CN114814518A

CN114814518A - 测试装置

Info

Publication number: CN114814518A
Application number: CN202110065158.7A
Authority: CN
Inventors: 李家宇; 范伟海; 李纪周
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp; Semiconductor Manufacturing International Tianjin Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp; Semiconductor Manufacturing International Tianjin Corp
Priority date: 2021-01-18
Filing date: 2021-01-18
Publication date: 2022-07-29
Anticipated expiration: 2041-01-18
Also published as: CN114814518B

Abstract

一种测试装置，用于与多个测试板相配合进行测试，所述测试板具有功能测试端；所述测试装置包括：底座，包括配置区和位于所述配置区端部的扩展区；阵列排布的引脚，位于所述底座上，所述引脚用于与所述测试板的插座匹配使用；所述引脚包括：位于所述配置区且与所述功能测试端对应的第一测试引脚，以及位于所述扩展区且与所述功能测试端对应的第二测试引脚；焊盘，设置于所述底座中且与所述引脚一一对应相连；互连结构，包括位于所述底座中的至少一条互连线，所述互连线用于连接所述第一测试引脚和第二测试引脚对应的焊盘。本发明实施例提供的测试装置能够与多个测试板相配合进行测试，提高了所述测试装置的通用性。

Description

测试装置

技术领域

本发明实施例涉及半导体器件测试领域，尤其涉及一种测试装置。

背景技术

金属互连线的电迁移(Electro-migration，EM)是微电子器件中主要的失效机理之一，电迁移造成金属互连线的开路或短路，使器件的漏电流增加甚至失效。产生电迁移的直接原因是金属原子的移动，当金属互连线内的电流密度较大时，电子在静电场力的驱动下由负极向正极高速运动且形成电子风(Electron Wind)，金属原子在电子风的驱动下从负极向正极定向扩散，从而发生电迁移，进而在金属互连线中形成空洞和凸起物。随着半导体器件尺寸向亚微米、深亚微米发展，金属互连线的尺寸也不断减小，从而导致电流密度不断增加，电迁移更易造成半导体器件的失效。因此，金属互连线的电迁移评价就备受重视。

传统的电迁移评价方法通过封装级可靠性测试(Package level reliabilitytest)来完成，这种电迁移测试方法包括：将测试结构(Test Key)从晶圆上切割下来，之后对测试结构进行简单封装，再对封装后的测试结构进行测试。其中，对测试结构进行简单封装通常是将测试结构贴装到测试载体(例如：双列直插陶瓷管壳(Side Braze))上，并利用打线(wire bond)的方式使测试结构的焊盘与测试载体对应的焊盘之间实现电连接，获得测试样品，之后再将测试载体的引脚(Pin)插入到测试板(Device Under Test，DUT board)的插座(Socket)上，从而使测试结构与测试设备之间实现电连接。

由于制程越来越先进，对电迁移可靠性测试设备的精度要求也越来越高，不同精度的测试设备使用了不同的发热方式及不同精度的电流源，故而导致放置测试样品的测试板和插座不尽相同。目前常用的测试板包括中低精度测试板和高精度测试板，中低精度测试板和高精度测试板的引脚孔数量及排布方式相同，不同之处在于，对于中低精度测试板，其插座上未设置有发热体；而对于高精度测试板，其插座上设置有发热体。此外，对于不同尺寸的测试结构，也分别对应有不同规格的测试载体。

但是，目前测试载体的通用性差。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种测试装置，能够与多个测试板相配合进行测试，提高了所述测试装置的通用性。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种测试装置，用于与多个测试板相配合进行测试，所述测试板具有功能测试端；所述测试装置包括：底座，包括配置区和位于所述配置区端部的扩展区；阵列排布的引脚，位于所述底座上，所述引脚用于与所述测试板的插座匹配使用；所述引脚包括：位于所述配置区且与所述功能测试端对应的第一测试引脚，以及位于所述扩展区且与所述功能测试端对应的第二测试引脚；焊盘，设置于所述底座中且与所述引脚一一对应相连；互连结构，包括位于所述底座中的至少一条互连线，所述互连线用于连接所述第一测试引脚和第二测试引脚对应的焊盘。

可选的，所述测试装置用于与多个测试板相配合进行电迁移可靠性测试。

可选的，所述测试板具有用于加载测试电源的正极加载测试端和负极加载测试端、以及用于获得感测电压的正极感测测试端和负极感测测试端；所述引脚包括：与所述正极加载测试端对应且分别位于所述配置区和扩展区的第一正加载测试引脚和第二正加载测试引脚，与所述负极加载测试端对应且分别位于所述配置区和扩展区的第一负加载测试引脚和第二负加载测试引脚，与所述正极感测测试端对应且分别位于所述配置区和扩展区的第一正感测测试引脚和第二正感测测试引脚，以及与所述负极感测测试端对应且分别位于所述配置区和扩展区的第一负感测测试引脚和第二负感测测试引脚；所述互连结构包括：第一加载互连线，用于连接与所述第一正加载测试引脚和第二正加载测试引脚对应的焊盘；第二加载互连线，用于连接与所述第一负加载测试引脚和第二负加载测试引脚对应的焊盘；第一感测互连线，用于连接与所述第一正感测测试引脚和第二正感测测试引脚对应的焊盘；第二感测互连线，用于连接与所述第一负感测测试引脚和第二负感测测试引脚对应的焊盘。

可选的，所述配置区和扩展区沿列向排布；所述第一正加载测试引脚和第二正加载测试引脚、以及第一负加载测试引脚和第二负加载测试引脚位于第一列，所述第一正感测测试引脚和第二正感测测试引脚、以及第一负感测测试引脚和第二负感测测试引脚位于第二列。

可选的，所述底座包括自下而上依次堆叠的底部封装层、绝缘层以及顶部封装层；所述第一感测互连线和第二感测互连线中的任意一个位于所述底部封装层与绝缘层之间，另外一个位于所述绝缘层与顶部封装层之间；所述第一加载互连线和第二加载互连线中的任意一个位于所述底部封装层与绝缘层之间，另外一个位于所述绝缘层与顶部封装层之间。

可选的，所述配置区包括：靠近所述扩展区的互连区；所述第一测试引脚位于所述互连区的底座上。

可选的，位于所述扩展区的第二测试引脚呈两行两列式排布，位于所述互连区的第一测试引脚呈两行两列式排布，位于所述扩展区的第二测试引脚与位于所述互连区对应的第一测试引脚沿列向间隔相连。

可选的，所述测试装置包括两列平行排布的引脚。

可选的，所述底座上扩展区的数量为两个，分别位于所述配置区的两端。

可选的，所述测试装置为双列直插式陶瓷管壳。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例提供的测试装置，所述测试装置的底座还包括位于所述配置区端部的扩展区，所述引脚包括位于所述扩展区且与所述功能测试端对应的第二测试引脚，所述测试装置还包括互连结构，所述互连结构包括位于所述底座中的至少一条互连线，所述互连线用于连接所述第一测试引脚和第二测试引脚对应的焊盘，从而通过所述互连线，将位于所述配置区的第一测试引脚的功能扩展至所述扩展区的第二测试引脚中，相应地，本发明实施例通过调整所述测试装置内部的焊盘之间的连接方式，补偿了不同测试板由于内部连线空间不足导致功能测试端的位置不同的问题，使得本发明实施例提供的测试装置能够与多个测试板相配合进行测试，提高了所述测试装置的通用性。

可选方案中，所述测试板包括用于加载测试电源的正极加载测试端和负极加载测试端、以及用于获得感测电压的正极感测测试端和负极感测测试端；所述互连结构包括多条互连线，用于连接与同一功能测试端对应的第一测试引脚和第二测试引脚所对应的焊盘，从而通过所述互连结构，将位于所述配置区的第一测试引脚的功能扩展至位于所述扩展区的第二测试引脚上，使得所述测试装置在应用于不同测试板时，由于与同一功能测试端对应的第一测试引脚和第二测试引脚之间电性连接，位于底座上不同区域的第一测试引脚和第二测试引脚能够分别应用于不同的测试板，使得对于不同的测试板均有与正极加载测试端、负极加载测试端、正极感测测试端以及负极感测测试端对应的一组焊盘通电，在进行测试时，无需针对不同测试板改变跳线方式，有利于降低测试复杂度和测试风险，提高测试效率、以及节省测试产能。

附图说明

图1示出了两种规格的测试载体的示意图；

图2示出了一种28引脚测试载体的电路结构示意图；

图3示出了一种高精度测试板及其插座的结构示意图；

图4是本发明测试装置一实施例的俯视示意图；

图5是本发明测试装置一实施例的局部剖视图；

图6是本发明测试装置一实施例的电路结构示意图；

图7是图6在B位置的局部放大图；

图8是一种测试结构的示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，目前电迁移可靠性测试的测试效率低、测试步骤复杂且风险高。以下以封装级可靠性测试(Package level reliability test)为例，结合附图对电迁移可靠性测试的测试效率低、测试步骤复杂且风险高的原因进行分析。

结合参考图1，示出了两种规格的测试载体的示意图，以及参考图2，示出了一种28引脚测试载体130的电路结构示意图，并结合参考图3，示出了一种高精度测试板100及其插座的结构示意图，图3中还示出了将16引脚测试载体和28引脚测试载体的引脚插入到测试板100上的示意图。

以测试载体为双列直插陶瓷管壳(side braze)为例，针对不同精度设备的测试板与插座，对应有两种规格的测试载体：16引脚测试载体(DIP_16)120和28引脚测试载体(DIP_28)130。具体地，如图2所示，28引脚测试载体130具有28个引脚，其内部也具有分别与引脚一一对应相连且间隔设置的焊盘(pad)。同样的，16引脚测试载体120具有16个引脚，其内部也具有分别与引脚一一对应相连且间隔设置的焊盘。

由背景技术可知，目前常用的中低精度测试板和高精度测试板的引脚孔数量及排布方式相同，不同之处在于：对于中低精度测试板，其插座上未设置有发热体；而对于高精度测试板，其插座上设置有发热体。

具体地，由于中低精度的测试设备是将测试载体与测试结构进行简单封装后的测试样品放入到烘箱(oven)中进行测试，从而不需在测试板上设置加热体，因此，常见的中低精度测试板的插座是28引脚孔满脚(满pin)。但是，如图3所示，常见的高精度测试板100的加热体110设置在其插座内，受尺寸和布线空间的制约，高精度测试板100的28引脚插座中有8个引脚孔是空脚(空pin)(如图3中箭头A所指虚线框所示)。

因此，在使用16引脚测试载体120(即DIP_16)时，需要空出高精度测试板100中对应的两排空引脚，这容易增加测试载体120插错引脚孔的风险，不仅影响测试效率，而且插拔重上的过程中极易产生静电、引脚容易变形，进而容易打死样品，影响样本容量(SampleSize)。

而且，对于不同精度的测试设备以及测试载体类型，还需要根据不同尺寸的测试载体改变测试板上的跳线(Jumper)方式，因改变的跳线数量巨大，严重影响测试效率。

此外，电迁移可靠性测试采用两种规格的测试载体，从而需要购买两种不同的测试载体，因数量分散，导致单价偏高，不利于节约成本。

综上，目前电迁移可靠性测试的测试载体的通用性差。

为了解决所述技术问题，本发明实施例提供一种测试装置，用于与多个测试板相配合进行测试，所述测试板具有功能测试端；所述测试装置包括：底座，包括配置区和位于所述配置区端部的扩展区；阵列排布的引脚，位于所述底座上，所述引脚用于与所述测试板的插座匹配使用；所述引脚包括：位于所述配置区且与所述功能测试端对应的第一测试引脚，以及位于所述扩展区且与所述功能测试端对应的第二测试引脚；焊盘，设置于所述底座中且与所述引脚一一对应相连；互连结构，包括位于所述底座中的至少一条互连线，所述互连线用于连接所述第一测试引脚和第二测试引脚对应的焊盘。

为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

参考图4，示出了本发明测试装置一实施例的示意图，以及参考图5，示出了本发明测试装置一实施例的剖面示意图，且结合参考图6和图7，示出了本发明测试装置一实施例的电路结构示意图，其中，图7是图6在B位置的局部放大图。并结合参考图8，示出了一种测试结构的结构示意图。

所述测试装置200用于与多个测试板(DUT board)相配合进行测试，所述测试板具有功能测试端。

本实施例中，所述测试装置200用于作为测试载体，在进行测试时，将测试结构放置于测试装置200上，并且，使测试结构中的功能端与测试装置200中对应的焊盘之间实现电连接，再将承载有测试结构的测试装置200的引脚插入到测试板的插座(socket)中，从而使得所述测试结构50与测试机台之间实现电连接，以进行测试。

本实施例中，所述测试装置200包括：底座400，包括配置区410和位于所述配置区410端部的扩展区420；阵列排布的引脚(pin)，位于所述底座400上，所述引脚用于与所述测试板的插座(socket)匹配使用；所述引脚包括：位于所述配置区410且与所述功能测试端对应的第一测试引脚，以及位于所述扩展区420且与所述功能测试端对应的第二测试引脚；焊盘，设置于所述底座400中且与所述引脚一一对应相连；互连结构，包括位于所述底座中的至少一条互连线，所述互连线用于连接所述第一测试引脚和第二测试引脚对应的焊盘。

所述底座400用于为引脚和焊盘以及互连结构提供承载作用。

本实施例中，所述底座400包括自下而上依次堆叠的底部封装层310、绝缘层330以及顶部封装层350。

所述底部封装层310、绝缘层330以及顶部封装层350用于实现底座400内部的焊盘以及互连线之间的电隔离，还用于隔离焊盘与外部环境、以及隔离互连线与外部环境。

所述配置区410用于为扩展区420提供引脚功能扩展的基础。

本实施例中，所述配置区410包括：靠近所述扩展区420的互连区411。

所述扩展区420用于将所述配置区410的引脚的功能扩展出去。本实施例中，所述配置区410和扩展区420沿列向排布。

本实施例中，所述底座400上扩展区420的数量为两个，分别位于所述配置区410的两端。相应地，所述互连区411的数量也为两个，分别靠近位于所述配置区410两端的扩展区420。

所述引脚用于与所述测试板的插座(socket)匹配使用。具体地，所述测试板的插座包括多个阵列排布的引脚孔，所述引脚用于与所述引脚孔配合使用，所述引脚用于插入至测试板对应的引脚孔中，从而通过调整测试板的跳线方式，使得对应的引脚通电。

本实施例中，所述测试装置200包括两列平行排布的引脚。具体地，本实施例中，所述测试装置200为双列直插式陶瓷封装管壳(side braze)。

位于所述配置区410的第一测试引脚，用于作为第二测试引脚功能扩展的基础，还用于与测试板的功能测试端对应，在测试时对所述第一测试引脚通电进行测试。

位于所述扩展区420的第二测试引脚，用于将所述第二测试引脚的功能扩展至所述扩展区420，从而对测试板内部布线空间的不足进行补偿，还用于与测试板的功能测试端对应，在测试时对所述第二测试引脚通电进行测试。

所述第一测试引脚和第二测试引脚位于所述底座400上的不同区域，以便于与不同的测试板配合使用。

本实施例中，所述配置区410包括：靠近所述扩展区420的互连区411；所述第一测试引脚位于所述互连区411的底座400上。

本实施例中，所述测试装置200用于与多个测试板相配合进行电迁移可靠性测试。具体地，所述测试装置200用于测试结构50的电迁移可靠性测试。

结合参考图8，示出了一种测试结构的结构示意图。作为一种示例，所述测试结构50包括：第一加载(Force)端f1和第二加载端f2，所述第一加载端f1、第二加载端f2用于加载测试电源；第一感测(Sense)端s1和第二感测端s2，所述第一感测端s1、第二感测端s2用于获得在测试条件下的感测电压。

具体地，所述第一加载端f1、所述第二加载端f2用于加载测试电压源或测试恒流源。

所述测试结构50还包括：待测结构10；连接层20，设置于所述待测结构10的两端；所述第一加载端f1和第二加载端f2分别位于所述连接层20远离待测结构10的一端，所述第一感测端s1位于所述第一加载端f1和待测结构10之间，所述第二感测端s2位于所述第二加载端f2和待测结构10之间。所述第一感测端s1和第二感测端s2与所述连接层20直接电连接。

所述待测结构10为金属互连线或具有插塞的金属互连线。作为一种示例，所述待测结构10为金属互连线。

本实施例中，所述测试装置200用于获得待测结构10的失效时间。所述失效时间用于衡量半导体元器件和电路可靠性。

电迁移(Electro-migration)是指金属离子在电场作用下发生迁移的现象。为了获得所述待测结构10的失效时间，需要向所述待测结构10内通入电流，使所待测结构10发生电迁移。因此，所述连接层20用于实现所述待测结构10的电连接，通过所述连接层20向所述待测结构10内通入电流。

在进行电迁移可靠性测试时，使用加速条件(例如高温、大电流密度)测试电迁移失效寿命，然后根据加速因子反推正常应用条件下的寿命。具体地，在进行电迁移可靠性测试时，通过所述第一加载端f1和第二加载端f2施加比实际工作条件下更大的电压，在所述待测结构10内形成比实际工作条件下更大的电流密度，以加速所述待测结构10的电迁移，从而加速所述待测结构10的失效，获得所述待测结构10在测试条件下的第一失效时间ttf_stress。

理论上，电迁移现象的失效时间可以布莱克公式(Black Equation)(I)描述：

TTF＝Aj^-n×exp(E_a/kT) (I)

其中，j为电流密度，n表示电流密度指数，E_a为所述待测结构10的激活能，k为玻尔兹曼常数，T为所述待测结构10的温度。

因此，根据测试条件下的第一失效时间ttf_stress，并结合测试过程中的待测结构10的温度以及电流密度获得所述待测结构10的激活能和电流密度指数，进而可以获得工作条件下的第二失效时间ttf_op。

需要说明的是，所述测试结构50用于方便对所述测试装置200进行说明，所述测试结构50不是所述测试装置200的一部分。

具体地，本实施例中，所述测试装置200，用于承载所述测试结构50，并用于实现所述测试结构50与测试板之间的电连接。

相应地，为了能够正常对测试结构50进行电迁移可靠性测试，所述测试板具有用于加载测试电源的正极加载测试端和负极加载测试端、以及用于获得感测电压的正极感测测试端和负极感测测试端，分别与所述第一加载端f1、第二加载端f2、第一加载端f1、以及第二加载端f2对应。

相应地，本实施例中，所述引脚包括：与所述正极加载测试端对应且分别位于所述配置区410和扩展区420的第一正加载测试引脚P26和第二正加载测试引脚P28，与所述负极加载测试端对应且分别位于所述配置区410和扩展区420的第一负加载测试引脚P25和第二负加载测试引脚P27，与所述正极感测测试端对应且分别位于所述配置区410和扩展区420的第一正感测测试引脚P3和第二正感测测试引脚P1，以及与所述负极感测测试端对应且分别位于所述配置区410和扩展区420的第一负感测测试引脚P4和第二负感测测试引脚P2。

本实施例中，位于所述扩展区420的第二测试引脚呈两行两列式排布，位于所述互连区411的第一测试引脚呈两行两列式排布，位于所述扩展区420的第二测试引脚与位于所述互连区411对应的第一测试引脚沿列向间隔相连。

具体地，所述第一正加载测试引脚P26和第二正加载测试引脚P28、以及第一负加载测试引脚P25和第二负加载测试引脚P27位于第一列，所述第一正感测测试引脚P3和第二正感测测试引脚P1、以及第一负感测测试引脚P4和第二负感测测试引脚P2位于第二列。

本实施例中，所述测试装置的总引脚数量为28，所述测试装置200每一列的引脚数量相应为14。作为一种示例，电迁移可靠性测试中常用的测试板每一列的引脚数量也为14，在沿列向上无需空出测试板的引脚孔，实现了防呆设计。

具体地，在电迁移可靠性测试中，常用的测试板包括四行四列阵列排布的引脚孔；所述测试装置200的引脚与中间两列的引脚孔相对应，且所述测试装置200每列的引脚数量与所述测试板每列的引脚孔数量相同。

具体地，由于对于中低精度的测试设备，在进行电迁移可靠性测试时，将承载有测试结构50的测试装置200放入到烘箱(oven)中进行测试，从而不需在中低精度的测试板上设置加热体，因此，常见的中低精度测试板的插座引脚孔为满脚(满pin)。

本实施例中，所述测试装置200中的引脚与测试板每列的引脚孔一一对应，所述测试装置200中的引脚能够满接(满pin)，有利于防止测试装置200的引脚插错引脚孔的问题，进而实现了防呆设计、降低测试风险以及提高测试效率。

所述焊盘设置于所述底座400中，在进行测试时，用于与测试结构之间电连接，从而通过所述测试板、引脚和焊盘，对所述测试结构对应的功能端通电。

相应地，本实施例中，所述测试装置500包括与所述第一测试引脚对应的第一焊盘组210，所述第一焊盘组210包括第一正极感测焊盘S1+、第一负极感测焊盘S1-、第一正极加载焊盘F1+以及第一负极加载焊盘F1-，分别与所述第一正加载测试引脚P26、第一负加载测试引脚P25、第一正感测测试引脚P3以及第一负感测测试引脚P4对应相连。

具体地，本实施例中，所述第一正极感测焊盘S1+、第一负极感测焊盘S1-、第一正极加载焊盘F1+以及第一负极加载焊盘F1-，用于分别对应与所述第一感测端s1、所述第二感测端s2、所述第一加载端f1以及第二加载端f2相连。

本实施例中，所述测试装置500还包括与所述第二测试引脚对应第二焊盘组220，所述第二焊盘组220包括第二正极感测焊盘S2+、第二负极感测焊盘S2-、第二正极加载焊盘F2+以及第二负极加载焊盘F2-，分别与所述第二正加载测试引脚P28、第二负加载测试引脚P27、第二正感测测试引脚P1以及第二负感测测试引脚P2对应相连。

具体地，本实施例中，所述第二正极感测焊盘S2+、第二负极感测焊盘S2-、第二正极加载焊盘F2+以及第二负极加载焊盘F2-，用于分别对应与所述第一感测端s1、所述第二感测端s2、所述第一加载端f1以及第二加载端f2相连。

本实施例中，所述测试装置200用于作为测试载体，在进行电迁移可靠性测试时，将所述测试结构50放置于测试装置200上，并且，通过打线(wire bond)的方式，使第一加载端f1和第二加载端f2、以及第一感测端s1和第二感测端s2与测试装置200对应的焊盘之间实现电连接，再将承载有所述测试结构50的测试装置200的引脚插入到测试板的插座(socket)中，从而使得所述测试结构50与测试机台之间实现电连接，以进行电迁移可靠性测试。

所述互连线用于连接所述第一测试引脚和第二测试引脚对应的焊盘。

本实施例提供的测试装置，所述底座400还包括位于所述配置区410端部的扩展区420，所述引脚包括位于所述扩展区410且与所述功能测试端对应的第二测试引脚，所述测试装置200还包括互连结构，所述互连结构包括位于所述底座400中的至少一条互连线，所述互连线用于连接所述第一测试引脚和第二测试引脚对应的焊盘，从而通过所述互连线，将位于所述配置区410的第一测试引脚的功能扩展至所述扩展区420的第二测试引脚中，相应地，通过调整所述测试装置200内部的焊盘之间的连接方式，补偿了不同测试板由于内部连线空间不足导致功能测试端的位置不同的问题，使得本实施例提供的测试装置200能够与多个测试板相配合进行测试，提高了所述测试装置的通用性。

具体地，所述测试板包括用于加载测试电源的正极加载测试端和负极加载测试端、以及用于获得感测电压的正极感测测试端和负极感测测试端；所述互连结构包括多条互连线，用于连接与同一功能测试端对应的第一测试引脚和第二测试引脚所对应的焊盘，从而通过所述互连结构，将位于所述配置区410的第一测试引脚的功能扩展至位于所述扩展区420的第二测试引脚上，使得所述测试装置在应用于不同测试板时，由于与同一功能测试端对应的第一测试引脚和第二测试引脚之间电性连接，位于底座400上不同区域的第一测试引脚和第二测试引脚能够分别应用于不同的测试板，使得对于不同的测试板均有与正极加载测试端、负极加载测试端、正极感测测试端以及负极感测测试端对应的一组焊盘通电，在进行测试时，无需针对不同测试板改变跳线方式，有利于降低测试复杂度和测试风险，提高测试效率、以及节省测试产能。

本实施例中，所述互连结构包括：第一加载互连线250，用于连接与所述第一正加载测试引脚P26和第二正加载测试引脚P28对应的焊盘；第二加载互连线260，用于连接与所述第一负加载测试引脚P25和第二负加载测试引脚P27对应的焊盘；第一感测互连线230，用于连接与所述第一正感测测试引脚P3和第二正感测测试引脚P1对应的第一测试引脚和第二测试引脚所对应的焊盘；第二感测互连线240，用于连接与所述第一负感测测试引脚P4和第二负感测测试引脚P2对应的焊盘。

具体地，第一感测互连线230，用于实现所述第一正极感测焊盘S1+与第二正极感测焊盘S2+之间的连接；第二感测互连线240，用于实现第一负极感测焊盘S1-与第二负极感测焊盘S2-之间的连接；第一加载互连线250，用于实现第一正极加载焊盘F1+与第二正极加载焊盘F2+之间的连接；第二加载互连线260，用于实现第一负极加载焊盘F1-与第二负极加载焊盘F2-之间的连接。

具体地，第一正加载测试引脚P26和第二正加载测试引脚P28、以及第一负加载测试引脚P25和第二负加载测试引脚P27位于第一列，第一正感测测试引脚P3和第二正感测测试引脚P1、以及第一负感测测试引脚P4和第二负感测测试引脚P2位于第二列。

如图5所示，示出了本实施例中测试装置200的局部剖视图。本实施例中，所述底座400包括自下而上依次堆叠的底部封装层310、绝缘层330以及顶部封装层350。

本实施例中，所述第一感测互连线230和第二感测互连线240中的任意一个位于所述底部封装层310与绝缘层330之间，另外一个位于所述绝缘层330与顶部封装层350之间；所述第一加载互连线250和第二加载互连线260中的任意一个位于所述底部封装层310与绝缘层330之间，另外一个位于所述绝缘层330与顶部封装层350之间。

通过将用于连接与同一功能测试端对应焊盘的互连线设置于不同层的金属连线层中，以防止位于同一侧的互连线之间交叉短接。

具体地，本实施例中，所述底部封装层310与绝缘层330之间的金属连线层为第一金属连线层320，位于所述顶部封装层350与绝缘层330之间的金属连线层为第二金属连线层340。

作为一种示例，所述第一感测互连线230和第一加载互连线250位于所述第一金属连线层320中，所述第二感测互连线240和第二加载互连线260位于所述第二金属连线层340中。

本实施例中，所述第一焊盘组210和第二焊盘组220构成焊盘单元，所述测试装置200包括两组间隔设置的焊盘单元，从而在实际进行测试时，所述测试装置200上能够承载两个测试结构50对两个所述测试结构50进行测试，有利于提高测试效率。

作为一种示例，所述第一焊盘组210，应用于第一型测试板,；所述第二焊盘组220应用于第二型测试板，所述第二型测试板与第一型测试板的测试精度不同。

本实施例中，所述测试装置200通用于所述第一型测试板和第二型测试板，所述测试装置200相应包括分别对应应用于不同类型测试板的两组焊盘组。

在电迁移可靠性测试中，利用四端法(S+，S-，F+，F-)，测试待测结构10的电阻，因此，对于不同类型的测试板，每次测试仅需所述测试装置200的四个焊盘和对应的引脚工作。其中，所述第一焊盘组210和第二焊盘组220中具有相同功能和相同正负极类型的对应焊盘之间互相短接。

本实施例中，所述第一焊盘组210应用于第一型测试板。所述第一焊盘组210中的各个焊盘(pad)，分别用于与测试结构50的第一感测端s1、所述第二感测端s2、所述第一加载端f1以及第二加载端f2相连。

其中，由于所述测试装置200中第一焊盘组210和第二焊盘组220中具有相同功能和相同正负极类型的焊盘之间互相短接，因此在利用所述测试装置200和第一型测试板进行测试时，所述第一焊盘组210和第二焊盘组220中具有相同功能和相同正负极类型的焊盘仅相当于有一组在工作，从而无需改变测试板的跳线。

本实施例中，所述第一型测试板的测试精度大于第一型测试板的精度，从而满足不同测试精度的要求。具体地，本实施例中，所述第一型测试板为高精度的测试板。

本实施例中，所述第一型测试板中具有多个平行间隔排列的引脚孔，且所述第一型测试板中与所述第一引脚组对应的引脚孔为空脚(空pin)。

本实施例中，空脚指的是：所述引脚孔下方未设置有对应的金属线，也就是说，所述引脚孔空接，从而插入引脚孔中的引脚不能与测试机台之间实现电连接。

所述第一型测试板中与所述第二测试引脚对应的引脚孔为空脚，从而在利用所述测试装置200和第一型测试板相配合进行测试时，所述第二测试引脚空接，所述第二测试引脚不会通电，相应地，仅有所述第一焊盘组210工作。

具体地，所述第一型测试板中设置有加热体；所述第一型测试板中与所述第二测试引脚对应的引脚孔位于所述加热体沿列向的外侧。

结合参考图3，常见的高精度测试板100的加热体110设置在其插座内，受尺寸和布线空间的制约，高精度测试板100的28引脚插座中有8个引脚孔是空脚(如图3中箭头A所指虚线框所示)。

本实施例中，所述测试板包括四列平行设置的引脚孔，所述测试装置200的引脚与中间两列的引脚孔相对应。相应地，所述测试装置200为窄边设计。

本实施例中，所述测试装置200每列的引脚数量与所述第一型、第二型测试板每列的引脚孔数量相同，从而使得所述测试装置200中的引脚与测试板每列的引脚孔一一对应，有利于防止测试装置200的引脚插错引脚孔的问题，进而实现了防呆设计、降低测试风险以及提高测试效率。

本实施例中，所述第一焊盘组210与所述第二焊盘组220中具有相同功能和相同正负极类型的焊盘之间互相短接，从而在进行电迁移可靠性测试时，在不同精度类型测试板之间切换时，在不改变不同精度类型测试板跳线(Jumper)的基础上，所述第一焊盘组210和第二焊盘组220中至少一组在工作，从而使得本实施例提的测试装置200能够通用于两种精度类型的测试板，且无需改变测试板的跳线，有利于降低测试复杂度和测试风险，提高测试效率、以及节省测试产能，而且，本实施例提的测试装置200能够通用于两种精度类型的测试板，从而采用单一种类的测试装置200，还便于管理以及节约测试成本。

具体地，本实施例中，所述第一焊盘组210与所述第二焊盘组220中具有相同功能和相同正负极类型的焊盘之间通过所述互连线短接。

本实施例中，相同功能指的是：具体是用于加载测试电源的功能，还是用于获得感测电压的功能，当用于同一种功能时，则为相同功能。

本实施例中，正负极类型相同指的是：同为正极端或同为负极端。

需要说明的是，本实施例中，在进行电迁移可靠性测试时，第一加载端f1和第一感测端s1接入高电位，第二加载端f2和第二感测端s2接入低电位，因此，所述第一正极感测焊盘S1+与第二正极感测焊盘S2+接入高电位，所述第一正极加载焊盘F1+与第二正极加载焊盘F2+接入高电位，所述第一负极感测焊盘S1-与第二负极感测焊盘S2-接入低电位，所述第一负极加载焊盘F1-与第二负极加载焊盘F2-接入低电位。

本实施例中，所述第一正极感测焊盘S1+与第二正极感测焊盘S2+之间短接，所述第一负极感测焊盘S1-与第二负极感测焊盘S2-之间短接，所述第一正极加载焊盘F1+与第二正极加载焊盘F2+之间短接，所述第一负极加载焊盘F1-与第二负极加载焊盘F2-之间短接。

需要说明的是，本实施例中，以所述测试装置200与第一型测试板和第二型测试板配合使用作为示例进行说明。在其他实施例中，测试装置还可以适用于其他类型的测试板。

还需要说明的是，本实施例中，所述配置区410还包括功能区412，所述功能区412沿列向位于所述互连区411远离所述扩展区420的一侧；所述引脚还位于所述功能区412，所述功能区412的底座400上设置有与引脚一一对应相连的焊盘。具体地，位于所述功能区412的焊盘包括焊盘5～10以及焊盘19～24，位于所述功能区412的引脚包括引脚P5～10以及引脚P19～24。

本实施例中，位于所述功能区412的焊盘和引脚用于在具有特殊测试要求时，进行通电使用。

本实施例中，所述测试装置200还包括：焊盘互连线280，设置于所述底座400中，用于实现所述功能区412的焊盘与对应的引脚之间的电连接。具体地，所述焊盘互连线280为金属连线。

相应地，与所述功能区412的引脚对应的焊盘互连线280可以设置在所述第一金属连线层320和第二金属连线层340中的任一层中。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims

1.一种测试装置，用于与多个测试板相配合进行测试，所述测试板具有功能测试端，其特征在于，所述测试装置包括：

底座，包括配置区和位于所述配置区端部的扩展区；

阵列排布的引脚，位于所述底座上，所述引脚用于与所述测试板的插座匹配使用；所述引脚包括：位于所述配置区且与所述功能测试端对应的第一测试引脚，以及位于所述扩展区且与所述功能测试端对应的第二测试引脚；

焊盘，设置于所述底座中且与所述引脚一一对应相连；

互连结构，包括位于所述底座中的至少一条互连线，所述互连线用于连接所述第一测试引脚和第二测试引脚对应的焊盘。

2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置用于与多个测试板相配合进行电迁移可靠性测试。

3.如权利要求1或2所述的测试装置，其特征在于，所述测试板具有用于加载测试电源的正极加载测试端和负极加载测试端、以及用于获得感测电压的正极感测测试端和负极感测测试端；

所述引脚包括：与所述正极加载测试端对应且分别位于所述配置区和扩展区的第一正加载测试引脚和第二正加载测试引脚，与所述负极加载测试端对应且分别位于所述配置区和扩展区的第一负加载测试引脚和第二负加载测试引脚，与所述正极感测测试端对应且分别位于所述配置区和扩展区的第一正感测测试引脚和第二正感测测试引脚，以及与所述负极感测测试端对应且分别位于所述配置区和扩展区的第一负感测测试引脚和第二负感测测试引脚；

所述互连结构包括：第一加载互连线，用于连接与所述第一正加载测试引脚和第二正加载测试引脚对应的焊盘；第二加载互连线，用于连接与所述第一负加载测试引脚和第二负加载测试引脚对应的焊盘；第一感测互连线，用于连接与所述第一正感测测试引脚和第二正感测测试引脚对应的焊盘；第二感测互连线，用于连接与所述第一负感测测试引脚和第二负感测测试引脚对应的焊盘。

4.如权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述配置区和扩展区沿列向排布；

所述第一正加载测试引脚和第二正加载测试引脚、以及第一负加载测试引脚和第二负加载测试引脚位于第一列，所述第一正感测测试引脚和第二正感测测试引脚、以及第一负感测测试引脚和第二负感测测试引脚位于第二列。

5.如权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述底座包括自下而上依次堆叠的底部封装层、绝缘层以及顶部封装层；

所述第一感测互连线和第二感测互连线中的任意一个位于所述底部封装层与绝缘层之间，另外一个位于所述绝缘层与顶部封装层之间；

所述第一加载互连线和第二加载互连线中的任意一个位于所述底部封装层与绝缘层之间，另外一个位于所述绝缘层与顶部封装层之间。

6.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述配置区包括：靠近所述扩展区的互连区；所述第一测试引脚位于所述互连区的底座上。

7.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于，位于所述扩展区的第二测试引脚呈两行两列式排布，位于所述互连区的第一测试引脚呈两行两列式排布，位于所述扩展区的第二测试引脚与位于所述互连区对应的第一测试引脚沿列向间隔相连。

8.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括两列平行排布的引脚。

9.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述底座上扩展区的数量为两个，分别位于所述配置区的两端。

10.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置为双列直插式陶瓷管壳。