CN114564097A

CN114564097A - 功耗处理方法及相关装置

Info

Publication number: CN114564097A
Application number: CN202210159108.XA
Authority: CN
Inventors: 高云霄
Original assignee: Beijing Ziguang Zhanrui Communication Technology Co Ltd
Current assignee: Beijing Ziguang Zhanrui Communication Technology Co Ltd
Priority date: 2022-02-21
Filing date: 2022-02-21
Publication date: 2022-05-31

Abstract

本申请实施例公开了功耗处理方法及相关装置；该方法包括：确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，该第一温度值是设备的外壳表面设定的温度值；根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源单元的请求总功耗值以及输出总功耗值，确定分配给每个热源单元的工作功耗值。可见，采用本申请实施例，可对各个热源单元进行统一的温控管理。

Description

功耗处理方法及相关装置

技术领域

本申请涉及控制技术领域，尤其涉及一种功耗处理方法及相关装置。

背景技术

当前芯片内部集成CPU(中央处理器，Central Processing Unit)、GPU(图形处理器，Graphics Processing Unit)、NPU(神经网络处理器，Neural Network ProcessingUnit)、BP(基带芯片，Baseband Processor)等多个单元，其中每个单元就是一个热源。由于每个单元(或者称为热源单元)工作时会产生热量，若多个热源单元同时工作，热量就会叠加并传导到外壳表面，可见，外壳表面温度是由多个热源单元共同发热造成的结果。因此，如何对各个热源单元进行统一管理是一个亟待解决的问题。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种功耗处理方法及相关装置，可对各个热源单元进行统一的温控管理。

第一方面，为本申请实施例的一种功耗处理方法，应用于包括多个热源单元的设备中，包括：

确定所述设备在第一温度值下的输出总功耗值，所述第一温度值是所述设备的外壳表面设定的温度值；

根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源单元的请求总功耗值以及所述输出总功耗值，确定分配给所述每个热源单元的工作功耗值。

可见，本申请实施例根据每个热源单元的请求功耗值和多个热源单元的请求总功耗值以及输出总功耗值，确定分配给每个热源单元的工作功耗值，从而可对各个热源单元进行统一的温控管理。

第二方面，为本申请实施例的一种功耗处理装置，包括：温度控制器和功耗分配器；

所述温度控制器，用于确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，所述第一温度值是所述设备的外壳表面设定的温度值；

所述功耗分配器，用于根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源单元的请求总功耗值以及所述输出总功耗值，确定分配给所述每个热源单元的工作功耗值。

第三方面，为本申请实施例的一种功耗处理装置，包括：

确定模块，用于确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，所述第一温度值是所述设备的外壳表面设定的温度值；

处理模块，用于根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源单元的请求总功耗值以及所述输出总功耗值，确定分配给所述每个热源单元的工作功耗值。

第四方面，为本申请实施例的一种设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上的计算机程序或指令，其中，所述处理器执行所述计算机程序或指令以实现上述第一方面所设计的方法中的步骤。

第五方面，为本申请实施例的一种芯片，包括处理器，其中，所述处理器执行上述第一方面所设计的方法中的步骤。

第六方面，为本申请实施例的一种芯片模组，包括收发组件和芯片，所述芯片包括处理器，其中，所述处理器执行上述第一方面所设计的方法中的步骤。

第七方面，为本申请实施例的一种计算机可读存储介质，其中，其存储有计算机程序或指示，所述计算机程序或指令被执行时实现上述第一方面所设计的方法中的步骤。

第八方面，为本申请的一种计算机程序产品，包括计算机程序或指令，其中，该计算机程序或指令被执行时实现上述第一方面所设计的方法中的步骤。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例提供的一种功耗处理装置的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种功耗处理方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的一种计算输出总功耗值的原理的示意框图；

图4是本申请实施例提供的一种功耗处理装置的示意图

图5是本申请实施例提供的另一种功耗处理装置的示意图；

图6是本申请实施例提供的一种设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括复数表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，本申请中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个所列出项目的任何或所有可能组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中及上述附图中的属于“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述以外的顺序实施。此外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或服务器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请实施例中，设备可以是包含各个模块/单元的装置或产品。设备中的各个模块/单元其可以是软件模块/单元，也可以是硬件模块/单元。或者，设备中也可以部分是软件模块/单元，部分是硬件模块/单元。例如，设备是集成于芯片的各个装置、产品，其包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，或者，至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程序运行于芯片内部集成的处理器，剩余的(如果有)部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现。再例如，设备是应用于或集成于芯片模组的各个装置、产品，其包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，不同的模块/单元可以位于芯片模组的同一组件(例如芯片、电路模块等)或者不同组件中，或者，至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程序运行于芯片模组内部集成的处理器，剩余的(如果有)部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现。又例如，设备包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，不同的模块/单元可以位于设备内同一组件(例如，芯片、电路模块等)或者不同组件中，或者，至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程序运行于设备内部集成的处理器，剩余的(如果有)部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现。

可选的，设备可以包括但不限于用户设备(user equipment，UE)、远程/远端终端(remote UE)、中继设备(relay UE)、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、移动设备、用户终端、智能终端、无线通信设备、用户代理或用户装置。需要说明的是，中继设备是能够为其他终端(包括远程终端)提供中继转发服务的终端。另外，终端还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiation protocol，SIP)电话、无线本地环路(wireless local loop，WLL)站、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备、下一代通信系统(例如NR通信系统)中的终端或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobile network，PLMN)中的终端等，对此不作具体限定。

可选的，设备可以部署在陆地上，包括室内或室外、手持、穿戴或车载；可以部署在水面上(如轮船等)；还可以部署在空中(如飞机、气球和卫星等)。

可选的，设备可以是手机(mobile phone)、平板电脑(Pad)、带无线收发功能的电脑、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality，AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端设备、无人自动驾驶中的无线终端设备、远程医疗(remote medical)中的无线终端设备、智能电网(smart grid)中的无线终端设备、运输安全(transportation safety)中的无线终端设备、智慧城市(smart city)中的无线终端设备或者智慧家庭(smart home)中的无线终端设备等。

为了便于理解本申请实施例，下面对其涉及的概念和含义做进一步解释说明。

1、功耗

本申请中所提到的功耗是指互补金属氧化物半导体(Complementary MetalOxide Semiconductor，CMOS)集成电路功耗，其由静态功耗和动态功耗两部分构成。静态功耗是指电路状态稳定时的功耗，记为P_lk，计算公式如下式(1)：

P_lk＝I_lkV_DD (1)

上式(1)中，I_lk为电路反向偏置时的漏电流，V_DD为供电电压。

动态功耗是指电容充放电功耗，记为P_cap，其计算公式如下式(2)：

上式(2)中，C_L为负载电容，A为电路的翻转频度，f为电路的工作频率，V_DD为供电电压。

2、第一温度值

本申请中所提到的的第一温度值指的是设备的外壳表面设定的温度值，也可称为控制温度值。

3、第二温度值

本申请中所提到的的第二温度值指的是设备的外壳表面当前的温度值，也可称为当前温度值。

下面对本申请实施例的功耗处理装置做一个示例性说明。

为便于阐述，以设备中包含两个热源单元为例来对该功耗处理装置进行描述。请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种功耗处理装置的结构示意图，如图1所示，该功耗处理装置可以包括设备100、热源单元101、热源单元102。其中热源单元101和热源单元102为设备100中包含的热源单元。设备100确定其在第一温度值下的输出总功耗值；设备100根据热源单元101和热源单元102分别的请求功耗值、热源单元101和热源单元102的请求总功耗值以及输出总功耗值，确定分配给每个热源单元的工作功耗值。可见，本申请实施例通过确定设备在第一温度值下的输出总功耗，并根据该输出总功耗值、每个热源单元的请求功耗值和多个热源温控设备的请求总功耗值，可以确定分配给每个热源单元的工作功耗值。从而可对各个热源单元进行统一的温控管理。

为了便于理解本申请实施例，下面对该功耗处理方法的具体实施方式进行详细阐述。

请参见图2，图2是本申请实施例提供的一种功耗处理方法的流程示意图，具体包括如下步骤：

S201、确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，该第一温度值是设备的外壳表面设定的温度值。

在一种可选的实施方式中，设备确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，包括：根据第二温度值，确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，该第二温度值是设备的外壳表面当前的温度值。

在一种可选地实施方式中，设备根据第二温度值，确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，包括：根据第一温度值、第二温度值以及所述设备在所述第一温度值下的最大功耗值，确定所述设备在所述第一温度值下的输出总功耗值。

可选地，设备可通过温度传感器周期性的检测第二温度值。

在一种可选的实施方式中，设备在第一温度值下的最大功耗值是基于热设计功耗(Thermal Design Power，TDP)算法预估的。

热设计功耗的含义是当芯片达到最大负荷的时候〔单位为瓦(W)〕热量释放的指标，是设备的冷却系统必须有能力驱散热量的最大限度。一般TDP主要应用于CPU，CPUTDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU利用率为100％的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器的TDP值最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

在一种可选地实施方式中，设备根据第一温度值、第二温度值以及设备在第一温度值下的最大功耗值，确定所述设备在所述第一温度值下的输出总功耗值，包括：将第一温度值与第二温度值之间的差值输入到比例-积分-微分控制算法中，获得第一值；根据第一值和设备在第一温度值下的最大功耗值，确定所述设备在第一温度值下允许的输出总功耗值。

比例-积分-微分(Proportional Integral Derivative，PID)算法是通过比例算法、积分算法、微分算法三者结合形成一个闭环的控制算法。

请参见图3，图3是本申请实施例提供的一种计算输出总功耗值的原理的示意框图。如图3所示，设备首先计算其外壳表面的当前温度值(即第二温度值)和设定的控制温度值(即第一温度值)的差值e；然后将差值e输入到PID算法中，根据PID算法的输出结果(即第一值)和设备在控制温度下的最大功耗值，确定设备在第一温度值下的输出总功耗。其计算公式如下式(3)所示。

P_max＝k_p*e+k_i*err_intergral+k_d*diff_err+sustainable_power (3)

上式(3)中，P_max表示的是输出总功耗值；k_p表示的是比例系数；k_i表示的是积分系数；k_d表示的是微分系数；err_integral表示的是对前一次发生温度偏差值累计求和；diff_err表示的是当前偏差值减去前一次温度偏差值；sustainable_power表示的是通过TDP预估的设备在第一温度值下的最大功耗值。

由于PID算法可有效地纠正被控制对象的偏差，从而使其达到一个稳定的状态。因此通过PID的输出值来对第一温度值下的最大功耗值进行纠正，所获得的输出总功耗更加稳定。

需要说明的是，由于第一温度值下的输出总功耗值是根据第二温度值(即设备外壳表面当前的温度值)确定的，而第二温度值是根据包含在设备中的多个热源单元的工作情况变化的，因此该输出总功耗值也是存在变化的。

S202、根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源单元的请求总功耗值以及输出总功耗值，确定分配给每个热源单元的工作功耗值。

其中，多个热源单元的请求总功耗值是每个热源单元的请求功耗值之和；每个热源单元的请求功耗值是基于该热源单元的功耗分配比重确定的。

具体的，由前述关于功耗的阐述可知，每个热源单元的初始请求功耗值可通过如下式(4)确定。

P_req＝P_cap+P_lk (4)

上式(4)中，P_req表示的是该热源单元的初始请求功耗值；P_cap表示的是该热源单元的静态功耗；P_lk表示的是该热源单元的动态功耗。

综上可知，每个热源单元的请求功耗值可通过如下式(5)确定。

P_{req_weight}＝weight*P_req (5)

上式(5)中，P_{req_weight}表示的是该热源单元的请求功耗值；P_req表示的是该热源单元的初始请求功耗值；weight表示的是设备为该热源单元的功耗分配的比重系数，该值可以配置偏向不同热源单元分配到的功耗。例如，如果热源单元本身的功耗就大，对应weight系数就应该配置较小数值，使最终分配到较小的功耗值。

在一种可选地实施方式中，由前述可知，多个热源单元的请求总功耗可通过如下式(6)确定。

P_{total_req_weight}＝P1_{req_weight}+P2_{req_weight}+…+Pn_{req_weight} (6)

上式(6)中，P_{total_req_weight}表示的是多个热源单元的请求总功耗；n表示处于工作状态的热源单元的个数；Pn_{req_weight}表示的是第n个热源单元的请求功耗值。

在一种可选的实施方式中，分配给每个热源单元的工作功耗值是与输出总功耗值，以及，该热源单元的请求功耗值与请求总功耗值之间的比重有关。

由前述可知，在一种可选地实施方式中，设备根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源单元的请求总功耗值以及输出总功耗值，确定分配给每个热源单元的工作功耗值，可采用如下式(7)获得。

P_granted＝(P_{req_weight}*P_max)/P_{total_req_weight} (7)

上式(7)中，P_granted表示设备分配给每个热源单元的工作功耗；P_{req_weight}表示的是每个热源单元的请求功耗值；P_max表示输出总功耗；P_{total_req_weight}表示的是多个热源单元的请求总功耗值。

举例来说，假设设备中有3个热源单元，第一温度值(即设备外壳表面的设定温度值)是65度，设备在第一温度值下的输出总功耗值为5000mw，热源单元1的初始请求功耗值为1000mw，热源单元2的初始请求功耗值为2000mw，热源单元3的初始请求功耗值为3000mw，各个热源单元的功耗分配比重weight均为1，则设备可根据上式(5)和(7)，计算分配给各个热源单元的工作功耗。具体如下：

热源单元1分配到的功耗：(1000*5000)/(1000+2000+3000)＝833mw

热源单元2分配到的功耗：(2000*5000)/(1000+2000+3000)＝1666mw

热源单元3分配到的功耗：(3000*5000)/(1000+2000+3000)＝2500mw

由前述可知，输出总功耗是一个变量，因此设备根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源单元的请求总功耗值以及输出总功耗值，所确定的分配给每个热源单元的工作功耗值也是一个变量。

在一种可选地实施方式中，每个热源单元可按照设备分配的工作功耗值相应的选择一个特定的工作频率。其中，高功耗值对应高频，低功耗值对应低频。也就是说，当任一热源单元被分配到的工作功耗值增多时，该热源单元的工作频率也会随之提高，反之，则降低。

本申请实施例中，设备确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，该第一温度值是设备的外壳表面设定的温度值；根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源单元的请求总功耗值以及输出总功耗值，确定分配给所述每个热源单元的工作功耗值。可见，采用本申请实施例，设备可根据第二温度值为每个热源单元动态的分配工作功耗，进而可实现按外壳表面温度标准对各个热源单元进行统一管理。可实现按外壳表面温度对各个热源单元的功耗进行统一管理。

需要说明的是，本申请实施例所提供的功耗处理方法可应用于不同类型的产品中，如芯片、终端、物理服务器等，此处不作限定。当该方法应用于不同类型的产品时，可通过修改配置参数来实现不同类型产品化。

请参见图4，图4是本申请实施例提供的一种功耗处理装置的示意图，具体包括以下部分：温度传感器401、温度控制器402、功耗分配器403、热源单元404、热源单元405以及热源单元406。

温度传感器401用于获取第二温度值，该第二温度值是设备的外壳表面当前的温度值。

在一种可选地实施方式中，温度传感器401可监测设备外壳表面当前的温度值，能够正确监测反映多个热源单元的温度变化情况。

温度控制器402，用于确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，该第一温度值是所述设备的外壳表面设定的温度值。

在一种可选地实施方式中，温度控制器402确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，具体为：根据第二温度值，确定设备在第一温度值下的输出总功耗值。

在一种可选的实施方式中，温度控制器402根据第二温度值，确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，具体为：根据第一温度值、第二温度值以及设备在第一温度值下的最大功耗值，确定设备在第一温度值下的输出总功耗值。

在一种可选地实施方式中，设备通过温度控制器402确定设备在第一温度值下的输出总功耗值的具体过程可参见上述步骤S201中的描述，此处不再进行赘述。

功耗分配器403，用于根据设备中每个热源单元的请求功耗值、多个热源单元的请求总功耗值以及输出总功耗值，确定分配给每个热源单元的工作功耗值。

其中，每个热源单元的请求功耗值是基于该热源单元的功耗分配比重确定的；多个热源单元的请求总功耗值是每个热源单元的请求功耗值之和。

在一种可选地实施方式中，设备通过功耗分配器403分配给每个热源单元的工作功耗值是与所述输出总功耗值，以及，该热源单元的请求功耗值与所述请求总功耗值之间的比重有关。

在一种可选地实施方式中，设备通过功耗分配器403分配给每个热源单元的工作功耗值的具体过程可参见上述步骤S202中的描述，此处不再进行赘述。

可以理解的是，本申请实施例所述功耗处理装置中各个部分的具体实现以及可以达到的有益效果可参考前述相关方法实施例的描述，在此不再赘述。

请参见图5，图5是本申请实施例提供的另一种功耗处理装置的示意图。如图5所示，该功耗处理装置包括以下模块：

确定模块501，用于确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，该第一温度值是设备的外壳表面设定的温度值；

处理模块502，用于根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源设备的请求总功耗值以及输出总功耗值，确定分配给每个热源单元的工作功耗值。其中，每个热源单元的请求功耗值是基于该热源单元的功耗分配比重确定的；多个热源单元的请求总功耗值是每个热源单元的请求功耗值之和。

在一种可选的实施方式中，确定模块501在用于确定设备在第一温度值下的输出总功耗值时，具体用于：

根据第二温度值，确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，该第二温度值是设备的外壳表面当前的温度值。

在一种可选地实施方式中，确定模块501在用于根据第二温度值，确定设备在第一温度值下的输出总功耗值时，具体用于：

根据第一温度值、第二温度值以及设备在第一温度值下的最大功耗值，确定设备在第一温度值下的输出总功耗值。

在一种可选地实施方式中，设备通过处理模块502分配给每个热源单元的工作功耗值是与所述输出总功耗值，以及，该热源单元的请求功耗值与所述请求总功耗值之间的比重有关。

可以理解的是，本申请实施例所述功耗处理装置中各个模块的具体实现以及可以达到的有益效果可参考前述相关方法实施例的描述，在此不再赘述。

请参见图6，图6是本申请实施例提供的一种设备的结构示意图。其中，包括处理器601、存储器602以及用于连接处理器601、存储器602的通信总线。

存储器602包括但不限于是随机存储记忆体(random access memory，RAM)、只读存储器(read-only memory，ROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmableread-only memory，EPROM)或便携式只读存储器(compact disc read-only memory，CD-ROM)，该存储器602用于存储设备所执行的程序代码和所传输的数据。

设备还可以包括通信接口，其可以用于接收和发送数据。

处理器601可以是一个或多个CPU，在处理器601是一个CPU的情况下，该CPU可以是单核CPU，也可以是多核CPU。

设备中的处理器601用于执行存储器602中存储的计算机程序或指令603，执行以下操作：确定设备在第一温度值下的输出总功耗值，该第一温度值是设备的外壳表面设定的温度值；根据每个热源单元的请求功耗值、多个热源设备的请求总功耗值以及输出总功耗值，确定分配给每个热源单元的工作功耗值。

需要说明的是，各个操作的具体实现可以采用上述所示的方法实施例的相应描述，设备可以用于执行本申请上述方法实施例的方法，在此不再具体赘述。

本申请实施例还提供了一种芯片，包括处理器、存储器及存储在该存储器上的计算机程序或指令，其中，该处理器执行该计算机程序或指令以实现上述方法实施例所描述的步骤。

本申请实施例还提供了一种芯片模组，包括收发组件和芯片，该芯片包括处理器、存储器及存储在该存储器上的计算机程序或指令，其中，该处理器执行该计算机程序或指令以实现上述方法实施例所描述的步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其存储有计算机程序或指令，该计算机程序或指令被执行时实现上述方法实施例所描述的步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序或指令，该计算机程序或指令被执行时实现上述方法实施例所描述的步骤。

在上述实施例中，本申请实施例对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

本申请实施例所描述的方法或者算法的步骤可以以硬件的方式来实现，也可以是由处理器执行软件指令的方式来实现。软件指令可以由相应的软件模块组成，软件模块可以被存放于RAM、闪存、ROM、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable ROM，EPROM)、电可擦可编程只读存储器(electrically EPROM，EEPROM)、寄存器、硬盘、移动硬盘、只读光盘(CD-ROM)或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质中。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于ASIC中。另外，该ASIC可以位于设备或管理设备中。当然，处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于设备或管理设备中。

本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本申请实施例所描述的功能可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行该计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。该计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。该计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输。例如，该计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digital subscriberline，DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。该计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。该可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，数字视频光盘(digital video disc，DVD))、或者半导体介质(例如，固态硬盘(solid state disk，SSD))等。

以上所述的具体实施方式，对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本申请实施例的保护范围，凡在本申请实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请实施例的保护范围之内。

Claims

1.一种功耗处理方法，其特征在于，所述方法应用于包括多个热源单元的设备中，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述多个热源单元的请求总功耗值是所述每个热源单元的请求功耗值之和；

所述每个热源单元的请求功耗值是基于该热源单元的功耗分配比重确定的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述设备在第一温度值下的输出总功耗值，包括：

根据第二温度值，确定所述设备在第一温度值下的输出总功耗值，所述第二温度值是所述设备的外壳表面当前的温度值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据第二温度值，确定所述设备在第一温度值下的输出总功耗值，包括：

根据第一温度值、第二温度值以及所述设备在所述第一温度值下的最大功耗值，确定所述设备在所述第一温度值下的输出总功耗值。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述分配给所述每个热源单元的工作功耗值是与所述输出总功耗值，以及，该热源单元的请求功耗值与所述请求总功耗值之间的比重有关。

6.一种功耗处理装置，其特征在于，所述功耗处理装置包括温度控制器和功耗分配器；

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述多个热源单元的请求总功耗值是所述每个热源单元的请求功耗值之和；

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述功耗处理装置还包括温度传感器；

所述温度传感器，用于获取第二温度值，所述第二温度值是设备的外壳表面当前的温度值；

所述温度控制器确定所述设备在第一温度值下的输出总功耗值，具体为：

根据第二温度值，确定所述设备在第一温度值下的输出总功耗值。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述温度控制器根据第二温度值，确定所述设备在第一温度值下的输出总功耗值，具体为：

10.根据权利要求6至9任一项所述的装置，其特征在于，所述功耗分配器分配给所述每个热源单元的工作功耗值是与所述输出总功耗值，以及，该热源单元的请求功耗值与所述请求总功耗值之间的比重有关。

11.一种功耗处理装置，其特征在于，所述装置包括：

确定模块，用于确定所述设备在第一温度值下的输出总功耗值，所述第一温度值是所述设备的外壳表面设定的温度值；

12.一种设备，其特征在于，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上的计算机程序或指令，所述处理器执行所述计算机程序或指令以实现权利要求1至5中任一项所述方法的步骤。

13.一种芯片，包括处理器，其特征在于，所述处理器执行权利要求1至5中任一项所述方法的步骤。

14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序或指令，所述计算机程序或指令被执行时实现如权利要求1至5中任一项所述方法的步骤。