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CN114063816B - 显示装置 - Google Patents

显示装置

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CN114063816B
CN114063816B CN202111237162.3A CN202111237162A CN114063816B CN 114063816 B CN114063816 B CN 114063816B CN 202111237162 A CN202111237162 A CN 202111237162A CN 114063816 B CN114063816 B CN 114063816B
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touch
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display device
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朴相勋
金炳厚
李相炘
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李政勋
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LG Display Co Ltd
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Abstract

公开了一种能够减小其厚度和重量的显示装置。在具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置中，分别连接至布置在封装单元上的复数个触摸传感器的复数条布线布置在不同的平面上以便彼此交叠并且通过复数个布线接触孔彼此电连接。从而，防止布线之间的连接故障。另外，通过在封装单元上方设置触摸传感器而不需要单独的附接工艺，这产生简化的制造工艺和降低的成本。

Description

显示装置
本申请是名为“显示装置”、申请号为201810430831.0的中国专利申请的分案申请，专利申请201810430831.0是根据巴黎条约于2018年5月8日向中国专利局提交的发明专利申请。
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年5月8日提交的韩国专利申请第10-2017-0057291号的权益，其通过引用以其全部内容被合并到本文中，如同在本文中充分阐述一样。
技术领域
本公开涉及显示装置，并且更具体地涉及用于实现简化的制造工艺和降低的成本的显示装置及其制造方法。
背景技术
触摸屏是允许用户通过使用人手或物体选择出现在显示装置等的屏幕上的内容来输入命令的输入装置。也就是说，触摸屏将人手或物体直接触摸的接触位置转换成电信号，并且接收在接触位置处选择的内容作为输入信号。触摸屏可以省略与显示装置连接并且操作的单独的输入装置例如键盘或鼠标，并且因此其使用范围逐渐扩大。
这样的触摸屏通常通过粘合剂附接至显示面板诸如液晶显示面板或有机发光二极管显示面板的前表面。在这种情况下，由于触摸屏单独地被制造并且被附接至显示面板的前表面，所以制造工艺变得复杂，并且由于增加了这样的附接工艺，所以增加了成本。
发明内容
因此，本公开涉及基本上消除由于相关技术的缺陷和缺点而导致的一个或更多个问题的显示装置。
提供了本公开以解决上述问题，并且本公开将提供用于实现简化的制造工艺和降低的成本的显示装置及其制造方法。
本公开的另外的优点和特征将在下面的描述中部分地被阐述，并且对于本领域的普通技术人员而言在研究下文时将部分地变得显见，或者可以从本公开的实践中获知。本公开的其他优点可以通过其书面说明书和权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其它优点并根据本公开的目的，如在此实施和广泛描述的，一种具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置被配置成使得分别与封装单元上方的复数个触摸传感器连接的复数条布线布置在不同的平面上以便彼此交叠并通过复数个布线接触孔彼此电连接，由此防止了布线之间的连接故障。另外，通过在封装单元上方设置触摸传感器，不需要单独的附接工艺，这产生简化的制造工艺和降低的成本。
在本公开的另一方面中，一种显示装置包括：布置在基板上的发光元件；布置在发光元件上的封装单元；布置在封装单元之上的复数个触摸传感器；布置在封装单元上的触摸绝缘层；下布线，其布置在具有复数个布线接触孔的所述触摸绝缘层上并且覆盖封装单元的侧表面；以及上布线，其沿着下布线布置在触摸绝缘层上并且通过复数个布线接触孔连接至下布线，其中下布线和上布线布置在不同的平面上并且彼此交叠。
在本公开的另一方面中，提供了一种制造显示装置的方法，该方法包括：在基板上形成发光元件；在发光元件上形成封装单元；在封装单元上方形成复数个触摸传感器；以及形成连接至复数个触摸传感器并覆盖封装单元的侧表面的复数条布线，其中复数条布线布置在不同的平面上以彼此交叠并且通过复数个布线接触孔彼此电连接。
应当理解的是，本公开的上述一般描述和以下详细描述两者均是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步说明。
附图说明
附图示出了本公开的各个方面并且与说明书一起用于说明本公开的原理，附图被包括以提供对本公开的进一步理解并且被并入本申请中且构成本申请的一部分。
在附图中：
图1是示出了根据本公开的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的透视图；
图2是示出了图1所示的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的平面图；
图3是示出了沿着图2的线“I-I’”和“II-II’”截取的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的截面图；
图4A和图4B是分别用于说明制造图2和图3所示的第二桥、下布线和下焊盘电极的方法的平面图和截面图；
图5A和图5B是用于说明制造图2和图3所示的触摸接触孔、布线接触孔和焊盘接触孔的方法的平面图和截面图；
图6A和图6B是用于说明制造图2和图3所示的第一触摸电极、第二触摸电极、第一桥、上布线和上焊盘电极的方法的平面图和截面图；
图7A至图7D是用于详细说明制造图6B所示的第一触摸电极、第二触摸电极、第一桥、上布线和上焊盘电极的方法的截面图；
图8A和图8B是用于说明制造图2和图3所示的触摸保护层的方法的平面图和截面图；
图9是示出了根据本公开的另一方面的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的截面图；以及
图10是示出了根据本公开的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置中的桥的另一形式的平面图和截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的各个方面。只要可能，贯穿附图将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。
图1是示出了根据本公开的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的透视图。
图1所示的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置通过在触摸时段期间经由图2所示的触摸电极152e和154e感测互电容Cm(触摸传感器)响应于用户触摸的变化来感测触摸的存在或不存在以及触摸位置。然后，图1所示的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置通过每个包括发光元件120的单位像素来显示图像。每个单位像素可以包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素PXL，或者可以包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素PXL。
为此，图1所示的有机发光二极管显示装置包括以矩阵的形式布置在基板111上的复数个子像素PXL、布置在子像素PXL上的封装单元140和布置在封装单元140上的互电容阵列Cm。
每个子像素PXL包括像素驱动电路和连接至像素驱动电路的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。
当扫描脉冲被提供给扫描线SL时，开关晶体管T1导通，并且将提供给数据线DL的数据信号提供给存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅电极。
驱动晶体管T2响应于提供给驱动晶体管T2的栅电极的数据信号来控制从高电压(VDD)电源线提供给发光元件120的电流，由此调节来自发光元件120的光发射量。然后，即使开关晶体管T1关断，驱动晶体管T2通过由存储电容器Cst中充入的电压向发光元件120提供恒定量的电流来维持发光元件120的发光，直到提供下一帧的数据信号为止。
如图3所示，驱动晶体管T2或130包括栅电极132、与栅电极132交叠的半导体层134、以及形成在层间绝缘层114上以与半导体层134接触的源电极136和漏电极138，栅电极132与半导体层134之间具有栅绝缘层102。在此，使用非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种在缓冲层104上形成半导体层134。
发光元件120包括阳极电极122、形成在阳极电极122上的至少一个发光堆叠体124以及形成在发光堆叠体124上的阴极电极126。
阳极电极122电连接至驱动晶体管T2或130的漏电极138，漏电极138通过形成在保护层116中的像素接触孔而露出。
发光堆叠体124形成在由堤部128限定的发光区域中的阳极电极122上。发光堆叠体124通过将空穴相关层、有机发光层和电子相关层以该顺序或相反顺序堆叠在阳极电极122上来形成。另外，至少一个发光堆叠体124可以包括彼此面对的第一发光堆叠体和第二发光堆叠体，第一发光堆叠体和第二发光堆叠体之间具有电荷产生层。在这种情况下，第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的任一个的有机发光层产生蓝光，并且第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的另一个的有机发光层产生黄绿光，由此通过第一发光堆叠体和第二发光堆叠体产生白光。由于发光堆叠体124中产生的白光入射到位于发光堆叠体124上方或下方的滤色器，所以可以实现彩色图像。另外，可以在每个发光堆叠体124中产生与每个子像素对应的彩色光以实现彩色图像，而不需要单独的滤色器。也就是说，红色(R)子像素的发光堆叠体124可以产生红光，绿色(G)子像素的发光堆叠体124可以产生绿光，以及蓝色(B)子像素的发光堆叠体124可以产生蓝光。
阴极电极126可以被形成为面对阳极电极122并且连接至低电压(VSS)电源线，阴极电极126和阳极电极122之间具有发光堆叠体124。
封装单元140防止外部水分或氧气进入发光元件120，发光元件120易受外部水分或氧气影响。为此，封装单元140包括复数个无机封装层142和146以及布置在无机封装层142和146之间的有机封装层144。无机封装层146是最上层。在此，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本公开中，将借助于实施例来描述封装单元140的在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间布置有有机封装层144的结构。
第一无机封装层142形成在其上形成有阴极电极126的基板111上，以至于最靠近发光元件120。第一无机封装层142由能够在低温下沉积的无机绝缘材料例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)和氧化铝(Al2O3)形成。因此，由于在低温气氛下沉积第一无机封装层142，因此可以防止在第一无机封装层142的沉积工艺期间对易受高温气氛影响的发光堆叠体124造成损坏。
有机封装层144用于抑制通过使有机发光二极管显示装置弯曲而导致的各个层之间的应力并提高平坦化性能。使用有机绝缘材料例如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯和碳氧化硅(SiOC)形成有机封装层144。
第二无机封装层146被形成以覆盖有机封装层144的上表面和侧表面以及被有机封装层144露出的第一无机封装层142的上表面。因此由于有机封装层144的上表面和下表面被第一无机封装层142和第二无机封装层146密封，因此可以最小化或防止外部水分或氧气进入有机封装层144，或者最小化或防止有机封装层144中的水分或氧气进入发光元件120。第二无机封装层146由无机绝缘材料例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)和氧化铝(Al2O3)形成。
在封装单元140上，布置有触摸感测线154和触摸驱动线152以便彼此交叉，触摸感测线154和触摸驱动线152之间具有触摸绝缘层156。互电容阵列Cm形成在触摸感测线154和触摸驱动线152的交叉点处。因此，互电容阵列Cm通过响应于提供给触摸驱动线152的触摸驱动脉冲来存储电荷并且将所存储的电荷释放到触摸感测线154来用作触摸传感器。
触摸驱动线152包括复数个第一触摸电极152e和将第一触摸电极152e电互连的第一桥152b。
第一触摸电极152e在触摸绝缘层156上沿为第一方向的Y方向彼此等距地间隔开。每个第一触摸电极152e经由第一桥152b电连接至相邻的第一触摸电极152e。
第一桥152b布置在触摸绝缘层156上与第一触摸电极152e相同的平面上，并且电连接至第一触摸电极152e而不需要单独的接触孔。
触摸感测线154包括复数个第二触摸电极154e和将第二触摸电极154e电互连的第二桥154b。
第二触摸电极154e在触摸绝缘层156上沿为第二方向的X方向彼此等距地间隔开。每个第二触摸电极154e经由第二桥154b电连接至相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b形成在第二无机封装层146上并且通过形成在触摸绝缘层156中的触摸接触孔150而露出，从而电连接至第二触摸电极154e。第二桥154b以与第一桥152b相同的方式布置以便与堤部128交叠，这可以防止由于第一桥152b和第二桥154b对开口率造成损失。
以这种方式，本公开的触摸驱动线152和触摸感应线154通过布线160和触摸焊盘170分别连接至触摸驱动单元(未示出)，布线160和触摸焊盘170布置在非有源(边框)区域。
这样，布线160经由触摸焊盘170将在触摸驱动单元中生成的触摸驱动脉冲传输至触摸驱动线152，并且还将来自触摸感测线154的触摸信号传输至触摸焊盘170。
布线160布置在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个与触摸焊盘170之间以将这些触摸电极152e、154e与触摸焊盘170电互连。如图2所示，布线160连接至第一触摸电极152e，延伸至有源区域的上侧和下侧中的至少一侧以便被连接至触摸焊盘170。连接至第二触摸电极154e的布线160延伸至有源区域的右侧和左侧中的至少一侧以便被连接至触摸焊盘170。布线160的布置不限于图2的结构，并且可以根据显示装置的设计要求以各种方式来改变。
复数条布线160设置在不同的平面上以便彼此交叠。在本公开中，将借助于实施例来描述布线160包括布置在不同平面上的下布线162和上布线164的结构。
使用与第二桥154b相同的材料通过与第二桥154b相同的掩模工艺形成下布线162。下布线162形成在作为封装单元140的最上层的第二无机封装层146上，以覆盖封装单元140的侧表面。由于下布线162受触摸绝缘层156保护，所以可以防止当对上布线164进行图案化时对下布线162造成损坏，这使得可靠性增加。
使用与触摸电极152e和154e相同的材料通过与触摸电极152e和154e相同的掩模工艺形成上布线164。上布线164布置在触摸绝缘层156上，并且还被形成为覆盖触摸绝缘层156的侧表面，触摸绝缘层156被形成为覆盖下布线162。另外，上布线164形成在触摸绝缘层156上以便沿着下布线162延伸并具有与下布线162相同的形状。上布线164从第一触摸电极l52e和第二触摸电极154e中的每一个延伸并且与下布线162交叠，上布线164和下布线162之间具有触摸绝缘层156。
上布线164电连接至下布线162，下布线162通过形成在触摸绝缘层156中的复数个布线接触孔166而露出。布线接触孔166可以用于增加上布线164和下布线162之间的连接区域，因此可以防止上布线164和下布线162之间的连接故障。另外，由于包括上布线164和下布线162的布线160被形成为具有多层结构，所以可以减小布线160的电阻。此外，由于布线160具有多层结构，因此即使上布线162和下布线164中的任一个断开，另一布线可以执行触摸驱动脉冲和触摸信号的传输。
触摸焊盘170被形成为通过触摸保护层190向外露出，并且因此连接至安装有触摸驱动单元(未示出)的信号传输膜。触摸焊盘170可以与连接至数据线DL、扫描线SL、低电压(VSS)电源线和高电压(VDD)电源线中的至少一个的显示焊盘(未示出)一起布置在基板111的一侧区域和另一侧区域中的至少一个区域中。可替代地，触摸焊盘170和显示焊盘可以布置在不同的非有源区域中。同时，触摸焊盘170的布置不限于图2的结构，并且可以根据显示装置的必要设计要求以各种方式来改变。
触摸焊盘170布置在复数个绝缘层102、104、114、116和118中的至少一个层116上，复数个绝缘层102、104、114、116和118布置在发光元件120下方。触摸焊盘170包括从下布线162延伸的下焊盘电极172和从上布线164延伸的上焊盘电极174。
使用与第二桥154b相同的材料通过与第二桥154b相同的掩模工艺形成下焊盘电极172。下焊盘电极172在保护层116上从下布线162延伸，并因此直接连接至下布线162。
使用与触摸电极152e和154e相同的材料通过与触摸电极152e和154e相同的掩模工艺形成上焊盘电极174。上焊盘电极174电连接至下焊盘电极172，下焊盘电极172通过形成在触摸绝缘层156中的焊盘接触孔176而露出。
以这种方式，在本公开中，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b、上布线164以及上焊盘电极174中的每一个由透明导电层161和布置在透明导电层161上或下方的不透明导电层163形成。使用ITO、IZO、ZnO、IGZO和ITO/Ag/ITO中的至少一种以单层或多层形成透明导电层161。使用具有强耐腐蚀性和耐酸性的高导电材料例如Al、Ti、Cu和Mo以单层或多层形成不透明导电层163。例如，以作为Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的叠层的三层结构形成不透明导电层163。
上布线164和上焊盘电极174中的每一个的透明导电层161和不透明导电层163被形成为具有相同的形状。也就是说，上布线164和上焊盘电极174中的每一个的不透明导电层163形成在上布线164和上焊盘电极174中的每一个的透明导电层161上，以便具有与透明导电层161的形状和线宽相同的形状和相同的线宽。
第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b中的每一个的不透明导电层163被形成为具有比第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b中的每一个的透明导电层161的线宽小的线宽。也就是说，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b中的每一个的不透明导电层163形成在透明导电层161上以具有网格形状。不透明导电层163具有比透明导电层161的导电率高的导电率，使得第一触摸电极152e和第二触摸电极154e可以被形成为低电阻电极。由此，可以减小第一触摸电极152e和第二触摸电极154e的电阻和电容，这可以使得RC时间常数减小并且触摸灵敏度增加。另外，由于网格状不透明导电层163具有非常小的线宽，因此可以防止由于网格状不透明导电层163导致的开口率和透射率的劣化。
图4A至图8B是用于说明制造具有图2和图3所示的触摸传感器的有机发光二极管显示装置的方法的平面图和截面图。
参照图4A和图4B，在其上形成有开关晶体管T1、驱动晶体管T2或130、发光元件120和封装单元140的基板111上形成第二桥154b、下布线162和下焊盘电极172。
具体地，通过沉积工艺在其上形成有开关晶体管T1、驱动晶体管T2或130、发光元件120和封装单元140的基板111的整个表面上沉积导电层。随后，使用第一掩模通过光刻工艺和蚀刻工艺对导电层进行图案化，由此形成第二桥154b、下布线162和下焊盘电极172。在此，使用具有良好导电性以及强耐腐蚀性和耐酸性的材料例如Al、Ag、Ti、Cu、Mo和MoTi以单层或多层形成第二桥154b、下布线162和下焊盘电极172中的每一个。例如，以作为Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的叠层的三层结构形成第二桥154b、下布线162和下焊盘电极172中的每一个。
参照图5A和图5B，在其上形成有第二桥154b、下布线162和下焊盘电极172的基板111上形成包括触摸接触孔150、布线接触孔166和焊盘接触孔176的触摸绝缘层156。
具体地，通过在其上形成有第二桥154b、下布线162和下焊盘电极172的基板111上沉积无机或有机绝缘材料来形成触摸绝缘层156。在此，触摸绝缘层156可以是诸如SiNx、SiON和SiO2的无机层，或者可以是丙烯酸基、环氧基、聚对二甲苯-C、聚对二甲苯-N、聚对二甲苯-F或硅氧烷基有机物层。随后，使用第二掩模通过光刻工艺和蚀刻工艺对触摸绝缘层156进行图案化，由此形成触摸接触孔150、布线接触孔166和焊盘接触孔176。
参照图6A和图6B，在其上形成有触摸接触孔150、布线接触孔166和焊盘接触孔176的基板111上形成第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b、上布线164和上焊盘电极174。这将在下面参照图7A至图7D进行描述。
如图7A所示，透明导电层161和不透明导电层163依次层叠在其上形成有触摸接触孔150、布线接触孔166和焊盘接触孔176的触摸绝缘层156上。在此，透明导电层161由诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO和ITO/Ag/ITO的透明导电层形成，并且使用具有良好导电性和强耐腐蚀性和耐酸性的材料例如Al、Ag、Ti、Cu、Mo和MoTi以单层或多层形成不透明导电层163。例如，以作为Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的叠层的三层结构形成不透明导电层163。
随后，在光敏层层叠在不透明导电层163上之后，使用第三掩模(例如半色调掩模或缝掩模)通过光刻工艺对光敏层进行图案化，从而形成具有多层结构的光敏层180。多层光敏层180被形成为在其中形成有第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b、上布线164和上焊盘电极174中的每一个的网格状不透明导电层163的区域中具有第二厚度d2，并且还被形成为在其中透明导电层161被形成为通过第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b中的每一个的网格状不透明导电层163而露出的区域中具有第一厚度d1。光敏层180未形成在其余区域中。
使用多层光敏层180作为掩模通过蚀刻工艺来蚀刻不透明导电层163和透明导电层161。从而，如图7B所示，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b、上布线164和上焊盘电极174中的每一个被形成为具有多层结构，该多层结构包括具有相同线宽的透明导电层161和不透明导电层163。
随后，通过对多层光敏层180进行灰化，在图7C中，光敏层180的总厚度减小，使得光敏层180的具有第一厚度的一部分被移除，从而第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥152b中的每一个的不透明导电层163被露出。随后，当使用经受灰化的多层光敏层180作为掩模通过蚀刻工艺移除露出的不透明导电层163时，如图7D所示，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥152b中的每一个的透明导电层161被露出。随后，通过剥离工艺移除残留在基板上的光敏层180。
参照图8A和图8B，触摸保护层190形成在其上形成有第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b、上布线164和上焊盘电极174的基板111上。
具体地，向其上形成有第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b、上布线164和上焊盘电极174的基板111的整个表面施加有机绝缘材料例如基于光敏丙烯酸类树脂。随后，使用第四掩模通过光刻工艺和蚀刻工艺对有机绝缘材料进行图案化。从而，如图8B所示，形成触摸保护层190以露出触摸焊盘170。
以这种方式，在根据本公开的显示面板中，通过相同的掩模工艺形成了触摸电极152e和154e中的每一个中包括的透明导电层161和网格状不透明导电层163。由此，由于减少了掩模工艺的数量，所以本公开可以实现简化的工艺和降低的成本。
图9是示出了根据本公开的另一方面的有机发光二极管显示装置的截面图。
除了其还包括布置在封装单元140与触摸电极152e和154e之间的滤色器192之外，图9所示的有机发光二极管显示装置包括与图3所示的有机发光二极管显示装置的构成要素相同的构成要素。因此，下面将省略与相同的构成要素有关的详细描述。
滤色器192形成在触摸感测线154和触摸驱动线152的每一个与发光元件120之间。触摸感测线154和触摸驱动线152的每一个与发光元件120之间的距离通过滤色器192而增加。因此，可以使在触摸感测线154和触摸驱动线152的每一个与发光元件120之间形成的寄生电容器的电容最小化，并且可以防止由于触摸感测线154和触摸驱动线152的每一个与发光元件120之间的耦合而导致的相互作用。另外，滤色器192可以防止在制造触摸感测线154和触摸驱动线152的工艺中使用的化学溶液(例如，显影液或蚀刻溶液)、外部水分等进入发光堆叠体124。从而，滤色器192可以防止对易受化学溶液或水分影响的发光堆叠体124造成损坏。同时，如图9所示，已经借助于实施例描述了其中触摸电极152e和154e布置在滤色器192之上的配置，但是滤色器192可以布置在触摸电极152e和154e之上。在这种情况下，触摸电极152e和154e布置在滤色器192和封装单元140之间。
滤色器192之间布置有黑矩阵194。黑矩阵194用于将各个子像素区域彼此分离并且防止相邻子像素区域之间的光学干涉和光泄漏。黑矩阵194可以由高阻抗黑色绝缘材料形成，或者可以通过在红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)滤色器192中的至少两种颜色的滤色器处进行堆叠而形成。此外，在其上形成有滤色器192和黑矩阵194的基板111上形成有触摸平坦化层196。触摸平坦化层196对其上形成有滤色器192和黑矩阵194的基板111进行平坦化。
同时，在本公开中，如图10所示，第一桥152b和第二桥154b可以包括复数个缝153。与如图3所示的不具有缝153的第二桥154b相比，如图10所示的具有缝153的第二桥154b可以具有减小的表面积。由此，可以减少第二桥154b对外部光的反射，这可以防止可见度的劣化。此外，在本公开中，借助于实施例描述了形成在彼此交叉的触摸感测线154和触摸驱动线152之间的互电容式触摸传感器，但本公开也可以应用于自电容式触摸传感器Cs。
根据以上描述显见的是，在根据本公开的显示装置中，分别与复数个触摸传感器连接的复数条布线布置在不同的平面上以便彼此交叠并且通过复数个布线接触孔彼此电连接。由此，根据本公开，可以防止布线之间的连接故障。另外，在本公开中，通过相同的掩模工艺形成了每个触摸电极中包括的透明导电层和网格状不透明导电层。由此，通过减少掩模工艺的数量，能够简化制造工艺并降低成本。此外，传统的有机发光二极管显示装置包括使用粘合剂附接至其的触摸屏，而本公开的有机发光二极管显示装置包括布置在封装单元上的触摸电极，这可以使单独的附接工艺变得不必要，从而产生简化的制造工艺和降低的成本。
虽然上面已经参照附图详细描述了本公开的各个方面，但是对于本领域技术人员来说显见的是，上面描述的本公开不限于上述方面，并且可以在本公开的精神和范围内设计各种替代、修改和变更。
本发明提供以下技术方案：
方案1.一种显示装置，包括：
布置在基板上的发光元件；
布置在所述发光元件上的封装单元；
布置在所述封装单元上方的复数个触摸传感器；以及
复数条布线，其连接至所述复数个触摸传感器并且覆盖所述封装单元的侧表面，
其中所述复数条布线布置在不同的平面上以彼此交叠并且通过复数个布线接触孔彼此电连接。
方案2.根据方案1所述的显示装置，其中所述复数条布线包括：
布置在所述封装单元上的下布线；以及
通过所述复数个布线接触孔连接至所述下布线的上布线，所述复数个布线接触孔形成在覆盖所述下布线的触摸绝缘层中；以及
其中所述上布线布置在所述触摸绝缘层上并且沿着所述下布线设置。
方案3.根据方案2所述的显示装置，其中所述复数个触摸传感器包括布置在所述封装单元上以彼此交叉的触摸感测线和触摸驱动线，
其中所述触摸驱动线包括：
沿第一方向布置在所述封装单元上的复数个第一触摸电极；以及将所述复数个第一触摸电极互连的第一桥，
其中所述触摸感测线包括：
沿着与所述第一方向交叉的第二方向布置的复数个第二触摸电极；以及
将所述第二触摸电极互连的第二桥，
其中所述下布线由与所述第一桥和所述第二桥中之一相同的材料形成，
其中所述上布线从所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每一个延伸。
方案4.根据方案3所述的显示装置，还包括触摸焊盘，所述触摸焊盘布置在复数个绝缘层中至少之一上并且从所述复数条布线延伸，所述复数个绝缘层布置在所述发光元件下方，
其中所述触摸焊盘包括：
从所述下布线延伸的下焊盘电极；以及
从所述上布线延伸的上焊盘电极。
方案5.根据方案4所述的显示装置，其中，所述上布线、所述上焊盘电极、所述第一桥、所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中至少之一包括透明导电层和布置在所述透明导电层上的不透明导电层，
其中所述透明导电层具有包括由ITO、IZO、ZnO和IGZO中至少一种形成的至少一个层的结构，以及
其中所述不透明导电层具有包括由Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta中至少一种形成的至少一个层的结构。
方案6.根据方案4所述的显示装置，其中，所述上布线和所述上焊盘电极的不透明导电层布置在透明导电层上或下方，并且具有与所述透明导电层相同的形状。
方案7.根据方案4所述的显示装置，其中所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述第一桥的不透明导电层设置在透明导电层上，并且具有比所述透明导电层的线宽小的线宽。
方案8.根据方案7所述的显示装置，其中所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述第一桥中至少之一的所述不透明导电层具有网格形状。
方案9.根据方案3所述的显示装置，其中所述第一桥和所述第二桥中至少之一包括至少一个缝。
方案10.根据方案1所述的显示装置，还包括布置在所述封装单元和所述触摸传感器之间的滤色器。
方案11.一种显示装置，包括：
布置在基板上的发光元件；
布置在所述发光元件上的封装单元；
布置在所述封装单元之上的复数个触摸传感器；
布置在所述封装单元上的触摸绝缘层；
下布线，其布置在具有复数个布线接触孔的所述触摸绝缘层下并且覆盖所述封装单元的侧表面；以及
上布线，其沿着所述下布线布置在所述触摸绝缘层上并且通过所述复数个布线接触孔连接至所述下布线；
其中所述下布线和所述上布线布置在不同的平面上并且彼此交叠。
方案12.根据方案11所述的显示装置，其中，所述复数个触摸传感器包括：
触摸驱动线，其具有沿第一方向布置在所述封装单元上的复数个第一触摸电极以及将布置在所述封装单元上的所述复数个第一触摸电极互连的第一桥，
触摸感测线，其具有沿与所述第一方向交叉的第二方向布置的复数个第二触摸电极以及将所述第二触摸电极互连的第二桥，
其中所述第一桥和所述第二桥中之一由与所述下布线相同的材料形成，并且所述上布线从所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每一个延伸。
方案13.根据方案12所述的显示装置，还包括触摸焊盘，所述触摸焊盘布置在复数个绝缘层中至少之一上并且从所述上布线和所述下布线延伸，所述复数个绝缘层布置在所述发光元件下方，
其中所述触摸焊盘包括从所述下布线延伸的下焊盘电极和从所述上布线延伸的上焊盘电极。
方案14.根据方案13所述的显示装置，其中，所述上布线、所述上焊盘电极、所述第一桥、所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中至少之一包括透明导电层和布置在所述透明导电层上的不透明导电层，
其中所述透明导电层具有包括由ITO、IZO、ZnO和IGZO中至少一种形成的至少一个层的结构，以及所述不透明导电层具有包括由Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta中的至少一种形成的至少一个层的结构。
方案15.根据方案14所述的显示装置，其中所述上布线和所述上焊盘电极的所述不透明导电层布置在所述透明导电层上或下方，并且具有与所述透明导电层相同的形状。
方案16.根据方案14所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述第一桥的所述不透明导电层布置在所述透明导电层上，并且具有比所述透明导电层的线宽小的线宽。
方案17.根据方案16所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述第一桥中至少之一的所述不透明导电层具有网格形状。
方案18.根据方案12所述的显示装置，其中，所述第一桥和所述第二桥中至少之一包括至少一个缝。
方案19.根据方案11所述的显示装置，还包括布置在所述封装单元和所述触摸传感器之间的滤色器。
方案20.一种制造显示装置的方法，包括：
在基板上形成发光元件；
在所述发光元件上形成封装单元；
在所述封装单元上方形成复数个触摸传感器；以及
形成复数条布线，所述复数条布线连接至所述复数个触摸传感器并且覆盖所述封装单元的侧表面，其中所述复数条布线布置在不同的平面上以彼此交叠并且通过复数个布线接触孔彼此电连接。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
布置在基板上的发光元件，所述基板具有有源区域和非有源区域；
布置在所述发光元件上的封装单元，其中所述封装单元包括复数个无机封装层和至少一个有机封装层；
布置在所述封装单元上方的第一触摸电极和第二触摸电极以及第一桥和第二桥；以及
分别电连接至所述第一触摸电极的第一布线；
分别电连接至所述第二触摸电极的第二布线，
其中所述第一布线和所述第二布线沿着所述有机封装层的侧表面布置，
其中所述第一布线和所述第二布线包括：
布置在所述封装单元上的下布线；以及
上布线，其通过穿过布置成覆盖所述下布线的触摸绝缘膜的布线接触孔连接至所述下布线，以及
其中，所述上布线和所述下布线彼此交叠，其中所述触摸绝缘膜置于所述上布线与所述下布线之间，以及
其中所述第一触摸电极沿第一方向布置在所述封装单元上，所述第二触摸电极沿与所述第一方向不同的第二方向布置，以及所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述上布线在所述显示装置纵向截面视图位于相同的平面上，以及所述第一触摸电极和所述第二触摸电极均位于所述触摸绝缘膜上且位于所述触摸绝缘膜的同一侧上。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述非有源区域包括焊盘区域和至少一个坝，所述至少一个坝布置在所述有源区域与所述焊盘区域之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置，
所述第一桥将复数个第一触摸电极彼此互连，
以及
所述第二桥将复数个第二触摸电极彼此互连，
其中所述下布线由与所述第一桥和所述第二桥中的任一者相同的材料制成，以及其中所述上布线从所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每一者延伸。
4.根据权利要求3所述的显示装置，包括：
触摸焊盘，所述触摸焊盘布置在所述焊盘区域中的复数个绝缘膜中至少之一上并且从所述第一布线和所述第二布线延伸，所述复数个绝缘膜布置在所述发光元件下方，
其中所述触摸焊盘包括：
从所述下布线延伸的下焊盘电极；以及
从所述上布线延伸的上焊盘电极。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述上布线、所述上焊盘电极、所述第一桥、所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中至少之一包括透明导电层和布置在所述透明导电层上的不透明导电层，
其中所述透明导电层形成为包括ITO、IZO、ZnO和IGZO中至少一种的至少一个层的结构，以及
其中所述不透明导电层形成为包括Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta中至少一种的至少一个层的结构。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中所述上布线和所述上焊盘电极中的每一个的所述不透明导电层布置在所述透明导电层上或下方，并且具有与所述透明导电层相同的形状。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述第一桥的所述不透明导电层形成在所述透明导电层上，并且具有比所述透明导电层的线宽小的线宽。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中所述第一触摸电极、所述第二触摸电极以及所述第一桥和所述第二桥中的至少一个不透明导电层具有网格形状。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述第一桥和所述第二桥中至少之一包括至少一个缝。
10.根据权利要求1所述的显示装置，还包括布置在所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥和所述第二桥中的至少之一与所述封装单元之间的滤色器。
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