CN115093813A - 热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种热减粘胶，包括10～100份丙烯酸压敏胶、2～10份发泡剂、0.1～5份固化剂、0.1～4份聚硅氧烷、50～60份溶剂。还提供了一种热减粘保护膜，所述热减粘保护膜包括基材层、离型层和上述热减粘胶形成的热减粘胶层。本发明提供的热减粘胶通过引入聚硅氧烷使其具有润滑性，从而可以有效防止去除热减粘保护膜的过程中在柔性电路板上留下残留物。并且，所述热减粘胶在进行加热后其粘性会大幅度降低，从而使热减粘保护膜能够轻易被去除。因此，本发明解决了去除黏附在柔性电路板上的热减粘保护膜的过程中存在的工作效率低且电路板上易留下残余物的问题。
Description
技术领域
本发明属于减粘胶膜技术领域，具体涉及一种热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶。
背景技术
在生产手机、便携电子设备的FPC(柔性电路板)过程中，为了保护产品和便于转运FPC，避免或减少对FPC的压折伤，通常会使用保护膜并将保护膜粘附在FPC的端面上，通过保护膜承载线路板从而将生产的FPC转运至带加工的位置上。
现有相关技术中，一般通过在保护膜的表面涂有胶粘剂，使保护膜与FPC的接触面(即粘合面)具有一定的粘性，从而使保护膜可以稳定的贴在FPC上。但是，上述保护膜与FPC进行粘贴时仍存在以下问题：一是FPC转运完成后需要手动撕掉保护膜，工作效率低；二是撕去保护膜后，FPC上易存在残留物，需要对FPC重新进行清洁，易造成FPC的二次压折伤。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明提供了一种热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶。
根据本发明的实施例的一方面提供的热减粘胶，所述热减粘胶由以下重量份数的组分制成：100份丙烯酸压敏胶、5～7份发泡剂、2份固化剂、1～2份聚硅氧烷、50～60份溶剂。
在上述实施例的一方面提供的热减粘胶的一个示例中，所述聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷，环甲基硅氧烷，氨基硅氧烷和聚甲基苯基硅氧烷中的至少一种。
在上述实施例的一方面提供的热减粘胶的一个示例中，所述发泡剂为碳酸氢钠、碳酸镁和碳酸钙中的至少一种。
在上述实施例的一方面提供的热减粘胶的一个示例中，所述固化剂为金属盐类固化剂、环氧类固化剂和异氰酸酯类固化剂中的至少一种。
在上述实施例的一方面提供的热减粘胶的一个示例中，所述溶剂为丁酯，丙酮，乙酸乙酯，甲苯和丁酮中的至少一种。
根据本发明的实施例的另一方面提供的热减粘保护膜，所述热减粘保护膜包括基材层、离型层和热减粘胶层，其中，所述热减粘胶层由上述的热减粘胶形成，所述基材层和所述离型层彼此面对设置，所述热减粘胶层夹设于所述基材层和所述离型层之间。
在上述实施例的另一方面提供的热减粘保护膜的一个示例中，所述基材层和所述离型层为PET薄膜，所述基材层和所述离型层的厚度为25μm～100μm。
在上述实施例的另一方面提供的热减粘保护膜的一个示例中，所述热减粘胶层的厚度为30μm～40μm。
根据本发明的实施例的又一方面提供的热减粘保护膜的制作方法，其包括：将包括丙烯酸压敏胶、发泡剂、固化剂、聚硅氧烷和溶剂的混合物置于搅拌机中进行搅拌混合，以形成热减粘胶；将所述加热减粘胶涂覆在所述离型层上，并经过干燥处理后形成热减粘胶层；在所述热减粘胶层上贴附基材层，以获得所述热减粘保护膜。
在上述实施例的又一方面提供的热减粘保护膜的制作方法中，形成所述热减粘胶的方法具体包括：将所述溶剂和所述丙烯酸压敏胶置于搅拌机中进行第一次搅拌混合，以形成第一混合物；将发泡剂在搅拌机中进行搅拌分散，然后加入到所述第一混合物中进行第二次搅拌混合，以形成第二混合物；在所述第二混合物中加入所述聚硅氧烷并进行第三次搅拌混合，以形成第三混合物；在所述第三混合物中加入所固化剂并进行第四次搅拌混合，以形成热减粘胶液；将所述热减粘胶液使用300目的滤网进行过滤，以获得所述热减粘胶。
有益效果：本发明实施例提供的热减粘胶具有一定的粘性，使利用该热减粘胶形成的热减粘保护膜可以稳定地黏附在柔性电路板上。柔性电路板在转运完成后需要进行加热，由于所述热减粘胶在进行加热后其粘性会大幅度降低，从而能够通过使用吹风机吹掉黏附在柔性电路板上的所述热减粘保护膜，提高去除所述热减粘保护膜的工作效率。并且，通过在形成所述热减粘胶的过程中引入聚硅氧烷，可使所述热减粘胶具有润滑性，在去除所述热减粘保护膜后，不会在柔性电路板上留下残留物，从而避免了对所述柔性电路板重新进行清洁造成的二次损伤。因此，本发明所制备获得的热减粘保护膜解决了去除黏附在柔性电路板上的热减粘保护膜的过程中存在的工作效率低且电路板上易留下残留物的问题。此外，本发明实施例提供的热减粘保护膜的制作方法具有工艺简单，易于批量生产的特点。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1是根据本发明的实施例的热减粘保护膜的结构示意图；
图2是根据本发明的实施例的热减粘保护膜的制作方法的流程图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的具体实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
如本文中使用的，术语“包括”及其变型表示开放的术语，含义是“包括但不限于”。术语“基于”、“根据”等表示“至少部分地基于”、“至少部分地根据”。术语“一个实施例”和“一实施例”表示“至少一个实施例”。术语“另一个实施例”表示“至少一个其他实施例”。术语“第一”、“第二”等可以指代不同的或相同的对象。下面可以包括其他的定义，无论是明确的还是隐含的。除非上下文中明确地指明，否则一个术语的定义在整个说明书中是一致的。
如背景技术中所述，现有的保护膜粘贴在柔性电路板上存在需要手动撕掉保护膜导致工作效率低，以及撕去保护膜后需要重新进行清洁去除残留物，造成柔性电路板的压折伤的问题。因此，为了解决如背景技术中所述的现有技术中有关保护膜粘贴在柔性电路板上存在的技术问题，根据本发明的实施例提供了一种热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶。
以下将结合附图来详细描述根据本发明的实施例的热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶。
根据本发明的实施例的一方面提供的热减粘胶。所述加热减粘胶由以下重量份数的组分制成：10～100份丙烯酸压敏胶、2～10份发泡剂、0.1～5份固化剂、0.1～4份聚硅氧烷、10～100份溶剂。
在一个示例中，所述聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷，环甲基硅氧烷，氨基硅氧烷和聚甲基苯基硅氧烷中的至少一种。
所述聚硅氧烷具有导热性，可使所述热减粘胶受热均匀，胶面发泡平整，同时使所述热减粘胶具有润滑性，从而可以有效防止当通过加热去除由所述热减粘胶形成的热减粘保护膜的过程中在柔性电路板上存在残留物。
在一个示例中，所述发泡剂为碳酸氢钠、碳酸镁和碳酸钙中的至少一种。
对所述热减粘胶加热到一定的温度后，所述热减粘胶中添加的发泡剂受热开始发泡膨胀，并覆盖住丙烯酸压敏胶层，从而降低所述热减粘胶的粘性，有利于使所述热减粘胶进行脱离。
在一个示例中，所述固化剂为金属盐类固化剂、环氧类固化剂和异氰酸酯类固化剂中的至少一种。
所述固化剂能使分子内的不饱和双键或线型分子进行交联，形成更复杂的网状结构，在形成所述热减粘胶的过程中起到增加内聚力的作用，从而有利于避免在加热去除由所述热减粘胶形成的热减粘保护膜的过程中在柔性电路板上留下残留物。
在一个示例中，所述溶剂为丁酯，丙酮，乙酸乙酯，甲苯和丁酮中的至少一种。
所述溶剂具有优异的溶解性、快干性，分散性，在形成所述热减粘胶的过程中所述溶剂起到溶解或分散的作用，使所述热减粘胶中的各组分均匀混合，有利于在后续对所述加热减粘胶进行涂膜处理形成的加热减粘胶层更加平整。
根据本发明的实施例的另一方面提供的热减粘保护膜。图1是根据本发明的实施例的热减粘保护膜的结构示意图，参照图1。所述热减粘保护膜包括离型层10、热减粘胶层20和基材层30。
具体地，所述基材层30和所述离型层10彼此面对设置，所述热减粘胶层20夹设于所述基材层30和所述离型层10之间。
在一个示例中，所述离型层10为PET薄膜、PI薄膜、PE薄膜和PC薄膜，所述离型层10的厚度为25μm～100μm。所述离型层10具有保护所述热减粘胶层20不受污染和模切托底的作用。
在一个示例中，所述基材层30为PET薄膜、PI薄膜、PE薄膜和PC薄膜，所述基材层30的厚度为25μm～100μm。所述基材层30可以为黑色、白色或透明。
所述基材层30中的PET薄膜的抗张强度和抗冲击强度较强，机械性能优良，并且尺寸稳定，可模切为各类形状。
在一个示例中，所述热减粘胶层20的厚度为30μm～40μm。
所述热减粘胶具有一定的粘性，可以使由所述热减粘胶形成的热减粘保护膜稳定地黏附在柔性电路板上。柔性电路板在转运完成后需要进行加热，由于所述热减粘胶在进行加热后其粘性会大幅度降低，从而能够通过使用吹风机吹掉黏附在柔性电路板上的所述热减粘保护膜，提高去除所述热减粘保护膜的工作效率。此外，通过在形成所述热减粘胶的过程中引入聚硅氧烷，可使所述热减粘胶具有润滑性，在去除所述热减粘保护膜后，不会在柔性电路板上留下残留物，从而避免了对所述柔性电路板重新进行清洁造成的二次损伤。
根据本发明的实施例还提供了一种上述热减粘保护膜的制作方法。图2是根据本发明的实施例的热减粘保护膜的制作方法的流程图。
参照图2，在步骤S210中，将包括丙烯酸压敏胶、发泡剂、固化剂、聚硅氧烷和溶剂的混合物置于搅拌机中进行搅拌混合，以形成热减粘胶。
在本实施例中，所述步骤S210具体包括：
第一步、将所述溶剂和所述丙烯酸压敏胶置于搅拌机中进行第一次搅拌混合，以形成第一混合物。其中，所述第一次搅拌混合的时间为5min～20min。
第二步、将发泡剂在搅拌机中进行搅拌分散，然后加入到所述第一混合物中进行第二次搅拌混合，以形成第二混合物。其中，所述搅拌分散的时间为10min。所述第二次搅拌混合的转速为500rpm～2000rpm，时间为10min～60min。
第三步、在所述第二混合物中加入所述聚硅氧烷并进行第三次搅拌混合，以形成第三混合物。其中，所述第三次搅拌混合的转速为500rpm～2000rpm，时间为2min～10min。
第四步、在所述第三混合物中加入所固化剂并进行第四次搅拌混合，以形成热减粘胶液。其中，所述第四次搅拌混合的转速为500rpm～2000rpm，时间为2min～10min。
第五步、将所述热减粘胶液使用滤网进行过滤，以获得所述热减粘胶。其中，使用的滤网为300目的滤网。
在步骤S220中，将所述加热减粘胶涂覆在离型层10上，并经过干燥处理后形成热减粘胶层20。其中，利用烘箱进行干燥处理，所述干燥处理的温度为90℃～110℃，所述干燥处理的时间为1min～30min。
在步骤S230中，在所述热减粘胶层20上贴附基材层30，以获得所述热减粘保护膜。其中，所述基材层30需要经过电晕处理。
以下，以更具体的实施例对图2所示的制作方法进行详细说明。
实施例1
根据本发明的实施例1的热减粘保护膜的制作方法包括：
步骤一、将包括100份丙烯酸压敏胶、5份碳酸钙、2份金属盐类固化剂、1份环甲基硅氧烷和50份溶剂的混合物置于搅拌机中进行搅拌混合，以形成热减粘胶。
其中，所述步骤一具体包括：
第一步、将所述50份溶剂和所述100份丙烯酸压敏胶置于搅拌机中进行搅拌混合10min，以形成第一混合物。
第二步、将所述5份碳酸钙经过搅拌机中进行搅拌分散10min，然后加入到所述第一混合物中以转速为1200r/min，时间为30min的搅拌方式进行搅拌混合，以形成第二混合物。
第三步、在所述第二混合物中加入所述1份环甲基硅氧烷，并以转速为1200r/min，时间为5min的搅拌方式进行搅拌混合，以形成第三混合物。
第四步、在所述第三混合物中加入所述2份金属盐类固化剂，并以转速为1200r/min，时间为5min的搅拌方式进行搅拌混合，，以形成热减粘胶液。
第五步、将所述热减粘胶液使用300目的滤网进行过滤，以获得所述热减粘胶。
因此，该步骤一实现了图2中步骤S210的方法。
步骤二、将所述加热减粘胶涂覆在透明PET薄膜上，并经过烘箱进行干燥后以形成热减粘胶层。其中，所述干燥的温度为90℃～110℃，干燥的时间为1min～30min。
因此，该步骤二实现了图2中步骤S220的方法。
步骤三、将所述热减粘胶层上贴附经过电晕处理的50#白亮PET薄膜，以获得热减粘保护膜。
因此，该步骤三实现了图2中步骤S230的方法。
上述热减粘保护膜的厚度为82μm，粘性大于0.7kg，持粘的时间为24h。经过加热温度为130℃，加热时间为2min的加热处理后，所述热减粘保护膜的粘性小于0.2kg。
实施例2
根据本发明的实施例2的热减粘保护膜的制作方法包括：
步骤一、将包括100份丙烯酸压敏胶、7份碳酸氢钠、2份环氧类类固化剂、1份环甲基硅氧烷和50份溶剂的混合物置于搅拌机中进行搅拌混合，以形成热减粘胶。
其中，所述步骤一具体包括：
第一步、将所述50份溶剂和所述100份丙烯酸压敏胶置于搅拌机中进行搅拌混合10min，以形成第一混合物。
第二步、将所述、7份碳酸氢钠经过搅拌机中进行搅拌分散10min，然后加入到所述第一混合物中以转速为1200r/min，时间为30min的搅拌方式进行搅拌混合，以形成第二混合物。
第三步、在所述第二混合物中加入所述1份环甲基硅氧烷，并以转速为1200r/min，时间为5min的搅拌方式进行搅拌混合，以形成第三混合物。
第四步、在所述第三混合物中加入所述2份环氧类类固化剂，并以转速为1200r/min，时间为5min的搅拌方式进行搅拌混合，，以形成热减粘胶液。
第五步、将所述热减粘胶液使用300目的滤网进行过滤，以获得所述热减粘胶。
因此，该步骤一实现了图2中步骤S210的方法。
步骤二、将所述加热减粘胶涂覆在透明PET薄膜上，并经过烘箱进行干燥后以形成热减粘胶层。其中，所述干燥的温度为90℃～110℃，干燥的时间为1min～30min。
因此，该步骤二实现了图2中步骤S220的方法。
步骤三、将所述热减粘胶层上贴附经过电晕处理的50#白亮PET薄膜，以获得热减粘保护膜。
因此，该步骤三实现了图2中步骤S230的方法。
上述热减粘保护膜的厚度为90μm，粘性大于0.7kg，持粘的时间为24h。经过加热温度为130℃，加热时间为2min的加热处理后，所述热减粘保护膜的粘性小于0.2kg。
综上所述，根据本发明的施例提供的热减粘胶具有一定的粘性，使利用该热减粘胶形成的热减粘保护膜可以稳定地黏附在柔性电路板上。柔性电路板在转运完成后需要进行加热，由于所述热减粘胶在进行加热后其粘性会大幅度降低，从而能够通过使用吹风机吹掉黏附在柔性电路板上的所述热减粘保护膜，提高去除所述热减粘保护膜的工作效率。并且，通过在形成所述热减粘胶的过程中引入聚硅氧烷，可使所述热减粘胶具有润滑性，在去除所述热减粘保护膜后，不会在柔性电路板上留下残留物，从而避免了对所述柔性电路板重新进行清洁造成的二次损伤。因此，本发明所制备获得的热减粘保护膜解决了去除黏附在柔性电路板上的热减粘保护膜的过程中存在的工作效率低且电路板上易留下残留物的问题。此外，本发明实施例提供的热减粘保护膜的制作方法具有工艺简单，易于批量生产的特点。
上述对本发明的特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。
在整个本说明书中使用的术语“示例性”、“示例”等意味着“用作示例、实例或例示”，并不意味着比其它实施例“优选”或“具有优势”。出于提供对所描述技术的理解的目的，具体实施方式包括具体细节。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实施这些技术。在一些实例中，为了避免对所描述的实施例的概念造成难以理解，公知的结构和装置以框图形式示出。
以上结合附图详细描述了本发明的实施例的可选实施方式，但是，本发明的实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的实施例的技术构思范围内，可以对本发明的实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的实施例的保护范围。
本说明书内容的上述描述被提供来使得本领域任何普通技术人员能够实现或者使用本说明书内容。对于本领域普通技术人员来说，对本说明书内容进行的各种修改是显而易见的，并且，也可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，将本文所定义的一般性原理应用于其它变型。因此，本说明书内容并不限于本文所描述的示例和设计，而是与符合本文公开的原理和新颖性特征的最广范围相一致。
Claims (10)
1.一种热减粘胶，其特征在于，所述热减粘胶由以下重量份数的组分制成：10～100份丙烯酸压敏胶、2～10份发泡剂、0.1～5份固化剂、0.1～4份聚硅氧烷、10～100份溶剂。
2.根据权利要求1所述的热减粘胶，其特征在于，所述聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷，环甲基硅氧烷，氨基硅氧烷和聚甲基苯基硅氧烷中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的热减粘胶，其特征在于，所述发泡剂为碳酸氢钠、碳酸镁和碳酸钙中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的热减粘胶，其特征在于，所述固化剂为金属盐类固化剂、环氧类固化剂和异氰酸酯类固化剂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的热减粘胶，其特征在于，所述溶剂为丁酯，丙酮，乙酸乙酯，甲苯和丁酮中的至少一种。
6.一种热减粘保护膜，其特征在于，所述热减粘保护膜包括基材层、离型层和热减粘胶层，其中，所述热减粘胶层由权利要求1～5任一项所述的热减粘胶形成，所述基材层和所述离型层彼此面对设置，所述热减粘胶层夹设于所述基材层和所述离型层之间。
7.根据权利要求6所述的热减粘保护膜，其特征在于，所述基材层和所述离型层为PET薄膜、PI薄膜、PE薄膜和PC薄膜，所述基材层和所述离型层的厚度为25μm～100μm。
8.根据权利要求6所述的热减粘保护膜的制作方法，其特征在于，所述热减粘胶层的厚度为30μm～40μm。
9.一种热减粘保护膜的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
将包括丙烯酸压敏胶、发泡剂、固化剂、聚硅氧烷和溶剂的混合物置于搅拌机中进行搅拌混合，以形成热减粘胶；
将所述加热减粘胶涂覆在离型层上，并经过干燥处理后形成热减粘胶层；
在所述热减粘胶层上贴附基材层，以获得所述热减粘保护膜。
10.根据权利要求9所述的热减粘保护膜的制作方法，其特征在于，形成所述热减粘胶的方法具体包括：
将所述溶剂和所述丙烯酸压敏胶置于搅拌机中进行第一次搅拌混合，以形成第一混合物；
将发泡剂在搅拌机中进行搅拌分散，然后加入到所述第一混合物中进行第二次搅拌混合，以形成第二混合物；
在所述第二混合物中加入所述聚硅氧烷并进行第三次搅拌混合，以形成第三混合物；
在所述第三混合物中加入所固化剂并进行第四次搅拌混合，以形成热减粘胶液；
将所述热减粘胶液使用滤网进行过滤，以获得所述热减粘胶。
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