CN115586826A - 一种供电导电装置及服务器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种供电导电装置及服务器，包括：第一夹具、第二夹具和铜排本体；第一夹具连接到PCB板的第一供电端，第二夹具连接到PCB板的第二供电端；铜排本体的两端分别设有裸露导电段；铜排本体的第一裸露导电段插接到第一夹具上，铜排本体的第二裸露导电段插接到第二夹具上；铜排本体与PCB板之间设有间隔。本发明利用夹具来代替铜排焊接,减少了制程上问题,也增加了PCB板上本身可利用的空间,铜排本体的形状,尺寸大小可以根据实际需要进行设置,使用更灵活,铜排本体底部的PCB板具有使用空间，可以安装其他电子元件，满足实际使用要求。
Description
技术领域
本发明涉及服务器供电技术领域，尤其涉及一种供电导电装置及服务器。
背景技术
随着科技进步,为了提升服务器运行能力,在服务器架构配置上往往会将性能做到最佳考虑因素。因此系统架构上需要较多的电子元件，电子元件的运行功率也越来越大,服务器所需的电流也就越来越多。在这样的情况下，对于服务器供电方式就是一个重要的问题。通常服务器的供电方式是通过PSU 供电，为了能够将PSU或前端的电源往后传输,就会利用板子上的空间铺铜箔让电源能够往后传输以满足需求,但在高精密度的系统配置上CPU的附近最为拥挤且电流量最大,能够流通的区域就会导致不足,为了解决这一问题，主要采用铜排导电的方式,利用金属铜排的高导电性来做电源的传输。
铜排在设计上需要依照电流量来变更宽度与高度,且需要贴在PCB板子上,如此一来就得牺牲掉服务器主板的空间来摆放铜排,满足供电需要。这样的设计对于目前高密度的服务器系统来说减少了主板可利用空间。而且铜排在与主板连接的方式主要采用将焊接铜排焊接在PCB板上，造成铜排热量传导至PCB板上，影响PCB板上电子元件的稳定运行。而且还给铜排的维护更换带来了困难。
发明内容
本发明提供一种供电导电装置由于本发明涉及的服务器不是直接将铜排本体焊接在PCB板上，因此维修与PCB板制程上也简单,减少铜排焊接时造成的板弯问题,间接地降低制成以及维修成本。
供电导电装置包括：第一夹具、第二夹具和铜排本体；第一夹具连接到 PCB板的第一供电端，第二夹具连接到PCB板的第二供电端；
铜排本体的两端分别设有裸露导电段；
铜排本体的第一裸露导电段插接到第一夹具上，铜排本体的第二裸露导电段插接到第二夹具上；
铜排本体与PCB板之间设有间隔。
进一步需要说明的是，第一夹具设有基座，基座的第一侧部设有两根插接金属脚；
两根插接金属脚中间设有间隙；
铜排本体的第一裸露导电段插接到两根插接金属脚的间隙内。
进一步需要说明的是，基座的第二侧部设有至少两个卡接脚；
卡接脚卡接到PCB板上。
进一步需要说明的是，基座的第一侧部与第二侧部垂直设置。
本发明还提供一种具有供电导电装置的服务器，包括：硬盘背板、PCB 板、电源供应器以及供电导电装置；
PCB板上设有多个CPU；
电源供应器通过供电线路分别与每个CPU的供电端连接，给每个CPU供电；
电源供应器通过供电线路还与供电导电装置的铜排本体第一端连接；
PCB板上设有第一供电端子；
铜排本体的第二端与第一供电端子连接；
硬盘背板的供电端与第一供电端子连接，电源供应器通过供电线路、铜排本体和第一供电端子给硬盘背板供电。
进一步需要说明的是，还包括：风扇背板；
PCB板上设有第二供电端子；铜排本体的第二端还与第二供电端子连接；
风扇背板的供电端依次通过第二供电端子、铜排本体以及供电线路与电源供应器连接。
进一步需要说明的是，PCB板上安装有多个双列直插式内存模块；
CPU之间设有至少两个双列直插式内存模块。
进一步需要说明的是，PCB板上设有多个PCIE串行接口。
进一步需要说明的是，CPU的供电端连接有可变电阻；
电源供应器通过供电线路分别与每个CPU供电端上的可变电阻连接，给每个CPU供电。
进一步需要说明的是，PCB板上设有多个与基座卡接脚相适配的卡接孔；
卡接脚卡接到卡接孔上，使夹具固设在PCB板上。
从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：
本发明提供的供电导电装置及服务器在于可以依照每个服务器的实际需要更换铜排本体即可。
由于本发明涉及的服务器不是直接将铜排本体焊接在PCB板上,因此维修与PCB板制程上也简单,减少铜排焊接时造成的板弯问题,间接地降低制成以及维修成本。
本发明提供的供电导电装置及服务器还利用夹具来代替铜排焊接,减少了制程上问题,也增加了PCB板上本身可利用的空间,铜排的形状,尺寸大小也能客制化,使用更灵活,铜排本体底下也可以多了使用空间。若采用常见的方式，铜排本体与PCB板表层的结合空间将受到限制。为了让铜排有更灵活的使用方式，可利用夹具来取代焊接。而焊接也必须牺牲PCB板上的空间以及PCB板内层的布局走线空间，因此铜排本体与PCB板之间设置了间距解决了现有这一设计的缺点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的具有供电导电装置的服务器示意图；
图2为供电导电装置示意图；
图3为铜排本体示意图；
图4为第一夹具示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明提供的供电导电装置及服务器中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
作为本发明提供的供电导电装置可以应用到服务器中，可以与服务器中的PCB板1连接，PCB板1可以是服务器的主板。其中，服务器中有PCB 板1向其他电子元件供应电流，由于电子元件较多，有时需要供应的电流较大。例如:给硬盘背板2HDD_BP以及风扇背板3FAN_BP等供电，需要从前端电源供应器4(PSU)来供应电流，如图1所示。
为了满足电流供应需要，本发明中的供电导电装置8包括：第一夹具5、第二夹具6和铜排本体7；如图2至4所示。第一夹具5连接到PCB板1的第一供电端，第二夹具6连接到PCB板1的第二供电端；铜排本体7的两端分别设有裸露导电段9；铜排本体7的第一裸露导电段插接到第一夹具5上，铜排本体7的第二裸露导电段插接到第二夹具6上；铜排本体7与PCB板1 之间设有间隔。
作为本发明的实施例来讲，第一夹具5设有基座10，基座10的第一侧部设有两根插接金属脚11；两根插接金属脚11中间设有间隙；铜排本体7的第一裸露导电段插接到两根插接金属脚11的间隙内。铜排本体7的宽度与间隙相适配，二者可以通过过盈配合连接，使铜排本体7固定到两个夹具之间。
为了方便将夹具固定到PCB板1上，本发明的基座10的第二侧部设有至少两个卡接脚12；卡接脚12卡接到PCB板1上。其中，基座10的第一侧部与第二侧部垂直设置。也就是插接金属脚11与卡接脚12垂直设置。
当然还有一种方式就是在基座10上设有多个插接金属脚11，多个插接金属脚11可以环绕在基座10上设置，这样方便从各个方向连接安装铜排本体7。
具体来讲，PCB板1上设有多个与基座10卡接脚12相适配的卡接孔；卡接脚12卡接到卡接孔上，使夹具固设在PCB板1上。也就是说PCB板1 上卡接孔之间的位置以及距离可以根据夹具来设置，满足对铜排本体7在PCB 板1上的固定。
作为本发明的一种连接过程，在PCB板1上部预留安装铜排本体7的位置，在安装铜排本体7前，需要对PCB板1进行开孔以便于安装夹具。将铜排本体7的两端分别连接夹具，将夹具卡接到PCB板1上。
由于铜排本体7与PCB板1之间设有间隔。解决了现有技术中，铜排本体7直接固定到PCB板1上，在后续的使用过程中，如果铜排本体7流过电流较大，会造成温度升高，对PCB板1加热，还对附件的电子元件增加了热量，影响其他电子元件正常稳定的运行。而且还会造成PCB板1弯折。影响 PCB板1的稳定的运行。
本发明在拆卸铜排本体7时，可以通过拔插夹具，将夹具与PCB板1分离，实现了铜排本体7的拆装。
这样，本发明的供电导电装置仅须预留夹具的卡接孔,可以避免了每一个 PCB板1需要预留不同尺寸的脚位,提高了PCB板1的复用率。
本发明的供电导电装置因为架高了铜排本体7,因此可以利用铜排本体7 底下的PCB板1表面空间，可以安装其他电子元件，满足实际使用要求。本发明的供电导电装置可以避免因为传输高电流时所产生的热导致PCB表面的温度，避免PCB板1有可能造成的板弯的问题。
作为本发明的另一种实施方式，服务器包括：硬盘背板2、风扇背板3以及供电导电装置；PCB板1上设有多个CPU14；电源供应器4通过供电线路分别与每个CPU14的供电端连接，给每个CPU14供电；为了满足供电要求， CPU的供电端连接有可变电阻13；电源供应器4通过供电线路分别与每个 CPU供电端上的可变电阻连接，给每个CPU供电。满足对CPU的供电要求。
电源供应器4通过供电线路还与供电导电装置的铜排本体7第一端连接； PCB板1上设有第一供电端子15；铜排本体7的第二端与第一供电端子15 连接；硬盘背板2的供电端与第一供电端子15连接，电源供应器4通过供电线路、铜排本体7和第一供电端子15给硬盘背板2供电。
对于给风扇背板3的供电方式来讲，PCB板1上设有第二供电端子16；铜排本体7的第二端还与第二供电端子16连接；风扇背板3的供电端依次通过第二供电端子16、铜排本体7以及供电线路与电源供应器4连接。
本发明的实施例中，PCB板1上安装有多个双列直插式内存模块；CPU 之间设有至少两个双列直插式内存模块17。
PCB板1上设有多个PCIE串行接口18。电源供应器4通过供电线路还可以给PCIE串行接口供电。
本发明的PCB板1上还可以根据存储在只读存储器(ROM，Read-Only Memory)中的程序或者从储存部分加载到随机访问存储器(RAM，Random Access Memory)203中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU、ROM以及RAM通过总线彼此相连。输入/输出(I/O)接口也连接至总线。
本发明提供的供电导电装置及服务器在于可以依照每个服务器的实际需要更换铜排本体7即可。
由于本发明涉及的服务器不是直接将铜排本体7焊接在PCB板1上,因此维修与PCB板1制程上也简单,减少铜排焊接时造成的板弯问题,间接地降低制成以及维修成本。
本发明提供的供电导电装置及服务器还利用夹具来代替铜排焊接,减少了制程上问题,也增加了PCB板1上本身可利用的空间,铜排的形状,尺寸大小也能客制化,使用更灵活,铜排本体7底下也可以多了使用空间。若采用常见的方式，铜排本体7与PCB板1表层的结合空间将受到限制。为了让铜排有更灵活的使用方式，可利用夹具来取代焊接。而焊接也必须牺牲PCB板上的空间以及PCB板内层的布局走线空间，因此铜排本体7与PCB板1之间设置了间距解决了现有这一设计的缺点。
本发明提供的供电导电装置及服务器中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明提供的供电导电装置及服务器中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供的供电导电装置及服务器的上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种供电导电装置，其特征在于，包括：第一夹具、第二夹具和铜排本体；第一夹具连接到PCB板的第一供电端，第二夹具连接到PCB板的第二供电端；
铜排本体的两端分别设有裸露导电段；
铜排本体的第一裸露导电段插接到第一夹具上，铜排本体的第二裸露导电段插接到第二夹具上；
铜排本体与PCB板之间设有间隔。
2.根据权利要求1所述的供电导电装置，其特征在于，
第一夹具设有基座，基座的第一侧部设有两根插接金属脚；
两根插接金属脚中间设有间隙；
铜排本体的第一裸露导电段插接到两根插接金属脚的间隙内。
3.根据权利要求2所述的供电导电装置，其特征在于，
基座的第二侧部设有至少两个卡接脚；
卡接脚卡接到PCB板上。
4.根据权利要求3所述的供电导电装置，其特征在于，
基座的第一侧部与第二侧部垂直设置。
5.一种具有供电导电装置的服务器，其特征在于，包括：硬盘背板、PCB板、电源供应器以及如权利要求1至4任意一项所述的供电导电装置；
PCB板上设有多个CPU；
电源供应器通过供电线路分别与每个CPU的供电端连接，给每个CPU供电；
电源供应器通过供电线路还与供电导电装置的铜排本体第一端连接；
PCB板上设有第一供电端子；
铜排本体的第二端与第一供电端子连接；
硬盘背板的供电端与第一供电端子连接，电源供应器通过供电线路、铜排本体和第一供电端子给硬盘背板供电。
6.根据权利要求5所述的具有供电导电装置的服务器，其特征在于，
还包括：风扇背板；
PCB板上设有第二供电端子；铜排本体的第二端还与第二供电端子连接；
风扇背板的供电端依次通过第二供电端子、铜排本体以及供电线路与电源供应器连接。
7.根据权利要求5所述的具有供电导电装置的服务器，其特征在于，
PCB板上安装有多个双列直插式内存模块；
CPU之间设有至少两个双列直插式内存模块。
8.根据权利要求5所述的具有供电导电装置的服务器，其特征在于，
PCB板上设有多个PCIE串行接口。
9.根据权利要求5所述的具有供电导电装置的服务器，其特征在于，
CPU的供电端连接有可变电阻；
电源供应器通过供电线路分别与每个CPU供电端上的可变电阻连接，给每个CPU供电。
10.根据权利要求5所述的具有供电导电装置的服务器，其特征在于，
PCB板上设有多个与基座卡接脚相适配的卡接孔；
卡接脚卡接到卡接孔上，使夹具固设在PCB板上。
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