CN115226326A

CN115226326A - 电子模块

Info

Publication number: CN115226326A
Application number: CN202110410521.4A
Authority: CN
Inventors: 周胜淞
Original assignee: Chicony Electronics Co Ltd
Current assignee: Chicony Electronics Co Ltd
Priority date: 2021-04-16
Filing date: 2021-04-16
Publication date: 2022-10-21
Anticipated expiration: 2041-04-16
Also published as: CN115226326B

Abstract

本发明提供一种电子模块，包括电路板、至少一个电子元件、覆盖层以及胶体。至少一个电子元件配置于电路板上。覆盖层具有多个开孔，其中覆盖层配置于电路板上并覆盖至少一个电子元件。胶体结合于覆盖层，其中胶体填充这些开孔并包覆至少一个电子元件。

Description

电子模块

技术领域

本发明涉及一种电子模块，且特别涉及一种包括覆盖层的电子模块。

背景技术

在现有的个人电脑的相机模块(NB camera)中，电子元件被配置于薄型电路板上。由于薄型电路板的抗弯折能力较差，操作员于组装时电路板可能受外力弯折，进而配置于电路板上的电子元件可能受损。此外，可能受到电子元件所产生的或来自周围的电磁波或静电所影响，因此有对电子元件进行屏蔽的需求。

为了解决上述问题，现有技术中，金属壳被设置于电路板并覆盖电子元件。金属壳能够提升薄型电路板的抗弯折能力，并提供良好的屏蔽效果。然而，由于金属壳的尺寸及形状不容易改变，因此对于各种尺寸及形状的电子模块须要进行定制化的制造，导致加工效率低且机动性差。此外，若有重工的需求，在拆卸金属壳时，很容易损坏电路板及电子元件，导致重工效率、合格率低下。

发明内容

本发明提供一种电子模块，具有良好的抗弯折能力及屏蔽效果。

本发明的电子模块包括电路板、至少一个电子元件、覆盖层以及胶体，此覆盖层可为包含背胶的网状结构。至少一个电子元件配置于电路板上。覆盖层具有多个开孔，其中覆盖层配置于电路板上并以贴附的方式覆盖至少一个电子元件。胶体结合于覆盖层上下缘以及至少一个电子元件之间，其中胶体填充这些开孔并包覆至少一个电子元件。

在本发明的一实施例中，上述的覆盖层为网状结构。

在本发明的一实施例中，上述的覆盖层的材质为绝缘材料。

在本发明的一实施例中，上述的电子模块还包括背胶，其中背胶胶合于电路板与覆盖层之间。

在本发明的一实施例中，上述的电子模块还包括导电层，其中导电层包覆覆盖层与胶体。

在本发明的一实施例中，上述的电路板具有接地部，导电层接触接地部。

在本发明的一实施例中，上述的电子模块还包括绝缘层，其中绝缘层位于胶体与导电层之间。

在本发明的一实施例中，上述的电子模块还包括功能元件，其中功能元件配置于电路板上，覆盖层具有开口，开口暴露功能元件。

在本发明的一实施例中，上述的功能元件为发光元件、指示灯元件或麦克风元件。

在本发明的一实施例中，上述的胶体为光固化胶、热固化胶或常温固化胶，但本发明不限于此。

基于上述，在本发明的电子模块中，具有多个开孔的覆盖层配置于电路板上并覆盖电子元件，胶体结合于覆盖层，且胶体填充这些开孔并包覆电子元件。借此，覆盖层及胶体能够有效地提升电路板的抗弯折能力，避免配置于电路板上的电子元件受损。此外，覆盖层易于进行裁切，因此覆盖层能够配合实际需求简单地改变其尺寸及形状。借此，电子模块的制造效率高且机动性佳。并且，胶体能依照设计或制程的需求而选择性地调整配方比例，以附着于覆盖层与电子元件之间，故在重工时胶体能够随着覆盖层轻易地被移除。借此，电子模块具有良好的重工效率及合格率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1示出本发明一实施例的电子模块的正视图。

图2示出图1的电子模块的部分结构。

图3是图1的电子模块的沿A-A线的剖视图。

图4是图1的覆盖层的局部示意图。

图5A至图5C是图1的电子模块的制造流程图。

图6示出本发明另一实施例的电子模块的剖视图。

附图标记说明：

100、100A 电子模块

110 电路板

112 接地部

120 电子元件

130 覆盖层

132 开孔

138 开口

140 胶体

150 背胶

160 导电层

170 功能元件

180 镜头

190 绝缘层

具体实施方式

图1示出本发明一实施例的电子模块的正视图。图2示出图1的电子模块的部分结构。请参考图1及图2，本实施例的电子模块100例如为个人电脑的相机模块(NB camera)，其包括电路板110、镜头180、相关于相机功能的功能元件170及至少一个电子元件120(图2示出为多个)。电子元件120配置于电路板110上。功能元件170例如是发光元件、指示灯元件或麦克风元件，其中发光元件例如是红外线LED，用于在低照度甚至是无光源的环境下进行补光，指示灯元件例如是白光LED，用于提醒使用者电子模块100的状态。在其他实施例中，电子模块100可为其他形式，本发明不对此加以限制。

图3是图1的电子模块的沿A-A线的剖视图。图4是图1的覆盖层的局部示意图。请参考图2至图4，本实施例的电子模块100还包括覆盖层130以及胶体140。覆盖层130具有多个开孔132，覆盖层130配置于电路板110上并覆盖电子元件120。胶体140结合于覆盖层130上下缘以及电子元件120之间，胶体140填充这些开孔132并包覆电子元件120。

借此，本实施例的覆盖层130及胶体140能够有效地提升电路板110的抗弯折能力，避免配置于电路板110上的电子元件120受损。并且，覆盖层130易于进行裁切，因此覆盖层130能够配合实际需求简单地改变其尺寸及形状。借此，在制造覆盖层130时，可直接制造大面积的覆盖层130，后续再配合实际需求进行裁切。也就是说，覆盖层130不须要在制造时即针对各种尺寸及形状的电子模块100进行定制化的处理。因此，本实施例的电子模块100制造效率高且机动性佳。此外，由于覆盖层130易于从电路板110移除，在移除覆盖层130时，附着于覆盖层130的胶体140能够随着覆盖层130一起轻易地从电路板110移除，而不会伤害电路板110或电子元件120。借此，本实施例的电子模块100具有良好的重工效率进而维持重工后的合格率。

在本实施例中，电路板110例如是薄型印刷电路板(PCB板)。如图1所示，在本实施例中，覆盖层130具有开口138，开口138暴露功能元件170及镜头180。

请参考图4，在本实施例中，覆盖层130为网状结构，这些开孔132均匀地分布于整个覆盖层130。在其他实施例中，覆盖层130可为其他形式的具有多个开孔132的结构，本发明不对此加以限制。这些开孔132的密度可以依照实际需求进行调整。此外，覆盖层130的材质例如是绝缘材料，具有绝缘性质的覆盖层130能够隔绝电子元件120，避免发生短路的问题。举例来说，覆盖层130可为不织布，或者覆盖层130可由聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC)所制成，但本发明不限于此。

在本实施例中，胶体140能够以液态通过这些开孔132渗入到覆盖层130下方。举例而言，胶体140可为光固化胶或热固化胶，或可为常温固化型、混和型、速干型、树脂、硅胶、环氧胶、压克力胶等类型，可依设计与制程需求调整胶体140的配方组合，本发明不对此加以限制。在胶体140填充这些开孔132及覆盖层130与电路板110之间的空间后，胶体140可借由紫外光照射或加热而固化，或者常温下静置一段时间后固化。

如图2所示，在本实施例中，电路板110具有接地部112。接地部112的材质大部分为铜层面、金层面或者锡层面。外露于电路板110表面的接地部112例如为矩形且围绕电子元件120，但本发明不限于此。承上，电子模块100如图3所示还包括导电层160，导电层160包覆覆盖层130与胶体140。具体而言，导电层160覆盖于覆盖层130与胶体140上方，且环绕覆盖层130与胶体140的周围。导电层160从覆盖层130与胶体140的周围接触接地部112，导电层160能够对包覆在内的电子元件120形成屏蔽，从而避免电子元件120受周围电磁波或静电影响。在本实施例中，导电层160由具有导电性质的材料所制成。举例来说，导电层160可以由金属导电漆或导电胶所制成，并以喷涂方式形成于覆盖层130与胶体140上方。或者导电层160也可以由石墨所制成，石墨具有良好的导热性，而能够提升电子模块100的散热效能，避免电子元件120过热而损坏。

以下说明本实施例的电子模块100的制造流程。

图5A至图5C是图1的电子模块的制造流程图。首先，如图5A所示，提供电路板110，其具有接地部112，且电子元件120配置于电路板110上。接着，如图5B所示，依实际需求将覆盖层130裁切成对应的尺寸及形状，并将覆盖层130配置于电路板110上而覆盖电子元件120。在本实施例中，覆盖层130的底部还包括背胶150，背胶150胶合于电路板110与覆盖层130之间。背胶150具有黏性，且背胶150可事先配置于覆盖层130底部。因此，覆盖层130能够利用事先配置于覆盖层130底部的背胶150进行预固定。

如图5C所示，以例如喷涂的方式将胶体140喷涂于覆盖层130上，胶体140借由覆盖层130的这些开孔132渗入到覆盖层130下方而包覆电子元件120。接着，对胶体140进行紫外光照射或加热，胶体140变成为具有良好抗弯折能力的固态。最后，以例如喷涂的方式将导电层160设置于覆盖层130上，使导电层160包覆覆盖层130及胶体140的上方及侧边并接触接地部112，而完成图3所示的电子模块100。

需说明的是，喷涂的过程中，在对应于开口138的位置可设置遮罩(未示出)，因此开口138内的功能元件170及镜头180不会被胶体140或导电层160覆盖。

图6示出本发明另一实施例的电子模块的剖面图。请参考图3及图6，本实施例的电子模块100A与图3的电子模块100相似，两者的差异在于，在本实施例中，电子模块100A还包括绝缘层190，绝缘层190位于胶体140与导电层160之间。借此，绝缘层190能够进一步隔绝电子元件120与导电层160。因此，即使胶体140没有均匀地包覆电子元件120，电子元件120也不会接触到导电层160而造成短路的问题。

综上所述，在本发明的电子模块中，具有多个开孔的覆盖层配置于电路板上并覆盖电子元件，胶体结合于覆盖层，且胶体填充这些开孔并包覆电子元件。借此，覆盖层及胶体能够有效地提升电路板的抗弯折能力，避免配置于电路板上的电子元件受损。此外，覆盖层易于进行裁切，因此覆盖层能够配合实际需求简单地改变其尺寸及形状。借此，电子模块的制造效率高且机动性佳。并且，由于胶体附着于覆盖层，在重工时胶体能够随着覆盖层轻易地被移除。借此，电子模块具有良好的重工效率及合格率。此外，导电层包覆覆盖层与胶体并接触接地部，因此导电层能够对电子元件形成屏蔽，从而避免电子元件受周围电磁波或静电影响。

虽然本发明已以实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims

1.一种电子模块，其特征在于，包括：

电路板；

至少一个电子元件，配置于该电路板上；

覆盖层，具有多个开孔，其中该覆盖层配置于该电路板上并覆盖该至少一个电子元件；以及

胶体，结合于该覆盖层，其中该胶体填充该些开孔并包覆该至少一个电子元件。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该覆盖层为网状结构。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该覆盖层的材质包括绝缘材料。

4.根据权利要求1所述的电子模块，还包括背胶，其中该背胶胶合于该电路板与该覆盖层之间。

5.根据权利要求1所述的电子模块，还包括导电层，其中该导电层包覆该覆盖层与该胶体。

6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，该电路板具有接地部，该导电层接触该接地部。

7.根据权利要求5所述的电子模块，还包括绝缘层，其中该绝缘层位于该胶体与该导电层之间。

8.根据权利要求1所述的电子模块，还包括功能元件，其中该功能元件配置于该电路板上，该覆盖层具有开口，该开口暴露该功能元件。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，该功能元件为发光元件、指示灯元件或麦克风元件。

10.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该胶体为光固化胶、热固化胶或常温固化胶。