CN114709162A - 转移装置及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种转移装置及显示面板的制作方法；该转移装置包括转移基板以及多个磁性构件，每一个磁性构件用于抓取对应的目标发光器件，其中，多个磁性构件与转移基板磁性连接，目标发光器件通过磁性构件和转移基板转移至目标基板上；上述转移装置通过将多个磁性构件与多个目标发光器件一一对应，且每一个磁性构件用于抓取对应的目标发光器件，同时使转移基板与多个磁性构件磁性连接，从而使多个目标发光器件通过磁性构件与转移基板同步转移至目标基板的指定位置上，从而无需使用转印胶头就能实现可靠、精确、快速、廉价地对目标发光器件的巨量转移，更进一步地解决了原有转移装置中转印胶头与转印胶头之间存在的胶残留问题。

Description

转移装置及显示面板的制备方法

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种转移装置及显示面板的制备方法。

背景技术

发光器件(Micro-light emitting diodes，MicroLED)是一种新型自发光显示技术，具有亮度高，发光效率好，功耗低，寿命长且轻薄等优点的显示器件，有望成为下一代主流显示技术。MicroLED技术主要是将微缩后的几微米到几十微米的LED在基板上进行阵列排布，而形成具有高密度微小尺寸的LED阵列。

MicroLED的发展受制于芯片(巨量)转移等关键技术，通过巨量转移及巨量转移后的芯片与基板的键合是MicroLED显示技术实现良率提升的瓶颈所在。现有的MicroLED的转移装置使用黏附性胶吸头对MicroLED器件进行吸取转移，其利用胶的黏附性。然而，转移装置在转移后，相邻的转移头与转移头之间的会产生胶残留问题。

因此，亟需一种转移装置及显示面板的制备方法以解决上述技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种转移装置及显示面板的制备方法，可以解决当前的发光器件在巨量转移过程中存在胶残留的技术问题。

本申请实施例提供一种转移装置，用于转移目标发光器件，所述转移装置包括转移基板以及设置于所述转移基板的一侧的多个磁性构件，每一个所述磁性构件远离所述转移基板的一端用于抓取对应的所述目标发光器件；

其中，多个所述磁性构件与所述转移基板磁性连接，所述目标发光器件通过所述磁性构件和所述转移基板转移至目标基板上。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述磁性构件为掺杂有磁性材料的有机光阻。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述转移基板包括金属衬底，所述金属衬底的材料为金属磁性材料。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述转移基板包括主体结构以及与所述主体结构固定连接的多个具有磁性的探针，多个所述探针固定于所述主体结构的一侧；

其中，所述主体结构能够产生磁场，以使每一个所述探针能够磁性吸附对应的所述磁性构件。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述主体结构为磁性材料或者所述主体结构通电后能够产生磁场。

相应地，本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：

提供一承载基板以及一转移装置，所述承载基板上阵列设置有多个目标发光器件，所述转移装置为如上任一项所述的转移装置；

通过所述转移装置转移多个所述目标发光器件至一目标基板上；

在每一个所述目标发光器件上形成封装层，得到所述显示面板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述通过所述转移装置转移多个所述目标发光器件至一目标基板上的步骤还包括：

在所述承载基板上形成多个磁性构件，多个所述磁性构件与多个所述目标发光器件一一对应；

将所述转移基板转移至所述承载基板上，使所述转移基板靠近所述承载基板的一侧与多个所述磁性构件磁性连接；

将所述转移基板、多个所述磁性构件以及多个所述目标发光器件同步移动至一目标基板上，使多个所述目标发光器件转移至所述目标基板上的指定位置；

去除多个所述磁性构件以及所述转移基板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述承载基板上形成多个磁性构件，多个所述磁性构件与多个目标发光器件一一对应的步骤还包括：

在所述承载基板上形成磁性光阻层，所述磁性光阻层完全覆盖多个所述目标发光器件；

对所述磁性光阻层进行图案化处理，形成多个磁性构件，多个所述磁性构件与多个所述目标发光器件一一对应。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述去除多个所述磁性构件以及所述转移基板的步骤还包括：

通过激光剥离工艺或者曝光蚀刻工艺去除多个所述磁性构件；

移动所述转移基板至远离所述目标基板的一侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述磁性构件为掺杂有磁性材料的有机光阻。

本申请实施例提供一种转移装置及显示面板的制作方法；该转移装置包括转移基板以及设置于所述转移基板的一侧的多个磁性构件，每一个所述磁性构件远离所述转移基板的一端用于抓取对应的所述目标发光器件，其中，多个所述磁性构件与所述转移基板磁性连接，所述目标发光器件通过所述磁性构件和所述转移基板转移至目标基板上；上述转移装置通过将多个所述磁性构件与多个所述目标发光器件一一对应，且每一个所述磁性构件用于抓取对应的所述目标发光器件，同时使所述转移基板与多个所述磁性构件磁性连接，从而使多个所述目标发光器件通过所述磁性构件与所述转移基板同步转移至目标基板的指定位置上，从而无需使用转印胶头就能实现可靠、精确、快速、廉价地对目标发光器件的巨量转移，更进一步地解决了原有转移装置中转印胶头与转印胶头之间存在的胶残留问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种转移装置在转移发光器件的转移过程示意图；

图2为本申请实施例提供的第二种转移装置在转移发光器件的转移过程示意图；

图3为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例针对当前的发光器件在巨量转移过程中存在胶残留的技术问题，本申请实施例可以改善上述技术问题。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

请参阅图1至图2，本申请实施例提供一种转移装置10，用于转移目标发光器件20，所述转移装置10包括转移基板11以及设置于所述转移基板11的一侧的多个磁性构件12，每一个所述磁性构件12远离所述转移基板11的一端用于抓取对应的所述目标发光器件20；

其中，多个所述磁性构件12与所述转移基板11磁性连接，所述目标发光器件20通过所述磁性构件12和所述转移基板11转移至目标基板30上。

本申请实施例提供的上述转移装置10通过将多个所述磁性构件12与多个所述目标发光器件20一一对应，且每一个所述磁性构件12用于抓取对应的所述目标发光器件20，同时使所述转移基板11与多个所述磁性构件12磁性连接，从而使多个所述目标发光器件20通过所述磁性构件12与所述转移基板11同步转移至目标基板30的指定位置上，从而无需使用转印胶头就能实现可靠、精确、快速、廉价地对目标发光器件20的巨量转移，更进一步地解决了原有转移装置10中转印胶头与转印胶头之间存在的胶残留问题。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

实施例一

如图1所示，为本申请实施例提供的第一种转移装置10在转移发光器件的转移过程示意图；其中，所述转移装置10用于转移目标发光器件20，所述转移装置10包括转移基板11以及设置于所述转移基板11的一侧的多个磁性构件12，每一个所述磁性构件12远离所述转移基板11的一端用于抓取对应的所述目标发光器件20；

其中，多个所述磁性构件12与所述转移基板11磁性连接，所述目标发光器件20通过所述磁性构件12和所述转移基板11转移至目标基板30上。

在本申请实施例中，所述磁性构件12为掺杂有磁性材料的有机光阻；其中，按照物质在外磁场中表现出来磁性的强弱，可将其分为抗磁性物质、顺磁性物质、铁磁性物质、反铁磁性物质和亚铁磁性物质。大多数材料是抗磁性或顺磁性的，它们对外磁场反应较弱。铁磁性物质和亚铁磁性物质是强磁性物质，通常所说的磁性材料即指强磁性材料。对于磁性材料来说，磁化曲线和磁滞回线是反映其基本磁性能的特性曲线。具体地，铁磁性材料一般是Fe、Co、Ni元素及其合金，稀土元素及其合金，以及一些含Mn的化合物。

在本申请实施例中，所述转移基板11包括金属衬底，所述金属衬底的材料为金属磁性材料。其中，所述金属磁性材料一般是黑色金属，其具有磁性；其中，所述金属磁性材料包括铁合金，铁，钴，镍等。具体地，黑色金属具有光泽且具有良好的导电性、导热性与机械性能，并具有正的电阻温度系数的物质。根据金属的颜色和性质等特征，将金属分为黑色金属和有色金属两大类。黑色金属主要指铁及其合金，如钢、生铁、铁合金、以及铸铁等。

在本申请的上述实施例中，所述目标发光器件20为微发光二极管或者迷你发光二极管。其中，所述微发光二极管意指晶粒尺寸小于100微米的发光二极管。所述迷你发光二极管，其尺寸介于传统的发光二极管和微发光二极管之间，一般意指晶粒尺寸大致在100到200微米的发光二极管。

针对当前的发光器件在巨量转移过程中存在胶残留的技术问题，本申请实施例提供一种转移装置10，该转移装置10包括转移基板11以及设置于所述转移基板11的一侧的多个磁性构件12，每一个所述磁性构件12远离所述转移基板11的一端用于抓取对应的所述目标发光器件20，其中，所述磁性构件12为掺杂有磁性材料的有机光阻，所述转移基板11的材料为金属磁性材料，多个所述磁性构件12与所述转移基板11磁性连接，所述目标发光器件20通过所述磁性构件12和所述转移基板11转移至目标基板30上；上述转移装置10通过将多个所述磁性构件12与多个所述目标发光器件20一一对应，且每一个所述磁性构件12用于抓取对应的所述目标发光器件20，同时使所述转移基板11与多个所述磁性构件12磁性连接，从而使多个所述目标发光器件20通过所述磁性构件12与所述转移基板11同步转移至目标基板30的指定位置上，从而无需使用转印胶头就能实现可靠、精确、快速、廉价地对目标发光器件20的巨量转移，更进一步地解决了原有转移装置10中转印胶头与转印胶头之间存在的胶残留问题。

实施例二

如图2所示，为图2为本申请实施例提供的第二种转移装置10在转移发光器件的转移过程示意图；其中，本申请实施例二中的转移装置10的结构与本申请实施例一中的转移装置10的结构相同或相似，不同之处仅在于，所述转移基板11包括主体结构111以及多个具有磁性的探针112，每一个所述探针112固定于所述主体结构111的一侧；

其中，所述主体结构111能够产生磁场，以使每一个所述探针112能够磁性吸附对应的所述磁性构件12。

在本申请实施例中，由于所述转移装置10中，所述主体结构111能够产生磁场，使得每一个所述探针112能够磁性吸附一个所述磁性构件12，进而所述主体结构111通过所述探针112能够一次性地吸附大量的所述目标发光元件，可实现对所述目标发光元件的巨量转移。

在本申请实施例中，所述主体结构111为磁性材料或者所述主体结构111通电后能够产生磁场。磁性材料例如可以为铝镍钴系永磁合金、铁铬镍系永磁合金、永磁铁氧体、其他稀土永磁材料或者上述材料构成的复合永磁性材料。或者，所述主体结构111为电磁平板，其通电后能够产生磁场。

针对当前的发光器件在巨量转移过程中存在胶残留的技术问题，本申请实施例提供一种转移装置10，该转移装置10包括转移基板11以及设置于所述转移基板11的一侧的多个磁性构件12，每一个所述磁性构件12远离所述转移基板11的一端用于抓取对应的所述目标发光器件20，其中，所述磁性构件12为掺杂有磁性材料的有机光阻，所述转移基板11包括主体结构111以及多个具有磁性的探针112，所述主体结构111能够产生磁场，以使每一个所述探针112能够磁性吸附对应的所述磁性构件12，多个所述磁性构件12与所述转移基板11磁性连接，所述目标发光器件20通过所述磁性构件12和所述转移基板11转移至目标基板30上；上述转移装置10通过将多个所述磁性构件12与多个所述目标发光器件20一一对应，且每一个所述磁性构件12用于抓取对应的所述目标发光器件20，同时使所述转移基板11与多个所述磁性构件12磁性连接，从而使多个所述目标发光器件20通过所述磁性构件12与所述转移基板11同步转移至目标基板30的指定位置上，从而无需使用转印胶头就能实现可靠、精确、快速、廉价地对目标发光器件20的巨量转移，更进一步地解决了原有转移装置10中转印胶头与转印胶头之间存在的胶残留问题。本申请实施例二相比本申请实施例一通过使用所述探针112吸附所述磁性构件12，能够减小所述转移基板11与所述磁性构件12之间的接触面积，可以有效防止后序制程中所述磁性构件12难以与所述转移基板11剥离的现象。

如图3所示，为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程图(以本申请实施例一来说明)；其中，所述方法包括：

S10，提供一承载基板以及一转移装置10，所述承载基板上阵列设置有多个目标发光器件20，所述转移装置10为如上任一项所述的转移装置10。

具体地，所述S10还包括：

首先提供一承载基板，所述承载基板上阵列设置有多个目标发光器件20；同时提供一转移装置10，所述转移装置10用于转移所述目标发光器件20，所述转移装置10包括转移基板11以及设置于所述转移基板11的一侧的多个磁性构件12，每一个所述磁性构件12远离所述转移基板11的一端用于抓取对应的所述目标发光器件20，其中，多个所述磁性构件12与所述转移基板11磁性连接。

在本申请实施例中，所述目标发光器件20为半成品的微发光二极管器件，所述微发光二极管器件包括发光二极管半导体层、覆盖所述发光二极管半导体层上的第一绝缘层、设于所述第一绝缘层上并与所述发光二极管半导体层接触的第一电极以及第二电极。

在本申请实施例中，所述转移基板11为金属衬底。

S20，通过所述转移装置10转移多个所述目标发光器件20至一目标基板30上。

具体地，所述S20还包括：

首先，在所述承载基板上形成多个磁性构件12，多个所述磁性构件12与多个所述目标发光器件20一一对应；具体地，在所述承载基板上形成磁性光阻层，所述磁性光阻层完全覆盖多个所述目标发光器件20；之后，对所述磁性光阻层进行图案化处理，形成多个磁性构件12，多个所述磁性构件12与多个所述目标发光器件20一一对应。其中，对所述磁性光阻层进行图案化处理的步骤包括：采用定制光罩曝光所述磁性光阻层，然后刻蚀掉位于所述目标发光器件20之外区域的部分所述磁性光阻层，最后保留位于所述目标发光器件20上的部分所述磁性光阻层，从而形成多个所述磁性构件12，多个所述磁性构件12与多个所述目标发光器件20一一对应。

在本申请实施例中，所述磁性光阻层为掺杂有磁性材料的有机光阻，其通过化学气相沉积法或者物理气相沉积法以镀膜的形式覆盖于所述目标发光器件20上，从而使得所述磁性光阻层与所述目标发光器件20之间具有较好地稳定连接；且在所述承载基板的俯视图方向上，所述磁性构件12在所述承载基板上的正投影与所述目标发光器件20在所述承载基板上的正投影重合。

之后，将所述转移基板11移动至至所述承载基板的上方，使在所述承载基板的俯视图方向上，所述转移基板11在所述承载基板的正投影与所述承载基板重合；然后，沿着垂直于所述承载基板的方向上移动所述转移基板11，使所述转移基板11靠近所述承载基板；其中，所述转移基板11与所述磁性构件12由于磁力的作用而相互吸引，从而使得所述转移基板11与所述目标发光器件20固定连接。

然后，将所述转移基板11、多个所述磁性构件12以及多个所述目标发光器件20同步移动至一目标基板30上，使多个所述目标发光器件20转移至所述目标基板30上的指定位置。

最后，去除多个所述磁性构件12以及所述转移基板11。其中，通过激光剥离工艺或者曝光蚀刻工艺去除多个所述磁性构件12；并且移动所述转移基板11至远离所述目标基板30的一侧。

需要说明的是，通过激光剥离工艺或者曝光蚀刻工艺去除多个所述磁性构件12的过程中，由于所述转移基板11的材质为金属材料，激光不能穿透所述转移基板11，因此需要在所述转移基板11的侧面对所述磁性构件12进行激光剥离。

S30，在每一个所述目标发光器件20上形成封装层，得到所述显示面板。

具体地，所述S30还包括：

首先，在所述目标基板30的指定位置处全部填充完所述目标发光器件20之后，使得每一个所述子像素区域对应一个所述目标发光器件20，各个所述子像素区域内的所述目标发光器件20的第一电极和第二电极分别与该子像素区域内的所述第一电极触点和所述第二电极触点邦定。

之后，向所述第一电极触点和第二电极触点提供测试电压，测试所述目标基板30上的各个所述目标发光器件20是否能够正常点亮；若所述目标基板30上的各个所述目标发光器件20不能正常点亮，则将不能正常点亮的所述目标发光器件20替换为新的发光器件，并重新测试直至所述目标基板30上所有所述目标发光器件20均能正常点亮为止。

最后，在每一个所述目标发光器件20上形成封装层，得到所述显示面板。

S30，在每一个所述目标发光器件20上形成封装层，得到所述显示面板。其中，所述封装层用于保护所述目标发光器件20免受外界水氧的侵蚀。

本申请实施例提供的所述转移装置10在转移所述目标发光器件20时，不残留胶，不会造成电路断路，避免胶材浪费，能够可靠、精确、快速、廉价的完成所述目标发光器件20的转移，进一步有效地提高了所述目标发光器件20的转移效率。

本申请实施例提供一种转移装置10及显示面板的制作方法；该转移装置10包括转移基板11以及设置于所述转移基板11的一侧的多个磁性构件12，每一个所述磁性构件12远离所述转移基板11的一端用于抓取对应的所述目标发光器件20，其中，多个所述磁性构件12与所述转移基板11磁性连接，所述目标发光器件20通过所述磁性构件12和所述转移基板11转移至目标基板30上；上述转移装置10通过将多个所述磁性构件12与多个所述目标发光器件20一一对应，且每一个所述磁性构件12用于抓取对应的所述目标发光器件20，同时使所述转移基板11与多个所述磁性构件12磁性连接，从而使多个所述目标发光器件20通过所述磁性构件12与所述转移基板11同步转移至目标基板30的指定位置上，从而无需使用转印胶头就能实现可靠、精确、快速、廉价地对目标发光器件20的巨量转移，更进一步地解决了原有转移装置10中转印胶头与转印胶头之间存在的胶残留问题。

以上对本申请实施例所提供的一种转移装置10及显示面板的制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种转移装置，用于转移目标发光器件，其特征在于，包括：

转移基板；以及

多个磁性构件，设置于所述转移基板的一侧，每一个所述磁性构件远离所述转移基板的一端用于抓取对应的所述目标发光器件；

其中，多个所述磁性构件与所述转移基板磁性连接，所述目标发光器件通过所述磁性构件和所述转移基板转移至目标基板上。

2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述磁性构件为掺杂有磁性材料的有机光阻。

3.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板包括金属衬底，所述金属衬底的材料为金属磁性材料。

4.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板包括主体结构以及与所述主体结构固定连接的多个具有磁性的探针，多个所述探针固定于所述主体结构的一侧；

其中，所述主体结构能够产生磁场，以使每一个所述探针能够磁性吸附对应的所述磁性构件。

5.根据权利要求4所述的转移装置，其特征在于，所述主体结构为磁性材料或者所述主体结构通电后能够产生磁场。

6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一承载基板以及一转移装置，所述承载基板上阵列设置有多个目标发光器件，所述转移装置为如权利要求1至5中任一项所述的转移装置；

通过所述转移装置转移多个所述目标发光器件至一目标基板上；

在每一个所述目标发光器件上形成封装层，得到所述显示面板。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述通过所述转移装置转移多个所述目标发光器件至一目标基板上的步骤还包括：

在所述承载基板上形成多个磁性构件，多个所述磁性构件与多个所述目标发光器件一一对应；

将所述转移基板转移至所述承载基板上，使所述转移基板靠近所述承载基板的一侧与多个所述磁性构件磁性连接；

将所述转移基板、多个所述磁性构件以及多个所述目标发光器件同步移动至一目标基板上，使多个所述目标发光器件转移至所述目标基板上的指定位置；

去除多个所述磁性构件以及所述转移基板。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述承载基板上形成多个磁性构件，多个所述磁性构件与多个目标发光器件一一对应的步骤还包括：

在所述承载基板上形成磁性光阻层，所述磁性光阻层完全覆盖多个所述目标发光器件；

对所述磁性光阻层进行图案化处理，形成多个磁性构件，多个所述磁性构件与多个所述目标发光器件一一对应。

9.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述去除多个所述磁性构件以及所述转移基板的步骤还包括：

通过激光剥离工艺或者曝光蚀刻工艺去除多个所述磁性构件；

移动所述转移基板至远离所述目标基板的一侧。

10.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述磁性构件为掺杂有磁性材料的有机光阻。

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