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CN114929458A - 树脂构件的加工方法、树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法 - Google Patents

树脂构件的加工方法、树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法 Download PDF

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CN114929458A
CN114929458A CN202080090664.5A CN202080090664A CN114929458A CN 114929458 A CN114929458 A CN 114929458A CN 202080090664 A CN202080090664 A CN 202080090664A CN 114929458 A CN114929458 A CN 114929458A
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CN
China
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light
resin
wavelength
processing
laser
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浅川雄一
坪井泰之
为本广昭
田冈亮太
山本稔
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Nichia Corp
Laser Systems Inc Japan
Original Assignee
Nichia Corp
Laser Systems Inc Japan
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Abstract

本发明的课题在于提供通过光的照射，使含有树脂的构件中的仅所希望的区域充分地升温，来对树脂构件进行加工的方法。而且，本发明的课题还在于，提供用于进行该加工的树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法。解决上述课题的树脂构件的加工方法包括：对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长。所述第二波长包含于通过被电子激发从而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。

Description

树脂构件的加工方法、树脂构件的加工装置及树脂部件的制 造方法
技术领域
本发明涉及树脂构件的加工方法、树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法。
背景技术
近年来，在电子器件和设备的领域，不仅利用半导体和金属等无机材料，为了最大限度地发挥这些的功能还部分地引入了有机材料(树脂)的装置和设备受到关注。在制造这样的装置和设备的时，需要将含有树脂的构件与其他构件接合，或对含有树脂的构件进行精密的加工(切割、形成槽等)。
作为含有树脂的构件的加工方法，激光熔敷法受到关注(例如，专利文献1)。在该激光熔敷法中，对两个以上的构件(其中的至少一个构件含有树脂)中的至少一个构件照射近红外或红外激光。在被激光照射了的部位，由于光热效应，树脂的温度上升到玻璃化转变温度以上。然后，通过使被激光照射了的构件的熔融后的树脂与另一构件紧密接触，来将多个构件接合。
此外，以往也进行如下的加工，即，通过近红外或红外激光照射，对树脂构件进行局部加热，以在所希望的位置切割该树脂构件，或在该树脂构件的所希望的位置形成槽，等等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-27447号公报。
发明内容
发明要解决的问题
为了通过激光照射进行对树脂的加热，需要照射树脂能够吸收的波长区域的激光。但是，通用树脂(例如聚苯乙烯(以下，也称为“PS”)、聚甲基丙烯酸甲酯(以下，也称为“PMMA”)、聚对苯二甲酸乙二酯(以下，也称为“PET”)、聚碳酸酯(以下，也称为“PC”)。)通常在可见光区域没有吸收。例如，PET在波长400nm～2200nm的宽范围内没有实质性的光吸收。并且，聚碳酸酯也在波长400nm～1600nm的宽范围内没有实质性的光吸收。因此，为了进行PET、聚碳酸酯的加工，需要照射波长比上述值更长的激光。
并且，树脂的近红外区域(波长800nm～2μm左右)的光的吸收系数非常小。因此，即使在对树脂以高光强度照射近红外区域的激光，也容易发生吸收的饱和(以下，将该现象也称为“吸收饱和”)。因此，很难使树脂吸收阈值以上的光能。因此，使用近红外或红外激光(光热反应)的对树脂的加热存在改进的余地。
本发明是鉴于这样的状况而完成的。即，本发明的目的在于，提供通过光的照射而高效地使含有树脂的构件升温，对树脂构件进行加工的方法。而且，其目的还在于，提供用于进行该加工的树脂构件的加工装置，提供树脂部件的制造方法。
解决问题的方案
本发明提供以下的树脂构件的加工方法。
该树脂构件的加工方法包括：对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
本发明提供以下的树脂构件的加工装置。
该树脂构件的加工装置具备：第一光照射系统，其用于对含有树脂的第一构件的所述树脂照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光；以及第二光照射系统，其用于对所述第一构件的所述树脂照射第二波长的第二光，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
本发明提供以下的树脂部件的制造方法。
该树脂部件的制造方法包括：对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
发明效果
根据本发明的树脂构件的加工方法，能够通过光的照射使含有树脂的构件充分地升温，来进行加工。
而且，根据本发明的树脂构件的加工装置，能够对所希望的区域照射两种以上的光，来进行树脂的加工。
根据本发明的树脂部件的制造方法，能够通过光的照射使含有树脂的构件充分地升温，来进行树脂部件的制造。
附图说明
图1是表示本发明的树脂构件的加工装置的一例的概略图。
图2A是示意性地表示通过电子激发引起树脂升温而光吸收率增大的波长区域的图，图2B是示意性地表示因电子激发引起的瞬态性地呈现的激发三重态而光吸收率增大的波长区域的图。
图3是说明树脂部件的制造方法的概略图。
图4是表示本发明的实施例3中对PET板照射激光时的激光的总输出与PET板的温度的关系的图。
图5是表示本发明的实施例3中对PC板照射激光时的激光的总输出与PC板的温度的关系的图。
图6是表示本发明的实施例3中对PMMA板照射激光时的激光的总输出与PMMA板的温度的关系的图。
具体实施方式
本发明涉及树脂构件的加工方法、该加工方法中使用的树脂构件的加工装置、及使用该加工方法的树脂部件的制造方法。下面，以本发明的一个实施方式为例，对构件的加工方法、加工装置及树脂部件的制造方法进行说明，但是，本发明不限定于该实施方式。
1.树脂构件的加工方法
本发明的一个实施方式的树脂构件的加工方法中，进行以下工序：对含有树脂的第一构件照射使该树脂电子激发的第一波长的第一光的工序(第一光的照射工序)；以及对通过第一光的照射被电子激发了的树脂照射第二波长的第二光的工序(第二光的照射工序)，该第二波长是比第一波长更长的波长。此外，上述第二波长是包含于因树脂被电子激发而树脂的光吸收率增大的波长区域的波长。
如上所述，在对树脂照射近红外光、红外光来使树脂振动激发的方法中，容易发生吸收饱和，难以充分地提高树脂的温度。
相对于此，本实施方式中，通过照射具有第一波长的第一光，将希望要加工的第一构件的树脂电子激发。在此所述的电子激发是指作为树脂的聚合物的发色团的电子的激发，主要是与π-π*跃迁或n-π*跃迁对应的电子激发。若使树脂电子激发，则会产生光吸收率增大的波长区域。因此，本实施方式中，还照射该光吸收率增大的波长区域所含的第二波长的第二光。通过对树脂照射该第二光，从而树脂的温度充分地上升，第一构件变得能够加工。此外，本说明书中，树脂的光吸收率增大的波长区域只要是与照射第一光之前相比，树脂的光吸收率增加的波长区域即可，在该波长区域中也包含在第一光的照射之前没有光吸收而通过第一光的照射新表现出光吸收的波长区域。
在此，通过对树脂进行电子激发从而光吸收率增大的波长区域包括两种波长区域。第一种光吸收率增大的波长区域是存在于比用于使树脂电子跃迁的第一波长(第一光)靠长波长侧，且因电子激发引起树脂升温而光吸收率增大的波长区域。该波长区域也称为“热带”，由乌尔巴赫(Urbach)定则解释。
乌尔巴赫定则是指物质的吸收光谱的低能量侧(长波长侧)的形状A由下式表示。
[式1]
A(E，T)＝A0exp(σ(E-E0)/kT)
在上式中，A0表示比例常数，σ表示陡度系数。σ表示接近1的值。E表示物质吸收的光的光子能量，由E＝h(c/λ)表示。该光的光子能量与要吸收的光的波长λ相关。此外，该式中的h是普朗克常数，c是光的速度。另外，上述E0是物质的能级，k是玻尔兹曼常数，T是绝对温度。
根据上述Urbach定则，伴随物质的温度上升，吸收光谱的低能量侧的末端向长波长侧移动。从而，即使在低温下吸收少或没有吸收的波长区域内也会发生光吸收。即，如本实施方式中那样，在通过第一光的照射使树脂电子激发时，树脂的温度提高，从而即使是在与树脂的通常能进行光吸收的波长区域相比长波长侧的波长区域，光吸收率也增大。
第二种光吸收率增大的波长区域是存在于比用于使树脂电子跃迁的第一波长(第一光)靠长波长侧，且因电子激发引起的瞬态性地呈现的激发三重态而光吸收率增大的波长区域。
有机物之中，存在许多尽管在基态下在可见光区域没有光吸收，但在激发状态下在可见光区域有吸收且其吸收系数大的有机物。例如，The Journal of PhysicalChemistry 1993年，97卷，6753-6759页(美国化学学会出版)中示出了PET的激发三重态的吸收光谱。如上所述，PET在基态下，在400nm～2200nm波长范围内没有光吸收。但是，该文献示出，若使PET为激发三重态，则在390nm～550nm波长范围内存在光吸收带。
另外，Macromolecules，Vol.27，No.14，1994(美国化学学会出版)中示出了聚碳酸酯的激发三重态的吸收光谱。该文献中，聚碳酸酯在基态下也在400nm～1600nm波长范围内没有光吸收。但是，该文献示出，若使聚碳酸酯为激发三重态，则在350nm～500nm波长范围内存在光吸收带。即，如本实施方式中那样，若通过第一光的照射使树脂电子激发，则树脂变成激发三重态，从而在与树脂的通常能进行光吸收的波长区域相比长波长侧，新呈现能进行光吸收的波长区域。
在此，本实施方式的树脂构件的加工方法可应用于对含有树脂的第一构件进行加热、加工的方法，其可应用于各种方法。例如，可应用于将含有树脂的第一构件与其他构件接合的方法。另外，也可应用于将含有树脂的第一构件切割或形成槽的方法等。下面，以将含有树脂的第一构件与第二构件接合的方法为例，对本实施方式的第一光的照射工序及第二光的照射工序以及接合工序进行说明，但是，本实施方式的加工方法不限于接合方法。
(第一光的照射工序)
本工序中，对含有树脂的第一构件照射具有第一波长的第一光。在此，第一构件所含的树脂只要是通过光(第一光)的照射能够电子激发的树脂即可，其例子包括：聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等。此外，该树脂对于后述的第二光的波长(第二波长)不具有由电子激发引起的吸收也可以。
在上述的树脂之中，从通过第一光的照射容易被电子激发，在长波长侧的光吸收率容易增大这一点考虑，优选聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。此外，第一构件在与后述的第二构件接合的区域至少含有树脂即可，也可以含有树脂以外的成分。
另外，对于第一构件的形状，不特别地进行限制，例如可以是平板状，也可以具有立体构造。另外，第一构件的与第二构件的接合面可以是平面，也可以是曲面。
关于第一构件的光(第一光及第二光)的透射性，可根据照射光(第一光及第二光)的方向适当地选择。例如，在从第一构件的与第二构件的接合面侧进行第一光及第二光的照射的情况下，第一构件对第一光及第二光不具有透射性也可以。另一方面，在从第一构件的与第二构件的接合面的相反侧进行第一光及第二光的照射的情况下，优选地，第一构件对于第一光及第二光具有透射性。
在本工序中照射的第一光的波长(第一波长)只要是能够使第一构件中的树脂电子激发的波长即可，可根据树脂的种类适当地选择。例如，如果是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)等，第一波长的波长区域优选为410nm以下，例如，可以设为波长375nm的激光、或波长405nm的激光。
在此，第一光特别优选为激光。若第一光为激光，则能够将其照射面积控制为非常小，能够以呈精密的图案状的方式照射第一光。此外，激光可以是连续振荡的激光，也可以是脉冲振荡的激光。从能够对所希望的区域连续地照射第一光的观点考虑，更优选是连续振荡的激光。
另外，这时，来自激光的光源的输出优选为10mW～500mW。例如，对于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，更优选为100mW～400mW。例如，对于聚碳酸酯(PC)，优选为30mW～250mW，更优选为30mW～200mW。例如，对于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，更优选为100mW～400mW。通过以上述输出照射第一光，能够高效地使树脂电子激发。另外，优选地，第一光的聚光位置处的光强度为0.01kW/cm2以上，更优选为0.01kW/cm2～1.00kW/cm2。
而且，优选地，第一光的聚光位置处的第一光的累积光量为0.2mJ/cm2～35.0mJ/cm2。若第一光的累积光量在该范围内，则能够由电子激发充分地提高树脂的温度而产生上述的热带，或产生上述的激发三重态。
此外，也可以是，在照射上述的第一光时，测量被照射了第一光的区域的温度，根据该温度调整第一光的强度。
(第二光的照射工序)
本工序中，对通过第一光的照射被电子激发了的树脂照射第二波长的第二光，该第二波长比第一光的波长更长。照射第二光的时机只要是通过第一光的照射使树脂被电子激发了的期间即可，也可以与第一光的照射稍微错开，但通常而言，优选的是，同时地照射第一光和第二光。
本工序中照射的第二光的波长(第二波长)只要是如下的波长即可，即，与第一波长相比波长更长，且包含于因树脂被电子激发而树脂的光吸收率增大的波长区域。如上所述，通过树脂的电子激发从而光吸收率增大的波长区域可以是存在于比第一波长(第一光)靠长波长侧，且通过电子激发引起树脂升温从而光吸收率增大的波长区域。此外，如上所述，通过树脂的电子激发从而光吸收率增大的波长区域可以是存在于比第一波长(第一光)靠长波长侧，且因电子激发引起的瞬态性地呈现的激发三重态而光吸收率增大的波长区域。第二光可以是上述波长区域中的某一个所含的波长的光。
在此，存在于比第一波长(第一光)靠长波长侧，且通过电子激发引起树脂升温而光吸收率增大的波长区域例如是图2A中的虚线所示的波长区域。另外，存在于比第一波长(第一光)靠长波长侧，且因电子激发引起的瞬态性地呈现的激发三重态而光吸收率增大的波长区域例如是图2B中的虚线所示的波长区域。图2A及图2B中，实线所示的波长区域是树脂具有的原本的吸收波长区域。
因树脂被电子激发而树脂的光吸收率增大的波长区域根据树脂的种类而不同。因此，配合树脂的种类，适当选择第二波长。例如，如果是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)等，优选地，第二波长的波长区域为超过400nm且550nm以下，例如，可以设为波长405nm的激光、或波长450nm的激光等。
在此，第二光也优选为激光。若第二光是激光，则能够将其照射面积控制为非常小，能够以呈精密的图案状的方式照射第二光。此外，激光可以是连续振荡的激光，也可以是脉冲振荡的激光。从能够对所希望的区域连续地照射第二光的观点考虑，更优选是连续振荡的激光。
另外，这时，来自激光的光源的输出优选为30mW～1200mW。例如，对于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，更优选为100mW～1000mW。例如，对于聚碳酸酯(PC)，更优选为50mW～500mW。例如，对于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，更优选为100mW～500mW。通过以上述输出照射第二光，能够高效地使第一构件中的树脂的温度上升。另外，优选地，第二光的聚光位置处的光强度为0.01kW/cm2以上，更优选为0.01kW/cm2～2.00kW/cm2。
而且，第二光的聚光位置处的累积光量只要是能够将第一构件(树脂)加热到第一构件中的树脂的玻璃化转变温度以上的光量即可。例如，优选为0.2mJ/cm2～65.0mJ/cm2。若第二光的累积光量在该范围内，则树脂的温度充分地提高，容易将第一构件与第二构件坚固地接合。
在此，可以从与第一光同轴的方向照射第二光，也可以从不同的方向照射第二光。另外，本工序中，也可以是，测量被照射了第二光(及第一光)的区域的温度，根据该温度调整第二光的强度。
(接合工序)
接合工序是将上述的第一构件的被照射了第一光及第二光的区域(树脂)与第二构件接合的工序。此外，也可以在对第一构件进行上述的第一光的照射工序及第二光的照射工序之后进行接合工序。即，也可以在对第一构件进行第一光的照射工序及第二光的照射工序，使第一构件中的树脂的温度充分地上升后，使第一构件与另外准备(通过准备工序准备)的第二构件叠合并接合。
另一方面，也可以与上述的第一光的照射工序及第二光的照射工序同时(尤其是与第二光的照射工序同时)地进行接合工序。在同时地进行接合工序和第一光的照射工序及第二光的照射工序的情况下，预先将上述的第一构件与第二构件重叠配置，使第一光及第二光向它们的界面聚光，从而，能够同时地进行第一光的照射工序、第二光的照射工序及接合工序。
此外，接合工序中，也可以根据需要将第一构件及第二构件彼此按压。
在此，对于第二构件的种类，只要是能够与第一构件接合的成分即可，不特别地进行限制，可根据目的适当选择。例如，可以是与第一构件相同的树脂，也可以是不同的树脂。此外，在第二构件中含有树脂的情况下，也可以通过第一光、第二光的照射，不只是使第一构件中的树脂升温，还使第二构件中的树脂升温。另一方面，第二构件也可以是金属或陶瓷等无机物。
对于第二构件的形状，也不特别地限制，例如可以是平板状，也可以具有立体构造。另外，第二构件的与第一构件的接合面可以是平面，也可以是曲面。
对于第二构件的光(第一光及第二光)的透射性，可根据进行接合工序的时机、照射光(第一光及第二光)的方向适当地选择。例如，在不与接合工序同时地进行第一光的照射工序、第二光的照射工序的情况下，第二构件也可以对第一光及第二光不具有透射性。另外，即使是在以使第一构件与第二构件叠合的状态进行第一光的照射工序、第二光的照射工序的情况下，在从第一构件侧照射第一光及第二光时，第二构件对第一光及第二光不具有透射性也可以。另一方面，在以使第一构件与第二构件叠合的状态进行第一光的照射工序、第二光的照射工序，且从第二构件侧照射第一光及第二光的情况下，优选地，第二构件对于第一光及第二光具有透射性。
(其他)
在上述的说明中，对第一光及第二光的两种波长的光的照射进行了说明。但是，本实施方式中，也可以照射三种以上的波长的光。例如，照射相当于通过第一光的照射而产生的热带的波长的第二光，进而照射相当于通过第一光的照射而产生的激发三重态的吸收波长区域的波长的第三光，从而能够进一步高效地使第一构件中的树脂升温。
另外，在上述中，对通过第一光的照射来将第一构件与第二构件接合的方法进行了说明，但是，本实施方式例如也可以是使第一构件的所希望的部位熔融，从而将第一构件切割为所希望的形状，或对第一构件的一部分区域进行加热，形成所希望的凹部等的方法。
另外，在上述的说明中，对如下情况进行了说明，即，通过第一光的照射，使第一构件所含的树脂电子激发，并照射因该电子激发而树脂的光吸收率增大的波长区域所含的第二光。但是，本实施方式中，也可以是，在照射第一光时，第一构件吸收第一光，并且，照射具有第二波长的第二光，该第二波长包含于因该光吸收而第一构件中的树脂呈现光吸收的波长区域。
(效果)
上述的方法中，利用第一光使树脂电子激发，并且照射该电子激发引起光吸收增大的波长区域所含的第二光。这样，通过组合树脂能够吸收的两种波长的光进行照射，从而，能够使树脂吸收较多的光能量，能够高效地对树脂进行加热。而且，作为第一光使用的例如波长375nm的激光、波长405nm的激光等波长比较短的激光与近红外、红外之类的波长比较长的激光相比，能够使照射范围变窄，因此能够提高激光的照射精度。从而，与使用近红外、红外之类的波长比较长的激光对树脂构件进行加工相比，能够进行精致的加工。
另外，有时电子激发引起光吸收率增大的波长区域中的树脂的光吸收率，比第一光的光吸收率明显更大。因此，通过上述的方法，能够利用第二光的照射，使树脂吸收非常多的光能量，其结果，能够高效地使树脂升温。
而且，一般而言，高输出型激光照射系统的振荡波长通常是400nm～1600nm。另外，为了避免因其波长为短波长而引起的内部损坏，振荡波长为400nm以下的激光照射系统一般是低输出。上述的方法中，可将第二光的第二波长设为超过400nm。因此，也可使用高输出型激光照射系统。
2.加工装置
可以由包含用于照射上述的第一波长的第一光的第一光照射系统、和用于照射上述的第二波长的第二光的第二光照射系统的、以下的加工装置进行上述的加工方法。但是，进行上述加工方法的装置不限定于该装置。另外，在以下的说明中，对将第一构件与第二构件接合的装置进行说明，但是，加工装置例如也可以是第一构件的切割装置、切削装置等。
图1示出本实施方式的加工装置的一例。如图1所示，加工装置100具有：载置第一构件111及第二构件112的XY载台、第一光照射系统120、第二光照射系统130、透镜140、温度测量部150、和光量控制部160。此外，根据需要，也可以包含用于对第一构件111与第二构件112的相对位置进行控制的支撑部(未图示)、位置控制部(未图示)。
第一光照射系统120是用于照射上述的第一光123的光照射系统，例如，可以构成为，包含第一激光光源121及第一反射镜(分色镜)122。可以将该第一激光光源121设为例如振荡出波长375nm的激光、波长405nm的激光的激光器等。
第二光照射系统130是用于照射上述的第二光133的光照射系统，例如，可以构成为，包含第二激光光源131及第二反射镜132。可以将该第二激光光源131设为例如振荡出波长405nm、波长450nm的激光的激光器等。
透镜140只要能够将从第一光照射系统120射出的第一光123、和从第二光照射系统130射出的第二光133各自聚光到第一构件111与第二构件112的接触部位即可，不特别地限制其种类。可根据接合图案适当选择其聚光点直径。
XY载台110只要是用于将第一构件111及第二构件112支撑的结构即可，可以设为与一般的激光照射装置的XY装置相同。此外，XY载台110也可以与用于对第一构件111与第二构件112的相对位置进行控制的支撑部(未图示)等连动。支撑部只要是例如能够对第一构件111及/或第二构件112进行支撑，并以使它们成为所希望的位置关系的方式将它们移动的构造即可。另外，不特别地限制用于调整支撑部的位置、XY载台110的位置的位置控制部(未图示)的结构，可以设为计算机等。
另外，温度测量部150只要能够测量来自第一光照射系统120的第一光123及来自第二光照射系统130的第二光133的照射位置(第一构件111与第二构件112的接触部位)处的温度即可，不特别地限制其温度测量方式。可以将温度测量部150例如设为辐射型温度计等。
光量控制部160只要能够获得温度测量部150测量出的温度，并基于该温度，调整第一光照射系统120及第二光照射系统130的输出即可，不特别地限制其结构。例如，可以设为计算机等。此外，也可以是，以一个计算机兼作光量控制部160和上述的位置控制部。
在使用该加工装置100将第一构件111与第二构件112接合的情况下，在XY载台110上配置第一构件111(图1中，第一构件111及第二构件112)。然后，从第一光照射系统120射出第一光123。这时，利用透镜140使第一光123聚光到第一构件111的树脂(图1中，第一构件111与第二构件112的接触部位)上。
另外，与第一光照射系统120进行的第一光123的照射大致同时地从第二光照射系统130射出第二光133。然后，利用透镜140使第二光133聚光到第一构件111的树脂(图1中，第一构件111与第二构件112的接触部位)上。
然后，利用温度测量部150测量被照射了第一光及第二光的树脂的温度。光量控制部160判定由温度测量部150测量到的温度是否为第一构件111中的树脂的玻璃化转变温度以上，基于该判定结果，分别调整第一光照射系统120及第二光照射系统130的光的输出。这时，上述的位置控制部(未图示)也可根据需要使XY载台110移动，从而以呈所希望的图案状的方式照射第一光123及第二光133。
此外，图1所示的制造装置中，从同一方向照射第一光123及第二光133，但是，也可以构成为从不同的方向照射第一光123及第二光133。另外，在图1所示的装置中，在以第一构件111与第二构件112相接触的方式进行了配置的状态下，照射第一光123及第二光133，但是，也可以在XY载台110上只配置第一构件111并照射第一光123及第二光133，之后，通过上述的支撑部将第二构件112重叠于第一构件111，将它们接合。
3.树脂部件的制造方法
本发明的树脂部件的制造方法包括以下工序：照射使含有树脂的第一构件的树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过第一光的照射被电子激发了的树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比第一波长更长的波长。在此，只要第二波长的波长区域包含于树脂被电子激发从而树脂的光吸收率增大的波长区域中即可，但是，优选地，第二波长的波长区域是因第一构件所含的树脂的电子激发引起的树脂的升温而该树脂的光吸收率增大的波长区域。
通过本发明的树脂部件的制造方法制造的树脂部件的例子包括对树脂进行加工而制造的部件、对树脂进行切剪而制作的部件、在树脂形成槽而成的部件、将树脂与树脂接合而成的部件等。对树脂进行切剪而制作的部件和在树脂形成槽而成的部件例如包括饮料用容器、食品用容器等树脂容器、背光源的反射器等。作为将树脂与树脂接合而成的部件，例如可列举使气体、液体通过的管等。另外，树脂部件也可以在其一部分中包含由树脂以外的材料构成的区域。即，树脂部件的例子也包括：将树脂与树脂以外的金属或陶瓷接合而成的部件等。作为将树脂与树脂以外的金属或陶瓷接合而成的部件，例如可列举装饰螺钉等机械部件、保险丝及连接器等电子器件等。
在此，图3示出本发明的树脂部件的制造方法的一例。该制造方法中包括：对含有树脂的第一构件211进行第一光的照射工序及第二光的照射工序的方法。可以使用与第一构件111相同的构件作为第一构件211。
该制造方法例如包括：对含有树脂的第一构件211进行上述的第一光的照射工序及第二光的照射工序，在第一构件211形成所希望的形状的槽，制造树脂部件的方法。另外，该树脂部件的制造方法例如包括：对含有树脂的第一构件211进行上述的第一光的照射工序及第二光的照射工序，将第一构件211切割为所希望的形状，来制造树脂部件的方法。此外，该树脂部件的制造方法中使用的装置(树脂部件的制造装置)200除了是对第一构件211照射第一光、第二光，并对第一构件211进行所希望的加工以外，与上述的加工装置100相同。关于与上述的加工装置100相同的结构，赋予相同的附图标记，并省略详细的说明。
作为本发明的树脂部件的制造方法的另一个例子，可列举：除了上述的照射第一光的工序及照射第二光的工序以外，还进行准备第二构件的工序以及使第一构件的被照射了第一光及所述第二光的区域与第二构件接触来将第一构件与第二构件接合的工序的方法。根据该方法，能够将第一构件与第二构件接合，能够制造将树脂与树脂接合而成的树脂部件、或将树脂与树脂以外的金属或陶瓷接合而成的树脂部件等。作为制造将树脂与树脂接合而成的树脂部件的情况下的第一构件及第二构件的例子，可列举树脂制的管来分别作为第一构件及第二构件，树脂部件是将树脂制的管接合而成的管。在制造将树脂与树脂以外的金属接合而成的树脂部件的情况下，作为第一构件的例子，可列举树脂制的头部，作为第二构件的例子，可列举金属制的螺钉部，树脂部件是将树脂制的头部与金属制的螺钉部接合而成的装饰螺钉。另外，在制造将树脂与树脂以外的金属接合而成的树脂部件的情况下，作为第一构件的例子，可列举树脂制的外壳、树脂制的壳体，作为第二构件的例子，可列举金属制的端子。此外，也可以同时地进行照射第二光的工序和将第一构件与第二构件接合的工序。
在此，本发明的树脂部件的制造方法中的、第一光的照射工序、第二光的照射工序、接合工序，与在上述的树脂构件的加工方法中说明过的各工序相同。并且，也可以将该树脂部件的制造方法中使用的第一构件及第二构件设为与在上述的树脂构件的加工方法中说明过的第一构件及第二构件相同。因此，省略其详细的说明。
实施例
下面，参照实施例对本发明详细地进行说明，但是，本发明不限定于这些实施例。
(参考例1)光吸收率增大(热带)的验证
对PET板(厚度1mm)在室温及65℃下分别测量了波长350nm～500nm的范围的吸收光谱，并对这些进行了比较。其结果，在65℃下测量到的吸收光谱中，与在室温下测量到的吸收光谱相比，在长波长侧的光吸收率增大，特别是380nm以上的波长区域中的吸光度增加。根据该结果可确定，在PET板中，发生了光吸收增大(热带)。
(参考例2)关于伴随激光照射的树脂的升温的验证
对PET板、PMMA板及PC(聚碳酸酯)板分别单独地以300mW的输出照射波长405nm的半导体激光，测量了这时的激光照射部位的温度。其结果，在PET板及PMMA板中几乎没有发现温度上升。另外，在PC(聚碳酸酯)板中，发现了温度上升，但是，没有上升到例如能够用于熔敷那样的、树脂加工需要的温度。根据该结果可知，PET、PMMA及PC(聚碳酸酯)对于波长405nm的激光没有实质上的光吸收。
此外，本说明书中，“实质上没有光吸收”包含有微少的光吸收的情况。另外，“没有光吸收”以与“实质上没有光吸收”相同的含义使用。例如，在如本参考例2中那样，在照射输出为300mW的激光时未实现通过激光的吸收而树脂的温度超过玻璃化转变温度的情况下，设为树脂实质上没有光吸收。
(比较例1)
对于PET板，单独地照射波长375nm的半导体激光(连续振荡型)，测量了照射区域的温度。此外，将聚光光照射系统设为单透镜(f＝40mm～100mm)，将聚光点直径设为1mm以下。并且，将温度测量设为利用辐射型温度计进行的实时测量。将结果示于表1。
·结果
[表1]
Figure BDA0003711819460000161
在将树脂接合(熔敷)的情况下，需要至少一方的构件的树脂的温度超过其玻璃化转变温度(Tg)。PET的玻璃化转变温度为70℃。对此，如表1所示，在对PET板单独照射了波长375nm的半导体激光的情况下，即使提高其输出，树脂的温度也仅是67.5℃。即，未达到PET的玻璃化转变温度。另外，即使将两张PET板以相互接触的方式重叠配置，并使400mW的、波长375nm激光聚光，也未能将它们接合。
(实施例1)
·条件1
分别使两张PET板、PET板与PC(聚碳酸酯)板、PET板与PMMA板重叠而配置。针对它们的重叠部分，在使400mW的激光1(波长375nm)聚光于该部分的同时，使输出为1000mW的激光2(波长405nm)聚光于该部分。这些激光的照射都是从PET板侧进行的。
此外，使用以下的激光的种类及聚光光照射系统，以如下方式进行了温度测量。
激光1：波长375nm的半导体激光(连续振荡型)
激光2：波长405nm的半导体激光(连续振荡型)
聚光光照射系统：利用单透镜(f＝40mm～100mm)进行聚光照射，聚光点直径为1mm以下。
温度测量：利用辐射型温度计进行实时测量。
·结果1
进行上述激光照射后，观察了PET板彼此之间、PET板与PC板、以及PET板与PMMA板，确认了都已接合(熔敷)。在上述的比较例1中，单独照射了波长375nm的激光，但未能使PET板彼此熔敷，相对于此，在并用波长375nm的激光和波长405nm的激光时，能够使两种树脂板熔敷。
根据该结果可知，通过波长375nm的激光的照射使得树脂(主要是PET)被电子激发，在与波长375nm相比长波长侧(波长405nm附近)呈现了新的光吸收带。因而可以说，通过两种激光的照射，使得PET的温度超过了其玻璃化转变点，从而实现了熔敷。
·条件2
将两张PC板、PC板与PMMA板重叠而配置。针对它们的重叠部分，在使200mW的激光1(波长375nm)聚光于该部分的同时，使输出为500mW的激光2(波长405nm)聚光于该部分。另外，向PC板与PMMA板的重叠部分进行的激光照射是从PMMA板侧照射的。
此外，使用以下的激光的种类及聚光光照射系统，以如下方式进行了温度测量。
激光1：波长375nm的半导体激光(连续振荡型)
激光2：波长405nm的半导体激光(连续振荡型)
聚光光照射系统：利用单透镜(f＝40mm～100mm)进行聚光照射，聚光点直径为1mm以下。
温度测量：利用辐射型温度计进行实时测量。
·结果2
进行上述激光照射后，分别观察了PC板彼此的重叠部分和PC板与PMMA板的重叠部分，确认了都已接合(熔敷)。
根据该结果可知，通过波长375nm的激光的照射使得树脂(主要是PC)被电子激发，在与波长375nm相比长波长侧(波长405nm附近)呈现了新的光吸收带。因而可以说，通过两种激光的照射，使得PC的温度超过了其玻璃化转变点，从而实现了熔敷。
·条件3
将两张PMMA板重叠而配置。针对其重叠部分，在使400mW的激光1(波长375nm)聚光于该部分的同时，使输出为1000mW的激光2(波长405nm)聚光于该部分。
此外，使用以下的激光的种类、聚光光照射系统，以如下方式进行了温度测量。
激光1：波长375nm的半导体激光(连续振荡型)
激光2：波长405nm的半导体激光(连续振荡型)
聚光光照射系统：利用单透镜(f＝40mm～100mm)进行聚光照射，聚光点直径为1mm以下。
温度测量：利用辐射型温度计进行实时测量。
·结果3
进行上述激光照射后，对PMMA板彼此的重叠部分进行了观察，确认了已接合(熔敷)。根据该结果可知，通过波长375nm的激光的照射使得树脂(PMMA)被电子激发，在与波长375nm相比长波长侧(波长405nm附近)呈现了新的光吸收带。因而可以说，通过两种激光的照射，使得PMMA的温度超过了其玻璃化转变点，从而实现了熔敷。
(实施例2)
·条件1
对PET板(厚度1mm)，照射输出为200mW的激光1(波长375nm)，使照射部位升温到40℃。并且，在照射激光1的同时，还对相同的照射部位以500mW的输出照射激光2(波长405nm的半导体激光)，对照射部位的温度进行了测量。
此外，使用以下的激光的种类、聚光光照射系统，以如下方式进行了温度测量。
激光1：波长375nm的半导体激光(连续振荡型)
激光2：波长405nm的半导体激光(连续振荡型)
聚光光照射系统：利用单透镜(f＝40mm～100mm)进行聚光照射，聚光点直径为1mm以下。
温度测量：利用辐射型温度计进行实时测量。
·结果1
通过上述激光2的照射，PET板的温度上升到110℃(上升温度ΔT＝85℃)。该温度超过了PET的玻璃化转变温度(70℃)，可以说能够进行PET的加工。
·条件2
对PET板(厚度1mm)，照射输出为200mW的以下的激光1(波长375nm)，使照射部位升温到60℃。并且，在照射激光1的同时，还对相同的照射部位以500mW的输出照射激光2(波长405nm)，对照射部位的温度进行了测量。此外，激光的种类、聚光光照射系统的种类、温度测量方法与条件1相同。
·结果2
通过上述激光2的照射，照射部位的温度上升到125℃(上升温度ΔT＝100℃)。该温度超过了PET的玻璃化转变温度(70℃)，可以说能够进行PET的加工。
(实施例3)
·条件1
对PET板(厚度1mm)，分别以如下的五个方法照射激光，并对照射部位的温度进行了测量。在图4中示出照射部位的温度与激光总输出的关系。具体地，在图4中，作为实施例示出了将波长不同的两种激光组合而进行照射，并对照射部位的温度进行了测量的方法4及方法5。作为比较例，示出了只照射一种激光并对照射部位的温度进行了测量的作为比较例的方法1、方法2及方法3。
方法1(比较例)：只照射激光1(波长375nm)
方法2(比较例)：只照射激光2(波长405nm)
方法3(比较例)：只照射激光3(波长450nm)
方法4(实施例)：以相等的输出同时照射激光1(波长375nm)和激光2(波长405nm)
方法5(实施例)：以相等的输出同时照射激光1(波长375nm)和激光3(波长450nm)
关于使用两种激光的方法4及方法5，两种激光的输出的合计值表示总输出。例如，在方法4中的总输出为200mW的情况下，激光1及激光2的输出分别为100mW。
此外，使用以下的激光的种类、聚光光照射系统，以如下方式进行了温度测量。
激光1：波长375nm的半导体激光(连续振荡型)
激光2：波长405nm的半导体激光(连续振荡型)
激光3：波长450nm的半导体激光(连续振荡型)
聚光光照射系统：利用单透镜(f＝40mm～100mm)进行聚光照射，聚光点直径为1mm以下。
温度测量：利用辐射型温度计进行实时测量。
·结果1
如图4所示，在单独照射了激光2(波长405nm)的方法2及单独照射了激光3(波长450nm)的方法3中，PET板的温度几乎未变化。另一方面，在组合激光1(波长375nm)和激光2(波长405nm)进行了照射的方法4、以及组合激光1(波长375nm)和激光3(波长450nm)进行了照射的方法5中，PET板的温度较大地上升。关于单独照射激光1(波长375nm)的方法1，确认了温度上升，但是，如在后文中说明的那样，激光1那样的紫外区域激光的光转换效率较低，因此，方法1中需要比较大的功率。
·条件2
对PC板(厚度5mm)，分别以如下的五个方法照射激光，并对照射部位的温度进行了测量。图5示出照射部位的温度与激光总输出的关系。具体地，图5中，作为实施例示出了将波长不同的两种激光组合而进行照射，并对照射部位的温度进行了测量的方法4及方法5。作为比较例，示出了只照射一种激光并对照射部位的温度进行了测量的作为比较例的方法1、方法2及方法3。
方法1(比较例)：只照射激光1(波长375nm)
方法2(比较例)：只照射激光2(波长405nm)
方法3(比较例)：只照射激光3(波长450nm)
方法4(实施例)：以相等的输出同时照射激光1(波长375nm)和激光2(波长405nm)
方法5(实施例)：以相等的输出同时照射激光1(波长375nm)和激光3(波长450nm)
关于使用两种激光的方法4及方法5，两种激光的输出的合计值表示总输出。例如，在方法4中的总输出为50mW的情况下，激光1和激光2的输出分别为25mW。
此外，使用以下的激光的种类、聚光光照射系统，以如下方式进行了温度测量。
激光1：波长375nm的半导体激光(连续振荡型)
激光2：波长405nm的半导体激光(连续振荡型)
激光3：波长450nm的半导体激光(连续振荡型)
聚光光照射系统：利用单透镜(f＝40mm～100mm)进行聚光照射，聚光点直径为1mm以下。
温度测量：利用辐射型温度计进行实时测量。
·结果2
如图5所示，在单独照射了激光2(波长405nm)的方法2及单独照射了激光3(波长450nm)的方法3中，PC板的温度几乎未变化。另一方面，在组合激光1(波长375nm)和激光2(波长405nm)进行了照射的方法4、以及组合激光1(波长375nm)和激光3(波长450nm)进行了照射的方法5中，PC板的温度较大地上升。关于单独照射激光1(波长375nm)的方法1，确认了温度上升，但是，如在后文中说明的那样，激光1那样的紫外区域激光的光转换效率较低，因此，方法1中需要比较大的功率。
·条件3
对PMMA板(厚度5mm)，分别以如下的五个方法照射激光，并对照射部位的温度进行了测量。图6示出照射部位的温度与激光总输出的关系。具体地，图6中，作为实施例示出了将波长不同的两种激光组合而进行照射，并对照射部位的温度进行了测量的方法4及方法5。作为比较例，示出了只照射一种激光并对照射部位的温度进行了测量的作为比较例的方法1、方法2及方法3。
方法1(比较例)：只照射激光1(波长375nm)
方法2(比较例)：只照射激光2(波长405nm)
方法3(比较例)：只照射激光3(波长450nm)
方法4(实施例)：以相等的输出同时照射激光1(波长375nm)和激光2(波长405nm)
方法5(实施例)：以相等的输出同时照射激光1(波长375nm)和激光3(波长450nm)
关于使用两种激光的方法4及方法5，两种激光的输出的合计值表示总输出。例如，在方法4中的总输出为200mW的情况下，激光1和激光2的输出分别为100mW。
此外，使用以下的激光的种类、聚光光照射系统，以如下方式进行了温度测量。
激光1：波长375nm的半导体激光(连续振荡型)
激光2：波长405nm的半导体激光(连续振荡型)
激光3：波长450nm的半导体激光(连续振荡型)
聚光光照射系统：利用单透镜(f＝40mm～100mm)进行聚光照射，聚光点直径为1mm以下。
温度测量：利用辐射型温度计进行实时测量。
·结果3
如图6所示，在单独照射了激光2(波长405nm)的方法2及单独照射了激光3(波长450nm)的方法3中，PMMA板的温度几乎未变化。另一方面，在组合激光1(波长375nm)和激光2(波长405nm)进行了照射的方法4、以及组合激光1(波长375nm)和激光3(波长450nm)进行了照射的方法5中，PMMA板的温度较大地上升。关于单独照射激光1(波长375nm)的方法1，确认了温度上升，但是，如在后文中说明的那样，激光1那样的紫外区域激光的光转换效率较低，因此，方法1中需要比较大的功率。
根据实施例3中的结果1～3可知，树脂原本不吸收的可见光区域的光也能够利用于本发明的加工方法中。另外，一般而言，紫外区域的激光的光转换效率较低。因此，为了使紫外区域的激光为高输出，需要比较大的功率。本发明的加工方法中，由于能够使这样的光转换效率较低的紫外区域的激光的输出降低，所以能够抑制功耗而极其高效地对树脂构件进行加工。另外，紫外区域激光元件由于光转换效率较低，其温度容易上升，温度上升有可能导致元件损坏。作为针对这样的温度上升导致元件损坏的对策，可以考虑使用多个紫外区域激光元件，在抑制对于各个紫外区域激光元件的损坏的同时，设为所希望的输出。但是，本发明的加工方法中，由于能够抑制加工所需的紫外区域的激光的输出，所以能够减少紫外区域激光元件的个数。
另外，能够不使树脂中含有光吸收剂或对树脂的表面涂敷光吸收剂就使树脂的温度上升，因此，与使用光吸收剂的情况相比较，能够抑制树脂加工的成本。
本申请主张基于在2019年12月27日提出的日本专利申请2019-239647的优先权。该申请说明书及附图中记载内容全部被引用到本申请说明书中。
工业实用性
根据本发明的加工方法，能够使含有树脂的构件中仅所希望的区域吸收充分量的光而使其升温，对该构件进行加工。因此，本发明例如对于各种电子器件、设备的制造是非常有用的技术。
附图标记说明
100 加工装置
110XY 载台
111、211 第一构件
112 第二构件
120 第一光照射系统
121 第一激光光源
122 第一反射镜
123 第一光
130 第二光照射系统
131 第二激光光源
132 第二反射镜
133 第二光
140 透镜
150 温度测量部
160 光量控制部
200 树脂部件的制造装置

Claims (25)

1.一种树脂构件的加工方法，包括：
对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及
对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，
所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
2.如权利要求1所述的树脂构件的加工方法，其中，
还包括准备第二构件的工序，
并且还包括通过使所述第一构件的被照射了所述第一光及所述第二光的区域与所述第二构件接触，来将所述第一构件与所述第二构件接合的工序。
3.如权利要求2所述的树脂构件的加工方法，其中，
同时地进行照射所述第二光的工序和将所述第一构件与所述第二构件接合的工序。
4.如权利要求1～3中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，
所述第二波长的波长区域是因所述树脂的电子激发引起的所述树脂的升温而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
5.如权利要求1～3中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，
所述第二波长的波长区域是因所述树脂的电子激发引起的所述树脂的激发三重态而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
6.如权利要求1～5中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，
所述树脂在未被照射所述第一光的状态下，对于所述第二波长的光不具有由电子激发引起的吸收。
7.如权利要求1～6中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，
同时地进行照射所述第一光的工序和照射所述第二光的工序。
8.如权利要求1～7中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，
所述第一光及所述第二光为激光。
9.如权利要求1～8中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，
所述第一波长为410nm以下。
10.如权利要求1～9中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，
所述第二波长为超过400nm且550nm以下。
11.如权利要求1～10中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，
在照射所述第一光的工序及照射所述第二光的工序中，测量所述第一构件的被照射了所述第一光及所述第二光的区域的温度，根据所述第一构件的被照射了所述第一光及所述第二光的区域的温度，调整所述第一光及所述第二光的强度。
12.一种树脂构件的加工装置，具备：
第一光照射系统，其用于对含有树脂的第一构件的所述树脂照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光；以及
第二光照射系统，其用于对所述第一构件的所述树脂照射第二波长的第二光，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，
所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
13.如权利要求12所述的树脂构件的加工装置，其中，
还具有用于对所述第一构件与第二构件的相对位置进行控制的位置控制部，
所述位置控制部将所述第二构件与由所述第一光照射系统和所述第二光照射系统分别照射了所述第一光和所述第二光的所述第一构件接合。
14.如权利要求12所述的树脂构件的加工装置，其中，
在以所述第一构件与第二构件相接触的方式进行了配置的状态下，对所述第一构件与所述第二构件的界面，分别从所述第一光照射系统和所述第二光照射系统照射所述第一光和所述第二光。
15.如权利要求12～14中任意一项所述的树脂构件的加工装置，其中，
所述第二波长的波长区域是因所述树脂的电子激发引起的所述树脂的升温而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
16.如权利要求12～14中任意一项所述的树脂构件的加工装置，其中，
所述第二波长的波长区域是因所述树脂的电子激发引起的所述树脂的激发三重态而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
17.如权利要求12～16中任意一项所述的树脂构件的加工装置，其中，
所述第一光照射系统和所述第二光照射系统同时地照射所述第一光和所述第二光。
18.如权利要求12～17中任意一项所述的树脂构件的加工装置，其中，
所述第一光照射系统和所述第二光照射系统分别射出激光。
19.如权利要求12～18中任意一项所述的树脂构件的加工装置，其中，
所述第一波长为410nm以下。
20.如权利要求12～19中任意一项所述的树脂构件的加工装置，其中，
所述第二波长为超过400nm且550nm以下。
21.如权利要求12～20中任意一项所述的树脂构件的加工装置，其中，
还具备温度测量部和光量控制部，
所述温度测量部测量所述第一构件的被照射了所述第一光及所述第二光的区域的温度，
所述光量控制部根据由所述温度测量部测量的温度调整所述第一光及所述第二光的强度。
22.一种树脂部件的制造方法，包括：
对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及
对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，
所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
23.如权利要求22所述的树脂部件的制造方法，其中，
还包括准备第二构件的工序，
并且还包括通过使所述第一构件的被照射了所述第一光及所述第二光的区域与所述第二构件接触，来将所述第一构件与所述第二构件接合的工序。
24.如权利要求23所述的树脂部件的制造方法，其中，
同时地进行照射所述第二光的工序和将所述第一构件与所述第二构件接合的工序。
25.如权利要求22～24中任意一项所述的树脂部件的制造方法，其中，
所述第二波长的波长区域是因所述树脂的电子激发引起的所述树脂的升温而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
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