CN115004560B - 阻抗匹配收发器 - Google Patents

Abstract

阻抗匹配收发器可以包括调谐电路以将收发器模块阻抗匹配到壳体状况。在一些示例中，阻抗匹配由调谐电路来控制，该调谐电路可以通过使用扇出封装(FO PKG)而被集成到收发器模块中。调谐电路的一个示例可以包括用于隔离并联电容器的开关，以使得当开关接通或闭合时，并联电容器被激活。

Description

阻抗匹配收发器

优先权要求

本专利申请要求于2020年1月23日提交的、题为“IMPEDANCE MATCHINGTRANSCEIVER”的美国非临时申请号16/750,625的优先权，其已转让给本申请的受让人并在此通过引用明确并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及收发器，并且更具体地但不排他地，涉及阻抗匹配收发器。

背景技术

随着无线设备变得更加普遍，对更高效收发器的需求也在增加。收发器模块通常包括接收器、发射器和天线。传统的收发器模块位于无线设备的壳体中。由于壳体环境(例如，粗糙度、模块的接触(例如，触摸)等)，天线阻抗可能会发生显著变化。因此，传统的收发器模块通常存在阻抗匹配问题。随着收发器模块中提供更高频率和更多频率选项，阻抗匹配问题变得更加关键。因此，希望将传统的收发器模块的阻抗变化缺陷最小化。

因此，需要克服包括由此提供的方法、系统和装置在内的传统方法的缺陷的系统、装置和方法。

发明内容

以下呈现了与关联于本文所公开的装置和方法的一个或多个方面和/或示例相关的简化概述。如此，不应将以下概述视为与所有预期方面和/或示例相关的广泛概览，也不应将以下概述视为标识与所有预期方面和/或示例相关的关键或必要元素或勾勒与任何特定方面和/或示例相关联的范围。因此，以下概述的唯一目的是在下文呈现的详细描述之前以简化的形式呈现与涉及本文所公开的设备和方法的一个或多个方面和/或示例相关的某些概念。

在一个方面，一种收发器模块包括：天线基板；附接到天线基板的顶表面的第一天线；附接到天线基板的顶表面的第二天线；位于天线基板的与顶表面相对的底表面附近的收发器；在收发器模块的第一侧上的第一射频(RF)调谐电路，第一RF调谐电路电耦合在收发器与第一天线之间；以及在收发器模块的与第一侧相对的第二侧上的第二RF调谐电路，第二RF调谐电路电耦合在收发器与第二天线之间。

在另一方面，一种收发器模块包括：天线基板；附接到天线基板的顶表面的第一天线；附接到天线基板的顶表面的第二天线；用于发射和接收射频信号的部件，该部件位于天线基板的与顶表面相对的底表面附近；在收发器模块的第一侧上、用于调谐阻抗的第一部件，用于调谐阻抗的第一部件电耦合在用于发射和接收射频信号的部件与第一天线之间；以及在收发器模块的与第一侧相对的第二侧上、用于调谐阻抗的第二部件，用于调谐阻抗的第二部件电耦合在用于发射和接收射频信号的部件与第二天线之间。

在又一方面，一种用于制造收发器模块的方法包括：提供天线基板；将第一天线附接到天线基板的顶表面；将第二天线附接到天线基板的顶表面；在天线基板的与顶表面相对的底表面附近提供收发器；将在收发器模块的第一侧上的第一RF调谐电路电耦合在收发器与第一天线之间；以及将在收发器模块的与第一侧相对的第二侧上的第二RF调谐电路电耦合在收发器与第二天线之间。

基于附图和详细描述，与本文所公开的装置和方法相关联的其他特征和优点对于本领域技术人员将是显而易见的。

附图说明

当结合仅为了说明本公开而不是限制本公开而被呈现的附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的各方面及其许多附带优点的更完整理解可以更容易地被获得并且同样变得更好理解，附图中：

图1A-图1C图示了根据本公开的一些示例的示例性调谐电路；

图2A-图2C图示了根据本公开的一些示例的另一个示例性调谐电路；

图3图示了根据本公开的一些示例的示例性收发器封装；

图4图示了根据本公开的一些示例的另一个示例性收发器封装；

图5图示了根据本公开的一些示例的用于制造收发器模块的示例性部分方法；

图6图示了根据本公开的一些示例的示例性移动设备；和

图7图示了根据本公开的一些示例的可以与上述集成器件、半导体器件、集成电路、裸片、中介层、封装或层叠封装(PoP)中的任何集成的各种电子器件。

按照惯例，附图所描绘的特征可以不是按比例绘制的。相应地，为了清楚起见，可以任意地扩大或缩小所描绘的特征的尺寸。按照惯例，为了清楚起见，对附图中的一些附图进行了简化。因此，附图可能未描绘特定装置或方法的所有组件。此外，在整个说明书和附图中，相同的附图标记标示相同的特征。

具体实施方式

本文公开的示例性方法、装置和系统减轻了传统的方法、装置和系统的缺点，以及其他先前未标识的需求。例如，本文的示例包括用调谐电路控制天线与收发器I/O引脚之间的阻抗匹配，用扇出(FO)封装将调谐电路紧密地集成到收发器/天线中，以及由用于高Q值和低寄生组件的贯穿模制通孔(TMV)将3D电感器集成到FO封装中。在一些方面，阻抗匹配由调谐电路控制。调谐电路可以通过使用扇出封装(FO PKG)被紧密地集成到收发器/天线中，以使得当调谐电路的开关关断或断开时，并联电容器被隔离。当调谐电路的开关接通或闭合时，并联电容器处于活动状态。在另一示例中，调谐电路包括独立的开关1和开关2，用于隔离或连接对应的并联电容器。

在另一方面，扇出封装可以包括：收发器模块(收发器、天线基板和天线)。收发器模块具有安装在天线基板的顶表面上的第一天线(例如，发射TX)和第二天线(接收RX)。收发器与天线基板的底表面相邻。第一射频(RF)调谐电路位于收发器模块的第一侧上(例如，TX侧上)。第一RF调谐电路电耦合在收发器与第一天线(TX)之间。第二RF调谐电路位于收发器模块的第二侧上(例如，RX侧上)。第二RF调谐电路电耦合在收发器与第二天线(RX)之间。第一RF调谐电路可以电耦合到收发器的发射器部分(例如，功率放大器(PA)电路)，并且第二RF调谐电路可以电耦合到收发器的接收器部分(例如，低噪声放大器(LNA)电路)。从附图中可以看出，RF调谐电路可以在物理上靠近收发器模块被定位。应当了解，RF调谐电路可以包含一个或多个电容器(例如，形成在电容器阵列中的金属绝缘体金属(MIM)电容器)和相关联的开关设备以允许各种阻抗调谐设置。

在另一方面，3D电感器可以被集成到封装中并且电耦合到第一天线、第二天线、第一RF调谐电路或第二RF调谐电路中的至少一者和收发器。在一个示例中，3D电感器位于第二RF调谐电路(RX)与收发器之间。3D电感器可以形成在TMV中。

图1A-图1C图示了根据本公开的一些示例的示例性调谐电路。如图1A中所示，RF调谐电路100可以包括输入105、输出110、与第二电容器120并联的第一电容器115、与第一电容器115串联的第一开关125、耦合到第一开关125和第二电容器120并耦合到地135的第一电感器130、第三电容器140、耦合到第三电容器140和地135的第二电感器145、与第五电容器155并联的第四电容器150、以及与第四电容器150串联的第二开关160。如图1A中所示，第一开关125和第二开关160都断开。当第一开关125和第二开关160都断开时，第一电容器115和第四电容器150被隔离。

如图1B中所示，第一开关125和第二开关160都闭合。当第一开关125和第二开关160都闭合时，第一电容器115和第四电容器150被激活并且改变调谐电路100的阻抗。如图1C中所示，当第一开关125和第二开关160都断开(关断)时，调谐电路100提供大约3.25GHz的阻抗匹配165。当第一开关125和第二开关160都闭合(接通)时，调谐电路100提供大约3.75GHz的阻抗匹配170。

图2A-图2C图示了根据本公开的一些示例的另一示例性调谐电路。如图2A中所示，RF调谐电路200可以包括输入205、输出210、与第二电容器220并联的第一电容器215、与第一电容器215串联的第一开关225、耦合到第一开关225和第二电容器220并耦合到地235的第一电感器230、第三电容器240、耦合到第三电容器240和地235的第二电感器245、与第五电容器255并联的第四电容器250、以及与第四电容器250串联的第二开关260。如图2A中所示，第一开关225和第二开关260都断开。当第一开关225和第二开关260都断开时，第一电容器215和第四电容器250被隔离。

如图2B的表中所示，第一开关225和第二开关260可以在都闭合、都断开、或者一个断开一个闭合的情况下独立地操作。如图2B和图2C中所示，当第一开关225和第二开关260都闭合(接通)270时，第一电容器215和第四电容器250被激活并且改变调谐电路200的阻抗，以提供大约3.75GHz的阻抗匹配频率。如图2B和图2C中所示，当第一开关225和第二开关260都断开(关断)265时，调谐电路200提供大约3.25GHz的阻抗匹配频率。如图2B和图2C中所示，当第一开关225和第二开关260都闭合(接通)270时，第一电容器215和第四电容器250被激活并且改变调谐电路200的阻抗，以提供大约3.75GHz的阻抗匹配频率。如图2B和图2C中所示，当第一开关225断开并且第二开关260闭合275时，调谐电路200提供大约3.40GHz的阻抗匹配频率。如图2B和图2C中所示，当第一开关225闭合并且第二开关260断开280时，调谐电路200提供大约3.55GHz的阻抗匹配频率。

图3图示了根据本公开的一些示例的示例性收发器封装。如图3中所示，收发器封装300可以包括收发器模块390。收发器模块390包括：天线基板305，附接到天线基板305的顶表面、被配置为接收RF信号的第一天线310，以及附接到天线基板305的顶表面、被配置为发射RF信号的第二天线315，位于天线基板305的底表面附近的收发器320，在收发器模块390的第一侧上、并且电耦合在收发器320与第一天线310之间的第一RF调谐电路325(例如，调谐电路100、调谐电路200)，以及在收发器模块390的与第一侧相对的第二侧上、并且电耦合在收发器320与第二天线315之间的第二RF调谐电路330。如图3中所图示，第一RF调谐电路325也位于收发器320的第一侧上，并且第二RF调谐电路330位于收发器320的与第一侧相对的第二侧上。天线基板305可以包括位于屏蔽层345顶部上的电介质层344，该屏蔽层345靠近天线基板305的底表面，以提供第一天线310和第二天线315的接地或屏蔽，并使收发器320与天线310、315绝缘。如图所示，第一RF调谐电路325电耦合到收发器320的低噪声放大器(LNA)335，并且第二RF调谐电路330电耦合到收发器320的功率放大器(PA)340。此外，RF调谐电路325、330可以物理上靠近收发器320被定位，诸如在5毫米内。如图3中所示，收发器封装300还可以包括与扇出封装相关联的附加组件，诸如具有再分布层355的、比收发器模块390更宽的封装基板350、收发器模块再分布层360、将收发器模块390耦合到封装基板350的多个焊接连接365、以及包封收发器模块390的模塑料370。

图4图示了根据本公开的一些示例的另一示例性收发器封装。如图4中所示，收发器封装400可以包括收发器模块490。收发器模块490包括：天线基板405，附接到天线基板405的顶表面、被配置为接收RF信号的第一天线410，以及附接到天线基板405的顶表面、被配置为发射RF信号的第二天线415，位于天线基板405的底表面附近的收发器420，在收发器420的第一侧上、并且电耦合在收发器420与第一天线410之间的第一RF调谐电路425(例如，调谐电路100、调谐电路200)，在收发器420的与第一侧相对的第二侧上、并且电耦合在收发器420与第二天线415之间的第二RF调谐电路430。如图4中所示，第一RF调谐电路425也位于收发器420的第一侧上，并且第二RF调谐电路430位于收发器420的与第一侧相对的第二侧上。图4中的收发器模块490还包括3维(3D)电感器475，该3D电感器475电耦合到第一天线410、第二天线415、第一RF调谐电路425或第二RF调谐中的至少一个以及收发器420。3D电感器475可以与第一RF调谐电路425或第二RF调谐电路430结合使用以提供阻抗匹配。3D电感器475可以由TMV形成。天线基板405可以包括位于屏蔽层445顶部上的电介质层444，该屏蔽层445靠近天线基板405的底表面，以提供第一天线410和第二天线415的接地或屏蔽，并使收发器420与天线410、415绝缘。如图所示，第一RF调谐电路425电耦合到收发器420的低噪声放大器(LNA)435，并且第二RF调谐电路430电耦合到收发器420的功率放大器(PA)440。此外，RF调谐电路425、430可以物理上靠近收发器420被定位，诸如在5毫米内。如图4中所示，收发器封装400还可以包括与扇出封装相关联的附加组件，诸如具有再分布层455的、比收发器模块490更宽的封装基板450、收发器模块再分布层460、将收发器模块490耦合到封装基板450的多个焊接连接465、以及封装收发器模块490的模塑料470。3D电感器475可以通过模塑料470中形成的TMV而被集成到扇出封装内。

图5图示了根据本公开的一些示例的示例性部分方法。如图5中所示，用于制造收发器模块的部分方法500可以在框502开始，提供天线基板。部分方法500可以在框504中继续，将第一天线附接到天线基板的顶表面。部分方法500可以在框506中继续，将第二天线附接到天线基板的顶表面。部分方法500可以在框508中继续，在天线基板的与顶表面相对的底表面附近提供收发器。部分方法500可以在框510中继续，将在收发器模块的第一侧上的第一RF调谐电路电耦合在收发器与第一天线之间。部分方法500可以在框512中结束，将在收发器模块的与第一侧相对的第二侧上的第二RF调谐电路电耦合在收发器与第二天线之间。可替代地，部分方法500还可以包括在框516中继续或结束，将3D电感器电耦合到第一天线、第二天线、第一RF调谐电路或第二RF调谐电路中的至少一个以及收发器。

图6图示了根据本公开的一些示例的示例性移动设备。现在参考图6，描绘了根据示例性方面配置的移动设备的框图并且该框图总体上被指定为600。在一些方面，移动设备600可以被配置为无线通信设备。如图所示，移动设备600包括处理器601，处理器601可以被配置为在一些方面实现本文所述的方法。处理器601被示为包括指令流水线612、缓冲器处理单元(BPU)608、分支指令队列(BIQ)611和节流器610，如本领域众所周知的。为了清楚起见，从处理器601的这个视图中省略了这些块的其他众所周知的细节(例如，计数器、条目、置信域、加权和、比较器等)。

处理器601可以通过链路可通信地耦合到存储器632，链路可以是裸片到裸片或芯片到芯片的链路。移动设备600还包括显示器628和显示器控制器626，其中显示器控制器626耦合到处理器601和显示器628。

在一些方面，图6可以包括耦合到处理器601的编码器/解码器(CODEC)634(例如，音频和/或语音CODEC)；耦合到CODEC 634的扬声器636和麦克风638；以及耦合到无线天线642和处理器601的无线控制器640(其可以包括调制解调器)。无线天线642可以包括如上所述的收发器封装。

在存在一个或多个上述块的特定方面中，处理器601、显示器控制器626、存储器632、CODEC 634和无线控制器640可以被包括在系统级封装或片上系统器件622中。输入设备630(例如，物理键盘或虚拟键盘)、电源644(例如，电池)、显示器628、扬声器636、麦克风638和无线天线642可以在片上系统器件622外部并且可以被耦合到片上系统器件622的组件，诸如接口或控制器。

应当注意的是，虽然图6描绘了移动设备，但是处理器601和存储器632也可以被集成到机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、计算机、膝上型计算机、平板计算机、通信设备、移动电话或其他类似设备。

图7图示了可以与可以被用来实现收发器封装或收发器模块的、上述集成器件、半导体器件、集成电路、裸片、中介层、封装或层叠封装(PoP)中的任何集成的各种电子设备。在下文中，它们都被命名为集成设备700。例如，移动电话设备702、膝上型计算机设备704和固定位置终端设备706可以包括如本文所述的这样的集成器件700。集成器件700例如可以是本文描述的集成电路、裸片、集成器件、集成器件封装、集成电路器件、器件封装、集成电路(IC)封装、层叠封装器件中的任何。图7中所图示的设备702、704、706仅仅是示例性的。其他电子设备也可以以集成设备700为特征，包括但不限于如下的一组设备(例如电子设备)，包括：移动设备、手持个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(诸如个人数字助理)、支持全球定位系统(GPS)的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐设备、固定位置数据单元(诸如抄表装备)、通信设备、智能电话、平板计算机、计算机、可穿戴设备、服务器、路由器、在汽车(例如自动驾驶汽车)中实现的电子设备、或存储或取回数据或计算机指令的任何其他设备或它们的任何组合。

应当了解，本文公开的各个方面可以被描述为本领域技术人员所描述和/或认识的结构、材料和/或设备的功能等效物。还应当注意，在说明书或权利要求中所公开的方法、系统和装置可以由包括用于执行该方法或设备的相应动作的部件的设备来实现。例如，在一个方面，收发器模块可以包括：天线基板；附接到天线基板的顶表面的第一天线；附接到天线基板的顶表面的第二天线；用于发射和接收射频信号的部件(例如，收发器)，该部件位于天线基板的与顶表面相对的底表面附近；收发器模块第一侧上的、用于调谐在阻抗的第一部件(例如，第一RF调谐电路)，用于调谐阻抗的第一部件电耦合在用于发射和接收射频信号的部件与第一天线之间；以及在收发器模块的与第一侧相对的第二侧上的、用于调谐阻抗的第二部件(例如，第二RF调谐电路)，用于调谐阻抗的第二部件电耦合在用于发射和接收射频信号的部件与第二天线之间。应当理解，上述方面仅作为示例而被提供，并且要求保护的各个方面不限于作为示例引用的具体参考和/或图示。

图1-图7中所图示的组件、过程、特征和/或功能中的一者或多者可以被重新布置和/或组合成单个组件、过程、特征或功能，或者被并入若干组件、过程或功能中。在不背离本公开的情况下，还可以添加附加的元件、组件、过程和/或功能。还应该注意，本公开中的图1-图7及其对应的描述不限于裸片和/或IC。在一些实现中，图1-图7及其对应的描述可以被用来制造、创建、提供和/或生产集成器件。器件的有源侧(诸如裸片)是器件的一部分，其包含器件的有源组件(例如晶体管、电阻器、电容器、电感器等)，它们执行器件的操作或功能。器件的背侧是器件的与有源侧相对的一侧。

如本文中所使用的，术语“用户装备”(或“UE”)、“用户设备”、“用户终端”、“客户端设备”、“通信设备”、“无线设备”、“无线通信设备”、“手持设备”、“移动设备”、“移动终端”、“移动台”、“手机”、“接入终端”、“订户设备”、“订户终端”、“订户台”、“终端”及其变体可以互换地指代可以接收无线通信和/或导航信号的任何合适的移动或固定设备。这些术语包括但不限于音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、汽车中的汽车设备和/或通常由人携带和/或具有通信能力(例如，无线、蜂窝、红外、短距离无线电等)的其他类型的便携式电子设备。这些术语还旨在包括与可以诸如通过短距离无线、红外线、有线连接或其他连接而接收无线通信和/或导航信号的另一个设备通信的设备，无论是卫星信号接收、辅助数据接收、和/或与位置相关的处理发生在设备还是其他设备上。此外，这些术语旨在包括能够经由无线电接入网络(RAN)来与核心网络通信的所有设备，包括无线和有线通信设备，并且通过核心网络，UE可以与诸如互联网之类的外部网络连接以及与其他UE连接。当然，对于UE，连接到核心网络和/或互联网的其他机制也是可能的，诸如通过有线接入网络、无线局域网(WLAN)(例如，基于IEEE 802.11等)等等。UE可以由多种类型的设备中的任何来体现，包括但不限于印刷电路(PC)卡、紧凑型闪存设备、外部或内部调制解调器、无线或有线电话、智能电话、平板计算机、跟踪设备、资产标签等等。UE可以通过其向RAN发射信号的通信链路被称为上行链路信道(例如，反向业务信道、反向控制信道、接入信道等)。RAN可以通过其向UE发射信号的通信链路被称为下行链路或前向链路信道(例如，寻呼信道、控制信道、广播信道、前向业务信道等)。如本文中所使用的，术语业务信道(TCH)可以指的是上行链路/反向或下行链路/前向业务信道。

电子设备之间的无线通信可以基于不同的技术，诸如码分多址(CDMA)、W-CDMA、时分多址(TDMA)、频分多址(FDMA)、正交频分复用(OFDM)、全球移动通信系统(GSM)、3GPP长期演进(LTE)、蓝牙(BT)、低功耗蓝牙(BLE)、IEEE 802.11(WiFi)和IEEE 802.15.4(Zigbee/Thread)或者可以在无线通信网络或数据通信网络中使用的其他协议。低功耗蓝牙(也被称为蓝牙LE、BLE和蓝牙智能)是一种由蓝牙特别兴趣小组设计和销售的无线个域网络技术，旨在显著降低功耗和成本，同时保持类似的通信范围。BLE在2010年被合并到主要蓝牙标准中，采用了蓝牙核心规范版本4.0，并在蓝牙5中进行了更新(两者都被明确并入在本文的全部内容中)。

词语“示例性”在本文中被用来意指“用作示例、实例或说明”。本文中被描述为“示例性”的任何细节不应被解释为优于其他示例。同样，术语“示例”并不意味着所有示例都包括所讨论的特征、优点或操作模式。此外，特定特征和/或结构可以与一个或多个其他特征和/或结构相组合。此外，本文所描述的装置的至少一部分可以被配置为执行本文所描述的方法的至少一部分。

本文使用的术语是出于描述特定示例的目的，并且不旨在限制本公开的示例。如本文中所使用的，除非上下文另有明确指出，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。还将理解的是，当在本文中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定存在所陈述的特征、整数、动作、操作、元素和/或组件，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、动作、操作、元素、组件和/或它们的组。

应当注意，术语“连接”、“耦合”或其任何变体意指元件之间的任何直接或间接的连接或耦合，并且可以涵盖在两个元件之间存在的中间元件，两个元件经由该中间元件“连接”或“耦合”在一起。

在本文中对使用诸如“第一”、“第二”等名称的元素的任何引用不限制这些元素的数量和/或顺序。相反，这些名称被用作区分两个或更多元素和/或一个元素的多个实例的方便方法。此外，除非另有说明，否则一组元素可以包括一个或多个元素。

本申请中陈述或描绘图示的任何内容均不旨在将任何组件、动作、特征、利益、优点或等同物奉献给公众，无论该组件、动作、特征、利益、优点或等同物是否在权利要求书中被记载。

此外，本领域技术人员将了解，结合本文所公开的示例描述的各种说明性逻辑块、模块、电路和算法动作可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，各种说明性组件、块、模块、电路和动作已经根据它们的功能在上面总体上进行了描述。这种功能是作为硬件还是软件来实现取决于特定应用和施加在整个系统上的设计约束。熟练的技术人员可以针对每个特定应用以不同的方式实现所描述的功能，但是这样的实现决策不应被解释为导致背离本公开的范围。

虽然已经结合设备描述了一些方面，但是不言而喻，这些方面也构成了对对应方法的描述，并且因此设备的块或组件也应被理解为对应的方法动作或作为方法动作的特征。与此类似，结合方法动作或者作为方法动作而被描述的各方面也构成对对应设备的对应块或细节或特征的描述。方法动作中的一些或全部可以由硬件装置(或使用硬件装置)来执行，硬件装置诸如例如微处理器、可编程计算机或电子电路。在一些示例中，最重要的方法动作中的一些或多个可以由这样的装置来执行。

在上面的详细描述中可以看出，不同的特征在示例中被归组在一起。这种公开方式不应被理解为要求保护的示例具有比相应权利要求中明确引用的更多的特征的意图。相反，本公开可以包括少于所公开的单个示例的所有特征。因此，以下权利要求应被视为被并入在说明书中，其中每个权利要求本身可以作为单独的示例。尽管每个权利要求本身都可以作为单独的示例，但是应注意——尽管从属权利要求可以在权利要求中引用与一个或多个权利要求的特定组合——其他示例也可以涵盖或包括所述从属权利要求与任何其他从属权利要求的主题的组合，或者任何特征与其他从属权利要求和独立权利要求的组合。在本文中提出了这样的组合，除非明确表达特定组合不是预期的。此外，即使权利要求不直接依赖于独立权利要求，也旨在可以将权利要求的特征包括在任何其他独立权利要求中。此外，在一些示例中，单个动作可以被细分为多个子动作或包含多个子动作。这样的子动作可以被包含在单个动作的公开中并且是单个动作的公开的一部分。

虽然前述公开示出了本公开的说明性示例，但是应当注意，在不背离如所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以在本文中进行各种改变和修改。不需要以任何特定顺序来执行根据本文描述的公开的示例的方法权利要求的功能和/或动作。另外，众所周知的元素将不被详细描述或者可以被省略以免混淆本文所公开的方面和示例的相关细节。此外，尽管可以以单数形式描述或要求保护本公开的元素，但是除非明确陈述了对单数形式的限制，否则可以设想复数形式。

Claims (20)

1.一种收发器模块，包括：

天线基板；

第一天线，所述第一天线附接到所述天线基板的顶表面；

第二天线，所述第二天线附接到所述天线基板的所述顶表面；

收发器，所述收发器位于所述天线基板的与所述顶表面相对的底表面附近；

第一RF调谐电路，在所述收发器的第一侧上，所述第一RF调谐电路电耦合在收发器模块再分布层与所述第一天线之间，所述第一RF调谐电路通过所述收发器模块再分布层与所述收发器电耦合；以及

第二RF调谐电路，在所述收发器的与所述第一侧相对的第二侧上，所述第二RF调谐电路电耦合在所述收发器模块再分布层与所述第二天线之间，所述第二RF调谐电路通过所述收发器模块再分布层与所述收发器电耦合。

2.根据权利要求1所述的收发器模块，其中所述第一天线为发射天线并且所述第二天线为接收天线，并且其中所述第一RF调谐电路电耦合到所述收发器的发射器部分，并且所述第二RF调谐电路电耦合到所述收发器的接收器部分。

3.根据权利要求1所述的收发器模块，还包括3D电感器，所述3D电感器电耦合到所述第一天线、所述第二天线、所述第一RF调谐电路或所述第二RF调谐电路中的至少一个以及所述收发器。

4.根据权利要求3所述的收发器模块，其中所述3D电感器位于所述第二RF调谐电路与所述收发器之间。

5.根据权利要求3所述的收发器模块，其中所述3D电感器形成在包封所述收发器模块的模塑料中的贯穿模制通孔中。

6.根据权利要求1所述的收发器模块，其中所述第一RF调谐电路和所述第二RF调谐电路在距离所述收发器5毫米内的位置，并且所述收发器模块被集成到扇出封装中。

7.根据权利要求1所述的收发器模块，其中所述收发器模块被合并到选自由以下设备组成的组中的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、笔记本计算机、服务器和汽车中的设备。

8.一种收发器模块，包括：

天线基板；

第一天线，所述第一天线附接到所述天线基板的顶表面；

第二天线，所述第二天线附接到所述天线基板的所述顶表面；

用于发射和接收射频信号的部件，位于所述天线基板的与所述顶表面相对的底表面附近；

用于调谐阻抗的第一部件，在用于发射和接收射频信号的所述部件的第一侧上，用于调谐阻抗的所述第一部件电耦合在收发器模块再分布层与所述第一天线之间，用于调谐阻抗的所述第一部件通过所述收发器模块再分布层与用于发射和接收射频信号的所述部件电耦合；以及

用于调谐阻抗的第二部件，在用于发射和接收射频信号的所述部件的与所述第一侧相对的第二侧上，用于调谐阻抗的所述第二部件电耦合在所述收发器模块再分布层与所述第二天线之间，用于调谐阻抗的所述第二部件通过所述收发器模块再分布层与用于发射和接收射频信号的所述部件电耦合。

9.根据权利要求8所述的收发器模块，其中所述第一天线为发射天线并且所述第二天线为接收天线，并且其中用于调谐阻抗的所述第一部件电耦合到用于发射和接收射频信号的所述部件的发射器部分，并且用于调谐阻抗的所述第二部件电耦合到用于发射和接收射频信号的所述部件的接收器部分。

10.根据权利要求8所述的收发器模块，还包括3D电感器，所述3D电感器电耦合到所述第一天线、所述第二天线、用于调谐阻抗的所述第一部件或用于调谐阻抗的所述第二部件中的至少一个以及用于发射和接收射频信号的所述部件。

11.根据权利要求10所述的收发器模块，其中所述3D电感器位于用于调谐阻抗的所述第二部件与用于发射和接收射频信号的所述部件之间。

12.根据权利要求10所述的收发器模块，其中所述3D电感器形成在包封所述收发器模块的模塑料中的贯穿模制通孔中。

13.根据权利要求8所述的收发器模块，其中用于调谐阻抗的所述第一部件和用于调谐阻抗的所述第二部件在距离用于发射和接收射频信号的所述部件5毫米内的位置，并且所述收发器模块被集成到扇出封装中。

14.根据权利要求8所述的收发器模块，其中所述收发器模块被合并到选自由以下设备组成的组中的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、笔记本计算机、服务器和汽车中的设备。

15.一种用于制造收发器模块的方法，所述方法包括：

提供天线基板；

将第一天线附接到所述天线基板的顶表面；

将第二天线附接到所述天线基板的所述顶表面；

在所述天线基板的与所述顶表面相对的底表面附近提供收发器；

将在所述收发器的第一侧上的第一RF调谐电路电耦合在收发器模块再分布层与所述第一天线之间，所述第一RF调谐电路通过所述收发器模块再分布层与所述收发器电耦合；以及

将在所述收发器的与所述第一侧相对的第二侧上的第二RF调谐电路电耦合在所述收发器模块再分布层与所述第二天线之间，所述第二RF调谐电路通过所述收发器模块再分布层与所述收发器电耦合。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一天线为发射天线并且所述第二天线为接收天线，并且其中所述第一RF调谐电路电耦合到所述收发器的发射器部分，并且所述第二RF调谐电路电耦合到所述收发器的接收器部分。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述方法还包括：将3D电感器电耦合到所述第一天线、所述第二天线、所述第一RF调谐电路或所述第二RF调谐电路中的至少一个以及所述收发器。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述3D电感器位于所述第二RF调谐电路与所述收发器之间。

19.根据权利要求17所述的方法，其中所述3D电感器形成在包封所述收发器模块的模塑料中的贯穿模制通孔中。

20.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一RF调谐电路和所述第二RF调谐电路在距离所述收发器5毫米内的位置，并且所述收发器模块被集成到扇出封装中。