合动作即可。

继续参阅图5，在一些实施例中，承托部131具有承托面131a，承托面131a为具有渐变曲率的曲面，以使承托部131形成连续曲面体。承托面131a的中央位置的切线之法线与承托面131a的任一位置的切线之法线具有夹角。如此，连续曲面体的承托部131增大了对承载治具110的调整范围，而且渐变曲率也增大了承托部131的适应性，使其能够适应不同的承载治具110并对其进行位姿的调整。在又一些实施例中，配合部113具有配合面113a，配合面113a为具有渐变曲率的曲面，以使配合部113形成连续曲面体。配合面113a的中央位置的切线之法线与配合面113a的任一位置的切线之法线具有夹角。如此，连续曲面体的配合部113也增大了对承载治具110的调整范围，而且渐变曲率也增大了配合部113相对于承托部131的适应性，使其能够适应不同的固定治具130，并实现承载治具110位姿的调整。

图6示出了本申请一实施例的贴合方法的流程示意图。

基于同样的发明构思，本申请的另一方面，还提供一种贴合方法，请参阅图6，并结合图4所示，方法包括：

S110、控制压合治具120靠近承载治具110，至与承载治具110承载的第一目标件200贴合式接触；

S120、压合第一目标件200，以使第一目标件200相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整第一目标件200的位姿至第一指定位姿。

步骤S110中，贴合式接触是指承载部112与第一目标件200之间至少部分贴合并接触。

步骤S120中，压合是指在压合治具120与第一目标件200接触后，对第一目标件200施加压合力，借助于该压合力使得第一目标件200借助于第一支点进行浮动。

需要说明的是，步骤S110和步骤S120中，具体还可参见前述一些实施例的内容，在此不作限制。

上述贴合方法，通过压合治具120对第一目标件200压合，使得第一目标件200借助于第一支点进行浮动并调整至第一指定位姿，缓解了在放置第一目标件200时，因存在偏差而导致后续贴合时，难以确保贴合的平整度的情况。

图7示出了本申请又一实施例的贴合方法的流程示意图；图8示出了本申请又一实施例的贴合方法中步骤S230的所得结构的示意图；图9示出了本申请又一实施例的贴合装置100的示意图。

本申请的另一实施例中，还提供一种贴合方法，请参阅图7，并结合图8和图9，方法包括：

S210、将第一目标件200放置到承载治具110上，至承载治具110与第一目标件200朝向彼此的表面形成贴合式接触；

S220、预固定第一目标件200；

S230、控制压合治具120靠近承载治具110，至与承载治具110承载的第一目标件200贴合式接触；

S240、压合第一目标件200，以使第一目标件200相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整第一目标件200的位姿至第一指定位姿。

需要说明的是，步骤S230和步骤S240中，具体还可参见前述一些实施例的内容，在此不作限制。

如此，通过对第一目标件200进行预固定，能够在将第一目标件200放置到承载治具110上之后避免滑落，而且，在将第一目标件200调整到第一指定位姿之后，能够使其保持在第一指定位姿，避免第一目标件200在承载部112上发生活动，导致位姿调整失效。

在一些实施例中，结合图7和图9所示，步骤S220具体包括通过电磁方式预固定第一目标件200。结合前述一些实施例，电磁方式是指固定治具130承载治具110通过电磁线圈通电后产生吸力，从而对第一目标件200进行固定。在又一些实施例中，步骤S220具体包括通过真空吸附方式预固定第一目标件200。真空吸附是指通过抽吸空气建立真空环境，从而将第一目标件200吸附固定。如图10示出的实施方式中，在贴合装置100的承载治具110上开设空气流道114，通过真空泵将空气流道114中的空气抽吸以建立真空环境，从而实现对第一目标件200的吸附固定。还需要说明的是，第一目标件200的预固定，是指使其在不受外力时不发生活动，可以理解地，在受到来自于压合治具120的压合力时，第一目标件200能够发生活动以调整至第一指定位姿，而在压合力消失时，第一目标件200借助于真空吸附方式或是电磁方式能够保持在第一指定位姿。当然，固定治具130除了电磁方式和真空吸附方式，也可以采用其他方法对第一目标件200进行固定，在此不作限制。

图10示出了本申请又一实施例的贴合方法中步骤S250的所得结构的示意图；图11示出了本申请又一实施例的贴合方法中步骤S260的所得结构的示意图。

请再次参阅图7，并结合图9和图10所示，在一些实施例中，步骤S240之后，还包括步骤：

S250、控制压合治具120远离第一目标件200，将第二目标件300固定于压合治具120上；

S260、控制压合治具120靠近承载治具110，至第二目标件300与第一目标件200相贴合。

步骤S250中，第二目标件300可贴附于压合治具120上，也可以吸附于压合治具120上，还可以被夹持以固定在压合治具120上，在此不作限制，只要能够将第二目标件300固定在压合治具120上，便于实现带动第二目标件300贴合至第一目标件200上即可。

步骤S260中，通过控制压合治具120朝向承载治具110运动，使得压合治具120上的第二目标件300朝向承载治具110所承载的第一目标件200运动，从而实现第二目标件300与第一目标件200的贴合。

图12示出了本申请再一实施例的贴合方法的流程示意图。

本申请的再一实施例中，还提供一种贴合方法，请参阅图12，并结合图4和图5，方法包括：

S310、将承载治具110放置到固定治具130上，至承载治具110与固定治具130朝向彼此的表面形成贴合式接触；

S320、预固定承载治具110；

S330、将第一目标件200放置到承载治具110上，至承载治具110与第一目标件200朝向彼此的表面形成贴合式接触；

S340、预固定第一目标件200；

S350、控制压合治具120靠近承载治具110，至与承载治具110承载的第一目标件200贴合式接触；

S360、压合第一目标件200，以使第一目标件200相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，并使承载治具110相对的两端中的至少一端能够以第二支点进行浮动，以调整承载治具110的位姿至第二指定位姿，以及第一目标件200的位姿至第一指定位姿；

S370、控制压合治具120远离第一目标件200，将第二目标件300固定于压合治具120上；

S380、控制压合治具120靠近承载治具110，至第二目标件300与第一目标件200相贴合。

需要说明的是，步骤S330、S340、步骤S350、步骤S370和步骤S380中，具体还可参见前述一些实施例的内容，在此不作限制。

如此，通过对承载治具110进行预固定，能够在将承载治具110放置到固定治具130上之后避免滑落，而且，在将第一目标件200调整到第一指定位姿之后，通过使得承载治具110保持在第二指定位姿，能够使得第一目标件200也保持在第一指定位姿，避免因承载治具110相对于固定治具130发生活动，而致使第一目标件200在承载部112上发生活动，也即避免了第一目标件200的位姿调整失效。

结合图12和图5所示，步骤S360中，通过一次压合即可使第一目标件200和承载治具110均发生浮动，也即是通过一次压合，使得承载治具110浮动至第二指定位姿，且第一目标件200浮动至第一指定位姿，从而易于后续贴合。当然，在其他实施方式中，压合方式及浮动顺序也可进行适应性调整，在此不作限制。

请继续参阅图5，在一些实施例中，步骤S320具体包括通过电磁方式预固定承载治具110。结合前述一些实施例，电磁方式是指固定治具130通过电磁线圈通电后产生吸力，从而对承载治具110进行固定。在又一些实施例中，步骤S320具体包括通过真空吸附方式预固定承载治具110。真空吸附是指通过抽吸空气建立真空环境，从而将承载治具110吸附固定。在固定治具130上开设空气通道132，通过真空泵将空气通道132中的空气抽吸以建立真空环境，从而实现对承载治具110的吸附固定。还需要说明的是，承载治具110的预固定，是指使其在不受外力时不发生活动，可以理解地，在受到来自于压合治具120的压合力时，承载治具110能够发生活动以调整至第二指定位姿，而在压合力消失时，承载治具110借助于真空吸附方式或是电磁方式能够保持在第二指定位姿。当然，除了电磁方式和真空吸附方式，也可以采用其他方法对承载治具110进行固定，在此不作限制。

结合图4至图12所示，在一些实施例中，第二目标件300被配置为芯片。需要说明的是，本申请以第二目标件300为芯片为例，其是为了便于说明而非局限。在又一些实施例中，第一目标件200被配置为基板。进一步地，基板朝向压合治具120的一侧设有胶体层400。如此，能够易于第二目标件300的贴合。示例性地，胶体层400的材料可以为热固胶，在此不作限制。需要说明的是，本申请以第一目标件200为基板为例，其是为了便于说明而非局限。结合前述一些实施例，本申请中提供的贴合装置100，在将芯片贴合至基板的过程中，利用压合治具120对基板施加压合力，并借助于固定治具130对承载治具110进行调整至第二指定位姿，并通过承载治具110的承载部112对基板的位姿进行调整，使其调整至便于后续芯片贴合的第一指定位姿，再将固定在压合治具120上的芯片贴合至基板上完成贴附动作，提高了芯片与基板贴合的平整度。当然，贴合装置100还可以应用在例如芯片键合或是膜层之间的贴附中，只要是具有贴合平面度贴附要求的目标件，都可借助于本申请所提供的贴合装置100和贴合方法提高平整度。

请继续参阅图4，在一些实施例中，第一目标件200朝向承载部112的一侧表面为曲面。在不同的产品中，第一目标件200的形状构造也各不相同。具有曲面的第一目标件200在贴合过程中，借助于曲面和承载部112的承载面112a之间的贴合接触，使得第一目标件200能够在受到压合治具120的压合力时，承载治具110发生浮动调整至第二指定位姿，且第一目标件200发生浮动而调整至第一指定位姿。

结合图4至图12所示，本申请实施例提供的贴合装置100，承载治具110的承载部112承载有第一目标件200，且与第一目标件200贴合式接触。通过压合治具120压合第一目标件200，使得第一目标件200能够借助于第一接触区域Z1中的第一支点进行浮动，从而将第一目标件200的位姿调整至第一指定位姿，以便于进行后续贴合动作，提高贴合装置100的贴合平整度。将承载部112的承载面112a设置为第一圆弧面，能够通过其平滑的表面，提高第一目标件200在承载面112a上浮动的容易程度。而且，在压合治具120压合第一目标件200时，通过第一目标件200与承载部112对中，易于压合治具120施力，也能更为容易地调节第一目标件200的位姿。除此之外，借助于承载治具110相对于固定治具130的浮动能够进一步提升调节的可靠性，而且通过固定治具130还能够将承载治具110可靠固定，从而使得能够相对于承载治具110发生浮动的第一目标件200也能够保持在第一指定位姿，保证了后续贴合时的可靠性。本申请实施例提供的贴合方法，通过压合治具120压合第一目标件200，使得第一目标件200的至少一端能够借助于第一接触区域Z1的第一支点浮动，从而调整到第一指定位姿，提升了后续贴合时第二目标件300与第一目标件200的贴合平整度。

需要说明的是，上述阐述的一些技术方案在实际实施过程中可以作为独立实施例来实施，也可以彼此之间进行组合并作为组合实施例实施。上述阐述的一些技术方案为示例性的方案，具体如何进行组合来实施，可以根据实际需要来进行选择，本申请实施例不作具体地限制。另外，在对上述本申请实施例内容进行阐述时，仅基于方便阐述的思路，按照相应顺序对不同实施例进行阐述，如按照实际实施过程中的要求预设的顺序，而并非是对不同实施例之间的执行顺序进行限定。相应地，在实际实施过程中，若需要实施本申请实施例提供的多个实施例，则不一定需要按照本发明阐述实施例时所提供的执行顺序，而是可以根据需求安排不同实施例之间的执行顺序。

应该理解的是，虽然图6、图7和图12的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图6、图7和图12中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (28)

1.一种贴合装置，其特征在于，包括：

承载治具，包括承载本体和设于所述承载本体的第一表面上的承载部，所述承载部用于承载第一目标件，所述承载部具有能够与所述第一目标件形成贴合式接触的第一接触区域；及

压合治具，位于所述承载治具的一侧；

其中，在所述压合治具压合于所述第一目标件的情况下，所述第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整所述第一目标件的位姿至第一指定位姿；

所述第一支点位于所述第一接触区域内；

所述承载部具有承载面，所述承载面包括第一圆弧面，所述第一圆弧面位于所述第一接触区域内，定义所述第一圆弧面的曲率为第一曲率，定义所述第一目标件朝向所述承载部的一侧表面的曲率为第二曲率，所述第一曲率小于所述第二曲率。

2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述第一接触区域为连续区域。

3.根据权利要求1或2所述的贴合装置，其特征在于，所述承载部构造为中心对称结构。

4.根据权利要求3所述的贴合装置，其特征在于，所述第一目标件处于所述第一指定位姿，所述承载部与所述第一目标件朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。

5.根据权利要求1或2所述的贴合装置，其特征在于，所述承载部具有承载面；

所述承载面为具有渐变曲率的曲面，以使所述承载部形成连续曲面体；

所述承载面的中央位置的切线之法线与所述承载面的任一位置的切线之法线具有夹角。

6.根据权利要求1或2所述的贴合装置，其特征在于，所述贴合装置还包括固定治具；

所述固定治具用于固定所述承载治具。

7.根据权利要求6所述的贴合装置，其特征在于，所述承载治具还包括设于所述承载本体的第二表面上的配合部；所述第二表面与所述第一表面相背设置；

所述固定治具具有用于承托所述承载治具的承托部；所述承托部具有能够与所述配合部形成贴合式接触的第二接触区域；

其中，在所述压合治具压合于所述第一目标件的情况下，所述承载治具相对的两端中的至少一端能够以第二支点进行浮动，以调节所述承载治具的位姿至第二指定位姿；

所述第二支点位于所述第二接触区域内。

8.根据权利要求7所述的贴合装置，其特征在于，所述第二接触区域为连续区域。

9.根据权利要求7所述的贴合装置，其特征在于，所述承托部具有承托面；

所述承托面包括第二圆弧面，所述第二圆弧面位于所述第二接触区域内。

10.根据权利要求9所述的贴合装置，其特征在于，定义所述第二圆弧面的曲率为第三曲率；

所述配合部具有配合面，定义所述配合面的曲率为第四曲率；

所述第三曲率小于所述第四曲率。

11.根据权利要求7所述的贴合装置，其特征在于，所述承托部构造为中心对称结构。

12.根据权利要求7所述的贴合装置，其特征在于，所述配合部构造为中心对称结构。

13.根据权利要求7所述的贴合装置，其特征在于，所述承载治具处于所述第二指定位姿，所述承托部与所述配合部朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。

14.根据权利要求7所述的贴合装置，其特征在于，所述承托部具有承托面；

所述承托面为具有渐变曲率的曲面，以使所述承托部形成连续曲面体；

所述承托面的中央位置的切线之法线与所述承托面的任一位置的切线之法线具有夹角。

15.根据权利要求7所述的贴合装置，其特征在于，所述配合部具有配合面；

所述配合面为具有渐变曲率的曲面，以使所述配合部形成连续曲面体；

所述配合面的中央位置的切线之法线与所述配合面的任一位置的切线之法线具有夹角。

16.一种贴合方法，其特征在于，所述方法包括：

控制压合治具靠近承载治具，至与所述承载治具承载的第一目标件贴合式接触；

压合所述第一目标件，以使所述第一目标件相对的两端中的至少一端能够以一第一支点进行浮动，以调整所述第一目标件的位姿至第一指定位姿；

其中，所述承载治具包括承载本体和设于所述承载本体的第一表面上的承载部，所述承载部用于承载所述第一目标件，所述承载部具有能够与所述第一目标件形成贴合式接触的第一接触区域；

所述第一支点位于所述第一接触区域内；

所述承载部具有承载面，所述承载面包括第一圆弧面，所述第一圆弧面位于所述第一接触区域内，定义所述第一圆弧面的曲率为第一曲率，定义所述第一目标件朝向所述承载部的一侧表面的曲率为第二曲率，所述第一曲率小于所述第二曲率。

17.根据权利要求16所述的贴合方法，其特征在于，所述控制压合治具靠近承载治具，至与所述承载治具承载的第一目标件贴合式接触之前，还包括步骤：

将所述第一目标件放置到所述承载治具上，至所述承载治具与所述第一目标件朝向彼此的表面形成贴合式接触；

预固定所述第一目标件。

18.根据权利要求17所述的贴合方法，其特征在于，所述预固定所述第一目标件具体包括：

通过电磁方式预固定所述第一目标件。

19.根据权利要求17所述的贴合方法，其特征在于，所述预固定所述第一目标件具体包括：

通过真空吸附方式预固定所述第一目标件。

20.根据权利要求16所述的贴合方法，其特征在于，所述压合所述第一目标件，以使所述第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整所述第一目标件的位姿至第一指定位姿之后，还包括步骤：

控制所述压合治具远离所述第一目标件，并将第二目标件固定于压合治具上；

控制所述压合治具靠近承载治具，至所述第二目标件与所述第一目标件相贴合。

21.根据权利要求20所述的贴合方法，其特征在于，所述第二目标件被配置为芯片。

22.根据权利要求16所述的贴合方法，其特征在于，所述控制压合治具靠近承载治具，至与所述承载治具承载的第一目标件贴合式接触之前，还包括步骤：

将所述承载治具放置到固定治具上，至所述承载治具与所述固定治具朝向彼此的表面形成贴合式接触。

23.根据权利要求22所述的贴合方法，其特征在于，所述压合所述第一目标件，以使所述第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整所述第一目标件的位姿至第一指定位姿，具体包括步骤：

压合所述第一目标件，以使所述第一目标件相对的两端中的至少一端能够以所述第一支点进行浮动，并使所述承载治具相对的两端中的至少一端能够以第二支点进行浮动，以调整所述承载治具的位姿至第二指定位姿，以及所述第一目标件的位姿至所述第一指定位姿。

24.根据权利要求22所述的贴合方法，其特征在于，所述将所述承载治具放置到固定治具上，至所述承载治具与所述固定治具朝向彼此的表面形成贴合式接触之后，还包括步骤：

预固定所述承载治具。

25.根据权利要求24所述的贴合方法，其特征在于，所述预固定所述承载治具具体包括：

通过电磁方式预固定所述承载治具。

26.根据权利要求24所述的贴合方法，其特征在于，所述预固定所述承载治具具体包括：

通过真空吸附方式预固定所述承载治具。

27.根据权利要求16-26任一项所述的贴合方法，其特征在于，所述第一目标件被配置为基板。

28.根据权利要求27所述的贴合方法，其特征在于，所述第一目标件朝向所述承载部的一侧表面为曲面。