CN114221162A - 连接座、连接器以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种连接座、连接器及电子设备，该连接座用于为与连接器的连接头连接，且连接座包括：底壳、顶盖、母座以及导电衬垫；顶盖设置于底壳的一侧，并与底壳共同围设形成有磁屏蔽空间；母座设置于磁屏蔽空间内，用于与连接头电连接；导电衬垫设置于底壳与顶盖之间以填充所述顶盖和所述底壳之间的间隙。通过上述方式，可以减小连接座在信号传输过程中对其他模组产生的电磁干扰。

Description

连接座、连接器以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种连接座、连接器以及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断普及，电子设备已经成为了人们日常生活中不可或缺的娱乐工具和社交工具，人们对电子设备的要求也越来越高。以手机为例，现有手机内部模组一般采用传统的扣合式板对板连接器实现电连，然而传统的板对板连接器在信号传输中，受信号本身特性影响，易形成很强的电磁辐射，从而对手机内部的其他模组造成电磁干扰。因此，如何减少板对板连接器产生的电磁干扰已经成为了业内人员的主要关注对象。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种连接座，用于为与连接器的连接头连接，所述连接座包括：底壳、顶盖、母座以及导电衬垫；所述顶盖设置于所述底壳的一侧，并与所述底壳共同围设形成有磁屏蔽空间；所述母座设置于所述磁屏蔽空间内，用于与所述连接头电连接；所述导电衬垫设置于所述底壳与所述顶盖之间以填充所述顶盖和所述底壳之间的间隙。

本申请实施例另一方面提供了一种连接器，所述连接器包括：连接头和连接座；所述连接头设置有公座和电连接件；所述连接座设置有底壳、顶盖、母座以及导电衬垫；其中，所述顶盖设置于所述底壳的一侧，并与所述底壳共同围设形成有磁屏蔽空间；所述母座和所述公座均设置于所述磁屏蔽空间内，且所述母座还与所述公座电连接；所述导电衬垫设置于所述底壳与所述顶盖之间以填充所述顶盖和所述底壳之间的间隙；所述电连接件的一端与所述公座连接，另一端位于所述磁屏蔽空间外。

此外，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：显示屏、壳体、电路板、功能模组以及上述的连接器；所述显示屏与所述壳体共同围设形成有容纳空间，所述电路板和所述功能模组设置于所述容纳空间内；其中，所述电路板设置于所述底壳的另一相对侧，并盖设于所述磁屏蔽空间；所述电连接件的另一端与所述功能模组电连接。

本申请实施例提供的连接座，通过设置底壳与顶盖共同围设形成磁屏蔽空间，且母座设置于磁屏蔽空间内与连接头进行电连，使得母座与连接头导通开始传输电信号后，底壳和顶盖可以对母座和连接头连接处产生的电磁辐射进行屏蔽。同时，通过在底壳和顶盖之间设置导电衬垫，且该导电衬垫用于填充底壳和顶盖之间因结构公差而形成的间隙，使得底壳和顶盖可以保持紧密的电接触，从而有利于提高底壳和顶盖围设形成的磁屏蔽空间的连续性，减小因底壳与顶盖之间存在间隙而产生的电磁泄露。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备10的结构示意图；

图2是图1中电子设备10的分解结构示意图；

图3是图2中电路板300、功能模组400以及连接器500连接的结构示意图；

图4是图3中连接座510的分解结构示意图；

图5是图3中电路板300和连接器500沿Ⅴ-Ⅴ的部分截面结构示意图；

图6是图5中底壳511的结构示意图；

图7是图5中顶盖512的结构示意图；

图8是图3中连接座510沿Ⅴ-Ⅴ在另一位置的截面结构示意图；

图9是图5中密封垫516的叠层结构示意图；

图10是图3中连接头520的部分结构示意图；

图11是本实施例提供的电子设备10的仿真建模图；

图12是本实施例提供的连接器500和传统板对板连接器与天线的隔离度曲线图；

图13是本实施例提供的连接器500和传统板对板连接器的辐射效率曲线图；

图14是本实施例提供的连接器500和传统板对板连接器在800MHz的1m远场辐射矢量分布图。

具体实施方式

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图2，图1是本申请实施例提供的电子设备10的结构示意图，图2是图1中电子设备10的分解结构示意图。

本申请实施例提供的电子设备10可以是诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表以及智能眼镜等设备，下面以手机为例进行如下说明。如图1至图2所示，电子设备10可以包括：显示屏100、壳体200、电路板300、功能模组400以及连接器500。其中，显示屏100可以与壳体200连接，且两者可以共同围设形成有容纳空间101。电路板300、功能模组400以及连接器500可以设置于容纳空间101内，且连接器500可以分别与电路板300和功能模组400电连接，以实现电路板300和功能模组400之间的电信号传输。同时，连接器500还可以对电信号传输过程中产生的电磁辐射进行屏蔽，以减小连接器500产生的电磁干扰，降低电子设备10其他模组受到电磁干扰的概率。

显示屏100可以用于显示图像以供用户观看，其可以是使用OLED(Organic Light-Emitting Diode有机发光二极管)的屏幕进行图像显示，也可以是使用LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示器)的屏幕进行图像显示。其中，显示屏100可以包括层叠设置的透明盖板、显示面板以及触控面板。该触控面板设置于透明盖板和显示面板之间。透明盖板主要用于保护显示面板，并可以作为电子设备10的外表面，且透明盖板的表面还具有平整光滑的特性，以便于用户进行点击、滑动、按压等触控操作。同时，透明盖板的材质可以是玻璃等刚性材质，也可以是聚酰亚胺(Polyimide，PI)、无色聚酰亚胺(ColorlessPolyimide，CPI)等柔性材质。显示面板主要用于显示画面，并可以作为交互界面而指示用户在透明盖板上进行上述触控操作。触控面板主要用于响应用户的触控操作，并将相应的触控操作转换为电信号传输至电子设备10的处理器，使得电子设备10能够对用户的触控操作做出相应的反应。

壳体200可以与显示屏100连接，并可与显示屏100共同围设形成容纳空间101，其可以用于保护容纳空间101内安装的各类电子器件。如图2所示，壳体200可以包括：中框210和后壳220。其中，显示屏100可以盖设于中框210的一侧，后壳220可以盖设于中框210的另一相对侧，且三者可以共同围设形成前述的容纳空间101。同时，由于中框210和后壳220一般会直接暴露于外界环境，因此中框210和后壳220可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在中框210和后壳220的外表面(也即是电子设备10的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。可选地，中框210和后壳220可以是一体结构，且中框210和后壳220的材质可以是玻璃、金属、陶瓷以及硬质塑料等。

电路板300可以设置于容纳空间101内，且电路板300上可以集成有各类的控制芯片，以控制功能模组400以实现对应的功能。同时，电路板300上可以设置有裸露在外的焊盘，且该焊盘可以用于与连接器500电连接，以实现电信号传输。此外，电路板300还可以用于与连接器500配合对电信号传输过程中产生的电磁辐射进行屏蔽。功能模组400也可以设置于容纳空间101内，其可以在电路板300的控制下实现电子设备10所需的功能。例如，功能模组400可以是摄像头模组、电池模组、指纹识别模组以及接口模组等等。相应地，功能模组400也可以设置有用于与连接器500电连接的焊盘。可选地，除了通过焊接的方式外，电路板300和功能模组400也可以采用其他方式实现与连接器500的电连，本实施例对此不做限定。此外，连接器500除了可以实现电路板300和功能模组400的电连接外，其也可以实现不同电路板之间的电连接。

本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图3至图5，图3是图2中电路板300、功能模组400以及连接器500连接的结构示意图，图4是图3中连接座510的分解结构示意图，图5是图3中电路板300和连接器500沿Ⅴ-Ⅴ的部分截面结构示意图。

连接器500可以分别与电路板300和功能模组400电连接，以传输两者产生的电信号。如图3至图4所示，连接器500可以包括：连接座510和连接头520。其中，连接座510可以设置于电路板300上，连接头520可以设置于功能模组400上，且连接头520还可以与连接座510电连接，以实现电路板300和功能模组400之间的电信号传输。同时，在电信号传输过程中，连接座510还可以对连接座510和连接头520连接处产生的电磁辐射进行屏蔽，以减小连接座510和连接头520连接处产生的电磁干扰，降低电子设备10其他模组受到电磁干扰的概率。

如图4至图5所示，连接座510可以包括：底壳511、顶盖512、母座513以及导电衬垫514。其中，底壳511可以设置于电路板300上，顶盖512可以设置于底壳511背离电路板300的一侧，并与底壳511共同围设形成磁屏蔽空间501。母座513可以设置于磁屏蔽空间501内，且母座513可以分别与电路板300和连接头520电连接。导电衬垫514可以设置于底壳511和顶盖512之间，并分别与底壳511和顶盖512相抵接，其可以用于填补底壳511和顶盖512之间因结构公差而形成的间隙，以提高底壳511和顶盖512电接触的紧密性。如此设置，不仅可以利用底壳511和顶盖512对母座513和连接头520导通后产生的电磁辐射进行屏蔽，还有利于提高底壳511和顶盖512围设形成的磁屏蔽空间501的连续性，以减小因底壳511与顶盖512之间存在间隙而产生的电磁泄露。

请结合图5参阅图6至图9，图6是图5中底壳511的结构示意图，图7是图5中顶盖512的结构示意图，图8是图3中连接座510沿Ⅴ-Ⅴ在另一位置的截面结构示意图，图9是图5中密封垫516的叠层结构示意图。

如图5和图6所示，底壳511可以设置于电路板300上，且底壳511朝向电路板300的一面上可以设置有焊盘，使得底壳511可以通过焊接的方式与电路板300固定，以便于底壳511进行接地。其中，底壳511可以由诸如洋白铜、锌锡镍合金以及马口铁等金属材料制成，使得底壳511可以具有电磁屏蔽性能。同时，底壳511在外形上可以为一个长方体结构，且底壳511可以开设有用于安装母座513的容纳槽5111，该容纳槽5111还可以在电路板300的厚度方向上贯穿底壳511，以便于母座513分别与电路板300和连接头520进行电连接。相应地，顶盖512可以设置于底壳511的一侧，并盖设于容纳槽5111，以与底壳511共同围设形成前述的磁屏蔽空间501。电路板300则可以设置于底壳511的另一相对侧，并盖设于容纳槽5111，以对磁屏蔽空间501进行封闭。如此设置，当母座513与连接头520导通开始传输电信号后，底壳511和顶盖512就可以配合电路板300对母座513处产生的电磁辐射进行屏蔽，降低对电子设备10内其他模组造成电磁干扰的概率。

可选地，除了利用电路板300对磁屏蔽空间501进行封闭外，底壳511和顶盖512也可以直接围设形成封闭的磁屏蔽空间501。即，容纳槽5111可以不贯穿底壳511朝向电路板300的一侧，使得底壳511在外形上可以为一个盒状结构。顶盖512则可以盖设于底壳511的开口处，与底壳511共同围设形成封闭的磁屏蔽空间501。当然，为了实现母座513与电路板300的电连接，底壳511可以设置有连通磁屏蔽空间501和电路板300的孔洞，使得母座513可以通过该孔洞与电路板300进行电连接。

进一步地，底壳511朝向顶盖512的一面还可以设置有缺口5112，且该缺口5112可以连通磁屏蔽空间501和磁屏蔽空间501外，也即是连接座510外，其可以用于为连接头520与功能模组400的电连接提供避让空间。即，当连接头520在磁屏蔽空间501内与母座513电连接后，其可以通过缺口5112与连接座510外的功能模组400进行电连接，以实现电路板300和功能模组400之间的电信号传输。

如图5和图7所示，顶盖512可以设置于底壳511背离电路板300的一侧，并盖设于容纳槽5111，以与底壳511共同围设形成磁屏蔽空间501。其中，顶盖512的材质可以与底壳511相同，使得顶盖512也可以具有电磁屏蔽性能。同时，顶盖512可以与底壳511转动连接，并可相对于底壳511进行翻转，使得顶盖512可以打开或关闭，有利于提高母座513和连接头520的拆装便利性。例如，顶盖512和底壳511之间可以设置有分别与顶盖512和底壳511连接的铰链502，以利用铰链502实现顶盖512相对于底壳511的翻转。

可选地，顶盖512和底壳511之间也可以设置有同时穿设于两者的转轴，以利用转轴实现顶盖512相对于底壳511的翻转。当然，除了铰链502和转轴外，也可以采用其他转动连接的方式实现顶盖512相对于底壳511的翻转，本实施例对此不做限定。此外，顶盖512除了可以与底壳511转动连接外，其也可以通过如卡扣、粘接、栓接以及焊接等方式与底壳511固定连接或可拆卸地连接，本实施例对此不做限定。

进一步地，为了避免顶盖512不受限制的翻转，顶盖512上还可以设置有卡扣5121，底壳511上可以设置有与卡扣5121相配合的卡槽5113。如图6至图8所示，卡扣5121可以设置于顶盖512背离铰链502的侧表面上，并朝向底壳511所在一侧凸出设置，且卡扣5121可以具有一定的弹性形变能力。卡槽5113也可以设置于底壳511背离铰链502的侧表面上，且卡槽5113的位置可以与卡扣5121的位置相对应。其中，当顶盖512关闭时，卡扣5121可以设置于卡槽5113内，并可与卡槽5113的内壁相卡接，以限制顶盖512相对于底壳511的翻转，保持顶盖512的关闭状态。同时，卡扣5121的数量还可以为两个，以提高顶盖512关闭牢固性。相应地，卡槽5113的数量也可以为两个，以与卡扣5121相适配。当然，卡扣5121的数量也可以不限于为两个，且卡扣5121也可以不限于仅设置在顶盖512背离铰链502的侧表面上，其具体的设置方式和数量可以根据设计需求进行调整。

具体而言，当顶盖512进行关闭时，卡扣5121会与底壳511相抵接，且随着顶盖512的翻转，卡扣5121会在底壳511的抵接下发生弹性形变，并向远离底壳511的侧表面的方向上位移，以提供顶盖512关闭时所需的避让空间。当顶盖512翻转到位后，卡扣5121则可以恢复至未形变前的状态，并卡入卡槽5113内，与卡槽5113的内侧壁相卡接，也即是与底壳511相卡接，从而限制顶盖512相对于底壳511的翻转，维持顶盖512的关闭状态。相应地，当需要打开顶盖512时，可将卡扣5121从卡槽5113内抠出，以解除卡扣5121和底壳511的卡接状态，使得顶盖512可以相对于底壳511进行翻转，以达到打开顶盖512的目的。

可选地，卡扣5121和卡槽5113的设计方式也可以互换，即顶盖512上可以设置有卡槽5113，底壳511上可以设置有卡扣5121。如此设置，当顶盖512关闭时，底壳511和顶盖512依然能够利用卡扣5121和卡槽5113进行卡接，以维持顶盖512的关闭状态。其中，卡扣5121卡入卡槽5113的过程与前述实施例相同或类似，本实施例在此不予赘述。

如图5和图7所示，顶盖512位于磁屏蔽空间501内的一侧还可以设置有绝缘垫515。其中，绝缘垫515可以由如硅胶、橡胶以及软塑胶等弹性材料制成，且绝缘垫515可以在顶盖512关闭后，与位于磁屏蔽空间501内的连接头520在电路板300的厚度方向上相抵接。如此设置，绝缘垫515不仅可以防止顶盖512与连接头520出现非线性效用，还可以压合连接头520和母座513，提高两者电连的可靠性。同时，绝缘垫515还可以起到缓冲作用，降低连接头520与顶盖512硬接触而导致连接头520损坏的概率。进一步地，顶盖512还可以设置有朝向底壳511设置的凸出部5122，且该凸出部5122还可以设置于缺口5112内。如此设置，当顶盖512关闭时，凸出部5122可以占据缺口5112的部分空间，并压合连接头520和底壳511，使得连接头520和底壳511可以紧密接触，从而达到封堵缺口5112的目的，以提高磁屏蔽空间501的连续性，减少电磁泄露。

母座513可以设置于磁屏蔽空间501内，且母座513还可以分别与电路板300和连接头520电连接，以实现电信号的传输。如图4和图5所示，母座513可以包括：第一绝缘台5131和第一导电端子5132。其中，第一绝缘台5131可以设置于容纳槽5111内，并与底壳511固定连接，且第一绝缘台5131的形状可以与容纳槽5111相适配，其可以用于安装第一导电端子5132，并分隔第一导电端子5132和底壳511，以保持第一导电端子5132和底壳511的绝缘性。第一导电端子5132可以嵌设于第一绝缘台5131内，且第一导电端子5132的一端可以显露于第一绝缘台5131朝向顶盖512的一侧，以便于与连接头520进行电连接，而第一导电端子5132的另一端可以显露于第一绝缘台5131背离顶盖512的一侧，以便于与电路板300进行电连接。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

进一步地，第一导电端子5132还可以在与连接头520连接后，提供弹力作用在连接头520上，以提高两者电连的可靠性。例如，第一导电端子5132可以是嵌设于第一绝缘台5131内的金属弹片。此外，为了与绝缘垫515相配合，第一导电端子5132提供的弹力方向也可以与电路板300的厚度方向相平行，使得连接头520可以被第一导电端子5132和绝缘垫515提供的弹力夹持在中间，以提高连接头520和第一导电端子5132电连的可靠性。

导电衬垫514可以设置于底壳511和顶盖512之间，其可以用于填补底壳511和顶盖512之间因结构公差而形成的间隙。如图4和图5所示，导电衬垫514可以设置于底壳511朝向顶盖512的一面上，且导电衬垫514还可以分别与底壳511和顶盖512相抵接。同时，导电衬垫514还可以在顶盖512上的正投影还可以围绕第一绝缘台5131在顶盖512上的正投影设置。其中，导电衬垫514可以是金属丝网，使得导电衬垫514不仅可以具有导电性，还可以具有弹性。当顶盖512关闭时，其可以压合导电衬垫514和底壳511，使得导电衬垫514发生弹性形变，以提供弹力作用在顶盖512和底壳511上，提高导电衬垫514与顶盖512和底壳511电接触的紧密性。如此设置，导电衬垫514可以填补底壳511和顶盖512之间因结构公差而形成的间隙，有利于提高磁屏蔽空间501的连续性，从而减小因底壳511与顶盖512之间存在间隙而产生的电磁泄露，降低电子设备10内其他模组受电磁干扰的概率。

进一步地，由于底壳511朝向顶盖512的一面上设置有缺口5112，为了便于导电衬垫514进行布设，导电衬垫514还可以进行分体式设计。例如，导电衬垫514可以包括相断开的第一部分5141和第二部分5142。其中，第一部分5141可以设置于缺口5112外，第二部分5142可以设置于缺口5112内，且两者均位于底壳511朝向顶盖512的一面上。同时，第一部分5141和第二部分5142在顶盖512上的正投影可以相接形成一个首尾相接的长方形投影，且该长方形投影可以围绕第一绝缘台5131在顶盖512上的正投影设置。如此设置，可以降低导电衬垫514在底壳511上的布设难度，避免导电衬垫514在缺口5112处产生侧向弹力。

可选地，导电衬垫514也可以不仅限于设置在底壳511朝向顶盖512的一面上，其也可以设置于顶盖512朝向底壳511的一面上，仅需导电衬垫514位于底壳511和顶盖512之间，并分别与底壳511和顶盖512相抵接即可。同时，导电衬垫514除了可以是金属丝网外，其也可以是导电橡胶、指形簧片、导电布衬垫以及螺旋管衬垫等，仅需导电衬垫514可以同时具有导电性和弹性，能够提高底壳511和顶盖512电接触的紧密性即可。

由于导电衬垫514为金属丝网，因此导电衬垫514会存在细微的孔洞。为了提高连接座510的防水防尘性能，底壳511和顶盖512之间还可以设置有密封垫516。如图4和图5所示，密封垫516可以设置于底壳511朝向顶盖512的一面上，且密封垫516还可以分别与底壳511和顶盖512相抵接。同时，密封垫516在顶盖512上的正投影也可以围绕第一绝缘台5131在顶盖512上的正投影设置。其中，密封垫516还可以设置有连通底壳511和顶盖512的通槽5161，且该通槽5161可以用于放置导电衬垫514，使得导电衬垫514的相对两侧均可以设置有密封垫516，以避免外界水汽或灰尘通过导电衬垫514的孔洞进入到磁屏蔽空间501内。

如图9所示，为了进一步提高连接座510的防水防尘性能，密封垫516还可以设置有弹性层5162和粘接层5163。其中，弹性层5162可以由诸如硅胶、橡胶以及软塑胶等材料制成，且弹性层5162可以设置于底壳511朝向顶盖512的一面上，其可以发生弹性形变以提供弹力作用在底壳511和顶盖512上。弹性层5162朝向底壳511的一侧以及弹性层5162朝向顶盖512的一侧均可以设置有粘接层5163，该粘接层5163可以用于粘接底壳511和顶盖512，以提高密封垫516与底壳511和顶盖512的连接紧密性，从而达到提高连接座510防水防尘性能的目的。

请结合图4至图5参阅图10，图10是图3中连接头520的部分结构示意图。

连接头520可以分别与第一导电端子5132和功能模组400电连接，以实现电路板300和功能模组400的电信号传输。如图5和图10所示，连接头520可以包括：公座521和电连接件522。其中，公座521可以设置于磁屏蔽空间501内，且公座521可以设置于第一绝缘台5131和绝缘垫515之间，并分别与第一导电端子5132和绝缘垫515相抵接。电连接件522的一端可以与公座521电连接，另一端可以通过缺口5112延伸至连接座510外，与功能模组400电连接。

具体而言，公座521可以包括：第二绝缘台5211和第二导电端子5212。其中，第二绝缘台5211可以设置于磁屏蔽空间501内，且第二绝缘台5211可以位于第一绝缘台5131和绝缘垫515之间，并分别与第一绝缘台5131和绝缘垫515相抵接。第二导电端子5212可以嵌设于第二绝缘台5211内，且第二导电端子5212的一端还可以显露于第二绝缘台5211朝向第一绝缘台5131的一侧，以便于与第一导电端子5132相抵接实现电连，而第二导电端子5212的另一端则可以与电连接件522连接。

如图4和图10所示，为了便于装配，第一绝缘台5131还可以设置有定位槽51311，第二绝缘台5211可以设置有与定位槽51311相适配的定位部52111。当第一导电端子5132与第二导电端子5212连接时，定位部52111可以设置于定位槽51311内，以实现第一绝缘台5131和第二绝缘台5211的定位装配，同时还可对第一绝缘台5131和第二绝缘台5211的相对位移进行限制，避免第一导电端子5132和第二导电端子5212发生错位。

由于电连接件522需要通过缺口5112与功能模组400电连接，为了减少连接座510在缺口5112处产生的电磁泄露，电连接件522位于缺口5112内的部分区域的相对两侧还可以设置有第一刚性件523和第二刚性件524。其中，电连接件522可以是柔性电路板，第一刚性件523和第二刚性件524的材质可以与底壳511相同或近似，使得一刚性件523和第二刚性件524也可以具有电磁屏蔽性能。如此设置，第一刚性件523和第二刚性件524除了可以用于对电连接件522进行补强，两者还可以用于封堵缺口5112，以提高磁屏蔽空间501的连续性，减少缺口5112处的电磁泄露。

如图5和图10所示，第一刚性件523可以位于缺口5112内，且第一刚性件523可以设置于电连接件522朝向第二部分5142的一面上，并可与第二部分5142相抵接，第二刚性件524也可以位于缺口5112内，且第一刚性件523可以设置于电连接件522朝向凸出部5122的一侧，并与凸出部5122相抵接。同时，第一刚性件523和第一刚性件523还可以与电连接件522的接地线连通。如此设置，凸出部5122、第一刚性件523以及第二刚性件524可以封堵缺口5112，以提高磁屏蔽空间501的连续性，减少缺口5112处的电磁泄露。此外，凸出部5122和第一刚性件523之间还可以设置有导电胶517，且该导电胶517可以分别与凸出部5122和第一刚性件523相抵接，以提高凸出部5122和第一刚性件523电接触的紧密性。

请参阅图11，图11是本实施例提供的电子设备10的仿真建模图。

由于连接器500一般都布设在电子设备10中靠近天线的位置，因此连接器500极易对天线产生电磁干扰，降低射频通信信号质量。下面以连接器500和天线相邻布设进行建模仿真，以对比传统板对板连接器和本实施例提供连接器500的电磁屏蔽性能。如图11所示，金属板601可以用于模拟电子设备10的整机金属接地面，其大小可以与电子设备10相同。金属板601的一侧可以设计有一个700MHz～800MHz的低频天线602，且电路板300可以放置在金属板601靠近低频天线602的右下角位置。电路板300上可以安装有前述实施例中的连接器500及传统板对板连接器，且两者还可以分别接入一段柔性电路板603，并在柔性电路板603到电路板300上选取一条信号通路605。同时，柔性电路板603的顶面和底面还可以各放置一块相同的金属平面，与柔性电路板603的地走线连接，以模拟柔性电路板603上镀EMI油墨的屏蔽效果。最后，将三个检测端口分别加在选定的信号通路605位于电路板300上的走线末端，位于柔性电路板603上的走线末端，以及低频天线602的馈电位置。如此设置，可以由仿真结果对比本实施提供的连接器500和传统板对板连接器的性能。

请参阅图12，图12是本实施例提供的连接器500和传统板对板连接器与天线的隔离度曲线图。其中，图中曲线A代表本实施例提供的连接器500，曲线B则代表传统板对板连接器。如图12所示，在低频频段内，本实施例提供的连接器500相较于传统板对板连接器，辐射信号产生端与天线的隔离度要高30dB左右。

请参阅图13，图13是本实施例提供的连接器500和传统板对板连接器的辐射效率曲线图。其中，图中曲线A代表本实施例提供的连接器500，曲线B则代表传统板对板连接器。如图13所示，在600MHz～3GHz范围内，本实施例提供的连接器500相较于传统板对板连接器，辐射效率降低了20dB左右。

请参阅图14，图14是本实施例提供的连接器500和传统板对板连接器在800MHz的1m远场辐射矢量分布图。其中，图中曲线A代表本实施例提供的连接器500，曲线B则代表传统板对板连接器。如图14所示，本实施例提供的连接器500相较于传统板对板连接器，在辐射方向没有太大的变化，但是在总的辐射功率上降低了将近30dB(W/m^2)左右。

本申请实施例提供的连接座510，通过设置底壳511与顶盖512共同围设形成磁屏蔽空间501，且母座513设置于磁屏蔽空间501内与连接头520进行电连，使得母座513与连接头520导通开始传输电信号后，底壳511和顶盖512可以对母座513和连接头520连接处产生的电磁辐射进行屏蔽。同时，通过在底壳511和顶盖512之间设置导电衬垫514，且该导电衬垫514用于填充底壳511和顶盖512之间因结构公差而形成的间隙，使得底壳511和顶盖512可以保持紧密的电接触，从而有利于提高底壳511和顶盖512围设形成的磁屏蔽空间501的连续性，减小因底壳511与顶盖512之间存在间隙而产生的电磁泄露。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种连接座，用于与连接器的连接头连接，其特征在于，所述连接座包括：底壳、顶盖、母座以及导电衬垫；

所述顶盖设置于所述底壳的一侧，并与所述底壳共同围设形成有磁屏蔽空间；所述母座设置于所述磁屏蔽空间内，用于与所述连接头电连接；所述导电衬垫设置于所述底壳与所述顶盖之间以填充所述顶盖与所述底壳之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的连接座，其特征在于，所述连接座包括：密封垫；

所述密封垫设置于所述底壳和所述顶盖之间，并分别与所述底壳和所述顶盖抵接。

3.根据权利要求2所述的连接座，其特征在于，所述密封垫还设置有连通所述底壳和所述顶盖的通槽；所述导电衬垫位于所述通槽内。

4.根据权利要求2所述的连接座，其特征在于，所述底壳和所述顶盖中的一个设置有卡扣，另一个设置有卡槽；所述卡扣设置于所述卡槽内，并与所述卡槽的内壁相卡接，以限制所述顶盖的翻转。

5.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：连接头和连接座；所述连接头设置有公座和电连接件；所述连接座设置有底壳、顶盖、母座以及导电衬垫；其中，

所述顶盖设置于所述底壳的一侧，并与所述底壳共同围设形成有磁屏蔽空间；所述母座和所述公座均设置于所述磁屏蔽空间内，且所述母座还与所述公座电连接；所述导电衬垫设置于所述底壳与所述顶盖之间以填充所述顶盖和所述底壳之间的间隙；所述电连接件的一端与所述公座连接，另一端位于所述磁屏蔽空间外。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述底壳朝向所述顶盖的一面设置有连通所述磁屏蔽空间和所述磁屏蔽空间外的缺口；所述电连接件通过所述缺口穿设于所述底壳。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述导电衬垫设置于所述底壳朝向所述顶盖的一面上，所述电连接件位于所述缺口内的部分区域还设置于所述导电衬垫和所述顶盖之间。

8.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述顶盖朝向所述公座的一侧还设置有绝缘垫，且所述绝缘垫与所述公座相抵接。

9.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述母座和所述公座中的一个设置有定位部，另一个设置有定位槽；所述定位部设置于所述定位槽内，以限制所述母座和所述公座的相对位移。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：显示屏、壳体、电路板、功能模组以及权利要求5至9任意一项所述的连接器；

所述显示屏与所述壳体共同围设形成有容纳空间，所述电路板和所述功能模组设置于所述容纳空间内；其中，所述电路板设置于所述底壳的另一相对侧，并盖设于所述磁屏蔽空间；所述电连接件的另一端与所述功能模组电连接。

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