CN115106311A - 部件收纳装置和生产管理系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供部件收纳装置和生产管理系统。该部件收纳装置能够自动地将多个部件收纳于壳体中并能够进行部件管理。该部件收纳装置具备：输送部(210)，连续输送多个电子部件(50)；排出部(230)，使由输送部输送来的电子部件逐个通过自重落下；设置部(240)，壳体(1)以被定位成自排出部排出的电子部件向壳体的排出口即开口(6)落下的状态设置于该设置部；部件检测部(270)，在从输送部到设置于设置部的壳体的排出口之间的路径的任意的位置对电子部件进行检测；读写器即信息读写部(243)，相对于设置于设置部的壳体的RFID标签(5)进行信息的读写，通过读写器，将由部件检测部检测到的信息向RFID标签写入。

Description

部件收纳装置和生产管理系统

技术领域

本发明涉及将芯片部件等电子部件收纳于壳体中的部件收纳装置和生产管理系统。

背景技术

以往，已知有一种在集中搬运多个芯片部件等小型的电子部件时，对电子部件以分离的状态集中进行收纳的箱状的壳体(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-295618号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于对多个部件以分离的状态进行收纳的壳体而言，其在一定的容积内收纳多个部件的收纳效率方面，比载带(Carrier Tape)等效率高。在促进效率化方面，寻求一种能够自动地将多个部件收纳于这样的壳体中并且能够进行部件管理的装置。

本发明的目的在于提供一种能够自动地将多个部件收纳于壳体中并且能够进行部件管理的部件收纳装置和生产管理系统。

用于解决问题的方案

本发明的部件收纳装置是自开口将多个部件收纳于具有所述开口且安装有RFID标签的壳体内的部件收纳装置，其中，该部件收纳装置具备：输送部，其连续输送多个部件；排出部，其使由所述输送部输送来的部件逐个通过自重落下；设置部，所述壳体以被定位成自所述排出部排出的部件向所述开口落下的状态设置于该设置部；部件检测部，其在从所述输送部到设置于所述设置部的所述壳体的所述开口之间的路径的任意的位置对部件进行检测；以及信息读写部，其相对于设置于所述设置部的所述壳体的所述RFID标签进行信息的读写，通过所述信息读写部，来将由所述部件检测部检测到的检测信息向所述RFID标签写入。

本发明的生产管理系统是包括本发明的上述部件收纳装置的生产管理系统，其中，该生产管理系统包括对部件的信息进行收纳的服务器，部件的信息自所述服务器通过所述信息读写部向所述RFID标签写入，或者通过所述信息读写部自所述RFID标签读取。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种能够自动地将多个部件收纳于壳体中并且能够进行部件管理的部件收纳装置和生产管理系统。

附图说明

图1是从斜上侧观察到的实施方式的壳体的立体图，表示排出口打开的状态。

图2是表示实施方式的壳体的内部状态的立体图，表示排出口打开的状态。

图3是表示实施方式的壳体的内部状态的立体图，表示排出口关闭的状态。

图4是从斜下侧观察到的实施方式的壳体的立体图，表示排出口关闭的状态。

图5是示意性地表示实施方式的部件收纳装置的俯视图。

图6是与图5的VI-VI线对应的局部剖视图。

图7是示意性地表示实施方式的排出部的局部剖面侧视图。

图8是表示实施方式的壳体和用于设置壳体的设置部的局部剖面侧视图。

图9是表示实施方式的壳体设置于设置部且壳体的排出口关闭的状态的局部剖面侧视图。

图10是表示实施方式的壳体设置于设置部且壳体的排出口开口的状态的局部剖面侧视图。

图11是示意性地表示实施方式的生产管理系统的结构的框图。

附图标记说明

1、壳体；5、RFID标签；6、排出口(开口)；50、电子部件(部件)；200、部件收纳装置；210、输送部；230、排出部；240、设置部；243、读写器(信息读写部)；270、部件检测部；271、第1部件检测部(通过检测部)；272、第2部件检测部(形状检测部)；273、第3部件检测部(性能检测部)；274、通过检测部；320、服务器(存储装置)。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

图1～图4是关于实施方式的壳体1的图。图5～图10是关于实施方式的部件收纳装置200的图。部件收纳装置200是自动地将多个部件收纳于壳体1内的装置。首先，对壳体1进行说明。

图1是从斜上侧观察到的壳体1的立体图。壳体1将作为部件的电子部件50(图2中图示)以分离的状态收纳于内部。壳体1可装卸地组装于送料器100。此外，送料器100是通过振动而自壳体1内排出电子部件50，并将该电子部件50向未图示的安装装置供给的装置。本实施方式的电子部件50例如是长度方向上的长度为1.2mm以下的微小的长方体状的电子部件。作为这样的电子部件，能举出电容器、电感器等，但本实施方式并不限定于此。

图2和图3是分别表示将后述的第2构件22拆下后的壳体1的内部状态的立体图。图2表示将电子部件50排出的排出口6打开的状态，图3表示排出口6关闭的状态。排出口6是开口的一例。图4是从斜下侧观察到的壳体1的立体图。

壳体1具备壳体主体2、开闭构件3、与开闭构件3一体的滑块4、以及RFID标签5。

壳体主体2具有第1构件21和第2构件22。壳体1是通过将第1构件21和第2构件22合体并接合而在内部形成收纳空间S的容器。壳体主体2具备顶板部2U、底板部2D、前侧壁部2F、后侧壁部2B、靠第1构件21侧的右侧壁部2R、以及靠第2构件22侧的左侧壁部2L。多个电子部件50以分离的状态收纳在壳体1的内部。

此外，在本说明书中，在将壳体1组装于送料器100的状态下，将成为铅垂方向的上下的方向设为壳体1的上下方向。另外，将壳体1的设有排出口6的那一侧设为前方，并且将其相反侧设为后方。左侧和右侧这样的左右方向设为从前方观察壳体1时的左右方向。第1构件21位于右侧，第2构件22位于左侧。

前侧壁部2F、后侧壁部2B、右侧壁部2R和左侧壁部2L分别为沿着铅垂方向即上下方向延伸的壁部。顶板部2U和底板部2D分别为沿着水平方向延伸的板部。

如图1和图4所示，壳体1通过将左右对称地构成的第1构件21和第2构件22合体并且相互接合而构成。即，第1构件21和第2构件22分别为左右分割开的对开体。

壳体主体2在前侧壁部2F的下侧具有排出口6。排出口6在实施方式中为四边形的开口部。此外，排出口6不限于四边形，例如也可以是具有圆形、椭圆形形状等的轮廓的开口部。

如图2所示，在收纳空间S内，板构件7在第1构件21与第2构件22之间延伸。板构件7的上表面为自后方朝向前方的排出口6的下缘部6a延伸且以下缘部6a侧成为最下侧的方式倾斜的倾斜面7a。在将壳体1组装于送料器100的状态下，倾斜面7a的倾斜角度θ相对于水平方向而言优选为3°～10°，若为5°～7°则更佳。

如图2所示，对排出口6进行开闭的开闭构件3自底板部2D到前侧壁部2F连续地延伸。开闭构件3通过沿着自身的延伸方向进行滑动来对排出口6进行开闭。开闭构件3自底板部2D到前侧壁部2F连续地延伸，并且能够沿着其延伸方向进行滑动。开闭构件3是较为细长的带状的膜构件。开闭构件3例如由PET(Polyethylene terephthalate)等具有一定程度的刚度且能够弯曲的挠性材料构成。开闭构件3的宽度比排出口6的宽度稍大，具有能够无间隙地覆盖排出口6的宽度。

开闭构件3在其前端部具有与排出口6大致相同形状的开口部3a。当开口部3a与排出口6对齐时，排出口6开口。当开闭构件3覆盖排出口6时，排出口6被开闭构件3封闭。此外，开口部3a并非一定要与排出口6为相同形状，只要具有使排出口6开口的形状和大小即可。

在壳体主体2的前侧壁部2F的排出口6的上侧设有自壳体主体2的外侧朝向内侧凹陷的凹部61。在前侧壁部2F的设有排出口6和凹部61的部分的厚度方向即左右方向上的侧面，以左右一对的状态设有沿上下方向延伸的引导槽62。开闭构件3的沿长度方向延伸的两侧的部分分别向左右的引导槽62插入。开闭构件3由引导槽62引导而在前侧壁部2F沿上下方向滑动。

如图2和图3所示，在开闭构件3的后端部设有圆形的孔3b。利用孔3b将滑块4安装为与开闭构件3成为一体。滑块4是长方体状的构件，如图4所示，具有向下方开口的下侧开口部4c，并且具有前端板部4d和后端板部4e。

如图2和图3所示，滑块4在其上端部具有分别向左右方向延伸的凸缘部4a。滑块4在其上表面具有凸部4b。凸部4b嵌合于开闭构件3的孔3b并突出到上方，由此滑块4和开闭构件3成为一体。

如图4所示，在壳体1的底板部2D设有朝向上方凹陷的在前后方向上较长的凹部23。在凹部23的前表面设有狭缝24。开闭构件3的后端部贯穿狭缝24。开闭构件3的后端部穿过狭缝24，沿着凹部23的下表面延伸。在凹部23的下表面以前后一对的状态设有凹陷部26a和凹陷部26b。滑块4的凸部4b能够分别嵌合于凹陷部26a和凹陷部26b。

在底板部2D的设有凹部23的部分的左右方向上的两侧的面，分别设有沿着前后延伸的槽部25。滑块4的左右的凸缘部4a分别贯穿于左右的槽部25。通过凸缘部4a沿着槽部25前后滑动，从而滑块4在前后方向上滑动。此时，滑块4的滑动范围处于凸部4b卡合于前侧的凹陷部26a的位置与凸部4b卡合于后侧的凹陷部26b的位置之间。

如图3所示，当滑块4的凸部4b嵌合于前侧的凹陷部26a时，开闭构件3的开口部3a位于凹部61内而与排出口6不对齐。此时，排出口6整体被开闭构件3封闭，电子部件50不会自排出口6向外部排出。另一方面，当开闭构件3向后方滑动且如图2所示凸部4b嵌合于后侧的凹陷部26b时，开闭构件3的开口部3a与排出口6对齐。此时，排出口6开口，电子部件50能够自排出口6排出。

如图1和图2所示，壳体主体2具有上侧把持部10A和后侧把持部10B。上侧把持部10A是设于壳体主体2的上侧的前后两端的前后一对凹陷部。后侧把持部10B是设于壳体主体2的后侧的上下两端的上下一对凹陷部。上侧把持部10A和后侧把持部10B分别在例如通过机械手搬运壳体1时等被该机械手把持。

如图1和图2所示，在壳体主体2的下部且与上述凹部23大致对应的位置，设有左右贯通的贯通孔9。贯通孔9是沿前后方向延伸的狭缝状的孔。在贯通孔9的内部的上表面粘贴安装有在前后方向上较长的带状的RFID标签5。RFID标签5具备公知的结构，具有收发部、存储器和天线等。如图1所示，在送料器100配置有读写器105，该读写器105相对于RFID标签5以非接触方式读写信息。

如图1～图4所示，壳体主体2还具有自底板部2D的外表面向下方延伸的爪部8和字母T状槽部13。

爪部8包括前侧爪部8A和后侧爪部8B。前侧爪部8A和后侧爪部8B为相同形状，是自上方朝向下方延伸且下端向后方弯曲大致90°的侧视具有字母L状形状的板片。此外，前侧爪部8A和后侧爪部8B也可以不是相同形状。

字母T状槽部13包括前侧字母T状槽部13A和后侧字母T状槽部13B。前侧字母T状槽部13A和后侧字母T状槽部13B均是从正面看为倒字母T状形状的突起。前侧字母T状槽部13A在前端部形成有尖细形状的锥状部。

送料器100具有未图示的卡合部，爪部8和字母T状槽部13分别可装卸地与该卡合部卡合，能够将壳体1组装于送料器100。爪部8和字母T状槽部13分别卡合于该卡合部从而将壳体1可装卸地组装于送料器100。对于这样组装于送料器100的壳体1，在排出口6开口的状态下使送料器100进行振动，从而电子部件50沿倾斜面7a下降而自排出口6被排出。被排出的电子部件50如上述那样被向安装装置供给。

接下来，参照图5～图10对实施方式的部件收纳装置200进行说明。

图5是表示部件收纳装置200的概要的俯视图，图6是与图5的VI-VI线对应的局部剖视图。

部件收纳装置200是自动地将多个电子部件50经由排出口6收纳于上述的壳体1内的收纳空间S的装置。如图5和图6所示，实施方式的部件收纳装置200具备：输送部210，其输送电子部件50；排出部230，其使电子部件50自输送部210落下并排出；设置部240，其用于设置上述的壳体1；以及部件检测部270。

输送部210将多个电子部件50连续地输送至排出部230。实施方式的输送部210具有：直线送料器211，其直线地连续输送多个电子部件50；以及转台212，其逐个接收由直线送料器211输送的多个部件，并且通过旋转动作使电子部件50旋转而进行间歇输送。

多个电子部件50通过大致水平设置的直线送料器211以排成1列的状态朝向转台212输送。直线送料器211例如通过未图示的振动机进行振动，通过该振动对电子部件50朝向转台212沿箭头F方向依次进行输送。电子部件50在被后续的电子部件50按压的同时在直线送料器211上被输送。直线送料器211朝向转台212的旋转中心延伸，其末端部到达转台212的外周缘附近。

转台212是水平设置的圆盘状的旋转构件。转台212的材质由陶瓷、玻璃环氧树脂等构成。转台212借助沿铅垂方向延伸的旋转轴213以能够旋转的方式配置于基台214上。转台212通过驱动旋转轴213旋转的驱动源217而以旋转轴213为中心地沿图5中的箭头R方向间歇地进行旋转。在转台212的外周缘，沿周向隔开相等间隔地排列有在外周侧开口的多个缺口215。在1个缺口215的内部收纳1个电子部件50。此外，转台212的旋转方向不限于图5中的R方向，也可以是该R方向的反方向。

如图6所示，转台212配置于基台214的上表面216。缺口215在转台212的外周面侧和上下的表面开口。转台212在其内部具备与各缺口215连通的未图示的空气抽吸通路。该空气抽吸通路在各缺口215的里侧的面开口。空气抽吸通路与真空泵等抽吸源连通，通过该抽吸源工作，缺口215内的空气被向里侧的面抽吸而成为负压的状态。由此，被收纳于缺口215的电子部件50通过负压作用被吸附于里侧的面，从而被保持于缺口215内。

由直线送料器211输送至转台212的附近的电子部件50自侧方逐个收纳于间歇旋转的转台212的多个缺口215中的各缺口，并且如上述那样被吸附保持于里侧的面。通过转台212的旋转，将收纳并保持于缺口215的电子部件50沿箭头R方向间歇地输送至排出部230。被收纳于缺口215的电子部件50在基台214的上表面216上移动。

排出部230与转台212对应地配置。详细而言，排出部230配置于与转台212的缺口215的旋转轨迹对应的圆形形状的输送路径。排出部230配置于相对于自直线送料器211向转台212转移的转移部分旋转了大致270°的旋转角度位置。排出部230是使由转台212输送来的电子部件50逐个通过自重向被设置于设置部240的壳体1的排出口6落下的部分。

如图7所示，排出部230具备圆筒构件231和按压销236。在排出部230中，在转台212的正下方的部分设有与转台212的缺口215对应的通过孔218。通过孔218具有供电子部件50通过的大小。另外，在排出部230设有未图示的抽吸解除机构，该抽吸解除机构将基于对缺口215内的空气抽吸实现的对电子部件50的吸附保持解除。作为抽吸解除机构，例如可以是喷出空气来使所抽吸的空气的流动停止或变弱的机构。当转台212旋转而缺口215与通过孔218对齐时，通过上述抽吸解除机构，将缺口215内的对电子部件50的保持解除，至此在基台214的上表面216上移动来的电子部件50自缺口215向通过孔218落下，进而穿过通过孔218向圆筒构件231的内部落下。

此外，优选的是，上侧筒部233的内径比电子部件50的长度方向尺寸大，另外，下侧筒部234的内径比电子部件50的长度方向尺寸大且比上侧筒部233的内径小。

穿过通过孔218而落下的电子部件50穿过具有漏斗形状的圆筒构件231的内部，从而被向壳体1的排出口6引导。圆筒构件231具有内径随着朝向上方而扩大的倒圆锥状的上侧筒部233、以及自上侧筒部233的下端的中心向下方延伸的下侧筒部234。上侧筒部233和下侧筒部234是一体的。穿过通过孔218的电子部件50向上侧筒部233的内侧落下而到达下侧筒部234的内部，并且穿过下侧筒部234的内部而落下。有时电子部件50在与圆筒构件231的内表面232接触的同时进行滑落。

为了抑制电子部件50由于摩擦所产生的静电而受到电损坏的情况，优选的是，圆筒构件231的至少内表面232由具有导电性的金属等含有导电性材料的材料构成。另外，为了使电子部件50顺畅地滑落，圆筒构件231的内表面232优选为平滑的低摩擦面，例如优选为利用氟树脂等树脂进行了表面加工。

在排出部230设有强制性地使电子部件50自缺口215落下的按压销236。按压销236配置于与通过孔218对齐的缺口215的上方位置。按压销236是沿上下方向延伸的棒状构件，由未图示的致动器等沿上下方向驱动。当按压销236被向下方驱动时，缺口215内的电子部件50被向下方按压，从而使该电子部件50穿过通过孔218向圆筒构件231的内部落下。通过由按压销236进行按压，电子部件50不会卡在缺口215内，能可靠地自缺口215脱离并落下。

此外，也可以在排出部230代替按压销236或进行追加地设置利用空气的流动使电子部件50自缺口215落下的空气流产生部237。作为这样的空气流产生部237，例如能举出具备自上方对电子部件50喷吹空气而使其落下，或者自侧方抽吸空气而使电子部件50落下的功能的空气流产生部等。

在排出部230还设有清洁部238，该清洁部238对电子部件50的穿过该排出部230的路径进行清洁。详细而言，清洁部238配置于按压销236的上方，由吸入空气的空气吸入机构构成。通过利用清洁部238吸入空气，从而缺口215、通过孔218和圆筒构件231的内部即电子部件50的路径的空气被吸入。由此，存在于该路径的碎片、尘埃等被清洁部238吸入而变清洁。

此外，清洁部238也可以是通过喷出空气来吹掉碎片、尘埃等从而对电子部件50的路径进行清洁的部件。在该情况下，为了防止碎片、尘埃等进入壳体1内，在利用开闭构件3将排出口6封闭的状态下使该清洁部238进行工作较佳。

图8示出了在设置部240设置有壳体1的状态。壳体1以被定位成自排出部230排出的电子部件50向排出口6落下的状态设置于设置部240。壳体1以壳体1的前后方向沿着铅垂方向的状态即纵置的状态设置于设置部240。

设置部240具有壁部241、将壳体1以纵置的状态保持于壁部241的保持部250、以及对壳体1的开闭构件3进行开闭的开闭机构260。

壁部241具有沿着大致铅垂方向的面即壁面241a。

保持部250包括自壁面241a突出的上下一对钩部即上侧钩部251和下侧钩部252。上侧钩部251和下侧钩部252为相同形状，是顶端向上方弯曲大致90°的侧视具有字母L状形状的板片。如图9所示，壳体1的前侧爪部8A自上方可装卸地卡合于上侧钩部251，壳体1的后侧爪部8B自上方可装卸地卡合于下侧钩部252。由此，壳体1以排出口6朝向上方且前后方向即长度方向沿着壁面241a在上下方向上延伸的纵置的状态可装卸地保持于保持部250。壳体1的底板部2D隔开间隙地与壁面241a平行地相对。此外，上侧钩部251和下侧钩部252也可以不是相同形状。

在壁部241形成有沿上下方向延伸并且在壁面241a侧开口的凹部242。在该凹部242内配置有使开闭构件3滑动的开闭机构260。开闭机构260具有驱动销261，该驱动销261被设为能够沿着凹部242的底面在上下方向上移动。驱动销261的顶端部相比壁面241a而言突出。驱动销261例如被支承为能够沿着设于凹部242的底面的引导槽在上下方向上移动，并被致动器等在上下方向上往复驱动。在壁部241的凹部242配置有读写器243，该读写器243相对于RFID标签5读写信息。读写器243是信息读写部的一例。

如图9所示，驱动销261卡合于由保持部250保持的壳体1的滑块4。图9所示的壳体1的开闭构件3向前方(在图9中为上方)滑动，滑块4的凸部4b嵌合于前侧的凹陷部26a，排出口6被开闭构件3封闭。另一方面，驱动销261移动到上方。当驱动销261位于上方时，若将排出口6被开闭构件3封闭的壳体1保持于保持部250，则驱动销261插入图4所示的滑块4的下侧开口部4c，被定位于前端板部4d与后端板部4e之间。

在图9中，驱动销261自该状态向下方移动时，驱动销261与滑块4的后端板部4e接触，将滑块4向下方按压而使其滑动。通过滑块4向下方滑动，开闭构件3向壳体1的后方滑动。于是，如图10所示，滑块4的凸部4b嵌合于后侧的凹陷部26b，开闭构件3的开口部3a与壳体1的排出口6对齐从而排出口6开口。当驱动销261自该状态向上方返回时，驱动销261与滑块4的前端板部4d接触，将滑块4向上方按压而使其滑动。通过滑块4向上方滑动，开闭构件3向壳体1的前方滑动，如图9所示，凸部4b嵌合于前侧的凹陷部26a，从而排出口6被开闭构件3关闭。

部件检测部270在电子部件50的从输送部210到被设置于设置部240的壳体1的排出口6之间的路径的任意的位置对电子部件50进行检测。实施方式的部件检测部270包括图5所示的配置于直线送料器211的侧方的预定位置的第1部件检测部271、配置于转台212的第2部件检测部272和第3部件检测部273、以及图7所示的设于排出部230的第4部件检测部274。

第1部件检测部271在固定位置对在直线送料器211输送的电子部件50进行检测。第2部件检测部272配置于转台212的输送路径的上游侧。第3部件检测部273配置于转台212的输送路径上的第2部件检测部272的下游侧。

第1部件检测部271、第2部件检测部272和第3部件检测部273分别对与电子部件50相关的任意事项进行检测。第1部件检测部271例如具有对电子部件50通过的情况进行检测并对电子部件50的通过数进行计数的作为通过检测部的计数器的功能。第2部件检测部272例如是对电子部件50的形状进行检测并根据检测到的形状来检测电子部件50是否存在形状缺陷的作为形状检测部的图像传感器。第3部件检测部273例如作为对电子部件50的性能进行检测的性能检测部来发挥作用。该性能检测部例如在电子部件50为电容器的情况下应用对电容是否具有规定值进行检测的功能的电容传感器等。

第4部件检测部274包括配置于圆筒构件231的上游侧和下游侧的各位置处的上游侧通过检测部275和下游侧通过检测部276。上游侧通过检测部275位于圆筒构件231的上游侧，具有对穿过通过孔218而进入圆筒构件231的电子部件50的通过数进行计数的作为通过检测部的计数器的功能。上游侧通过检测部275使用由光发射元件275a和光接收元件275b构成的公知的光传感器。下游侧通过检测部276位于圆筒构件231的下游侧，具有对穿过圆筒构件231而进入壳体1的排出口6的电子部件50的通过数进行计数的作为通过检测部的计数器的功能。下游侧通过检测部276也与上游侧通过检测部275相同，使用由光发射元件276a和光接收元件276b构成的公知的光传感器。此外，作为光传感器，也可以是自对象物接收发出的光的反射的形式，并且光发射元件和光接收元件不分离地成为一体。

根据以上的实施方式的部件收纳装置200，以如下方式将电子部件50收纳于壳体1。

电子部件50由直线送料器211逐个向转台212输送。通过第1部件检测部271来检测电子部件50。通过第1部件检测部271例如对所输送的电子部件50的数量进行计数。将1个电子部件50自直线送料器211收纳于间歇旋转中的转台212的缺口215。在转台212的间歇旋转中，缺口215中的电子部件50由第2部件检测部272和第3部件检测部273进行检测。

通过第2部件检测部272例如对电子部件50的形状进行检测，根据检测到的形状对电子部件50是否存在形状缺陷进行检测。通过第3部件检测部273例如对电子部件50的性能进行检测。若通过第2部件检测部272和第3部件检测部273的检测判断为不合格品，则将该电子部件50自转台212排除。

电子部件50由转台212逐个向排出部230输送。在排出部230中，在缺口215与通过孔218对齐的同时，按压销236下降而将电子部件50向下方按压。电子部件50自缺口215向通过孔218落下，进而穿过通过孔218进入圆筒构件231的内部，在圆筒构件231内落下并自壳体1的排出口6向壳体1内落下从而被收纳。此时，利用第4部件检测部274的上游侧通过检测部275，对自缺口215落下来的电子部件50进入圆筒构件231的情况进行检测，并且利用下游侧通过检测部276，对自圆筒构件231落下来的电子部件50进入壳体1内的情况进行检测。

以上的动作连续地进行，从而将多个电子部件50收纳于壳体1内。在直线送料器211处的输送期间，由第1部件检测部271对电子部件50的输送数进行计数。另外，利用包括上游侧通过检测部275和下游侧通过检测部276的第4部件检测部274，对自缺口215落下来的电子部件50最终被收纳于壳体1内的电子部件50的数量进行计数。当被收纳于壳体1内的电子部件50的数量达到预定数量时，使输送部210对电子部件50的输送中断，在向设置部240更换新的空的壳体1之后，再次开始向壳体1收纳电子部件50。

如图11所示，实施方式的部件收纳装置200还具备存储器310和服务器320。图11是示意性地表示用于进行部件收纳装置200所具备的信息管理的生产管理系统的结构的框图。服务器320是存储装置的一例。向存储器310输入由部件检测部270检测到的检测信息。输入至存储器310内的检测信息被存储于服务器320。在服务器320存储该检测信息以及与被安装于壳体1的RFID标签5对应的ID。另外，服务器320也可以还含有部件收纳装置200的加工条件。加工条件是指电子部件50的筛选范围、所收纳的部件的数量等。将服务器320与部件收纳装置200所具备的其他结构一起配置于工厂等设施中，或配置于该设施以外的任意场所。或者，服务器320也可以是因特网上的云服务器。

对于第1部件检测部271，在其是对电子部件50的通过数进行计数的计数器(通过检测部)的情况下，将电子部件50的通过记录逐一向存储器310输入。将已通过的电子部件50的个数作为信息提供给服务器320来进行存储。

对于第2部件检测部272，在其是通过对电子部件50的形状进行检测来检测形状缺陷的图像传感器(形状检测部)的情况下，当检测到不合格品时，将该信息向存储器310输入，并且提供给服务器320来进行存储。

对于第3部件检测部273，在其是对电子部件50的性能进行检测的性能检测部的情况下，将电子部件50的性能信息向存储器310输入，并且提供给服务器320来进行存储。具体而言，例如在电子部件50为电容器的情况下，作为功能，将检测到电容不具有规定值的性能信息作为信息来进行提供。或者，基于所检测到的电容，将所输送的多个电子部件50的电容的分布作为信息来进行提供。

在第4部件检测部274中，将上游侧通过检测部275和下游侧通过检测部276所检测到的电子部件50的通过的有无作为信息逐一向存储器310输入，并且提供给服务器320来进行存储。

对于实施方式的部件收纳装置200，装置自身被赋予装置编号，并且该装置编号被存储于存储器310。另外，在部件收纳装置200之前发生过故障的情况下，将故障的次数作为故障履历信息向存储器310输入，并且提供给服务器320来进行存储。

在实施方式的部件收纳装置200中，例如以如下方式通过读写器243相对于壳体1的RFID标签5读写上述的各种信息。此外，也可以通过未图示的读写器等向壳体1的RFID标签5写入该壳体1的编号(壳体编号)、壳体1是空的且是能够自现在起收纳电子部件50的壳体这样的任意的信息。

当将壳体1保持于设置部240的保持部250而开始收纳电子部件50时，通过设置部240的读写器243来对被写入RFID标签5的与壳体1相关的信息进行读取。与壳体1相关的信息例如是上述的壳体编号、壳体1是否是空的这样的信息等。另外，当将壳体1设置于设置部240时，部件收纳装置200的装置编号和故障履历的信息被写入设置于设置部240的壳体1的RFID标签5。

开始向壳体1内收纳多个电子部件50。如上所述，多个电子部件50自输送部210经由排出部230而连续地被收纳于在设置部240设置的壳体1内。在该电子部件50的收纳过程中，由第1部件检测部271、第2部件检测部272、第3部件检测部273和第4部件检测部274各检测部检测到的与上述的电子部件50相关的检测信息被向存储器310输入，并且被提供给服务器320来进行存储。

由读写器243读取RFID标签5并存储于服务器320的部件收纳装置200的装置编号与写入有壳体1的壳体编号的RFID标签5所对应的ID一起存储于服务器320。再者，由第1部件检测部271、第2部件检测部272、第3部件检测部273和第4部件检测部274分别检测到的与上述的电子部件50相关的检测信息与壳体1的RFID标签5所对应的ID一起存储于服务器320。

这样，在向壳体1内收纳电子部件50的收纳过程中，由部件检测部270检测到的与电子部件50相关的检测信号被存储于服务器320。当向壳体1内完成预定数量的电子部件50的收纳时，根据需要将存储于服务器320的与电子部件50相关的各种信息经由存储器310提供给读写器243，并且由读写器243写入RFID标签5。即，将与ID链接的服务器320所共享的与电子部件50相关的各种信息写入RFID标签5。例如，在电子部件50为电容器的情况下，由作为性能检测部的第3部件检测部273检测到的电容器的电容的分布数据由读写器243写入RFID标签5。由此，通过对RFID标签5内的信息进行读取，能够掌握壳体1内的电子部件50的电容的分布数据。

根据实施方式的部件收纳装置200，能够通过RFID标签5对收纳于壳体1内的多个电子部件50的各种信息进行读取，并且能够通过服务器320自外部确认并管理各种信息。另外，能够确定将电子部件50收纳于壳体1内的部件收纳装置200的装置编号。在实施方式中，能够像这样在进行部件管理的同时将电子部件50收纳于壳体1内。

此外，在实施方式中，提供给服务器320的上述的各种信息是一例，并没有限定。例如，电子部件50的批号、配备部件收纳装置200的工厂编号、与制造相关的日期(制造日、向壳体1收纳的收纳日等)、供应商编号等处理的信息是任意的。

根据以上已说明的实施方式的部件收纳装置200，能起到以下的效果。

(1)实施方式的部件收纳装置200是自作为开口的排出口6将多个电子部件50收纳于具有排出口6且安装有RFID标签5的壳体1内的部件收纳装置，其中，该部件收纳装置200具备：输送部210，其连续地输送多个电子部件50；排出部230，其使由输送部210输送来的电子部件50逐个通过自重落下；设置部240，壳体1以被定位成自排出部230排出的电子部件50向排出口6落下的状态设置于该设置部240；部件检测部270，其在从输送部210到设置于设置部240的壳体1的排出口6之间的路径的任意的位置对电子部件50进行检测；以及作为信息读写部的读写器243，其相对于设置于设置部240的壳体1的RFID标签5进行信息的读写，通过读写器243，来将由部件检测部270检测到的检测信息向RFID标签5写入。

由此，能够自动地且在进行部件管理的同时将多个电子部件50收纳于壳体1中。

(2)在实施方式的部件收纳装置200中，优选的是，还具有作为存储装置的服务器320，在服务器320存储由部件检测部270检测到的检测信息以及与RFID标签5对应的ID。

由此，能够自外部通过服务器320与ID对应地对壳体1、被收纳的电子部件50的各种检测信息进行确认或管理。

(3)在实施方式的部件收纳装置200中，优选的是，部件检测部270是对电子部件50的通过的有无进行检测的通过检测部，由读写器243将通过检测部所检测到的有无电子部件50通过的信息向RFID标签5写入。

由此，能够对输送部210处的电子部件50的通过数进行检测，从而能够准确地掌握向壳体1内收纳的电子部件50的收纳数。

(4)在实施方式的部件收纳装置200中，优选的是，部件检测部270包括对电子部件50的形状进行检测的形状检测部(例如第2部件检测部272)，由读写器243将基于形状检测部所检测到的电子部件50的形状而得到的不合格品信息向RFID标签5写入。

由此，能够通过对RFID标签5进行读取来掌握在壳体1收纳有不合格品的情况。

(5)在实施方式的部件收纳装置200中，优选的是，部件检测部270包括对部件的性能进行检测的性能检测部(例如第3部件检测部273)，由读写器243将性能检测部所检测到的电子部件50的性能信息向RFID标签5写入。

由此，能够通过对RFID标签5进行读取来掌握收纳于壳体1的电子部件50的性能。

(6)在实施方式的部件收纳装置200中，优选的是，对部件收纳装置200自身赋予装置固有的装置编号，该装置编号作为信息由读写器243向RFID标签5写入。

由此，能够通过对RFID标签5进行读取来掌握电子部件50由哪个部件收纳装置200收纳于壳体1。

(7)在实施方式的部件收纳装置200中，优选的是，部件收纳装置200的故障履历作为信息由读写器243向RFID标签5写入。

由此，能够通过对RFID标签5进行读取来掌握收纳有电子部件50的部件收纳装置200的故障履历。

(8)实施方式的生产管理系统是包括部件收纳装置200的生产管理系统，其中，该生产管理系统包括对电子部件50的信息进行收纳的服务器320，电子部件50的信息自服务器320通过读写器243向RFID标签5写入，或者通过读写器243自RFID标签5读取。

由此，能够自外部通过服务器320对电子部件50的各种信息进行确认或管理。

以上，对实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等包含于本发明。

Claims (8)

1.一种部件收纳装置，其自开口将多个部件收纳于具有所述开口且安装有RFID标签的壳体内，其中，

所述部件收纳装置具备：

输送部，其连续输送多个部件；

排出部，其使由所述输送部输送来的部件逐个通过自重落下；

设置部，所述壳体以被定位成自所述排出部排出的部件向所述开口落下的状态设置于该设置部；

部件检测部，其在从所述输送部到设置于所述设置部的所述壳体的所述开口之间的路径的任意的位置对部件进行检测；以及

信息读写部，其相对于设置于所述设置部的所述壳体的所述RFID标签进行信息的读写，

通过所述信息读写部，来将由所述部件检测部检测到的检测信息向所述RFID标签写入。

2.根据权利要求1所述的部件收纳装置，其中，

所述部件收纳装置还具有存储装置，

在所述存储装置存储所述检测信息以及与所述RFID标签对应的ID。

3.根据权利要求1或2所述的部件收纳装置，其中，

所述部件检测部是对部件的通过的有无进行检测的通过检测部，

由所述信息读写部将所述通过检测部所检测到的有无部件通过的信息向所述RFID标签写入。

4.根据权利要求1或2所述的部件收纳装置，其中，

所述部件检测部是对部件的形状进行检测的形状检测部，

由所述信息读写部将基于所述形状检测部所检测到的部件的形状而得到的不合格品信息向所述RFID标签写入。

5.根据权利要求1或2所述的部件收纳装置，其中，

所述部件检测部是对部件的性能进行检测的性能检测部，

由所述信息读写部将所述性能检测部所检测到的部件的性能信息向所述RFID标签写入。

6.根据权利要求1或2所述的部件收纳装置，其中，

对所述部件收纳装置自身赋予装置固有的装置编号，

所述装置编号作为所述信息由所述信息读写部向所述RFID标签写入。

7.根据权利要求6所述的部件收纳装置，其中，

所述部件收纳装置的故障履历作为所述信息由所述信息读写部向所述RFID标签写入。

8.一种生产管理系统，其包括权利要求1～7中任一项所述的部件收纳装置，其中，

所述生产管理系统包括对部件的信息进行收纳的服务器，部件的信息自所述服务器通过所述信息读写部向所述RFID标签写入，或者通过所述信息读写部自所述RFID标签读取。

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