CN115793810A - 服务器及机柜 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供一种服务器及机柜，涉及计算机技术领域，用于提升服务器的散热效果。该服务器包括电路板、位于电路板上的至少两个功能模组、以及导风罩。至少两个功能模组包括第一功能模组和第二功能模组。导风罩位于电路板的一侧，导风罩被配置为引导从电路板的第一端向电路板的第二端运动的气流。导风罩包括第一罩体和第二罩体。第一罩体与电路板共同围成第一容纳腔，第一功能模组和第二功能模组位于第一容纳腔内。第一罩体和第二罩体共同围成第二容纳腔。第二容纳腔通过第一开口与第一容纳腔相连通；其中，从第二容纳腔进入第一容纳腔的气流被配置为对第二功能模组进行散热。

Description

服务器及机柜

技术领域

本申请的实施例涉及计算机技术领域，尤其涉及一种服务器及机柜。

背景技术

服务器是计算机的一种，是网络中为客户端计算机提供各种服务的高性能的计算机。服务器在操作系统的控制下，将与其相连的外部设备(例如硬盘、打印机等)提供给网络上的客户站点共享，也能为网络用户提供集中计算、信息发布及数据管理等服务。

由于人工智能服务、云计算服务、虚拟化服务、高性能计算服务、大数据处理服务等业务的快速发展，使得业务对服务器性能的要求也急剧提升。在服务器内部各功能模组提高数据处理速度及运算速度以满足业务对服务器性能要求的同时，功能模组的发热量也大大增加，这对服务器的散热能力提出了严峻的挑战。

因此，亟需能够提高服务器散热效果的方案。

发明内容

本申请实施例提供一种服务器及机柜，能够提升服务器的散热效果。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种服务器。该服务器包括电路板、位于电路板上的至少两个功能模组、以及导风罩。至少两个功能模组包括第一功能模组和第二功能模组，在电路板的第一端至电路板的第二端的第一方向上，第一功能模组和第二功能模组依次且相互间隔设置。导风罩位于电路板的一侧，导风罩被配置为引导从电路板的第一端向电路板的第二端运动的气流。导风罩包括第一罩体和第二罩体。第一罩体与电路板共同围成第一容纳腔，第一功能模组和第二功能模组位于第一容纳腔内。第二罩体位于第一罩体远离电路板的一侧，第一罩体和第二罩体共同围成第二容纳腔。第一罩体还开设有贯穿第一罩体的第一开口，第二容纳腔通过第一开口与第一容纳腔相连通；其中，从第二容纳腔进入第一容纳腔的气流被配置为对第二功能模组进行散热。

本申请的实施例提供的服务器，通过第二罩体与第一罩体配合形成第二容纳腔，并利用第一开口使第二容纳腔内的气流进入第一容纳腔，以对第二功能模组进行散热，能够降低接触第二功能模组的气流的温度，提升对第二功能模组的散热效果，进而提升服务器整体的散热效果。

在一些实施例中，第一开口在电路板上的正投影轮廓，位于第一功能模组在电路板上的正投影与第二功能模组在电路板上的正投影之间。

本实施例中，第二容纳腔从第一开口进入第一容纳腔的气流，在向主板的第二端运动的过程中，能够对整个第二功能模组进行散热，从而提高对第二功能模组散热的效果。

在一些实施例中，第一开口在电路板上的正投影轮廓，与第二功能模组在电路板上的正投影之间存在交叠。

本实施例中，第二容纳腔从第一开口进入第一容纳腔的气流，在向主板的第二端运动的过程中，能够对至少部分第二功能模组进行散热，从而提高对第二功能模组散热的效果。

在一些实施例中，第一罩体开设有多个第一开口，多个第一开口呈阵列排布。

本实施例中，第二容纳腔的气流通过多个第一开口进入第一容纳腔，使得气流能够分散且均匀地进入第一容纳腔，提高对第二功能模组散热的均匀性。

在一些实施例中，第二罩体包括挡风板。挡风板位于第一开口靠近第二端的一侧。挡风板在电路板上的正投影，与第二功能模组在电路板上的正投影之间存在交叠；或者，挡风板在电路板上的正投影，位于第一功能模组在电路板上的正投影与第二功能模组在电路板上的正投影之间。

挡风板被配置为，阻挡第二容纳腔内的气流继续在第二容纳腔内向主板的第二端运动，使得受到阻挡的气流从第一开口进入第一容纳腔，提升第二容纳腔的气流进入第一容纳腔的效率，进一步提高对第二功能模组散热的效果。

挡风板在主板上的正投影，与第二功能模组在主板上的正投影之间存在交叠。这样，能够确保位于挡风板第一侧的第一开口处在至少部分第二功能模组的第一侧。使得第二容纳腔从第一开口进入第一容纳腔的气流，对至少部分第二功能模组进行散热，确保对第二功能模组的散热效果。

挡风板在主板上的正投影，位于第一功能模组在主板上的正投影与第二功能模组在主板上的正投影之间。这样，能够确保位于挡风板第一侧的第一开口处在第二功能模组的第一侧，使得第二容纳腔从第一开口进入第一容纳腔的气流，对整体第二功能模组进行散热，确保对第二功能模组的散热效果。

在一些实施例中，服务器还包括功能板卡。功能板卡位于挡风板靠近第二端的一侧。挡风板上开设有第二开口。

本实施例中，第二容纳腔可以通过第二开口与功能板卡连通，使得第二容纳腔内的气流可以穿过第二开口，对功能板卡进行散热，提高功能板卡的运行性能。

在一些实施例中，第一功能模组包括沿第二方向间隔排列的多个第一处理器、以及在第二方向上位于每个第一处理器两侧的第一内存模组。第二功能模组包括沿第二方向间隔排列的多个第二处理器、以及在第二方向上位于每个第二处理器两侧的第二内存模组。第一处理器与第二内存模组的至少部分相对设置，和/或第二处理器与第一内存模组的至少部分相对设置。第一方向与第二方向相交叉。

本实施例中，通过将第一功能模组和第二功能模组至少部分错位设置，能够降低接触第二功能模组的气流的温度，从而提升对第二功能模组散热的效果。

在一些实施例中，服务器还包括散热器。散热器位于第一容纳腔内且位于功能模组远离电路板的一侧。散热器被配置为对功能模组进行散热。

第一容纳腔体内的气流在对各个功能模组进行散热的同时，也会对功能模组的散热器进行散热。类似地，第二容纳腔体内的气流在对功能模组进行散热的同时，也会对功能模组的散热器进行散热。

这样，导风罩内部的气流对散热器进行散热，能够降低散热器的温度，进一步提高散热器对功能模组散热的效果。

在一些实施例中，服务器还包括风扇模组。风扇模组位于导风罩靠近第一端的一侧。风扇模组被配置为分别向第一容纳腔和第二容纳腔输送气流。

风扇模组能够持续的向第一容纳腔和第二容纳腔提供服务器外界的冷风，保持第一容纳腔和第二容纳腔内部气流维持在较低的温度，从而提升对功能模组的散热效果。

第二方面，提供了一种机柜。该机柜包括供电源和服务器。服务器与供电源耦接；其中，服务器为如上任一实施例中的服务器。

第二方面所具有的技术效果可参见第一方面中所具有的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为根据一些实施例提供的一种机柜的结构示意图；

图2为根据一些实施例提供的一种服务器的立体结构示意图；

图3A为根据一些实施例提供的另一种服务器中主板的结构示意图；

图3B为根据一些实施例提供的另一种服务器中主板的结构示意图；

图4为根据一些实施例提供的另一种服务器中导风罩的结构示意图；

图5为根据一些实施例提供的另一种服务器中导风罩的结构示意图；

图6为根据一些实施例提供的另一种服务器的立体结构示意图；

图7为根据一些实施例提供的另一种服务器中导风罩的结构示意图；

图8A为根据一些实施例提供的另一种服务器中主板的结构示意图；

图8B为根据一些实施例提供的另一种服务器中主板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

下面将结合附图，对本申请一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“连接”、“相连”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接或者间接物理接触。例如，A和B连接，可以表示A和B之间连接，也可以表示A和B之间通过其他部件连接。此外，术语“耦接”可以是实现信号传输的电性连接的方式。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

本申请实施例提供一种机柜。如图1所示，机柜1000包括供电源200、以及服务器100。供电源200接收外部交流电源提供的交流电信号(alternating current，AC)，并将交流电信号转换为直流电信号(direct current，DC)后，输出直流电信号。服务器100接收到供电源提供的直流电信号进行工作。

一个机柜1000可以包括至少一个服务器100，在一个机柜1000内服务器100的数量为多个的情况下，一个机柜1000内的多个服务器100可以相互层叠设置。

同一个机柜1000内的多个服务器100相互之间可以通过线缆或无线通信模块(例如蓝牙模块，或WIFI模块)相互耦接，以传递数据信号，实现一个机柜1000内不同服务器100之间的数据流通。在不同机柜1000之间的多个服务器100之间也可以通过线缆或无线通信模块相互耦接，以传递数据信号，实现不同机柜1000之间的数据流通。从而多个机柜1000内的多个服务器100之间相互配合，协同运行来执行大的运算项目。

其中，上述服务器100可以为网络供应商或者内容供应商的服务器设备。

基于服务器的外形区分，服务器可以是机架式服务器、也可以是刀片式服务器、还可以是塔式服务器，此处不作限定。为便于后续说明，本文中后续以机架式服务器为例进行说明。

机架式服务器可以安装在机柜里。通常机架式服务器可以包括多种外形尺寸的型号，例如可以包括1U标准机架式服务器、2U标准机架式服务器、3U标准机架式服务器、4U标准机架式服务器、5U标准机架式服务器、6U标准机架式服务器、8U标准机架式服务器等。机架上有适配不同外形尺寸的安装空间，同时机架上有固定机架式服务器的螺孔，以便能与服务器的螺孔对位，并利用螺杆穿过两个螺孔以将机架式服务器固定在机架上，从而限定出每个机架式服务器安装的位置。

本申请实施例提供的服务器可以包括外壳、设置于外壳内的主板和多个功能模组。上述功能模组可以包括中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、内存模组、散热模组、输入输出(input/output，I/O)模组、转接板模组、电源模组、硬盘模组等等，各个功能模组可以通过与主板或线缆电连接，以实现各自的功能，进而使得服务器整体发挥功能。以下对服务器100的一些结构进行说明。

如图2所示，外壳110可以为塑料外壳、也可以为金属外壳。外壳110内部具有容纳空间，以容纳主板120、CPU130、内存模组140等多个功能模组。外壳110能够限定服务器100内部各功能模组的安装位置，同时保护容纳空间内的功能模组不受到外界的破坏。

在一些示例中，服务器100可以为矩形体服务器，外壳110为矩形体外壳。外壳110可以包括相对设置的底盖和顶盖，以及分别连接底盖和顶盖的围框111。底盖、顶盖以及围框111可以围城一个封闭或具有开口的容纳空间。另外，外壳110上可以开设有多个定位孔，各功能模组可以利用定位孔固定于外壳110的容纳空间内，并限定功能模组的安装位置。

主板120是服务器100最核心的部件之一。主板120上可以开设有定位孔，通过主板120上的定位孔和外壳中底盖上的定位孔将主板120固定安装于底盖上。

主板120可以提供多种插槽，同时主板120内部配备有耦接插槽的电路走线，功能模组插入插槽后，与插槽配合的多个功能模组能够利用主板120中的电路走线实现功能模组之间的耦接，实现功能模组之间的信号交互。

示例性地，主板120上具有CPU插槽和内存插槽，CPU130的针脚插入CPU插槽安装于主板120上，内存模组140的引脚插入内存插槽安装于主板120上。CPU130和内存模组140可以相互间隔设置，通过主板120内部的电路走线耦接，实现CPU130与内存模组140之间的信号交互。当然，在其他实施例中，主板120也可以不具有CPU插槽，CPU130直接安装于主板120表面。

本申请的实施例中，主板120上CPU的数量至少为两个。例如：如图3A所示，主板120上设置有CPU-1和CPU-2，CPU-1和CPU-2分别位于主板120上不同的列(平行于第二方向Y的方向)；又例如：如图3B所示，主板120上设置有CPU-3、CPU-4、CPU-5和CPU-6，其中，CPU-3和CPU-5位于主板120上的同一列，CPU-4和CPU-6位于主板120上的另一列。CPU-3和CPU-4可以位于主板120上的同一行(平行于第一方向X的方向)，也可以不位于同一行，此处不作限定。

另外，如图3A和图3B所示，每个CPU在第二方向Y的两侧设置有内存模组140。同一列的CPU和内存模组140沿第二方向Y交替设置。

在一些示例中，主板120还可以具有其他插槽，例如南桥芯片插槽、GPU插槽、硬盘插槽、集成声卡插槽、集成网卡插槽等。CPU130还可以利用主板120与南桥芯片、GPU、硬盘模组、集成声卡、集成网卡等功能模组进行信号交互。

在另一些示例中，主板120还可以集成有外设互连快速总线(PeripheralComponent Interconnect Express，PCIE)插槽等扩展插槽。PCIE属于外设互连点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽。PCIE具有数据传输速率高的优点，能够提高两个通过PCIE耦接的功能模组的信号交互效率，进而提高服务器内部数据交互的效率。

CPU130是服务器100的运算核心。CPU130可以至少包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件。运算逻辑部件主要能够进行相关的逻辑运算，如：可以执行移位操作以及逻辑操作、除此之外还可以执行定点或浮点算术运算操作、以及地址运算和转换等命令，是一种多功能的运算单元。寄存器部件可以用来暂存指令、数据和地址的存储单元。控制部件可以用来对指令进行分析并且能够发出相应的控制信号。

如图2和图4所示，服务器100还可以包括风扇模组160。风扇模组160可以位于主板120的第一侧。可以理解地，主板120、CPU130和内存模组140均设置于风扇模组160的第二侧。

风扇模组160可以与主板120耦接获得工作电压。风扇模组160可以是利用风冷散热原理对服务器内部进行散热。风扇模组160可以包括多个风扇，多个风扇可以相互靠近设置，也可以分散设置。其中，相互靠近的多个风扇可以并排设置，还可以堆叠设置，此处不作限定。

由于风扇体积较大，因此在垂直于主板120的方向(第三方向Z)上，服务器中风扇模组160的尺寸，大于CPU130的尺寸。

如图4所示，服务器100还可以包括导风罩170。导风罩170可以位于电路板的一侧，并覆盖至少部分电路板及其电路板上的一些功能模组。导风罩170靠近电路板第一端的风口为进风口，导风罩170靠近电路板第二端的风口为出风口，导风罩170被配置为引导从电路板的第一端吹向电路板的第二端的气流，从而提高气流流经功能模组的风量，提高对功能模组的散热效果。

示例性地，电路板可以包括主板120，电路板上的功能模组可以包括主板120上的CPU130。导风罩170可以位于主板120的一侧，并覆盖至少部分主板120及其主板120上的CPU130。导风罩170被配置为引导从主板120的第一端向主板120的第二端运动的气流，从而提高气流流经CPU的风量，提高对CPU的散热效果。为便于理解，下文均以电路板包括主板120，且功能模组包括CPU(图4中2个CPU分别为第一功能模组和第二功能模组，例如为CPU-1和CPU-2，或者为CPU-5和CPU-6)为例进行说明，但不应视为对本申请方案的限制。

如图4所示，导风罩170可以包括第一罩体171。第一罩体171可以与主板120共同围成第一容纳腔Q1。示例性地，第一罩体171和主板120共同围成矩形容纳腔。

在一些示例中，结合图3A所示，第一功能模组包括CPU-1，第二功能模组包括CPU2。第一容纳腔可以容纳主板120上的CPU-1和CPU-2。在另一些示例中，结合图3B所示，第一功能模组包括在第二方向上位于同一排的CPU-3和CPU-5，第二功能模组包括在第二方向上位于同一排的CPU-4和CPU-6。第一容纳腔可以容纳主板120上的CPU-3、CPU-5、CPU-4和CPU-6。

如图4所示，导风罩170还可以包括第二罩体172。第二罩体172位于第一罩体171远离电路板的一侧，第二罩体172和第一罩体171共同围成第二容纳腔Q2。示例性地，第二罩体172和第一罩体171共同围成矩形容纳腔。

在一些示例中，如图4和图5所示，第二罩体172在第一方向X上的尺寸，可以小于第一罩体171在第一方向X上的尺寸。在其他示例中，第二罩体172在第一方向X上的尺寸，可以等于或大于第一罩体171在第一方向X上的尺寸。类似地，第二容纳腔的体积可以小于第一容纳腔的体积，也可以等于第一容纳腔的体积，还可以大于第一容纳腔的体积，此处不作限定。

第一罩体171中用于与第二罩体172围成第二容纳腔的部位开设有贯穿第一罩体171的第一开口H1。第一开口H1连通第一容纳腔Q1和第二容纳腔Q2，使得第二容纳腔Q2内的气流能够通过第一开口H1进入第一容纳腔Q1内，以对第二功能模组进行散热。

第二容纳腔Q2内没有发热的功能模组，因此从第二容纳腔Q2进入第一容纳腔Q1的气流保持较低的温度，较低温度的气流接触第二功能模组以对第二功能模组进行散热，提升对第二功能模组的散热效果，进而提升服务器整体的散热效果。

其中，第一容纳腔Q1和第二容纳腔Q2内的气流可以是位于主板120第一端的风扇模组160提供的，风扇模组160将服务器外界的冷风从主板的第一端吹向主板的第二端。因此，无论是第一容纳腔Q1还是第二容纳腔Q2内的气流，均是沿电路板的第一端向电路板的第二端运动，从第二容纳腔Q2进入第一容纳腔Q1的气流也会向电路板的第二端运动。

风扇模组160能够持续的向第一容纳腔Q1和第二容纳腔Q2提供服务器外界的冷风，保持第一容纳腔Q1和第二容纳腔Q2内部气流维持在较低的温度，从而提升对功能模组的散热效果。

在一些方案中，第一容纳腔内的气流，沿电路板的第一端向电路板的第二端运动。又由于第一功能模组位于第二功能模组靠近电路板的第一端的一侧，这样，第一容纳腔内的气流会先接触第一功能模组，对第一功能模组散热之后，再接触第二功能模组对第二功能模组散热。然而，由于第一容纳腔内的气流先吸收了第一功能模组发出的热量，之后才接触第二功能模组，导致接触第二功能模组的气流的温度较高，降低了对第二功能模组的散热效果，导致服务器整体散热效果较差的问题。

而本申请的实施例提供的服务器，通过第二罩体172与第一罩体171配合形成第二容纳腔Q2，并利用第一开口H1使第二容纳腔Q2内的气流进入第一容纳腔Q1，以对第二功能模组进行散热，能够降低接触第二功能模组的气流的温度，提升对第二功能模组的散热效果，进而提升服务器整体的散热效果。

示例性地，如图3B所示，在4U标准机架式服务器中，利用导风罩170中第二容纳腔Q2从第一开口H1进入第一容纳腔Q1对CPU-4和CPU-6进行散热的方案，相较于没有第二容纳腔、仅通过第一容纳腔内气流对CPU-4和CPU-6进行散热的方案而言，能够使CPU-4和CPU-6多降低2℃～5℃。在CPU-4和CPU-6温度更低的同时，也使得CPU-4和CPU-6的运行性能得到提升(运行功率提升10W～30W)。

在一些实施例中，导风罩170在第二方向Y的边缘可以与外壳的围框111进行固定安装，从而使得导风罩170稳定地保持在主板120的一侧。

导风罩170在与围框111固定安装的情况下，导风罩170具有支撑力。因此，导风罩170上还可以安装有一些功能模组。示例性地，可以在第二容纳腔Q2内安装电泳等发热量较小的功能模组，在保持第二容纳腔Q2内气流温度较低的同时，优化服务器内部功能模组的安装位置的空间设计。

如图4所示，在一些实施例中，第一开口H1在主板120上的正投影轮廓，位于第一功能模组在主板120上的正投影与第二功能模组在主板120上的正投影之间。

这样，第二容纳腔Q2从第一开口H1进入第一容纳腔Q1的气流，在向主板120的第二端运动的过程中，能够对整个第二功能模组进行散热，从而提高对第二功能模组散热的效果。

如图5所示，在另一些实施例中，第一开口H1在主板120上的正投影轮廓，与第二功能模组在主板120上的正投影之间存在交叠。

这样，第二容纳腔Q2从第一开口H1进入第一容纳腔Q1的气流，在向主板120的第二端运动的过程中，能够对至少部分第二功能模组进行散热，从而提高对第二功能模组散热的效果。

在一些实施例中，如图6所示，第一罩体171上开设的第一开口H1的数量可以是多个，多个第一开口H1呈阵列排布，第二容纳腔Q2的气流通过多个第一开口H1进入第一容纳腔Q1，使得气流能够分散且均匀地进入第一容纳腔Q1，提高对第二功能模组散热的均匀性。

另外，多个第一开口H1的口径较小，能够防止第二容纳腔Q2内的物体穿过第一开口H1，对主板120和主板上的CPU造成破坏。

在一些示例中，第一开口H1的形状可以是矩形、圆形、椭圆形、正五边形、正六边形和三角形中的至少一种。阵列排布的多个第一开口H1，可以是包括一种形状的第一开口，也可以是包括多种形状的第一开口。

在一些实施例中，如图4和图5所示，第二罩体172还包括挡风板1721。挡风板1721位于第一开口H1靠近第二端的一侧。

挡风板1721被配置为，阻挡第二容纳腔Q2内的气流继续在第二容纳腔Q2内向主板120的第二端运动，使得受到阻挡的气流从第一开口H1进入第一容纳腔Q1，提升第二容纳腔Q2的气流进入第一容纳腔Q1的效率，进一步提高对第二功能模组散热的效果。

在一些示例中，挡风板1721在主板120上的正投影，与第二功能模组在主板120上的正投影之间存在交叠。这样，能够确保位于挡风板1721第一侧的第一开口H1处在至少部分第二功能模组的第一侧，使得第二容纳腔Q2从第一开口H1进入第一容纳腔Q1的气流，对至少部分第二功能模组进行散热，确保对第二功能模组的散热效果。

在另一些示例中，挡风板1721在主板120上的正投影，位于第一功能模组在主板120上的正投影与第二功能模组在主板120上的正投影之间。这样，能够确保位于挡风板1721第一侧的第一开口H1处在第二功能模组的第一侧，使得第二容纳腔Q2从第一开口H1进入第一容纳腔Q1的气流，对整体第二功能模组进行散热，确保对第二功能模组的散热效果。

挡风板1721可以是垂直于主板120设置，也可以与主板120所在的平面具有一定的倾斜，此处不作限定。

在一些实施例中，如图2和图7所示，I/O模组150位于挡风板1721靠近主板120的第二端的一侧。I/O模组包括与主板120耦接的扩展卡(riser卡)、以及插接于扩展卡上扩展插槽上的功能板卡151。功能板卡151与主板120进行通信，以扩展服务器的功能。在功能板卡151运行的过程中，功能板卡151会产生热量。

为此，如图6和图7所示，挡风板1721上还可以开设有第二开口H2。第二容纳腔Q2可以通过第二开口H2与I/O模组中的功能板卡151连通，使得第二容纳腔Q2内的气流可以穿过第二开口H2，对I/O模组中的功能板卡151进行散热，提高功能板卡151的运行性能。

如图6所示，挡风板1721上开设的第二开口H2的数量可以是多个，多个第二开口H2呈阵列排布，第二容纳腔Q2的气流通过多个第二开口H2吹向功能板卡，使得气流能够分散且均匀地对功能板卡进行散热。

需要说明的是，为了能够显示出第一开口H1和第二开口H2的结构和位置，图6中的第二罩体172仅显示了挡风板1721。

在一些示例中，第二开口H2的形状可以是矩形、圆形、椭圆形、正五边形、正六边形和三角形中的至少一种。阵列排布的多个第二开口H2，可以是包括一种形状的第二开口，也可以是包括多种形状的第二开口。

第一开口H1的形状和第二开口H2的形状可以相同，也可不同；类似地，第一开口H1的开口面积和第二开口H2的开口面积可以相同，也可不同；本申请对此不作限定。

在一些实施例中，服务器100还包括散热器180。散热器180被配置为对功能模组进行散热。示例性的，如图4、图5和图7所示，主板120上每个CPU均配置有散热器180。散热器180位于第一容纳腔Q1内且位于CPU远离主板120的一侧。

散热器180在垂直于主板120方向上的尺寸大于CPU垂直于主板120方向上的尺寸，能够增加散热器180的散热面积，以便对CPU进行散热。

在此基础上，第一容纳腔Q1体内的气流在对各个CPU进行散热的同时，也会对CPU的散热器180进行散热。类似地，第二容纳腔Q2体内的气流在对CPU进行散热的同时，也会对CPU的散热器180进行散热。

这样，导风罩170内部的气流对散热器180进行散热，能够降低散热器180的温度，进一步提高散热器180对CPU散热的效果。

在一些实施例中，如图3A和图3B所示，第一功能模组和第二功能模组相对设置。示例性地，如图3A所示，CPU-1和CPU-2相对设置。此时对CPU-1进行散热后的高温气流直接吹向CPU2，造成对CPU-2散热效果不佳的问题。同样的，如图3B所示，CPU-3和CPU-4相对设置，CPU-5和CPU-6相对设置。此时对CPU-3进行散热后的高温气流直接吹向CPU4，对CPU-5进行散热后的高温气流直接吹向CPU6，造成对CPU-4和CPU-6散热效果不佳的问题。

在一些实施例中，如图8A和图8B所示，在第一方向X上，第一功能模组和第二功能模组至少部分错位设置。示例性地，在第一方向X上，第一功能模组和第二功能模组部分错位设置；或者，在第一方向X上，第一功能模组和第二功能模组完全错位设置。

以第一功能模组和第二功能模组完全错位设置为例：如图8A所示，CPU-1和CPU-2完全错位设置，例如CPU-2不与CPU-1相对，而是与CPU-1一侧的内存模组相对。此时，吹向CPU-2的气流包括主要为对内存模组散热的气流。由于内存模组的发热温度低于CPU-1的发热温度，因此对内存模组散热的气流的温度低于对CPU-1散热的气流的温度。从而相较于图3A而言，能够降低吹向CPU-2的气流的温度，提高对CPU2的散热效果。

以第一功能模组和第二功能模组部分错位设置为例：如图8B所示，CPU-3和CPU-4至少部分错位设置，例如CPU-4与部分CPU-3相对且与CPU-3一侧的内存模组相对。此时，吹向CPU-4的气流包括部分对CPU-3散热的气流，和部分对内存模组散热的气流。由于内存模组的发热温度低于CPU-3的发热温度，因此对内存模组散热的气流的温度低于对CPU-3散热的气流的温度。从而相较于图3B而言，能够降低吹向CPU-4的气流的温度，提高对CPU4的散热效果。同样的，CPU-5和CPU-6部分错位设置，也能够提高对CPU-6的散热效果，原理相同此处不再赘述。

由此，通过将第一功能模组和第二功能模组至少部分错位设置，能够降低接触第二功能模组的气流的温度，从而提升对第二功能模组散热的效果。

在此基础上，在一些示例中，在第二方向Y上，第一罩体171和第二罩体172也可以部分错位设置，使得第一容纳腔Q1和第二容纳腔Q2部分错位设置。

另外，在一些示例中，第一开口H1可以与第二功能模组位于同一行。例如，在CPU-2不与CPU-1相对，而是与CPU-1一侧的内存模组相对的情况下，第一开口H1可以位于CPU-2和内存模组之间。这样，从第一开口H1进入第一容纳腔Q1的低温气流能够直接且充分地对第二功能模组进行散热，提高对第二功能模组的散热效果。

综上所述，本申请的实施例提供的服务器，通过第二罩体172与第一罩体171配合形成第二容纳腔Q2，并利用第一开口H1使第二容纳腔Q2内的气流进入第一容纳腔Q1，以对第二功能模组进行散热，能够降低接触第二功能模组的气流的温度，提升对第二功能模组的散热效果，进而提升服务器整体的散热效果。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种服务器，其特征在于，包括：

电路板、以及位于所述电路板上的至少两个功能模组；所述至少两个功能模组包括第一功能模组和第二功能模组，在所述电路板的第一端至所述电路板的第二端的第一方向上，所述第一功能模组和所述第二功能模组依次且相互间隔设置；

导风罩，位于所述电路板的一侧；被配置为引导从所述电路板的第一端向所述电路板的第二端运动的气流；

所述导风罩，包括：

第一罩体，与所述电路板共同围成第一容纳腔，所述第一功能模组和所述第二功能模组位于所述第一容纳腔内；

第二罩体，位于所述第一罩体远离所述电路板的一侧，所述第一罩体和所述第二罩体共同围成第二容纳腔；

所述第一罩体还开设有贯穿所述第一罩体的第一开口，所述第二容纳腔通过所述第一开口与所述第一容纳腔相连通；其中，从所述第二容纳腔进入所述第一容纳腔的气流被配置为对所述第二功能模组进行散热。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述第一开口在所述电路板上的正投影，位于所述第一功能模组在所述电路板上的正投影与所述第二功能模组在所述电路板上的正投影之间。

3.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述第一开口在所述电路板上的正投影，与所述第二功能模组在所述电路板上的正投影之间存在交叠。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的服务器，其特征在于，所述第一罩体开设有多个第一开口，所述多个第一开口呈阵列排布。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的服务器，其特征在于，所述第二罩体包括挡风板，所述挡风板位于所述第一开口靠近所述第二端的一侧；

所述挡风板在所述电路板上的正投影，与所述第二功能模组在所述电路板上的正投影之间存在交叠；或者，所述挡风板在所述电路板上的正投影，位于所述第一功能模组在所述电路板上的正投影与所述第二功能模组在所述电路板上的正投影之间。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包括功能板卡，所述功能板卡位于所述挡风板靠近所述第二端的一侧；

所述挡风板上开设有第二开口。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的服务器，其特征在于，所述第一功能模组包括沿第二方向间隔排列的多个第一处理器、以及在所述第二方向上位于每个所述第一处理器两侧的第一内存模组；所述第二功能模组包括沿所述第二方向间隔排列的多个第二处理器、以及在所述第二方向上位于每个所述第二处理器两侧的第二内存模组；

所述第一处理器与所述第二内存模组的至少部分相对设置，和/或所述第二处理器与所述第一内存模组的至少部分相对设置；所述第一方向与所述第二方向相交叉。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的服务器，其特征在于，还包括散热器，所述散热器位于所述第一容纳腔内且位于所述功能模组远离所述电路板的一侧；所述散热器被配置为对所述功能模组进行散热。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的服务器，其特征在于，还包括风扇模组；

所述风扇模组位于所述导风罩靠近所述第一端的一侧；所述风扇模组被配置为分别向所述第一容纳腔和所述第二容纳腔输送气流。

10.一种机柜，其特征在于，包括供电源和服务器，所述服务器与所述供电源耦接；其中，所述服务器为如权利要求1～9中任一项所述的服务器。

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