CN115703203A - 切削刀具的整形方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供切削刀具的整形方法，能够容易且低成本地对切削刀具的形状进行整形。切削刀具的整形方法具有如下的步骤：整形准备步骤，成为使旋转的切削刀具(21)的前端以规定量(201)切入卡盘工作台(10)所保持的修整板(200)的状态；以及整形步骤，在实施了整形准备步骤之后，一边使切削刀具(21)在主轴的轴心方向上移动一边使切削刀具(21)上升，在切削刀具(21)的前端的一个面(面(26))侧形成倾斜面(28)，重复进行整形准备步骤和整形步骤，直至切削刀具(21)的倾斜面(28)成为期望的角度或宽度为止。

Description

切削刀具的整形方法

技术领域

本发明涉及切削刀具的整形方法。

背景技术

为了将半导体器件晶片或陶瓷基板、玻璃基板、树脂封装基板等各种板状的被加工物利用切削刀具切断而分割成各个芯片，使用切削装置(划片机)。在通常的切割中，对基板进行全切割而进行分割，为了抑制芯片的缺损或为了形成V槽或在芯片上形成倾斜面，有时使用前端形状为V形状的切削刀具进行切割或开槽(例如参照专利文献1、2和3)。

专利文献1：日本特开2004-039906号公报

专利文献2：日本特开2012-044096号公报

专利文献3：日本特开2019-160887号公报

在该情况下，刀具前端由于消耗而容易变形，当在每次变形时都将切削刀具更换成新品时，切削刀具的成本会增多。因此，考虑用于对切削刀具的形状进行整形的加工装置，但需要新引入设备，存在无法容易地实施的问题。另外，当从刀具制造商购入原本在前端带有角度的已整形刀具并安装于主轴时，主轴的旋转中心与切削刀具的中心偏移，成为略微偏心的状态。另外，当为了修正偏心而进行修整时，由于切削刀具的消耗而使刃尖的形状快速地变化，因此也无法进行修整，因此还存在无法修正偏心的问题。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够容易且低成本地对切削刀具的形状进行整形的切削刀具的整形方法。

为了解决上述课题实现目的，本发明的切削刀具的整形方法使用具有卡盘工作台、切削单元以及移动单元的切削装置对切削刀具进行整形，其中，该卡盘工作台利用保持面来保持被加工物，该切削单元在具有与该保持面平行的轴心的主轴上安装圆环状的该切削刀具而对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削，该移动单元使该卡盘工作台和该切削单元相对地移动，其中，该切削刀具的整形方法具有如下的步骤：整形准备步骤，成为使旋转的切削刀具的前端以规定量切入该卡盘工作台所保持的修整板的状态；以及整形步骤，在实施了该整形准备步骤之后，一边使该切削刀具在该主轴的轴心方向上移动一边使该切削刀具上升，在该切削刀具的前端的一个面侧形成倾斜面，重复进行该整形准备步骤和该整形步骤，直至该切削刀具的倾斜面成为期望的角度或宽度为止。

也可以是，在该主轴的轴心方向的正方向和负方向这双方实施该整形步骤，在该切削刀具的一个面和另一个面这双方的前端形成倾斜面。

也可以是，该切削刀具的整形方法具有如下的消耗量测量步骤：在实施了该整形步骤之后且在再次实施该整形准备步骤之前，对该切削刀具的消耗量进行测量，即使该切削刀具发生消耗，也在该整形准备步骤中使该切削刀具以规定量切入。

本发明能够容易且低成本地对切削刀具的形状进行整形。

附图说明

图1是示出实施实施方式的切削刀具的整形方法的切削装置的结构例的立体图。

图2是示出图1的切削装置的切削单元的分解立体图。

图3是示出实施方式的切削刀具的整形方法的处理的过程的一例的流程图。

图4是对实施方式的切削刀具的整形方法进行说明的剖视图。

图5是对图3的整形准备步骤进行说明的立体图。

图6是对图3的整形准备步骤进行说明的立体图。

图7是对图3的整形准备步骤进行说明的剖视图。

图8是对图3的整形步骤进行说明的剖视图。

图9是对图3的整形步骤进行说明的剖视图。

图10是对图3的倾斜面判定步骤的一例进行说明的剖视图。

图11是对图3的倾斜面判定步骤的一例进行说明的俯视图。

图12是对图3的消耗量测量步骤的一例进行说明的俯视图。

图13是对变形例1的切削刀具的整形方法进行说明的剖视图。

图14是对变形例2的切削刀具的整形方法进行说明的剖视图。

标号说明

1：切削装置；10：卡盘工作台；20：切削单元；21：切削刀具；22：主轴；26、27：面；28、29：倾斜面；30：移动单元；100：被加工物；200：修整板。

具体实施方式

参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。

[实施方式]

根据附图，对本发明的实施方式的切削刀具的整形方法进行说明。图1是示出实施实施方式的切削刀具的整形方法的切削装置1的结构例的立体图。图2是示出图1的切削装置1的切削单元20的分解立体图。如图1所示，切削装置1具有卡盘工作台10、切削单元20、移动单元30、拍摄单元40以及控制单元50。

在本实施方式中，作为切削装置1进行切削加工的切削加工对象的被加工物100例如是以硅、蓝宝石、碳化硅(SiC)、砷化镓等作为母材的圆板状的半导体器件晶片或光器件晶片等。如图1所示，被加工物100在平坦的正面101的由呈格子状形成的多条分割预定线102划分的区域内形成有器件103。在本实施方式中，被加工物100在正面101的背面侧的背面104上粘贴有粘接带105，在粘接带105的外缘部安装有环状框架106，但在本发明中不限于此。另外，在本发明中，被加工物100可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷板或玻璃板等。

卡盘工作台10具有：形成有凹部的圆板状的框体；以及嵌入至凹部内的圆板状的吸附部。卡盘工作台10的吸附部由多孔状的多孔陶瓷等形成，经由未图示的真空吸引路径而与未图示的真空吸引源连接。卡盘工作台10的吸附部的上表面是载置被加工物100并对所载置的被加工物100进行吸引保持的保持面11。在本实施方式中，保持面11以正面101朝向上方的方式载置被加工物100，并从背面104侧隔着粘接带105而吸引保持所载置的被加工物100。保持面11和卡盘工作台10的框体的上表面配置于同一平面上，在作为水平面的XY平面上平行地形成。卡盘工作台10设置成通过移动单元30的X轴移动单元31在作为水平方向的一个方向的X轴方向上移动自如且通过未图示的旋转驱动源绕与作为铅垂方向且相对于保持面11垂直的Z轴方向平行的轴心旋转自如。

如图2所示，切削单元20具有：在前端安装有切削刀具21的主轴22；以及安装座凸缘24。切削刀具21是具有圆环状的切刃21-1的切削磨具，该切刃21-1是将金刚石或CBN(Cubic Boron Nitride，立方氮化硼)等磨粒利用金属或树脂等结合材料固定并形成为规定厚度而成的。随着切削刀具21进行切削，切刃21-1发生磨损而进行自发磨锐，始终维持一定以上的锋利度。在图2所示的例子中，切削刀具21为无轮毂刀具，但在本发明中不限于此，也可以是在环状的基台的外周固定有环状的切刃21-1的轮毂刀具。

主轴22具有与作为水平方向的另一方向且与X轴方向垂直的Y轴方向平行的轴心即与保持面11平行的轴心。安装座凸缘24夹持切削刀具21而固定于主轴22的前端。安装于主轴22的前端的切削刀具21通过主轴22的旋转动作而施加绕与Y轴方向平行的轴心的旋转动作，对卡盘工作台10所保持的被加工物100进行切削加工。如图1所示，切削单元20相对于卡盘工作台10所保持的被加工物100设置成通过移动单元30的Y轴移动单元32在Y轴方向上移动自如且设置成通过移动单元30的Z轴移动单元33在Z轴方向(升降方向)上移动自如。

如图1所示，移动单元30具有X轴移动单元31、Y轴移动单元32和Z轴移动单元33。X轴移动单元31使卡盘工作台10相对于切削单元20沿着X轴方向(加工进给方向)相对地移动。Y轴移动单元32使切削单元20相对于卡盘工作台10沿着Y轴方向(分度进给方向)相对地移动。Z轴移动单元33使切削单元20相对于卡盘工作台10沿着Z轴方向(切入进给方向)相对地移动。这样，移动单元30使卡盘工作台10和切削单元20相对地移动。

X轴移动单元31、Y轴移动单元32和Z轴移动单元33具有：设置成绕轴心旋转自如的周知的滚珠丝杠；使滚珠丝杠绕轴心旋转的周知的脉冲电动机；以及将卡盘工作台10或切削单元20支承为在X轴方向、Y轴方向或Z轴方向上移动自如的周知的导轨。另外，X轴移动单元31、Y轴移动单元32和Z轴移动单元33具有检测卡盘工作台10或切削单元20的X轴方向、Y轴方向或Z轴方向的位置的周知的位置检测器，将位置检测器所检测的位置输出至控制单元50。

切削装置1通过移动单元30将安装于主轴22的前端的切削刀具21相对于卡盘工作台10所保持的被加工物100设置于规定的位置，使切削刀具21一边旋转一边相对于卡盘工作台10所保持的被加工物100沿着分割预定线102相对地移动，由此利用切削刀具21沿着分割预定线102对被加工物100进行切削加工。

在本实施方式中，拍摄单元40安装于切削单元20而与切削单元20一体地移动。拍摄单元40具有对卡盘工作台10所保持的加工前和加工后的被加工物100进行拍摄的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device，电感耦合元件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS，互补金属氧化物半导体)拍摄元件。拍摄单元40对卡盘工作台10所保持的被加工物100进行拍摄而得到用于执行对准即进行被加工物100与切削刀具21的对位的图像，将所得到的图像输出至控制单元50。拍摄单元40对卡盘工作台10所保持的被加工物100进行拍摄而得到用于执行切口检查(即确认形成于被加工物100的切削槽的品质)的图像，将所得到的图像输出至控制单元50。

控制单元50控制切削装置1的各种构成要素的动作而使切削装置1实施被加工物100的切削加工处理和实施方式的切削刀具的整形方法的处理。在本实施方式中，控制单元50包含计算机系统。控制单元50所包含的计算机系统具有：运算处理装置，其具有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(ReadOnly Memory，只读存储器)或RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元50的运算处理装置按照存储于控制单元50的存储装置的计算机程序实施运算处理，将用于控制切削装置1的控制信号经由控制单元50的输入输出接口装置而输出至切削装置1的各构成要素。

接着，本说明书使用附图对实施方式的切削刀具的整形方法的处理的动作进行说明。图3是示出实施方式的切削刀具的整形方法的处理的过程的一例的流程图。图4是对实施方式的切削刀具的整形方法进行说明的剖视图。图5和图6是对图3的整形准备步骤1001进行说明的立体图。图7是对图3的整形准备步骤1001进行说明的剖视图。图8和图9是对图3的整形步骤1002进行说明的剖视图。图10和图11分别是对图3的倾斜面判定步骤1003的一例进行说明的剖视图和俯视图。图12是对图3的消耗量测量步骤1004的一例进行说明的俯视图。

实施方式的切削刀具的整形方法是通过切削装置1实施的动作处理的一例，如图3所示，切削刀具的整形方法具有整形准备步骤1001、整形步骤1002、倾斜面判定步骤1003以及消耗量测量步骤1004。实施方式的切削刀具的整形方法例如在将切削刀具21安装于主轴22并利用该切削刀具21对被加工物100进行切削之前对该切削刀具21实施。

关于切削刀具的整形方法，在本实施方式中，例如对如下的方法进行说明：如图4所示那样，将磨粒的种类为合成金刚石(Synthetic Diamond、SD)、粒度为#800、集中度为100、外径为58mm、厚度为0.2mm的陶瓷结合剂刀具(Vitrified Bond Blade)即切削刀具21的沿着径向的剖面的形状从矩形状整形为在切刃21-1的前端(外周面)的一个面26侧形成有相对于径向为规定的角度θ1和规定的宽度W1的倾斜面28且在另一个面27侧形成有相对于径向为规定的角度θ2和规定的宽度W2的倾斜面29的形状。这里，如图4所示，倾斜面28、29的宽度W1、W2是在倾斜面28、29中沿着切刃21-1的厚度方向的长度。另外，切削刀具的整形方法在本发明中不限于此，在将任意的磨粒、粒度、集中度、外径和厚度的切削刀具21整形为在任意的面26、27侧形成有期望的角度θ1、θ2的倾斜面28、29的形状的情况下均能够实施。

另外，在本实施方式中，切削刀具21的切刃21-1的前端的一个面26侧是主轴22的轴心方向的正方向(图4的-Y方向)侧，切削刀具21的切刃21-1的前端的另一个面27侧是主轴22的轴心方向的负方向(图4的+Y方向)侧。在本实施方式中，切削刀具的整形方法对主轴22的轴心方向的正方向和负方向这双方分别实施。即，在本实施方式中，整形步骤1002对主轴22的轴心方向的正方向和负方向这双方分别实施，在切削刀具21的切刃21-1的一个面26和另一个面27这双方的前端分别形成倾斜面28、29，按照这些分别进行的整形步骤1002，在整形步骤1002的实施前，实施整形准备步骤1001。

整形准备步骤1001是成为使旋转的切削刀具21的切刃21-1的前端以规定量201(参照图7)切入卡盘工作台10所保持的修整板200的状态的步骤。在整形准备步骤1001中，首先在本实施方式中，例如如图5所示，在按照覆盖环状框架106的背面侧的开口的方式粘贴的粘接带105的粘接面上粘贴板状的修整板200的一个面，由此在粘接带105上在环状框架106的开口内收纳修整板200。在整形准备步骤1001中，然后将在粘接带105上在环状框架106的开口内收纳的修整板200按照修整板200的一个面的相反侧的露出面侧朝向上方、粘接带105侧朝向卡盘工作台10的保持面11的方式载置，利用卡盘工作台10的保持面11隔着粘接带105而对修整板200进行吸引保持。

这里，在切削刀具的整形方法中使用的修整板200是在切削刀具21的修整(修圆或修锐)中使用的利用结合材料固定磨粒而得的板状的板，利用切削刀具21切削该修整板200，由此使切削刀具21的切刃21-1磨损，并且修整板200自身也通过切削刀具21的切刃21-1进行切削去除而形成切削痕。这里，修圆是指使主轴22的旋转中心与切削刀具21的切刃21-1的外缘的中心一致，修锐是指使切削刀具21消耗而进行使磨粒突出的自发磨锐从而恢复锋利度。在本实施方式中，修整板200根据上述切削刀具21的例子，例如使用磨具为白刚玉(White Alundum、WA)、粒度为#800、集中度为50、利用树脂结合剂固定成板状的修整板200。另外，修整板200在本发明中不限于此，可以根据切削刀具21而使用任意的磨具、粒度、集中度和结合剂的修整板200。

在整形准备步骤1001中，在利用卡盘工作台10的保持面11隔着粘接带105而吸引保持修整板200之后，控制单元50通过移动单元30使安装于主轴22的前端的切削刀具21与相对于卡盘工作台10所保持的修整板200的规定的位置(例如修整板200的中央附近的未形成切削痕的位置)对位。在整形准备步骤1001中，接着控制单元50一边使进行了该对位的切削刀具21以规定的转速(在本实施方式中例如为10000rpm(rotations per minute))旋转，一边通过Z轴移动单元33使切削刀具21相对于修整板200沿着切入进给方向在相互接近的方向上相对地移动，如图6和图7所示，利用切削刀具21的切刃21-1以规定量201切入修整板200。

这里，关于规定量201，在对主轴22的轴心方向的正方向实施整形步骤1002的情况下，根据希望形成于切削刀具21的切刃21-1的一个面26侧的期望的倾斜面28的径向的长度而适当地设定，随着该倾斜面28的径向的长度增大，将规定量201设定得大。另外，关于规定量201，在对主轴22的轴心方向的负方向实施整形步骤1002的情况下，与正方向同样地，根据希望形成于切削刀具21的切刃21-1的另一个面27侧的期望的倾斜面29的径向的长度而适当地设定。在本实施方式中，规定量201例如设定为0.7mm。

整形步骤1002是在实施了整形准备步骤1001之后一边使切削刀具21在主轴22的轴心方向上移动一边使切削刀具21上升，在切削刀具21的切刃21-1的前端的一个面(任意的面26、27)侧形成倾斜面28、29的步骤。在整形步骤1002中，在要在切削刀具21的切刃21-1的前端的一个面26侧形成倾斜面28的情况下，控制单元50如图8所示那样使切削刀具21以规定的转速(在本实施方式中例如为10000rpm)旋转，并且一边使切削刀具21从通过整形准备步骤1001而定位的位置通过Y轴移动单元32向一个面26侧的方向(主轴22的轴心方向的正方向)移动，一边通过Z轴移动单元33而上升。即，在该整形步骤1002中，控制单元50一边将旋转的切削刀具21的面26侧朝向主轴22的轴心方向的正方向按压至修整板200，一边使切削刀具21向斜方向上升。由此，在整形步骤1002中，如图8所示，通过修整板200使切削刀具21的切刃21-1的前端的一个面26侧向斜方向磨损而形成倾斜面28，并且通过切削刀具21的切刃21-1将修整板200切削去除而在修整板200上形成切削痕202。

另外，在整形步骤1002中，在要在切削刀具21的切刃21-1的前端的另一个面27侧形成倾斜面29的情况下，控制单元50如图9所示那样使切削刀具21以规定的转速(在本实施方式中例如为10000rpm)旋转，并且一边使切削刀具21从通过整形准备步骤1001而定位的位置通过Y轴移动单元32向另一个面27侧的方向(主轴22的轴心方向的负方向)移动，一边通过Z轴移动单元33而上升。即，在该整形步骤1002中，控制单元50一边将旋转的切削刀具21的面27侧朝向主轴22的轴心方向的负方向按压至修整板200，一边使切削刀具21向斜方向上升。由此，在整形步骤1002中，如图9所示，通过修整板200使切削刀具21的切刃21-1的前端的另一个面27侧向斜方向磨损而形成倾斜面29，并且通过切削刀具21的切刃21-1将修整板200切削去除而在修整板200上形成切削痕203。

这里，整形步骤1002中的切削刀具21的主轴22的轴心方向的移动速度与切削刀具21的上升方向的移动速度的关系根据要形成的期望的倾斜面28、29的角度θ1、θ2并且考虑切削刀具21的切刃21-1的刚性而适当地设定。例如轴心方向的移动速度与上升方向的移动速度的比根据角度θ1、θ2的正切(tan)而设定。在本实施方式中，例如角度θ1、θ2均为45°，整形步骤1002中的切削刀具21的主轴22的轴心方向的移动速度和切削刀具21的上升方向的移动速度均设定为0.1mm/s。

另外，在整形步骤1002中，控制单元50可以一边使切削刀具21在主轴22的轴心方向上移动一边使切削刀具21上升，并且通过X轴移动单元31使保持着修整板200的卡盘工作台10相对于切削刀具21沿着X轴方向相对地移动。由此，在整形步骤1002中，能够一边在切削刀具21的切刃21-1的前端的任意面26、27侧形成倾斜面28、29，一边实施切削刀具21的切刃21-1的修圆。这里，在本实施方式中，卡盘工作台10相对于切削刀具21的移动速度例如设定为0.3mm/s。

倾斜面判定步骤1003是在实施了整形步骤1002之后对通过此前的整形步骤1002而形成于切削刀具21的切刃21-1的任意面26、27侧的倾斜面28、29的形状是否为期望的形状进行判定的步骤。在倾斜面判定步骤1003中，在本实施方式中，如图10所示，进行利用实施了整形步骤1002之后的切削刀具21向X轴方向切穿卡盘工作台10所保持的规定的板300的切削加工，将切削加工后的板300从切削装置1搬出，如图11所示，利用显微镜等从侧面沿着X轴方向观察切削加工后的板300，观察形成于板300的沿X轴方向切穿的槽301的倾斜面302、303，由此判定倾斜面28、29的形状是否分别为期望的形状。

这里，在倾斜面判定步骤1003中使用的规定的板300是由硬度充分低于切削刀具21的切刃21-1的材料形成的板状的板，利用切削刀具21进行切削，由此不使切削刀具21的切刃21-1磨损，板300自身通过切削刀具21的切刃21-1进行切削去除而形成切削痕302。在本实施方式中，规定的板300根据上述切削刀具21的例子例如使用碳板或硅板。另外，规定的板300在本发明中不限于此，可以根据切削刀具21而使用硬度充分低于切削刀具21的切刃21-1的任意材料的板300。

在倾斜面判定步骤1003中，在本实施方式中，倾斜面28、29的形状的判定由切削装置1的操作者实施，但在本发明中不限于此，也可以将操作者观察而得到的倾斜面28、29的角度θ1、θ2和宽度W1、W2的测量结果从输入单元(未图示)输入至切削装置1，由接受了该输入的切削装置1的控制单元50对该测量结果是否成为期望的角度θ1、θ2和宽度W1、W2进行判定。在这样通过控制单元50实施倾斜面判定步骤1003的情况下，如后所述，控制单元50根据该判定结果，继续自动地实施之后的消耗量测量步骤1004以及下一次整形准备步骤1001和整形步骤1002。

另外，倾斜面判定步骤1003在本发明中不限于观察形成于板300的在X轴方向上切穿的槽301的倾斜面302、303的方式，也可以利用通过切削刀具21将同样的规定的板300切入至一定深度的所谓的劈斩式切割而形成的槽的端部来判定倾斜面28、29。另外，倾斜面判定步骤1003可以使用切削装置1所具有的未图示的轮廓显微镜，从周向观察实施了此前的整形步骤1002后的切削刀具21的切刃21-1的前端，由此判定倾斜面28、29，也可以从板300的侧面观察形成于板300的槽301，由此判定倾斜面28、29。

实施方式的切削刀具的整形方法中，如图3所示，在通过倾斜面判定步骤1003判定为通过此前的整形步骤1002而整形的那侧的倾斜面28、29的形状为期望的形状的情况下(在图3的倾斜面判定步骤1003中为是)，结束形成判定为一致的面26、27侧的倾斜面28、29的一系列的处理。另一方面，实施方式的切削刀具的整形方法中，如图3所示，在通过倾斜面判定步骤1003判定为通过此前的整形步骤1002而整形的那侧的倾斜面28、29的形状未成为期望的形状的情况下(在图3的倾斜面判定步骤1003中为否)，在实施后述的消耗量测量步骤1004后，重复实施形成判定为未成为期望的形状的面26、27侧的倾斜面28、29的一系列的处理(整形准备步骤1001和整形步骤1002)。这样，实施方式的切削刀具的整形方法对切削刀具21的切刃21-1的前端的各个面26、27重复进行整形准备步骤1001和整形步骤1002，直至倾斜面28、29成为期望的形状(角度θ1、θ2和宽度W1、W2)为止。

消耗量测量步骤1004是在实施了整形步骤1002之后且在再次实施整形准备步骤1001之前对切削刀具21的切刃21-1的消耗量进行测量的步骤。在本实施方式中，消耗量测量步骤1004在根据实施了整形步骤1002之后实施的倾斜面判定步骤1003的结果而再次实施整形准备步骤1001和整形步骤1002的情况下实施。

在本实施方式中，消耗量测量步骤1004使用切削装置1中设置于切削单元20的下方的切削刀具检测单元60(图12所示)来实施。如图12所示，切削刀具检测单元60具有槽部件61、发光部62、受光部63、光源64、光电转换部65、基准电压设定部66、电压比较部67、端部位置检测部68、计算部69以及位置校正部70。

槽部件61沿着X轴方向形成有切削刀具21的切刃21-1能够进入的槽61-1，在槽61-1的两侧部相互面对地配设有具有沿着Y轴方向的光轴的发光部62和受光部63。发光部62通过光纤等光学地连接有光源64，将来自光源64的光朝向受光部63发出。受光部63通过光纤等光学地连接有受光元件，利用受光元件检测从发光部62发出且到达受光部63的光。受光部63通过光纤等光学地连接有光电转换部65，将从发光部62接受的光发送至光电转换部65。

光电转换部65将与从受光部63发送的光的光量对应的电压输出至电压比较部67。当随着切削刀具21的切刃21-1的前端进入至槽61-1，切削刀具21的切刃21-1遮挡发光部62与受光部63之间的量增加时，来自光电转换部65的输出电压慢慢减少。在本实施方式中，光电转换部65在受光部63的受光量相对于发光部62的发光量的比例即受光率为100％时，输出5V(最大电压)的电压，在受光率为0％时，输出0V(最小电压)的电压。光电转换部65设定成在受光部63的受光量成为规定的光量时，即在切削刀具21的切刃21-1的前端到达发光部62与受光部63之间的规定的位置时，使输出电压成为规定的基准电压(在本实施方式中为3V)。基准电压设定部66将所设定的规定的基准电压输出至电压比较部67。在本实施方式中，规定的基准电压如上所述为3V。

电压比较部67对来自光电转换部65的输出与通过基准电压设定部66设定的基准电压进行比较，在来自光电转换部65的输出到达基准电压时，将该意思的信号输出至端部位置检测部68。端部位置检测部68将从电压比较部67输出的时刻的切削刀具21的切刃21-1的前端的Z轴方向的位置输出至计算部69。计算部69将预先存储的切削刀具21的切刃21-1的前端的Z轴方向的基准位置与从端部位置检测部68输出的位置的差值输出至位置校正部70。位置校正部70根据从计算部69输出的值而校正切削刀具21的切刃21-1的前端的Z轴方向的位置。

另外，在本实施方式中，光电转换部65、基准电压设定部66、电压比较部67、计算部69和位置校正部70的各功能通过控制单元50的运算处理装置执行存储于控制单元50的存储装置的计算机程序而在控制单元50内实现。

在消耗量测量步骤1004中，计算部69通过端部位置检测部68获取切削刀具21的切刃21-1的前端的Z轴方向的位置。在消耗量测量步骤1004中，之后计算部69计算实施了此前的整形步骤1002之后所获取的切削刀具21的切刃21-1的前端的Z轴方向的位置与实施此前的整形步骤1002前所获取的切削刀具21的切刃21-1的前端的Z轴方向的位置的差，将所计算的差检测为实施此前的整形准备步骤1001和整形步骤1002期间的切削刀具21的切刃21-1的前端的径向的消耗量(磨损量)，将所检测的消耗量输出至控制单元50。

另外，在消耗量测量步骤1004中，在本发明中，不限于使用切削刀具检测单元60的方式，可以利用通过劈斩式切割而由切削刀具21形成于规定的板300的槽的长度来测量切削刀具21的切刃21-1的消耗量。

在实施方式的切削刀具的整形方法中，在第2次及以后的整形准备步骤1001中，控制单元50按照多出在此前的消耗量测量步骤1004中所获取的切削刀具21的切刃21-1的消耗量的方式使切削刀具21相对于修整板200沿着切入进给方向相对地在相互接近的方向上移动，利用切削刀具21的切刃21-1切入修整板200。由此，在第2次及以后的整形准备步骤1001中，即使切削刀具21的切刃21-1因至此前为止的整形准备步骤1001和整形步骤1002而消耗，也能够考虑该消耗量而使切削刀具21的切刃21-1按照规定量201切入修整板200。

实施方式的切削刀具的整形方法中，在对切削刀具21的切刃21-1的前端的一个面26侧(主轴22的轴心方向的正方向)如上所述实施图3所示的切削刀具的整形方法的一系列的处理而形成了期望的倾斜面28之后，与该一系列的处理独立地，进一步对切削刀具21的切刃21-1的前端的另一个面27侧(主轴22的轴心方向的负方向)如上所述实施图3所示的切削刀具的整形方法的一系列的处理而形成期望的倾斜面29，由此实施在图4所示的切削刀具21的切刃21-1的两个面26、27形成期望的倾斜面28、29的整形处理。

关于具有上述那样的结构的实施方式的切削刀具的整形方法，仅通过使切削刀具21切入日常使用于切削刀具21的修整(修圆或修锐)的修整板200并倾斜地上升，就能够容易地在切削刀具21的前端形成倾斜面28、29，因此起到如下的作用效果：不导入新的设备或部件而能够容易且低成本地对切削刀具21的倾斜形状进行整形。

另外，以往在从制造商购入在前端形成有倾斜的已整形的切削刀具的情况下，当安装于主轴时，会成为切削刀具的切刃的外缘的中心位置与主轴的旋转中心略微偏移而偏心的状态，但实施方式的切削刀具的整形方法中，在安装于主轴22之后对切削刀具21的形状进行整形，因此还起到在无偏心的状态下对切削刀具21的形状进行整形的作用效果。另外，实施方式的切削刀具的整形方法还起到如下的作用效果：即使切削刀具21变形，也能够轻松容易地再次重新整形切削刀具21的形状。

[变形例]

根据附图，对本发明的变形例1、2的切削刀具的整形方法进行说明。图13和图14分别是对变形例1、2的切削刀具的整形方法进行说明的剖视图。图13和图14中，对与实施方式相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。

如图4和图13所示，变形例1的切削刀具的整形方法与实施方式的切削刀具的整形方法相比，整形前的切削刀具21的形状不同，其他结构与实施方式相同。在变形例1中，整形前的切削刀具21在切刃21-1的前端的面26、27分别形成有倾斜面28、29，但形状因被加工物100的切削处理等而变形。变形例1的切削刀具的整形方法能够利用与实施方式的切削刀具的整形方法完全相同的方法将这样的形状的整形前的切削刀具21整形为形成有期望的倾斜面28、29的形状。

如图4和图14所示，变形例2的切削刀具的整形方法与实施方式的切削刀具的整形方法相比，整形前和整形后的切削刀具21的形状不同，其他结构与实施方式相同。在变形例2中，整形前的切削刀具21未在切刃21-1的前端的面27形成倾斜面29，在切刃21-1的前端的面26形成有与切刃21-1的厚度同等的宽度W1比实施方式大的倾斜面28，但形状因被加工物100的切削处理等而变形。另外，在变形例2中，整形后的切削刀具21未在切刃21-1的前端的面27形成倾斜面29，在切刃21-1的前端的面26形成宽度W1比实施方式大的期望的倾斜面28。变形例2的切削刀具的整形方法通过仅对切削刀具21的切刃21-1的前端的面26侧实施与实施方式的切削刀具的整形方法相同的方法，能够将这样的形状的整形前的切削刀具21整形为形成有期望的倾斜面28的形状。

另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。

Claims (3)

1.一种切削刀具的整形方法，使用具有卡盘工作台、切削单元以及移动单元的切削装置对切削刀具进行整形，其中，该卡盘工作台利用保持面来保持被加工物，该切削单元在具有与该保持面平行的轴心的主轴上安装圆环状的该切削刀具而对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削，该移动单元使该卡盘工作台和该切削单元相对地移动，其中，

该切削刀具的整形方法具有如下的步骤：

整形准备步骤，成为使旋转的切削刀具的前端以规定量切入该卡盘工作台所保持的修整板的状态；以及

整形步骤，在实施了该整形准备步骤之后，一边使该切削刀具在该主轴的轴心方向上移动一边使该切削刀具上升，在该切削刀具的前端的一个面侧形成倾斜面，

重复进行该整形准备步骤和该整形步骤，直至该切削刀具的倾斜面成为期望的角度或宽度为止。

2.根据权利要求1所述的切削刀具的整形方法，其中，

在该主轴的轴心方向的正方向和负方向这双方实施该整形步骤，在该切削刀具的一个面和另一个面这双方的前端形成倾斜面。

3.根据权利要求1或2所述的切削刀具的整形方法，其中，

该切削刀具的整形方法具有如下的消耗量测量步骤：在实施了该整形步骤之后且在再次实施该整形准备步骤之前，对该切削刀具的消耗量进行测量，

即使该切削刀具发生消耗，也在该整形准备步骤中使该切削刀具以规定量切入。

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