CN115119096A - 低风噪的网状结构及其制备方法以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种低风噪的网状结构及其制备方法以及电子设备,所述网状结构包括若干朝向第一方向布设的第一编织机构及若干朝向第二方向布设的第二编织机构;各第一编织机构依次紧密排列,形成第一编织部件;各第二编织机构依次紧密排列,形成第二编织部件;所述第一编织部件与第二编织部件形成侧向间隙,通过所述侧向间隙透声。本发明提出的低风噪的网状结构及其制备方法以及电子设备,可降低风阻系数,并阻隔进风,降低风噪,提高语音通话清晰度。
Description
技术领域
本发明属于电子消费品技术领域,涉及一种网状结构,尤其涉及一种低风噪的网状结构及其制备方法以及电子设备。
背景技术
电子消费品(例如tws耳机)为了进行主动降噪,会使用前馈麦克风(FFMIC)和通话麦克风(talkmic);而在户外环境使用时,户外有风,气流通过机壳的开孔与麦克风振膜相互作用,产生噪声,降低语音的清晰度,并造成听觉的不适。
现有耳机FFMIC前面机壳开0.8mm左右的小孔与外界联通,或者开一个大点的孔并使用金属网进行防尘及外观装饰。
目前用的金属网比较目数比较小,一般为90-120目平纹编织,防尘能力弱,降风噪效果非常有限,主要为装饰作用。
有鉴于此,如今迫切需要设计一种新的网状结构,以便克服现有网状结构存在的上述至少部分缺陷。
发明内容
本发明提供一种低风噪的网状结构及其制备方法以及电子设备,可降低风阻系数,并阻隔进风,降低风噪,提高语音通话清晰度。
为解决上述技术问题,根据本发明的一个方面,采用如下技术方案:
一种低风噪的网状结构,所述网状结构包括:若干朝向第一方向布设的第一编织机构及若干朝向第二方向布设的第二编织机构;
各第一编织机构依次紧密排列,形成第一编织部件;各第二编织机构依次紧密排列,形成第二编织部件;所述第一编织部件与第二编织部件形成侧向间隙,通过所述侧向间隙透声。
作为本发明的一种实施方式,各第一编织机构包括若干第一编织单元、若干第三编织单元及至少一第五编织单元,各第一编织单元位于所述第二编织部件的第一侧,各第三编织单元位于所述第二编织部件的第二侧,各第五编织单元连接对应的第一编织单元及第三编织单元;
各第二编织机构包括若干第二编织单元、若干第四编织单元及至少一第六编织单元,各第二编织单元位于所述第一编织部件的第一侧,各第四编织单元位于所述第一编织部件的第二侧,各第六编织单元连接对应的第二编织单元及第四编织单元;
各第五编织单元与所述第二编织部件之间形成第一侧向间隙,各第六编织单元与所述第一编织部件之间形成第二侧向间隙;通过所述第一侧向间隙及第二侧向间隙透声。
作为本发明的一种实施方式,除边缘区域外,各第一编织单元至少覆盖两个第二编织机构的第四编织单元;除边缘区域外,各第二编织单元至少覆盖两个第二编织机构的第三编织单元;
除边缘区域外,各第二编织单元至少覆盖两个第一编织机构的第三编织单元;除边缘区域外,各第四编织单元至少覆盖两个第一编织机构的第一编织单元。
作为本发明的一种实施方式,所述第一编织机构及第二编织机构为金属材质。
作为本发明的一种实施方式,所述第一编织机构及第二编织机构为SUS316L、SUS316、SUS304、SUS304L材质中的一种。
作为本发明的一种实施方式,所述第一编织机构及第二编织机构外部设有防水防油涂层。
根据本发明的另一个方面,采用如下技术方案:一种电子设备,所述电子设备包括:上述的低风噪的网状结构。
作为本发明的一种实施方式,所述电子设备为耳机、手机、平板电脑、计算机中的一个。
根据本发明的又一个方面,采用如下技术方案:一种上述的低风噪的网状结构的制备方法,所述制备方法包括:
原材料丝材入库检测步骤;金属丝材经过抗拉强度、延伸率、材质等检测,合格品用于后续工序生产;
整径退火步骤;金属丝经过退火炉一定温度和时间的烘烤,消除丝材内部分子间的应力,然后将丝材卷到特定轴上等待使用;
编织步骤;按照产品编织要求,将丝材编织成需要的金属网;
超声波清洗步骤;使用超声波震动的方式将丝表面的杂质及异物去除掉;
分条步骤;将大卷宽幅的材料,分成小尺寸宽度的卷材;
退火步骤;材料放入退火炉,经过一定温度和时间的烘烤;
检测包装出货步骤;材料检测各项参数后,包装出货。
作为本发明的一种实施方式,退火步骤中,退火温度为900~1100℃,经过从室温升温到恒定温度、保温,然后降温的过程,总体时间在40~80小时;
所述制备方法进一步包括:将此钢网贴在机壳开孔内侧或者通过冲压跟机壳平齐,后面贴聚酯网用于调音等目的,挡在麦克风单体前面;降低风噪并提高防水能力,实现IPX5的防水能力。
本发明的有益效果在于:本发明提出的低风噪的网状结构及其制备方法以及电子设备,可降低风阻系数,并阻隔进风,降低风噪,提高语音通话清晰度。
附图说明
图1为本发明一实施例中低风噪的网状结构的结构示意图。
图2为本发明一实施例中低风噪的网状结构的结构示意图。
图3为本发明一实施例中低风噪的网状结构的结构示意图。
图4为本发明一实施例中低风噪的网状结构制备方法的流程图。
图5为本发明一实施例中低风噪的网状结构的使用场景示意图。
图6为不同型号声阻随气流速度的变化图。
图7为不同型号声阻随气流速度的变化图。
图8为本发明一实施例中金属网在麦克风应用、仿真及实测数据对比图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。
为了进一步理解本发明,下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述,但是应当理解,这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点,而不是对本发明权利要求的限制。
该部分的描述只针对几个典型的实施例,本发明并不仅局限于实施例描述的范围。相同或相近的现有技术手段与实施例中的一些技术特征进行相互替换也在本发明描述和保护的范围内。
说明书中的“连接”既包含直接连接,也包含间接连接。
本发明揭示了一种低风噪的网状结构,图1至图3为本发明一实施例中低风噪的网状结构的结构示意图;请参阅图1至图3,所述网状结构包括:若干朝向第一方向布设的第一编织机构1及若干朝向第二方向布设的第二编织机构2;各第一编织机构1依次紧密排列,形成第一编织部件10;各第二编织机构2依次紧密排列(图1、图2、图3为放大若干倍后的示意图,可以看到部分区域存在空隙),形成第二编织部件20;所述第一编织部件10与第二编织部件20形成侧向间隙,通过所述侧向间隙透声。
在本发明的一实施例中,各第一编织机构1包括若干第一编织单元11、若干第三编织单元13及至少一第五编织单元15,各第一编织单元11位于所述第二编织部件20的第一侧,各第三编织单元13位于所述第二编织部件20的第二侧,各第五编织单元15连接对应的第一编织单元11及第三编织单元13。
各第二编织机构2包括若干第二编织单元22、若干第四编织单元24及至少一第六编织单元26,各第二编织单元22位于所述第一编织部件10的第一侧,各第四编织单元24位于所述第一编织部件10的第二侧,各第六编织单元26连接对应的第二编织单元22及第四编织单元24。
各第五编织单元15与所述第二编织部件20之间形成第一侧向间隙17,各第六编织单元26与所述第一编织部件10之间形成第二侧向间隙28;通过所述第一侧向间隙17及第二侧向间隙28透声。
在本发明的一实施例中,除边缘区域外,各第一编织单元11至少覆盖两个第二编织机构2的第四编织单元24;除边缘区域外,各第三编织单元13至少覆盖两个第二编织机构的第二编织单元22。除边缘区域外,各第二编织单元22至少覆盖两个第一编织机构1的第三编织单元13;除边缘区域外,各第四编织单元24至少覆盖两个第一编织机构1的第一编织单元11。当然,部分边缘区域也可以包含至少覆盖两个编织单元的对应部分。
在本发明的一实施例中,所述第一编织机构1及第二编织机构2为金属材质。如,所述第一编织机构1及第二编织机构2可以为SUS316L、SUS316、SUS304、SUS304L材质中的一种。此外,所述第一编织机构1及第二编织机构2的外部可以设有防水防油涂层。实际使用可加工成平面或者3D立体结构。
金属网的声阻可设计不同型号,声阻范围从1瑞利至20000瑞利,斜纹密织金属网声阻一般在4000瑞利左右,此方案通过对材料进行重新设计将声阻降低到25瑞利,更好的应用在消费类电子产品中。厚度可以设定为0.005mm-1m,其流阻范围是1MKSRayls-20000MKS Rayls(测量设备南京声流科技SoundFlow,型号是SF-AR-06200K)。
图5为本发明一实施例中低风噪的网状结构的使用场景示意图;请参阅图5,图5可以用于麦克风领域,在设置麦克风400的通道300内,分别设置本发明低风噪的金属网状结构100及两层聚酯网结构200,通过多层网布持续降低风速,声阻越高阻隔进风的效果越好;相同声阻情况下,通过优先优化设计的编织方式来降低风阻系数,阻隔进风,效果更佳。
本发明钢网声阻的核心设计公式:
其中,Z为钢网的声阻抗率,K为压缩模量,KT为管中的压缩模量,ρ为密度,r为反射系数,ω为角频率,a2为半径的平方,P0为压差。
表1为降风噪金属网参数表,测量设备南京声流科技SoundFlow,型号是SF-AP-0120K;图6、图7为不同型号声阻随气流速度的变化图,测量设备南京声流科技SoundFlow,型号是SF-HAP-0120K;图8为本发明一实施例中金属网在麦克风应用、仿真及实测数据对比图。
表1降风噪金属网参数表
本发明还揭示一种电子设备,所述电子设备包括:上述的低风噪的网状结构。在本发明的一实施例中,所述电子设备为耳机、手机、平板电脑、计算机中的一个。
本发明进一步揭示一种上述的低风噪的网状结构的制备方法,图4为本发明一实施例中低风噪的网状结构制备方法的流程图;请参阅图4,所述制备方法包括:
原材料丝材入库检测步骤;金属丝材经过抗拉强度、延伸率、材质等检测,合格品用于后续工序生产;
整径退火步骤;金属丝经过退火炉一定温度和时间的烘烤,消除丝材内部分子间的应力,然后将丝材卷到特定轴上等待使用;
编织步骤;按照产品编织要求,将丝材编织成需要的金属网;
超声波清洗步骤;使用超声波震动的方式将丝表面的杂质及异物去除掉;
分条步骤;将大卷宽幅的材料,分成小尺寸宽度的卷材;
退火步骤;材料放入退火炉,经过一定温度和时间的烘烤。在一实施例中,退火温度为900~1100℃(如可以为1000℃左右),经过从室温升温到恒定温度,保温,然后降温的过程,总体时间在40~80小时(如60小时左右);不同需求,温度和时长会进行调整。
检测包装出货步骤;材料检测各项参数后,包装出货。
在本发明的一实施例中,所述制备方法进一步包括:
将此钢网贴在机壳开孔内侧或者通过冲压跟机壳平齐,后面贴聚酯网用于调音等目的,挡在麦克风单体前面;降低风噪并提高防水能力,实现IPX5的防水能力。
综上所述,本发明提出的低风噪的网状结构及其制备方法以及电子设备,可降低风阻系数,并阻隔进风,降低风噪,提高语音通话清晰度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
这里本发明的描述和应用是说明性的,并非想将本发明的范围限制在上述实施例中。实施例中所涉及的效果或优点可因多种因素干扰而可能不能在实施例中体现,对于效果或优点的描述不用于对实施例进行限制。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的,对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是,在不脱离本发明的精神或本质特征的情况下,本发明可以以其它形式、结构、布置、比例,以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本发明范围和精神的情况下,可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
Claims (10)
1.一种低风噪的网状结构,其特征在于,所述网状结构包括:若干朝向第一方向布设的第一编织机构及若干朝向第二方向布设的第二编织机构;
各第一编织机构依次紧密排列,形成第一编织部件;各第二编织机构依次紧密排列,形成第二编织部件;所述第一编织部件与第二编织部件形成侧向间隙,通过所述侧向间隙透声。
2.根据权利要求1所述的网状结构,其特征在于:
各第一编织机构包括若干第一编织单元、若干第三编织单元及至少一第五编织单元,各第一编织单元位于所述第二编织部件的第一侧,各第三编织单元位于所述第二编织部件的第二侧,各第五编织单元连接对应的第一编织单元及第三编织单元;
各第二编织机构包括若干第二编织单元、若干第四编织单元及至少一第六编织单元,各第二编织单元位于所述第一编织部件的第一侧,各第四编织单元位于所述第一编织部件的第二侧,各第六编织单元连接对应的第二编织单元及第四编织单元;
各第五编织单元与所述第二编织部件之间形成第一侧向间隙,各第六编织单元与所述第一编织部件之间形成第二侧向间隙;通过所述第一侧向间隙及第二侧向间隙透声。
3.根据权利要求2所述的网状结构,其特征在于:
除边缘区域外,各第一编织单元至少覆盖两个第二编织机构的第四编织单元;除边缘区域外,各第二编织单元至少覆盖两个第二编织机构的第三编织单元;
除边缘区域外,各第二编织单元至少覆盖两个第一编织机构的第三编织单元;除边缘区域外,各第四编织单元至少覆盖两个第一编织机构的第一编织单元。
4.根据权利要求1所述的网状结构,其特征在于:
所述第一编织机构及第二编织机构为金属材质。
5.根据权利要求4所述的网状结构,其特征在于:
所述第一编织机构及第二编织机构为SUS 316L、SUS316、SUS304、SUS304L材质中的一种。
6.根据权利要求1所述的网状结构,其特征在于:
所述第一编织机构及第二编织机构外部设有防水防油涂层。
7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:权利要求1至6任一所述的低风噪的网状结构。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于:
所述电子设备为耳机、手机、平板电脑、计算机中的一个。
9.一种权利要求1至6任一所述的低风噪的网状结构的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
原材料丝材入库检测步骤;金属丝材经过抗拉强度、延伸率、材质检测,合格品用于后续工序生产;
整径退火步骤;金属丝经过退火炉设定温度和时间的烘烤,消除丝材内部分子间的应力,然后将丝材卷到特定轴上等待使用;
编织步骤;按照网状结构的编织要求,将丝材编织成对应的金属网;
清洗步骤;使用超声波震动或者酸洗的方式等将丝表面的杂质及异物去除掉;
分条步骤;将大卷宽幅的材料,分成小尺寸宽度的卷材;
退火步骤;材料放入退火炉,经过设定温度和时间的烘烤;
检测包装出货步骤;材料检测各项参数后,包装出货。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于:
退火步骤中,退火温度为900~1100℃,经过从室温升温到恒定温度、保温,然后降温的过程,总体时间在40~80小时;
所述制备方法进一步包括:将此钢网贴在机壳开孔内侧或者通过冲压跟机壳平齐,后面贴聚酯网用于调音等目的,挡在麦克风单体前面;降低风噪并提高防水能力,实现IPX5的防水能力。
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